CN210092128U - 一种热电分离插件式led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种热电分离插件式LED光源，其包括环氧树脂胶体、一体固定于环氧树脂胶体中的LED芯片、与LED芯片正极连接的正极引脚及与LED芯片负极连接的负极引脚，正极引脚及负极引脚下端均伸出于环氧树脂胶体下端外，环氧树脂胶体内还一体固定有导热柱，该导热柱伸出于该环氧树脂胶体下端外，并与正极引脚以及负极引脚并列分布，且LED芯片安装于导热柱上端。本实用新型增设导热柱，该导热柱与LED芯片接触以用于导热而不作为导电极，仅采用正极引脚以及负极引脚导电，以此达到热电分离的目的；由于导热柱仅用于导热散热，其自身不通电而不会产生热量，以此具有更加理想的导热散热功效，且提升LED芯片的使用寿命，同时不会限制整个LED光源的设计。
Description
技术领域：
本实用新型涉及LED产品技术领域，特指一种热电分离插件式LED光源。
背景技术：
发光二极管(简称为LED)是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。
随着半导体的不断发展，近年来LED以其具有绿色环保、长寿命、高亮度等优势，正被广泛的应用在各个行业，对LED使用时的可靠性和使用寿命要求越来越高，使得对LED的散热处理提出了更高的要求，特别是对高功率的LED。
现有技术中的LED也存在一定的缺陷：现有LED的支架不仅作为导电极以用于连接导通LED芯片，同时也作为散热部件，这样导致LED设计受限，另外，由于支架自身存在阻值，使其在通电过程中也会产生热量，导致整体散热效果较差，并使存在安全风险，同样会影响LED芯片的使用寿命。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种热电分离插件式LED光源。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该热电分离插件式LED光源包括环氧树脂胶体、一体固定于该环氧树脂胶体中的LED芯片、与LED芯片正极连接的正极引脚以及与LED芯片负极连接的负极引脚，该正极引脚以及负极引脚下端均伸出于该环氧树脂胶体下端外，所述环氧树脂胶体内还一体固定有导热柱，该导热柱伸出于该环氧树脂胶体下端外，并与所述正极引脚以及负极引脚并列分布，且所述LED芯片安装于导热柱上端。
进一步而言，上述技术方案中，所述导热柱上端与LED芯片下端之间设置有第一锡膏或第一银胶。
进一步而言，上述技术方案中，所述导热柱上端成型有呈碗状的第一杯体，所述第一锡膏或第一银胶设置于该第一杯体上，且所述LED芯片安装于该第一杯体上。
进一步而言，上述技术方案中，所述导热柱为金属柱体。
进一步而言，上述技术方案中，所述导热柱设置于该正极引脚与负极引脚之间。
进一步而言，上述技术方案中，所述正极引脚上端成型有呈碗状的第二杯体；所述负极引脚上端成型有呈碗状的第三杯体。
进一步而言，上述技术方案中，所述LED芯片正极通过正极键合线与正极引脚上端的第二杯体焊接固定；所述LED芯片负极通过负极键合线与负极引脚上端的第三杯体焊接固定。
进一步而言，上述技术方案中，所述LED芯片为贴片式LED芯片，该贴片式LED芯片中的正极焊盘与正极引脚上端的第二杯体通过第四锡膏或第四银胶固定导通；该贴片式LED芯片中的负极焊盘与负极引脚上端的第三杯体通过第五锡膏或第五银胶固定导通。
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型增设导热柱，该导热柱与LED芯片接触以用于导热而不作为导电极，仅采用正极引脚以及负极引脚导电，以此达到热电分离的目的；由于导热柱仅用于导热散热，其自身不通电而不会产生热量，以此具有更加理想的导热散热功效，且提升LED芯片的使用寿命，同时不会限制整个LED光源的设计，令本实用新型具有极强市场竞争力。
附图说明：
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二的结构示意图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1所示，为一种热电分离插件式LED光源，其包括环氧树脂胶体1、一体固定于该环氧树脂胶体1中的LED芯片2、与LED芯片2正极连接的正极引脚3以及与LED芯片2负极连接的负极引脚4，该正极引脚3以及负极引脚4下端均伸出于该环氧树脂胶体1下端外，所述环氧树脂胶体1内还一体固定有导热柱5，该导热柱5伸出于该环氧树脂胶体1下端外，并与所述正极引脚3以及负极引脚4并列分布，且所述LED芯片2安装于导热柱5上端。本实用新型增设导热柱5，该导热柱5与LED芯片2接触以用于导热而不作为导电极，仅采用正极引脚3以及负极引脚4导电，以此达到热电分离的目的；由于导热柱5仅用于导热散热，其自身不通电而不会产生热量，以此具有更加理想的导热散热功效，且提升LED芯片的使用寿命，同时不会限制整个LED光源的设计，令本实用新型具有极强市场竞争力。
所述导热柱5上端与LED芯片2下端之间设置有第一锡膏或第一银胶，以此增强导热效率，提高导热柱5效果。
所述导热柱5上端成型有呈碗状的第一杯体51，所述第一锡膏或第一银胶52设置于该第一杯体51上，且所述LED芯片2安装于该第一杯体51上，以此保证装配结构的稳定性。
所述导热柱5为金属柱体，其具有极好的导热散热效果，例如铝或铜。当然，该导热柱5还可以采用导热陶瓷，其同样具有较好的导热效果。
所述导热柱5设置于该正极引脚3与负极引脚4之间，其并列呈一排分布。
所述正极引脚3上端成型有呈碗状的第二杯体31；所述负极引脚4上端成型有呈碗状的第三杯体41。
所述LED芯片2正极通过正极键合线21与正极引脚3上端的第二杯体31焊接固定，以此保证装配结构的稳定性。所述LED芯片2负极通过负极键合线22与负极引脚4上端的第三杯体41焊接固定，以此保证装配结构的稳定性。
综上所述，本实用新型增设导热柱5，该导热柱5与LED芯片2接触以用于导热而不作为导电极，仅采用正极引脚3以及负极引脚4导电，以此达到热电分离的目的；由于导热柱5仅用于导热散热，其自身不通电而不会产生热量，以此具有更加理想的导热散热功效，且提升LED芯片的使用寿命，同时不会限制整个LED光源的设计，令本实用新型具有极强市场竞争力。
实施例二：
本实施例二与上述实施例一的不同之处在于：结合图2所示，所述LED芯片2为贴片式LED芯片2，该贴片式LED芯片2中的正极焊盘与正极引脚3上端的第二杯体31通过第四锡膏或第四银胶25固定导通，以此保证装配结构的稳定性；该贴片式LED芯片2中的负极焊盘与负极引脚4上端的第三杯体41通过第五锡膏或第五银胶26固定导通，以此保证装配结构的稳定性。
除以上不同之处之外，本实施例二与上述实施例一的其它结构均相同，并且能够达到上述实施例一所达到的技术效果，且导热散热效果更加理想。
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (8)
1.一种热电分离插件式LED光源，其包括环氧树脂胶体(1)、一体固定于该环氧树脂胶体(1)中的LED芯片(2)、与LED芯片(2)正极连接的正极引脚(3)以及与LED芯片(2)负极连接的负极引脚(4)，该正极引脚(3)以及负极引脚(4)下端均伸出于该环氧树脂胶体(1)下端外，其特征在于：
所述环氧树脂胶体(1)内还一体固定有导热柱(5)，该导热柱(5)伸出于该环氧树脂胶体(1)下端外，并与所述正极引脚(3)以及负极引脚(4)并列分布，且所述LED芯片(2)安装于导热柱(5)上端。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离插件式LED光源，其特征在于：所述导热柱(5)上端与LED芯片(2)下端之间设置有第一锡膏或第一银胶。
3.根据权利要求2所述的一种热电分离插件式LED光源，其特征在于：所述导热柱(5)上端成型有呈碗状的第一杯体(51)，所述第一锡膏或第一银胶(52)设置于该第一杯体(51)上，且所述LED芯片(2)安装于该第一杯体(51)上。
4.根据权利要求1所述的一种热电分离插件式LED光源，其特征在于：所述导热柱(5)为金属柱体。
5.根据权利要求1所述的一种热电分离插件式LED光源，其特征在于：所述导热柱(5)设置于该正极引脚(3)与负极引脚(4)之间。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种热电分离插件式LED光源，其特征在于：所述正极引脚(3)上端成型有呈碗状的第二杯体(31)；所述负极引脚(4)上端成型有呈碗状的第三杯体(41)。
7.根据权利要求6所述的一种热电分离插件式LED光源，其特征在于：所述LED芯片(2)正极通过正极键合线(21)与正极引脚(3)上端的第二杯体(31)焊接固定；所述LED芯片(2)负极通过负极键合线(22)与负极引脚(4)上端的第三杯体(41)焊接固定。
8.根据权利要求6所述的一种热电分离插件式LED光源，其特征在于：所述LED芯片(2)为贴片式LED芯片(2)，该贴片式LED芯片(2)中的正极焊盘与正极引脚(3)上端的第二杯体(31)通过第四锡膏或第四银胶(25)固定导通；该贴片式LED芯片(2)中的负极焊盘与负极引脚(4)上端的第三杯体(41)通过第五锡膏或第五银胶(26)固定导通。
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