CN105118828A - 一种高显指面光源及其制备方法 - Google Patents

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洪汉忠
罗顺安
许长征
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Abstract

本发明一种高显指面光源及其制备方法,所述面光源包括基板、LED晶片,所述LED晶片采用高导热率绝缘胶固接在基板上表面,在LED晶片周边设置有围坝胶,该围坝胶将LED晶片全部包围,在围坝胶的包围圈内,填充有荧光胶,所述荧光胶将LED晶片全部覆盖,其高度与转坝胶的高度相平,所述LED晶片包括蓝光晶片、红光晶片,所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个,以直径为中轴,24个LED晶片分居直径的两侧,每边各12个,以5、4、3竖向排列,其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片。本发明高显指面光源能够改善蓝光晶片搭配荧光粉显色指数偏低的问题,扩大面光源的应用场所。

Description

一种高显指面光源及其制备方法
技术领域
本发明涉及LED技术领域,具体的说是涉及一种高显指面光源及其制备方法。
背景技术
LED具有体积小、耗电量低、使用寿命长、环保优点,越来越被广泛用于各个场所的照明。现有白光的制作方法是蓝光晶片搭配荧光粉,其显色指数在65-80,而例如博物馆、美术馆等场所需要的白光照明产品显色指数要大于90。
因此,如何解决上述问题是业内亟待解决的技术问题。
蓝光晶片搭配荧光粉制成的白光光谱中红色光谱比较少,显色指数在65-80,不能满足例如博物馆、美术馆等一些要求高显指场所照明用。
发明内容
针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了一种高显指面光源及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:一种高显指面光源,所述面光源包括基板、LED晶片,所述LED晶片采用高导热率绝缘胶固接在基板上表面,在LED晶片周边设置有围坝胶,该围坝胶将LED晶片全部包围,在围坝胶的包围圈内,填充有荧光胶,所述荧光胶将LED晶片全部覆盖,其高度与转坝胶的高度相平,所述LED晶片包括蓝光晶片、红光晶片,所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个,以直径为中轴,24个LED晶片分居直径的两侧,每边各12个,以5、4、3竖向排列,其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片。
进一步的,所述荧光胶为:
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发红光的氮化物荧光粉与硅胶的混合体;
或氮氧化物体系、与硅胶的混合体;
或发绿光的硅酸盐与硅胶的混合体;
或发绿光的LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发绿光的GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
进一步的,所述基板呈方形,LED晶片、围坝胶、荧光胶所构成的发光面为圆形。
进一步的,所述围坝胶为硅橡胶。
进一步的,所述基板上设置有用于连接外部导线的正、负极焊盘,所述正、负极焊盘设置于基板的四角。
进一步的,所述LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接,从而实现内外电极的连接。
进一步的,所述基板为铝基板。
一种高显指面光源的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
1)、基板制作,根据电路设计选择覆金属板为基板,基板采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板;
2)、将步骤1)中的电路板设定围坝胶的范围;
3)、在围坝胶的范围区域内,设定LED晶片阵列,使LED晶片的电极通过金线与基板上的电极焊垫连接;
LED晶片包括蓝光晶片、红光晶片,所述蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个,以直径为中轴,24个LED晶片分居直径的两侧,每边各12个,以5、4、3竖向排列,其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片;
4)、采用高导热率绝缘胶将蓝光晶片、红光晶片固接在基板上;
5)、设置围坝胶,围坝胶将LED晶片全部包围;
6)、在围坝胶的范围内添加荧光胶,使荧光胶覆盖所有LED晶片,且荧光胶的高度与围坝胶的高度相平。
进一步的,所述荧光胶为:
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发红光的氮化物荧光粉与硅胶的混合体;
或氮氧化物体系、与硅胶的混合体;
或发绿光的硅酸盐与硅胶的混合体;
或发绿光的LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发绿光的GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
相对于现有技术,本发明的有益效果是:本发明将LED晶片分别设置蓝光晶片、红光晶片,蓝光晶片共设置有20个、红光晶片设置有4个,以直径为中轴,24个LED晶片分居直径的两侧,每边各12个,以5、4、3竖向排列,其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片。本发明高显指面光源能够改善蓝光晶片搭配荧光粉显色指数偏低的问题,扩大面光源的应用场所。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明高显指面光源结构示意图。
图2为本发明高显指面光源结构俯视图。
附图中标记:基板1、LED晶片2、围坝胶3、荧光胶4、正、负极焊盘5、红光晶片21、蓝光晶片22。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图1~2,本发明的一种高显指面光源,所述面光源包括基板1、LED晶片2,所述LED晶片2采用高导热率绝缘胶固接在基板1上表面,在LED晶片2周边设置有围坝胶3,该围坝胶3将LED晶片2全部包围,在围坝胶3的包围圈内,填充有荧光胶4,所述荧光胶4将LED晶片2全部覆盖,其高度与转坝胶3的高度相平,所述LED晶片2包括蓝光晶片22、红光晶片21,所述蓝光晶片22共设置有20个、红光晶片21设置有4个,以直径为中轴,24个LED晶片分居直径的两侧,每边各12个,以5、4、3竖向排列,其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片。所述基板1呈方形,LED晶片2、围坝胶3、荧光胶4所构成的发光面为圆形,所述围坝胶3为硅橡胶,所述基板1上设置有用于连接外部导线的正、负极焊盘5,所述正、负极焊盘5设置于基板的四角,所述LED晶片2电极通过金线与基板上的电极焊垫连接,从而实现内外电极的连接,所述基板1为铝基板。LED晶片2采用高导热率绝缘胶固接在基板上表面,LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接,从而实现内外电极的连接。在使用过程中,通入工作电流,LED晶片就可以发光,由于光电转换效率低,晶片产生的热量主要通过金属基板及时地散发到外界环境中,从而降低晶片结温保证光源的使用寿命和可靠性,本发明极大的改善蓝光晶片搭配荧光粉显色指数偏低的问题;扩大面光源的应用场所。本发明高显指面光源蓝光晶片搭配荧光粉制成的白光光谱中红色光谱比较多,显色指数在90以上,完全能够能满足例如博物馆、美术馆等一些要求高显指场所照明用。
所述荧光胶4为:
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发红光的氮化物荧光粉与硅胶的混合体;
或氮氧化物体系、与硅胶的混合体;
或发绿光的硅酸盐与硅胶的混合体;
或发绿光的LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发绿光的GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
一种高显指面光源的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
1、基板1制作,根据电路设计选择覆金属板为基板,基板1采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板;
2、将步骤1中的电路板设定围坝胶3的范围;
3、在围坝胶3的范围区域内,设定LED晶片2阵列,使LED晶片2的电极通过金线与基板1上的电极焊垫连接;
LED晶片2包括蓝光晶片22、红光晶片21,所述蓝光晶片22共设置有20个、红光晶片21设置有4个,以直径为中轴,24个LED晶片分居直径的两侧,每边各12个,以5、4、3竖向排列,其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片;
4、采用高导热率绝缘胶将蓝光晶片22、红光晶片21固接在基板1上;
5、设置围坝胶3,围坝胶3将LED晶片2全部包围;
6、在围坝胶3的范围内添加荧光胶4,使荧光胶4覆盖所有LED晶片2,且荧光胶4的高度与围坝胶3的高度相平。
以上所述仅为本发明的优选实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种高显指面光源,其特征在于:所述面光源包括基板(1)、LED晶片(2),所述LED晶片(2)采用高导热率绝缘胶固接在基板(1)上表面,在LED晶片(2)周边设置有围坝胶(3),该围坝胶(3)将LED晶片(2)全部包围,在围坝胶(3)的包围圈内,填充有荧光胶(4),所述荧光胶(4)将LED晶片(2)全部覆盖,其高度与转坝胶(3)的高度相平,所述LED晶片(2)包括蓝光晶片(22)、红光晶片(21),所述蓝光晶片(22)共设置有20个、红光晶片(21)设置有4个,以直径为中轴,24个LED晶片分居直径的两侧,每边各12个,以5、4、3竖向排列,其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片。
2.根据权利要求1所述的一种高显指面光源,其特征在于,所述荧光胶(4)为:
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发红光的氮化物荧光粉与硅胶的混合体;
或氮氧化物体系、与硅胶的混合体;
或发绿光的硅酸盐与硅胶的混合体;
或发绿光的LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发绿光的GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
3.根据权利要求1所述的一种高显指面光源,其特征在于:所述基板(1)呈方形,LED晶片(2)、围坝胶(3)、荧光胶(4)所构成的发光面为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种高显指面光源,其特征在于:所述围坝胶(3)为硅橡胶。
5.根据权利要求1所述的一种高显指面光源,其特征在于:所述基板(1)上设置有用于连接外部导线的正、负极焊盘(5),所述正、负极焊盘(5)设置于基板的四角。
6.根据权利要求1所述的一种高显指面光源,其特征在于:所述LED晶片(2)电极通过金线与基板上的电极焊垫连接,从而实现内外电极的连接。
7.根据权利要求1所述的一种高显指面光源,其特征在于:所述基板(1)为铝基板。
8.一种以权利要求1所述的高显指面光源的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
1)、基板(1)制作,根据电路设计选择覆金属板为基板,基板(1)采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板;
2)、将步骤1)中的电路板设定围坝胶(3)的范围;
3)、在围坝胶(3)的范围区域内,设定LED晶片(2)阵列,使LED晶片(2)的电极通过金线与基板(1)上的电极焊垫连接;
LED晶片(2)包括蓝光晶片(22)、红光晶片(21),所述蓝光晶片(22)共设置有20个、红光晶片(21)设置有4个,以直径为中轴,24个LED晶片分居直径的两侧,每边各12个,以5、4、3竖向排列,其中4个LED晶片的竖向排列中间两个为红光晶片;
4)、采用高导热率绝缘胶将蓝光晶片(22)、红光晶片(21)固接在基板(1)上;
5)、设置围坝胶(3),围坝胶(3)将LED晶片(2)全部包围;
6)、在围坝胶(3)的范围内添加荧光胶(4),使荧光胶(4)覆盖所有LED晶片(2),且荧光胶(4)的高度与围坝胶(3)的高度相平。
9.根据权利要求8所述的高显指面光源的制备方法,其特征在于,所述荧光胶(4)为:
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发红光的氮化物荧光粉与硅胶的混合体;
或氮氧化物体系、与硅胶的混合体;
或发绿光的硅酸盐与硅胶的混合体;
或发绿光的LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体;
或发绿光的GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
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