CN219998256U - 一种新式led支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新式LED支架，其包括五个正极贴片端子、五个负极贴片端子、绝缘杯体、金属基板，绝缘杯体的芯片封装腔室包括依次间隔分布的暖白光发光区、三色光发光区、正白光发光区；金属基板上表面于暖白光发光区设置若干通过导电键合线依次串联的暖白光芯片焊盘，金属基板上表面于三色光发光区设置有若干通过导电键合线依次串联的蓝光芯片焊盘、若干通过导电键合线依次串联的红光芯片焊盘、若干通过导电键合线依次串联的绿光芯片焊盘，金属基板上表面于正白光发光区设置有若干通过导电键合线依次串联的正白光芯片焊盘。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、散热效果好的优点，且能够有效地提高相应灯珠的使用功率。

Description

一种新式LED支架

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，尤其涉及一种新式LED支架。

背景技术

LED支架作为LED灯珠在封装之前的底基座；在LED芯片封装过程中，LED芯片焊接安装于LED支架相应的焊盘位置。

专利号为：ZL 202220709415.6、专利名称为：LED支架及发光装置的中国实用新型专利，该LED支架包括至少一对导电端子、将一对导电端子固持为一体的绝缘本体及通过导电端子与绝缘本体围设成的封装腔；该发光装置包括上述LED支架及封装于LED支架的封装腔内的LED芯片， LED芯片包括芯体及位于所述芯体下方的连接脚，连接脚焊接于相应的导电端子的连接区上。

需指出的是，对于上述LED支架及发光装置而言，其具有以下缺陷，具体的：封装时，LED芯片的连接脚需要分别与相应的导电端子焊接，即LED芯片的正极连接脚、负极连接脚需要分别焊接于相应的正极导电端子、负极导电端子，该支架结构设计不适于多类型多数量LED芯片封装，即不能够满足LED灯珠大功率使用的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式LED支架，该新式LED支架结构设计新颖、散热效果好，且能够有效地提高相应灯珠的使用功率。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种新式LED支架，包括有正极贴片端子、负极贴片端子、绝缘杯体，正极贴片端子、负极贴片端子、绝缘杯体注塑成一体结构，绝缘杯体成型有芯片封装腔室，正极贴片端子、负极贴片端子分别部分外露于芯片封装腔室的底面；

该新式LED支架还包括有外露于绝缘杯体底面的金属基板，金属基板与绝缘杯体注塑成一体结构，金属基板的上表面外露于芯片封装腔室的底面；

金属基板的一侧具有五个依次间隔布置的正极贴片端子，金属基板的另一侧具有五个依次间隔布置的负极贴片端子；

绝缘杯体的芯片封装腔室包括有依次间隔分布的暖白光发光区、三色光发光区、正白光发光区；金属基板的上表面于暖白光发光区设置有若干通过导电键合线依次串联的暖白光芯片焊盘，金属基板的上表面于三色光发光区设置有若干通过导电键合线依次串联的蓝光芯片焊盘、若干通过导电键合线依次串联的红光芯片焊盘、若干通过导电键合线依次串联的绿光芯片焊盘，金属基板的上表面于正白光发光区设置有若干通过导电键合线依次串联的正白光芯片焊盘，靠近正极贴片端子一侧的暖白光芯片焊盘、蓝光芯片焊盘、红光芯片焊盘、绿光芯片焊盘、正白光芯片焊盘分别通过导电键合线与相应的正极贴片端子连接，靠近负极贴片端子一侧的暖白光芯片焊盘、蓝光芯片焊盘、红光芯片焊盘、绿光芯片焊盘、正白光芯片焊盘分别通过导电键合线与相应的负极贴片端子连接。

其中，通过导电键合线与所述红光芯片焊盘连接的正极贴片端子与所述金属基板为一体结构。

其中，各所述正极贴片端子、各所述负极贴片端子的边缘部分别设置有嵌入至所述绝缘杯体内部的端子凸缘。

其中，所述金属基板的边缘部设置有嵌入至所述绝缘杯体内部的基板凸缘。

其中，各所述正极贴片端子、各所述负极贴片端子分别凸出于所述绝缘杯体的侧壁。

其中，所述金属基板为铜质基板。

其中，各所述正极贴片端子、各所述负极贴片端子分别为铜质端子。

相对于现有技术而言，本实用新型的有益效果为：

1、在本实用新型完成LED芯片封装并形成灯珠时，位于暖白光发光区的各暖白光芯片焊盘分别焊装暖白光LED芯片，位于三色光发光区的各蓝光芯片焊盘分别焊装蓝光LED芯片，位于三色光发光区的各红光芯片焊盘分别焊装红光LED芯片，位于三色光发光区的各绿光芯片焊盘分别焊装绿光LED芯片，位于正白光发光区的各正白光芯片焊盘分别焊装正白光LED芯片，即封装成型后的LED灯珠为RGBWW灯珠；

2、对于利用本实用新型封装成型的LED灯珠而言，暖白光发光区安装有多个暖白光LED芯片，三色光发光区安装有多个蓝光LED芯片、多个红光LED芯片、多个绿光LED芯片，正白光发光区安装有多个正白光LED芯片；通过上述多类型多数量的LED芯片布局设计，该利用本实用新型封装成型的LED灯珠能够实现大功率使用；

3、各芯片焊盘分别设置于金属基板的上表面；对于LED灯珠而言，所有LED芯片均安装于金属基板的上表面，金属基板一方面作为LED芯片的安装承载基体结构，另一方面能够实现LED芯片工作时快速散热，且金属基板的下表面外露于绝缘杯体2的下表面，该结构设计的金属基板能够实现快速导热、散热。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型另一视角的结构示意图。

图3为本实用新型又一视角的结构示意图。

图4为本实用新型的局部结构示意图。

图5为本实用新型的金属基板的结构示意图。

图6为本实用新型的正极贴片端子或者负极贴片端子的结构示意图。

在图1至图6中包括有：

11-正极贴片端子；12-负极贴片端子；13-端子凸缘；2-绝缘杯体；21-芯片封装腔室；3-金属基板；31-基板凸缘；4-导电键合线；51-暖白光芯片焊盘；52-蓝光芯片焊盘；53-红光芯片焊盘；54-绿光芯片焊盘；55-正白光芯片焊盘。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

实施例一，如图1至图4所示，一种新式LED支架，包括有正极贴片端子11、负极贴片端子12、绝缘杯体2，正极贴片端子11、负极贴片端子12、绝缘杯体2注塑成一体结构，绝缘杯体2成型有芯片封装腔室21，正极贴片端子11、负极贴片端子12分别部分外露于芯片封装腔室21的底面。

其中，如图1至图4所示，该新式LED支架还包括有外露于绝缘杯体2底面的金属基板3，金属基板3与绝缘杯体2注塑成一体结构，金属基板3的上表面外露于芯片封装腔室21的底面。

进一步的，如图1至图4所示，金属基板3的一侧具有五个依次间隔布置的正极贴片端子11，金属基板3的另一侧具有五个依次间隔布置的负极贴片端子12。

更进一步的，如图2和图4所示，绝缘杯体2的芯片封装腔室21包括有依次间隔分布的暖白光发光区、三色光发光区、正白光发光区；金属基板3的上表面于暖白光发光区设置有若干通过导电键合线4依次串联的暖白光芯片焊盘51，金属基板3的上表面于三色光发光区设置有若干通过导电键合线4依次串联的蓝光芯片焊盘52、若干通过导电键合线4依次串联的红光芯片焊盘53、若干通过导电键合线4依次串联的绿光芯片焊盘54，金属基板3的上表面于正白光发光区设置有若干通过导电键合线4依次串联的正白光芯片焊盘55，靠近正极贴片端子11一侧的暖白光芯片焊盘51、蓝光芯片焊盘52、红光芯片焊盘53、绿光芯片焊盘54、正白光芯片焊盘55分别通过导电键合线4与相应的正极贴片端子11连接，靠近负极贴片端子12一侧的暖白光芯片焊盘51、蓝光芯片焊盘52、红光芯片焊盘53、绿光芯片焊盘54、正白光芯片焊盘55分别通过导电键合线4与相应的负极贴片端子12连接。

需解释的是，金属基板3为铜质基板，各正极贴片端子11、各负极贴片端子12分别为铜质端子。

对于本实施例一的新式LED支架而言，在其完成LED芯片封装并形成灯珠时，位于暖白光发光区的各暖白光芯片焊盘51分别焊装暖白光LED芯片，位于三色光发光区的各蓝光芯片焊盘52分别焊装蓝光LED芯片，位于三色光发光区的各红光芯片焊盘53分别焊装红光LED芯片，位于三色光发光区的各绿光芯片焊盘54分别焊装绿光LED芯片，位于正白光发光区的各正白光芯片焊盘55分别焊装正白光LED芯片，即封装成型后的LED灯珠为RGBWW灯珠。

需强调的是，对于利用本实施例一的新式LED支架封装成型的LED灯珠而言，暖白光发光区安装有多个暖白光LED芯片，三色光发光区安装有多个蓝光LED芯片、多个红光LED芯片、多个绿光LED芯片，正白光发光区安装有多个正白光LED芯片；通过上述多类型多数量的LED芯片布局设计，该利用本实施例一的新式LED支架封装成型的LED灯珠能够实现大功率使用。

需指出的是，本实施例一的各芯片焊盘分别设置于金属基板3的上表面，对于利用本实施例一的新式LED支架封装成型的LED灯珠而言，所有的LED芯片均安装于金属基板3的上表面，金属基板3一方面作为LED芯片的安装承载基体结构，另一方面能够实现LED芯片工作时快速散热，且金属基板3的下表面外露于绝缘杯体2的下表面，该结构设计的金属基板3能够实现快速导热、散热。

综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实施例一的新式LED支架具有结构设计新颖、散热效果好的优点，且能够有效地提高相应灯珠的使用功率。

实施例二，如图3至图5所示，本实施例二与实施例一的区别在于：通过导电键合线4与红光芯片焊盘53连接的正极贴片端子11与金属基板3为一体结构。

实施例三，如图6所示，本实施例三与实施例一的区别在于：各正极贴片端子11、各负极贴片端子12的边缘部分别设置有嵌入至绝缘杯体2内部的端子凸缘13。

对于正极贴片端子11、负极贴片端子12的端子凸缘13而言，在正极贴片端子11、负极贴片端子12与绝缘杯体2注塑成一体的过程中，端子凸缘13嵌入至绝缘杯体2的内部，该结构设计的正极贴片端子11、负极贴片端子12能够有效地提高端子与绝缘杯体2之间的连接强度，进而提高正极贴片端子11、负极贴片端子12的稳定性。

实施例四，如图5所示，本实施例四与实施例一的区别在于：金属基板3的边缘部设置有嵌入至绝缘杯体2内部的基板凸缘31。

对于金属基板3边缘部位置的基板凸缘31而言，在注塑成型绝缘杯体2的过程中，基板凸缘31嵌入至绝缘杯体2的内部，该结构设计的金属基板3能够有效地提高金属基板3与绝缘杯体2的连接腔室，进而提高金属基板3的稳定性。

实施例五，如图1至图3所示，本实施例五与实施例一的区别在于：各正极贴片端子11、各负极贴片端子12分别凸出于绝缘杯体2的侧壁。

由于各正极贴片端子11、各负极贴片端子12的贴片焊接部分别凸出于绝缘杯体2的侧壁，该结构设计的端子结构能够便于上锡焊接。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (7)

1.一种新式LED支架，包括有正极贴片端子（11）、负极贴片端子（12）、绝缘杯体（2），正极贴片端子（11）、负极贴片端子（12）、绝缘杯体（2）注塑成一体结构，绝缘杯体（2）成型有芯片封装腔室（21），正极贴片端子（11）、负极贴片端子（12）分别部分外露于芯片封装腔室（21）的底面；

其特征在于：该新式LED支架还包括有外露于绝缘杯体（2）底面的金属基板（3），金属基板（3）与绝缘杯体（2）注塑成一体结构，金属基板（3）的上表面外露于芯片封装腔室（21）的底面；

金属基板（3）的一侧具有五个依次间隔布置的正极贴片端子（11），金属基板（3）的另一侧具有五个依次间隔布置的负极贴片端子（12）；

绝缘杯体（2）的芯片封装腔室（21）包括有依次间隔分布的暖白光发光区、三色光发光区、正白光发光区；金属基板（3）的上表面于暖白光发光区设置有若干通过导电键合线（4）依次串联的暖白光芯片焊盘（51），金属基板（3）的上表面于三色光发光区设置有若干通过导电键合线（4）依次串联的蓝光芯片焊盘（52）、若干通过导电键合线（4）依次串联的红光芯片焊盘（53）、若干通过导电键合线（4）依次串联的绿光芯片焊盘（54），金属基板（3）的上表面于正白光发光区设置有若干通过导电键合线（4）依次串联的正白光芯片焊盘（55），靠近正极贴片端子（11）一侧的暖白光芯片焊盘（51）、蓝光芯片焊盘（52）、红光芯片焊盘（53）、绿光芯片焊盘（54）、正白光芯片焊盘（55）分别通过导电键合线（4）与相应的正极贴片端子（11）连接，靠近负极贴片端子（12）一侧的暖白光芯片焊盘（51）、蓝光芯片焊盘（52）、红光芯片焊盘（53）、绿光芯片焊盘（54）、正白光芯片焊盘（55）分别通过导电键合线（4）与相应的负极贴片端子（12）连接。

2.根据权利要求1所述的一种新式LED支架，其特征在于：通过导电键合线（4）与所述红光芯片焊盘（53）连接的正极贴片端子（11）与所述金属基板（3）为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种新式LED支架，其特征在于：各所述正极贴片端子（11）、各所述负极贴片端子（12）的边缘部分别设置有嵌入至所述绝缘杯体（2）内部的端子凸缘（13）。

4.根据权利要求1所述的一种新式LED支架，其特征在于：所述金属基板（3）的边缘部设置有嵌入至所述绝缘杯体（2）内部的基板凸缘（31）。

5.根据权利要求1所述的一种新式LED支架，其特征在于：各所述正极贴片端子（11）、各所述负极贴片端子（12）分别凸出于所述绝缘杯体（2）的侧壁。

6.根据权利要求1所述的一种新式LED支架，其特征在于：所述金属基板（3）为铜质基板。

7.根据权利要求1所述的一种新式LED支架，其特征在于：各所述正极贴片端子（11）、各所述负极贴片端子（12）分别为铜质端子。