CN208336262U - 一种rgb全彩led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种RGB全彩LED封装结构,包括散热底座，所述散热底座顶端固定设置有固定板，所述散热底座顶端中央固定设置有散热支柱，所述固定板顶端固定设置有芯片基座，所述散热支柱顶端穿过固定板固定设置于芯片基座内部，所述芯片基座四侧固定设置有反光杯，所述芯片基座上方在反光杯内部固定设置有硅胶层，所述芯片基座顶端在硅胶层下方固定设置有LED发光芯片组，所述散热底座顶端在反光杯的外侧固定设置有固定架，所述反光杯顶端固定设置有反光板，所述硅胶层顶端固定设置有玻璃片。本实用新型结构简单，使用方便，能够提高色彩融合度，且结构更加紧凑。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装结构技术领域，具体为一种RGB全彩LED封装结构。
背景技术
LED，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光,最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命，低光视效能的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流明的白光。经红色滤光片后，光损失90％，只剩下200流明的红光。
现有的LED封装结构有以下不足：1、现有的LED封装结构出光效率不高；2、现有的LED封装结构占用体积较大，散热性不佳，长期使用容易老化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种RGB全彩LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种RGB全彩LED封装结构,包括散热底座，所述散热底座顶端固定设置有固定板，所述散热底座顶端中央固定设置有散热支柱，所述固定板顶端固定设置有芯片基座，所述散热支柱顶端穿过固定板固定设置于芯片基座内部，所述芯片基座四侧固定设置有反光杯，所述芯片基座上方在反光杯内部固定设置有硅胶层，所述芯片基座顶端在硅胶层下方固定设置有LED发光芯片组，所述散热底座顶端在反光杯的外侧固定设置有固定架，所述反光杯顶端固定设置有反光板，所述硅胶层顶端固定设置有玻璃片。
优选的，所述LED发光芯片组包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片，所述红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片呈圆形排列。
优选的，所述散热支柱顶端在芯片基座中央固定设置有反光柱。
优选的，所述芯片基座上方在硅胶层底端固定设置有保护罩。
优选的，所述散热底座的材质为铜或铜合金。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过在固定板顶端固定设置有芯片基座，芯片基座四侧固定设置有反光杯，芯片基座上方在反光杯内部固定设置有硅胶层，芯片基座顶端在硅胶层下方固定设置有LED发光芯片组，反光杯顶端固定设置有反光板，光线通过芯片基座中央的反光柱反射到硅胶层中或四侧的反光杯上，芯片基座四侧的反光杯将光线反射到硅胶层中，多种光线在硅胶层中经过融合，透过玻璃片射出，提高了出光率。
2、本实用新型通过在所述散热底座顶端固定设置有固定板，散热底座顶端中央固定设置有散热支柱，固定板顶端固定设置有芯片基座，散热支柱顶端穿过固定板固定设置于芯片基座内部，芯片基座内部设置散热支柱有效的将LED发光芯片组所产生的热量导入散热底座上，有效的加速LED发光芯片的散热。
附图说明
图1为本实用新型一种RGB全彩LED封装结构整体结构示意图；
图2为本实用新型一种RGB全彩LED封装结构LED发光芯片组俯视图。
图中：1-散热底座；2-固定板；3-散热支柱；4-芯片基座；5-反光杯；6-硅胶层；7-LED发光芯片组；8-固定架；9-反光板；10-玻璃片；11-红色LED发光芯片；12-绿色LED发光芯片；13-蓝色LED发光芯片；14-反光柱；15-保护罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种RGB全彩LED封装结构,包括散热底座1，所述散热底座1顶端固定设置有固定板2，所述散热底座1顶端中央固定设置有散热支柱3，所述固定板2顶端固定设置有芯片基座4，所述散热支柱3顶端穿过固定板2固定设置于芯片基座4内部，所述芯片基座4四侧固定设置有反光杯5，所述芯片基座4上方在反光杯5内部固定设置有硅胶层6，所述芯片基座4顶端在硅胶层6下方固定设置有LED发光芯片组7，所述散热底座1顶端在反光杯5的外侧固定设置有固定架8，所述反光杯5顶端固定设置有反光板9，所述硅胶层6顶端固定设置有玻璃片10。
所述LED发光芯片组7包括红色LED发光芯片11、绿色LED发光芯片12和蓝色LED发光芯片13，所述红色LED发光芯片11、绿色LED发光芯片12和蓝色LED发光芯片13呈圆形排列，有效的节约空间，能够制造分辨率更大的设备；所述散热支柱3顶端在芯片基座4中央固定设置有反光柱14，将光线反射到硅胶层中；所述芯片基座4上方在硅胶层6底端固定设置有保护罩15，用于保护LED发光芯片组；所述散热底座1的材质为铜或铜合金，具有良好的导热性。
工作原理：当接通电源，红色LED发光芯片11、绿色LED发光芯片12和蓝色LED发光芯片13同时发光，光线在经过融合后形成色彩，光线通过芯片基座4中央的反光柱14反射到硅胶层6中或四侧的反光杯5上，芯片基座4四侧的反光杯5将光线反射到硅胶层6中，多种光线在硅胶层6中经过融合，透过玻璃片10射出，芯片基座4内部设置散热支柱3有效的将LED发光芯片组7所产生的热量导入散热底座1上。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种RGB全彩LED封装结构,包括散热底座(1)，其特征在于：所述散热底座(1)顶端固定设置有固定板(2)，所述散热底座(1)顶端中央固定设置有散热支柱(3)，所述固定板(2)顶端固定设置有芯片基座(4)，所述散热支柱(3)顶端穿过固定板(2)固定设置于芯片基座(4)内部，所述芯片基座(4)四侧固定设置有反光杯(5)，所述芯片基座(4)上方在反光杯(5)内部固定设置有硅胶层(6)，所述芯片基座(4)顶端在硅胶层(6)下方固定设置有LED发光芯片组(7)，所述散热底座(1)顶端在反光杯(5)的外侧固定设置有固定架(8)，所述反光杯(5)顶端固定设置有反光板(9)，所述硅胶层(6)顶端固定设置有玻璃片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种RGB全彩LED封装结构，其特征在于：所述LED发光芯片组(7)包括红色LED发光芯片(11)、绿色LED发光芯片(12)和蓝色LED发光芯片(13)，所述红色LED发光芯片(11)、绿色LED发光芯片(12)和蓝色LED发光芯片(13)呈圆形排列。
3.根据权利要求1所述的一种RGB全彩LED封装结构，其特征在于：所述散热支柱(3)顶端在芯片基座(4)中央固定设置有反光柱(14)。
4.根据权利要求1所述的一种RGB全彩LED封装结构，其特征在于：所述芯片基座(4)上方在硅胶层(6)底端固定设置有保护罩(15)。
5.根据权利要求1所述的一种RGB全彩LED封装结构，其特征在于：所述散热底座(1)的材质为铜或铜合金。
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