CN206947340U - 一种高亮度的led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高亮度的LED灯珠,包括透镜、支架、导热板、空腔、反射罩、圆形孔、芯片、引脚、金线、环形槽、保护套、保护板、销钉、窄凸起、宽凸起、封装胶层、荧光粉和散热孔,透镜通过强力胶粘接在支架上方,支架的中央凹槽处设置有导热板,透镜、支架和导热板之间形成空腔,空腔内设置有喇叭形反射罩,反射罩底部开设有圆形孔,芯片安装在圆形孔内,反射罩和芯片均设置在导热板上,支架外侧对称设置有两个引脚,芯片通过金线与设置在支架外侧的引脚连接,芯片的一侧安装有稳压二极管,通过稳压二极管与芯片的并联,避免高温烧坏灯珠后,整个电路出现断路现象,保护套的加装,防止在焊接灯珠时,夹子对LED灯珠的损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及节能照明设备,具体为一种高亮度的LED灯珠。
背景技术
LED全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成的,以直接将电能转化为光能,电号转换成光信号的发光器件;其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点,是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来,必然取代白织灯,成为人类照明的又一次革命。
传统的LED灯珠亮度低,在串联LED电路中,当电流过高时LED灯容易烧坏,导致整个电路断电,引脚焊接时,由于灯珠体积比较小很脆,夹子很容易夹坏灯珠,没有保护措施。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高亮度的LED灯珠,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种高亮度的LED灯珠,包括透镜、支架、导热板、空腔、反射罩、圆形孔、芯片、引脚、金线、稳压二极管、环形槽、保护套、保护板、销钉、窄凸起、宽凸起、通孔、封装胶层、荧光粉和散热孔,所述透镜通过强力胶粘接在支架上方,所述支架的中央凹槽处设置有导热板,所述透镜、支架和导热板之间形成空腔,所述空腔内设置有喇叭形反射罩,所述反射罩底部开设有圆形孔,所述芯片安装在圆形孔内,所述反射罩和芯片均设置在导热板上,所述支架外侧对称设置有两个引脚,所述芯片通过金线与设置在支架外侧的引脚连接,所述芯片的一侧安装有稳压二极管,所述稳压二极管与芯片并联,所述支架的外壁设置有环形槽,所述保护套嵌入设置在环形槽内,所述保护套由保护板和销钉组成,所述保护板和销钉均设置有两个,所述保护板的一端设置有宽凸起,所述保护板的另一端设置有两个窄凸起,所述宽凸起和窄凸起均设置有通孔,两个所述保护板通过安装在通孔内部的销钉连接在一起。
进一步的,所述保护板是由塑料制成的构件,所述销钉是由橡胶制成的构件。
进一步的,所述空腔内部填充有封装胶层,所述封装胶层与芯片之间填充有荧光粉。
进一步的,所述芯片设置有散热孔。
进一步的,所述透镜是由硅胶树脂材料制成的构件。
进一步的,所述透镜呈椭球形,所述支架的水平截面与所述保护套水平截面相似。
与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:该种高亮度的LED灯珠,反光罩的设置提高了光的输出效率,通过稳压二极管与芯片的并联,避免高温烧坏灯珠后,整个电路出现断路现象,保护套的加装,防止在焊接灯珠时,夹子对LED灯珠的损伤。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的整体结构剖视图示意图;
图2是本实用新型的保护套的结构示意图;
图3是本实用新型的芯片局部结构示意图;
图中:1、透镜;2、支架;3、导热板;4、空腔;5、反射罩;6、圆形孔;7、芯片;8、引脚;9、金线;10、稳压二极管;11、环形槽;12、保护套;13、保护板;14、销钉;15、窄凸起;16、宽凸起;17、通孔;18、封装胶层;19、荧光粉;20、散热孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种高亮度的LED灯珠,包括透镜1、支架2、导热板3、空腔4、反射罩5、圆形孔6、芯片7、引脚8、金线9、稳压二极管10、环形槽11、保护套12、保护板13、销钉14、窄凸起 15、宽凸起16、通孔17、封装胶层18、荧光粉19和散热孔20,透镜1通过强力胶粘接在支架2上方,支架2的中央凹槽处设置有导热板3,透镜1、支架2 和导热板3之间形成空腔4,空腔4内设置有喇叭形反射罩5,反射罩5底部开设有圆形孔6,芯片7安装在圆形孔6内,反射罩5和芯片7均设置在导热板3 上,支架2外侧对称设置有两个引脚8,芯片7通过金线9与设置在支架2外侧的引脚8连接,芯片7的一侧安装有稳压二极管10,稳压二极管10与芯片7并联,支架2的外壁设置有环形槽11,保护套12嵌入设置在环形槽11内,保护套12由保护板13和销钉14组成,保护板13和销钉14均设置有两个,保护板 13的一端设置有宽凸起16,保护板13的另一端设置有两个窄凸起15,宽凸起 16和窄凸起15均设置有通孔17,两个保护板13通过安装在通孔内部的销钉14 连接在一起。
进一步的,保护板13是由塑料制成的构件,销钉14是由橡胶制成的构件,增大销钉14与保护板13之间的摩擦,防止销钉14自由脱落。
进一步的,空腔4内部填充有封装胶层18,封装胶层18与芯片7之间填充有荧光粉19,使灯珠发出光。
进一步的,芯片7设置有散热孔20,提高芯片7的散热效果。
进一步的,透镜1是由硅胶树脂材料制成的构件,散热效果好。
进一步的,透镜1呈椭球形,所述支架2的水平截面与保护套12水平截面相似。
工作原理:该种高亮度的LED灯珠,焊接时把引脚8焊接在铝基板上,用夹子夹住保护板13,防止在焊接灯珠时夹子对LED灯珠造成损伤,焊接完成后用夹子取下销钉14,拿下保护套12,避免保护套12对LED灯珠内部温度造成影响,通过芯片7上的散热孔20和透镜1的设置,提高了芯片7的散热效果,通过稳压二极管10与芯片7的并联,避免高温烧坏灯珠后,整个电路出现断路现象,反光罩5的设置,提高了光的输出效率,整体来看该实用新型安全性能高,保护措施多,散热效果好。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高亮度的LED灯珠,包括透镜(1)、支架(2)、导热板(3)、空腔(4)、反射罩(5)、圆形孔(6)、芯片(7)、引脚(8)、金线(9)、稳压二极管(10)、环形槽(11)、保护套(12)、保护板(13)、销钉(14)、窄凸起(15)、宽凸起(16)、通孔(17)、封装胶层(18)、荧光粉(19)和散热孔(20),其特征在于:所述透镜(1)通过强力胶粘接在支架(2)上方,所述支架(2)的中央凹槽处设置有导热板(3),所述透镜(1)、支架(2)和导热板(3)之间形成空腔(4),所述空腔(4)内设置有喇叭形反射罩(5),所述反射罩(5)底部开设有圆形孔(6),所述芯片(7)安装在圆形孔(6)内,所述反射罩(5)和芯片(7)均设置在导热板(3)上,所述支架(2)外侧对称设置有两个引脚(8),所述芯片(7)通过金线(9)与设置在支架(2)外侧的引脚(8)连接,所述芯片(7)的一侧安装有稳压二极管(10),所述稳压二极管(10)与芯片(7)并联,所述支架(2)的外壁设置有环形槽(11),所述保护套(12)嵌入设置在环形槽(11)内,所述保护套(12)由保护板(13)和销钉(14)组成,所述保护板(13)和销钉(14)均设置有两个,所述保护板(13)的一端设置有宽凸起(16),所述保护板(13)的另一端设置有两个窄凸起(15),所述宽凸起(16)和窄凸起(15)均设置有通孔(17),两个所述保护板(13)通过安装在通孔内部的销钉(14)连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种高亮度的LED灯珠,其特征在于:所述保护板(13)是由塑料制成的构件,所述销钉(14)是由橡胶制成的构件。
3.根据权利要求1所述的一种高亮度的LED灯珠,其特征在于:所述空腔(4)内部填充有封装胶层(18),所述封装胶层(18)与芯片(7)之间填充有荧光粉(19)。
4.根据权利要求1所述的一种高亮度的LED灯珠,其特征在于:所述芯片(7)设置有散热孔(20)。
5.根据权利要求1所述的一种高亮度的LED灯珠,其特征在于:所述透镜(1)是由硅胶树脂材料制成的构件。
6.根据权利要求1所述的一种高亮度的LED灯珠,其特征在于:所述透镜(1)呈椭球形,所述支架(2)的水平截面与所述保护套(12)水平截面相似。
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CN110931625A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-03-27 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 一种led封装方法 |
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