CN210073841U - 一种led灯珠 - Google Patents
一种led灯珠 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210073841U CN210073841U CN201921202312.5U CN201921202312U CN210073841U CN 210073841 U CN210073841 U CN 210073841U CN 201921202312 U CN201921202312 U CN 201921202312U CN 210073841 U CN210073841 U CN 210073841U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- metal electrode
- electrode layer
- led chip
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 56
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 9
- 230000005284 excitation Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED灯珠，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括LED支架、设置于LED支架上的塑胶围堰、设置于塑胶围堰内的LED芯片、设置于LED芯片与LED支架之间的键合金线以及点胶于LED芯片上的荧光胶层，所述LED支架位于塑胶围堰内的部分上设置有用于与LED芯片电连接的金属电极层，所述荧光胶层位于金属电极层上方，所述金属电极层的厚度大小大于LED支架厚度大小，且所述金属电级层上开设有凹槽，所述LED芯片安装于凹槽内。LED芯片的PN结离金属电极层的之间的高度差减小，PN结以上的发光部分能够有效激发金属电极层底部上的荧光粉，具有提高光的激发率的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，更具体地说，它涉及一种LED灯珠。
背景技术
随着大功率白光LED的快速发展，目前LED已经广泛应用于室内外照明、显示背光、指示灯、汽车灯等领域，在人们的日常生活中占有越来越重要的作用。
如授权公告号为CN208521956U，公告日为2019.02.19的中国专利公开了一种防潮LED灯珠，包括LED支架、键合金线、LED芯片、荧光胶层、氮化硅薄膜；所述LED支架内安装有LED芯片，LED芯片上的P电极、N电极分别通过两根键合金线连接到LED支架上；LED支架、键合金线、LED芯片上设置有荧光胶层，荧光胶层内包裹LED支架、键合金线、LED芯片；荧光胶层上表面设置有氮化硅薄膜；所述LED支架包括塑胶围堰、正极基板、负极基板、正负极绝缘桥，所述塑胶围堰下方设置有正极基板、负极基板，正极基板、负极基板之间通过正负极绝缘桥连接。
通过将芯片安装于LED支架内的塑胶围堰内，并将LED芯片的P电极与N电机分别通过键合金线连接到LED支架上，并通过荧光胶层内的荧光粉混光后折射出，从而实现发光效果。但是LED芯片自身具有一定的厚度，在LED芯片安装于LED支架上后，LED芯片发光的PN结位于芯片的上部，不能有效的激发支架底部的荧光粉，影响发光率。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠，具有提高光的激发率的效果。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种LED灯珠，包括LED支架、设置于LED支架上的塑胶围堰、设置于塑胶围堰内的LED芯片、设置于LED芯片与LED支架之间的键合金线以及点胶于LED芯片上的荧光胶层，其特征在于，所述LED支架位于塑胶围堰内的部分上设置有用于与LED芯片电连接的金属电极层，所述荧光胶层位于金属电极层上方，所述金属电极层的厚度大小大于LED支架厚度大小，且所述金属电级层上开设有凹槽，所述LED芯片安装于凹槽内。
进一步设置：所述凹槽的深度大小与LED芯片PN结下方的厚度大小对应，且所述凹槽的深度大小小于金属电极层的厚度大小。
进一步设置：所述金属电极层的厚度大小为LED支架厚度大小的三倍。
进一步设置：所述金属电极层的厚度设置为45μm～65μm。
进一步设置：所述凹槽的深度设置为30μm～50μm。
进一步设置：所述LED芯片与凹槽的槽壁之间设置有隔离间隙，所述隔离间隙的大小设置为10μm～15μm。
进一步设置：所述LED芯片设置有多个，所述凹槽一一对应于LED芯片设置，且各个所述LED芯片之间通过键合金线连接。
进一步设置：所述金属电极层上镀设有保护层。
进一步设置：所述保护层包括由下而上依次设置于金属支架上的镀镍层与镀银层。
通过采用上述技术方案，本实用新型相对现有技术相比，具有以下优点：
1、通过将LED芯片安装于金属电极层的凹槽内，LED芯片的PN结离金属电极层的之间的高度差减小，PN结以上的发光部分能够有效激发金属电极层底部上的荧光粉，具有提高光的激发率的效果；
2、通过经金属电极层的厚度加厚设置，能够便于对LED芯片作业时产生的温度进行导热散热，具有提高其使用寿命的效果；
3、通过设置的隔离间隙，能够便于LED芯片的测光对荧光粉进行激发，具有提高光的激发率的效果。
附图说明
图1为LED灯珠的结构示意图；
图2为金属电极层部分结构的剖视示意图。
图中：1、LED支架；11、金属电极层；12、凹槽；2、塑胶围堰；3、LED芯片；4、键合金线；5、荧光胶层；6、隔离间隙；7、保护层；71、镀镍层；72、镀银层。
具体实施方式
参照图1至图2对LED灯珠做进一步说明。
一种LED灯珠，如图1所示，包括LED支架1、设置于LED支架1上的塑胶围堰2、设置于塑胶围堰2内的LED芯片3、设置于LED芯片3上并与LED支架1连接的键合金线4以及点胶于LED芯片3上的荧光胶层5，LED芯片3设置有多个，各个LED芯片3均通过键合金线4连接。
如图1所示，在LED支架1位于塑胶围堰2内的部分上固定设置有用于与LED芯片3电连接的金属电极层11，两端的LED芯片3上的键合金线4分别连接于金属电极层11的两端上，从而实现电连接。其中，荧光胶层5设置于金属电极层11上方，在LED芯片3安装于金属电极层11上后，再将具有荧光粉的硅胶点胶于LED芯片3上，从而完成封装。
如图1和图2所示，进一步的，金属电极层11的厚度大小大于LED支架1厚度大小，具体的，金属电极层11的后端大小为LED支架1厚度大小的三倍，提高了散热能力，以提高使用寿命。金属电极层11的厚度设置为45μm～65μm，LED支架1的厚度设置为15μm～23μm，能够具有足够的结构强度的同时，具备良好的散热效果，提高使用寿命。进一步的，金属电极层11上镀设有保护层7，保护层7包括由下而上依次设置于金属支架上的镀镍层71与镀银层72，能够由镀银层72提高导电能力，由镀镍层71提供防腐蚀能力，保护金属电极层11，提供其使用寿命。
如图1所示，在金属电级层上开设有凹槽12，LED芯片3安装于凹槽12内，凹槽12的数量与LED芯片3的数量一一对应设置，LED芯片3安装于凹槽12上后，LED芯片3的PN结离金属电极层11的之间的高度差减小，PN结以上的发光部分能够有效激发金属电极层11底部上的荧光粉，以提高光的激发效率。同时，LED芯片3点胶的胶水也对应减小，能够减少键合金线4包裹胶体的数量，避免胶体受热膨胀后将金线拉断，具有提高使用寿命的效果。
如图1所示，凹槽12的开设深度大小小于金属电极层11的厚度大小，且凹槽12的深度大小与LED芯片3PN结下方的厚度大小对应，具体可将凹槽12的深度设置为30μm～50μm，从而配合LED芯片3PN结下方的厚度大小，使得LED芯片3发光源将金属电极层11底部的荧光粉有效激发，提高光的激发效率。进一步的，LED芯片3与凹槽12的槽壁之间设置有隔离间隙6，隔离间隙6的大小设置为10μm～15μm，便于LED芯片侧光对荧光粉进行激发，提高光的激发效率。
通过上述方案，本实施例采用金属电极层11与凹槽12的配合，将LED芯片3PN结的高度与金属电极层11的高度缩短，并且减少点胶的胶水量，减少了键合金线4包裹的胶量，避免其断线，提高使用寿命。金属电极层11的厚度较厚，能够快速吸热散热，具有提高散热效果的作用，从而提高使用寿命。同时，LED芯片3安装于凹槽12内后，PN结的发光部能够激发金属电极层11底部的荧光粉，具有提高光的激发效率的效果。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED灯珠，包括LED支架(1)、设置于LED支架(1)上的塑胶围堰(2)、设置于塑胶围堰(2)内的LED芯片(3)、设置于LED芯片(3)与LED支架(1)之间的键合金线(4)以及点胶于LED芯片(3)上的荧光胶层(5)，其特征在于，所述LED支架(1)位于塑胶围堰(2)内的部分上设置有用于与LED芯片(3)电连接的金属电极层(11)，所述荧光胶层(5)位于金属电极层(11)上方，所述金属电极层(11)的厚度大小大于LED支架(1)厚度大小，且所述金属电级层上开设有凹槽(12)，所述LED芯片(3)安装于凹槽(12)内。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述凹槽(12)的深度大小与LED芯片(3)PN结下方的厚度大小对应，且所述凹槽(12)的深度大小小于金属电极层(11)的厚度大小。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述金属电极层(11)的厚度大小为LED支架(1)厚度大小的三倍。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述金属电极层(11)的厚度设置为45μm～65μm。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述凹槽(12)的深度设置为30μm～50μm。
6.根据权利要求4所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片(3)与凹槽(12)的槽壁之间设置有隔离间隙(6)，所述隔离间隙(6)的大小设置为10μm～15μm。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片(3)设置有多个，所述凹槽(12)一一对应于LED芯片(3)设置，且各个所述LED芯片(3)之间通过键合金线(4)连接。
8.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述金属电极层(11)上镀设有保护层(7)。
9.根据权利要求8所述的一种LED灯珠，其特征在于，所述保护层(7)包括由下而上依次设置于金属支架上的镀镍层(71)与镀银层(72)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921202312.5U CN210073841U (zh) | 2019-07-29 | 2019-07-29 | 一种led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921202312.5U CN210073841U (zh) | 2019-07-29 | 2019-07-29 | 一种led灯珠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210073841U true CN210073841U (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=69429915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921202312.5U Expired - Fee Related CN210073841U (zh) | 2019-07-29 | 2019-07-29 | 一种led灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210073841U (zh) |
-
2019
- 2019-07-29 CN CN201921202312.5U patent/CN210073841U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2546899B1 (en) | Light emitting module, light source device, liquid crystal display device | |
| CN201363572Y (zh) | 一种led光源模块 | |
| CN201359210Y (zh) | 透镜一体化led光源模块 | |
| US20090321766A1 (en) | Led | |
| CN101621107A (zh) | 一种高光效发光二极管及其封装方法 | |
| CN202013883U (zh) | 大功率led模块封装结构 | |
| CN202013881U (zh) | 垂直结构led芯片集成封装结构 | |
| CN202839748U (zh) | 一种基于倒装led芯片的白光光源模组 | |
| CN201282151Y (zh) | 一种大功率发光二极管器件 | |
| CN102280563A (zh) | 一种高功率led柔性封装 | |
| CN112271243A (zh) | 一种提升led灯珠可靠性的点胶结构及工艺 | |
| CN210092076U (zh) | 一种基于倒装芯片的cob光源 | |
| CN201753850U (zh) | 一种led照明模组及专用模具 | |
| CN201443693U (zh) | 一种led光源模块 | |
| CN210073841U (zh) | 一种led灯珠 | |
| CN102322584A (zh) | 一种采用cob封装技术的超薄led面光源 | |
| CN106764530A (zh) | 一种led灯泡 | |
| CN201428943Y (zh) | Led灯 | |
| CN101093828A (zh) | 紧凑型大功率发光二极管的封装结构 | |
| CN2645244Y (zh) | 一种大功率发光二极管（led）器件 | |
| CN212961012U (zh) | 一种组合式led灯珠 | |
| CN213878149U (zh) | 一种分布均匀的白光led封装结构 | |
| CN201103857Y (zh) | 一种集成led光源组件 | |
| CN204257641U (zh) | 具透光平板的发光装置 | |
| CN209418539U (zh) | 一种高光效大功率led光源封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200214 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |