JPS591253Y2 - 半導体発光表示装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は半導体発光表示装置に係り、特に反射体の形
状に関するものである。

従来の中空樹脂封止型発光表示装置は、たとえば第１図
ａ、ｂのように構成されている。

１はその一方面に金属配線がパターニングされているス
テム基板で、２は銀ペーストなどの導電性ろう材によっ
て固着マウントされた、たとえばＧａＰ、 ＧａＡｓＰ
等を材料とする発光ダイオードペレットである。

また３は、上記ペレット２と基板１上の配線パターンと
を結ぶＡｕ、あるいはＡＩからなるリード線である。

４はこれらペレット２を囲んで配設される、たとえばＡ
Ｃ５，ＡＢＳ、ノリル、ポリカーボネイト等にて代表さ
れる白色プラスチック材料からなる反射体で、その開口
部から発光ダイオードペレット２の発光が導出される。

そして、たとえばこの反射体４の開口は、図示するよう
に日字形になっている。

また５はポリエステル等にてなる光散乱フィルム、６は
ポリカーボネイトまたはエポキシ、アクリル等のプラス
チック成型材料よりなる箱型形状をなす外囲器ケースで
、ステム基板１、発光ダイオードペレット２、リード線
３、反射体４、光散乱フィルム５を包むようになってい
る。

そして、表面には縁取りされた表示部７が形成され、こ
の表示部７を通して発光ダイオードペレット２からの光
が放出される。

そしてその外囲器ケース６の表示部７の外側の表面は凹
凸状態になっていて、透明度が減少させられている。

８は湿気、水滴、ガス等外気との通気によって半導体発
光表示装置としての信頼性が低下するのを防止するため
の樹脂封止に際して用いられる樹脂である。

この樹脂８は、固体または液状のエポキシ樹脂あるいは
シリコーン樹脂のうち、樹脂粘度およびチクソトロピッ
ク性、ゲル化時間等の調整により、樹脂流れ込み不良を
できるだけ減少させるようにしたものを、第２図に示す
ように、供給ノズル９によってステム基板１と外囲器ケ
ース６によって囲まれた部分に注入し、硬化させたもの
である。

なお、上記樹脂８としては加熱硬化型樹脂、常温硬化型
樹脂等があるが、加熱硬化型の場合には、反射体４等の
プラスチック材料の耐熱温度を考慮して、樹脂硬化温度
としては１００℃以下に設定し、常温硬化型の場合には
、たとえば２５℃の常温にて硬化させるようにする。

このような構成の従来の半導体発光表示装置では次のよ
うな欠点がある。

すなわち、ステム基板１はその材料がガラスエポキシ、
紙エポキシ、フェノールなどであり、かつまたこの基板
１は金属金型によるプレス工程によって切断加工される
ため、その切断面は平坦ではなく凹凸があり、また寸法
精度上バラツキが発生し易い。

このために外囲器ケース６とステム基板１との間には間
隙か生じるが、この間隙は生産性を上げるためにはやむ
を得ないものである。

したがって外囲器ケース６とステム基板１に囲まれた部
分に上記樹脂８を注入したときに、この樹脂８がゲル化
するまでの間に、外囲器ケース６の主に角部を伝って外
囲器ケース６内に流れ込み、第３図に示すように、光散
乱フィルム５を介して表示部７まで達することがある。

さらに極端な場合には反射体４の日字形の開口部まで達
するものが１〜１０％も発生し、美観性を大きく損なう
ばかりではなく表示文字あるいは数字の字形が乱れたり
するため、これらのものは不良品として廃棄されていた
。

このため、従来では上記のような樹脂８の流れ込みを防
止するための対策の一つとして、まず、ステム基板１の
周辺部に少量の樹脂８を注入してこれを硬化させた後に
、ステム基板１と外囲器ケース６によって囲まれた全面
に再び樹脂８を注入する、いわゆる２回キャスティング
を行なう方法がある。

しかし、この方法は、製造時間が長くなり、生産性にお
いて劣る欠点がある。

この考案は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、容易に樹脂の表示部への流れ込みが
防止でき、かつ生産性の高い半導体発光表示装置を提供
することにある。

以下、図面を参照してこの考案の一実施例を説明する。

第４図はこの考案に係る半導体発光表示装置の反射体を
示す斜視図である。

図から明らかなようにこの反射体４の底部には前設ステ
ム基板１を収納するための四部１０が形成され、かつ前
記外囲器ケース６の表示部７と対向する外周部全周には
切欠部１１が形成されている。

またこの反射体４の側部が前記外囲器ケース６の内周部
に接するように形成されている。

第５図は第４図に示す反射体４を用いた半導体発光表示
装置を示す断面図であり、第１図の装置と対応する部分
については同一符号を付している。

上記のような構成において反射体４は外囲器ケース６と
同様に、プラスチック材料を成型することにより製作さ
れるため、両者の寸法は比較的高精度にできる。

このため反射体４の側部と外囲器ケース６の内周部との
間の間隙は極めて小さくすることができ、樹脂８の表示
部７への流れ込みを防止することができる。

またたとえ反射体４と外囲器ケース６との間を通って樹
脂８が流れ込んできたとしても、この樹脂８は反射体４
の切欠部１１で溜められるため、表示部７への流れ込み
は生じない。

また、樹脂の流入については、共に外囲器ケース６の角
から流れ込むことが明瞭になっているため、切欠部１１
は第６図に示すように反射体４の四つの角部を形成する
ようにしても同様の効果が得られることはもちろんであ
る。

以上説明したようにこの考案によれば、反射体の側部が
外囲器ケースの内周部に接するように形成するとともに
、その底部にはステム基板を収納するための凹部を形成
し、かつ外周器ケースの表示部と対向する反射体の外周
部の少なくとも四つの角部に切欠部を形成するようにし
たので、樹脂封止の際の樹脂が外囲器ケースの表示部ま
で達しないようにすることができ、したがって樹脂の流
れ込みによる不良を皆無にすることができ、歩留りを大
幅に向上させることができる。

また樹脂の流れ込みによる不良を考慮する必要がないた
め、一回の樹脂注入によって樹脂封止を完了することが
でき、したがって樹脂封止時間の短縮化、および自動樹
脂注入機の導入が可能となり、生産性の向上が大いに図
れるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｌ）は従来の中空樹脂封止型発光表示を示す
もので、同図ａは斜視図、同図すは断面図、第２図は樹
脂注入工程を示す図、第３図は樹脂注入工程後の従来の
発光表示装置の一部を示す断面図、第４図はこの考案の
一実施例による反射体を示す斜視図、第５図は上記実施
例の反射体を用いた半導体発光表示装置の断面図、第６
図はこの考案の他の実施例による反射体を示す斜視図で
ある。 １・・・・・・ステム基板、２・・・・・・発光ダイオ
ードペレット、３・・・・・・リード線、４・・・・・
・反射体、５・・・・・・光散乱フィルム、６・・・・
・・外囲器ケース、７・・・・・・表示部、８・・・・
・・樹脂、１０・・・・・・凹部、１１・・・・・・切
欠部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ステム基板と、この基板に配設された半導体発光素子と
   、この発光素子を囲んで配設される反射体と、少なくと
   もこれらステム基板、発光素子、反射体を包囲し、かつ
   前記発光素子からの発光を放出する表示部を有する外囲
   器ケースとを具備した半導体発光表示装置において、前
   記反射体は、その側部が前記外囲器ケースの内周部に接
   するように形成されるとともに、その底部には前記ステ
   ム基板を収納するための凹部が形成され、かつ前記外囲
   器ケースの表示部と対向する外周部の少なくとも四つの
   角部に切欠部が形成されていることを特徴とする半導体
   発光表示装置。