CN203068184U - 利用灯座散热的大功率大角度led灯 - Google Patents

Abstract

利用灯座散热的大功率大角度LED灯，灯泡：相互配合的透光或荧光外泡；导热PCB盘，其上有立体布置的电路并直接进行晶粒封装或蓝光晶粒透明封装；内置的非隔离或阻容降压、ic驱动器；内置散热灯头；金属灯头；散热外壳；由立体绝缘导热PCB盘、具绝缘导热功能的内置散热体、外层金属散热外壳组成内外多层散热装置，内置散热体端部设有内锥导热接口与绝缘导热盘上的外锥接导热接口配合,驱动组件上的弹性输出端子与绝缘导热盘电路的连接孔接触电路连通；灯座；完全符合传统灯具使用的照明产品，扩大了整体散热面积，增加功率、光效、发光角及寿命。

Description

利用灯座散热的大功率大角度LED灯

技术领域

    本实用新型属于电子技术领域，涉及一种电子节能产品，尤其与寿命长、耗能小、可提高配置增大整体功率、符合美国能源之星发光角标准、具有节能环保效果的利用灯座散热的大功率大角度LED灯有关。 

背景技术

目前国际、国内市场上大功率的LED替换灯泡由于相关标准的体积制约，对大功率配置的球泡来讲，会导致散热空间与驱动空间存在严重不足的问题，导致该类灯泡无法提高功率达到相关标准的亮度要求，使这类灯泡在灯具实际应用中的效果不够理想。为此，灯具厂商都希望得到既能满足大功率配置、大发光角要求，又不改变传统灯泡外形尺寸标准及与灯具安装连接方式的新型灯泡，以满足灯具的实际应用效果。 

实用新型内容

    本实用新型目的在于解决以上的问题，提供一种寿命长、耗能小、可提高配置增大功率、增加发光角、具有节能环保效果的利用灯座散热的大功率大角度LED灯。 

为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

利用灯座散热的大功率大角度LED灯，包括相互配合的 ：

灯泡1：包括：相互配合的透光或荧光泡11、立体绝缘导热PCB盘12、内置的非隔离或阻容降压、ic驱动器13、具绝缘导热功能的内置散热灯头14、金属灯头15、外层金属散热外壳16；其中，由立体绝缘导热PCB盘12、内置散热灯头14、外层金属散热外壳16组成内外多层散热结构，立体绝缘导热PCB盘12中间向上形成凸起121上设置有立体布置的金属层电路122并直接立体COB荧光胶封装或透明封装芯粒，凸起上设有连接孔123供驱动弹性输出端子131插接，立体绝缘导热PCB盘12下端设有外锥导热接口124；内置的非隔离或阻容降压、ic驱动器13设有插入式弹性输出端子131插入立体绝缘导热PCB盘12的连接孔123中，内置散热体14端部设有内锥导热接口142与立体绝缘导热PCB盘12上的外锥接导热接口1配合，内置散热体14外表面形成凸棱状隐藏的外散热表面143，凸棱状隐藏的外散热表面143下方形成外锥导热面145，底端设有绝缘灯头144；散热外壳16通过上下口缘的扣将立体绝缘导热PCB盘12与内置散热体14固定产生多条隐藏的通道，外层散热外壳16上设有通风口161以实现内、外对流与辐射散热；立体绝缘导热PCB盘12及内置散热体14上分别设有第一内置引导热槽125及第二内置引导热槽141；

灯座2：包括导热绝缘材料制成的灯座外壳21，口沿部设置内锥导热面22与灯头的外锥导热面145配合散热。

优选的，所述的灯座底端配合不同型式支架连接装置3与不同灯具连接。 

所述的荧光外泡11与透明封装的蓝光芯粒配光获得不同色温设置的系列品。 

灯座2为直纹型或外螺纹有效增大热传导面积的设置，也可按传统金属灯头方式配置外观。 

所述的灯座2内设置螺纹接触套或自身的螺纹23与灯泡1的金属灯头15配合。 

绝缘导热盘12及内置散热灯头14上分别设有第一内置引导槽125及第二内置引导槽141，引导驱动PCB板对插装配。 

弹性输出端子131焊接在驱动组件PCB板上与绝缘导热盘12电路的连接孔123电路连通。 

采用上述技术方案，考虑到要利用灯座进行辅助散热，除灯座外壳选用导热绝缘高的材料，结构方面也只是在传统的灯座基础上在口沿上增加了内圆锥导热面。由内锥面与灯泡的灯头部位外圆锥面结合进行热传导。灯泡采用的是内外多层散热面结构，加上灯座的散热能力使整个组合的散热能力大大提高。这样做还可增加内置驱动空间，本实用新型的最大特点是突破市场上流行产品因散热空间与功率极限，根据不同型号要求功率可以设置为400-1500lm，随着芯片光效的提升甚至可以配置得更高。本设计还可以使用蓝光光源配合荧光外泡的方式获得不同色温的配光；立体布置的光源大大增加了发光角，完全可满足美国能源之星大发光角的要求。本实用新型突破了这类泡灯的功率约束瓶颈，可以满足灯具厂商的照明效果配置要求。 

具体有益效果是： 

1)        利用灯座辅助散热，灯座选用导热绝缘高的材料，灯座的外形结构及连接方式与传统灯座相同；

2)        光源晶片直接采用COB方式封装在立体绝缘导热PCB盘电路上，可低成本、有效的增加发光角度以达到美国能源之星要求；

3)        灯座内锥面与灯泡的灯头部位外圆锥面结合进行热传导；

4)        灯泡的散热体与立体绝缘导热PCB盘由外层散热外壳扣合连接，后期装配时采用超声波焊接、扣合或旋压方式实现；

5)        输出端子直接与立体绝缘导热PCB盘电路的连接孔对插导通；

6)        也可用蓝光透明封装配合荧光内泡的配光方式；

7)        可以涵盖E12、E14、E25、E26、E27、E40等螺纹接口的各型灯泡；

8)        灯泡散热采用的是内外多层散热面结构，内部通风设置为对流散热与辐射散热增加了有效空间；

9)        是一种突破功率瓶颈约束的新结构大功率，可供各类LED灯泡应用的结构；

10)     输出端采用插接方式，可适应非隔离、阻容降压、ic驱动应用；

11)     整灯装配采用无螺钉连接、无焊接设置。

附图说明

图1为实施例一的组件图； 

图2为实施例一的组合图；

图3为实施例一的灯座一爆炸图；

图4为实施例一的灯座二组合图；

图5为实施例一的灯座一组合图；

图6为实施例一的灯泡的爆炸图一；

图7为实施例一的灯泡的爆炸图二；

图8为实施例一的立体绝缘导热PCB盘金属层电路示意图一；

图9为实施例一的立体绝缘导热PCB盘金属层电路示意图二；

图10为实施例一的灯泡主要零件的组合图；

图11为实施例二的灯泡的组件图；

图12为实施例二的灯泡的组合图；

图13为实施例二的灯座爆炸图；

图14为实施例二的灯座一组合图；

图15为实施例二的灯座二组合图；

图16为实施例二的灯泡爆炸图；

图17为实施例二的立体绝缘导热PCB盘电路示意图；

图18为实施例二的灯泡主要零件的组合图一；

图19为实施例二的灯泡主要零件的组合图二。  

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型详述。

如图1-图9实施例一为大功率（600-1500lm ）的示意图，利用灯座散热的大功率大角度LED灯，包括相互配合的 ：灯泡1：包括：相互配合的透光或荧光泡11、立体绝缘导热PCB盘12、内置的非隔离或阻容降压、IC驱动器13、具绝缘导热功能的内置散热体14金属灯头15、散热外壳16；其中，由立体绝缘导热PCB盘12、内置散热体14、散热外壳16组成内外多层散热结构；立体绝缘导热PCB盘12中间向上形成凸起121，凸起上设置有立体布置的金属层电路122在上面直接进行晶粒COB封装，凸起上设有连接孔123供驱动弹性输出端子131插接，立体绝缘导热PCB盘12下端设有外锥导热接口124；内置的驱动器13设有插入式弹性输出端子131插入立体绝缘导热PCB盘12的连接孔 123中，内置散热体14端部设有内锥导热接口142与立体绝缘导热PCB盘12上的外锥接导热接口124配合；内置散热体14外表面设置有凸棱状的散热表面143，内置散热体14下方设置有外锥导热面145，底端设有绝缘灯头144；散热外壳16通过上下口缘的扣将立体绝缘导热PCB盘12与内置散热体14固定产生多条隐藏的通道，外层散热外壳16上设有通风口161以实现内、外对流与辐射散热；立体绝缘导热PCB盘12及内置散热体14上分别设有第一内置引导热槽125及第二内置引导热槽141。    

灯座2：包括导热绝缘材料制成的灯座外壳21，口沿部设置内锥导热面22与灯泡2的内置散热体14的外锥导热面145配合传热。灯座2可为直纹或外螺纹设置； 所述的灯座2内设置螺纹接触套23与灯泡1的金属灯头15配合使用时接通电路。

实际使用中，所述的灯座底端可配合不同型式支架连接装置3与灯具连接，非常方便实际应用，不会由于与灯具的装配问题给灯具厂商带来不便。 

本实用新型由于采用的是绝缘导热材料，为内置非隔离驱动或使用高压光源的阻容降压驱动、IC驱动配置创造了可靠的绝缘条件与更多可利用空间。将PCB电路布置在立体绝缘导热盘的立体面上，并在电路上直接进行COB封装设置，可以大大减少热阻、增大光照角。是一种突破功率约束瓶颈新结构的大功率、大光照角的照明产品，是可供各类LED灯泡及其它类型灯泡应用的设置，可以涵盖E12、E14、E25、E26、E27、E40等螺纹接口的各型灯泡。本实用新型的最大特点是突破了市场上流行产品因散热空间与功率瓶颈，可根据不同型号要求功率可以设置为400-1500lm，必要时甚至可以配置的更高，可以满足灯具厂商的照明效果配置要求。另外一个亮点，就是光源立体布置能有效的提高光照角度，完全可以满足大光照角的相关要求。由于灯座只是在材料与局部的改变，为了弥补有些导热绝缘材料的不易连接、易碎的缺陷。灯座也可采用外部金属外壳设置，使用时与传统金属灯座一样安全。只要在结构上进行一定改变，配合不同型式支架连接装置与灯具连接，不会影响与灯具的装配给灯具厂商带来不便。 

在灯泡的多层散热结构设置方面，主要是由立体绝缘导热PCB盘、内置散热体、散热外壳组成，形成内外多层通风散热与辐射通道，较大的增加了散热空间。立体绝缘导热PCB盘是采用性价比高的导热塑料或者导热陶瓷，为了降低整灯热阻和降低成本，将光源晶粒直接采用COB方式封装在立体的绝缘导热盘电路上，绝缘导热盘为中间凸起形态，其凸起的内部空间为驱动增加了更大空间，凸起部分上设置有立体的金属化电路，并有连接孔供驱动输出端插接。驱动为非隔离方式、阻容降压方式、IC方式，占用空间相对较小。PCB的结构与常规的驱动不同的是输出端采用插接方式，可以进行无焊接连通减少生产环节。因为增大功率采用常规结构驱动空间明显不够，所以将散热外壳与光源导热盘改为分体设置，有效的增大了内置驱动空间，由于是使用的是绝缘导热材料，因而不必用绝缘隔离零件，可以突破常规的圆柱驱动空间约束，这一点是非常重要的。在散热灯头与光源导热盘的结合部由内外圆锥面连接，为了防止松动脱落和增加散热面积，以及解决陶瓷材料锁紧固定产生开裂坏损现象，用金属或塑料材质的带上下通风口的外层散热外壳将散热外壳与光源导热盘旋压或超声波焊接、扣合固定，另外，散热外壳表面可以用不同色彩增加产品的观赏性，达到产品实用美观的的要求。 

当功率要求不是太高的树形泡、烛泡与小球泡，如在600lm以下时，可如图10-19所示结构，其中，球泡1的外透光或荧光罩11-1可采用蜡烛泡式、球泡式或树形泡等型式，立体绝缘导热PCB盘12-1直接封装芯片12-2，并与内置散热灯头14-1配合内部形成空间供内置阻容降压或ic驱动器13-1放置。另配合金属或者塑料材质带扣16-2的滚、扣压连接环16-1及金属灯头15-1组成灯泡结构。灯座2可为直纹型或外螺纹型, 所述的灯座2内设置螺纹23与灯泡1的金属灯头15配合接通电路。 

Claims (7)

1.利用灯座散热的大功率大角度LED灯，其特征在于：包括相互配合的 ：

灯泡（1）：包括：相互配合的透光或荧光泡（11）、立体绝缘导热PCB盘（12）、内置的非隔离或阻容降压、ic驱动器（13） 、具绝缘导热功能的内置散热灯头（14）、金属灯头（15）、外层金属散热外壳（16）；其中，由立体绝缘导热PCB盘（12）、内置散热灯头（14）、外层金属散热外壳（16）组成内外多层散热结构，立体绝缘导热PCB盘（12）中间向上形成凸起（121）上设置有立体布置的金属层电路（122）并直接立体COB荧光胶封装或透明封装芯粒，凸起上设有连接孔（123）供驱动弹性输出端子（131）插接，立体绝缘导热PCB盘（12）下端设有外锥导热接口（124）；内置的非隔离或阻容降压、ic驱动器（13）设有插入式输出端子（131）插入立体绝缘导热PCB盘（12）的连接孔(123)中，内置散热体14）端部设有内锥导热接口（142）与立体绝缘导热PCB盘（12）上的外锥接导热接口（124）配合，内置散热体（14）外表面形成凸棱状隐藏的外散热表面（143），凸棱状隐藏的外散热表面（143）下方形成外锥导热面（145），底端设有绝缘灯头（144）；散热外壳（16）通过上下口缘的扣将立体绝缘导热PCB盘（12）与内置散热体（14）固定产生多条隐藏的通道，外层散热外壳（16）上设有通风口（161）以实现内、外对流与辐射散热；立体绝缘导热PCB盘（12）及内置散热体（14）上分别设有第一内置引导热槽（125）及第二内置引导热槽（141）；

 灯座（2）：包括导热绝缘材料制成的灯座外壳（21），口沿部设置内锥导热面（22）与灯头的外锥导热面（145）配合散热。

2.如权利要求1所述的利用灯座散热的大功率大角度LED灯，其特征在于：所述的灯座底端可配合不同型式支架连接装置（3）与不同灯具连接。

3.如权利要求1所述的利用灯座散热的大功率大角度LED灯，其特征在于：所述的荧光泡（11）与透明封装的蓝光芯粒配光获得不同色温设置的系列品。

4.如权利要求1或2、3所述的利用灯座散热的大功率大角度LED灯，其特征在于：灯座（2）为直纹型或外螺纹有效增大热传导面积的设置，或金属灯头配置。

5.如权利要求1所述的利用灯座散热的大功率大角度LED灯，其特征在于：所述的灯座（2）内设置螺纹接触套或自身的螺纹（23）与灯泡（1）的金属灯头（15）配合。

6.如权利要求1所述的利用灯座散热的大功率大角度LED灯，其特征在于：绝缘导热盘（12）及内置散热灯头（14）上分别设有第一内置引导槽（125）及第二内置引导槽（141），引导驱动PCB板对插装配。

7.如权利要求1所述的利用灯座散热的大功率大角度LED灯，其特征在于：弹性输出端子（131）焊接在驱动组件PCB板上与绝缘导热盘（12）电路的连接孔（123）电路连通。

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