CN202216200U

CN202216200U - 陶瓷封装的大功率led灯

Info

Publication number: CN202216200U
Application number: CN2011203021887U
Authority: CN
Inventors: 陈华
Original assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2011-08-19
Filing date: 2011-08-19
Publication date: 2012-05-09
Anticipated expiration: 2021-08-19

Abstract

本实用新型涉及一种大功率LED灯。主要解决现有技术LED灯制造采用塑胶材料，具有易受潮、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色的技术问题，LED灯包括有陶瓷制成的支架，在支架中间设置圆槽，在圆槽底部上设置有四个发光颜色分别为白色、红色、绿色、蓝色的大功率发光芯片，在圆槽上设置有灯罩。本实用新型的优点是：采用陶瓷制成的支架，具有良好的导热绝缘性能，且不吸潮、耐老化、耐高温；采用不同颜色发光芯片集成，调色调光效果好。

Description

陶瓷封装的大功率LED灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，尤其是涉及一种具有良好导热绝缘性能、耐高温耐腐蚀、成本低的陶瓷封装的大功率LED灯。

背景技术

目前国内生产的LED灯基座一般都采用塑胶材料，塑胶材料具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和成本低的优点，但随着LED亮度和功率的不断提高，对LED灯制造材料提出了更高的要求，而塑胶材料自身存在吸湿性、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色的缺陷暴露了出来，从而大大影响和缩短了LED器件的性能和使用寿命。另外传统LED灯是通过蓝光芯片发光激发荧光粉产生黄光或黄绿光，使得蓝光与黄光或黄绿光按一定的比例混合产生白光，这种白光只含有蓝光和黄光或黄绿光，光谱单一，显色性较差，显色指数只有70-75左右，光的品质较差，这种光源只能用在普通照明场合，不可以用在对光的品质要求较高的地方，如咖啡厅、晚会场地照明及旅馆照明、医用照明、拍相摄像照明等这些对光源的显色性要求较高的场景。

如授权公告号为CN201562691U，名称为一种全彩SMD LED的中国实用新型专利，其包括支架、芯片、金线，所述金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，PPA塑胶板表面设有圆形区域，所述芯片一字型排列在所述圆形区域中，封装胶水将所述芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该实用新型专利中的塑胶板就相当于基板，该塑胶板有PPA制造而成，其就具有了上述的缺点：易受潮、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色。

发明内容

本实用新型主要解决现有技术LED灯制造采用塑胶材料，具有易受潮、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色的技术问题，提供了一种具有良好导热绝缘性能、耐高温耐腐蚀、成本低、实用寿命长的陶瓷封装的大功率LED灯。

本实用新型另一个发明目的是解决了传统LED灯光谱单一、显色差、光品质较差的问题，提供了一种由四种发光芯片混色而成的，可调色调光的陶瓷封装的大功率LED灯。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种陶瓷封装的大功率LED灯，其特征在于：包括有陶瓷制成的支架，在支架中间设置圆槽，在圆槽底部上设置有四个发光颜色分别为白色、红色、绿色、蓝色的大功率发光芯片，在圆槽上设置有灯罩。本实用新型中采用了陶瓷支架，相比传统采用环氧树脂制成的支架具有更好的导热性，同时陶瓷支架还具有良好的绝缘性能，能够很好满足产品设计要求。本实用新型具有良好的调色调光功能，四个发光芯片通过外部电路的串并结合，调节电流，进行混光混色，能够实现不同颜色、不同色温及显色指数、不同亮度的多样化调节。

作为一种优选方案，所述发光芯片通过基板设置在圆槽底部上，发光芯片通过共晶焊接在基板上。发光芯片通过共晶焊接技术直接连接在基板上，省去了固晶材料，从而大大降低了灯珠的热阻。

作为一种优选方案，所述发光颜色为白色的发光芯片为表面涂覆有一层荧光粉的蓝光芯片，其他三个发光芯片分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。发光颜色为白色的发光芯片为低波段蓝光芯片，其芯片波长在465nm一下，该蓝光芯片表面上通过spray coating荧光粉涂覆技术涂覆有一层荧光粉，使得蓝光芯片发出白光。另外，只对单颗发光芯片选择性涂覆，荧光粉层非常薄，提升了出光效率，在量产时容易保持批次稳定性。

作为一种优选方案，在所述支架四个角的两边侧面上分别设置有弧形内凹的焊盘。在支架外围甚至八个独立的焊盘，使得可以灵活的在外电路上实现不同的串并联接方式。

作为一种优选方案，在所述圆槽的内壁上设置有一圈台阶，所述灯罩承放在台阶上。台阶用于承放灯罩，使得灯罩安装更稳固、密封更好。

作为一种优选方案，所述灯罩为半圆形。半圆形的灯罩更有利于出光，提高出光效率。灯罩采用molding技术制作而成。

因此，本实用新型的优点是：1.采用陶瓷制成的支架，具有良好的导热绝缘性能，且不吸潮、耐老化、耐高温；2.采用不同颜色发光芯片集成，调色调光效果好。

附图说明

附图1是本实用新型的一种结构示意图。

1-支架 2-圆槽 3-焊盘 4-台阶 5-发光芯片 6-基板 7-灯罩。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：

本实施例一种陶瓷封装的大功率LED灯，如图1所示，包括支架1，该支架采用陶瓷制成，支架为方形，在支架的四个侧面上靠近角处分别设置有两个焊盘3，这样在支架上形成有8个焊盘，焊盘为弧形内凹结构。在支架的中间设置有一个圆槽2，该圆槽的内壁上设置有一圈台阶4，在圆槽的底部上设置有基板6，在基板上焊接有4个发光芯片5，四块发光芯片发光颜色不同，其中一块为表面涂覆有荧光粉的蓝光芯片，其他三块分别为蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片。在圆槽上安装有灯罩7，该灯罩为半圆形，灯罩下端边缘放置在台阶上。本实施例中四块芯片分别给电，通过调节电流，调控它们的波长及亮度，进行混光混色，实现不同亮度的多样化调节。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了支架、焊盘、圆槽、灯罩、发光芯片等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

Claims

1. 一种陶瓷封装的大功率LED灯，其特征在于：包括有陶瓷制成的支架（1），在支架中间设置圆槽（2），在圆槽底部上设置有四个发光颜色分别为白色、红色、绿色、蓝色的大功率发光芯片（5），在圆槽上设置有灯罩（7）。

2.根据权利要求1所述的陶瓷封装的大功率LED灯，其特征是所述发光芯片（5）通过基板（6）设置在圆槽（2）底部上，发光芯片通过共晶焊接在基板上。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷封装的大功率LED灯，其特征是所述发光颜色为白色的发光芯片（5）为表面涂覆有一层荧光粉的蓝光芯片，其他三个发光芯片分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷封装的大功率LED灯，其特征是在所述支架（1）四个角的两边侧面上分别设置有弧形内凹的焊盘（3）。

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷封装的大功率LED灯，其特征是在所述圆槽（2）的内壁上设置有一圈台阶（4），所述灯罩（7）承放在台阶上。

6.根据权利要求1或2所述的陶瓷封装的大功率LED灯，其特征是所述灯罩（7）为半圆形。