CN214306649U - 一种全彩的具有倒装led芯片的柔性灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括柔性灯带通过焊盘依次排列焊接成柔性灯条，柔性灯条内部设置有柔性线路板，所述柔性线路板表面设置有基座焊盘上，基座焊盘上通过专用锡膏固定有LED发光芯片，LED发光芯片包括有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述柔性线路板有四组焊盘连接电源线，分别与焊盘、红光负极、绿光负极和蓝光负极。本实用新型通过此柔性灯条采用倒装芯片的结构，芯片与线路板直接连接导通，省去金线的连接，并在芯片表面涂覆透明或混合荧光粉的触变型硅胶。此方案简化了LED灯珠的生产及贴装过程，生产工艺简单，大大的降低了成本的同时，还提高了灯条的稳定性。

Description

一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带

技术领域

本实用新型涉及照明或装饰灯带技术领域，特别涉及一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带。

背景技术

市场上现有的LED柔性灯带一般为复数的贴片式LED灯珠焊接在长条形柔性线路板上。

但是，工艺复杂且成本较高：LED灯珠需经过固晶、焊线、封胶等系列工艺，灯条还需要贴装等工序；过度弯折或弯折处不当易出现灯珠焊接处崩脱断路的问题，因LED灯珠为硬质体，线路板为柔性体，灯珠的受力点较大，多次弯折线路板有可能导致灯珠焊脚因受力大而崩脱焊盘的现象；为此，我们提出一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括：柔性灯带通过焊盘依次排列焊接成柔性灯条，柔性灯条E内部设置有柔性线路板，所述柔性线路板表面设置有焊盘上，焊盘上通过专用锡膏固定有LED 发光芯片，LED发光芯片包括有红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，

所述柔性线路板有四组焊盘连接电源线，分别与焊盘、红光负极、绿光负极和蓝光负极，其中焊盘为共同正极，接通电源后，电流通过柔性线路板内部线路到达红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片开始发光。

优选的，所述柔性线路板延伸方向在固定蓝光芯片的位置上先固定第一层触变型硅胶，第一层触变型硅胶内混合有红色荧光粉，该硅胶挤出后即成型，无需在通孔旁边设置围坝胶。

优选的，所述第一层触变型硅胶固化后，再用第二层触变型硅胶覆盖第一层硅胶及未覆盖第一层触变型硅胶的通孔，硅胶内混合有扩散粉。

优选的，所述焊盘与蓝光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过导电线路进行串联/并联线相连。

优选的，所述柔性线路板采用SMT工艺将限流电阻进行贴装，限流电阻用于限制柔性线路板单元和LED发光芯片的电流大小并起到分压作用。

优选的，所述柔性线路板中部设置有剪切标识，沿着有剪切标识的虚线切断线路板，即可任意裁剪或拼接灯条。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

此柔性灯条采用倒装芯片的结构，芯片与线路板直接连接导通，省去金线的连接，并在芯片表面涂覆透明或混合荧光粉的触变型硅胶。此方案简化了LED灯珠的生产及贴装过程，生产工艺简单，大大的降低了成本的同时，还提高了灯条的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带的正面结构示意图；

图2为本实用新型一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带中蓝光芯片和柔性线路板的安装结构示意图；

图3为本实用新型一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带的侧面结构示意图；

图4为本实用新型一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带中第一层触变型硅胶的安装结构示意图。

图中：1、红光芯片；2、绿光芯片；3、蓝光芯片；4、柔性线路板；5、第一层触变型硅胶；6、第二层触变型硅胶；7、限流电阻； 8、锡膏；9、焊盘；10、红光负极；11、绿光负极；12、蓝光负极。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

参照图1所示，一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括：柔性灯带通过焊盘9依次排列焊接成柔性灯条E，柔性灯条E内部设置有柔性线路板4，所述柔性线路板4表面设置有基座焊盘A上，基座焊盘A上通过专用锡膏8固定有LED发光芯片，LED发光芯片包括有红光芯片1、绿光芯片2和蓝光芯片3，基座焊盘A与红光芯片1、绿光芯片2和蓝光芯片3通过导电线路进行串联/并联线相连，

所述柔性线路板4采用SMT工艺将限流电阻7进行贴装，限流电阻7用于限制柔性线路板单元和LED发光芯片的电流大小并起到分压作用，

所述柔性线路板4依次排列并通过焊盘9焊接即可成柔性灯带，沿灯带延伸方向在固定红光芯片1的位置上先固定第一层触变型硅胶5，硅胶内混合有红色荧光粉，该硅胶挤出后即成型，无需在通孔旁边设置围坝胶；待第一层硅胶固化后，再用第二层触变型硅胶6覆盖第一层硅胶及未覆盖第一层触变型硅胶的通孔，硅胶内混合有扩散粉，所述柔性线路板4中部设置有剪切标识，沿着有剪切标识的虚线切断线路板，即可任意裁剪或拼接灯条，

所述柔性线路板4有四组焊盘连接电源线，分别与焊盘9、红光负极10、绿光负极11和蓝光负极12，其中焊盘9为共同正极，接通电源后，电流通过柔性线路板4内部线路到达红光芯片1、绿光芯片 2和蓝光芯片3开始发光。

市场上现未有全彩的倒装结构的柔性灯条，我司通过对产品灯数方案的研究评估、线路板内部线路的设计优化、芯片固晶位的合理布局设计(影响混光效果)，提出一种新的具有倒装结构的全彩柔性灯条，此柔性灯条采用倒装芯片的结构，芯片与线路板直接连接导通，省去金线的连接，并在芯片表面涂覆透明或混合荧光粉的触变型硅胶。此方案简化了LED灯珠的生产及贴装过程，生产工艺简单，大大的降低了成本的同时，还提高了灯条的稳定性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，包括柔性灯带通过焊盘(9)依次排列焊接成柔性灯条E，其特征在于：柔性灯条E内部设置有柔性线路板(4)，所述柔性线路板(4)表面设置有基座焊盘(A)上，基座焊盘(A)上通过专用锡膏(8)固定有LED发光芯片，LED发光芯片包括有红光芯片(1)、绿光芯片(2)和蓝光芯片(3)，

所述柔性线路板(4)有四组焊盘连接电源线，分别与焊盘(9)、红光负极(10)、绿光负极(11)和蓝光负极(12)。

2.根据权利要求1所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述柔性线路板(4)延伸方向在固定红光芯片(1)的位置上先固定第一层触变型硅胶(5)，第一层触变型硅胶(5)内混合有红色荧光粉。

3.根据权利要求2所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述第一层触变型硅胶(5)固化后，再用第二层触变型硅胶(6)覆盖第一层触变型硅胶(5)及未覆盖第一层触变型硅胶(5)的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述基座焊盘(A)与红光芯片(1)、绿光芯片(2)和蓝光芯片(3)通过导电线路进行串联/并联线相连。

5.根据权利要求1所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述柔性线路板(4)采用SMT工艺将限流电阻(7)进行贴装。

6.根据权利要求1所述的一种全彩的具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于：所述柔性线路板(4)中部设置有剪切标识。

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