CN102800783A - 具有对称反射框架的发光二极管封装结构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构及其制作方法，其具有对称反射框架的发光二极管封装结构包括：一基板单元、一发光单元、一侧框单元及一封装单元；发光单元具有至少一设置于基板单元上且电性连接于基板单元的发光元件；侧框单元具有两个设置于基板单元上且分别位于发光单元的两相反侧旁的侧框体；封装单元具有一设置于所述两个侧框体之间且覆盖发光单元的封装胶体。本发明的侧框体使得发光二极管封装结构具有一对称的反射框架，以此达到调整正面出光范围的目的，并且本发明的侧框单元制作方法容易，可大幅节省制造工时及生产成本。

Description

具有对称反射框架的发光二极管封装结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装结构，且特别是涉及一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构及其制作方法。
背景技术
今日市面上已有许多使用发光二极管的照明设备或电子产品。各类型的产品皆受惠于发光二极管的轻便易携性、使用寿命长、耗电量低、较传统灯泡坚固不易破碎等特性。因此，发光二极管在短短几年内，即广泛且大量的应用于生活中的每样产品及每个角落。
然而，发光二极管的出光亮度及光照范围取决于封装结构的反射体部位或是灯具的导光部位。目前，传统发光二极管封装构的相关技术对于出光亮度的提升程度并不甚理想，仍有诸多待改善的空间。因此，致力于研发结构简单、构造轻薄微型化、出光亮度良好及光照范围效果优异的发光二极管封装结构，为当前研发改良的首要目的。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构及其制作方法，用以达到调整正面出光范围的目的，并且制作方法容易，可大幅节省制造工时及生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一侧框单元及一封装单元。发光单元具有至少一设置于基板单元上且电性连接于基板单元的发光元件。侧框单元具有两个设置于基板单元上且分别位于发光单元的两相反侧旁的侧框体。封装单元具有一设置于所述两个侧框体之间且覆盖发光单元的封装胶体。再者，当每一个侧框体具有一面向所述至少一发光元件的圆弧曲面及一背向所述至少一发光元件的垂直侧边时，该封装胶体可覆盖每一个侧框体的圆弧曲面。
除此之外，本发明还提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一基板模块。接着，设置多排发光模块于基板模块上，其中每一排发光模块具有多个电性连接于基板模块的发光单元。然后，成形多个条状框体于基板模块上，其中每一排发光模块的两侧各有一个条状框体。接下来，成形多个分别覆盖所述多排发光模块的封装层，其中每一个封装层位于两个条状框体之间。紧接着，切割条状框体、封装层及基板模块。最后，即可形成多个具有对称反射框架的发光二极管封装结构。再者，所述成形多个封装层的步骤中，每一个封装层可覆盖每一个条状框体的上表面。
综上所述，本发明的有益效果在于：所述至少一发光元件所产生的光线可经由侧框单元反射而出，达到调整正面出光范围的目的。并且本发明的侧框单元的制作方法及结构皆极为简单，使得整体构造更为趋向轻薄微型化。
为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利要求作任何的限制。
附图说明
图1为本发明具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法的流程图；
图1A为本发明的实施例一的基板模块及发光模块示意图；
图1B为本发明的实施例一的成形条状框体示意图；
图1C为图1B的侧视示意图；
图1D为本发明的实施例一的成形封装层示意图；
图1E为图1D的侧视示意图；
图1F为本发明的实施例一的切割条状框体、封装层及基板模块示意图；
图1G为本发明的实施例一的具有对称反射框架的发光二极管封装结构示意图；
图1H为图1G的侧视示意图；
图1I为本发明实施例一的封装胶体覆盖圆弧曲面时的侧视示意图；
图2A为本发明实施例二的封装胶体未覆盖圆弧曲面时的侧视示意图；
图2B为本发明实施例二的封装胶体覆盖圆弧曲面时的侧视示意图；
图3为本发明实施例三的侧视示意图；
图4为本发明实施例四的侧视示意图；
图5为本发明实施例五的侧视示意图。
【主要元件附图标记说明】
基板模块L
基板单元1
发光模块K
发光单元2        发光元件 20
条状框体M
侧框单元3
                 侧框体   30
                 圆弧曲面 301
                 垂直侧边 302
封装层   N
封装单元 4
                 封装胶体 40
导电单元5
                 顶层导电焊垫 51
                 底层导电焊垫 52
                 导线         53
                 导电胶       54
                 导电块       55
荧光粉6
具体实施方式
实施例一
请参阅图1、及图1A至图1E所示，其分别为本发明实施例一所提供的一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其至少包括下列步骤：
步骤S100为：配合图1、图1A所示，首先，提供一基板模块L。其中，所述基板模块L可为氮化铝陶瓷基板或一含有92％～98％的Al2O3且经过高温烧结而形成的陶瓷基板。
步骤S101为：配合图1、图1A所示，设置多排发光模块K于基板模块L上，其中每一排发光模块K具有多个电性连接于基板模块L的发光单元2，此发光单元2可为一发光二极管裸晶。
步骤S102为：配合图1、图1B及图1C(图1C为图1B的侧视图)所示，成形多个条状框体M于基板模块L上，其中每一排发光模块K的两侧各有一个条状框体M。也可以说，发光模块K和条状框体M相互依序排列于基板模块L上。
步骤S103为：配合图1、图1D及图1E(图1E为图1D的侧视图)所示，成形多个分别覆盖所述多排发光模块K的封装层N，其中每一个封装层N位于两个条状框体M之间(增加：封装层附盖于框体M之上)。封装层N用以防止水气及尘埃与发光模块K接触，封装层N的主要构成材料可为硅胶或环氧树脂，并且可选择性的于封装层N中添加荧光粉材，通过激发荧光粉材改变原本发光二极管封装结构的出光色度。
步骤S104为：配合图1、图1F及图1G所示，切割条状框体M、封装层N及基板模块L。即，延着条状框体M的其中一条轴线A-A进行切割，使得每一个条状框体M对半切成两个侧框单元3。同时延着条状框体M的另外一条轴线B-B切割，即可形成多个具有对称反射框架的发光二极管封装结构(图1G仅以单个表示)。
因此，由图1G及1H(图1H为图1G的侧视图)所示可知，本发明实施例一提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一侧框单元3及一封装单元4。
其中，发光单元2具有至少一设置于基板单元1上且电性连接于基板单元1的发光元件20。并且所述至少一发光元件20可为发光二极管芯片。换言之，发光二极管芯片固定于基板单元1上且与基板单元1形成电性连接。
此外，侧框单元3具有两个设置于基板单元1上且分别位于发光单元2的两相反侧旁的侧框体30。通过上述步骤S104得知，侧框单元3为条状框体M经由切割所形成。其中，侧框体30可为不透光反射体，用以反射导引发光二极管所产生的光线，由此提升正面收光的效果。更详细的界定侧框体30的构造，其中每一个侧框体30具有一面向发光元件20的圆弧曲面301及一背向发光元件20的垂直侧边302。
再者，封装单元4具有一设置于所述两个侧框体30之间且覆盖发光单元2的封装胶体40。封装胶体40可为一由硅胶或环氧树脂所形成的透光封装体。
请参阅第1I图所示，由于每一个侧框体30具有一面向发光元件20的圆弧曲面301及一背向发光元件20的垂直侧边302，所以封装胶体40的厚度可加厚而覆盖每一个侧框体30的圆弧曲面301。因此，本发明中的封装胶体40可选择性地只设置于两相反侧旁的侧框体30之间，或因封装胶体40的厚度增加而可覆盖每一个侧框体30的圆弧曲面301。
实施例二
请参阅图2A所示，本发明实施例二提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一侧框单元3及一封装单元4。由图2A与图1H的比较可知，本发明实施例二与实施例一最大的差别在于：在实施例二中，在封装单元4的封装胶体40中添加一荧光粉6。封装胶体40可为一由透光胶体(例如硅胶或环氧树脂)与荧光粉6所混合形成的透光封装透镜。换言之，封装胶体4可为一由硅胶与荧光粉6或一由环氧树脂与荧光粉6所混合形成的透光封装体。
再者，请参阅2B所示，由于每一个侧框体30具有一面向发光元件20的圆弧曲面301及一背向发光元件20的垂直侧边302，所以封装胶体40的厚度可加厚而覆盖每一个侧框体30的圆弧曲面301。因此，本发明中的封装胶体40可选择性地只设置于两相反侧旁的侧框体30之间，或因封装胶体40的厚度增加而可覆盖每一个侧框体30的圆弧曲面301。
实施例三
请参阅图3所示，本发明实施例三提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元1、一发光元件20、一侧框单元3、一封装单元4、一导电单元5及两导线53。由图3与图1H的比较可知，本发明实施例三与实施例一最大的差别在于：导电单元5具有至少两个设置于基板单元1的上表面的顶层导电焊垫51，且导电单元5更具有至少两个设置于基板单元1的下表面且分别电性连接于所述两个顶层导电焊垫51的底层导电焊垫52。并且所述两导线53分别由发光元件20的顶面的两个电极连接至所述两个顶层导电焊垫51。即，发光元件20的顶面具有两个电极，所述两电极分别通过打线电性连接于所述两个顶层导电焊垫51。
实施例四
请参阅图4所示，本发明实施例四提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元1、一发光元件20、一侧框单元3、一封装单元4、一导电单元5及一导线53。由图4与图1H的比较可知，本发明实施例四与实施例一最大的差别在于：发光元件20的顶面及底面分别具有一电极，位于发光元件20的底面的电极电性接触于其中一顶层导电焊垫51，位于发光元件20的顶面的电极通过打线电性连接于另外一顶层导电焊垫51。亦即，发光元件20的底面通过一导电胶54固定于其中一顶层导电焊垫51上，发光元件20的顶面的电极通过导线53连接至另外一顶层导电焊垫51。
实施例五
请参阅图5所示，本发明实施例五提供一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其包括：一基板单元1、一发光元件20、一侧框单元3、一封装单元4及一导电单元5。由图5与图1H的比较可知，本发明实施例五与实施例一最大的差别在于：发光元件20的底面具有两个电极且分别电性接触于所述两个顶层导电焊垫51。其中，发光元件20通过两分别设置于所述两个顶层导电焊垫51上的导电块55与所述两个顶层导电焊垫51形成电性连接。
综上所述，上述至少一发光元件所产生的光线可经由侧框单元反射而出，以达到调整正面出光范围的目的。并且本发明的侧框单元的制作方法及结构皆极为简单，使得整体构造更为趋向轻薄微型化。
以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一基板单元；
一发光单元，其具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件；
一侧框单元，其具有两个设置于该基板单元上且分别位于该发光单元的两相反侧旁的侧框体；以及
一封装单元，其具有一设置于所述两个侧框体之间且覆盖该发光单元的封装胶体。
2.如权利要求1所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，所述两个侧框体为不透光反射体。
3.如权利要求1所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个侧框体具有一面向所述至少一发光元件的圆弧曲面及一背向所述至少一发光元件的垂直侧边。
4.如权利要求1所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，所述至少一发光元件为发光二极管芯片。
5.如权利要求1所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括：一导电单元，其具有至少两个顶层导电焊垫，所述至少两顶层导电焊垫设置于该基板单元的上表面。
6.如权利要求5所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，该导电单元更具有至少两个底层导电焊垫，其设置于该基板单元的下表面且分别电性连接于所述两个顶层导电焊垫。
7.如权利要求5所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，所述至少一发光元件的顶面具有两个电极，所述两电极分别通过打线电性连接于所述两个顶层导电焊垫。
8.如权利要求5所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，所述至少一发光元件的顶面及底面分别具有一电极，位于所述至少一发光元件的底面的电极电性接触于其中一顶层导电焊垫，位于所述至少一发光元件的顶面的电极通过打线电性连接于另外一顶层导电焊垫。
9.如权利要求5所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，所述至少一发光元件的底面具有两个电极且分别电性接触于所述两个顶层导电焊垫。
10.如权利要求1所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装胶体为一由硅胶或环氧树脂所形成的透光封装体。
11.如权利要求10所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装胶体为一内含有荧光粉的透光封装体。
12.如权利要求1所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个侧框体具有一面向所述至少一发光元件的圆弧曲面及一背向所述至少一发光元件的垂直侧边，且该封装胶体覆盖每一个侧框体的圆弧曲面。
13.一种具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板模块；
设置多排发光模块于该基板模块上，其中每一排发光模块具有多个电性连接于该基板模块的发光单元；
成形多个条状框体于该基板模块上，其中每一排发光模块的两侧各有一个条状框体；
成形多个分别覆盖所述多排发光模块的封装层，其中每一个封装层位于两个条状框体之间；以及
切割所述的这些条状框体、所述的这些封装层及该基板模块，以形成多个具有对称反射框架的发光二极管封装结构。
14.如权利要求13所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，每一个具有对称反射框架的发光二极管封装结构包括有：
一基板单元；
一发光单元，其具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件；
一侧框单元，其具有两个设置于该基板单元上且分别位于该发光单元的两相反侧旁的侧框体；以及
一封装单元，其具有一设置于所述两个侧框体之间且覆盖该发光单元的封装胶体。
15.如权利要求14所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，该封装单元为一由硅胶与荧光粉或一由环氧树脂与荧光粉所混合形成的透光封装体。
16.如权利要求14所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述的这些侧框体为不透光反射体，每一个侧框体具有一面向发光元件的圆弧曲面及一背向发光元件的垂直侧边。
17.如权利要求16所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，该封装胶体覆盖每一个侧框体的圆弧曲面。
18.如权利要求13所述的具有对称反射框架的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述成形多个封装层的步骤中，每一个封装层覆盖每一个条状框体的上表面。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347784A (zh) * 2013-08-01 2015-02-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led及其封装方法
CN108847440A (zh) * 2015-04-22 2018-11-20 株式会社流明斯 发光器件封装

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101022147A (zh) * 2007-01-25 2007-08-22 华兴电子工业股份有限公司 陶瓷封装发光二极管及其制作方法
TW200845418A (en) * 2007-05-11 2008-11-16 Harvatek Corp LED chip package structure with a high-efficiency light-emitting effect
CN101728466A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 先进开发光电股份有限公司 高功率发光二极管陶瓷封装结构及其制造方法
CN101859857A (zh) * 2010-03-04 2010-10-13 广州市海林电子科技发展有限公司 一种led器件
US20100320482A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Kaori Tachibana Light emitting device and manufacturing method thereof
TW201104790A (en) * 2009-03-31 2011-02-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor components and optoelectronic semiconductor component
CN101963288A (zh) * 2009-07-24 2011-02-02 柏友照明科技股份有限公司 可提高发光效率及控制出光角度的发光结构及其制作方法
TW201110421A (en) * 2009-09-04 2011-03-16 Paragon Sc Lighting Tech Co LED package structure for increasing heat-dissipating effect and light-emitting efficiency and method for making the same
CN102144306A (zh) * 2008-09-03 2011-08-03 日亚化学工业株式会社 发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101022147A (zh) * 2007-01-25 2007-08-22 华兴电子工业股份有限公司 陶瓷封装发光二极管及其制作方法
TW200845418A (en) * 2007-05-11 2008-11-16 Harvatek Corp LED chip package structure with a high-efficiency light-emitting effect
CN102144306A (zh) * 2008-09-03 2011-08-03 日亚化学工业株式会社 发光装置、树脂封装体、树脂成形体及它们的制造方法
CN101728466A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 先进开发光电股份有限公司 高功率发光二极管陶瓷封装结构及其制造方法
TW201104790A (en) * 2009-03-31 2011-02-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor components and optoelectronic semiconductor component
US20100320482A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Kaori Tachibana Light emitting device and manufacturing method thereof
CN101963288A (zh) * 2009-07-24 2011-02-02 柏友照明科技股份有限公司 可提高发光效率及控制出光角度的发光结构及其制作方法
TW201110421A (en) * 2009-09-04 2011-03-16 Paragon Sc Lighting Tech Co LED package structure for increasing heat-dissipating effect and light-emitting efficiency and method for making the same
CN101859857A (zh) * 2010-03-04 2010-10-13 广州市海林电子科技发展有限公司 一种led器件

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104347784A (zh) * 2013-08-01 2015-02-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led及其封装方法
CN108847440A (zh) * 2015-04-22 2018-11-20 株式会社流明斯 发光器件封装

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