CN207165565U - 一种cob光源结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种COB光源结构，该结构包括固定在固晶区的若干LED晶片，所述若干LED晶片以环状密布于所述固晶区，用于提高所述COB光源结构的功率。在不改变原有尺寸的基础上，减小LED晶片的尺寸，加大LED晶片的数量，使得该结构的功率提升40％。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域中的一种发光二极管光源，尤其涉及一种 COB光源结构。
背景技术
COB板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
现有COB光源结构主要由高导热铝基板、芯片、金线等部件组成，由电流控制可改变光源功率，广泛应用与室内照明。
然而，上述现有的支架用大功率光源，有以下问题：首先，因做到超功率所用的板材面积不变，发光面小、热密度高，因此在长时间使用在发光面小、热密度高的情况下会衰减变大，此外如果把板材面积做大，光源聚光效果比较散，不适合远距离投光。
因此，上述技术问题需要解决。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种COB光源结构，主要解决在板材面积不变的情况下如何提高功率的问题。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：
本实用新型提供一种COB光源结构，包括固定在固晶区的若干LED晶片，所述若干LED晶片以环状密布于所述固晶区，用于提高所述COB光源结构的功率。
其中，所述若干LED晶片并联。
所述COB光源结构还包括覆盖所述若干LED晶片的点粉区，所述点粉区的荧光粉包括YAG、GaYAG和LUAG三种荧光粉。
所述COB光源结构还包括LED基板，所述LED基板采用热电分离板材，所述LED基板为1700AG HP铝基板。
所述COB光源结构还包括封装胶，所述封装胶为有机硅树脂。
其中，所述若干LED晶片底面的焊接面积大于等于所述LED晶片的下底面面积。
其中，所述若干LED晶片通过固晶胶固定在所述固晶区后，所述固晶胶在所述LED晶片高度的1/4到1/3的位置。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种COB光源结构，该结构包括固定在固晶区的若干LED晶片，所述若干LED晶片以环状密布于所述固晶区，用于提高所述COB光源结构的功率。在不改变原有尺寸的基础上，减小LED晶片的尺寸，加大LED晶片的数量，使得该结构的功率提升40％。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施例提供的一种COB光源结构的结构示意图。
附图标号说明：
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
参照图1，本实施例提供一种COB光源结构，包括固定在固晶区1的若干 LED晶片，所述若干LED晶片以环状均匀密布于所述固晶区1，用于提高所述COB光源结构的功率。
优选的，LED晶片尽可能的凑紧排列，相邻的LED晶片之间预留出焊接金线的位置。
优选的，相邻LED晶片之间的距离为0.2mm。
本实施例中，在排布LED晶片时，尽量缩短相邻LED晶片之间的距离，这样在相同尺寸的基板上就能排布更多的LED晶片，以达到高功率的光源结构。而因此带来的散热及稳定性等问题将在下面的描述中得到解决。
本实施例中，所述若干LED晶片2并联，以使热快速的散发出去。
进一步的，本实施例中的COB光源结构还包括覆盖所述若干LED晶片2 的点粉区，所述点粉区的荧光粉包括YAG、GaYAG和LUAG三种荧光粉。
优选的，所述点粉区中还包括硅基氮化物。
YAG：铝酸盐荧光粉是一种物理化学性质非常稳定的化合物，具有优异的发光性能和良好的信赖性，亮度高，发射峰宽，同时YAG荧光粉的生产工艺相对固定、易于合成、且原材料价格比较便宜，应用广泛。
GaYAG：含Ga的YAG绿色荧光粉，具有优良的化学稳定性和热稳定性,激发效率高，光衰小。颗粒较小且分布均匀，搭配氮化物红色荧光粉，可制作色温2500-6500K，高显色指数的正白及暖白光LED产品，显色指数可实现80-90。
LUAG：具有优良的化学稳定性和热稳定性，光效高，有极好的光衰效果, 特别适合与红粉进行组合搭配，可以满足日益增长的高显色、高亮度白光LED 的巨大需求，且具有良好的信赖性，完全可以解决硅酸盐绿色荧光粉的亮度衰减和颜色漂移的问题。
通过YAG、GaYAG、LUAG及硅基氮化物的混合使用，使得本实施例中的光源结构性能好，稳定性高，使本实施例中的COB光源结构在降低衰减的同时提升光通量。
进一步的，所述COB光源结构还包括LED基板3，所述LED基板3采用热电分离板材，所述LED基板3为1700AG HP铝基板，其反光率达到98％。
本实施例中，热电分离板材降低光源表面温度10-15度之间，从而使光源可靠性提升；热电分离材料相比普通的铝板减掉了中间的绝缘层，所以导热效果更好，使用寿命更长。
进一步的，使用热电分离板材缩短了LED产品的制造周期，沉金板材串并结构是固定的，也就是说在客户下单后才知道串并结构，而热电分离板材则可提前备料，使LED的制造周期缩短到LED封装制造的1/2以内。
进一步的，所述COB光源结构还包括封装胶，所述封装胶为有机硅树脂。封装胶对于COB封装及其他LED封装形式都有很大的影响。目前性能较好的硅胶已经逐步替代原来多数厂商会用到的环氧树脂胶，尤其是大功率LED封装，有机硅树脂已经成为众多封装厂商的首选。
优选的，所述若干LED晶片2底面的焊接面积大于等于所述LED晶片2 的下底面面积，以满足LED正装晶片正常工作时的散热。。
本实施例中，所述若干LED晶片2通过固晶胶固定在所述固晶区1后，所述固晶胶在所述LED晶片2高度的1/4到1/3的位置。LED晶片2的底部完全粘上白胶时，胶量不能高于LED晶片2高度的1/3，以防止胶量过高形成短路。
本实施例中，所述固晶胶为白胶，优选所述白胶的材质为纯硅，其具有胶粘强度高，耐热性和耐老化性优良的效果。
本实施例提供的一种COB光源结构包括固定在固晶区的若干LED晶片，所述若干LED晶片以环状密布于所述固晶区，用于提高所述COB光源结构的功率。在不改变原有尺寸的基础上，减小LED晶片的尺寸，加大LED晶片的数量，使得该结构的功率提升40％。
本实施例能降低成本，正常来说相同的支架以前功率是30W，经过更改可做到50W甚至更高，客户使用时光源尺寸不变，更换散热器即可，灯具相同尺寸可实现高功率、高光通、聚光、低衰减的效果。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
Claims (7)
1.一种COB光源结构，其特征在于，包括固定在固晶区(1)的若干LED晶片(2)，所述若干LED晶片(2)以环状密布于所述固晶区(1)，用于提高所述COB光源结构的功率。
2.根据权利要求1所述的COB光源结构，其特征在于，所述若干LED晶片(2)并联。
3.根据权利要求1所述的COB光源结构，其特征在于，还包括覆盖所述若干LED晶片(2)的点粉区，所述点粉区的荧光粉包括YAG、GaYAG和LUAG三种荧光粉。
4.根据权利要求1所述的COB光源结构，其特征在于，还包括LED基板(3)，所述LED基板(3)采用热电分离板材，所述LED基板(3)为1700AG HP铝基板。
5.根据权利要求1所述的COB光源结构，其特征在于，还包括封装胶，所述封装胶为有机硅树脂。
6.根据权利要求1所述的COB光源结构，其特征在于，所述若干LED晶片(2)底面的焊接面积大于等于所述LED晶片(2)的下底面面积。
7.根据权利要求1所述的COB光源结构，其特征在于，所述若干LED晶片(2)通过固晶胶固定在所述固晶区(1)后，所述固晶胶在所述LED晶片(2)高度的1/4到1/3的位置。
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| CN108930917A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-12-04 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种丛林照明装置的led光源 |
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