CN214505541U - Led光源模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED光源模组，该LED光源模组包括基板、设于基板上的若干色温控制触点以及设于基板上的LED光源，色温控制触点与LED光源连接，LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，LED芯片光源为倒装芯片，倒装芯片采用晶体膜封装，晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，倒装芯片的引脚焊接固定在基板上，引脚设于倒装芯片与基板连接的一侧。本实用新型提供的LED光源模组，采用倒装芯片作用LED光源和采用晶体膜进行封装的方式，极大的降低了相邻的LED光源之间的设置间隔，避免了由于LED光源的设置间隔较大而使得在照射物体时出现重影的问题。

Description

LED光源模组

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，特别涉及一种LED光源模组。

背景技术

全球性的能源短缺和环境污染在经济高速发展的表现得尤为突出，节能和环保是中国实现社会经济可持续发展所急需解决的问题。每年照明电能消耗约占全部电能消耗的12％～15％，作为能源消耗的大户，必须尽快寻找可以替代传统光源的新一代节能环保光源。LED以其较之于传统照明光源所没有的优势，诸如较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保以及不断快速提高的发光效率等，成为目前世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。

现阶段的LED光源模组，已广泛普及至照明灯具的技术领域，一般的LED灯，其发光源多数采用多个间隔设置的LED芯片光源作为发光源，以达到一般照明的亮度要求。

然而，如图4所示，普通贴片LED光源模组的贴片LED芯片光源因贴片焊接两光源之间的焊脚(即金线)需要一定距离才不会短路所以之间间隙1mm以上，COB封装LED光源模组不同色温光源之间因需要围坝胶隔离后用荧光粉加胶水的形式点胶封装，间隙需0.6mm以上。以至于会形成如图7所示的光源模组的贴片光源之间间隙无法减小导致光线由多个光源发出进而形成多个重影的情况，理论上有多少颗有间隙的光源就有多少个影子，光源从不同角度照射向被照物体，形成不同角度部分重叠的重影。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED光源模组，解决了现有的LED光源模组在照射物体时会产生多个重影的问题。

本实用新型提供一种LED光源模组，所述LED光源模组包括基板、设于所述基板上的若干色温控制触点以及设于所述基板上的LED光源，所述色温控制触点与所述LED光源连接，所述LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，所述LED芯片光源为倒装芯片，所述倒装芯片采用晶体膜封装，所述晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，所述倒装芯片的引脚焊接固定在所述基板上，所述引脚设于所述倒装芯片与所述基板连接的一侧。

本实用新型提供的LED光源模组，LED芯片光源采用焊脚设置在与基板一侧端的倒装芯片，避免了由于正装芯片金线(引脚)由两侧边绕设而不能设置的过于接近的问题，且通过晶体膜进行封装的方式使得封装后的LED芯片光源面积在封装前LED芯片光源面积的120％以内，以使得相邻的LED芯片光源的设置间隔可设置到0.1mm以内，极大的提升了LED光源模组的光源集中性。避免了由于LED光源的设置间隔较大而使得在照射物体时出现重影的问题。

进一步的，所述色温控制触点包括两个高色温控制触点和两个低色温控制触点，所述LED光源包括高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源，所述高色温控制触点分别与所述高色温LED芯片光源连接，所述低色温控制触点与所述低色温LED芯片光源连接。

进一步的，所述高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源交错设置。

进一步的，所述高色温LED芯片光源的色温阈值为5500K，所述低色温控制触点的色温阈值为2650K。

进一步的，所述色温控制触点等距排列于所述基板的一侧端，且所述色温控制触点与所述基板边缘的距离大于4mm。

进一步的，所述LED光源的大小不超过80mm²。

进一步的，所述LED光源呈矩阵排列分布。

进一步的，所述基板为铝基板，且所述色温控制触点与所述LED光源的连接线路通过镀铜电路层连接。

进一步的，所述基板上开设有至少两个装配孔。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提出的LED光源模组的结构示意图；

图2图1中LED光源模组的背部结构示意图；

图3图1中LED光源模组的电路结构示意图；

图4为普通LED芯片的封装结构示意图；

图5为本实用新型第一实施例提出的倒装芯片封装结构示意图；

图6为本实用新型第一实施例提出的LED光源模组照明效果示意图；

图7为普通LED芯片光源照明效果示意图。

主要元件符号说明

LED光源模组	10	基板	11
				色温控制触点	12	高色温控制触点	121
低色温控制触点	122	LED光源	13
				高色温LED芯片光源	131	低色温LED芯片光源	132
装配孔	14	连接线路	15

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1、图2、图3、图5以及图6，为本实用新型第一实施例提供的LED光源模组10。具体的，该LED光源模组10包括：

基板11、设于基板11上的4个色温控制触点12以及设于基板11上的LED光源13。色温控制触点12与LED光源13连接，LED光源13包括多个均匀分布的LED芯片光源，LED芯片光源的引脚焊接于基板11上。

其中，如图5所示，LED芯片光源为倒装芯片，倒装芯片采用晶体膜封装，晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，倒装芯片的引脚焊接固定在所述基板的焊接层上，倒装芯片的引脚设于倒装芯片与所述基板连接的一侧。

在本实用新型实施例中，晶体膜的材质为透光陶瓷，以达到良好的透光效果，在本实用新型的其他实施例中，晶体膜还可以是其他具有良好透光性的材料，本申请在此不做限定。

本实用新型提供的的LED光源模组10，该LED芯片光源采用倒装芯片，由于倒装芯片直接通过大面积金属电极导电和散热，散热效果很好，实现了无金线互联，相比于正装芯片的有金线封装可以更好的贴片与基板11上。克服了采用正装芯片金线(引脚)由两侧边绕设而使得相邻的LED芯片光源设置过大的问题。且通过晶体膜进行封装的方式使得封装后的LED芯片光源面积在封装前LED芯片光源面积的120％以内，以使得相邻的LED芯片光源的设置间隔可设置到0.1mm以内，以使得LED光源13在达到预设发光亮度的前提下，尽可能小的缩小光源的面积，使得光源的集中性较高，在照射物体时，可避免由于光源较为发散而导致照射物体时产生的重影问题。

可以理解的，为了使得该LED光源模组10具有良好的色温控制效果。本实用新型提供的色温控制触点12包括两个高色温控制触点121和两个低色温控制触点122，LED光源13包括高色温LED芯片光源131和低色温LED芯片光源132，高色温控制触点121分别与高色温LED芯片光源131连接，低色温控制触点与低色温LED芯片光源连接。通过将两个高色温控制触点121连接高色温控制电路，两个低色温控制触点122连接低色温控制电路，通过调节两个控制电路输出电流的大小以控制高低色温光源的亮度配比，以实现对于该LED光源模组10的色温调节控制。进一步的，为了达到较为均匀的色彩呈现效果，本实用新型第一实施例中高色温LED131光源和低色温LED芯片光源132交错设置。

进一步的，如图3所示，为本实用新型提供的LED光源模组10的电路结构示意图。其中，每三个LED芯片光源串联，且以三个LED芯片光源作为一小组，分别以不同颜色的芯片光源作为区分，并联形成两条电路：其中一条电路将四小组的高色温LED芯片光源131并联并连接其中两个色温控制触点12，另外一条电路将四小组的低色温LED芯片光源132并联并连接另外两个色温控制触点12。

进一步的，高色温LED芯片光源的色温阈值为5500K，低色温控制触点的色温阈值为2650K，并通过调光器控制调节色温和亮度，以满足该LED光源模组10对于使用者的舒适性调节处理。

在本实用新型第一实施例提供的LED光源模组10中，色温控制触点12等距排列于基板11的一侧端，且色温控制触点12与基板11边缘的距离为6mm，且色温控制触点12为锡焊点，通过将色温控制触点12并排设置便于分别与高色温控制电路、低色温控制电路连接，且色温控制触点12的设置位置与基板11的边缘大于最小设置距离4mm的目的是避免由于设置的色温控制触点12使得基板11的边缘结构强度降低过多而导致崩边。

进一步的，LED光源13的面积大小不超过80mm²。在本实用新型第一实施例中，LED光源13呈矩阵排列分布且设置面积为7*9＝63mm²。将LED光源设置的尽可能小使得光源的集中度更佳。且光源呈7*9的矩阵排列分别使得光源更加均匀。

在本实用新型第一实施例中，基板11为铝基板，具有良好的散热性、且利于产品的布线。同时色温控制触点12与LED光源13的连接线路通过镀铜电路层连接，具体的，如图2所示，连接线路15布置在铝基板的背部。

此外，基板11上开设有两个装配孔14，装配孔14用于将基板11固定在照明灯的壳体内，且两个装配孔14分别设置在LED光源13的两侧端，有效的避免了装配的基板11发生松动而影响照明效果。

本实用新型提供的LED光源模组10，LED芯片光源采用焊脚设置在与基板10一侧端的倒装芯片，避免了由于正装芯片金线(引脚)由两侧边绕设而不能设置的过于接近的问题；且通过晶体膜进行封装的方式使得封装后的LED芯片光源面积在封装前LED芯片光源面积的120％以内，以使得相邻的LED芯片光源的设置间隔可设置到0.1mm以内；通过设置的高色温LED芯片光源131和低色温LED芯片光源132以及对应连接的高色温控制触点121和两个低色温控制触点122优化了该LED光源模组10的光源变幻。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种LED光源模组，其特征在于，所述LED光源模组包括基板、设于所述基板上的若干色温控制触点以及设于所述基板上的LED光源，所述色温控制触点与所述LED光源连接，所述LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，所述LED芯片光源为倒装芯片，所述倒装芯片采用晶体膜封装，所述晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，所述倒装芯片的引脚焊接固定在所述基板上，所述引脚设于所述倒装芯片与所述基板连接的一侧。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述色温控制触点包括两个高色温控制触点和两个低色温控制触点，所述LED光源包括高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源，所述高色温控制触点分别与所述高色温LED芯片光源连接，所述低色温控制触点与所述低色温LED芯片光源连接。

3.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述高色温LED芯片光源和低色温LED芯片光源交错设置。

4.根据权利要求2所述的LED光源模组，其特征在于，所述高色温LED芯片光源的色温阈值为5500K，所述低色温控制触点的色温阈值为2650K。

5.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述色温控制触点等距排列于所述基板的一侧端，且所述色温控制触点与所述基板边缘的距离大于4mm。

6.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED光源的面积大小不超过80mm²。

7.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述LED光源呈矩阵排列分布。

8.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述基板为铝基板，且所述色温控制触点与所述LED光源的连接线路通过镀铜电路层连接。

9.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述基板上开设有至少两个装配孔。

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