JPS6244839B2 - - Google Patents
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- JPS6244839B2 JPS6244839B2 JP56099722A JP9972281A JPS6244839B2 JP S6244839 B2 JPS6244839 B2 JP S6244839B2 JP 56099722 A JP56099722 A JP 56099722A JP 9972281 A JP9972281 A JP 9972281A JP S6244839 B2 JPS6244839 B2 JP S6244839B2
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- lead wires
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ブラケツトに抜挿自在として取り付
けられるLEDランプに関するものである。
けられるLEDランプに関するものである。
この種のLEDランプは、ブラケツトの接点と
接触されるランプ側接点としてのリード線を有し
ており、この接点として従来においては、リード
線の外周にその一部を残して、プラスチツク外殻
が一体にモールド成型されているものと、リード
線の表裏にその一部を残して二つ割外殻が接合さ
れているものがある。
接触されるランプ側接点としてのリード線を有し
ており、この接点として従来においては、リード
線の外周にその一部を残して、プラスチツク外殻
が一体にモールド成型されているものと、リード
線の表裏にその一部を残して二つ割外殻が接合さ
れているものがある。
従来の、前者のタイプのものはその外殻の製造
が面倒であり、また後者のタイプのものは二つ割
外殻が使用中ずれて強度的に弱いという問題点が
あつた。
が面倒であり、また後者のタイプのものは二つ割
外殻が使用中ずれて強度的に弱いという問題点が
あつた。
本発明は以上のような点に鑑みて成されたもの
であり、十分な機械的強度を有し、且つその製造
組付も容易なLEDランプを製造することを目的
とするものである。
であり、十分な機械的強度を有し、且つその製造
組付も容易なLEDランプを製造することを目的
とするものである。
次に、本発明を図示の一実施例について説明す
る。第１図は本発明に係るLEDランプの斜視
図、第２図は同正面図、第３図は同背面図であ
る。図中１がLEDランプで、該LEDランプ１
は、その先端に設けられる反射皿２と、この反射
皿２より導出されるリード線を内包する外殻３と
で構成されている。上記反射皿２は第４図の断面
図に示すように円板状の底部２ａと輪状の外周壁
部２ｂとが一体に形成された略回転立体形状とさ
れており、その外周壁部２ｂの内側壁２ｃは内底
面２ｄより外方に向けて広げられてなるテーパを
有し、内側壁２ｃと回転体の回転軸とのなす角θ
は30゜とされている。さらに、上記反射皿２内に
は、リード線４，５が埋設されていると共に、該
リード線４，５の一部であるリード端子面４ａ，
５ａが内底面２ｄに表出されており、これにより
リード端子面４ａ，５ａと内底面２ｄとは同一平
面上に位置されている。また、上記リード端子面
４ａ，５ａと同様にして該リード端子面４ａ，５
ａの両側にはマウント端子面６，７が表出されて
おり、このマウント端子面６，７上と上記リード
端子面５ａ上には発光体としての第１乃至第４の
発光ダイオードチツプD1〜D4がボンデイングさ
れている。上記第１乃至第４のダイオードチツプ
D1〜D4のなかで第１のダイオードチツプD1は上
記一方のマウント端子面６上にボンデイングさ
れ、第２及び第４のダイオードチツプD2，D4は
リード端子面５ａ上にボンデイグされ、第３のダ
イオードチツプD3は他方のマウント端子面７上
にボンデイングされており、各ダイオードチツプ
D1，D2，D3，D4は略正方形の各頂点に位置する
ようにして配置されている。さらに、リード端子
面４ａと第１のダイオードチツプD1との間、マ
ウント端子面６と第２のダイオードチツプD2と
の間、リード端子面４ａと第３のダイオードチツ
プD3との間、及びマウント端子面７と第４のダ
イオードチツプD4との間は、それぞれ金属細線
Ｗによつて接続されており、これを回路図で表わ
したのが第５図Ｂであつて、すなわち、それぞ
れ、直列に接続された第１及び第２のダイオード
チツプD1，D2と、第３及び第４のダイオードチ
ツプD3，D4が、並列に接続された構成とされて
いる。さらに、上記反射皿２の外部側におけるリ
ード線４の途中には、セラミツク板８上に抵抗導
体９が被着された被膜抵抗器より成る抵抗Ｒが設
けられており、この抵抗Ｒは上記ダイオードチツ
プD1，D2，D3，D4に対して直列に接続されてい
る。また上記内底面２ｄと内壁面２ｃとで作られ
た空間には、上記各ダイオードチツプD1〜D4を
被覆するようにして透明樹脂が充填され、ライト
ガイド部１０が形成されており、このライトガイ
ド部１０の前端部は中央が陸起され、凸レンズ状
とされている。
る。第１図は本発明に係るLEDランプの斜視
図、第２図は同正面図、第３図は同背面図であ
る。図中１がLEDランプで、該LEDランプ１
は、その先端に設けられる反射皿２と、この反射
皿２より導出されるリード線を内包する外殻３と
で構成されている。上記反射皿２は第４図の断面
図に示すように円板状の底部２ａと輪状の外周壁
部２ｂとが一体に形成された略回転立体形状とさ
れており、その外周壁部２ｂの内側壁２ｃは内底
面２ｄより外方に向けて広げられてなるテーパを
有し、内側壁２ｃと回転体の回転軸とのなす角θ
は30゜とされている。さらに、上記反射皿２内に
は、リード線４，５が埋設されていると共に、該
リード線４，５の一部であるリード端子面４ａ，
５ａが内底面２ｄに表出されており、これにより
リード端子面４ａ，５ａと内底面２ｄとは同一平
面上に位置されている。また、上記リード端子面
４ａ，５ａと同様にして該リード端子面４ａ，５
ａの両側にはマウント端子面６，７が表出されて
おり、このマウント端子面６，７上と上記リード
端子面５ａ上には発光体としての第１乃至第４の
発光ダイオードチツプD1〜D4がボンデイングさ
れている。上記第１乃至第４のダイオードチツプ
D1〜D4のなかで第１のダイオードチツプD1は上
記一方のマウント端子面６上にボンデイングさ
れ、第２及び第４のダイオードチツプD2，D4は
リード端子面５ａ上にボンデイグされ、第３のダ
イオードチツプD3は他方のマウント端子面７上
にボンデイングされており、各ダイオードチツプ
D1，D2，D3，D4は略正方形の各頂点に位置する
ようにして配置されている。さらに、リード端子
面４ａと第１のダイオードチツプD1との間、マ
ウント端子面６と第２のダイオードチツプD2と
の間、リード端子面４ａと第３のダイオードチツ
プD3との間、及びマウント端子面７と第４のダ
イオードチツプD4との間は、それぞれ金属細線
Ｗによつて接続されており、これを回路図で表わ
したのが第５図Ｂであつて、すなわち、それぞ
れ、直列に接続された第１及び第２のダイオード
チツプD1，D2と、第３及び第４のダイオードチ
ツプD3，D4が、並列に接続された構成とされて
いる。さらに、上記反射皿２の外部側におけるリ
ード線４の途中には、セラミツク板８上に抵抗導
体９が被着された被膜抵抗器より成る抵抗Ｒが設
けられており、この抵抗Ｒは上記ダイオードチツ
プD1，D2，D3，D4に対して直列に接続されてい
る。また上記内底面２ｄと内壁面２ｃとで作られ
た空間には、上記各ダイオードチツプD1〜D4を
被覆するようにして透明樹脂が充填され、ライト
ガイド部１０が形成されており、このライトガイ
ド部１０の前端部は中央が陸起され、凸レンズ状
とされている。
一方、上記反射皿２の背部に設けられる外殻３
は、円筒状のリード線通挿部３ａと、該リード線
通挿部３ａの後端から後方に突出形成される接点
保持部３ｂを有しており、この接点保持部３ｂは
略長方体状とされ、該接点保持部３ｂの外側面よ
り上記リード線４，５に形成されている突出部４
ｂ，５ｂが突出した状態で保持されている。上記
外殻３はこの実施例では半割嵌着形とされてお
り、すなわち第６図、第７図に示すように外殻３
は前後方向に沿つて二つに分割され、分割された
一方が外殻雄部を構成する一方の部分外殻１１、
他方が外殻雌部を構成する他方の部分外殻１２と
されている。上記一方の部分外殻１１及び他方の
部分外殻１２の内側には、その先端側に前記反射
皿２の背部が嵌入して接合される開口１３と、反
射皿２の位置決めを行う係止部１４が形成され、
この係止部１４の背部側は仕切板１５により左右
に仕切られたリード線通挿空間１６ａ，１６ｂと
されており、前記接点保持部３ｂと対応する位置
における一方の部分外殻１１と他方の部分外殻１
２の夫々の、接合壁面部以外の外周壁面の中間に
は、前記リード線４，５の一部の突出部４ｂ，５
ｂが嵌入される窓孔状スリツト１７，１８が形成
され、該スリツト１７，１８の一部は接点保持部
３ｂの外側面に至るスリツト開口１７ａ，１８ａ
とされている。さらに一方の部分外殻１１側には
他方の部分外殻１２方向に突出する結合ピンより
なる突起１９，１９が形成され、他方の部分外殻
１２側にはその突起１９，１９が嵌着される結合
孔としての凹部２０，２０が形成されている。し
かして上記一方の部分外殻１１と他方の部分外殻
１２とが前記反射皿２及びリード線４，５を挾み
込むようにして嵌着されて、開口１３には反射皿
２が位置され、リード線通挿空間１６ａ，１６ｂ
にはリード線４，５及び抵抗Ｒが収納されると共
に、スリツト開口１７ａ，１８ａからは突出部４
ｂ，５ｂが外方に向けて突出されている。さら
に、この突出部４ｂ，５ｂにはその一部が切り欠
かれて位置決め係合部２１，２１とされており、
また、上記リード線通挿部３ａにおける外周壁部
にはLEDランプ１の取り外し操作時に用いられ
る係合溝２２が形成されている。
は、円筒状のリード線通挿部３ａと、該リード線
通挿部３ａの後端から後方に突出形成される接点
保持部３ｂを有しており、この接点保持部３ｂは
略長方体状とされ、該接点保持部３ｂの外側面よ
り上記リード線４，５に形成されている突出部４
ｂ，５ｂが突出した状態で保持されている。上記
外殻３はこの実施例では半割嵌着形とされてお
り、すなわち第６図、第７図に示すように外殻３
は前後方向に沿つて二つに分割され、分割された
一方が外殻雄部を構成する一方の部分外殻１１、
他方が外殻雌部を構成する他方の部分外殻１２と
されている。上記一方の部分外殻１１及び他方の
部分外殻１２の内側には、その先端側に前記反射
皿２の背部が嵌入して接合される開口１３と、反
射皿２の位置決めを行う係止部１４が形成され、
この係止部１４の背部側は仕切板１５により左右
に仕切られたリード線通挿空間１６ａ，１６ｂと
されており、前記接点保持部３ｂと対応する位置
における一方の部分外殻１１と他方の部分外殻１
２の夫々の、接合壁面部以外の外周壁面の中間に
は、前記リード線４，５の一部の突出部４ｂ，５
ｂが嵌入される窓孔状スリツト１７，１８が形成
され、該スリツト１７，１８の一部は接点保持部
３ｂの外側面に至るスリツト開口１７ａ，１８ａ
とされている。さらに一方の部分外殻１１側には
他方の部分外殻１２方向に突出する結合ピンより
なる突起１９，１９が形成され、他方の部分外殻
１２側にはその突起１９，１９が嵌着される結合
孔としての凹部２０，２０が形成されている。し
かして上記一方の部分外殻１１と他方の部分外殻
１２とが前記反射皿２及びリード線４，５を挾み
込むようにして嵌着されて、開口１３には反射皿
２が位置され、リード線通挿空間１６ａ，１６ｂ
にはリード線４，５及び抵抗Ｒが収納されると共
に、スリツト開口１７ａ，１８ａからは突出部４
ｂ，５ｂが外方に向けて突出されている。さら
に、この突出部４ｂ，５ｂにはその一部が切り欠
かれて位置決め係合部２１，２１とされており、
また、上記リード線通挿部３ａにおける外周壁部
にはLEDランプ１の取り外し操作時に用いられ
る係合溝２２が形成されている。
上記LEDランプ１は第１２図に示すようにブ
ラケツトＢに抜挿自在として装着されるものであ
り、このブラケツトＢはランプ挿入孔３０とこの
挿入孔３０内に形成されるブラケツト接点３１，
３２を有し、該ブラケツト接点３１，３２の先端
には前記位置決め係合部２１，２１と係合される
係合突部３１ａ，３２ａが形成され、他端はブラ
ケツトＢの外部に導出されて接続端子部３１ｂ，
３２ｂとされている。しかしてLEDランプ１が
ブラケツトＢ内に装着された状態においては、前
記突出部４ｂ，５ｂがランプ側接点として、上記
ブラケツト接点３１，３２と接触され、電気的な
接続が成されており、LEDランプ１は上記位置
決め係合部２１，２１と係合突部３１ａ，３２ａ
との係合により抜け止めが成されている。
ラケツトＢに抜挿自在として装着されるものであ
り、このブラケツトＢはランプ挿入孔３０とこの
挿入孔３０内に形成されるブラケツト接点３１，
３２を有し、該ブラケツト接点３１，３２の先端
には前記位置決め係合部２１，２１と係合される
係合突部３１ａ，３２ａが形成され、他端はブラ
ケツトＢの外部に導出されて接続端子部３１ｂ，
３２ｂとされている。しかしてLEDランプ１が
ブラケツトＢ内に装着された状態においては、前
記突出部４ｂ，５ｂがランプ側接点として、上記
ブラケツト接点３１，３２と接触され、電気的な
接続が成されており、LEDランプ１は上記位置
決め係合部２１，２１と係合突部３１ａ，３２ａ
との係合により抜け止めが成されている。
次に、上述した構成によるLEDランプの製法
を説明する。
を説明する。
まず、第８図に示すリードフレーム２３を作成
する。このリードフレーム２３は、金属薄板その
不要部分を取り除いて、前記外部リード線４，５
と、リード端子面４ａ，５ａと、マウント端子面
６，７と、電子素子接続部２４と、支持枠部２５
と、を一体に形成したものであり、この各部材を
有するリードフレーム２３は図示のように多数枚
並設されるようにしてパンチプレス等により形成
されるものである。
する。このリードフレーム２３は、金属薄板その
不要部分を取り除いて、前記外部リード線４，５
と、リード端子面４ａ，５ａと、マウント端子面
６，７と、電子素子接続部２４と、支持枠部２５
と、を一体に形成したものであり、この各部材を
有するリードフレーム２３は図示のように多数枚
並設されるようにしてパンチプレス等により形成
されるものである。
次に、第８図に一点鎖線Ｓで示した箇所に、第
９図に示す金型２６，２７を挾持させて、該金型
２６，２７に溶融したプラスチツク材を注入す
る。上記金型２６側には、前記反射皿２の外周壁
部２ｂに対応する型２６ａが形成され、他方の金
型２７側には、反射皿２の底部２ａに対応する型
２７ａとスプルー２７ｂが形成されている。
９図に示す金型２６，２７を挾持させて、該金型
２６，２７に溶融したプラスチツク材を注入す
る。上記金型２６側には、前記反射皿２の外周壁
部２ｂに対応する型２６ａが形成され、他方の金
型２７側には、反射皿２の底部２ａに対応する型
２７ａとスプルー２７ｂが形成されている。
また、上記金型２６，２７に注入されるプラス
チツク材として、ポリサルホン熱可塑性樹脂又は
ポリエステル熱可塑性樹脂あるいはエポキシ熱硬
化性樹脂に、光反射剤として酸化チタン
（TiO2）、酸化アルミニウム（Al2O3）、二酸化ケ
イ素（SiO2）、炭酸カルシウム（CaCO3）の少な
くともいずれかを５％〜40％混入した材料が用い
られている。
チツク材として、ポリサルホン熱可塑性樹脂又は
ポリエステル熱可塑性樹脂あるいはエポキシ熱硬
化性樹脂に、光反射剤として酸化チタン
（TiO2）、酸化アルミニウム（Al2O3）、二酸化ケ
イ素（SiO2）、炭酸カルシウム（CaCO3）の少な
くともいずれかを５％〜40％混入した材料が用い
られている。
こうして、リードフレーム２３には、上記イン
サート成形により第１０図に示すように反射皿１
１が形成され、この状態で前記電子素子接続部２
４に抵抗Ｒを半田づけ等により取り付ける。次
に、上記リードフレーム２３の支持枠部２５を切
除して第１１図に示すように外部リード線４，５
と、反射皿２と、抵抗Ｒと、突出部４ｂ，５ｂの
みを残した状態とする。次に、リード線４，５を
後方に折曲させ、各端子面５ａ，５ｂ，６，７に
ダイオードチツプD1〜D4をボンデイングする。
しかして第６図に示すように外筐３のリード線通
挿空間１６ａ，１６ｂ内にリード線４，５と抵抗
Ｒを入れ、スリツト１７，１８内に突出部４ｂ，
５ｂを挿入するようにして一方の部分外殻１１と
他方の部分外殻１２を嵌着させると、第１図に示
すLEDランプ１が構成され、突出部４ｂ，５ｂ
はスリツト開口１７ａ，１８ａより突出した状態
で保持される。
サート成形により第１０図に示すように反射皿１
１が形成され、この状態で前記電子素子接続部２
４に抵抗Ｒを半田づけ等により取り付ける。次
に、上記リードフレーム２３の支持枠部２５を切
除して第１１図に示すように外部リード線４，５
と、反射皿２と、抵抗Ｒと、突出部４ｂ，５ｂの
みを残した状態とする。次に、リード線４，５を
後方に折曲させ、各端子面５ａ，５ｂ，６，７に
ダイオードチツプD1〜D4をボンデイングする。
しかして第６図に示すように外筐３のリード線通
挿空間１６ａ，１６ｂ内にリード線４，５と抵抗
Ｒを入れ、スリツト１７，１８内に突出部４ｂ，
５ｂを挿入するようにして一方の部分外殻１１と
他方の部分外殻１２を嵌着させると、第１図に示
すLEDランプ１が構成され、突出部４ｂ，５ｂ
はスリツト開口１７ａ，１８ａより突出した状態
で保持される。
次に、上述した構成によるLEDランプ１の作
用を説明する。
用を説明する。
ダイオードチツプD1〜D4より発光された光
は、ライトガイド部１０を透過して外部に取り出
されるのであるが、ライトガイド部１０内で反射
される光においても、内底面２ｄと内壁面２ｃと
の間は継ぎ目のない連続状とされているので、ラ
イトガイド部１０内での減衰はきわめて少ないも
のとなつている。
は、ライトガイド部１０を透過して外部に取り出
されるのであるが、ライトガイド部１０内で反射
される光においても、内底面２ｄと内壁面２ｃと
の間は継ぎ目のない連続状とされているので、ラ
イトガイド部１０内での減衰はきわめて少ないも
のとなつている。
また、スリツト開口１７ａ，１８ａより突出さ
れている突出部４ｂ，５ｂは、外殻３の接点保持
部３ｂにより確実に保持されていると共に、外殻
３内に収納されているリード線４，５と一体とさ
れているので抜けたり位置がずれたりするおそれ
がなく、構造的に機械的強度が非常に強いものと
なつている。
れている突出部４ｂ，５ｂは、外殻３の接点保持
部３ｂにより確実に保持されていると共に、外殻
３内に収納されているリード線４，５と一体とさ
れているので抜けたり位置がずれたりするおそれ
がなく、構造的に機械的強度が非常に強いものと
なつている。
また、リード線４の途中にはダイオードチツプ
D1〜D4の電流を制御する電子素子として抵抗Ｒ
が取り付けられているので、その抵抗Ｒの抵抗値
を種々設定すれば種々の定格のLEDランプを構
成することができる。
D1〜D4の電流を制御する電子素子として抵抗Ｒ
が取り付けられているので、その抵抗Ｒの抵抗値
を種々設定すれば種々の定格のLEDランプを構
成することができる。
なお、上述した実施例では電子素子として抵抗
Ｒが用いられているが、この電子素子としてフオ
トダイオードを用いれば外光に応じてダイオード
チツプD1〜D4の発光輝度を自動調整させること
ができ、また、その電子素子としてICを用いれ
ば自動点滅等、種々の動作を行わせることができ
る。
Ｒが用いられているが、この電子素子としてフオ
トダイオードを用いれば外光に応じてダイオード
チツプD1〜D4の発光輝度を自動調整させること
ができ、また、その電子素子としてICを用いれ
ば自動点滅等、種々の動作を行わせることができ
る。
以上説明したように、本発明のLEDランプに
よれば、夫々予じめ別体に形成した反射皿２ユニ
ツトと、一方の部分外殻１１と、他方の部分外殻
１２と、を組み付けることにより、容易且つ強固
に組み立てられ、すなわち、一方及び他方の部分
外殻１１，１２は、その接合壁面の突起１９と凹
部２０の嵌合により、また反射皿ユニツトと部分
外殻とは、リード線４，５の突出部４ｂ，５ｂ
が、部分外殻の接合壁面部分以外の外周壁面の中
間に軸方向に形成された窓孔状がスリツトから突
出されることにより、互いに位置決め固定され
て、組立製造作業が容易で強固となる効果があ
る。
よれば、夫々予じめ別体に形成した反射皿２ユニ
ツトと、一方の部分外殻１１と、他方の部分外殻
１２と、を組み付けることにより、容易且つ強固
に組み立てられ、すなわち、一方及び他方の部分
外殻１１，１２は、その接合壁面の突起１９と凹
部２０の嵌合により、また反射皿ユニツトと部分
外殻とは、リード線４，５の突出部４ｂ，５ｂ
が、部分外殻の接合壁面部分以外の外周壁面の中
間に軸方向に形成された窓孔状がスリツトから突
出されることにより、互いに位置決め固定され
て、組立製造作業が容易で強固となる効果があ
る。
また、本発明によれば、リード線端部のリード
端子面４ａ，５ａは、その折曲基部が不透明な反
射皿２の壁部で固定された状態で、透明樹脂１０
の充填によつて保護されているので、製造中にお
けるリード端子面上の発光ダイオードの移動又は
短絡等の事故もなく、不良品も少ないという実用
上優れた効果がある。
端子面４ａ，５ａは、その折曲基部が不透明な反
射皿２の壁部で固定された状態で、透明樹脂１０
の充填によつて保護されているので、製造中にお
けるリード端子面上の発光ダイオードの移動又は
短絡等の事故もなく、不良品も少ないという実用
上優れた効果がある。
図は本発明の一実施例を示すものであり、第１
図はLEDランプを示す斜視図、第２図は同正面
図、第３図は同背面図、第４図は第２図の−
線における反射皿の部分を示す断面図、第５図
Ａ，Ｂは電気的な構成を示す説明図及び回路図、
第６図は第１図の分解斜視図、第７図は第６図の
外殻雄部を逆方向から見た斜視図、第８図は
LEDランプの製法に用いられるリードフレーム
の平面図、第９図はＡ，Ｂは同金型を示す断面
図、第１０図はリードフレームに取り付けられた
反射皿及び抵抗を示す斜視図、第１１図は同リー
ドフレームの支持枠部を取り除いた状態を示す斜
視図、第１２図はLEDランプがブラケツトに装
置された状態を示すブラケツトの断面図である。 １……LEDランプ、２……反射皿、３……外
殻、４，５……リード線、４ｂ，５ｂ……ランプ
側接点とされる突出部、１１，１２……部分外
殻、１７，１８……スリツト、３１，３２……ブ
ラケツトの接点、D1〜D4……発光ダイオード、
Ｂ……ブラケツト。
図はLEDランプを示す斜視図、第２図は同正面
図、第３図は同背面図、第４図は第２図の−
線における反射皿の部分を示す断面図、第５図
Ａ，Ｂは電気的な構成を示す説明図及び回路図、
第６図は第１図の分解斜視図、第７図は第６図の
外殻雄部を逆方向から見た斜視図、第８図は
LEDランプの製法に用いられるリードフレーム
の平面図、第９図はＡ，Ｂは同金型を示す断面
図、第１０図はリードフレームに取り付けられた
反射皿及び抵抗を示す斜視図、第１１図は同リー
ドフレームの支持枠部を取り除いた状態を示す斜
視図、第１２図はLEDランプがブラケツトに装
置された状態を示すブラケツトの断面図である。 １……LEDランプ、２……反射皿、３……外
殻、４，５……リード線、４ｂ，５ｂ……ランプ
側接点とされる突出部、１１，１２……部分外
殻、１７，１８……スリツト、３１，３２……ブ
ラケツトの接点、D1〜D4……発光ダイオード、
Ｂ……ブラケツト。
Claims (1)
- １ 不透明反射皿２の頭部凹所の内底面に表出固
定されたリード端子面４ａ，５ａに発光ダイオー
ドチツプD1〜D4が設けられ、該凹所には透明樹
脂１０が充填され、上記リード端子面４ａ，５ａ
に先端部が一体に接続される一対のリード線４，
５の基端側が上記反射皿２の外壁部から突出され
て略平行に折曲されて延出されると共に、該リー
ド線４，５の上記平行延出部には該リード線の長
さ方向と直交する方向に予じめ空設された突出部
４ｂ，５ｂを有する反射皿ユニツトと、互いに筒
状に接合される略半割筒形状の一方及び他方の部
分外殻１１，１２よりなり、上記一方の部分外殻
の接合壁面には突起１９を有し他方の部分外殻の
接合壁面には上記突起１９が嵌合する凹部２０を
有する外殻３と、を有しており、上記外殻３内に
は、その端面の開口１３から上記反射皿２の頭部
が突出された状態で上記の反射皿ユニツトが嵌挿
されており、且つ上記部分外殻の接合壁面部分以
外の外周壁面の中間に軸方向に形成された窓孔状
のスリツトから、上記リード線の突出部が突出さ
れたことを特徴とするLEDランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099722A JPS582080A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099722A JPS582080A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | Ｌｅｄランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS582080A JPS582080A (ja) | 1983-01-07 |
| JPS6244839B2 true JPS6244839B2 (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=14254961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56099722A Granted JPS582080A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582080A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037261U (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-14 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部の放熱構造 |
| JPS6092851U (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-25 | 舶用電球株式会社 | 発光ダイオ−ドランプの発光部 |
| DE58909888C5 (de) * | 1989-05-31 | 2017-03-02 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Opto-Bauelements und oberflächenmontierbares Opto-Bauelement |
| US5396086A (en) * | 1993-08-24 | 1995-03-07 | Dialight Corporation | LED spacer assembly |
| JP3880522B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2007-02-14 | 森山産業株式会社 | 光源連結体、発光体装置及び光源連結体の製造方法 |
| US7380961B2 (en) | 2002-04-24 | 2008-06-03 | Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha | Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257797A (en) * | 1975-10-31 | 1977-05-12 | Western Electric Co | Light emitting display unit |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP56099722A patent/JPS582080A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257797A (en) * | 1975-10-31 | 1977-05-12 | Western Electric Co | Light emitting display unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS582080A (ja) | 1983-01-07 |
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