JPH06216412A - Ｌｅｄの製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄの製造方法Info
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- JPH06216412A JPH06216412A JP50A JP2351293A JPH06216412A JP H06216412 A JPH06216412 A JP H06216412A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 2351293 A JP2351293 A JP 2351293A JP H06216412 A JPH06216412 A JP H06216412A
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- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成によって、ベース部が熱変形する
ようなことのないようにしたＬＥＤの製造方法を提供す
る。 【構成】 二本のリードフレーム１１，１２と、該リー
ドフレームの一方の上端面に取り付けたＬＥＤチップ１
３と、各リードフレームの下部領域を覆うように成形し
たベース部１４と、該ベース部の上方にて、各リードフ
レームの上端面及びＬＥＤチップを包囲するように樹脂
モールドにより形成したレンズ部１５とを具備するＬＥ
Ｄ１０において、先ずレンズ部を透明樹脂から成形し、
その後、レンズ部に対して、ベース部を、上記透明樹脂
より耐熱性の高い樹脂によりインサート成形するように
構成する。
ようなことのないようにしたＬＥＤの製造方法を提供す
る。 【構成】 二本のリードフレーム１１，１２と、該リー
ドフレームの一方の上端面に取り付けたＬＥＤチップ１
３と、各リードフレームの下部領域を覆うように成形し
たベース部１４と、該ベース部の上方にて、各リードフ
レームの上端面及びＬＥＤチップを包囲するように樹脂
モールドにより形成したレンズ部１５とを具備するＬＥ
Ｄ１０において、先ずレンズ部を透明樹脂から成形し、
その後、レンズ部に対して、ベース部を、上記透明樹脂
より耐熱性の高い樹脂によりインサート成形するように
構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームに取
り付けたＬＥＤチップとリードフレームの下部領域を覆
うベース部とこのベース部の上方にてリードフレームの
上端面及びＬＥＤチップを包囲するレンズ部とを含んで
いる、ＬＥＤの製造方法に関するものである。
り付けたＬＥＤチップとリードフレームの下部領域を覆
うベース部とこのベース部の上方にてリードフレームの
上端面及びＬＥＤチップを包囲するレンズ部とを含んで
いる、ＬＥＤの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＥＤは、例えば図４に示すよう
に構成されている。すなわち、ＬＥＤ１は、実質的に上
下に平行に延びる二本のリードフレーム２，３と、該リ
ードフレームのうち一方のリードフレーム２の拡大され
た上端面２ａに取り付けられるＬＥＤチップ４と、該リ
ードフレーム２，３の下部領域を覆うように一体成形さ
れたベース部５と、上記ＬＥＤチップ４及びベース部５
の上方に透明樹脂の樹脂モールドにより成形されたレン
ズ部６とから構成されている。
に構成されている。すなわち、ＬＥＤ１は、実質的に上
下に平行に延びる二本のリードフレーム２，３と、該リ
ードフレームのうち一方のリードフレーム２の拡大され
た上端面２ａに取り付けられるＬＥＤチップ４と、該リ
ードフレーム２，３の下部領域を覆うように一体成形さ
れたベース部５と、上記ＬＥＤチップ４及びベース部５
の上方に透明樹脂の樹脂モールドにより成形されたレン
ズ部６とから構成されている。
【０００３】ここで、上記ＬＥＤチップ４は、一方のリ
ードフレーム２の上端面２ａ上にダイボンディング等に
より固定され且つこのリードフレーム２と電気的に接続
されていると共に、他方のリードフレーム３の上端面３
ａに対してワイヤボンディングにより電気的に接続され
ている。
ードフレーム２の上端面２ａ上にダイボンディング等に
より固定され且つこのリードフレーム２と電気的に接続
されていると共に、他方のリードフレーム３の上端面３
ａに対してワイヤボンディングにより電気的に接続され
ている。
【０００４】このような構成のＬＥＤ１によれば、二つ
のリードフレーム２，３の下方のリード部を介してＬＥ
Ｄチップ４に給電が行なわれると、該ＬＥＤチップ４が
発光せしめられる。これにより、ＬＥＤチップ４から出
射した光は、一部がそのまま上方へ進み、また一部がリ
ードフレーム２の上端面２ａにて反射せしめられた後上
方に進んで、レンズ部６の作用により集光されながら、
外部へ出射するようになっている。
のリードフレーム２，３の下方のリード部を介してＬＥ
Ｄチップ４に給電が行なわれると、該ＬＥＤチップ４が
発光せしめられる。これにより、ＬＥＤチップ４から出
射した光は、一部がそのまま上方へ進み、また一部がリ
ードフレーム２の上端面２ａにて反射せしめられた後上
方に進んで、レンズ部６の作用により集光されながら、
外部へ出射するようになっている。
【０００５】また、他の構成によれば、ＬＥＤは、上記
ベース部５及びレンズ部６が透明樹脂により一体に成形
されている。これにより、リードフレームを介してＬＥ
Ｄチップに対して給電が行なわれると、該ＬＥＤチップ
が発光せしめられ、このＬＥＤチップからの光がレンズ
部の作用により集光されながら、外部へ出射するように
なっている。
ベース部５及びレンズ部６が透明樹脂により一体に成形
されている。これにより、リードフレームを介してＬＥ
Ｄチップに対して給電が行なわれると、該ＬＥＤチップ
が発光せしめられ、このＬＥＤチップからの光がレンズ
部の作用により集光されながら、外部へ出射するように
なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＬＥＤ１においては、いずれのＬＥＤにおいても、
ベース部５及びレンズ部６が、共に同じ材料から形成さ
れている。従って、例えばリードフレーム２，３の接続
部分にて、何らかの理由によって発熱が生ずることとな
った場合、熱が、該リードフレーム２，３を介してベー
ス部５に伝達されることになる。このため場合によって
は、そのベース部５が熱によって変形することがあり、
これによりＬＥＤチップ４から出射する光の配光特性が
変化して、発光効率が低下してしまう等の問題があった
り、ＬＥＤを実装するにあたって、半田付け等の熱によ
ってリードフレーム２，３がぐらついたりして、金線の
断線等が発生してしまうことがあった。
うなＬＥＤ１においては、いずれのＬＥＤにおいても、
ベース部５及びレンズ部６が、共に同じ材料から形成さ
れている。従って、例えばリードフレーム２，３の接続
部分にて、何らかの理由によって発熱が生ずることとな
った場合、熱が、該リードフレーム２，３を介してベー
ス部５に伝達されることになる。このため場合によって
は、そのベース部５が熱によって変形することがあり、
これによりＬＥＤチップ４から出射する光の配光特性が
変化して、発光効率が低下してしまう等の問題があった
り、ＬＥＤを実装するにあたって、半田付け等の熱によ
ってリードフレーム２，３がぐらついたりして、金線の
断線等が発生してしまうことがあった。
【０００７】この発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成
によって、ベース部が熱変形するようなことのないよう
にした、ＬＥＤの製造方法を提供することを目的とす
る。
によって、ベース部が熱変形するようなことのないよう
にした、ＬＥＤの製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、実質的に上下に平行に延びる二本のリ
ードフレームと、これらのリードフレームの一方の上端
面に取り付けられ且つその上面が他方のリードフレーム
の上端に対して接続されているＬＥＤチップと、各リー
ドフレームの下部領域を覆うように成形されたベース部
と、このベース部の上方にて、各リードフレームの上端
面及びＬＥＤチップを包囲するように樹脂モールドによ
り形成されたレンズ部とを具備するＬＥＤにおいて、先
ずレンズ部を透明樹脂から成形し、その後、レンズ部に
対して、ベース部を上記透明樹脂より耐熱性の高い樹脂
によりインサート成形することによりＬＥＤを製造する
ものである。
め、この発明は、実質的に上下に平行に延びる二本のリ
ードフレームと、これらのリードフレームの一方の上端
面に取り付けられ且つその上面が他方のリードフレーム
の上端に対して接続されているＬＥＤチップと、各リー
ドフレームの下部領域を覆うように成形されたベース部
と、このベース部の上方にて、各リードフレームの上端
面及びＬＥＤチップを包囲するように樹脂モールドによ
り形成されたレンズ部とを具備するＬＥＤにおいて、先
ずレンズ部を透明樹脂から成形し、その後、レンズ部に
対して、ベース部を上記透明樹脂より耐熱性の高い樹脂
によりインサート成形することによりＬＥＤを製造する
ものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、レンズ部の下方に位置する
ベース部がレンズ部を構成する透明樹脂よりも耐熱性の
高い樹脂により形成されることから、例えばリードフレ
ームの接続部分において、何らかの理由によって発熱が
生ずることとなった場合に、熱がこのリードフレームを
介してベース部に伝達されたときであっても、このベー
ス部が高い耐熱性を有する樹脂材料によって形成されて
いることにより、熱変形を生ずるようなことはない。従
って、熱変形によって配光特性が変化することがなく、
発光効率が低下するようなことがない。
ベース部がレンズ部を構成する透明樹脂よりも耐熱性の
高い樹脂により形成されることから、例えばリードフレ
ームの接続部分において、何らかの理由によって発熱が
生ずることとなった場合に、熱がこのリードフレームを
介してベース部に伝達されたときであっても、このベー
ス部が高い耐熱性を有する樹脂材料によって形成されて
いることにより、熱変形を生ずるようなことはない。従
って、熱変形によって配光特性が変化することがなく、
発光効率が低下するようなことがない。
【００１０】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、この
発明を詳細に説明する。図１はこの発明による方法によ
り製造されたＬＥＤの一実施例を示している。このＬＥ
Ｄ１０は、実質的に上下に平行に延びる二本のリードフ
レーム１１，１２と、これらのリードフレームのうち一
方のリードフレーム１１の拡大された上端面１１ａに取
り付けられるＬＥＤチップ１３と、該リードフレーム１
１，１２の下部領域を覆うように成形されたベース部１
４と、ＬＥＤチップ１３及びベース部１４の上方に透明
樹脂の樹脂モールドにより成形されたレンズ１５とから
構成されている。
発明を詳細に説明する。図１はこの発明による方法によ
り製造されたＬＥＤの一実施例を示している。このＬＥ
Ｄ１０は、実質的に上下に平行に延びる二本のリードフ
レーム１１，１２と、これらのリードフレームのうち一
方のリードフレーム１１の拡大された上端面１１ａに取
り付けられるＬＥＤチップ１３と、該リードフレーム１
１，１２の下部領域を覆うように成形されたベース部１
４と、ＬＥＤチップ１３及びベース部１４の上方に透明
樹脂の樹脂モールドにより成形されたレンズ１５とから
構成されている。
【００１１】ここで、一方のリードフレーム１１の上端
面１１ａには、ＬＥＤチップ１３がダイボンディング等
により固定され且つ該リードフレーム１１と電気的に接
続されていると共に、他方のリードフレーム１２の上端
面１２ａに対してワイヤボンディングにより電気的に接
続されている。
面１１ａには、ＬＥＤチップ１３がダイボンディング等
により固定され且つ該リードフレーム１１と電気的に接
続されていると共に、他方のリードフレーム１２の上端
面１２ａに対してワイヤボンディングにより電気的に接
続されている。
【００１２】また、上記レンズ部１５及びベース部１４
は以下のように形成される。即ち、先ず、リードフレー
ム１１，１２の上部領域に対して、レンズ部１５が、図
２に示すように、エポキシ樹脂等の透明樹脂によって、
モールド成形等にて成形される。この場合、レンズ部１
５は、下端の周縁に沿って半径方向に突出したフランジ
部１５ａを有するように形成されている。
は以下のように形成される。即ち、先ず、リードフレー
ム１１，１２の上部領域に対して、レンズ部１５が、図
２に示すように、エポキシ樹脂等の透明樹脂によって、
モールド成形等にて成形される。この場合、レンズ部１
５は、下端の周縁に沿って半径方向に突出したフランジ
部１５ａを有するように形成されている。
【００１３】レンズ部１５が硬化したところで、図３に
示すように、リードフレーム１１の上端面１１ａにＬＥ
Ｄチップ１３を実装した状態から、該リードフレーム１
１，１２及びレンズ部１５を型１６内にセットした後、
この型１６内に、ゲート１７を介して樹脂を注入するこ
とにより、レンズ部１５に対して一体的に、ベース部１
４が、例えば射出成形法によってインサート成形され
る。
示すように、リードフレーム１１の上端面１１ａにＬＥ
Ｄチップ１３を実装した状態から、該リードフレーム１
１，１２及びレンズ部１５を型１６内にセットした後、
この型１６内に、ゲート１７を介して樹脂を注入するこ
とにより、レンズ部１５に対して一体的に、ベース部１
４が、例えば射出成形法によってインサート成形され
る。
【００１４】このとき、レンズ部１５は、そのフランジ
部１５ａの上縁が上型１６ａのレンズ部１５を収容すべ
き凹部１６ｂの周縁に当接するようになっている。ま
た、ベース部１４を構成する樹脂としては、上記レンズ
部１５を構成するエポキシ樹脂等の透明樹脂より耐熱性
の高い樹脂が選択されるようになっている。このように
してベース部１４をインサート成形することにより、Ｌ
ＥＤ１０が完成する。
部１５ａの上縁が上型１６ａのレンズ部１５を収容すべ
き凹部１６ｂの周縁に当接するようになっている。ま
た、ベース部１４を構成する樹脂としては、上記レンズ
部１５を構成するエポキシ樹脂等の透明樹脂より耐熱性
の高い樹脂が選択されるようになっている。このように
してベース部１４をインサート成形することにより、Ｌ
ＥＤ１０が完成する。
【００１５】このように構成されたＬＥＤ１０によれ
ば、ベース部１４の底面または側面に露出した二つのリ
ードフレーム１１，１２の下方のリード部を介して、該
ＬＥＤチップ１３に給電を行うと、ＬＥＤチップ１３が
発光し、このときＬＥＤチップ１３から出射した光は、
その一部が直接に上方へ出射すると共に、他の一部がレ
ンズ部１５の下面に入射してこの下面により反射されて
レンズ部１５から外部へ出射し、その際レンズ部１５の
作用によってほぼ上方に向かって進行する。
ば、ベース部１４の底面または側面に露出した二つのリ
ードフレーム１１，１２の下方のリード部を介して、該
ＬＥＤチップ１３に給電を行うと、ＬＥＤチップ１３が
発光し、このときＬＥＤチップ１３から出射した光は、
その一部が直接に上方へ出射すると共に、他の一部がレ
ンズ部１５の下面に入射してこの下面により反射されて
レンズ部１５から外部へ出射し、その際レンズ部１５の
作用によってほぼ上方に向かって進行する。
【００１６】ここで、例えばリードフレーム１１，１２
の接続部分にて、何らかの理由によって発熱が生ずるこ
ととなった場合に、この熱がリードフレーム１１，１２
を介してベース部１４に伝達されたときでも、このベー
ス部１４は、レンズ部１５よりも耐熱性の高い樹脂材料
から形成されていることにより、熱変形するようなこと
がない。従って、ベース部１４の変形によりレンズ部１
５が歪んでしまうこともないので、ＬＥＤチップ１３か
ら外部への配光特性が変化して発光効率が低下してしま
ったり、金線の破断に到るようなことがない。
の接続部分にて、何らかの理由によって発熱が生ずるこ
ととなった場合に、この熱がリードフレーム１１，１２
を介してベース部１４に伝達されたときでも、このベー
ス部１４は、レンズ部１５よりも耐熱性の高い樹脂材料
から形成されていることにより、熱変形するようなこと
がない。従って、ベース部１４の変形によりレンズ部１
５が歪んでしまうこともないので、ＬＥＤチップ１３か
ら外部への配光特性が変化して発光効率が低下してしま
ったり、金線の破断に到るようなことがない。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
レンズ部下方のベース部が、レンズ部を構成する透明樹
脂よりも耐熱性の高い樹脂により形成されていることか
ら、例えばリードフレームの接続部分に発熱が生じて
も、ベース部が熱変形を生ずるようなことはなく、従っ
て、熱変形によって配光特性が変化することがなく、発
光効率が低下したり、或いは金線が破断してしまったり
することもない。かくして、この発明によれば、簡単な
構成によって、ベース部が熱変形するようなことのない
ようにした、優れたＬＥＤの製造方法が提供される。
レンズ部下方のベース部が、レンズ部を構成する透明樹
脂よりも耐熱性の高い樹脂により形成されていることか
ら、例えばリードフレームの接続部分に発熱が生じて
も、ベース部が熱変形を生ずるようなことはなく、従っ
て、熱変形によって配光特性が変化することがなく、発
光効率が低下したり、或いは金線が破断してしまったり
することもない。かくして、この発明によれば、簡単な
構成によって、ベース部が熱変形するようなことのない
ようにした、優れたＬＥＤの製造方法が提供される。
【図１】この発明による製造方法の一実施例に従って製
造されるＬＥＤの概略正面図である。
造されるＬＥＤの概略正面図である。
【図２】図１のＬＥＤのレンズ部成形時を示す概略断面
図である。
図である。
【図３】図１のＬＥＤのベース部成形時を示す概略断面
図である。
図である。
【図４】従来のＬＥＤの一例を示す概略正面図である。
１０ ＬＥＤ １１ リードフレーム １１ａ 上端面 １２ リードフレーム １２ａ 上端面 １３ ＬＥＤチップ １４ ベース部 １５ レンズ部 １５ａ フランジ部 １６ 型 １６ａ 上型 １６ｂ 凹部 １７ ゲート
Claims (1)
- 【請求項１】 二本のリードフレームと、該リードフレ
ームの一方の上端面に取り付けられ且つその上面が他方
のリードフレームの上端に対して接続されているＬＥＤ
チップと、各リードフレームの下部領域を覆うように成
形されたベース部と、該ベース部の上方にて、各リード
フレームの上端面及びＬＥＤチップを包囲するように樹
脂モールドにより形成されたレンズ部とを具備するＬＥ
Ｄにおいて、 先ずレンズ部が透明樹脂から成形され、その後、該レン
ズ部に対して、ベース部が上記透明樹脂より耐熱性の高
い樹脂によりインサート成形されることを特徴とする、
ＬＥＤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50A JPH06216412A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | Ｌｅｄの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50A JPH06216412A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | Ｌｅｄの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216412A true JPH06216412A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=12112507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50A Pending JPH06216412A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | Ｌｅｄの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216412A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990013680A (ko) * | 1997-07-30 | 1999-02-25 | 사토겐이치로 | 반도체 발광소자 |
| WO2003054920A2 (de) * | 2001-12-05 | 2003-07-03 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Verfahren zum herstellen von led-körpern |
| WO2003056637A2 (de) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Verfahren zum herstellen von lichtleitenden led-körpern in zwei räumlich und zeitlich getrennten stufen |
| US6806506B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-10-19 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device having leads provided with interrupter for molten resin |
| US7241637B2 (en) | 2002-09-16 | 2007-07-10 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Method of producing LED bodies with the aid of a cross-sectional constriction |
| KR100840942B1 (ko) * | 2006-03-24 | 2008-06-24 | 조영찬 | 파워 ｌｅｄ 모듈 및 그 제조방법 |
| CN100421267C (zh) * | 2004-01-13 | 2008-09-24 | 光纤设计公司 | 加套发光二极管组件和包含其的灯串 |
-
1993
- 1993-01-20 JP JP50A patent/JPH06216412A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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