CN110360529B - 一种非隔离驱动电源与led光源板的连接结构 - Google Patents
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Abstract
一种非隔离驱动电源与LED光源板的连接结构，属于LED灯技术领域。本发明包括非隔离驱动电源板、LED光源板、接插件和绝缘线路板，接插件由母端端子和插针公端端子构成，LED光源板上开设有光源板通孔，绝缘线路板的中心处开设有线路板通孔，绝缘线路板焊接在LED光源板上，母端端子焊接在绝缘线路板上，插针公端端子焊接在非隔离驱动电源板上，非隔离驱动电源板和LED光源板间通过插针公端端子插接母端端子电性连接。非隔离驱动电源板和LED光源板间通过插针公端端子插接母端端子电性连接，该设计便于装配，极大节省了装配时间，降低了制造成本，适用于自动化生产，且驱动电源采用非隔离驱动，价格较低。
Description
技术领域
本发明属于LED灯技术领域，具体是涉及一种非隔离驱动电源与LED光源板的连接结构。
背景技术
LED灯因节能、高效、环保而取代传统的白炽灯和节能灯，被广泛应用于照明产品中。由于LED灯为直流电供电，因此需要一个驱动电源将市交流电转化为直流电后给LED灯供电。LED光源和驱动电源在使用过程中会产生大量的热量，特别是对于大功率照明产品，因此通常需要采用金属外壳进行散热。但是金属外壳在使用过程中容易带电，为防止发生触电风险通常采用三种方式：第一种采用隔离驱动电源，驱动电源与LED光源板之间采用插接或焊接连接；第二种采用非隔离驱动电源，驱动电源与LED光源板之间通过导线焊接连接；第三种采用非隔离驱动电源，同时在LED光源板的背面涂覆一层绝缘导热膜，驱动电源与LED光源板之间通过插接进行连接。但上述三种方式还存在以下问题，第一种采用隔离驱动电源虽然隔离效果最好，但驱动元器件较多，体积较大，成本较高；第二种采用非隔离驱动电源，驱动电源与LED光源板之间采用导线焊接，但随着LED照明产品功能不断增加，驱动电源与LED光源板之间的焊接线也越来越多，容易焊接错误，造成虚焊，同时焊接效率较低，不利于自动化生产；第三种在LED光源板的背面涂覆一层绝缘导热膜会导致LED光源板的导热性能降低，LED灯珠发热严重，影响使用寿命，同时也会影响LED灯珠的光衰。
发明内容
本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种非隔离驱动电源与LED光源板的连接结构。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种非隔离驱动电源与LED光源板的连接结构，包括非隔离驱动电源板、LED光源板、接插件和绝缘线路板，所述接插件由母端端子和插针公端端子构成，所述LED光源板上开设有光源板通孔，所述绝缘线路板的中心处开设有线路板通孔，所述绝缘线路板焊接在LED光源板上，且线路板通孔正对光源板通孔，所述母端端子焊接在绝缘线路板上，且正对线路板通孔，所述插针公端端子焊接在非隔离驱动电源板上，所述非隔离驱动电源板和LED光源板间通过插针公端端子插接母端端子电性连接。
作为优选，线路板通孔的两侧在所述绝缘线路板的正面设有若干引脚焊盘，所述引脚焊盘焊接母端端子的引脚，每个所述引脚焊盘均连接有布线铜箔，所述布线铜箔的另一端连接有上层焊盘，且所述上层焊盘设置于绝缘线路板正面的边缘，所述绝缘线路板的背面在每个上层焊盘位置相对应处设有下层焊盘，所述下层焊盘与上层焊盘电性连接，且所述下层焊盘和LED光源板间通过焊接相连。
作为优选，上层焊盘和下层焊盘之间在所述绝缘线路板上开设有一个或多个贯穿绝缘线路板的穿孔，所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述上层焊盘和下层焊盘间通过覆铜电性连接。
作为优选，所述LED光源板的正面在每个下层焊盘位置相对应处设有光源板焊盘，所述光源板焊盘通过焊接与下层焊盘相连。
作为优选，所述母端端子与绝缘线路板的焊接点到线路板通孔底部的爬电距离为L1，所述线路板通孔底部到光源板通孔顶部的爬电距离为L2，L1和L2之和大于安规距离。
作为优选，所述绝缘线路板的正面涂覆有白油。
作为优选，所述绝缘线路板采用双面PCB板，如FR-4板、玻纤板。
本发明具有的有益效果：本发明中，非隔离驱动电源板和LED光源板间通过插针公端端子插接母端端子电性连接，该设计便于装配，极大节省了装配时间，降低了制造成本，适用于自动化生产，且驱动电源采用非隔离驱动，价格较低。本发明中，母端端子通过绝缘线路板与LED光源板电性连接，通过采用绝缘线路板的设计，可根据不同的安规标准，对爬电距离进行调整，提高其安全性，避免发生触电风险。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图；
图2是本发明的一种主视结构示意图；
图3是本发明LED光源板、母端端子和绝缘线路板的一种连接结构示意图；
图4是图3的A-A剖视示意图；
图5是图4中A部的放大示意图；
图6是本发明绝缘线路板的一种结构示意图；
图7是本发明LED光源板和绝缘线路板的一种连接结构示意图；
图8是图7中B部的放大示意图。
图中：1、非隔离驱动电源板；2、LED光源板；3、绝缘线路板；4、母端端子；5、插针公端端子；6、光源板通孔；7、线路板通孔；8、引脚焊盘；9、布线铜箔；10、上层焊盘；11、下层焊盘；12、穿孔；13、光源板焊盘。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：一种非隔离驱动电源与LED光源板的连接结构，如图1-图8所示，包括非隔离驱动电源板1、LED光源板2、接插件和绝缘线路板3，所述接插件由母端端子4和插针公端端子5构成，所述LED光源板2上开设有光源板通孔6，所述绝缘线路板3的中心处开设有线路板通孔7，所述绝缘线路板3焊接在LED光源板2上，且线路板通孔7正对光源板通孔6，所述母端端子4焊接在绝缘线路板3上，且正对线路板通孔7，所述插针公端端子5焊接在非隔离驱动电源板1上，所述非隔离驱动电源板1和LED光源板2间通过插针公端端子5插接母端端子4电性连接。
线路板通孔7的两侧在所述绝缘线路板3的正面设有若干引脚焊盘8，所述引脚焊盘8焊接母端端子4的引脚，每个所述引脚焊盘8均连接有布线铜箔9，所述布线铜箔9的另一端连接有上层焊盘10，且所述上层焊盘10设置于绝缘线路板3正面的边缘，所述绝缘线路板3的背面在每个上层焊盘10位置相对应处设有下层焊盘11，所述下层焊盘11与上层焊盘10电性连接，且所述下层焊盘11和LED光源板2间通过焊接相连。
上层焊盘10和下层焊盘11之间在所述绝缘线路板3上开设有一个或多个贯穿绝缘线路板3的穿孔12，所述穿孔12的内壁上设有覆铜，所述上层焊盘10和下层焊盘11间通过覆铜电性连接。
所述LED光源板2的正面在每个下层焊盘11位置相对应处设有光源板焊盘13，所述光源板焊盘13通过焊接与下层焊盘11相连。
为了保证LED光源板2装于金属外壳后不会发生触电风险，将所述母端端子4与绝缘线路板3的焊接点到线路板通孔7底部的爬电距离设置为L1，将所述线路板通孔7底部到光源板通孔6顶部的爬电距离设置为L2，L1和L2之和大于安规距离。爬电距离L1和L2的数值可根据不同的安规标准进行设置，如采用美标时，安规距离为3.2mm，此时可以将爬电距离L1设置为1.0mm，爬电距离L2设置为2.6mm，由于母端端子4的引脚与引脚焊盘8焊接，引脚焊盘8通过布线铜箔9与上层焊盘10电性连接，上层焊盘10通过覆铜与下层焊盘11电性连接，因此，爬电距离L1等同于绝缘线路板3的厚度，绝缘线路板3的厚度可设置为1.0mm；如采用欧标或国标时，安规距离为5.0mm，此时可以将绝缘线路板3的厚度设置为2.0mm，爬电距离L2设置为3.2mm。
所述绝缘线路板3的正面涂覆有白油，白油可对布线铜箔9起到绝缘和保护作用。所述绝缘线路板3采用双面PCB板，如FR-4板、玻纤板等，具体可根据设计需要进行选择。
为了便于装配以及自动化生产，母端端子4可以通过回流焊工艺焊接在绝缘线路板3上，绝缘线路板3可以通过回流焊工艺焊接在LED光源板2上，插针公端端子5可以通过波峰焊焊接在非隔离驱动电源板1上，通过插针公端端子5插接母端端子4实现非隔离驱动电源板1和LED光源板2的电性连接。通过采用上述焊接方式，大大减少了手工焊接，提高了焊接质量，降低了制造成本。
综上，本发明中，非隔离驱动电源板和LED光源板间通过插针公端端子插接母端端子电性连接，该设计便于装配，极大节省了装配时间，降低了制造成本，适用于自动化生产，且驱动电源采用非隔离驱动，价格较低。本发明中，母端端子通过绝缘线路板与LED光源板电性连接，通过采用绝缘线路板的设计，可根据不同的安规标准，对爬电距离进行调整，提高其安全性，避免发生触电风险。
最后，应当指出，以上实施例仅是本发明较有代表性的例子。显然，本发明不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种非隔离驱动电源与LED光源板的连接结构，包括非隔离驱动电源板、LED光源板、接插件和绝缘线路板，所述接插件由母端端子和插针公端端子构成，其特征在于：所述LED光源板上开设有光源板通孔，所述绝缘线路板的中心处开设有线路板通孔，所述绝缘线路板焊接在LED光源板上，且线路板通孔正对光源板通孔，所述母端端子焊接在绝缘线路板上，且正对线路板通孔，所述插针公端端子焊接在非隔离驱动电源板上，所述非隔离驱动电源板和LED光源板间通过插针公端端子插接母端端子电性连接；
线路板通孔的两侧在所述绝缘线路板的正面设有若干引脚焊盘，所述引脚焊盘焊接母端端子的引脚，每个所述引脚焊盘均连接有布线铜箔，所述布线铜箔的另一端连接有上层焊盘，且所述上层焊盘设置于绝缘线路板正面的边缘，所述绝缘线路板的背面在每个上层焊盘位置相对应处设有下层焊盘，所述下层焊盘与上层焊盘电性连接，且所述下层焊盘和LED光源板间通过焊接相连；
上层焊盘和下层焊盘之间在所述绝缘线路板上开设有一个或多个贯穿绝缘线路板的穿孔，所述穿孔的内壁上设有覆铜，所述上层焊盘和下层焊盘间通过覆铜电性连接；
所述LED光源板的正面在每个下层焊盘位置相对应处设有光源板焊盘，所述光源板焊盘通过焊接与下层焊盘相连。
2.根据权利要求1所述一种非隔离驱动电源与LED光源板的连接结构，其特征在于所述母端端子与绝缘线路板的焊接点到线路板通孔底部的爬电距离为L1，所述线路板通孔底部到光源板通孔顶部的爬电距离为L2，L1和L2之和大于安规距离。
3.根据权利要求1所述一种非隔离驱动电源与LED光源板的连接结构，其特征在于所述绝缘线路板的正面涂覆有白油。
4.根据权利要求1所述一种非隔离驱动电源与LED光源板的连接结构，其特征在于所述绝缘线路板采用双面PCB板。
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