JPS62202574A - Ｌｅｄランプ及びその製法 - Google Patents
Ｌｅｄランプ及びその製法Info
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- JPS62202574A JPS62202574A JP62034568A JP3456887A JPS62202574A JP S62202574 A JPS62202574 A JP S62202574A JP 62034568 A JP62034568 A JP 62034568A JP 3456887 A JP3456887 A JP 3456887A JP S62202574 A JPS62202574 A JP S62202574A
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- light
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Classifications
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-
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- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、発明ダイオートチップを反射皿上に取り付け
て固体ランプとしたＬＥＤランプに関するものである。
て固体ランプとしたＬＥＤランプに関するものである。
従来、ＬＦ：Ｄランプとして例えば第１１図に示すよう
にダイオートチップ１がボンディングされたリード端子
２を透明な樹脂３によりモールドした構成になるタイプ
のものがあシ、また、第１２図に示すように、配線グリ
ント基板４上にダイオートチップ１がボンディングされ
、そのダイオートチップ１の外周を囲むようにして反射
体５を基板４上に重合させたタイプのもの等がある。
にダイオートチップ１がボンディングされたリード端子
２を透明な樹脂３によりモールドした構成になるタイプ
のものがあシ、また、第１２図に示すように、配線グリ
ント基板４上にダイオートチップ１がボンディングされ
、そのダイオートチップ１の外周を囲むようにして反射
体５を基板４上に重合させたタイプのもの等がある。
前者は図示のように反射皿の面積が小さく、樹脂３内部
で反射された元りを外部に有効に取り出すことができな
いという問題点があると共に、製作詩にワイヤ２ｂを反
射器２ａに接触させて短絡させてしまうというおそれが
あった。一方、後者は基板４と反射体５とは別体である
ため少なからず継ぎ目が存在しておシ、その継ぎ目で反
射光りが減衰され高反射率が得られないという問題点が
あった。すなわち、有効光取出率が第１１図のタイプで
８０％、第１２図のタイプで６０％となっていた。
で反射された元りを外部に有効に取り出すことができな
いという問題点があると共に、製作詩にワイヤ２ｂを反
射器２ａに接触させて短絡させてしまうというおそれが
あった。一方、後者は基板４と反射体５とは別体である
ため少なからず継ぎ目が存在しておシ、その継ぎ目で反
射光りが減衰され高反射率が得られないという問題点が
あった。すなわち、有効光取出率が第１１図のタイプで
８０％、第１２図のタイプで６０％となっていた。
また、ＬＥＤランプの反射器は、反射率が高い程好まし
いものであるが、反射率が９２〜９４％のＡＣ８樹脂及
び反射率が９４〜９６ＸのＰＢＴ樹脂は、１００°Ｃ〜
１２０°Ｃの使用限界温度があり、ハンダ付等において
劣化させてしまうので好ましくなく、また、耐熱性の樹
脂は茶色あるいは黒色等の暗色であるため反射率の点で
好ましくないという矛盾があった。
いものであるが、反射率が９２〜９４％のＡＣ８樹脂及
び反射率が９４〜９６ＸのＰＢＴ樹脂は、１００°Ｃ〜
１２０°Ｃの使用限界温度があり、ハンダ付等において
劣化させてしまうので好ましくなく、また、耐熱性の樹
脂は茶色あるいは黒色等の暗色であるため反射率の点で
好ましくないという矛盾があった。
本発明は以上のような点に鑑みて成されたものであり、
ダイオートチップより発光されろうｔを高 ゛効率で外
部に取り出すことができる１、ＥＬ）ランプ及びその製
法を提供することを目的とし、さらに、反射器としてＩ
リプルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル熱可塑性樹脂
あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射剤として’ｌ
’ ｉ ０２ 、 Ａ４０３ 、 Ｓ ｉ ０２ 。
ダイオートチップより発光されろうｔを高 ゛効率で外
部に取り出すことができる１、ＥＬ）ランプ及びその製
法を提供することを目的とし、さらに、反射器としてＩ
リプルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル熱可塑性樹脂
あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射剤として’ｌ
’ ｉ ０２ 、 Ａ４０３ 、 Ｓ ｉ ０２ 。
Ｃａ Ｃ０３の少なくともいずれかを５％以上混入した
材料を用いて、十分な耐熱性と高反射率を有する反射器
を得ることを目的とするものである。
材料を用いて、十分な耐熱性と高反射率を有する反射器
を得ることを目的とするものである。
次に、本発明に係るＬＥＤランプの一実施例を図面につ
いて説明する。第１図は本発明に係るＬＦ、Ｄランプの
正面図、第２図は同側面図、第３図は同断面図である。
いて説明する。第１図は本発明に係るＬＦ、Ｄランプの
正面図、第２図は同側面図、第３図は同断面図である。
図中１０がＬＥＤランプ本体で、該ＬＥＤランプ本体１
０は、その先端に本発明の要部である反射器１１が設け
られておシ、この反射器１１の背部には略円柱形状とさ
れる絶縁性の接点保持具１２が固定されている。上記接
点保持具１２には該保持具１２の後方に突出する外部接
続接点１３．１４が取り付けられておシ、さらに、この
接点１３．１４の後方側端部には、断面略矢じシ形状と
される絶縁性の案内具１５が取り付けられている。しか
して上記ＬＥＤランプ本体１０は、図示しないソケット
に抜挿操作自在として取り付けられるものである。
０は、その先端に本発明の要部である反射器１１が設け
られておシ、この反射器１１の背部には略円柱形状とさ
れる絶縁性の接点保持具１２が固定されている。上記接
点保持具１２には該保持具１２の後方に突出する外部接
続接点１３．１４が取り付けられておシ、さらに、この
接点１３．１４の後方側端部には、断面略矢じシ形状と
される絶縁性の案内具１５が取り付けられている。しか
して上記ＬＥＤランプ本体１０は、図示しないソケット
に抜挿操作自在として取り付けられるものである。
また、上記接点１３ 、１．４はそれぞれ前記反射器１
１よシ延出される外部リード線１６．１７と電気的に接
続されておシ、次に、その反射器１１につ埴て詳述する
。反射器１１は円板状の底部１１１と輪状の外周壁部１
１ｂとが一体に形成された略回転体形状とされておシ、
その外周壁部１１ｂの内側壁ｌｉｅは内底面１１ｂよシ
外方に向けて広げられてなるチー７４を有し、内側壁１
１ｃと回転体の回転軸とのなす角θは３０°とされてい
る。さらに、上記反射属１１内には、前記リード線１６
゜１７が埋設されていると共に、該リード線１６゜１７
の一部であるリード端子面１６ｂ、１７ｂが内底面１１
ｂに表出されてｂｐ、これによりリード端子面１６ｂ、
１７ｂと内底面１１ｂとは同一平面上に位置されている
。また、上記リード端子面１６ｂ 、１７ｂと同様にし
て該リード端子面１６ｂの両側にはマウント端子面１８
．１９が表出されておシ、このマウント端子面１８．１
９上と上記リード端子面１７上には第１乃至第４０発光
ダイオートチップＤ１〜Ｄ４がビンディングされている
。上記第１乃至第４のダイオートチップＤ１〜Ｄ４のな
かで第１のダイオートチップＤ、は上記一方のマウント
端子面１８士にビンディングされ、第２及び第４のダイ
オートチップＤ２．Ｄ４はリード端子面１７上に＆ン刊
ングされ、第３のダイオートチップへは他方のマウント
端子面１９上にボンディングされておル、第１．第３．
第４のダイオートチップＤ１１Ｄ３．Ｄ４は、第２のダ
イオートチップ込を中心として互いに等間隔となるよう
にして配置されている。さらに、リード端子面１６と第
１のダイオートチップＤ、との間、マウント端子面１８
と第２のダイオードテラｆ Ｄ、との間、リード端子面
１６と第３のダイオートチップＤ３との間、及びマウン
ト端子面１９と第４のダイオートチップＤ４との間はそ
れぞれ金属細線Ｗにより接続されておシ、これを回路図
で表わしたのが第４図の）であって、すなわち、それぞ
れ、直列に接続された第１及び第２のダイオードテラ７
″Ｄ１．Ｄ２と、第３及び第４のダイオードテラｆＤ３
．Ｄ４が、並列に接続された構成とてれている。
１よシ延出される外部リード線１６．１７と電気的に接
続されておシ、次に、その反射器１１につ埴て詳述する
。反射器１１は円板状の底部１１１と輪状の外周壁部１
１ｂとが一体に形成された略回転体形状とされておシ、
その外周壁部１１ｂの内側壁ｌｉｅは内底面１１ｂよシ
外方に向けて広げられてなるチー７４を有し、内側壁１
１ｃと回転体の回転軸とのなす角θは３０°とされてい
る。さらに、上記反射属１１内には、前記リード線１６
゜１７が埋設されていると共に、該リード線１６゜１７
の一部であるリード端子面１６ｂ、１７ｂが内底面１１
ｂに表出されてｂｐ、これによりリード端子面１６ｂ、
１７ｂと内底面１１ｂとは同一平面上に位置されている
。また、上記リード端子面１６ｂ 、１７ｂと同様にし
て該リード端子面１６ｂの両側にはマウント端子面１８
．１９が表出されておシ、このマウント端子面１８．１
９上と上記リード端子面１７上には第１乃至第４０発光
ダイオートチップＤ１〜Ｄ４がビンディングされている
。上記第１乃至第４のダイオートチップＤ１〜Ｄ４のな
かで第１のダイオートチップＤ、は上記一方のマウント
端子面１８士にビンディングされ、第２及び第４のダイ
オートチップＤ２．Ｄ４はリード端子面１７上に＆ン刊
ングされ、第３のダイオートチップへは他方のマウント
端子面１９上にボンディングされておル、第１．第３．
第４のダイオートチップＤ１１Ｄ３．Ｄ４は、第２のダ
イオートチップ込を中心として互いに等間隔となるよう
にして配置されている。さらに、リード端子面１６と第
１のダイオートチップＤ、との間、マウント端子面１８
と第２のダイオードテラｆ Ｄ、との間、リード端子面
１６と第３のダイオートチップＤ３との間、及びマウン
ト端子面１９と第４のダイオートチップＤ４との間はそ
れぞれ金属細線Ｗにより接続されておシ、これを回路図
で表わしたのが第４図の）であって、すなわち、それぞ
れ、直列に接続された第１及び第２のダイオードテラ７
″Ｄ１．Ｄ２と、第３及び第４のダイオードテラｆＤ３
．Ｄ４が、並列に接続された構成とてれている。
また、上記内底面１１ｃｌと内壁面１１Ｃとで作られた
空間には、上記各ダイオートチップＤ！〜Ｄ４を被覆す
るようにして透明樹脂が充填され、ライトガイド部２０
が形成されてｂＢ、このライトガイド部２０の前端部は
中央が隆起され、凸レンズ状とされている。
空間には、上記各ダイオートチップＤ！〜Ｄ４を被覆す
るようにして透明樹脂が充填され、ライトガイド部２０
が形成されてｂＢ、このライトガイド部２０の前端部は
中央が隆起され、凸レンズ状とされている。
次に、上述した構成によるＬＥＤランプの製法を説明す
る。
る。
まず、第５図に示すリードフレーム２１を作成する。こ
のリードフレーム２１は、金属薄板にその不要部分を取
り除いて、前記外部リード線１６゜１７と、リード端子
面１６ａ 、１７ａと、マウント端子面１８．１９と、
支持枠部２２と、を一体に形成したものであシ、この各
部材を有する＋７−ドフレーム２１は図示のように多数
枚並設されるようＫしてパンチプレス等によフ形成てれ
るものである。
のリードフレーム２１は、金属薄板にその不要部分を取
り除いて、前記外部リード線１６゜１７と、リード端子
面１６ａ 、１７ａと、マウント端子面１８．１９と、
支持枠部２２と、を一体に形成したものであシ、この各
部材を有する＋７−ドフレーム２１は図示のように多数
枚並設されるようＫしてパンチプレス等によフ形成てれ
るものである。
次に、第５図に一点鎖線Ｓで示した箇所に、第６図に示
す金型２３．２４を挾持式せて、該金型２３．２４に溶
融したプラスチツク材を注入する。
す金型２３．２４を挾持式せて、該金型２３．２４に溶
融したプラスチツク材を注入する。
上記金型２３側には、前記反射器１１の外周壁部１ ｌ
ｂ ＶＣ対応する型２３ａが形成され、他方の金型２
４側には、反射器１１の底部１１ａに対応すノし − る型２４ａとスプー−ｖｍ ２４ ｂが形成されている
。
ｂ ＶＣ対応する型２３ａが形成され、他方の金型２
４側には、反射器１１の底部１１ａに対応すノし − る型２４ａとスプー−ｖｍ ２４ ｂが形成されている
。
また、上記金型２３．２４に注入されるプラスチック材
として、列プリサルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル
熱可塑性樹脂あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射
剤として酸化チタン（ｉ’ １０ｘ ） ｒ酸化アルミ
ニウム（Ａｔｚ ０３ ） 、二酸化ケイ素（ｓｔｏｗ
）。
として、列プリサルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル
熱可塑性樹脂あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射
剤として酸化チタン（ｉ’ １０ｘ ） ｒ酸化アルミ
ニウム（Ａｔｚ ０３ ） 、二酸化ケイ素（ｓｔｏｗ
）。
炭酸カルシウム（ＣａＣ０ａ ）の少なくともいずれか
を５２（〜４Ｑ３ｇ混入した材料が用いられている。
を５２（〜４Ｑ３ｇ混入した材料が用いられている。
こうして、リードフレーム２１には、上記インザート成
形により第７図に示すように反射器１１が形成され、該
反射器１１の内底面ｌｉｄに、各リード端子面１６１１
．１７ａとマウント端子面１８．１９が表出した状態と
なっている。
形により第７図に示すように反射器１１が形成され、該
反射器１１の内底面ｌｉｄに、各リード端子面１６１１
．１７ａとマウント端子面１８．１９が表出した状態と
なっている。
次に、上記リードフレーム２１の支持枠部２２を切除し
て第８図に示すように外部リード線１６゜１７のみを残
した状態とする。さらに、最終的には第９図に示すよう
に、外部リード線１６．１７が後方に折曲され、各端子
面１６ａ 、１７ａ 。
て第８図に示すように外部リード線１６゜１７のみを残
した状態とする。さらに、最終的には第９図に示すよう
に、外部リード線１６．１７が後方に折曲され、各端子
面１６ａ 、１７ａ 。
１８．１９上にダイオートチップＤ１〜Ｄ４がデンディ
ングされた状態とされて、第１図乃至第３図に示すＬＥ
Ｄランプ１０が構成される。
ングされた状態とされて、第１図乃至第３図に示すＬＥ
Ｄランプ１０が構成される。
次に、上述した構成によるＬＥＤランプ１０の作用を説
明する。
明する。
ダイオートチップＤＩ−Ｄ４より発光された光は、ライ
トガイド部２０を透過して外部に取り出されるのである
が、ライトガイド部２０内で反射される光においても、
内底面ｌｉｄと内壁面１１ｃとの間は継ぎ目のない連続
状と式れているのでライトガイド部２０内での減衰はき
わめて少ないものとなっている。また、反射器１１とし
て、プリサルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル熱可塑
性樹脂あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射材とし
てｉ’ｉ０． 、Ａｔ、 Ｕ、 、８１０． 、ＣａＣ
Ｏ３の少なくともいずれかを５５（〜４Ｑ％混入した材
料が用いられているので、有効光取出率が９８％という
高反射率がイｊ）られるものとなっている。これは第１
１図及び第１２図に示した従来例における有効光取出率
がそれぞれ８０夕（と６０％という値から比較して極め
て高効率であることが理解できる。嘔らに、上述した材
料が用いられていることからハンダ耐熱が３００°Ｃ〜
３２０°Ｏ（５秒〜１０秒）と、耐熱性が極めて良好な
ものとなっている。
トガイド部２０を透過して外部に取り出されるのである
が、ライトガイド部２０内で反射される光においても、
内底面ｌｉｄと内壁面１１ｃとの間は継ぎ目のない連続
状と式れているのでライトガイド部２０内での減衰はき
わめて少ないものとなっている。また、反射器１１とし
て、プリサルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル熱可塑
性樹脂あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射材とし
てｉ’ｉ０． 、Ａｔ、 Ｕ、 、８１０． 、ＣａＣ
Ｏ３の少なくともいずれかを５５（〜４Ｑ％混入した材
料が用いられているので、有効光取出率が９８％という
高反射率がイｊ）られるものとなっている。これは第１
１図及び第１２図に示した従来例における有効光取出率
がそれぞれ８０夕（と６０％という値から比較して極め
て高効率であることが理解できる。嘔らに、上述した材
料が用いられていることからハンダ耐熱が３００°Ｃ〜
３２０°Ｏ（５秒〜１０秒）と、耐熱性が極めて良好な
ものとなっている。
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものでは
゛なく、その要旨を変更しない範囲で種々変形して実施
できるものである。
゛なく、その要旨を変更しない範囲で種々変形して実施
できるものである。
以上説明したように本発明によれば、プラスチツク成形
品により底部及び外周壁部を一体に成形してなる反射器
を用い、その反射器の内底面に、ダイオートチップがビ
ンディングされるリード端子面を表出させた構成とした
ので、反射皿内に反射光を減衰てせる継ぎ目等がなく高
反射率がイ；Ｉられる効果がある。
品により底部及び外周壁部を一体に成形してなる反射器
を用い、その反射器の内底面に、ダイオートチップがビ
ンディングされるリード端子面を表出させた構成とした
ので、反射皿内に反射光を減衰てせる継ぎ目等がなく高
反射率がイ；Ｉられる効果がある。
さらに、本発明において、反射器として、Ｊ？ リサル
ホン熱ｔｑ塑性樹脂又はポリエステル熱可塑性樹脂ある
いはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射剤としてＬ’ １
０２ 、Ａｔ２０３ ） Ｓ １０２ 、Ｃａ ＣＯＨ
の少なくともいずれかをｓ ５（〜４０５（混入した材
料を用いれば、耐熱性が極めて良好となると共に、式ら
に反射率を向上させることができる効果がある。
ホン熱ｔｑ塑性樹脂又はポリエステル熱可塑性樹脂ある
いはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射剤としてＬ’ １
０２ 、Ａｔ２０３ ） Ｓ １０２ 、Ｃａ ＣＯＨ
の少なくともいずれかをｓ ５（〜４０５（混入した材
料を用いれば、耐熱性が極めて良好となると共に、式ら
に反射率を向上させることができる効果がある。
また、本発明によるＬＩＥＤランプは、リードフレーム
によりダイオートチップがボンディングされる端子面が
位置決めされて製作されるので、高精度の位置決め作業
が自動的に成されることになシ、製造作業の高能率化を
図ることができる効果があシ、１個の反射皿に多数個の
ダイオートチップを取り付ける場合に、特に有効である
。
によりダイオートチップがボンディングされる端子面が
位置決めされて製作されるので、高精度の位置決め作業
が自動的に成されることになシ、製造作業の高能率化を
図ることができる効果があシ、１個の反射皿に多数個の
ダイオートチップを取り付ける場合に、特に有効である
。
第１図は本発明に係るＬＥＤランプの一実施例を示す正
面図、第２図は同側面図、第３図は同断面図、第４図（
５）（Ｂ）は゛１ヒ気的な構成を示す説明図及び回路図
、第５図は本発明に係るＩ、Ｅｌ）ランプの製法に用い
られるリードフレームの平面図、第６図ＧＡ）（Ｂ）は
同金型を示す断面図、第７図はリードフレームに取り付
けられた反射皿を示す斜視図、第８図は同リードフレー
ムの支持枠部を取り除いた状態を示す斜視図、第９図は
Ｌ１４Ｌｌランプ本体に組み込まれる前の反射皿を示す
斜視図、第１０図は本発明に係る１、ＥＤランプの作用
を説明するための断面図、第１１図及び第１２図は従来
のＬＩＥＬ）ランプを示す断面図である。 １１・・・反射皿、ｌｌａ・・・底部、ｌｌｂ・・・外
周壁部、ｌｉｄ・・・内底面、１６．１７・・・外部リ
ード線、１６ａ、１７ａ・・・リード端子面、２１ ・
・・リードフレーム、２２・・・支持枠部、Ｄ１〜Ｄ４
・・・ダイオートチップ。 特許出願人 日本デンヨー株式会社 代理人弁理士 西 村 教 光区 ■ 派 第７図 、／ 第８図 第１０図 第１１図 手 続 補 正 書 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １、事件の表示 特つｌＩｆ！ ６２−３４５６８
”’２、発明の名称 ＬＥＤランプ用リードフレームとＬＥＤランプ３、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都府中市浅間町３−９−１１氏名（名称）
日本デンヨー株式会社 代表取締役 遠 藤 司 ４、代理人 〒１０５ 住所 東京都港区九ノ門１丁目１９番１４号６、補正
により増加する発明の２ｊ！ＩＯ明 細 書 発明の名称 ＬＥＤランプ用リードフレームとＬＥＤランプ 特許請求の範囲 枠体と、 反射皿と、 ２、不透明プラスチックにより一体に成形され３、発明
の詳細な説明 （産業上の利用分野） 本発明は、頭部に発光ダイオートチップを有するＬＥＤ
ランプと、その製造の過程に用いるＬＥＤランプのリー
ドフレームに関するものである。 （従来の技術） この種ＬＥＤランプの従来の技術としては、下記３つの
例がある。 その１（特開昭５２−５７７９号公報に記載〕これは、
第１１図に示すタイプのもので、発光イオードチツプ１
がデンディングされ几リード子２の先端全体を、透明な
樹脂３により直接モルトした構成になり、一対のリード
端子２は、−ドフレーム枠体の上縁に平行に突出され友
構となっている。第１１図において、２ａはリ一端子先
端の反射皿、２ｂはワイヤである。 その２（実開昭５５−１６９０１９号公報に記載）これ
は、平面的に形成されたリード端子面及びリード端子面
上の発光ダイオートチップを、直透明樹脂よりなる集光
体によってモールドするものであり、ライトガイド部は
集光体の発光ダイオートチップをモールドした部分の外
表面側に形成されている。 その３〔実開昭５４−１６５１７４号公報に記載〕これ
は、矩形基板上に１日の字パターンに沿って発光ダイオ
ード及びその各リード端子を設けた発光ダイオード基板
において、該基板を光反射体により形成すると共に、上
記各発光ダイオードとそのリード端子面を、基板上の各
対応部に形成した凹部内に設けに構造となっている。 （発明が解決しようとする問題点） 上記従来の技術中、その１のＬＥＤランプは、第１１図
に示すように、透明樹脂３の全表面から光が取り出され
るため光が分散され、また樹脂３の内部で反射された光
りを外部に有効に取り出すことができないという問題点
かあり、また上記その２のＬＥＤランプにも同様の問題
点がある。 さらに、上記その１及びその２のＬＥＤランプでは、透
明樹脂により発光ダイオートチップをモールドする際に
、発光ダイオートチップのボンディングされたリード線
を別途治具により固定させる必要があり、その作業が面
倒で、且つ上記ｉンデイング作業中チップ又はリード線
が移動して短絡等の不良品が発生し高価な発光ダイオー
ドが無駄になりやずいという問題点がある。 ま友、上記その３の発光装置では、発光ダイオートチッ
プがモールドされておらず使用中移動又は脱落等をする
虞れがあり、また反射凹部も、平板基板の上面に形成さ
れるものであるから十分な反射面積が得られず、上記平
板基板の上面に上記凹部と連続する反射窓孔を有する反
射枠を重合させる必要があるため、基板と反射枠との間
で元が減衰するという問題点があった。 有効光取出率は、第１１図のその１及びその２０タイプ
で８０％、その３のタイプではそれ以下である。 本発明は、以上のような点に鑑みて成され几もので、構
造が堅牢で不良品の発生がなく、さらに光を高効率で外
部に取り出すことが出来るＬＥＤランプと、該ＬＥＤラ
ンプの製造に使用するＬＥＤランプ用リードフレームを
提供することを目的とするものである。 （問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決する几めの本発明の構成を実施例に
対応する図面を参照して説明する。 すなわち、第１の発明は、金属薄板に、不要部分を取り
除いて支持枠部（社）と外部リード１ｔｔｔｉ 、 （
１７１と該外部・リード線の内端部に一体に形成される
リード端子面（１６ａ） 、 （１７ａ）とが該リード
端子面が中間部分に位置する状態で一枚の平板状に一体
に形成されたリードフレーム枠体Ｃυと、前記リードフ
レーム枠体（２υの中間部分の表裏に不透明プラスチッ
クにより一体に成形固設されｔカップ形状をなし、その
頭部凹所の内部には発光ダイオートチップＣＤ＋〜Ｄ４
）がボンディングされる前記リード端子面（１６ａ）
、 （１７ａ）が表出され、外周壁部（ｌｌｂ）から
は前記外部リード線が貫通導出された反射面ａυと、を
具備することを特徴とするＬＥＤランプ用、リードフレ
ームにある。 また、第２の発明は、不透明プラスチックにより一体に
成形されたカップ形状をなし、その頭部凹所の内部には
上面に発光ダイオートチップ（Ｄｒ〜Ｄ４）がボンディ
ングされたリード端子面（１６ａ）、（１７ａ）が表出
された反射面（１υと、前記反射面（１υの外周壁部（
ｌｌｂ）を貫通して導出され、基端部は前記リード端子
面（１６ａ） 、 （１７ａ）と一体に連続されている
一対の外部リード線（１６１、（１７）と、前記反射面
αＤの頭部凹所内に充填されて前記発光ダイオニドチッ
プを固定する透明なプラスチックよりなるライトガイド
部（イ）と、を具備することを特徴とするＬＥＤランプ
にある。 （作 用） 上記第１の発明に係るＬＥＤランプ用リードフレームに
よれば、リード端子面（１６ａ） 、 （１７ａ）は、
リードフレーム枠体Ｃυの平板中間部において、その外
側の該リード端子面と連続する外部リード線（１６）
。 Ｑηの部分が反射面αυの外周壁部（ｌｌｂ）によって
固定保持されているところから安定した状態に保持され
ている。 従って、上記リード端子面（１６ａ） 、 （１７ａ）
上に、発光ダイオートチップ（Ｄｓ〜Ｄ＜ ）及び必要
な金属細線をボンディングして、ライトガイド部（渕ヲ
注入することにより、第２の発明に係るＬＥＤランプを
製造させる際の発光ダイオードランプ等の移動による不
良品の発生もない。 さらに、上記ＬＥＤランプは、反射＠金大きく取ること
が出来その凹部の内底面と内周壁面によって、光が有効
に反射されてランプの前面側から取り出されることによ
り、有効光取出率が、上記従来のものに比し大幅に向上
する。 （実施例） 次に、本発明に係るＬＥＤランプの一実施例を図面につ
いて説明する。第１図は本発明に係るＬＥＤランプの正
面図、第２図は同側面図、第３図は同断面図である。図
中１０がＬＥＤランプで、該ＬＥＤランプ１０は、その
先端に反射面１１が設けられており、この反射面１１の
背部には略円柱形状とされる絶縁性の接点保持具１２が
固定されている。上記接点保持具１２には該保持具１２
の後方に突出する外部接続接点１３．１４が取り付けら
れており、さらに、この接点１３．１４の後方側端部に
は、断面略矢じり形状とされる絶縁性の案内具１５が取
り付けられている。しかして上記ＬＥＤランプ１０は、
図示しないソケットに抜挿操作自在として取り付けられ
るものである。 また、上記接点１３．１４はそれぞれ前°記反射＠１１
より延出される外部リード線１６．１７と電気的に接続
されており、次に、その反射面１１について詳述する。 反射面１１は円板状の底部１１ａと輪状の外周壁部１１
ｂとが一体に形成されたカップ形の略回転立体形状とさ
れており、頭部の上記外周壁部１１ｂの内部は凹部とさ
れて、その外周壁部１１ｂの内側壁１１ｃは内底面１１
ｂより外方に向けて広げられてなるテーパｆ：有し、内
側壁１１ｃと回転体の回転軸とのなす角θは３０゜とさ
れている。さらに、上記反射面１１内には、前記リード
線１６．１７が埋設されていると共に、該リード線１６
．１７の一部であるリード端子面１６ｂ、１７ｂが内底
面１１ｂに表出されており、これによりリード端子面１
６ｂ、１７ｂと内底面１１ｂとは同一平面上に位置され
ている。ま之。 上記リード端子面１６ｂ、１７ｂと同様にして該リード
端子面１６ｂの両側にはマウント端子面１８．１９が表
出されており、このマウント端子面１８．１９上と上記
リード端子面１７上には第１乃至第４の発光ダイオート
チップＤ！〜Ｄ４がボンディングされている。上記第１
乃至第４のダイオートチップＤ１〜Ｄ４のなかで第１の
ダイオートチップＤｌは上記一方のマウント端子面１８
上にボンディングされ、第２及び第４のダイオートチッ
プＤ２゜Ｄ４はリード端子面１７上にボンディングされ
、第３のダイオートチップＤ３は他方のマウント端子面
１９上にボンディングされており、第１．第３゜第４の
ダイオートチップＤｔ 、 Ｄ３ 、 Ｄ４は、第２の
ダイオートチップＤ２を中心として互いに等間隔となる
ようにして配置されている。さらに、リード端子面１６
と第１のダイオートチップＤ１との間、マウント端子面
１８と第２のダイオートチップＤ２との間、リード端子
面１６と第３のダイオートチップＤ３との間、及びマウ
ント端子面１９と第４のダイオートチップＤ４との間は
それぞれ金属細線Ｗにより接続されており、これを回路
図で表わしたのが第４図（Ｂ）であって、すなわち、そ
れぞれ、直列に接続された第１及び第２のダイオートチ
ップＤＩ ＋Ｄ２と、第３及び第４のダイオートチップ
Ｄ３． Ｄ４が、並列に接続された構成とされている。 また、上記内底面ｌｉｄと内壁面１１ｃとで作られた凹
部空間には、上記各ダイオートチップＤ１〜Ｄ４’ｒ被
覆するようにして透明樹脂が充填され、ライトガイド部
２０が形成されており、このライトガイド部２０の前端
部は中央が隆起され、凸レンズ状とされている。 次に、上述し定構成によるＬＥＤランプの製法を説明す
る。 まず、第５図に示すリードフレーム枠体２１を作成する
。このリードフレーム枠体２１は、金属薄板にその不要
部分を取り除いて、前記外部リード線１６．１７と、リ
ード端子面１６ａ、１７ａと、マウント端子面１８．１
９と、支持枠部２２と、を一体に形成したものであり、
全体として上記リード端子面１５ａ、１７ａを中間部分
とした矩形平板形状をなしこの各部材を肩するリードフ
レーム枠体２１は、図示のように多数枚並設されるよう
にしてパンチプレス等によツ一体に連接されて形成され
るものである。 次に、第５図に一点鎖線Ｓで示した箇所、すなわちリー
ドフレーム枠体２１の中間箇所の表裏に第６図に示す金
型２３，２４′ｔ−挾持させて、該金型２３．２４に溶
融し几プラスチック材を注入する。上記金型２３側には
、前記反射器１１の頭部凹所の外周壁部１１ｂに対応す
る型２３ａが形成され、他方の金型２４側には、反射器
１１の底部１１ａに対応する型２４ａとスプルー２４ｂ
が形成されている。 また、上記金型２３．２４に注入されるプラスチック材
として、ポリサルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル熱
可塑性樹脂あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射剤
として酸化チタン（Ｔｉｅ、 ） 。 酸化アルミニウム（Ａ４０３ ） 、二酸化ケイ素（Ｓ
ｉＯ，）。 炭酸カルシウム（ＣａＣＯｓ ）の少なくともいずれか
を５チ〜４０チ混入した材料が用いられている。 こうして、リードフレーム枠体２１には、上記インサー
ト成形により第７図に示すように反射器１１が形成され
、該反射器１１の内底面ｌｉｄに、各リード端子面１６
ａ、１７ａとマウント端子面１８．１９が表出した状態
となっている。このようにして、第７図に示すＬＥＤラ
ンプ用リードフレームが形成される。 次に、上記リードフレーム枠体２１の支持枠部２２を切
除して第８図に示すように外部リード線１６．１７のみ
を残した状態とする。さらに、最終的には第９図に示す
ように、外部リード線１６゜１７が後方に折曲され、各
端子面１６ａ、１７ａ。 １８．１９上にダイオートチップＤ、〜Ｄ４がボンディ
ングされた状態とされて、第１図乃至第３図に示すＬＥ
Ｄランプ１０の本体が構成される。 このようにして構成されたＬＥＤランプの本体は、その
外部リード線１６．１７を直接各種使用機器のノケット
に挿入し、あるいは機器の配線に接続して用いることが
出来る。 次に、上述した構成によるＬＥＤランプｌＯの作用全説
明する。 ダイオートチップＤ、〜Ｄ４よシ発光された光は、ライ
トガイド部２０を透過して外部に収シ出されるのである
が、ライトガイド部２ｏ内で反射される光においても、
内底面１１ｄと内壁部１１ｃとの間は継ぎ目のない連続
状ときれているのでライトガイド部２０内でのｌＲ衰は
きわめて少ないものとなっている。また、反射器１１と
して、ポリサルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル熱可
塑性樹脂あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射材と
してＴｉ０ｚ 、 Ｍｚｏ３．５ｉＯｚ 、 ＣａＣＯ
３の少なくともいずれかを５％〜４０％混入した材料が
用いられているので、有効光取出率が９８％という高反
射率が得られるものとなっている。これは第１１図に示
した従来例における有効光取出率が８０チという値から
比較して極めて高効率であることが理解できる。さらに
、上述した材料が用いられていることからハンダ耐熱が
３００℃〜３２０℃（５秒〜１０秒）と、耐熱性が極め
て良好なものとなっている。 なお１本発明は、上述した実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を変更しない範囲で種々変形して実施で
きるものである。 （効 果〕 以上説明したように、本発明によるＬＥＤランプ及びＬ
ＥＤランプ用リードフレームによれば、先端全発光ダイ
オートチップがボンディングされたリード端子面１５ａ
、１７ａとする１対の外部リード線１６ 、１７の、上
記リード端子面との接続部は反射器１１の外周壁部１１
ｂによって固定されているところから、構造的に安定で
あり、ダイオートチップＤＩ −Ｄ４のボンディング及
びライトガイド部２０の形成を、特別の治具を用いるこ
となく安定した状態で行なわせることが出来、品質が一
定し不良品の発生がないという優れ几効来がある。 また、反射器１１は、リードフレーム枠体２１の中央で
、十分広く連続した反射内壁面を有する構造とされてい
るので、有効光取出率が従来品よりも大幅に向上する。 また、上述したように、外部リード線１６．１７とリー
ド端子面１６ａ、１７ａが反射器１１の外周壁部１１ｂ
によって固定され友状態で発光ダイオートチップはライ
トガイド部２０によって直接モールドされて保護されて
いるため、ＬＥＤランプの構造が堅牢で故障の虞れもな
い等の優れた効果がある。 ４、 図面の１’ｌＮ単な説明 第１図は本発明に係るＬＥＤランプの７実施例を示す正
面図、第２図は同側面図、第３図は同１＃？面図、第４
図（Ａｔ ［Ｂｌは電気的な構成を示す説明図及び回路
図、第５図は本発明に係るＬＥＤランプの製造に用いら
れるリードフレーム枠体の平面図、第６図（Ａｌ （Ｂ
）は同金型を示す断面刃、第７図はＬＥＤランプ用リー
ドフレームを示す斜視図、第８図は同リードフレームの
支持枠部を取フ除いた状態を示す斜視図、第９図はＬＥ
Ｄランプ本体の斜視図、第１０図は本発明に係るＬＥＤ
ランプの作用を説明するための断面図、第１１図は従来
のり、ＥＤランプを示す断面図である。 １１・・・反射皿、ｌｌａ・・・底部、ｌｌｂ・・・外
周壁部、ｌｉｄ・・・内底面、１６．１７・・・外部リ
ード線、１６ａ、１７ａ・・・リード端子面、２０・・
・ライトガイド部、２１・・・リードフレーム枠体、２
２・・・支持枠部、ＤＩ−Ｄ４・・・発光ダイオートチ
ップ。
面図、第２図は同側面図、第３図は同断面図、第４図（
５）（Ｂ）は゛１ヒ気的な構成を示す説明図及び回路図
、第５図は本発明に係るＩ、Ｅｌ）ランプの製法に用い
られるリードフレームの平面図、第６図ＧＡ）（Ｂ）は
同金型を示す断面図、第７図はリードフレームに取り付
けられた反射皿を示す斜視図、第８図は同リードフレー
ムの支持枠部を取り除いた状態を示す斜視図、第９図は
Ｌ１４Ｌｌランプ本体に組み込まれる前の反射皿を示す
斜視図、第１０図は本発明に係る１、ＥＤランプの作用
を説明するための断面図、第１１図及び第１２図は従来
のＬＩＥＬ）ランプを示す断面図である。 １１・・・反射皿、ｌｌａ・・・底部、ｌｌｂ・・・外
周壁部、ｌｉｄ・・・内底面、１６．１７・・・外部リ
ード線、１６ａ、１７ａ・・・リード端子面、２１ ・
・・リードフレーム、２２・・・支持枠部、Ｄ１〜Ｄ４
・・・ダイオートチップ。 特許出願人 日本デンヨー株式会社 代理人弁理士 西 村 教 光区 ■ 派 第７図 、／ 第８図 第１０図 第１１図 手 続 補 正 書 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １、事件の表示 特つｌＩｆ！ ６２−３４５６８
”’２、発明の名称 ＬＥＤランプ用リードフレームとＬＥＤランプ３、補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都府中市浅間町３−９−１１氏名（名称）
日本デンヨー株式会社 代表取締役 遠 藤 司 ４、代理人 〒１０５ 住所 東京都港区九ノ門１丁目１９番１４号６、補正
により増加する発明の２ｊ！ＩＯ明 細 書 発明の名称 ＬＥＤランプ用リードフレームとＬＥＤランプ 特許請求の範囲 枠体と、 反射皿と、 ２、不透明プラスチックにより一体に成形され３、発明
の詳細な説明 （産業上の利用分野） 本発明は、頭部に発光ダイオートチップを有するＬＥＤ
ランプと、その製造の過程に用いるＬＥＤランプのリー
ドフレームに関するものである。 （従来の技術） この種ＬＥＤランプの従来の技術としては、下記３つの
例がある。 その１（特開昭５２−５７７９号公報に記載〕これは、
第１１図に示すタイプのもので、発光イオードチツプ１
がデンディングされ几リード子２の先端全体を、透明な
樹脂３により直接モルトした構成になり、一対のリード
端子２は、−ドフレーム枠体の上縁に平行に突出され友
構となっている。第１１図において、２ａはリ一端子先
端の反射皿、２ｂはワイヤである。 その２（実開昭５５−１６９０１９号公報に記載）これ
は、平面的に形成されたリード端子面及びリード端子面
上の発光ダイオートチップを、直透明樹脂よりなる集光
体によってモールドするものであり、ライトガイド部は
集光体の発光ダイオートチップをモールドした部分の外
表面側に形成されている。 その３〔実開昭５４−１６５１７４号公報に記載〕これ
は、矩形基板上に１日の字パターンに沿って発光ダイオ
ード及びその各リード端子を設けた発光ダイオード基板
において、該基板を光反射体により形成すると共に、上
記各発光ダイオードとそのリード端子面を、基板上の各
対応部に形成した凹部内に設けに構造となっている。 （発明が解決しようとする問題点） 上記従来の技術中、その１のＬＥＤランプは、第１１図
に示すように、透明樹脂３の全表面から光が取り出され
るため光が分散され、また樹脂３の内部で反射された光
りを外部に有効に取り出すことができないという問題点
かあり、また上記その２のＬＥＤランプにも同様の問題
点がある。 さらに、上記その１及びその２のＬＥＤランプでは、透
明樹脂により発光ダイオートチップをモールドする際に
、発光ダイオートチップのボンディングされたリード線
を別途治具により固定させる必要があり、その作業が面
倒で、且つ上記ｉンデイング作業中チップ又はリード線
が移動して短絡等の不良品が発生し高価な発光ダイオー
ドが無駄になりやずいという問題点がある。 ま友、上記その３の発光装置では、発光ダイオートチッ
プがモールドされておらず使用中移動又は脱落等をする
虞れがあり、また反射凹部も、平板基板の上面に形成さ
れるものであるから十分な反射面積が得られず、上記平
板基板の上面に上記凹部と連続する反射窓孔を有する反
射枠を重合させる必要があるため、基板と反射枠との間
で元が減衰するという問題点があった。 有効光取出率は、第１１図のその１及びその２０タイプ
で８０％、その３のタイプではそれ以下である。 本発明は、以上のような点に鑑みて成され几もので、構
造が堅牢で不良品の発生がなく、さらに光を高効率で外
部に取り出すことが出来るＬＥＤランプと、該ＬＥＤラ
ンプの製造に使用するＬＥＤランプ用リードフレームを
提供することを目的とするものである。 （問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決する几めの本発明の構成を実施例に
対応する図面を参照して説明する。 すなわち、第１の発明は、金属薄板に、不要部分を取り
除いて支持枠部（社）と外部リード１ｔｔｔｉ 、 （
１７１と該外部・リード線の内端部に一体に形成される
リード端子面（１６ａ） 、 （１７ａ）とが該リード
端子面が中間部分に位置する状態で一枚の平板状に一体
に形成されたリードフレーム枠体Ｃυと、前記リードフ
レーム枠体（２υの中間部分の表裏に不透明プラスチッ
クにより一体に成形固設されｔカップ形状をなし、その
頭部凹所の内部には発光ダイオートチップＣＤ＋〜Ｄ４
）がボンディングされる前記リード端子面（１６ａ）
、 （１７ａ）が表出され、外周壁部（ｌｌｂ）から
は前記外部リード線が貫通導出された反射面ａυと、を
具備することを特徴とするＬＥＤランプ用、リードフレ
ームにある。 また、第２の発明は、不透明プラスチックにより一体に
成形されたカップ形状をなし、その頭部凹所の内部には
上面に発光ダイオートチップ（Ｄｒ〜Ｄ４）がボンディ
ングされたリード端子面（１６ａ）、（１７ａ）が表出
された反射面（１υと、前記反射面（１υの外周壁部（
ｌｌｂ）を貫通して導出され、基端部は前記リード端子
面（１６ａ） 、 （１７ａ）と一体に連続されている
一対の外部リード線（１６１、（１７）と、前記反射面
αＤの頭部凹所内に充填されて前記発光ダイオニドチッ
プを固定する透明なプラスチックよりなるライトガイド
部（イ）と、を具備することを特徴とするＬＥＤランプ
にある。 （作 用） 上記第１の発明に係るＬＥＤランプ用リードフレームに
よれば、リード端子面（１６ａ） 、 （１７ａ）は、
リードフレーム枠体Ｃυの平板中間部において、その外
側の該リード端子面と連続する外部リード線（１６）
。 Ｑηの部分が反射面αυの外周壁部（ｌｌｂ）によって
固定保持されているところから安定した状態に保持され
ている。 従って、上記リード端子面（１６ａ） 、 （１７ａ）
上に、発光ダイオートチップ（Ｄｓ〜Ｄ＜ ）及び必要
な金属細線をボンディングして、ライトガイド部（渕ヲ
注入することにより、第２の発明に係るＬＥＤランプを
製造させる際の発光ダイオードランプ等の移動による不
良品の発生もない。 さらに、上記ＬＥＤランプは、反射＠金大きく取ること
が出来その凹部の内底面と内周壁面によって、光が有効
に反射されてランプの前面側から取り出されることによ
り、有効光取出率が、上記従来のものに比し大幅に向上
する。 （実施例） 次に、本発明に係るＬＥＤランプの一実施例を図面につ
いて説明する。第１図は本発明に係るＬＥＤランプの正
面図、第２図は同側面図、第３図は同断面図である。図
中１０がＬＥＤランプで、該ＬＥＤランプ１０は、その
先端に反射面１１が設けられており、この反射面１１の
背部には略円柱形状とされる絶縁性の接点保持具１２が
固定されている。上記接点保持具１２には該保持具１２
の後方に突出する外部接続接点１３．１４が取り付けら
れており、さらに、この接点１３．１４の後方側端部に
は、断面略矢じり形状とされる絶縁性の案内具１５が取
り付けられている。しかして上記ＬＥＤランプ１０は、
図示しないソケットに抜挿操作自在として取り付けられ
るものである。 また、上記接点１３．１４はそれぞれ前°記反射＠１１
より延出される外部リード線１６．１７と電気的に接続
されており、次に、その反射面１１について詳述する。 反射面１１は円板状の底部１１ａと輪状の外周壁部１１
ｂとが一体に形成されたカップ形の略回転立体形状とさ
れており、頭部の上記外周壁部１１ｂの内部は凹部とさ
れて、その外周壁部１１ｂの内側壁１１ｃは内底面１１
ｂより外方に向けて広げられてなるテーパｆ：有し、内
側壁１１ｃと回転体の回転軸とのなす角θは３０゜とさ
れている。さらに、上記反射面１１内には、前記リード
線１６．１７が埋設されていると共に、該リード線１６
．１７の一部であるリード端子面１６ｂ、１７ｂが内底
面１１ｂに表出されており、これによりリード端子面１
６ｂ、１７ｂと内底面１１ｂとは同一平面上に位置され
ている。ま之。 上記リード端子面１６ｂ、１７ｂと同様にして該リード
端子面１６ｂの両側にはマウント端子面１８．１９が表
出されており、このマウント端子面１８．１９上と上記
リード端子面１７上には第１乃至第４の発光ダイオート
チップＤ！〜Ｄ４がボンディングされている。上記第１
乃至第４のダイオートチップＤ１〜Ｄ４のなかで第１の
ダイオートチップＤｌは上記一方のマウント端子面１８
上にボンディングされ、第２及び第４のダイオートチッ
プＤ２゜Ｄ４はリード端子面１７上にボンディングされ
、第３のダイオートチップＤ３は他方のマウント端子面
１９上にボンディングされており、第１．第３゜第４の
ダイオートチップＤｔ 、 Ｄ３ 、 Ｄ４は、第２の
ダイオートチップＤ２を中心として互いに等間隔となる
ようにして配置されている。さらに、リード端子面１６
と第１のダイオートチップＤ１との間、マウント端子面
１８と第２のダイオートチップＤ２との間、リード端子
面１６と第３のダイオートチップＤ３との間、及びマウ
ント端子面１９と第４のダイオートチップＤ４との間は
それぞれ金属細線Ｗにより接続されており、これを回路
図で表わしたのが第４図（Ｂ）であって、すなわち、そ
れぞれ、直列に接続された第１及び第２のダイオートチ
ップＤＩ ＋Ｄ２と、第３及び第４のダイオートチップ
Ｄ３． Ｄ４が、並列に接続された構成とされている。 また、上記内底面ｌｉｄと内壁面１１ｃとで作られた凹
部空間には、上記各ダイオートチップＤ１〜Ｄ４’ｒ被
覆するようにして透明樹脂が充填され、ライトガイド部
２０が形成されており、このライトガイド部２０の前端
部は中央が隆起され、凸レンズ状とされている。 次に、上述し定構成によるＬＥＤランプの製法を説明す
る。 まず、第５図に示すリードフレーム枠体２１を作成する
。このリードフレーム枠体２１は、金属薄板にその不要
部分を取り除いて、前記外部リード線１６．１７と、リ
ード端子面１６ａ、１７ａと、マウント端子面１８．１
９と、支持枠部２２と、を一体に形成したものであり、
全体として上記リード端子面１５ａ、１７ａを中間部分
とした矩形平板形状をなしこの各部材を肩するリードフ
レーム枠体２１は、図示のように多数枚並設されるよう
にしてパンチプレス等によツ一体に連接されて形成され
るものである。 次に、第５図に一点鎖線Ｓで示した箇所、すなわちリー
ドフレーム枠体２１の中間箇所の表裏に第６図に示す金
型２３，２４′ｔ−挾持させて、該金型２３．２４に溶
融し几プラスチック材を注入する。上記金型２３側には
、前記反射器１１の頭部凹所の外周壁部１１ｂに対応す
る型２３ａが形成され、他方の金型２４側には、反射器
１１の底部１１ａに対応する型２４ａとスプルー２４ｂ
が形成されている。 また、上記金型２３．２４に注入されるプラスチック材
として、ポリサルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル熱
可塑性樹脂あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射剤
として酸化チタン（Ｔｉｅ、 ） 。 酸化アルミニウム（Ａ４０３ ） 、二酸化ケイ素（Ｓ
ｉＯ，）。 炭酸カルシウム（ＣａＣＯｓ ）の少なくともいずれか
を５チ〜４０チ混入した材料が用いられている。 こうして、リードフレーム枠体２１には、上記インサー
ト成形により第７図に示すように反射器１１が形成され
、該反射器１１の内底面ｌｉｄに、各リード端子面１６
ａ、１７ａとマウント端子面１８．１９が表出した状態
となっている。このようにして、第７図に示すＬＥＤラ
ンプ用リードフレームが形成される。 次に、上記リードフレーム枠体２１の支持枠部２２を切
除して第８図に示すように外部リード線１６．１７のみ
を残した状態とする。さらに、最終的には第９図に示す
ように、外部リード線１６゜１７が後方に折曲され、各
端子面１６ａ、１７ａ。 １８．１９上にダイオートチップＤ、〜Ｄ４がボンディ
ングされた状態とされて、第１図乃至第３図に示すＬＥ
Ｄランプ１０の本体が構成される。 このようにして構成されたＬＥＤランプの本体は、その
外部リード線１６．１７を直接各種使用機器のノケット
に挿入し、あるいは機器の配線に接続して用いることが
出来る。 次に、上述した構成によるＬＥＤランプｌＯの作用全説
明する。 ダイオートチップＤ、〜Ｄ４よシ発光された光は、ライ
トガイド部２０を透過して外部に収シ出されるのである
が、ライトガイド部２ｏ内で反射される光においても、
内底面１１ｄと内壁部１１ｃとの間は継ぎ目のない連続
状ときれているのでライトガイド部２０内でのｌＲ衰は
きわめて少ないものとなっている。また、反射器１１と
して、ポリサルホン熱可塑性樹脂又はポリエステル熱可
塑性樹脂あるいはエポキシ熱硬化性樹脂に、光反射材と
してＴｉ０ｚ 、 Ｍｚｏ３．５ｉＯｚ 、 ＣａＣＯ
３の少なくともいずれかを５％〜４０％混入した材料が
用いられているので、有効光取出率が９８％という高反
射率が得られるものとなっている。これは第１１図に示
した従来例における有効光取出率が８０チという値から
比較して極めて高効率であることが理解できる。さらに
、上述した材料が用いられていることからハンダ耐熱が
３００℃〜３２０℃（５秒〜１０秒）と、耐熱性が極め
て良好なものとなっている。 なお１本発明は、上述した実施例に限定されるものでは
なく、その要旨を変更しない範囲で種々変形して実施で
きるものである。 （効 果〕 以上説明したように、本発明によるＬＥＤランプ及びＬ
ＥＤランプ用リードフレームによれば、先端全発光ダイ
オートチップがボンディングされたリード端子面１５ａ
、１７ａとする１対の外部リード線１６ 、１７の、上
記リード端子面との接続部は反射器１１の外周壁部１１
ｂによって固定されているところから、構造的に安定で
あり、ダイオートチップＤＩ −Ｄ４のボンディング及
びライトガイド部２０の形成を、特別の治具を用いるこ
となく安定した状態で行なわせることが出来、品質が一
定し不良品の発生がないという優れ几効来がある。 また、反射器１１は、リードフレーム枠体２１の中央で
、十分広く連続した反射内壁面を有する構造とされてい
るので、有効光取出率が従来品よりも大幅に向上する。 また、上述したように、外部リード線１６．１７とリー
ド端子面１６ａ、１７ａが反射器１１の外周壁部１１ｂ
によって固定され友状態で発光ダイオートチップはライ
トガイド部２０によって直接モールドされて保護されて
いるため、ＬＥＤランプの構造が堅牢で故障の虞れもな
い等の優れた効果がある。 ４、 図面の１’ｌＮ単な説明 第１図は本発明に係るＬＥＤランプの７実施例を示す正
面図、第２図は同側面図、第３図は同１＃？面図、第４
図（Ａｔ ［Ｂｌは電気的な構成を示す説明図及び回路
図、第５図は本発明に係るＬＥＤランプの製造に用いら
れるリードフレーム枠体の平面図、第６図（Ａｌ （Ｂ
）は同金型を示す断面刃、第７図はＬＥＤランプ用リー
ドフレームを示す斜視図、第８図は同リードフレームの
支持枠部を取フ除いた状態を示す斜視図、第９図はＬＥ
Ｄランプ本体の斜視図、第１０図は本発明に係るＬＥＤ
ランプの作用を説明するための断面図、第１１図は従来
のり、ＥＤランプを示す断面図である。 １１・・・反射皿、ｌｌａ・・・底部、ｌｌｂ・・・外
周壁部、ｌｉｄ・・・内底面、１６．１７・・・外部リ
ード線、１６ａ、１７ａ・・・リード端子面、２０・・
・ライトガイド部、２１・・・リードフレーム枠体、２
２・・・支持枠部、ＤＩ−Ｄ４・・・発光ダイオートチ
ップ。
Claims (3)
- （１）プラスチツク成形品により底部及び外周壁部が一
体に成形された反射皿を具え、該反射皿の内底面に、ダ
イオートチップがボンディングされるリード端子面が表
出されていることを特徴とするＬＥＤランプ。 - （２）上記反射皿は、ポリサルホン熱可塑性樹脂又はポ
リエステル熱可塑性樹脂あるいはエポキシ熱硬化性樹脂
に、酸化チタン、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、炭
酸カルシウムの少なくともいずれかを５％以上混入して
成る材質が用いられている特許請求の範囲第１項記載に
よるＬＥＤランプ。 - （３）金属薄板にその不要部分を取り除いて外部リード
線と、ダイオードチツプがボンディングされるリード端
子面と、支持枠部を一体に設けたリードフレームを形成
する工程と、このリードフレームの所定箇所に、反射皿
を上記リード端子が該反射皿の内底面に表出するように
してインサート成形により形成する工程と、上記リード
フレームの支持枠部を取り除く工程と、を具備すること
を特徴とするＬＥＤランプの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62034568A JPS62202574A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | Ｌｅｄランプ及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62034568A JPS62202574A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | Ｌｅｄランプ及びその製法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56061490A Division JPS57177578A (en) | 1981-04-24 | 1981-04-24 | Led lamp and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202574A true JPS62202574A (ja) | 1987-09-07 |
Family
ID=12417927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62034568A Pending JPS62202574A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | Ｌｅｄランプ及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62202574A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5533334A (en) * | 1992-04-08 | 1996-07-09 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Pressurized fluid supply system |
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Citations (1)
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-
1987
- 1987-02-19 JP JP62034568A patent/JPS62202574A/ja active Pending
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