CN105047806A - 一种小功率晶片封装的面光源及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种小功率晶片封装的面光源及其制备方法，面光源包括基板、LED晶片，基板上表面设置有圆形凹槽，圆形凹槽四周为白色软胶，沿圆形凹槽边缘设置有围坝胶，该围坝胶将圆形凹槽包围，所述圆形凹槽上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片，圆形凹槽内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶上表面相平，LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。本发明小功率晶片封装的面光源，其小功率晶片间光色混合均匀性好，无黄光斑、眩光。由于光电转换效率低，晶片产生的热量主要通过金属基板及时地散发到外界环境中，从而降低晶片结温保证光源的使用寿命和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，具体的说是涉及一种小功率晶片封装的面光源及其制备方法。
背景技术
面光源具有体积小、耗电量低、使用寿命长、环保优点，越来越被广泛用于各个场所的照明。目前，封装面光源选用的晶片功率在0.5-1W之间。这种面光源，晶片与晶片间距离较大，光混合不均匀，有暗斑和眩光，光效低。
如图1所示，现有面光源，光色品质差，有黄光斑、眩光，光效低。因此，现有技术中的面光源需要改进。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种小功率晶片封装的面光源及其制备方法。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种小功率晶片封装的面光源，所述面光源包括基板、LED晶片，所述基板上表面设置有圆形凹槽，所述圆形凹槽四周为白色软胶，沿圆形凹槽边缘设置有围坝胶，该围坝胶将圆形凹槽包围，所述圆形凹槽上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片，圆形凹槽内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶上表面相平，所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。
进一步的，所述LED晶片的功率在0.06~0.2W之间。
进一步的，所述基板呈方形或圆形，所述LED晶片、圆形凹槽所构成的发光面为圆形，在基板的四角上面布置有线路用于与外部导线连接的正、负极焊盘（5）。
进一步的，所述围坝胶的高度在0.5~1mm之间。
进一步的，所述圆形凹槽为圆形或方形。
进一步的，所述荧光胶为：
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的硅酸盐、LuAG、GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
一种小功率晶片封装的面光源的制备方法，所述方法包括以下步骤：
1）、基板制作，根据电路设计选择覆金属板为基板，基板采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板；
2）、将步骤1）中的电路板设定围坝胶的范围；
3）、在该围坝胶的范围内设定圆形凹槽，该圆形凹槽呈光面，具有反射光的作用；
4）、在圆形凹槽表面，设定LED晶片阵列，使LED晶片的电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，LED晶片包括蓝光晶片、红光晶片，所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个，以直径为中轴，24个LED晶片分居直径的两侧，每边各12个，以5、4、3竖向排列，其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片；
5）、采用高导热率绝缘胶将蓝光晶片、红光晶片固接在基板上；
6）、设置围坝胶，围坝胶将LED晶片全部包围；
7）、在围坝胶的范围内添加荧光胶，使荧光胶覆盖所有LED晶片，且荧光胶的高度与围坝胶的高度相平。
进一步的，所述荧光胶为：
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的硅酸盐、LuAG、GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明小功率晶片封装的面光源，其小功率晶片间光色混合均匀性好，无黄光斑、眩光。0.5-1W功率晶片封装的面光源，光效在80-100LM/W之间；0.06-0.2W功率晶片封装的面光源，光效可以达到110-130LM/W。本发明LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。在使用过程中，通入工作电流，LED晶片就可以发光，由于光电转换效率低，晶片产生的热量主要通过金属基板及时地散发到外界环境中，从而降低晶片结温保证光源的使用寿命和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的面光源结构示意图。
图2为本发明的面光源结构示意图。
附图中标记：
基板1、圆形凹槽2、围坝胶3、LED晶片4、正、负极焊盘5。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图1~2，本发明的一种小功率晶片封装的面光源，所述面光源包括基板1、LED晶片4，所述基板1上表面设置有圆形凹槽2，所述圆形凹槽2四周为白色软胶，沿圆形凹槽2边缘设置有围坝胶3，该围坝胶3将圆形凹槽2包围，所述圆形凹槽2上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片4，圆形凹槽2内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶3上表面相平，所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片4电极通过金线与基板1上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。所述LED晶片4的功率在0.06~0.2W之间，所述基板1呈方形或圆形，所述LED晶片4、圆形凹槽2所构成的发光面为圆形，在基板1的四角上面布置有线路用于与外部导线连接的正、负极焊盘5，所述围坝胶3的高度在0.5~1mm之间，所述圆形凹槽2为圆形或方形，本发明小功率晶片封装的面光源，其小功率晶片间光色混合均匀性好，无黄光斑、眩光。0.5-1W功率晶片封装的面光源，光效在80-100LM/W之间；0.06-0.2W功率晶片封装的面光源，光效可以达到110-130LM/W。本发明LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。在使用过程中，通入工作电流，LED晶片就可以发光，由于光电转换效率低，晶片产生的热量主要通过金属基板及时地散发到外界环境中，从而降低晶片结温保证光源的使用寿命和可靠性。
所述荧光胶为：
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的硅酸盐、LuAG、GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
一种小功率晶片封装的面光源的制备方法，所述方法包括以下步骤：
1、基板1制作，根据电路设计选择覆金属板为基板，基板1采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板；
2、将步骤1中的电路板设定围坝胶3的范围；
3、在该围坝胶3的范围内设定圆形凹槽2，该圆形凹槽2呈光面，具有反射光的作用；
4、在圆形凹槽2表面，设定LED晶片4阵列，使LED晶片4的电极通过金线与基板1上的电极焊垫连接，LED晶片4包括蓝光晶片、红光晶片，所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个，以直径为中轴，24个LED晶片分居直径的两侧，每边各12个，以5、4、3竖向排列，其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片；
5、采用高导热率绝缘胶将蓝光晶片、红光晶片固接在基板1上；
6、设置围坝胶3，围坝胶3将LED晶片4全部包围；
7、在围坝胶3的范围内添加荧光胶，使荧光胶覆盖所有LED晶片4，且荧光胶的高度与围坝胶的高度相平。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述面光源包括基板（1）、LED晶片（4），所述基板（1）上表面设置有圆形凹槽（2），所述圆形凹槽（2）四周为白色软胶，沿圆形凹槽（2）边缘设置有围坝胶（3），该围坝胶（3）将圆形凹槽（2）包围，所述圆形凹槽（2）上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片（4），圆形凹槽（2）内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶（3）上表面相平，所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片（4）电极通过金线与基板（1）上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。
2.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述LED晶片（4）的功率在0.06~0.2W之间。
3.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述基板（1）呈方形或圆形，所述LED晶片（4）、圆形凹槽（2）所构成的发光面为圆形，在基板（1）的四角上面布置有线路用于与外部导线连接的正、负极焊盘（5）。
4.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述围坝胶（3）的高度在0.5~1mm之间。
5.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述圆形凹槽（2）为圆形或方形。
6.根据权利要求1所述的一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于，所述荧光胶为：
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的硅酸盐、LuAG、GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
7.一种以权利要求1所述的小功率晶片封装的面光源的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
1）、基板（1）制作，根据电路设计选择覆金属板为基板，基板（1）采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板；
2）、将步骤1）中的电路板设定围坝胶（3）的范围；
3）、在该围坝胶（3）的范围内设定圆形凹槽（2），该圆形凹槽（2）呈光面，具有反射光的作用；
4）、在圆形凹槽（2）表面，设定LED晶片（4）阵列，使LED晶片（4）的电极通过金线与基板（1）上的电极焊垫连接，LED晶片（4）包括蓝光晶片、红光晶片，所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个，以直径为中轴，24个LED晶片分居直径的两侧，每边各12个，以5、4、3竖向排列，其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片；
5）、采用高导热率绝缘胶将蓝光晶片、红光晶片固接在基板（1）上；
6）、设置围坝胶（3），围坝胶（3）将LED晶片（4）全部包围；
7）、在围坝胶（3）的范围内添加荧光胶，使荧光胶覆盖所有LED晶片（4），且荧光胶的高度与围坝胶的高度相平。
8.根据权利要求7所述的高显指面光源的制备方法，其特征在于，所述荧光胶为：
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的硅酸盐、LuAG、GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
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|---|---|---|---|---|
| CN105810675A (zh) * | 2016-04-14 | 2016-07-27 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 集成封装的led |
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| JP2008258296A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Sony Corp | 発光装置及び光源装置 |
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| CN104332550A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-02-04 | 天水华天科技股份有限公司 | 基于氧化铍陶瓷基板的cob式led封装件及生产方法 |
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2015
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