CN106764530A - 一种led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED灯泡,包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源,所述灯头与所述泡壳固定连接,所述芯柱设置于泡壳内部,所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部,所述LED光源设置于所述泡壳内部,并与所述导丝电连接,所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶,所述LED芯片设置于所述大面积基板上,所述荧光胶覆盖所述LED芯片,所述大面积基板的宽度为3‑38毫米,高度为3‑100毫米。本发明提供的LED灯泡,只需将所述LED光源置于所述泡壳内部,连接LED光源与导丝,再对LED灯泡充气封口,即可实现LED灯泡的组装,组装工序简单,机械化生产效率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种灯具,尤其涉及一种LED灯泡。
背景技术
LED作为新一代光源,具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
传统的LED灯泡,即采用传统灯泡的外形,光源采用LED光源,为了实现全周角发光,人们提出了一种LED玉米灯泡,所述LED玉米灯泡即将LED灯珠如玉米状设置于发光柱周围,由此构成的LED玉米灯泡内部光源体积大,且还需要在灯泡内部或灯头处设置驱动电源,不利于小型化设计,采用多个LED灯珠,产生的热量大,热量难以散发出去,影响LED灯泡的寿命,鉴于LED玉米灯泡的以上缺点,人们又提出了LED灯丝灯泡,即将多个LED芯片封装在条形的基板上形成了LED灯丝,LED灯丝灯泡的光源由多个LED灯丝构成,一方面灯泡的组装工序较复杂,另一方面,须设置体积大的驱动电源在灯泡内部或在灯头处,不利于LED灯泡的小型化设计,也不利于整个灯泡的散热,存在一定的缺陷。因此,有必要提出一种新型的LED灯泡,解决以上问题。
本发明提出一种LED灯泡,安装工艺简单,灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源,更利于灯具的小型化设计。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED灯泡,安装工艺简单,灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源,更利于灯具的小型化设计。
为了解决上述技术问题,本发明提出一种LED灯泡,包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源,所述灯头与所述泡壳固定连接,所述芯柱设置于泡壳内部,所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部,所述LED光源设置于所述泡壳内部,并与所述导丝电连接,其特征在于,所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶,所述LED芯片设置于所述大面积基板上,所述荧光胶覆盖所述LED芯片,所述大面积基板的宽度为3-38毫米,高度为3-100毫米;
所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶,设置于所述LED芯片的周围,在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶;或者,
所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面,所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。
优选地,所述大面积基板的宽度为14-16毫米,高度为18-20毫米。
优选地,所述芯柱与所述泡壳呈一体结构,并与所述泡壳形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,所述高导热气体为氮气、氢气、氩气、氦气中的一种或几种。
优选地,所述泡壳为玻璃泡壳,呈烛型、T型、A型或B型。
优选地,所述导丝由铜丝或铝丝制成。
优选地,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型。
优选地,所述大面积基板为大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板,呈矩形、梯形或椭圆形。
优选地,所述LED光源还包括IC驱动芯片以及IC芯片封装胶,所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
1、本发明提供的LED灯泡,只需将所述LED光源置于所述泡壳内部,连接LED光源与导丝,再对LED灯泡充气封口,即可实现LED灯泡的组装,组装工序简单,机械化生产效率高。
2、本发明提供的LED灯泡,所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成,一方面实现LED光源与灯头之间的电连接,另一方面,还能支撑LED光源。
3、本发明提供的LED灯泡,所述芯柱与所述泡壳呈一体结构,并与所述泡壳形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,便于灯泡内部热量散发出去。
4、本发明提供的LED灯泡,为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光,在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶。
5、本发明提供的LED灯泡,无需在灯泡内部设置驱动电源,便于灯泡的小型化设计。
附图说明
图1为本发明LED灯泡第一实施例的结构示意图;
图2为本发明LED灯泡第二实施例的结构示意图;
图3为本发明LED灯泡第三实施例的结构示意图;
图4为本发明LED灯泡第四实施例的结构示意图;
图5为本发明LED灯泡第五实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1所示,本发明提供LED灯泡的第一实施例,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述灯头1用于实现LED灯泡与外界电源的机械及电连接,其可以是螺纹灯头,也可以是卡口灯头,为本发明常规技术特征,此处不再赘述。
所述芯柱2与所述泡壳3呈一体结构,并与所述泡壳3形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,便于灯泡内部热量散发出去。所述高导热气体为氮气,氢气,氩气,氦气中的一种或几种,本实施例中,所述高导热气体为氮气。
所述泡壳3为玻璃泡壳,呈烛型,T型,A型,B型或其它现有灯泡形状的一种,本实施例中,所述泡壳呈烛型。
所述导丝4贯穿所述芯柱,其一端与所述LED光源电连接,另一点与所述灯头电连接,用于实现LED光源与灯头之间的电连接。更佳地,所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成,一方面实现LED光源与灯头之间的电连接,另一方面,还能支撑所述LED光源5。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈任意规则或不规则形状分布,本实施例中,所述LED芯片在所述大面积基板上呈呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型分布,其它实施例中,可以根据实际情况,选择不同形状的芯片分布,不限于本实施例。
所述多个LED芯片采用金线电连接,其它实施例中,所述LED芯片为倒装芯片,可以在大面积基板上设置线路实现电连接,不限于本实施例。
IC驱动芯片设置于大面积基板上,用于保证所述LED芯片正常工作。
所述大面积基板为大面积透明基板,如大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板,呈矩形,梯形,椭圆形或其它规则或规则形状,本实施所述大面积基板为大面积玻璃基板,呈矩形,所述大面积基板的具体尺寸范围是:宽度尺寸范围是3-38毫米,高度尺寸范围是3-100毫米,更优地,所述宽度尺寸范围是14-16毫米,高度尺寸范围是18-20毫米。具体尺寸可以根据实际灯泡的泡壳尺寸及其他要求进行设计,本实施例中,所述泡壳为烛型,所述大面积基板的宽为16毫米,高为18毫米。
所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶,设置于所述LED芯片的周围,更佳地,为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光,在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶,进一步地,LED芯片设置于所述大面积基板的正面,为了使LED光源正反两面发出的光颜色一致,所述大面积基板的反面,与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。
所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围,其可以是荧光胶,也可以是与所述荧光胶不同的其他封装材料,本实施例中,所述IC芯片封装胶为荧光胶。
本发明提供的LED灯泡,只需将所述LED光源置于所述泡壳内部,连接LED光源与导丝,再对LED灯泡充气封口,即可实现LED灯泡的组装,组装工序简单,机械化生产效率高。
如图2所示,本发明还提供LED灯泡的第二实施例,一种LED灯泡,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是,所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈W型。
如图3所示,本发明还提供LED灯泡的第三实施例,一种LED灯泡,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是,所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈U型。
如图4所示,本发明还提供LED灯泡的第四实施例,一种LED灯泡,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是,所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈X型。
如图5所示,本发明还提供LED灯泡的第五实施例,一种LED灯泡,包括灯头1,芯柱2,泡壳3,导丝4以及LED光源5,所述灯头1与所述泡壳3固定连接,所述芯柱2设置于所述泡壳3内部,所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部,所述LED光源5设置于所述泡壳3内部,并与所述导丝4电连接。
所述LED光源5包括至少一个LED芯片(图中未示出),IC驱动芯片(图中未示出),大面积基板51,荧光胶以及IC芯片封装胶,所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面,所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接,所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围,所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。
本实施例与图1所示LED灯泡第一实施例所不同的是,所述LED芯片用于提供光源,设置于所述大面积基板51上,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈Y型。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
1、本发明提供的LED灯泡,只需将所述LED光源置于所述泡壳内部,连接LED光源与导丝,再对LED灯泡充气封口,即可实现LED灯泡的组装,组装工序简单,机械化生产效率高。无需在灯泡内部设置驱动电源,便于灯泡的小型化设计。
2、本发明提供的LED灯泡,所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成,一方面实现LED光源与灯头之间的电连接,另一方面,还能支撑LED光源。
3、本发明提供的LED灯泡,所述芯柱与所述泡壳呈一体结构,并与所述泡壳形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,便于灯泡内部热量散发出去。
4、本发明提供的LED灯泡,为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光,在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶。
5、本发明提供的LED灯泡,无需在灯泡内部设置驱动电源,便于灯泡的小型化设计。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种LED灯泡,包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源,所述灯头与所述泡壳固定连接,所述芯柱设置于泡壳内部,所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部,所述LED光源设置于所述泡壳内部,并与所述导丝电连接,其特征在于,所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶,所述LED芯片设置于所述大面积基板上,所述荧光胶覆盖所述LED芯片,所述大面积基板的宽度为3-38毫米,高度为3-100毫米;
所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶,设置于所述LED芯片的周围,在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶;或者,
所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面,所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述大面积基板的宽度为14-16毫米,高度为18-20毫米。
3.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述芯柱与所述泡壳呈一体结构,并与所述泡壳形成了一个密封的空腔,所述密封的空腔内部充有高导热气体,所述高导热气体为氮气、氢气、氩气、氦气中的一种或几种。
4.根据权利要求3所述的LED灯泡,其特征在于,所述泡壳为玻璃泡壳,呈烛型、T型、A型或B型。
5.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述导丝由铜丝或铝丝制成。
6.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述LED芯片设置有多个,其在所述大面积基板上呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型。
7.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述大面积基板为大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板,呈矩形、梯形或椭圆形。
8.根据权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于,所述LED光源还包括IC驱动芯片以及IC芯片封装胶,所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围。
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170531 |
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