CN105070814A - 一种带透镜的面光源及其制备方法 - Google Patents
一种带透镜的面光源及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105070814A CN105070814A CN201510550515.3A CN201510550515A CN105070814A CN 105070814 A CN105070814 A CN 105070814A CN 201510550515 A CN201510550515 A CN 201510550515A CN 105070814 A CN105070814 A CN 105070814A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- substrate
- lens
- fluorescent
- led wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 79
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 27
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 27
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 7
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 6
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 abstract description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
Abstract
本发明公开了一种带透镜的面光源及其制备方法，面光源包括基板及设置在所述基板上的LED晶片，所述LED晶片周围设置有一圈围坝胶，形成圆形凹槽，所述围坝胶将所有的LED晶片包围，在围坝胶所形成凹槽内，填充有一层荧光胶，该荧光胶覆盖所述LED晶片，所述荧光胶上固定有透镜，所述透镜呈椭圆形，其端面紧贴围坝胶，将荧光胶密封，采用高导热率绝缘胶固接在基板上表面，LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。带透镜的面光源，其发光角度固定，客户可以根据固定的角度进行二次光学设计搭配出很好的效果，另外，面光源发出的光线经过透镜后，将原先的黄光斑打散了，混合更均匀，光色品质更佳。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明领域，具体的说是涉及一种带透镜的面光源及其制备方法。
背景技术
面光源性能稳定、组装简易、应用方便，越来越广泛应用于导轨灯等系列照明产品。面光源的制造工艺：在基板上表面固晶，晶片间用金线连接并连接基板上线路，在晶片区域外围点围坝胶，形成凹槽，在凹槽内点上荧光粉与硅胶的混合物，烘烤成型。这样做出的面光源发光角度范围大、有黄光斑，二次配光难度大、照明效果不理想。发光角度范围大，二次配光困难；荧光粉在晶片周围程度不一，有黄光斑。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种带透镜的面光源及其制备方法，旨在解决面光源二次配光困难及标准不一问题，同时也解决当前面光源的黄光斑问题。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种带透镜的面光源，所述面光源包括基板及设置在所述基板上的LED晶片，所述LED晶片周围设置有一圈围坝胶，形成圆形凹槽，所述围坝胶将所有的LED晶片包围，在围坝胶所形成凹槽内，填充有一层荧光胶，该荧光胶覆盖所述LED晶片，所述荧光胶上固定有透镜，所述透镜呈椭圆形，其端面紧贴围坝胶，将荧光胶密封，所述透镜设置有120°或140°两个角度，所述LED晶片为蓝光LED晶片或紫光LED晶片，采用高导热率绝缘胶固接在基板上表面，LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。
进一步的，所述荧光胶为：
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的硅酸盐荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
进一步的，所述基板呈方形，LED晶片、透镜、荧光胶所组成的发光面为圆形，在基板上设有用于连接外部导线的正、负极焊盘，该焊盘的正负极设置于基板的四角处。
进一步的，所述荧光胶的高度低于围坝胶的高度。
一种带透镜的面光源制备方法，该方法包括以下步骤：
1）、基板制作，根据电路设计选择覆金属板为基板，基板采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板；
2）、将步骤1）中的电路板设定围坝胶的范围；
3）、在围坝胶的范围区域内，设定LED晶片阵列，使LED晶片的电极通过金线与基板上的电极焊垫连接；
4）、采用高导热率绝缘胶将LED晶片固接在基板上；
5）、设置围坝胶；
6）、在围坝胶的范围内添加荧光胶，使荧光胶覆盖所有LED晶片，且荧光胶的高度低于围坝胶的高度1~3mm。
7）、在荧光胶上放置120度或140度透镜，透镜边缘与围坝胶紧贴且粘合在一起。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：
1.带透镜的面光源，其发光角度固定，客户可以根据固定的角度进行二次光学设计搭配出很好的效果，避免了因面光源发光角度不一带来的二次光学设计重复设计问题；
2.另外，面光源发出的光线经过透镜后，将原先的黄光斑打散了，混合更均匀，光色品质更佳。
3.荧光胶发黄光的铝酸盐体系或发红光的氮化物或氮氧化物体系或发绿光的硅酸盐或LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体或GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体，使面光源能够产生多种绚丽的光线。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明面光源的剖视图。
图2为本发明面光源的俯视图。
附图中标记：基板1、LED晶片2、荧光胶3、透镜4、围坝胶5、正、负极焊盘6。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图1~2，本发明的一种带透镜的面光源，所述面光源包括基板1及设置在所述基板1上的LED晶片2，所述LED晶片2周围设置有一圈围坝胶5，形成圆形凹槽，所述围坝胶5将所有的LED晶片2包围，在围坝胶5所形成凹槽内，填充有一层荧光胶3，该荧光胶3覆盖所述LED晶片2，所述荧光胶3上固定有透镜4，所述透镜4呈椭圆形，其端面紧贴围坝胶5，将荧光胶3密封，所述透镜4设置有120°或140°两个角度，所述LED晶片2为蓝光LED晶片或紫光LED晶片，采用高导热率绝缘胶固接在基板1上表面，LED晶片2电极通过金线与基板1上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。所述基板1呈方形，LED晶片2、透镜4、荧光胶3所组成的发光面为圆形，在基板1上设有用于连接外部导线的正、负极焊盘6，该正、负极焊盘6的正负极设置于基板1的四角处。所述荧光胶3的高度低于围坝胶5的高度。带透镜4的面光源，其发光角度固定，客户可以根据固定的角度进行二次光学设计搭配出很好的效果，避免了因面光源发光角度不一带来的二次光学设计重复设计问题；另外，面光源发出的光线经过透镜后，将原先的黄光斑打散了，混合更均匀，光色品质更佳，所述透镜4材质为PC材质。
所述荧光胶3为：
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的硅酸盐荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
一种带透镜的面光源制备方法，该方法包括以下步骤：
1、基板1制作，根据电路设计选择覆金属板为基板，基板1采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板；
2、将步骤1中的电路板设定围坝胶5的范围；
3、在围坝胶5的范围区域内，设定LED晶片2阵列，使LED晶片2的电极通过金线与基板1上的电极焊垫连接；
4、采用高导热率绝缘胶将LED晶片2固接在基板1上；
5、设置围坝胶5；
6、在围坝胶5的范围内添加荧光胶3，使荧光胶3覆盖所有LED晶片2，且荧光胶3的高度低于围坝胶5的高度1~3mm。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种带透镜的面光源，其特征在于：所述面光源包括基板（1）及设置在所述基板（1）上的LED晶片（2），所述LED晶片（2）周围设置有一圈围坝胶（5），形成圆形凹槽，所述围坝胶（5）将所有的LED晶片（2）包围，在围坝胶（5）所形成凹槽内，填充有一层荧光胶（3），该荧光胶（3）覆盖所述LED晶片（2），所述荧光胶（3）上固定有透镜（4），所述透镜（4）呈椭圆形，其端面紧贴围坝胶（5），将荧光胶（3）密封，所述透镜（4）设置有120°或140°两个角度，所述LED晶片（2）为蓝光LED晶片或紫光LED晶片，采用高导热率绝缘胶固接在基板（1）上表面，LED晶片（2）电极通过金线与基板（1）上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。
2.根据权利要求1所述的一种带透镜的面光源，其特征在于，所述荧光胶（3）为：
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的硅酸盐荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
3.根据权利要求1所述的一种带透镜的面光源，其特征在于：所述透镜（4）材质为PC材质。
4.根据权利要求1所述的一种带透镜的面光源，其特征在于：所述基板（1）呈方形，LED晶片（2）、透镜（4）、荧光胶（3）所组成的发光面为圆形，在基板（1）上设有用于连接外部导线的正、负极焊盘，该焊盘的正负极设置于基板（1）的四角处。
5.根据权利要求1所述的一种带透镜的面光源，其特征在于：所述荧光胶（3）的高度低于围坝胶（5）的高度。
6.一种以权利要求1所述的带透镜的面光源制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
1）、基板（1）制作，根据电路设计选择覆金属板为基板，基板（1）采用硬质印刷电路板或者柔性印刷电路板；
2）、将步骤1）中的电路板设定围坝胶（5）的范围；
3）、在围坝胶（5）的范围区域内，设定LED晶片（2）阵列，使LED晶片（2）的电极通过金线与基板（1）上的电极焊垫连接；
4）、采用高导热率绝缘胶将LED晶片（2）固接在基板（1）上；
5）、设置围坝胶（5）；
6）、在围坝胶（5）的范围内添加荧光胶（3），使荧光胶（3）覆盖所有LED晶片（2），且荧光胶（3）的高度低于围坝胶（5）的高度1~3mm；
7）、在荧光胶（3）上放置120度或140度透镜（4），透镜（4）边缘与围坝胶（5）紧贴且粘合在一起。
7.根据权利要求6所述的带透镜的面光源制备方法，其特征在于：所述荧光胶（3）为：
发黄光的铝酸盐体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发红光的氮化物荧光粉与硅胶的混合体；
或氮氧化物体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的硅酸盐荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的LuAG体系荧光粉与硅胶的混合体；
或发绿光的GaAG体系荧光粉与硅胶的混合体。
8.根据权利要求6所述的带透镜的面光源制备方法，其特征在于：所述基板（1）呈方形，LED晶片（2）、透镜（4）、荧光胶（3）所组成的发光面为圆形，在基板（1）上设有用于连接外部导线的正、负极焊盘，该焊盘的正负极设置于基板（1）的四角处。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510550515.3A CN105070814A (zh) | 2015-09-01 | 2015-09-01 | 一种带透镜的面光源及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510550515.3A CN105070814A (zh) | 2015-09-01 | 2015-09-01 | 一种带透镜的面光源及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105070814A true CN105070814A (zh) | 2015-11-18 |
Family
ID=54500138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510550515.3A Pending CN105070814A (zh) | 2015-09-01 | 2015-09-01 | 一种带透镜的面光源及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105070814A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109973851A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-05 | 深圳市欣上科技有限公司 | 双层线路大角度发光led软灯带及发光产品 |
| CN112310265A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-02 | 杭州数通光电有限公司 | 用于植物照明的光源及其制作方法 |
| CN113517265A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-10-19 | 豪威半导体（上海）有限责任公司 | MicroLED显示面板及其形成方法 |
| CN113893361A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-01-07 | 宁波安芯美半导体有限公司 | 一种uvc led灯及其封装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202930379U (zh) * | 2012-10-17 | 2013-05-08 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种提高出光效率的光源模组 |
| CN204966535U (zh) * | 2015-09-01 | 2016-01-13 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 一种带透镜的面光源 |
-
2015
- 2015-09-01 CN CN201510550515.3A patent/CN105070814A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202930379U (zh) * | 2012-10-17 | 2013-05-08 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种提高出光效率的光源模组 |
| CN204966535U (zh) * | 2015-09-01 | 2016-01-13 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 一种带透镜的面光源 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109973851A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-07-05 | 深圳市欣上科技有限公司 | 双层线路大角度发光led软灯带及发光产品 |
| CN112310265A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-02 | 杭州数通光电有限公司 | 用于植物照明的光源及其制作方法 |
| CN113517265A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-10-19 | 豪威半导体（上海）有限责任公司 | MicroLED显示面板及其形成方法 |
| CN113893361A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-01-07 | 宁波安芯美半导体有限公司 | 一种uvc led灯及其封装方法 |
| CN113893361B (zh) * | 2021-09-29 | 2023-06-27 | 宁波安芯美半导体有限公司 | 一种uvc led灯及其封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100565948C (zh) | 发光装置 | |
| US8405118B2 (en) | Multichip package structure using a constant voltage power supply | |
| TWI441359B (zh) | 低空間色偏之ｌｅｄ封裝結構 | |
| WO2012012974A1 (zh) | 一种led封装结构及其封装方法 | |
| CN105070814A (zh) | 一种带透镜的面光源及其制备方法 | |
| CN105977245A (zh) | 一种可调色温的cob封装结构及其封装方法 | |
| JP6797314B2 (ja) | Ｌｅｄ照明用実装基板を有する照明装置 | |
| CN104393145A (zh) | 一种低热阻、高亮度、陶瓷基白光led | |
| TWI425614B (zh) | 發光二極體光源裝置 | |
| CN204966535U (zh) | 一种带透镜的面光源 | |
| CN207602616U (zh) | 一种新型led封装结构 | |
| TW201344985A (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
| US9029898B2 (en) | Light emitting diode and illumination device using same | |
| CN206349399U (zh) | 白光无封装led覆晶灯粒 | |
| CN105575957A (zh) | 一种白光led的cob光源 | |
| CN204966490U (zh) | 一种高显指面光源 | |
| CN203118943U (zh) | 一种cob灯源板结构 | |
| CN102322572A (zh) | 一种陶瓷封装的大功率led灯 | |
| CN207165565U (zh) | 一种cob光源结构 | |
| CN202216200U (zh) | 陶瓷封装的大功率led灯 | |
| CN204966542U (zh) | 一种小功率晶片封装的面光源 | |
| JP2019091648A (ja) | 調色ｌｅｄ照明装置および照明器具 | |
| CN105047806A (zh) | 一种小功率晶片封装的面光源及其制备方法 | |
| JP7177326B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
| CN105118828A (zh) | 一种高显指面光源及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151118 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |