KR101279998B1 - 고방열 ｃｏｂ ｌｅｄ 패키지 - Google Patents

고방열 ｃｏｂ ｌｅｄ 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고방열 COB LED 패키지에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 테두리부 내측에 단차부를 형성하여 LED 칩에서 발생되는 열의 방출이 용이하고, 금속기판 상에 LED 칩을 직접 실장 및 설치하여 LED 칩의 방열 효율을 향상시킬 수 있으며, 인쇄회로기판의 단차부에 전극을 설치하여 LED 칩에 전원을 직접적으로 공급할 수 있어 제조 공정을 단순화하고, 제조 비용, 제조 시간 및 공정 비용을 절감할 수 있으며, 인쇄회로기판의 단차부에 전극을 설치하되, 전극의 일측 단부를 외부로 노출시켜 외부에서의 전원 공급이 용이함과 동시에 공급된 전원을 LED 칩에 직접적으로 공급할 수 있어 제품 제작 및 활용이 간편용이하고, 금속기판 및 인쇄회로기판에 테두리부 및 LED 칩 실장부를 형성하여 형광물질(Phosphor) 및 실리콘 충진액 등의 충진이 용이한 고방열 COB LED 패키지를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은, 판형상체로 형성되는 금속기판; 금속기판의 상부면 중심부에 설치되는 LED 칩; 및 금속기판의 상부에 적층설치되고, 그 내부에 상기 LED 칩이 실장되기 위한 LED 칩 실장부를 갖도록 가장자리에 테두리부만으로 형성된 프레임형상체로서, 상기 테두리부의 각 내측면에 단차부가 형성되어 계단형상의 2층 구조로 이루어지는 인쇄회로기판; 을 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

고방열 ＣＯＢ ＬＥＤ 패키지{Chip on board Light-Emitting Diode package of high radiation}
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 테두리 내측이 단차를 갖도록 구현되어 LED 칩에서 발생되는 열의 방출이 용이한 고방열 COB LED 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, LED(Light-Emitting Diode : 발광다이오드)는 갈륨비소 등의 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체 소자이다.
이러한 LED(Light-Emitting Diode)는 상, 하부에 전극을 붙인 전도물질에 전류가 통과하면서 전자 및 정공이라고 불리는 플러스 전하입자가 이 전극 중앙에 결합하여 빛의 광자를 발산하는 구조로 이루어지며, 물질의 특성에 따라 빛의 색상이 달라진다.
여기서, 적외선용으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 비소화갈륨(GaAs)이 적용되고, 적외선 또는 붉은색용으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 비소화갈륨알루미늄(GaAlAs)이 적용되며, 붉은색·주황색 또는 노란색용으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 인화갈륨비소(GaAsP)가 적용되고, 붉은색·녹색 또는 노란색용으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 인화갈륨(GaP)이 적용되며, 백색으로 사용되는 LED(Light-Emitting Diode)는 갈륨나이트(GaN)에 희토류 물질인 희토류 물질인 Cr·Tm·Tb를 활성이온으로 하는 형광체가 혼합되어 적용된다.
한편, LED(Light-Emitting Diode)는 램프형(Lamp type) LED와 표면실장형(SMD : Surface Mount Divice type) LED로 분류된다.
여기서, 상기 램프형 LED는 기판의 상측에 2개의 리드 프레임(금속 전극)을 형성하여 LED 모듈(Module)을 실장하고, 그 외측에 수지를 몰딩(Molding)하여 렌즈를 형성한 것으로, 열 저항이 크고, 열 방출이 어려워 고출력용으로의 활용이 어렵다는 문제점이 있었다.
그리고, 상기 표면실장형 LED는 세라믹 또는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)으로 형성된 기판 상에 LED 모듈(Module)을 본딩(Bonding)하고, 그 상부에 수지를 몰딩(Molding)하여 렌즈를 형성한 것으로, 램프형 LED에 비하여 LED 모듈(Module)에서 발생되는 열을 용이하게 방출할 수 있다는 장점이 있으며, 휘도가 향상되면서 컬러형 전광판 및 조명 장치 등 여러 분야에서 널리 활용되고 있다.
한편, 상술한 바와 같이, LED 모듈(Module)에서 발생되는 열을 용이하게 방출하기 위한 LED(Light-Emitting Diode)가 적용된 조명장치가 대한민국특허출원 10-2010-0127717호에 개시되었다.
도 1을 참조하여 설명하면, 복수개의 LED 모듈(10)이 지면을 향하도록 부착되는 LED 모듈 설치면(21)과, LED 모듈 설치면(21)에서 일체로 상방향으로 연장되어 외기에 접촉하는 복수개의 방열핀(22)을 구비한 전방 몸체(20); 상기 전방 몸체(20)와는 분리된 몸체로 별개의 몸체로 형성되어 상기 전방 몸체(20)를 전방 측벽(31)에 분리가능하게 체결나사(32)로 고정하고, 내부공간은 측벽으로 둘러싸여 밀폐된 구조를 가지는 배선함(30); 일단이 가로등주에 착탈가능하게 결합되고 타단은 상기 배선함의 후방 측벽을 통하여 내부로 끼워져 배선함을 지지하는 지지아암(60); 및 상기 지지아암(60)에 대한 배선함의 설치각도를 가변시키도록 배선함에 연결된 전방 몸체(20)의 수평방향에 대한 설치각도를 조절하기 위한 지지대; 및 상기 배선함 내부에 삽입된 지지아암(60)을 배선함에 고정하는 고정 클램프를 포함하고, 상기 배선함의 바닥부는 배선함에 개폐가능하게 결합된 하부 커버(40)로 구성되고, 상기 배선함의 전방 측벽(31)은, 외측면에 상기 전방 몸체(20)의 후방 선단을 끼워 지지하는 결합홈과, 내부 공간의 배선을 전방 몸체(20) 쪽으로 통과시키는 하나 이상의 배선구멍을 구비하고, 상기 배선함의 후방 측벽은 상기 지지아암(60)의 선단이 끼워질 수 있도록 형성된 지지아암 삽입구멍(35)을 구비하는 것을 구성상의 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 종래의 방열성능을 개선한 LED 가로등기구는 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다는 장점이 있으나, 금속기판 상에 형성된 절연층에 의해 LED 모듈의 열전도 효율이 저하된다는 문제점이 있으며, 금속기판의 양극 단자와 음극 단자 및 LED 모듈 등에서 발생될 수 있는 전기적인 단락(Short)을 방지하기 위하여 다양한 가공 및 설계 과정을 거쳐야 하기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 제조 비용 및 제조 시간이 증대된다는 문제점이 있었다.
뿐만 아니라, LED의 표면에 형광물질(Phosphor) 또는 실리콘 충진제 등을 충진하기 위하여 기판 자체가 공동(Cavity)를 갖도록 사출성형하여 하여야 하나, 이 또한 사출성형에 따른 제조 원가 상승이라는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 인쇄회로기판의 테두리부 내측에 단차부를 형성하여 LED 칩에서 발생되는 열의 방출이 용이하고, 금속기판 상에 LED 칩을 직접 실장 및 설치하여 LED 칩의 방열 효율 및 절연 효율을 향상시킬 수 있으며, 인쇄회로기판의 단차부에 전극을 설치하여 LED 칩에 전원을 직접적으로 공급할 수 있어 제조 공정을 단순화하고, 제조 비용, 제조 시간 및 공정 비용을 절감할 수 있는 고방열 COB LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 인쇄회로기판의 단차부에 전극을 설치하되, 전극의 일측 단부를 외부로 노출시켜 외부에서의 전원 공급이 용이함과 동시에 공급된 전원을 LED 칩에 직접적으로 공급할 수 있어 제품 제작 및 활용이 간편용이하고, 금속기판 및 인쇄회로기판에 테두리부 및 LED 칩 실장부를 형성하여 형광물질(Phosphor) 및 실리콘 충진액 등의 충진이 용이한 고방열 COB LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 판형상체로 형성되는 금속기판; 금속기판의 상부면 중심부에 설치되는 LED 칩; 및 금속기판의 상부에 적층설치되고, 그 내부에 LED 칩이 실장되기 위한 LED 칩 실장부를 갖도록 가장자리에 테두리부만으로 형성된 프레임형상체로서, 테두리부의 각 내측면에 단차부가 형성되어 계단형상의 2층 구조로 이루어지는 인쇄회로기판; 을 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 테두리부의 각 내측면에 형성되는 단차부 중 상호 대향되는 위치의 각 단차부 상부면에 전극이 각각 구비된다.
그리고, 전극에 LED 칩이 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결된다.
대안적으로는, 테두리부의 각 내측면에 형성되는 단차부 중 상호 대향되는 위치의 각 단차부 상부면에 전극이 각각 구비되되, 전극의 길이가 인쇄회로기판 폭방향만큼 연장형성되고, 전극의 길이방향 일측 단부가 위치하는 테두리부 상측에 단차를 형성하여 전극의 단부가 외부로 노출되게 형성된다.
이때, 테두리부의 내측면에 형성되는 단차부의 전극에 LED 칩이 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되고, 테두리부의 상측에 형성되는 단차에 의해 외부로 노출되는 전극의 일측 단부에 외부에서 인가되는 전기가 전기적으로 연결된다.
이상에서 설명한 바와 같이 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은, 단차부를 형성하여 LED 칩에서 발생되는 열의 방출이 용이함과 동시에 LED 칩을 직접 실장 및 설치하여 LED 칩의 방열 효율 및 절연 효율을 향상시킬 수 있으며, 단차부에 전극을 설치하여 LED 칩에 전원을 직접적으로 공급할 수 있어 제조 공정의 단순화가 가능하고, 이에 따른 제조 비용, 제조 시간 및 전체공정 비용을 절감시킬 수 있으며, 형광물질(Phosphor) 및 실리콘 충진액 등의 충진이 용이하고, 기존의 LED 패키지에 비하여 사출성형 공정의 생략이 가능하다는 등의 효과를 거둘 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 LED 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도,
도 2는 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지를 개략적으로 나타내는 분해사시도,
도 3은 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지를 개략적으로 나타내는 사시도,
도 4는 A-A'선 단면도,
도 5는 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지가 제조된 모습을 개략적으로 나타내는 사시도,
도 6은 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도,
도 7은 본 실시예에 의한 고방열 COB LED 패키지의 다른 실시예에 의해 제조된 모습을 개략적으로 나타내는 사시도.
이하, 본 발명에 의한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 본 실시예에서는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고, 단지 예시로 제시한 것이며, 그 기술적인 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.
도 2는 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지를 개략적으로 나타내는 분해사시도이고, 도 3은 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 4는 A-A'선 단면도이고, 도 5는 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지가 제조된 모습을 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 6은 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 실시예에 의한 고방열 COB LED 패키지의 다른 실시예에 의해 제조된 모습을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도면에서 도시하고 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 고방열 COB(Chip On Board) LED 패키지(1)는 금속기판(10)과 LED(Light-Emitting Diode : 발광다이오드) 칩(30) 및 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board : 50)을 포함하여 구성된다.
상기 금속기판(10)은 판형상체로서, 열전도도가 우수한 금속 재질로 이루어진다. 이를 위하여 상기 금속기판(10)은 구리(Cu), 스테인레스강(Stainless Steel), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 및 탄탈륨(Ta) 중 어느 하나의 재질로 형성된다.
본 발명의 일 실시예에서는 상기 금속기판(10)이 구리(Cu), 스테인레스강(Stainless Steel), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 및 탄탈륨(Ta) 중 어느 하나의 재질로 이루어져 있으나, 상기 금속기판(10)이 구리(Cu), 스테인레스강(Stainless Steel), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 아연(Zn) 및 탄탈륨(Ta) 중 적어도 어느 하나 이상의 합금 재질로 이루어지는 것도 가능하다.
한편, 상기 금속기판(10)은 특성상 알루미늄(Al) 재질로 이루어지는 것이 바람직하며,
이때, 알루미늄(Al)으로 금속기판(10)이 형성될 경우, LED 칩(30)이 실장되기 위한 금속기판(10) 표면에는 아노다이징(Anodizing)에 의한 산화 피막이 형성되거나, 산화 피막에 의한 박막의 절연층이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는 상기 금속기판(10)이 알루미늄(Al) 재질로 이루어져 있으나, 설치되는 LED 칩(30)의 반사효율을 향상시키기 위하여 금속기판(10)에 은도금을 적용하는 것도 가능하다.
여기서, 상기 LED 칩(30)이 실장되기 위한 금속기판(10)의 표면이 아노다이징(Anodizing) 처리될 경우, LED 칩(30)에서 발생될 수 있는 전기적인 단락(Short)을 방지할 수 있다.
상기 LED 칩(30)은 상기 금속기판(10)의 상부면 중심부에 설치된다.
상기 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board : 50)은 회로 패턴을 갖으며, 상기 금속기판(10)에 적층설치되되, 테두리부(51)로 구성된 프레임(Frame)형상체로 형성되고, 상기 테두리부(51)의 내측면에 단차부(55)가 형성되는 2층 구조로 이루어진다.
즉, 상기 인쇄회로기판(50)은 상기 금속기판(10)의 상부면에 적층설치되되, 상기 금속기판(10)의 가장자리 상부면에 위치하도록 테두리부(51)로만 구성된 프레임형상체로서, 상기 테두리부(51)의 내측면에 단차부(55)가 형성되어 상부에서 하부를 향하여 내려가는 계단형상으로 단차지게 형성되는 2층 구조로 이루어진다.
여기서, 상기 인쇄회로기판(50) 테두리부(51)의 내측에 LED 칩(30)이 실장되기 위한 LED 칩 실장부(53)가 중공형태로 형성되고, 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phopher) 등의 액상 물질(미도시)이 충진되도록 이루어진다.
본 발명의 일 실시예에서는 상기 인쇄회로기판(50)의 LED 칩 실장부(53)를 그 내측에 갖는 테두리부(51)에 단차부(55)를 형성하여 일체로 제작하는 구조로 이루어져 있으나, 상기 인쇄회로기판(50)을 그 내측에 중공을 갖는 상판과 하판으로 각각 제작하되, 상판 내측에 형성되는 중공의 크기를 하판 내측에 형성되는 중공의 크기보다 크게 제작한 후 상판의 하부면에 하판의 상부면을 접합하여 상기 인쇄회로기판(50)에 상판과 하판의 중공 크기에 따라 형성되는 테두리부(51)에 단차부(55)가 구비되는 구조로 이루어지는 것도 가능하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 인쇄회로기판(50)의 테두리부(51)가 단차를 갖는 2층 구조로 이루어져 있으나, LED 패키지의 요구사항에 따라 상기 인쇄회로기판(50)의 테두리부(51)가 2층 이상의 단차를 갖도록 이루어지는 것도 가능하다.
상기한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(50)의 테두리부(51) 내측에 단차부(55)를 형성하여 LED 칩(30)에서 발생되는 열의 방출이 용이해진다.
본 발명의 일 실시예에서는 상기 단차부(55)가 수평방향으로 평평한 형태로 이루어져 있으나, 상기 단차부(55)가 중공형태의 LED 칩 실장부(53)를 향하여 하향되도록 경사지게 형성되는 것도 가능하다.
한편, 상기 테두리부(51)의 각 내측면에 형성되는 단차부(55) 중 상호 대향되는 위치의 각 단차부(55) 상부면에 전극(57)이 각각 구비된다.
그리고, 상기 각 전극(57)에 LED 칩 실장부(53)에 설치되는 LED 칩(30)이 와이어 본딩(미도시)에 의해 전기적으로 연결된다. 즉, 상기 금속기판(10)의 상부면 및 인쇄회로기판(50)의 LED 칩 실장부(53) 내에 설치되는 LED 칩(30)은 전기를 공급받기 위하여 상기 인쇄회로기판(50) 테두리부(51)의 각 단차부(55) 상에 구비되는 전극(57)에 전기적으로 연결된다.
상기한 바와 같은 구조와 같이, 상기 인쇄회로기판(50) 테두리부(51)의 단차부(55)에 전극(57)이 구비됨으로써 인쇄회로기판(50)의 외부측 또는 금속기판(10)에 LED 칩(30)에 전기를 공급하기 위한 별도의 전극 설치가 요구되지 않는다.
이러한 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지(1)는 도 5에서 도시하고 있는 바와 같이, 제작공정 시 다수개의 고방열 LED COB 패키지(1)를 패키징(3)하여 실리콘 충진액 및 형광물질(Phopher) 등의 액상 물질을 충진한 후 후공정을 진행하도록 이루어진다.
여기서, 도 6에서 도시하고 있는 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(50) 테두리부(51)의 각 내측면에 형성되는 단차부(55) 중 상호 대향되는 위치의 각 단차부(55) 상부면에 구비되는 전극(57)의 길이를 인쇄회로기판(50)의 전체 폭방향만큼 연장형성하고, 연장된 전극(57)의 길이방향 일측 단부가 위치하는 테두리부 상측에 절개 등의 방법에 의해 단차(59)를 형성하여 전극(57)의 일측 단부가 외부로 노출되게 형성하는 것도 가능하다.
이때, 상기 인쇄회로기판(50) 테두리부(51)의 내측면에 형성되는 단차부(55)의 전극(57)에 LED 칩(30)이 와이어 본딩(미도시)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 테두리부(51)의 상측에 형성되는 단차(59)에 의해 외부로 노출되는 전극(57)의 일측 단부에 외부에서 인가되는 전기가 전기적으로 연결된다.
상기한 바와 같은 구조에 의하여 상기 테두리부(51)의 외측으로 노출되게 위치하는 전극(57)의 단부를 통하여 외부의 전기가 공급되고, 외부로부터 공급되는 전기는 상기 테두리부(51) 내측, 즉 LED 칩 실장부(53) 내의 단차부(55)에 위치하는 전극(57)을 통하여 와이어 본딩으로 연결되는 LED 칩에 공급된다.
이러한 본 실시예에 의한 고방열 COB LED 패키지(1) 또한 도 7에서 도시하고 있는 바와 같이, 제작공정 시 다수개의 고방열 COB LED 패키지(1)를 패키징(3)하여 실리콘 충진액 및 형광물질(Phopher) 등의 액상 물질을 충진한 후 후공정을 진행하도록 이루어진다.
여기서, 상기 인쇄회로기판(50)의 테두리부(51)의 폭 및 높이는 LED 칩(30)의 크기 및 실장 효율을 고려하여 제작되는 것이 바람직하며, 상기 테두리부(51)의 폭은 금속기판(10) 면적의 0.5 내지 10.0% 정도로 이루어지는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 상기 테두리부(51)의 폭은 1.5 내지 5.0% 정도로 이루어진다.
상기 인쇄회로기판(50) 테두리부(51)의 단차부(55) 높이는 상기 금속기판(10)의 상부면 및 인쇄회로기판(50)의 LED 칩 실장부(53) 내에 설치되는 LED 칩(30)의 높이보다 조금 높게 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 인쇄회로기판(50) 테두리부(51) 내측의 LED 칩 실장부(53)에 형광물질(Phosphor) 또는 실리콘 충진액과 같은 액상 물질이 충진되도록 이루어진다.
본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지(1)는 상기 인쇄회로기판(50) 테두리부(51) 내측의 LED 칩 실장부(53)에 액상 물질 충진 시 LED 칩(30)을 실장하고, 상기 LED 칩(30)이 실장되는 LED 칩 실장부(53) 외측에 테두리부(51)의 단차부(55)의 높이까지 투명한 실리콘 충진액(미도시)을 충진하고, 상기 단차부(55)에서 테두리부(51)까지 형광물질(Phosphor : 미도시)을 충진하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 인쇄회로기판(50)의 테두리부(51) 내측 LED 칩 실장부(53)에 실리콘 충진액 또는 형광물질(Phosphor)을 충진하여 LED 칩(30)에서 발광하는 광의 굴절률을 향상시키도록 이루어져 있으나, 필요에 따라 상기 인쇄회로기판(50)의 테두리부(51) 내측 LED 칩 실장부(53)에 투명 EMC(Epoxy Molding Compound), 글래스(Glass), 실리콘, 에폭시 또는 기타 투명한 수지 등으로 형성되는 것도 가능하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 인쇄회로기판(50) LED 칩 실장부(53)에 LED 칩(30)을 와이어 본딩(미도시)에 의해 설치한 후 LED 칩(53)이 설치되는 테두리부(51)의 단차부(55) 하부측에 실리콘 충진액(미도시)을 충진하고, 상기 단차부(55)의 상부측에 형광물질(Phosphor : 미도시)를 충진하여 LED 칩(30)에서 발생하는 빛의 반사효율을 높이는 구조로 이루어져 있으나, LED 칩(30)의 반사효율을 향상시킬 수 있다면 충진액을 이에 한정하지 아니하고, 다양하게 실시가능하다.
상기한 바와 같은 구조를 갖는 본 발명에 의한 고방열 COB LED 패키지(1)는 제작과정이 간편하고, 형광물질(Phosphor)이나, 실리콘 충진액 등을 용이하게 충진시킬 수 있을 뿐만 아니라, 기존의 LED 패키지에 비하여 복잡한 사출성형공정을 생략할 수 있어 제조 공정을 단순화할 수 있을 뿐만 아니라, 제조 비용 및 제조 시간을 절감시킬 수 있다.
이상, 본 발명은 특정의 실시예와 관련하여 도시 및 설명하지만, 첨부 특허청구의 범위에 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
1 : 고방열 COB LED 패키지, 3 : 패키징,
10 : 금속기판, 30 : LED 칩
50 : 인쇄회로기판, 51 : 테두리부,
53 : LED 칩 실장부, 55 : 단차부,
57 : 전극, 59 : 단차.

Claims (5)

  1. 판형상체로 형성되는 금속기판;
    상기 금속기판의 상부면 중심부에 설치되는 LED 칩; 및
    상기 금속기판의 상부에 적층설치되고, 그 내부에 상기 LED 칩이 실장되기 위한 LED 칩 실장부를 갖도록 가장자리에 테두리부만으로 형성된 프레임형상체로서, 상기 테두리부의 각 내측면에 단차부가 형성되어 계단형상의 2층 구조로 이루어지고, 상기 테두리부의 각 내측면에 형성되는 단차부 중 상호 대향되는 위치의 각 단차부 상부면에 전극이 각각 구비되되, 상기 전극의 길이가 인쇄회로기판의 폭방향 만큼 연장형성되고, 상기 전극의 길이방향 일측 단부가 위치하는 테두리부 상측에 단차를 형성하여 전극의 단부가 외부로 노출되게 형성되는 인쇄회로기판;
    을 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고방열 COB LED 패키지.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극에 LED 칩이 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고방열 COB LED 패키지.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 테두리부의 내측면에 형성되는 단차부의 전극에 LED 칩이 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 테두리부의 상측에 형성되는 단차에 의해 외부로 노출되는 전극의 일측 단부에 외부에서 인가되는 전기가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고방열 COB LED 패키지.
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