KR100840942B1 - 파워 ｌｅｄ 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 구조 및 그 제조 공정이 단순화되며, 전기에너지를 빛으로 변환하는 과정에서 빛으로 변환되지 못한 열에너지로 인해 발생되는 고열을 효율적으로 발산하고 회로 결선을 용이하게 하는 Lead의 구조를 일체화함으로써 발광 효율이 향상된 파워 LED 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 파워 LED 모듈은 전자와 정공의 결합을 통하여 발광하는 LED 칩과; 상기 LED 칩을 실장하며, 상기 LED 칩과 전기적으로 연결되는 제 1 리드 프레임 및 상기 LED 칩과 와이어를 통하여 전기적으로 연결되는 제 2 리드 프레임으로 이루어지며, 상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임은 하나의 뭉치가 절개되어 분리된 각각의 하나의 형상이며, 그 하단에는 외경 방향으로 돌출된 돌기를 구비하는 리드 프레임과; 상기 리드 프레임 하단의 돌기를 노출시키며, 상기 LED 칩 및 상기 리드 프레임의 외부를 감싸는 렌즈 모양으로 형성되며, 상기 LED 칩을 외부 환경과 격리시키는 렌즈부를 포함한다.
LED, 반사, 방열

Description

파워 ＬＥＤ 모듈 및 그 제조방법{Power LED module and method for fabricating the same}
도 1은 종래의 파워 LED 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 LED 모듈을 설명하기 위한 사시도.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 LED 모듈을 설명하기 위한 단면도.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 LED 모듈의 제조 공정을 설명하기 위한 공정 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
210; LED 칩 220; 제 1 리드 프레임
221; 경사면 223; 바닥면
225; 요부 227, 247; 돌기
230; 와이어 240; 제 2 리드 프레임
250; 렌즈부 260; 기판
300; 형광체
LㆍF; 리드 프레임
본 발명은 파워 LED 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구조 및 그 제조 공정이 단순화되며, 발광 효율이 향상된 파워 LED 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 파워 LED 모듈은 일반 LED 램프와 비교해서 전력이 비교적 많이 소모되는, 즉 전류량이 매우 큰 LED 램프군을 의미한다.
따라서, LED 램프가 전류에 의해서 밝기가 조절되는 것을 고려할 때, 파워 LED 모듈은 당연히 상당히 밝은 제품군임을 알 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 파워 LED 모듈을 설명한다.
도 1은 종래의 파워 LED 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 파워 LED 모듈(100)는 개구부(115)가 형성된 몸체를 이루는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 하부에 장착되는 도전판(120)과, 상기 도전판(120)의 상면에 실장되는 LED 칩(130)과, 상기 하우징(110)의 측면을 통하여 상기 어느 하나는 와이어(140)를 통하여 상기 LED 칩(130)과 전기적으로 연결되고, 다른 하나는 상기 도전판(120)과 전기적으로 연결되는 두 개의 극성판(151, 155)과, 상기 LED 칩을 덮는 형광체(160)와, 상기 하우징을 채우는 실리콘 소재 등의 투명한 충진물(170)과, 실리콘 접착제에 의하여 충진물(170)에 접착되며 하우징(115)을 덮는 렌즈(180)를 구비하여 이루어진다. 이때, 상기 도전판(120)은 도전성 이 우수한 금속판으로 이루어지거나, 또는 소정의 금속 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)일 수 있다.
이러한 종래의 파워 LED 모듈(100)은 상기 도전판(120)의 일부분에 상기 LED 칩(130)을 실장(Die Bonding)한 후, 상기 LED 칩(130) 및 도전판(120)을 상기 와이어(140)를 통하여 전기적으로 연결(Wire Bonding)하고, 상기 하우징(110) 및 극성판(151, 155)을 결합한 다음, LED 칩(130) 상부에 형광체(160)를 씌운 후, 개구부에 충진물(170)을 충진하여 응고시키고, 렌즈(180)를 실리콘 접착제를 이용하여 개구부(115)를 덮도록 충진물(170)에 접착시켜 형성한다.
그러나, 이러한 종래의 파워 LED 모듈(100)은 상기 하우징(110) 및 렌즈(190) 등 별도의 구조를 채용함으로써, 구조가 매우 복잡하며, 또한, 복잡한 구조만큼 그 제조 고정이 복잡한 어려움이 있다.
그리고 이러한 복잡한 구조에 의하여, LED 칩(130)에서 발광되는 빛이 형광체(160)와, 충진물(170)과, 실리콘 접착제와, 렌즈(180)를 투과하는 과정에서 빛이 산란, 회절, 굴절 등을 일으켜 종국적으로 빛이 렌즈(180)를 투과하는 시점에서의 투과도를 감소시켜, 상기 파워 LED 모듈(100)의 발광 효율을 저하시키는 원인이 된다.
한편, 종래의 파워 LED 모듈(100)은 상기 도전판(120)을 통하여 방열하나, 그 방열면적이 부족하여 방열 효과가 낮다. 방열 효과의 고.저는 발광 효율과 정비례하기 때문에 방열효과가 낮을수록 발광효과도 낮다.
또한, 종래의 파워 LED 모듈(100)은 온/오프의 반복으로 인해 제품의 열화로 팽창과 수축을 반복하면서 각 부분 사이에 틈새가 발생하여 파워 LED 모듈(100)의 신뢰성이 하락한다.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 구조 및 그 제조 공정이 단순화되며, 전기에너지를 빛으로 변환하는 과정에서 빛으로 변환되지 못한 열에너지로 인해 발생되는 고열을 효율적으로 발산하고 회로 결선을 용이하게 하는 Lead의 구조를 일체화함으로써 발광 효율이 향상된 파워 LED 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 파워 LED 모듈은 전자와 정공의 결합을 통하여 발광하는 LED 칩과; 상기 LED 칩을 실장하며, 상기 LED 칩과 전기적으로 연결되는 제 1 리드 프레임 및 상기 LED 칩과 와이어를 통하여 전기적으로 연결되는 제 2 리드 프레임으로 이루어지며, 상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임은 하나의 기둥이 절개되어 분리된 각각의 하나의 형상이며, 그 하단에는 외경 방향으로 돌출된 돌기를 구비하는 리드 프레임과; 상기 리드 프레임 하단의 돌기를 노출시키며, 상기 LED 칩 및 상기 리드 프레임의 외부를 감싸는 렌즈 모양으로 형성되며, 상기 LED 칩을 외부 환경과 격리시키는 렌즈부를 포함한다.
상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임은 하나의 원기둥이 절개되어 분리된 각각의 하나의 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 제 1 리드 프레임은 상기 LED 칩을 실장하는 부분이 경사면으로 이루어 지는 측면과, 상기 LED 칩이 실장되는 평탄면인 바닥면을 구비하는 요부로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 제 1 리드 프레임은 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 구리(Cu) 구리 합금(Cu alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al) 및 알루미늄 합금(Al alloy) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 또는 상기 제 1 리드 프레임은 구리(Cu) 및 구리 합금(Cu alloy) 중 어느 하나로 이루어지고, 상기 요부의 표면이 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al) 및 알루미늄 합금(Al alloy) 중 어느 하나가 도금된 형태로 이루어질 수 있다.
상기 제 2 리드 프레임은 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 구리(Cu), 구리 합금(Cu alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al) 및 알루미늄 합금(Al alloy) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임의 하단의 돌기는 상기 렌즈부의 외부로 노출되는 것이 바람직하다.
상기 렌즈부는 빛의 투과도가 우수하며, 공기 투과도 및 습기 투과도가 낮은 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 파워 LED 모듈 제조 방법은 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임으로 이루어지는 리드 프레임을 준비하는 단계와; 상기 제 1 리드 프레임에 LED 칩을 실장하는 단계와; 상기 LED 칩과 상기 제 2 리드 프레임을 와이어를 통하여 전기적으로 연결하는 단계와; 상기 LED 칩을 외부 환경과 격리시키며, 상기 리드 프레임을 감싸는 렌즈부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임은 하나의 원기둥이 절개되어 분리된 각각의 하나의 형상이며, 그 하단에는 외경 방향으로 돌출된 돌기를 구비한다.
상기 렌즈부를 형성하는 단계는 주조(casting) 공정을 이용하여 수행하는 것이 바람직하다.
상기 렌즈부는 상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임의 하단의 돌기를 외부로 노출시키도록 형성하는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 LED 모듈을 설명하기 위한 사시도이며, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 LED 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명에 따른 파워 LED 모듈은 빛을 발광하는 LED 칩(210)과, 상기 LED 칩(210)을 실장하며, 상기 LED 칩(210)과 전기적으로 연결되는 제 1 리드 프레임(220) 및 상기 LED 칩(210)과 와이어(230)를 통하여 전기적으로 연결되는 제 2 리드 프레임(240)으로 이루어지는 리드 프레임(L·F)과, 상기 리드 프레임(L·F)의 외부를 감싸는 렌즈 모양으로 형성되며, 상기 LED 칩(210)을 외부 환경과 격리시키는 렌즈부(250)를 구비한다. 또한, 상기 리드 프레임(L·F)의 하부와 접합되는 기판을 구비할 수도 있다.
상기 LED 칩(210)은 전자와 정공의 결합을 통하여 발광하는 일종의 p-n 접합 반도체로써, 전류의 흐름을 통하여 소수의 전자와 정공으로 이루어지는 캐리어를 만들어내고, 이들 전자와 정공이 재결합하는 과정에서 방출하는 에너지를 빛으로 방출하는 반도체 소자 중의 하나이다.
이러한 LED 칩(210)의 상부에는
상기 리드 프레임(L·F)은 상기 LED 칩(210)을 실장하는 제 1 리드 프레임(220) 및 상기 LED 칩(210)과 와이어(230)를 통하여 전기적으로 연결되는 제 2 리드 프레임(240)으로 이루어진다. 또한, 상기 제 1 리드 프레임(220) 및 제 2 리드 프레임(240)은 하나의 원기둥이 절개되어 분리된 각각의 하나의 형상이며, 그 하단에는 외경 방향으로 돌출된 돌기(227, 247)를 구비한다.
이와 같이 원기둥이 절개되어 분리된 형상을 이루게 됨으로써 제 1 리드 프레임(220) 및 제 2 리드 프레임(240)은 렌즈 내에서 최대한의 넓은 단면을 가지게 되어 돌기(227, 247)로 더욱 용이하게 방열을 하게 된다.
돌기(227, 247)는 각기 제 1 리드 프레임(220) 및 제 2 리드 프레임(240)의 단면보다 넓은 면적을 가지고 외부로 노출되어 방열판 역할을 하는 동시에, 자체로서 극성판의 역할을 하게 되어 PCB에 접합하게 되면서 PCB로 열을 더 용이하게 방출하여 방열에 더욱 유리하게 된다.
이러한 리드 프레임(L·F) 중 상기 제 1 리드 프레임(220)은 상기 LED 칩(210)을 실장하고 전기적으로 연결되어 상기 LED 칩(210)에 전원을 공급하는 양극 및 음극 중 어느 하나의 전극 단자의 역할을 수행한다.
또한, 상기 제 1 리드 프레임(220)은 상기 LED 칩(210)을 실장하는 부분이 경사면으로 이루어지는 측면(221)과, 상기 LED 칩(210)이 실장되는 평탄면인 바닥면(223)을 구비하는 요부(225)로 이루어진다.
또한, 상기 제 1 리드 프레임(220)은 전기 전도도, 열 전도도 및 반사도가 우수한 금속으로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 제 1 리드 프레임(220)을 이루는 금속은 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 구리(Cu), 구리 합금(Cu alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al alloy) 및 이의 등가물 중 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
또는 상기 제 1 리드 프레임(220)은 그 재료가 전기 전도도 및 열 전도도가 우수한 물질로 이루어지며, 그 표면, 적어도 상기 요부의 측면 및 바닥면이 상기 LED 칩에서 발광되는 빛의 외부로 방출하는 효율을 향상시키기 위하여 빛을 반사할 수 있어야 한다. 즉, 상기 제 1 리드 프레임(220)은 구리(Cu), 구리 합금(Cu alloy) 및 그 등가물로 이루어질 수 있으며, 상기 제 1 리드 프레임의 요부의 표면은 반사도가 우수하며, 전기 전도도가 우수한 금속, 예를 들면, 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al alloy) 및 이의 등가물 중 어느 하나가 도금되어 있을 수 있으나, 본 발명에서 그 물질을 한정하는 것은 아니다.
또한, 상기 제 2 리드 프레임(240)은 상기 LED 칩(210)과 와이어(230)를 통하여 전기적으로 연결되어 상기 LED 칩(210)에 전원을 공급하는 양극 및 음극 중 다른 하나의 전극 단자의 역할을 수행한다. 따라서, 상기 제 2 리드 프레임(240)은 전기 전도도 및 열 전도도가 우수한 물질, 예를 들면, 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 구리(Cu), 구리 합금(Cu alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al alloy) 및 이의 등가물 중 어느 하나가 도금되어 있을 수 있으나, 본 발명에서 그 물질을 한정하는 것은 아니다.
한편, 상기 리드 프레임(L·F)을 이루는 제 1 리드 프레임(220) 및 제 2 리드 프레임(240)이 모두 열 전도도가 우수한 물질로 이루어지며, 그 하단이 상기 렌즈부(250)의 외부로 돌출되는 돌기(227, 247)를 구비하는 구조로 이루어짐으로써, 상기 LED 칩(210)에서 발생하는 열을 외부로 보다 효과적으로 방출할 수 있어, 상기 LED 칩(210)의 열화를 방지할 수 있다.
상기 렌즈부(250)는 상기 리드 프레임(L·F)의 외부를 감싸는 렌즈 모양으로 형성되며, 상기 LED 칩(210)을 외부 환경과 격리시키는 역할을 수행한다.
이러한 렌즈부(250)는 주조(Casting) 공정이 가능하며, 빛의 투과도가 우수한 물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 또한, 상기 LED 칩(210)을 외부 환경과 격리하기 위하여 공기 투과도 및 습기 투과도가 낮은 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.
이는 상기 렌즈부(250)가 일종의 렌즈와 같은 역할을 수행하여 상기 LED 칩(210)에서 발광되는 빛의 직진성을 향상시키기 위함이며, 또한, 외부 환경, 예를 들면, 대기 및 습기로부터 상기 LED 칩(210)을 보호하여, 상기 LED 칩(210)의 열화를 방지하기 위함이다.
또한, 상기 렌즈부(250)는 별도의 접착제의 사용 없이 주조 공정을 통하여 형성되므로 LED 모듈 제작의 전체 공정이 매우 간단해지고, 접착제에 의하여 상기 LED 칩(210)에서 발광되는 빛이 상기 렌즈부(250)를 투과하며 빛의 강도가 감소하는 것을 방지할 수 있다.
상기 기판(260)은 일반적인 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board) 또는 그 기저가 금속으로 이루어지는 금속 인쇄 회로 기판(Metal PCB)이다. 이러한 기판(260)은 그 상면에 소정의 도전성 금속 패턴이 형성되어 있는데, 이 금속 패턴이 상기 제 1 리드 프레임(220) 및 제 2 리드 프레임(240)과 전기적으로 연결되며, 또 그 일부는 외부 전원과 전기적으로 연결되어 상기 LED 칩(210)에 전원을 공급할 수 있도록 한다.
한편, 도면상에는 도시하지 않았으나, 상기 기판(260)이 금속 인쇄 회로 기판이 아닌 일반적인 인쇄 회로 기판인 경우, 상기 LED 칩(210)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위하여 상기 기판의 상기 LED 칩(210)의 반대 방향 면에 방열판을 부착할 수도 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 파워 LED 모듈의 제조 공정을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 제 1 리드 프레임(220) 및 제 2 리드 프레임(240)으로 이루어지는 리드 프레임(L·F)을 준비한다.
이때, 상기 제 1 리드 프레임(220) 및 제 2 리드 프레임(240)은 하나의 원기둥이 절개되어 분리된 각각의 하나의 형상이며, 그 하단에는 외경 방향으로 돌출된 돌기(227, 247)를 구비한다.
또한, 상기 제 1 리드 프레임(220)은 상기 LED 칩(210)을 실장하는 부분이 경사면으로 이루어지는 측면(221)과, 상기 LED 칩(210)이 실장되는 평탄면인 바닥면(223)을 구비하는 요부(225)로 이루어진다.
상기 리드 프레임(L·F)을 준비한 다음, 상기 제 1 리드 프레임(220) 요부(225)의 바닥면(223)에 LED 칩(210)을 실장하는 다이 본딩(Die Bonding) 공정을 수행한다.
이때, 상기 제 1 리드 프레임(220) 및 상기 LED 칩(210)은 전기적으로 연결됨은 자명한 사실이다.
도 3b를 참조하면, 상기 다이 본딩 공정을 수행한 후, 상기 LED 칩(210)과 상기 제 2 리드 프레임(220)을 와이어(230)를 통하여 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정을 수행한다.
도 3c를 참조하면, 상기 와이어 본딩 공정을 수행한 후, 상기 LED 칩(210)을 외부 환경과 격리시키기 위하여 주조(casting) 공정을 수행하여 렌즈부(250)를 형성한다.
이때, 상기 렌즈부(250)는 상기 LED 칩(210)을 외부 환경과 격리함은 물론, 상기 제 1 리드 프레임(220) 및 제 2 리드 프레임(240)으로 이루어지는 리드 프레임(L·F)의 하단의 돌기(227, 247)를 제외한 외부를 감싸는 형태로 이루어진다.
상기 렌즈부(250)를 형성한 후, 상기 리드 프레임(L·F)의 하부에 상기 기판(260)을 접합한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 렌즈부(250)를 형성한 후, 상기 리드 프레임(L·F)을 상기 기판(260)에 접합하는 단계를 수행하는 것을 예를 들어 설명하였으나, 본 발명에서 이를 한정하는 것은 아니다. 즉, 상기 기판(260)에 리드 프레임(L·F)을 먼저 부착한 후, 각 공정이 수행될 수도 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 파워 LED 모듈은 LED 칩(210), 리드 프레임(L·F) 및 렌즈부(250)로 이루어짐으로써, 종래의 파워 LED 모듈에 비하여 그 구조가 단순하다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 파워 LED 모듈은 상기 LED 칩(210)이 실장되는 리드 프레임(L·F) 부분이 상기 LED 칩(210)에서 발광하는 빛을 반사시킬 수 있도록 경사면 측면(221)과 평탄면인 바닥면(223)으로 이루어지는 요부(225)로 이루어지며, 상기 렌즈부(250)를 별도의 접착제를 이용하지 않고 주조 공정을 통하여 형성함으로써, 발광 효율이 향상된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 파워 LED 모듈은 열 전도도가 우수한 물질로 이루어지는 상기 리드 프레임(LㆍF) 하단의 돌기(227, 247)가 외부로 노출됨으로써, 파워 LED 모듈의 사용 중 열이 외부로 보다 효과적으로 방출되므로, 파워 LED 모듈의 신뢰성 향상을 꾀할 수 있다.
또한, 본 발명의 파워 LED 모듈 제조 공정은 별도의 하우징 및 극성판 조립 공정이 없이 조립 후, 주조 공정을 수행함으로써, 그 제조 공정이 단순화될 수 있다.
한편, 미설명된 도면부호 300은 형광체로서, LED 칩에서 방출되는 빛의 색상을 보정하기 위하여 상부에 씌워진다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 구조 및 그 제조 공정이 단순화되며, 전기에너지를 빛으로 변환하는 과정에서 빛으로 변환되지 못한 열에너지로 인해 발생되는 고열을 효율적으로 발산하고 회로 결선을 용이하게 하는 Lead의 구조를 일체화함으로써 발광 효율이 향상된 파워 LED 모듈 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (11)

  1. 전자와 정공의 결합을 통하여 발광하는 LED 칩과;
    상기 LED 칩을 실장하며, 상기 LED 칩과 전기적으로 연결되는 제 1 리드 프레임 및 상기 LED 칩과 와이어를 통하여 전기적으로 연결되는 제 2 리드 프레임으로 이루어지며, 상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임은 하나의 기둥이 절개되어 분리된 각각의 하나의 형상이며, 그 하단에는 외경 방향으로 돌출된 돌기를 구비하는 리드 프레임과;
    상기 리드 프레임 하단의 돌기를 노출시키며, 상기 LED 칩 및 상기 리드 프레임의 외부를 감싸는 렌즈 모양으로 형성되며, 상기 LED 칩을 외부 환경과 격리시키는 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임은 하나의 원기둥이 절개되어 분리된 각각의 하나의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 리드 프레임은 상기 LED 칩을 실장하는 부분이 경사면으로 이루어지는 측면과, 상기 LED 칩이 실장되는 평탄면인 바닥면을 구비하는 요부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 리드 프레임은 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 구리(Cu), 구리 합금(Cu alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al) 및 알루미늄 합금(Al alloy) 중 어느 하나로 이루어지고,
    상기 제 2 리드 프레임은 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 구리(Cu), 구리 합금(Cu alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al) 및 알루미늄 합금(Al alloy) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 제 1 리드 프레임은 구리(Cu) 및 구리 합금(Cu alloy) 중 어느 하나로 이루어지며,
    상기 요부의 표면이 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al) 및 알루미늄 합금(Al alloy) 중 어느 하나가 도금되고,
    상기 제 2 리드 프레임은 백금(Pt), 백금 합금(Pt alloy), 구리(Cu), 구리 합금(Cu alloy), 은(Ag), 은 합금(Ag alloy), 알루미늄(Al) 및 알루미늄 합금(Al alloy) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임의 하단의 돌기는 상기 렌즈부의 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 렌즈부는 주조(Casting)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈.
  8. 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임으로 이루어지는 리드 프레임을 준비하는 단계와;
    상기 제 1 리드 프레임에 LED 칩을 실장하는 단계와;
    상기 LED 칩과 상기 제 2 리드 프레임을 와이어를 통하여 전기적으로 연결하는 단계와;
    상기 LED 칩을 외부 환경과 격리시키며, 상기 리드 프레임을 감싸는 렌즈부를 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임은 하나의 원기둥이 절개되어 분리된 각각의 하나의 형상이며, 그 하단에는 외경 방향으로 돌출된 돌기를 구비하는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈의 제조 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 리드 프레임은 상기 LED 칩을 실장하는 부분이 경사면으로 이루어지는 측면과, 상기 LED 칩이 실장되는 평탄면인 바닥면을 구비하는 요부로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈의 제조 방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 렌즈부를 형성하는 단계는 주조(casting) 공정을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈의 제조 방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 렌즈부는 상기 제 1 리드 프레임 및 제 2 리드 프레임의 하단의 돌기를 외부로 노출시키도록 형성하는 것을 특징으로 하는 파워 LED 모듈의 제조 방법.
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