CN220692023U - 内置ic灯珠的led灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种内置IC灯珠的LED灯具，包括支架、幻彩控制芯片、蓝色LED半导体芯片、红色LED半导体芯片与绿色LED半导体芯片；支架设有电源正极端、电源负极端、信号输入端与信号输出端，幻彩控制芯片的其中一对引脚分别与信号输入端与信号输出端电连接，另外其中一对引脚分别与电源正极端与电源负极端电连接；LED半导体芯片的一端均与电源正极端电连接，另一端则分别与幻彩控制芯片的对应引脚电连接。本实用新型的整个封装过程无需通过超声波焊接导线的方式进行连接，提升了生产效率，并降低了生产成本。同时电源端与信号端设于支架的背面，从而支架可直接贴附安装在电子元器件的表面上，后续安装更为简便。

Description

内置IC灯珠的LED灯具

【技术领域】

本实用新型涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种内置IC灯珠的LED灯具。

【背景技术】

传统的LED(light-emitting diode，发光二极管)灯具在封装时都是把LED半导体芯片和幻彩控制芯片先固定在一块带有导线支架上面，再装到超声波焊接机上，并用很细的金线或是金银合金线等导线将LED半导体芯片的电极与幻彩控制芯片的电极焊接起来，从而实现电源的导通和灯光的点亮控制。该装配结构及其此工艺在生产过程中会出现生产效率低下，生产成本较高情况，并且由于LED灯珠胶体受冷、热、湿度等环境影响容易出线焊线崩断的情况。

鉴于此，实有必要提供一种内置IC灯珠的LED灯具以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种内置IC灯珠的LED灯具，旨在改善传统的LED灯具采用导线连接结构导致生产效率低下的问题，提高生产效率，降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种内置IC灯珠的LED灯具，包括支架以及均设于所述支架上的幻彩控制芯片、蓝色LED半导体芯片、红色LED半导体芯片与绿色LED半导体芯片；所述支架背离所述幻彩控制芯片的一侧设有电源正极端、电源负极端、信号输入端与信号输出端，所述幻彩控制芯片的其中一对引脚分别与所述信号输入端与所述信号输出端电连接，另外其中一对引脚分别与所述电源正极端与所述电源负极端电连接；所述蓝色LED半导体芯片、所述红色LED半导体芯片与所述绿色LED半导体芯片的一端均与所述电源正极端电连接，另一端则分别与所述幻彩控制芯片的对应引脚电连接，从而可被所述幻彩控制芯片单独控制。

在一个优选实施方式中，所述支架的表面贴附有两条信号线路，所述幻彩控制芯片通过所述两条信号线路分别与所述信号输入端与所述信号输出端电连接。

在一个优选实施方式中，所述支架的表面还贴附有与所述电源正极端电连接的第一导电线路以及与所述电源负极端电连接的第二导电线路，所述第二导电线路与所述幻彩控制芯片的引脚电连接；所述幻彩控制芯片通过第三导电线路与所述第一导电线路电连接。

在一个优选实施方式中，所述蓝色LED半导体芯片、所述红色LED半导体芯片与所述绿色LED半导体芯片分别通过各自对应的的第四导电线路并联于所述幻彩控制芯片与所述第一导电线路之间。

在一个优选实施方式中，所述信号线路、所述第一导电线路、所述第二导电线路、所述第三导电线路与所述第四导电线路为镀金或镀银的铜箔线路。

在一个优选实施方式中，所述支架呈矩形状，且所述电源正极端、所述电源负极端、所述信号输入端与所述信号输出端分别设置于所述支架的四个顶角处。

在一个优选实施方式中，所述支架设有所述幻彩控制芯片的一侧设有透明或半透明的树脂层；所述幻彩控制芯片、所述蓝色LED半导体芯片、所述红色LED半导体芯片与所述绿色LED半导体芯片均被包覆于所述树脂层内部。

在一个优选实施方式中，所述幻彩控制芯片、所述蓝色LED半导体芯片、所述红色LED半导体芯片与所述绿色LED半导体芯片通过烘烤加热后的导电银浆或锡膏与所述支架上的线路连接。

本实用新型提供的内置IC灯珠的LED灯具，通过将幻彩控制芯片、蓝色LED半导体芯片、红色LED半导体芯片与绿色LED半导体芯片的电极均倒装设置，从而将电极朝向支架设置，从而形成相应的电连接线路，整个封装过程无需通过超声波焊接导线的方式进行连接，提升了生产效率，并降低了生产成本。同时电源端与信号端设于支架的背面，从而支架可直接贴附安装在电子元器件的表面上，后续安装更为简便。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型提供的内置IC灯珠的LED灯具的主视图；

图2为图1所示内置IC灯珠的LED灯具的后视图；

图3为图1所示内置IC灯珠的LED灯具的仰视图。

图中标号：100、内置IC灯珠的LED灯具；10、支架；11、电源正极端；12、电源负极端；13、信号输入端；14、信号输出端；15、信号线路；101、第一导电线路；102、第二导电线路；103、第三导电线路；104、第四导电线路；20、幻彩控制芯片；30、蓝色LED半导体芯片；40、红色LED半导体芯片；50、绿色LED半导体芯片；60、树脂层。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

在本实用新型的实施例中，提供一种内置IC灯珠的LED灯具100，应用于灯带上、灯串上，用于根据控制信号发出相应颜色的灯光，以提供照明、指示提醒等效果。例如，发出白光、红光、蓝光、绿光或其他混合色光等。

如图1-图3所示，内置IC灯珠的LED灯具100包括支架10以及均设于支架10上的幻彩控制芯片20、蓝色LED半导体芯片30、红色LED半导体芯片40与绿色LED半导体芯片50。

蓝色LED半导体芯片30能够控制发出蓝光，红色LED半导体芯片40能够控制发出红光，绿色LED半导体芯片50能够控制发出绿光。幻彩控制芯片20则是用于上述三种LED半导体芯片(30,40,50)单独发光或组合发出混合光，以形成幻彩效果。

支架10背离幻彩控制芯片20的一侧至少设有电源正极端(VDD)11、电源负极端(GND)12、信号输入端(DIN)13与信号输出端(DOUT)14。具体的，支架10呈矩形状，且电源正极端11、电源负极端12、信号输入端13与信号输出端14分别设置于支架10的四个顶角处。其中，电源正极端11与电源负极端12分别位于一个对角线的两端，信号输入端13与信号输出端14分别位于另一对角线的两端。支架10也可以是印制电路板或集成在印制电路板内。由于电源正极端11、电源负极端12、信号输入端13与信号输出端14设于幻彩控制芯片20、蓝色LED半导体芯片30、红色LED半导体芯片40与绿色LED半导体芯片50的背面，因此，支架10可通过背胶粘接等方式直接贴附固定在其他元器件的表面，无需焊接，固定方式简单且牢靠。

其中，幻彩控制芯片20为常见的颜色控制芯片，包含多个引脚，其中一对引脚分别与信号输入端13与信号输出端14电连接，从而可接收外界发送的控制信号以及向外输出控制信号；另外其中一对引脚分别与电源正极端11与电源负极端12电连接，从而使幻彩控制芯片20处于通电状态。

蓝色LED半导体芯片30、红色LED半导体芯片40与绿色LED半导体芯片50均包括至少两个电极，其中一个电极均与电源正极端11电连接，另一个电极则分别与幻彩控制芯片20的对应引脚电连接，从而可被幻彩控制芯片20单独控制。因此，上述三种LED半导体芯片(30,40,50)的一端与电源正极端11电连接，另一端则是分别通过幻彩控制芯片20与电源负极端12电连接，此处幻彩控制芯片20就起到了一个控制开关的作用。举例来说，当幻彩控制芯片20接收到发出红光的信号，则会通过与红色LED半导体芯片40连接的引脚进行控制，导通红色LED半导体芯片40两端的电连接为其供电，从而使红色LED半导体芯片40发出红光，进而实现了精准控制的效果。

具体的，支架10的表面贴附有两条信号线路15。幻彩控制芯片20通过两条信号线路15分别与信号输入端13与信号输出端14电连接。

一个实施例中，支架10的表面还贴附有与电源正极端11电连接的第一导电线路101以及与电源负极端12电连接的第二导电线路102。第二导电线路102与幻彩控制芯片20的引脚电连接。幻彩控制芯片20通过第三导电线路103与第一导电线路101电连接。进一步的，蓝色LED半导体芯片30、红色LED半导体芯片40与绿色LED半导体芯片50分别通过各自对应的的第四导电线路104并联于幻彩控制芯片20与第一导电线路101之间。

此处，第一导电线路101呈直线长条状，三条第四导电线路104与一条第三导电线路103并排连接于第一导电线路101上，优化了支架10上的线路设计。当然，在其他实施例中，第三导电线路103可复用于第一导电线路101上。幻彩控制芯片20及电极(即引脚)充分与支架10的电极接触，使导通的电流效率在变得更高的同时让灯光点亮时产生的热量得到更好的散发，以此达到更长的使用寿命。

其中，信号线路15、第一导电线路101、第二导电线路102、第三导电线路103与第四导电线路104为镀金或镀银的铜箔线路。进一步的，幻彩控制芯片20、蓝色LED半导体芯片30、红色LED半导体芯片40与绿色LED半导体芯片50通过烘烤加热后的导电银浆或锡膏与支架10上的线路连接。在封装时，可将幻彩控制芯片20、蓝色LED半导体芯片30、红色LED半导体芯片40与绿色LED半导体芯片50均倒装放置，即芯片的电极朝向支架10，通过导电银浆或锡膏固定在带有导线(或线路)的支架10或是PCB板上，然后通过烘烤加热工艺，使幻彩控制芯片20，红、蓝、绿LED半导体芯片与支架10上的线路连接起来，从而实现代替用金线或是金银合金线等方式连接的生产方式。此封装方式可以不用金线或是金银合金线，极大的节省了生产成本，并保证了产品的性能。同时，由于不需要超声波焊接金线或是金银合金线，相应的加快了生产时的效率。

进一步的，上述封装工艺完成后，再在支架10的表面塑封一层透明或是半透明材质的树脂，以保证产品的线路不会被损坏的同时可以增加产品的抗高温、高湿的性能。即，支架10设有幻彩控制芯片20的一侧设有透明或半透明的树脂层60。幻彩控制芯片20、蓝色LED半导体芯片30、红色LED半导体芯片40与绿色LED半导体芯片50均被包覆于树脂层60内部。其中，树脂层60呈透明或半透明状，从而不会影响光从内部向外透射，还可减少通讯时产生的干扰。

综上所述，本实用新型提供的内置IC灯珠的LED灯具100，通过将幻彩控制芯片20、蓝色LED半导体芯片30、红色LED半导体芯片40与绿色LED半导体芯片50的电极均倒装设置，从而将电极朝向支架10设置，从而形成相应的电连接线路，整个封装过程无需通过超声波焊接导线的方式进行连接，提升了生产效率，并降低了生产成本。同时电源端与信号端设于支架10的背面，从而支架10可直接贴附安装在电子元器件的表面上，后续安装更为简便。

本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。

Claims (8)

1.一种内置IC灯珠的LED灯具，其特征在于，包括支架以及均设于所述支架上的幻彩控制芯片、蓝色LED半导体芯片、红色LED半导体芯片与绿色LED半导体芯片；所述支架背离所述幻彩控制芯片的一侧设有电源正极端、电源负极端、信号输入端与信号输出端，所述幻彩控制芯片的其中一对引脚分别与所述信号输入端与所述信号输出端电连接，另外其中一对引脚分别与所述电源正极端与所述电源负极端电连接；所述蓝色LED半导体芯片、所述红色LED半导体芯片与所述绿色LED半导体芯片的一端均与所述电源正极端电连接，另一端则分别与所述幻彩控制芯片的对应引脚电连接，从而可被所述幻彩控制芯片单独控制。

2.如权利要求1所述的内置IC灯珠的LED灯具，其特征在于，所述支架的表面贴附有两条信号线路，所述幻彩控制芯片通过所述两条信号线路分别与所述信号输入端与所述信号输出端电连接。

3.如权利要求2所述的内置IC灯珠的LED灯具，其特征在于，所述支架的表面还贴附有与所述电源正极端电连接的第一导电线路以及与所述电源负极端电连接的第二导电线路，所述第二导电线路与所述幻彩控制芯片的引脚电连接；所述幻彩控制芯片通过第三导电线路与所述第一导电线路电连接。

4.如权利要求3所述的内置IC灯珠的LED灯具，其特征在于，所述蓝色LED半导体芯片、所述红色LED半导体芯片与所述绿色LED半导体芯片分别通过各自对应的第四导电线路并联于所述幻彩控制芯片与所述第一导电线路之间。

5.如权利要求4所述的内置IC灯珠的LED灯具，其特征在于，所述信号线路、所述第一导电线路、所述第二导电线路、所述第三导电线路与所述第四导电线路为镀金或镀银的铜箔线路。

6.如权利要求1所述的内置IC灯珠的LED灯具，其特征在于，所述支架呈矩形状，且所述电源正极端、所述电源负极端、所述信号输入端与所述信号输出端分别设置于所述支架的四个顶角处。

7.如权利要求1所述的内置IC灯珠的LED灯具，其特征在于，所述支架设有所述幻彩控制芯片的一侧设有透明或半透明的树脂层；所述幻彩控制芯片、所述蓝色LED半导体芯片、所述红色LED半导体芯片与所述绿色LED半导体芯片均被包覆于所述树脂层内部。

8.如权利要求1所述的内置IC灯珠的LED灯具，其特征在于，所述幻彩控制芯片、所述蓝色LED半导体芯片、所述红色LED半导体芯片与所述绿色LED半导体芯片通过烘烤加热后的导电银浆或锡膏与所述支架上的线路连接。