CN217740532U - 一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及灯具领域，尤指一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备，包含：双面基板、发光芯片、驱动芯片和引脚，所述发光芯片设置在所述双面基板的正面，所述驱动芯片、引脚设置在所述双面基板的背面，所述驱动芯片与发光芯片、引脚电性连接，所述双面基板的正面设有第一胶层，所述第一胶层压合在所述发光芯片上，所述双面基板的背面设有第二胶层，所述第二胶层压合在所述驱动芯片上，所述引脚设有保护层。本实用新型通过在所述双面基板上压合第一胶层和第二胶层，实现对芯片的保护和增层，从而保护发光芯片以及驱动芯片在生产或使用过程中不受损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具领域，尤指一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备。
背景技术
LED是Light Emitting Diode的缩写，即发光二极管，是一种能够将电能转化为光的固态半导体器件。在LED显示屏中，发光芯片装置PCB上，缺乏保护的结构，在生产或使用时容易损坏。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备，其可以保护发光芯片以及驱动芯片不受损坏。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种芯片的封装结构，包含：双面基板、发光芯片、驱动芯片和引脚，所述发光芯片设置在所述双面基板的正面，所述驱动芯片、引脚设置在所述双面基板的背面，所述驱动芯片与发光芯片、引脚电性连接，所述双面基板的正面设有第一胶层，所述第一胶层压合在所述发光芯片上，所述双面基板的背面设有第二胶层，所述第二胶层压合在所述驱动芯片上，所述引脚设有保护层。
进一步，所述双面基板设有通孔，所述通孔填充有导电物质，所述驱动芯片通过所述导电物质与所述发光芯片电性连接。
进一步，所述双面基板的正面设有第一金属线路，所述第一金属线路与所述发光芯片、导电物质电性连接。
进一步，所述第一金属线路连接有用于焊接所述发光芯片的第一焊盘。
进一步，所述双面基板的背面设有第二金属线路，所述第二金属线路与所述驱动芯片、导电物质以及引脚电性连接。
进一步，所述第二金属线路连接有用于焊接所述驱动芯片的第二焊盘。
本实用新型还提供一种显示屏，所述显示屏包括如以上所述的一种芯片的封装结构。
本实用新型还提供一种灯具，所述灯具包括如以上所述的一种芯片的封装结构。
本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括如以上所述的一种芯片的封装结构。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过在所述双面基板上压合第一胶层和第二胶层，实现对芯片的保护和增层，从而保护发光芯片以及驱动芯片在生产或使用过程中不受损坏。本实用新型可以实现驱动芯片与发光芯片的集成与互联，可以取代传统的W/B，FC或者芯片与载板通过开孔电镀去实现连接的方式。
附图说明
图1是本实用新型的剖视图。
附图标号说明：1.通孔；2.第一胶层；3.发光芯片；4.双面基板；5.保护层；6.引脚；7.第二胶层；8.驱动芯片。
具体实施方式
请参阅图1所示，本实用新型关于一种芯片的封装结构，包含：双面基板4、发光芯片3、驱动芯片8和引脚6，所述发光芯片3设置在所述双面基板4的正面，所述驱动芯片8、引脚6设置在所述双面基板4的背面，所述驱动芯片8与发光芯片3、引脚6电性连接，所述双面基板4的正面设有第一胶层2，所述第一胶层2压合在所述发光芯片3上，所述双面基板4的背面设有第二胶层7，所述第二胶层7压合在所述驱动芯片8上，所述引脚6设有保护层5；
在上述方案中，所述发光芯片3以及驱动芯片8与所述双面基板4通过倒装的方式连接。需要说明的是，正装芯片是最早也是最成熟的封装结构，该结构从上到下依次为P－GaN，发光层，N－GaN，衬底；而随着消费市场对显示屏像素要求的期望越来越高，点间距也在逐步微缩化，倒装结构从上至下的结构为衬底，N－GaN，发射层，P－GaN，金属电极和凸点，由于其蓝宝石衬底朝上，两个电极的同一面朝下，电极凸点与基板向下直接相连，使得发热路径最短，大大增强了芯片的导热能力，同时也提供了更大的发光面积。倒装结构相对于正装结构而言，其散热性能更佳，出光效率高，可靠性高，适合于高功率产品。
本实用新型通过在所述双面基板4上压合第一胶层2和第二胶层7，实现对芯片的保护和增层，从而保护发光芯片3以及驱动芯片8在生产或使用过程中不受损坏。本实用新型可以实现驱动芯片8与发光芯片3的集成与互联，可以取代传统的W/B，FC或者芯片与载板通过开孔电镀去实现连接的方式。
所述双面基板4设有通孔1，所述通孔1填充有导电物质，所述驱动芯片8通过所述导电物质与所述发光芯片3电性连接。所述双面基板4的正面设有第一金属线路，所述第一金属线路与所述发光芯片3、导电物质电性连接。所述第一金属线路连接有用于焊接所述发光芯片3的第一焊盘。所述双面基板4的背面设有第二金属线路，所述第二金属线路与所述驱动芯片8、导电物质以及引脚6电性连接。所述第二金属线路连接有用于焊接所述驱动芯片8的第二焊盘。
本实用新型还提供一种显示屏，所述显示屏包括如以上所述的一种芯片的封装结构。
本实用新型还提供一种灯具，所述灯具包括如以上所述的一种芯片的封装结构。
本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括如以上所述的一种芯片的封装结构。
以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (9)
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包含：双面基板、发光芯片、驱动芯片和引脚，所述发光芯片设置在所述双面基板的正面，所述驱动芯片、引脚设置在所述双面基板的背面，所述驱动芯片与发光芯片、引脚电性连接，所述双面基板的正面设有第一胶层，所述第一胶层压合在所述发光芯片上，所述双面基板的背面设有第二胶层，所述第二胶层压合在所述驱动芯片上，所述引脚设有保护层。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的封装结构，其特征在于：所述双面基板设有通孔，所述通孔填充有导电物质，所述驱动芯片通过所述导电物质与所述发光芯片电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片的封装结构，其特征在于：所述双面基板的正面设有第一金属线路，所述第一金属线路与所述发光芯片、导电物质电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片的封装结构，其特征在于：所述第一金属线路连接有用于焊接所述发光芯片的第一焊盘。
5.根据权利要求2所述的一种芯片的封装结构，其特征在于：所述双面基板的背面设有第二金属线路，所述第二金属线路与所述驱动芯片、导电物质以及引脚电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片的封装结构，其特征在于：所述第二金属线路连接有用于焊接所述驱动芯片的第二焊盘。
7.一种显示屏，其特征在于：所述显示屏包括如权利要求1－6任一项所述的一种芯片的封装结构。
8.一种灯具，其特征在于：所述灯具包括如权利要求1－6任一项所述的一种芯片的封装结构。
9.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括如权利要求1－6任一项所述的一种芯片的封装结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220682809.7U CN217740532U (zh) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220682809.7U CN217740532U (zh) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217740532U true CN217740532U (zh) | 2022-11-04 |
Family
ID=83815855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220682809.7U Active CN217740532U (zh) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217740532U (zh) |
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2022
- 2022-03-25 CN CN202220682809.7U patent/CN217740532U/zh active Active
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