CN101931041A - 硅基封装发光二极管 - Google Patents

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仁恒
李君飞
钟健
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Sichuan Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
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Sichuan Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种硅基封装发光二极管，包括封装支架(1)和其底部的电极(2)，封装支架内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(3)，底部封装支架(1)固定有晶片(4)，晶片(4)通过金线(5)与封装支架(1)底部的电极(2)相连接，所述的封装支架(1)是硅基板支架，硅基板(6)环绕在封装支架(1)的外部。其生产工艺使用外延片级的研发工艺，可控制色温的一致性，有效提升良率；并适合微型化与多芯片的摆放设计，可因应市场与客户需求，进一步缩小产品体积，降低产品成本，产品可较好的应用在LED照明设备，LED电视与LED显示器上，应用范围广。

Description

硅基封装发光二极管
技术领域
本发明涉及一种发光二极管，更具体的说是一种硅基封装发光二极管。
背景技术
LED是light emitting diode的简称，又称之为发光二极管，从世界上第一只红色发光二极管问世以来，LED技术经历了飞速的发展过程，发各种色光的发光二极管相继诞生。1993年日本首先在蓝色GaN-LED上获得技术突破，并于1996年实现白光LED。近几年来照明领域正在向第四代照明光源的发展，即向以白光LED为主的半导体照明光源的方向发展。白光LED具有无污染、低功耗、高可靠、长寿命等优点，是一种符合我国目前所倡导的环保、节能宗旨的一种绿色照明光源。因此，它的问世引起了世界各国政府和众多公司的高度重视，使发光二极管的应用范围从传统的指示领域正向半导体照明领域方向发展。
目前，大功率发光二极管市场的成熟，推动大功率封装形式的多元化发展。主流的封装厂绕开了传统的流明封装架构，开发出更加符合光、电、热学的封装支架，改善流明结构产品的诸多问题。如回焊炉的条件要求高，支架与铜柱使用久了会产生间隙，发光二极管结温高等问题。采用传统的小功率的发光二极管封装技术虽然解决了大功率发光区有一点一点的亮点，但是此种方式最初的设计是采用室温下的封装形式，其主要用于指示或显示领域，散热性能较差，如将此种封装形式用在照明上，必定会因其功率过大产生过高温度，如不能及时的散热降低温度，则会造成二极管的亮度衰减以致无法使用，缩短其使用寿命，而且由于其使用时温度始终过高还易发生安全事故。
发明内容
本发明的目的在于解决上述不足，提供一种采用硅基支架封装，具有优良散热性能的一种硅基封装发光二极管。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
本发明的硅基封装发光二极管，包括封装支架和其底部的电极，封装支架内部填充有硅胶与荧光粉的混合体，封装支架底部固定有晶片，晶片通过金线与封装支架底部的电极相连接，所述的封装支架是硅基板支架，硅基板环绕在封装支架的外部。
更进一步的技术方案是：所述的封装支架上的硅基板采用为硅材料加工制成。
更进一步的技术方案是：所述的硅基板支架上方固定有透明罩。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过将发光二极管的封装支架上的封装材质更换为硅基后，使发光二极管具有更加优良的散热性能，其中散热效能可大幅提升至采用陶瓷封装支架的50％以上，单晶片的发光二极管封装产品的热阻可低至2C/W，，优良的散热性能可延长元件的使用寿命，并增加耐用性与可靠度。另一方面，其生产工艺使用外延片级的研发工艺，可控制色温的一致性，有效提升良率；并适合微型化与多芯片的摆放设计，可因应市场与客户需求，进一步缩小产品体积，降低产品成本，产品可较好的应用在LED照明设备，LED电视与LED显示器上，应用范围广。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步阐述。
如图1所示，本发明的硅基封装发光二极管，包括封装支架1和其底部的电极2，封装支架1内部填充有硅胶与荧光粉的混合体3，封装支架1底部固定有晶片4，晶片4通过金线5与封装支架1底部的电极2相连接。所述的封装支架1是硅基板支架，其中封装支架上的硅基板采用为硅材料加工制成，硅基板6环绕在封装支架1的外部，所述的硅基板6支架上方固定有透明罩7。
本发明的硅基封装发光二极管中所采用的封装支架先经过在其底部中心固定晶片后，再经过高温烘烤，然后将金线焊接在晶片之上，其另一端与电极焊接，金线焊接完成后，在封装支架的缝隙处进行点封装密封胶，如需发白光的发光二极管，其需要在支架内填充的硅胶中添加荧光粉，再经过烘烤，便可制作成各种光色的发光二极管，其在进行金线焊接时可将角度控制在90-120度左右，最后采用分选机台将不同亮度，颜色，电压、功率的发光二极管分开包装。同时本发明的硅基封装发光二极管还能经回流焊接。

Claims (3)

1.一种硅基封装发光二极管，包括封装支架(1)和其底部的电极(2)，封装支架(1)内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(3)，封装支架(1)底部固定有晶片(4)，晶片(4)通过金线(5)与封装支架(1)底部的电极(2)相连接，其特征在于：所述的封装支架(1)是硅基板支架，硅基板(6)环绕在封装支架(1)的外部。
2.根据权利要求1所述的硅基封装发光二极管，其特征在于：所述的封装支架上的硅基板采用为硅材料加工制成。
3.根据权利要求1或2所述的硅基封装发光二极管，其特征在于：所述的硅基板(6)支架上方固定有透明罩(7)。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
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CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Ren Heng

Inventor after: Li Junfei

Inventor after: Zhong Jian

Inventor before: Ren Heng

Inventor before: Li Junfei

Inventor before: Zhong Jian

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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