CN219123233U - 厚支架贴片led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于LED灯珠技术领域，具体为厚支架贴片LED灯珠，包括LED灯架，所述LED灯架底部开设有棱台形凹槽，棱台形凹槽侧壁构成发光面；每个发光面上均安装有发光灯芯，所述发光灯芯的正负极分别连接控制芯片的正负极，所述LED灯架的厚度大于1.5mm，本实用新型的有益效果是：控制芯片控制各个发光灯芯发光照射，能够从多个角度照射，照射范围大；LED灯架不仅厚度厚，而且底部的棱台状的表面类似拱桥状，支撑强度大；LED灯架底部设有多个发光面，每个发光面上均安装有发光芯片，从而能够有效地增大照射角度，单位体积内的发光芯片数量更多，大大提高了光强。

Description

厚支架贴片LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，具体为厚支架贴片LED灯珠。

背景技术

市面上常用做显示屏模组的LED灯珠封装类型为SMD2835、SMD2121和SMD3535，其中SMD2835和SMD2121主要是单色，例如单红光、单绿光、单黄光和单蓝光，SMD3535因支架尺寸相对较大分别有RGB红绿蓝和RGY红绿黄等组合，故能满足市场上显示屏普遍需求，但是，现有的SMD2835、SMD2121和SMD3535在使用过程中存在以下不足：1、由于支架尺寸源于早先白光尺寸，在户外显示屏模具边框灌胶时，因支架尺寸太低，为了把灌封胶有效灌封LED灯珠正负极引脚，往往是灌封胶高于LED灯珠的发光面，故使得用胶量增多且工艺复杂同时造成了LED灯珠的色温偏移等现象；2、传统白光较矮支架在贴好已焊接LED灯珠PCB板后一般会重复叠加数量来堆放，传统的白光较矮支架强度不够，容易造成纵向剪断力，进一步损坏支架造成死灯的现象；3、单位体积的支架上只安装了一个灯珠，照射强度弱。

实用新型内容

鉴于现有厚支架贴片LED灯珠中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供厚支架贴片LED灯珠，解决了由于支架尺寸源于早先白光尺寸，在户外显示屏模具边框灌胶时，因支架尺寸太低，为了把灌封胶有效灌封LED灯珠正负极引脚，往往是灌封胶高于LED灯珠的发光面，故使得用胶量增多且工艺复杂同时造成了LED灯珠的色温偏移等现象；以及传统白光较矮支架在贴好已焊接LED灯珠PCB板后一般会重复叠加数量来堆放，传统的白光较矮支架强度不够，容易造成纵向剪断力，进一步损坏支架造成死灯的现象的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

厚支架贴片LED灯珠，包括LED灯架，所述LED灯架底部开设有棱台形凹槽，棱台形凹槽侧壁构成发光面；

每个发光面上均安装有发光灯芯，所述发光灯芯的正负极分别连接控制芯片的正负极，所述LED灯架的厚度大于1.5mm。

作为本实用新型所述的厚支架贴片LED灯珠的一种优选方案，其中：每个所述发光面上均开设有发光灯芯安装凹槽，所述发光灯芯安装在所述发光灯芯安装凹槽内，所述发光灯芯安装凹槽内设有第一正极接线焊点和第一负极接线焊点，所述第一正极接线焊点与发光灯芯的正极电性连接，所述第一负极接线焊点与发光灯芯的负极电性连接。

作为本实用新型所述的厚支架贴片LED灯珠的一种优选方案，其中：所述控制芯片安装在所述LED灯架的顶部开设的凹槽内，凹槽内设有第二正极接线焊点和第二负极接线焊点，所述第二正极接线焊点电性连接控制芯片的正负极，所述第二负极接线焊点电性连接控制芯片的负极。

作为本实用新型所述的厚支架贴片LED灯珠的一种优选方案，其中：还包括设置在所述凹槽内的第三正极接线焊点和第三负极接线焊点，所述第三正极接线焊点电性连接所述第二正极接线焊点，所述第三负极接线焊点电性连接所述第二负极接线焊点。

作为本实用新型所述的厚支架贴片LED灯珠的一种优选方案，其中：所述第三正极接线焊点与每个发光面上的发光灯芯的正极电性连接，所述第三负极接线焊点与每个发光面上的发光灯芯的负极电性连接，所述第三正极接线焊点焊接连接有正极接线引脚，所述第三负极接线焊点焊接连接有负极接线引脚。

作为本实用新型所述的厚支架贴片LED灯珠的一种优选方案，其中：所述凹槽为开设在LED灯架顶端的外凹槽，所述外凹槽内开设有连通LED灯架底部的棱台形凹槽的第一通孔、以及连通LED灯架底部的棱台形凹槽的第二通孔。

作为本实用新型所述的厚支架贴片LED灯珠的一种优选方案，其中：所述凹槽为在棱台形凹槽顶壁上开设有的内凹槽。

作为本实用新型所述的厚支架贴片LED灯珠的一种优选方案，其中：还包括灯珠罩，所述灯珠罩顶端开设有供正极接线引脚穿过的第三通孔、以及供负极接线引脚穿过的第四通孔。

与现有技术相比：

1、控制芯片控制各个发光灯芯发光照射，能够从多个角度照射，照射范围大；LED灯架不仅厚度厚，而且底部的棱台状的表面类似拱桥状，支撑强度大；

2、LED灯架底部设有多个发光面，每个发光面上均安装有发光芯片，从而能够有效地增大照射角度，单位体积内的发光芯片数量更多，大大提高了光强。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提供的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1提供的图1的俯视图；

图3为本实用新型实施例2提供的结构示意图；

图4为本实用新型实施例2提供的图3的俯视图。

图中：LED灯架100、发光面102、外凹槽103、第二负极接线焊点104、控制芯片105、第二正极接线焊点106、第三负极接线焊点107、第三正极接线焊点108、发光灯芯安装凹槽109、发光灯芯110、第一正极接线焊点111、第一负极接线焊点112、第一通孔113、第二通孔114、正极接线引脚115、负极接线引脚116、内凹槽117、灯珠罩200、第三通孔201、第四通孔202。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式做进一步的详细描述。

实施例1：

本实用新型提供厚支架贴片LED灯珠，请参阅图1-2，包括LED灯架100，所述LED灯架100底部开设有棱台形凹槽，棱台形凹槽侧壁构成发光面102；

每个发光面上均安装有发光灯芯110，发光灯芯110的正负极分别连接控制芯片105的正负极，LED灯架100的厚度大于1.5mm，指最薄处的厚度。

每个发光面102上均开设有发光灯芯安装凹槽109，发光灯芯110安装在发光灯芯安装凹槽109内，发光灯芯安装凹槽109内设有第一正极接线焊点111和第一负极接线焊点112，第一正极接线焊点111与发光灯芯110的正极电性连接，第一负极接线焊点112与发光灯芯110的负极电性连接。

控制芯片105安装在LED灯架100的顶部开设的凹槽内，凹槽内设有第二正极接线焊点106和第二负极接线焊点104，第二正极接线焊点106电性连接控制芯片105的正负极，第二负极接线焊点104电性连接控制芯片105的负极。

还包括设置在凹槽内的第三正极接线焊点108和第三负极接线焊点107，第三正极接线焊点108电性连接第二正极接线焊点106，第三负极接线焊点107电性连接第二负极接线焊点104。

第三正极接线焊点108与每个发光面102上的发光灯芯110的正极电性连接，第三负极接线焊点107与每个发光面102上的发光灯芯110的负极电性连接，第三正极接线焊点108焊接连接有正极接线引脚115，第三负极接线焊点107焊接连接有负极接线引脚116。

凹槽为开设在LED灯架100顶端的外凹槽103，外凹槽103内开设有连通LED灯架100底部的棱台形凹槽的第一通孔113、以及连通LED灯架100底部的棱台形凹槽的第二通孔114。

还包括灯珠罩200，灯珠罩200顶端开设有供正极接线引脚115穿过的第三通孔201、以及供负极接线引脚116穿过的第四通孔202；灯珠罩200和LED灯架100之间注塑封装结合在一起。

在具体使用时，控制芯片105控制各个发光灯芯110发光照射，能够从多个角度照射，照射范围大；LED灯架不仅厚度厚，而且底部的棱台状的表面类似拱桥状，支撑强度大。

实施例2：

参照附图3-4，与实施例1不同的是：凹槽为在棱台形凹槽顶壁上开设有的内凹槽117；此时控制芯片、发光灯芯110、第一正极接线焊点111、第一负极接线焊点112、第二正极接线焊点106、第三负极接线焊点107、第三正极接线焊点108、发光灯芯安装凹槽109均位于LED灯架100底部内腔中，便于进行注塑封装，结构紧凑。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (8)

1.厚支架贴片LED灯珠，包括LED灯架(100)，其特征在于：所述LED灯架(100)底部开设有棱台形凹槽，棱台形凹槽侧壁构成发光面(102)；

每个发光面上均安装有发光灯芯(110)，所述发光灯芯(110)的正负极分别连接控制芯片(105)的正负极，所述LED灯架(100)的厚度大于1.5mm。

2.根据权利要求1所述的厚支架贴片LED灯珠，其特征在于，每个所述发光面(102)上均开设有发光灯芯安装凹槽(109)，所述发光灯芯(110)安装在所述发光灯芯安装凹槽(109)内，所述发光灯芯安装凹槽(109)内设有第一正极接线焊点(111)和第一负极接线焊点(112)，所述第一正极接线焊点(111)与发光灯芯(110)的正极电性连接，所述第一负极接线焊点(112)与发光灯芯(110)的负极电性连接。

3.根据权利要求2所述的厚支架贴片LED灯珠，其特征在于，所述控制芯片(105)安装在所述LED灯架(100)的顶部开设的凹槽内，凹槽内设有第二正极接线焊点(106)和第二负极接线焊点(104)，所述第二正极接线焊点(106)电性连接控制芯片(105)的正负极，所述第二负极接线焊点(104)电性连接控制芯片(105)的负极。

4.根据权利要求3所述的厚支架贴片LED灯珠，其特征在于，还包括设置在所述凹槽内的第三正极接线焊点(108)和第三负极接线焊点(107)，所述第三正极接线焊点(108)电性连接所述第二正极接线焊点(106)，所述第三负极接线焊点(107)电性连接所述第二负极接线焊点(104)。

5.根据权利要求4所述的厚支架贴片LED灯珠，其特征在于，所述第三正极接线焊点(108)与每个发光面(102)上的发光灯芯(110)的正极电性连接，所述第三负极接线焊点(107)与每个发光面(102)上的发光灯芯(110)的负极电性连接，所述第三正极接线焊点(108)焊接连接有正极接线引脚(115)，所述第三负极接线焊点(107)焊接连接有负极接线引脚(116)。

6.根据权利要求5所述的厚支架贴片LED灯珠，其特征在于，所述凹槽为开设在LED灯架(100)顶端的外凹槽(103)，所述外凹槽(103)内开设有连通LED灯架(100)底部的棱台形凹槽的第一通孔(113)、以及连通LED灯架(100)底部的棱台形凹槽的第二通孔(114)。

7.根据权利要求5所述的厚支架贴片LED灯珠，其特征在于，所述凹槽为在棱台形凹槽顶壁上开设有的内凹槽(117)。

8.根据权利要求6所述的厚支架贴片LED灯珠，其特征在于，还包括灯珠罩(200)，所述灯珠罩(200)顶端开设有供正极接线引脚(115)穿过的第三通孔(201)、以及供负极接线引脚(116)穿过的第四通孔(202)。

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