CN219738984U - Led支架、led封装结构及led灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，现有的LED支架存在气密性不足的问题。本实用新型公开了一种LED支架、LED封装结构及LED灯具，所述LED支架包括：支架本体，所述支架本体设置有杯腔，在所述杯腔中设置有引脚以及包覆于所述引脚的凸起部，在所述杯腔底部设置有隔离带以及设置在所述隔离带两侧的第一焊盘和第二焊盘。本实用新型通过将凸起部包覆于引脚，使得引脚不伸出塑胶，避免引脚与空气中的水汽直接接触，达到了增加产品气密性的效果。

Description

LED支架、LED封装结构及LED灯具

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及的是一种LED支架、LED封装结构及LED灯具。

背景技术

LED英文为lightemittingdiode，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

传统常规的LED支架焊盘引脚为伸出塑胶支架的结构，伸出的焊盘引脚在封装过程中难以完全封闭，导致支架气密性较差。中国专利CN209963089U公开了一种LED支架，包括主体塑胶和六个导电端子，所述主体塑胶为方形，该主体塑胶与各导电端子一体镶嵌成型；所述主体塑胶顶端一脚设有标识缺口，所述标识缺口用于区分方向，所述主体塑胶凹设有一圆形反光杯，所述导电端子均具有一体连接的焊脚部和固晶部，各导电端子的固晶部露出反光杯的杯底，所述反光杯的侧壁和各导电端子的固晶部表面均为磨砂面。上述方案的LED支架焊盘引脚为伸出塑胶支架的结构，会导致气密性较差的问题。

因此现有技术有待发展和提高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED支架、LED封装结构及LED灯具，以解决现有的LED支架气密性较差的问题。

本实用新型通过以下技术方案实现的：一种LED支架，包括：支架主体，所述支架主体设置有杯腔，在所述杯腔中设置有引脚以及包覆于所述引脚的凸起部，在所述杯腔底部设置有隔离带以及设置在所述隔离带两侧的第一焊盘和第二焊盘。

本实用新型的进一步设置，所述第一焊盘和所述第二焊盘的边缘部分设置有台阶部。

本实用新型的进一步设置，所述台阶部为两重台阶形状。

本实用新型的进一步设置，所述支架主体为聚邻苯二酰胺塑胶、聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂塑胶或环氧树脂模塑料塑胶材质制成的支架。

本实用新型的进一步设置，所述凸起部为聚邻苯二酰胺塑胶、聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂塑胶或环氧树脂模塑料塑胶材质制成的凸起部。

基于同样的实用新型构思，本实用新型提供一种LED封装结构，包括：LED芯片以及所述的LED支架；

所述LED芯片放置于所述LED支架的所述杯腔内，所述LED芯片分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接。

本实用新型的进一步设置，所述LED封装结构为SMD封装结构。

基于同样的实用新型创造，本实用新型还提供一种LED灯具，包括：灯具本体，以及至少一个所述的LED封装结构；

所述LED封装结构设置于所述灯具本体内。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种LED支架、LED封装结构及LED灯具，所述LED支架包括：支架本体，所述支架本体设置有杯腔，在所述杯腔中设置有引脚以及包覆于所述引脚的凸起部，在所述杯腔底部设置有隔离带以及设置在所述隔离带两侧的第一焊盘和第二焊盘。本实用新型通过将凸起部包覆于引脚，使得引脚不伸出塑胶，避免引脚与空气中的水汽直接接触，达到了增加产品气密性的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种LED支架的结构示意图。

图2为图1中LED支架的底面结构示意图。

图3图1中LED支架的立体结构示意图。

图4为图1中LED支架没有设置凸起部时的结构示意图。

图5为图1中LED支架的剖面结构示意图。

图6图1中LED支架的焊盘结构示意图。

图7为本实用新型实施例提供的一种LED封装结构的立体结构示意图。

主要元件符号说明

LED支架 10

LED芯片 20

支架主体 11

引脚 12

凸起部 13

隔离带 14

第一焊盘 15

第二焊盘 16

台阶部 151

LED封装结构 100

杯腔 A

具体实施方式

本实用新型提供一种LED支架、LED封装结构及LED灯具，适用于LED技术领域，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”与“所述”可泛指单一个或复数个。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

传统的LED支架焊盘引脚为伸出塑胶支架的结构，因为伸出的焊盘引脚在封装过程中难以完全封闭，导致气密性差。封装过程中，通常需要在焊盘上加热融化焊料，然后放置芯片，再进行封装，这个过程中可能会产生气泡或者空隙，导致气密性差。此外，如果伸出的焊盘引脚长度不够或者过长，都会对气密性产生影响。因此，设计支架时，需要注意焊盘引脚的长度、形状、以及封装过程中的工艺控制，以保证支架的气密性。

所以，因为传统LED支架焊盘引脚为伸出塑胶的结构，支架气密性较差，就会导致LED产品在高温高湿环境下出现水汽等问题，从而影响其长期稳定性和寿命。这种结构容易受到环境污染和物理损坏，同时也容易导致灯珠与支架之间的电气连接不稳定，影响LED产品的亮度和稳定性。

实施例

为解决现有的技术问题，本实用新型提供一种LED支架、LED封装结构及LED灯具。

在本实用新型提供的一种LED支架的较佳实施例中，请参阅图1、图2和图3，所述LED支架10包括：支架主体11，所述支架主体11设置有杯腔A，在所述杯腔A中设置有引脚12以及包覆于所述引脚12的凸起部13，在所述杯腔A底部设置有隔离带14以及设置在所述隔离带14两侧的第一焊盘15和第二焊盘16。并且所述引脚12设置在所述第一焊盘15上方，所述凸起部13将所述引脚12包裹，并将所述第一焊盘15表面覆盖。当然，在其他实施例中，所述凸起部13也可以设置在所述第二焊盘16上方。

具体地，所述支架主体11、所述凸起部13以及所述隔离带14均由塑胶材质制成，所述支架主体11、所述凸起部13以及所述隔离带14为聚邻苯二酰胺塑胶(PPA)、聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂塑胶(PCT)或环氧树脂模塑料塑胶(EMC)材质制成的支架主体11、凸起部13以及隔离带14。

这样子，所述引脚12被设置为不伸出塑胶的结构，所述引脚12可以设置成与所述凸起部13塑胶平齐或者低于所述凸起部13塑胶表面，而不是像传统的LED支架10中设置为伸出塑胶的结构。这样可以实现更加紧凑和美观的元器件封装，增加支架的气密性，并且可以避免引脚12被损坏或者短路等问题。并且，避免了这样避免了所述引脚12裸露在空气中，空气中水汽沿着引脚12渗透到支架碗杯里的风险，从而大大提高了塑胶与焊盘结合，提高了产品的气密性。

进一步地，请继续参阅图1和图3。所述引脚12在所述凸起部13中设置为切割式结构，以形成多个所述引脚12。在制作时，先将一个引脚12进行切割，形成多个单独的引脚12。然后，这些多个所述引脚12脚被设置在焊盘上，并且通过所述凸起部13塑胶进行包裹，以实现与焊盘的连接。此外，通过包裹在所述凸起部13塑胶里的切割式结构，则可以使所述LED支架10具有更好的稳定性和可靠性，以提高支架的刚度和强度。

并且，所述凸起部13可以与所述LED支架10连接设置。因为所述凸起部13与所述LED支架10均为塑胶材质，所述凸起部13和所述LED支架10之间可以采用同种塑胶制成，并且所述凸起部13和所述LED支架10之间可以一体成型的方式注塑形成。当然，也可以所述凸起部13也可与所述LED支架10通过接合、黏合、插合、搭接等方式进行连接，这些方式的选择取决于具体的应用场景、材料属性以及工艺要求等因素。此外，所述凸起部13也可以根据实际情况，调整所述凸起部13的覆盖面积，使其不与所述LED支架10连接设置，达到节省塑胶材料的效果。

进一步地，请结合参阅图4，对于所述第一焊盘15和所述第二焊盘16来说，两个焊盘为极性不同的焊盘，即可以设置为所述第一焊盘15为正级焊盘，所述第二焊盘16为负极焊盘，或者所述第一焊盘15为负级焊盘，所述第二焊盘16为正极焊盘，当然，也可以根据实际情况进行调整。

此外，请结合参阅图5和图6，本实用新型的所述第一焊盘15和所述第二焊盘16的边缘部分设置有台阶部151，形成有台阶的折弯状结构，与传统支架的焊盘铜片平整状结构是不同的。传统LED支架10焊盘铜片为平整状结构，因此受力折弯后很容易在塑胶料(隔离带14)处断裂。而本实用新型中的支架焊盘设计成有所述台阶部151，形成台阶的折弯状结构，使得所述第一焊盘15以及所述第二焊盘16与塑胶(支架主体11)之间形成更强的结合力，并且进一步增加了支架本身的气密性，达到了在增加了所述LED支架10抗拉扯力的能力，同时提升所述LED支架10气密性的效果。本申请的焊盘结构极大的提高了支架的强度，增加了支架抗折断的能力，使所述LED支架10很难被折断，所以这种高强度的支架做成的LED灯珠特别适用于易折弯的LED软灯带上。

具体地，述所述台阶部151为两重台阶形状，当然也可以设置为其他数量的多重台阶形状，以进一步提高所述LED支架10的抗折弯能力。焊盘具有两级台阶形状，相比传统平整状结构的焊盘，在受到外力作用时，更能够承受更大的力，从而大大提高了支架的强度和抗折断能力。当所述LED支架10承受外力弯曲时，韩盘中两重台阶形状的所述台阶部151能够将力分散到更多的区域，从而避免局部焊盘承受过大的力而导致断裂的风险。

请结合参阅图7，本实用新型还提供一种LED封装结构100。所述LED封装结为2835灯珠的封装结构，即其长宽尺寸为2.8mm×3.5mm。所述LED封装结构100，包括：LED芯片20以及上述所述的LED支架10。所述LED芯片20放置于所述LED支架10的所述杯腔A内，所述LED芯片20分别与所述第一焊盘15和所述第二焊盘16电性连接。此外，所述LED封装结构100为SMD封装方式进行封装的SMD封装结构。

具体地，所述LED芯片20的具有正级和负极，所述LED芯片20的正级与正级焊盘电性连接，所述LED芯片20的负极与负极焊盘电性连接。在本实施例中，所述LED芯片20的正级与所述第一焊盘15连接，所述LED芯片20的负级与所述第二焊盘16连接。

具体地，由于在所述第一焊盘15上所述凸起部13的设置，所以，所述LED芯片20的正级通过金线穿过所述凸起部13与所述第一焊盘15电性连接，所述LED芯片20的负级通过金线与所述第二焊盘16电性连接。

此外，本实施例中的所述LED支架10呈类长方体结构，所述LED支架10的外轮廓可以呈方形或圆形形状，在本较佳实施例中，以所述LED支架10的外轮廓呈方形形状进行说明，方形外轮廓的所述LED支架10可以达到优化外观，便于使用的效果。并且，所述杯腔A的外轮廓可以呈八边形、方形或圆形形状，在本较佳实施例中，以所述杯腔A的外轮廓呈八边形形状进行说明,以便于在所碗杯中放置所述LED芯片20。

基于上述的所述LED支架10和所述LED封装结构100，本实用新型还提供一种LED灯具，包括灯具本体，所述灯具本体中设置有如上文所述的至少一个所述LED封装结构100，所述LED封装结构100设置于灯具内。由于所述LED支架10以及所述LED封装结构100已在上文进行了详细描述，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型提供的一种LED支架、LED封装结构及LED灯具，具有以下有益效果：

本实用新型提供的LED支架，将LED支架杯腔底部的焊盘设计成无凸出结构，将引脚设计为不伸出塑胶，包裹在凸起部塑胶之中，避免引脚裸露在空气中与水汽接触，防止水汽进入支架中，从而大大提高了塑胶与焊盘的结合，达到了提高产品的气密性的效果。

本实用新型将支架焊盘的边缘制作为台阶形状的台阶部，使得金属焊盘可以更好的和支架塑胶结合，达到极大的提高了支架的强度，增加了支架抗折断的能力的效果。

Claims (8)

1.一种LED支架，其特征在于，包括：支架主体，所述支架主体设置有杯腔，在所述杯腔中设置有引脚以及包覆于所述引脚的凸起部，在所述杯腔底部设置有隔离带以及设置在所述隔离带两侧的第一焊盘和第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的边缘部分设置有台阶部。

3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述台阶部为两重台阶形状。

4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述支架主体为聚邻苯二酰胺塑胶、聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂塑胶或环氧树脂模塑料塑胶材质制成的支架主体。

5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述凸起部为聚邻苯二酰胺塑胶、聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂塑胶或环氧树脂模塑料塑胶材质制成的凸起部。

6.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片以及如权利要求1至5任一项所述的LED支架；

所述LED芯片放置于所述LED支架的所述杯腔内，所述LED芯片分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构为SMD封装结构。

8.一种LED灯具，其特征在于，包括：灯具本体，以及至少一个如权利要求6或7所述的LED封装结构；

所述LED封装结构设置于所述灯具本体内。