CN201725809U - 一种led器件 - Google Patents

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邢瑞林
汤丹
周宏英
曾剑
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Abstract

一种LED器件，包括基板、LED芯片，该LED芯片包括有衬底、发光部分，所述LED芯片的两极设置于所述衬底的背面，且所述LED芯片的两极贴装于所述基板的焊盘上。本实用新型的LED器件具有其结构简单、安装较方便、封装后厚度薄、出光效率高、发光效果好、散热性能好、可靠性高、使用寿命长的优点。

Description

一种LED器件
技术领域
本实用新型涉及半导体封装结构，特别是涉及一种LED器件。
背景技术
现有的LED器件是将LED芯片固定于基板上，其中，LED芯片包括发光部和底部衬底，LED芯片的两极位于LED芯片的上方，LED芯片通过由LED芯片两极延伸出来的金丝折弯后与基板的焊盘实现电连接。
然而现有技术的这种LED芯片通过金丝折弯后与基板连接的方式具有以下缺点：
1、由于采用金丝折弯的鸥翼状结构，使LED芯片封装后的厚度较厚，不利于芯片的安装和集成；
2、由于金丝较细，因而在相同电压的情况下通过LED芯片的电流较小，会影响LED芯片的出光效率；
3、由于细金丝的导热能力较差，不利于LED芯片的散热；
4、由于LED芯片通过金丝折弯后与外电路实现电连接，所以在运输或电路连接挤压过程中金丝有可能断裂，因而会影响LED芯片封装后电路连接的可靠性。
因此，针对现有技术LED器件的不足，需要设计一款出光效率高、导热性好、可靠性高、使用寿命长的LED器件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、出光效率高、可通过LED芯片电流较大、导热性好、可靠性高、使用寿命长的LED器件。
本实用新型的目的通过以下技术措施实现：
一种LED器件，包括基板、LED芯片，该LED芯片包括有衬底、发光部分，所述LED芯片的两极设置于所述衬底的背面，且所述LED芯片的两极贴装于所述基板的焊盘上。
优选地，上述LED芯片的两极通过银浆贴装于所述基板的焊盘上。
优选地，上述基板为铝基板。
优选地，上述LED器件包括有若干个LED芯片，所述LED芯片以串并联的方式固定于所述基板上。
优选地，一个所述LED芯片并联有至少两个二极管。
优选地，一个所述LED芯片并联二极管的数目为三个。
优选地，上述LED器件通过QFN(Quad Flat Non-leaded四侧无引脚扁平封装)封装引出所述基板的两极。
优选地，上述基板的两极为QFN封装体的两侧面。
优选地，上述衬底为蓝宝石衬底。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：由于本实用新型LED芯片的两极设置于LED芯片衬底的背面，且该LED芯片的两极贴装于所述基板的焊盘上，与现有技术的采用金丝折弯的鸥翼状结构相比，本实用新型的LED器件具有以下优点：1、将LED芯片两极设置于衬底背面，然后将两极贴装在基板的焊盘上，其结构简单、安装较方便，且可减少LED器件封装后的厚度，使LED器件具有超薄结构，有利于LED芯片的集成；2、由于LED芯片两极与基板焊盘的接触面比金丝大，因而相同电压的情况下本实用新型通过LED芯片的电流比现有技术的要大，故本实用新型的LED器件的出光效率高、发光效果好；3、由于LED芯片两极与基板焊盘的直接接触，因而散热性能好；4、LED芯片两极与基板焊盘通过直接贴装实现电连接，不会出现现有技术的金丝断裂的情况，因而LED芯片封装后电路连接的可靠性高、使用寿命长。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型的一种LED器件的结构示意图；
图2是本实用新型的一种LED器件的多个LED芯片贴于基板的结构示意图；
图3是本实用新型的一种LED器件封装后的结构示意图。
具体实施方式
结合以下实施例和附图对本实用新型作进一步描述：
本实用新型的一种LED器件，如图1和图2所示，包括具有印制电路的基板10、LED芯片20，该LED芯片20包括有衬底21、发光部分22、光转换部分(图中未标出)等等，该基板10具有散热作用，LED芯片20的两极23设置于衬底21的背面，且LED芯片20的两极23贴装于基板10的焊盘11上，从而实现LED芯片20与外部电路的连接。
较佳地，本实用新型实施例的基板10采用铝基板10，因铝基板10的散热性较好，当然，也可以采用现有技术的散热性较好的其他材料的基板10。较佳地，衬底21为蓝宝石衬底21，以利于LED器件散热。
由于本实用新型LED芯片20的两极23设置于LED芯片20衬底21的背面，且该LED芯片20的两极23贴装于基板10的焊盘11上，因而本实用新型的LED器件具有以下优点：
1、将LED芯片20两极23设置于衬底21背面，然后将两极23贴装在基板10的焊盘11上，其结构简单、安装较方便，且可减少LED器件封装后的厚度，使LED器件具有超薄结构，有利于LED芯片20的集成；
2、由于LED芯片20两极23与基板10焊盘11的接触面比金丝大，因而相同电压的情况下本实用新型LED器件通过LED芯片20的电流比现有技术的要大，故本实用新型的LED器件出光效率高、发光效果好；
3、由于LED芯片20两极23与基板10焊盘11的直接接触，因而散热性能好；
4、LED芯片20两极23与基板10焊盘11通过直接贴装实现电连接，不会出现现有技术的金丝断裂的情况，因而LED芯片20安装后电路连接的可靠性高、使用寿命长。
较佳地，LED芯片20的两极23通过银浆贴装于基板10的焊盘11上。由于银浆具有可快速固化，附着力强、遮盖力优、导电性好、导热性好、使用寿命长、可靠性高的优点，所以使用银浆将LED芯片20的两极23直接固封于铝基板10的焊盘11上，可进一步增加LED器件的牢固性、可靠性，增加通过LED芯片20的电流，提高LED芯片20的散热效果，增长LED芯片20的使用寿命。
如图2所示，LED器件可包括有若干个LED芯片20，并将LED芯片20以串并联的方式固封表贴于基板10上。LED器件通过基板10的两极40与其他外部电路连接。即可实现一个基板10上安装多个LED芯片20发光体，以增加LED器件的亮度。一个基板10上的LED芯片20的数目可以根据实际亮度需要设置。
作为本实用新型的一种LED器件的改进，如图2所示，一个LED芯片20并联有至少两个二极管30。因为当一个基板10上串联多个LED芯片20时，若其中一个LED芯片20损坏了，则整条支路的LED芯片20都不能导通发光，此时整个LED器件只有部分发光，亮度变暗，若LED器件的整体亮度达不到使用需求，则会使得整个LED器件报废。在一个LED芯片20并联至少两个二极管30，即当该LED芯片20正常时，由于单个LED芯片20的正向压降小于多个串联二极管30的正向压降，因而通电后电流流过LED芯片20支路，LED芯片20正常发光；当LED芯片20损坏时，通电后电流通过二极管30支路，从而使整个LED芯片20串联支路导通，同一LED芯片20串联支路的其他LED芯片20可以正常发光，因而不会影响整个LED器件的发光效果，也不需要更换新的LED器件，节约了成本。
单个LED芯片20并联二极管30的数目可根据实际需要设置，较佳地，一个LED芯片20并联二极管30的数目可以为三个。
如图3所示，LED器件通过QFN(Quad Flat Non-leaded四侧无引脚扁平封装)封装引出基板10的两极40。LED器件采用QFN封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘(图中未标示)用来导热，围绕大焊盘(图中未标示)的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘50，基板10两极40通过导电焊盘50引出。通过封装底部外露的引线框架焊盘(图中未标示)散热，该焊盘(图中未标示)具有直接散热通道，可较好地释放封装内的热量，因而采用QFN封装具有体积小、重量轻，且具有较好的导电性能和散热性能的优点。
较佳地，基板10的两极40为QFN封装体的两侧面，即使基板10的两极40与外电路的连接面积大，方便与外电路连接，使LED器件具有较好的电气连接效果。
由于本实用新型LED芯片20的两极23设置于LED芯片20衬底21的背面，且该LED芯片20的两极23贴装于基板10的焊盘11上，与现有技术的采用金丝折弯的鸥翼状结构相比，本实用新型的LED器件具有其结构简单、安装较方便、封装后厚度薄、出光效率高、发光效果好、散热性能好、可靠性高、使用寿命长的优点。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种LED器件，包括基板、LED芯片，该LED芯片包括有衬底、发光部分，其特征在于：所述LED芯片的两极设置于所述衬底的背面，且所述LED芯片的两极贴装于所述基板的焊盘上。
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述LED芯片的两极通过银浆贴装于所述基板的焊盘上。
3.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于：所述基板为铝基板。
4.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于：所述LED器件包括有若干个LED芯片，所述LED芯片以串并联的方式固定于所述基板上。
5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：一个所述LED芯片并联有至少两个二极管。
6.根据权利要求5所述的LED器件，其特征在于：一个所述LED芯片并联二极管的数目为三个。
7.根据权利要求6所述的LED器件，其特征在于：所述LED器件通过四侧无引脚扁平封装引出所述基板的两极。
8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于：所述基板的两极为四侧无引脚扁平封装体的两侧面。
9.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于：所述衬底为蓝宝石衬底。 
10.根据权利要求8所述的LED器件，其特征在于：所述衬底为蓝宝石衬底。 
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102800783A (zh) * 2011-05-25 2012-11-28 宏齐科技股份有限公司 具有对称反射框架的发光二极管封装结构及其制作方法
CN102231419B (zh) * 2011-06-28 2016-01-13 广州市海林电子科技发展有限公司 Led构装方法及利用该方法构装的led装置
US10024530B2 (en) 2014-07-03 2018-07-17 Sansi Led Lighting Inc. Lighting device and LED luminaire
CN105299574A (zh) * 2014-08-01 2016-02-03 江苏泰源光电科技有限公司 一种蓝宝石衬底发光二级管太阳灯及其制作工艺
CN108933190A (zh) * 2018-07-17 2018-12-04 珠海格力电器股份有限公司 红外发射二极管及具有其的pcb板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3593070A (en) * 1968-12-17 1971-07-13 Texas Instruments Inc Submount for semiconductor assembly
JP2004022981A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法
CN2604752Y (zh) * 2003-01-27 2004-02-25 杨志平 新型发光装饰板及发光标牌
US7800876B2 (en) * 2006-01-09 2010-09-21 Microsemi Corp. - Analog Mixed Signal Group Ltd. Fault detection mechanism for LED backlighting
TWM337680U (en) * 2007-11-22 2008-08-01 Everlight Electronics Co Ltd Circuit apparatus for LEDs
TWI372478B (en) * 2008-01-08 2012-09-11 Epistar Corp Light-emitting device

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