JPH08314395A - チップタイプ発光装置 - Google Patents
チップタイプ発光装置Info
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- JPH08314395A JPH08314395A JP7123679A JP12367995A JPH08314395A JP H08314395 A JPH08314395 A JP H08314395A JP 7123679 A JP7123679 A JP 7123679A JP 12367995 A JP12367995 A JP 12367995A JP H08314395 A JPH08314395 A JP H08314395A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップタイプ発光装置の発光効率を向上させ
る。 【構成】 基板とフレームとにより画成されたキャビテ
イ内に充填される透明樹脂をフレームの傾斜面から剥離
状に形成し、剥離された透明樹脂の外周面を全反射面と
して使用する。
る。 【構成】 基板とフレームとにより画成されたキャビテ
イ内に充填される透明樹脂をフレームの傾斜面から剥離
状に形成し、剥離された透明樹脂の外周面を全反射面と
して使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光源としてのＬＥＤチ
ップを使用したチップタイプ発光装置に関する。
ップを使用したチップタイプ発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光源としてのＬＥＤチップを使
用した発光装置として、種々のタイプの装置が提案され
ている。とりわけ、図４に示すような、不透明樹脂から
成り平坦な底面とこの底面から装置の前方、即ち同図中
上方、に向けて広がるように傾斜された傾斜面とが形成
されたケーシング１１と、ケーシング１１の底面に形成
され発光源としてのＬＥＤチップ１２がその裏面電極を
介して接続されたパッド部とこのパッド部から傾斜面及
び外面に沿って延出された部分とから成る第１電極配線
１３と、第１電極配線１３に対向するようにケーシング
の底面に形成されＬＥＤチップの上面電極にワイヤリー
ドを介して接続された先端部とこの先端部から傾斜面及
び外面に沿って延出された部分から成る第２電極配線１
４と、ケーシング１１の底面と傾斜面により画成された
キャビテイ内に充填された透明樹脂１５と、から成るチ
ップタイプ発光装置が知られている。
用した発光装置として、種々のタイプの装置が提案され
ている。とりわけ、図４に示すような、不透明樹脂から
成り平坦な底面とこの底面から装置の前方、即ち同図中
上方、に向けて広がるように傾斜された傾斜面とが形成
されたケーシング１１と、ケーシング１１の底面に形成
され発光源としてのＬＥＤチップ１２がその裏面電極を
介して接続されたパッド部とこのパッド部から傾斜面及
び外面に沿って延出された部分とから成る第１電極配線
１３と、第１電極配線１３に対向するようにケーシング
の底面に形成されＬＥＤチップの上面電極にワイヤリー
ドを介して接続された先端部とこの先端部から傾斜面及
び外面に沿って延出された部分から成る第２電極配線１
４と、ケーシング１１の底面と傾斜面により画成された
キャビテイ内に充填された透明樹脂１５と、から成るチ
ップタイプ発光装置が知られている。
【０００３】この種の発光装置では、ケーシング１１の
傾斜面はＬＥＤチップから発生された光の装置前方への
放射を高めるようにＮｉやＡｇ等によるメッキが施され
て反射面が形成されている。このような発光装置では、
ＬＥＤチップ１２から発生された光は、その一部はＬＥ
Ｄチップから透明樹脂１５を介して直接または底面に反
射されて装置の前方に放射されるが、より多くの部分は
メッキ処理が成された傾斜面上の反射面により反射され
ることによりやはり前方に放射される。
傾斜面はＬＥＤチップから発生された光の装置前方への
放射を高めるようにＮｉやＡｇ等によるメッキが施され
て反射面が形成されている。このような発光装置では、
ＬＥＤチップ１２から発生された光は、その一部はＬＥ
Ｄチップから透明樹脂１５を介して直接または底面に反
射されて装置の前方に放射されるが、より多くの部分は
メッキ処理が成された傾斜面上の反射面により反射され
ることによりやはり前方に放射される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のような
従来の発光装置では、ケーシング１１の傾斜面での光の
反射は、上述のように、メッキ処理等により形成された
反射面で反射されることにより行われているので、前方
に放射される光量に反射による損失が不可避的に発生す
る。
従来の発光装置では、ケーシング１１の傾斜面での光の
反射は、上述のように、メッキ処理等により形成された
反射面で反射されることにより行われているので、前方
に放射される光量に反射による損失が不可避的に発生す
る。
【０００５】このような反射による光量の損失は、反射
面で光の一部に反射時に吸収が生じることや、反射面に
微細な凹凸が存在することにより光の一部が不規則に乱
反射されること、等によるものと考えられる。このた
め、このタイプの発光装置で、装置から発生される光
量、即ち発光効率、を一定値以上に増大させることには
構造上の困難があった。
面で光の一部に反射時に吸収が生じることや、反射面に
微細な凹凸が存在することにより光の一部が不規則に乱
反射されること、等によるものと考えられる。このた
め、このタイプの発光装置で、装置から発生される光
量、即ち発光効率、を一定値以上に増大させることには
構造上の困難があった。
【０００６】従って、本発明の目的は、発光効率を向上
させたチップタイプ発光装置を得ることである。
させたチップタイプ発光装置を得ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＬＥＤ
チップと、ＬＥＤチップに設けられた電極にそれぞれ接
続された第１及び第２の電極配線が形成された基板と、
傾斜された内周面を有するリフレクタと、基板とリフレ
クタの内周面により画成されたキャビテイ内にＬＥＤチ
ップを封止するように充填された透明樹脂と、から成
り、透明樹脂はＬＥＤチップから発生された光が全反射
するようにリフレクタの内周面に対して剥離状に形成さ
れた外周面を有することを特徴とするチップタイプ発光
装置が提供される。
チップと、ＬＥＤチップに設けられた電極にそれぞれ接
続された第１及び第２の電極配線が形成された基板と、
傾斜された内周面を有するリフレクタと、基板とリフレ
クタの内周面により画成されたキャビテイ内にＬＥＤチ
ップを封止するように充填された透明樹脂と、から成
り、透明樹脂はＬＥＤチップから発生された光が全反射
するようにリフレクタの内周面に対して剥離状に形成さ
れた外周面を有することを特徴とするチップタイプ発光
装置が提供される。
【０００８】
【作用および効果】チップタイプ発光装置を、ＬＥＤチ
ップと、ＬＥＤチップに設けられた電極にそれぞれ接続
された第１及び第２の電極配線が形成された基板と、傾
斜された内周面を有するリフレクタと、基板とリフレク
タの内周面により画成されたキャビテイ内にＬＥＤチッ
プを封止するように充填された透明樹脂と、から成り、
透明樹脂はＬＥＤチップから発生された光が全反射する
ようにリフレクタの内周面に対して剥離状に形成された
外周面を有するように構成したので、ＬＥＤチップから
発生された光は、その多くの部分が透明樹脂の外周面、
即ち透明樹脂の空気との界面、で全反射されて装置の前
方に向けて放射される。
ップと、ＬＥＤチップに設けられた電極にそれぞれ接続
された第１及び第２の電極配線が形成された基板と、傾
斜された内周面を有するリフレクタと、基板とリフレク
タの内周面により画成されたキャビテイ内にＬＥＤチッ
プを封止するように充填された透明樹脂と、から成り、
透明樹脂はＬＥＤチップから発生された光が全反射する
ようにリフレクタの内周面に対して剥離状に形成された
外周面を有するように構成したので、ＬＥＤチップから
発生された光は、その多くの部分が透明樹脂の外周面、
即ち透明樹脂の空気との界面、で全反射されて装置の前
方に向けて放射される。
【０００９】このように、光の反射に全反射を利用する
ため、ＬＥＤから発生された光の反射面での吸収や乱反
射による損失をほとんど生じることなく、光をより効率
的に取り出すことができ、以て、発光効率を向上させる
ことができる。
ため、ＬＥＤから発生された光の反射面での吸収や乱反
射による損失をほとんど生じることなく、光をより効率
的に取り出すことができ、以て、発光効率を向上させる
ことができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明によるチップタイプ発光装置に
ついて図１乃至図３を参照しながら実施例に従い詳細に
説明する。本発明による発光装置は、図１に示すよう
に、上面及び下面に電極がそれぞれ形成された発光素子
としてのＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１を搭載する
基板２と、基板２の表面に導電性材料により形成されＬ
ＥＤチップ１が裏面電極にて電気的に接続固定された第
１の電極配線３と、ＬＥＤチップ１の上面電極に例えば
Ａｕから成るワイヤリード４を介して電気的に接続され
た第２の電極配線５と、不透明な樹脂から成り基板２上
に装着されて基板２の表面と協働して内方にキャビテイ
を形成する傾斜面が形成されたリフレクタ６と、基板２
に搭載されたＬＥＤチップ１並びにワイヤリード４をを
封止するようにキャビテイ内に充填された透明樹脂７
と、から成っている。
ついて図１乃至図３を参照しながら実施例に従い詳細に
説明する。本発明による発光装置は、図１に示すよう
に、上面及び下面に電極がそれぞれ形成された発光素子
としてのＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１を搭載する
基板２と、基板２の表面に導電性材料により形成されＬ
ＥＤチップ１が裏面電極にて電気的に接続固定された第
１の電極配線３と、ＬＥＤチップ１の上面電極に例えば
Ａｕから成るワイヤリード４を介して電気的に接続され
た第２の電極配線５と、不透明な樹脂から成り基板２上
に装着されて基板２の表面と協働して内方にキャビテイ
を形成する傾斜面が形成されたリフレクタ６と、基板２
に搭載されたＬＥＤチップ１並びにワイヤリード４をを
封止するようにキャビテイ内に充填された透明樹脂７
と、から成っている。
【００１１】基板２は、図２に示すように、白色状のＢ
Ｔレジンガラス布基材から成りその対向端面には円弧状
の切欠き２ａ，２ａが形成されている。これらの切欠き
２ａ，２ａの表面を介して１及び第２電極配線３、５は
基板２の表面側から裏面側に向けて延出されている。第
１電極配線３はその先端部に矩形状のパッド部３ａが形
成されており、このパッド部３ａ上にＬＥＤチップ１が
搭載されている。
Ｔレジンガラス布基材から成りその対向端面には円弧状
の切欠き２ａ，２ａが形成されている。これらの切欠き
２ａ，２ａの表面を介して１及び第２電極配線３、５は
基板２の表面側から裏面側に向けて延出されている。第
１電極配線３はその先端部に矩形状のパッド部３ａが形
成されており、このパッド部３ａ上にＬＥＤチップ１が
搭載されている。
【００１２】リフレクタ６は白色状の液晶ポリマから例
えば射出成形により形成されたものであり、基板２に搭
載されたＬＥＤチップ１から発生された光が発光装置の
前方へ照射されるように装置前方、即ち図１中上方、に
向けて広がるように傾斜した４つの傾斜面を有してい
る。このようなリフレクタ６の基板２上への装着は、熱
硬化性の接着樹脂を基板２とリフレクタ６との間に塗布
し及び加熱硬化させて接着することにより行える。
えば射出成形により形成されたものであり、基板２に搭
載されたＬＥＤチップ１から発生された光が発光装置の
前方へ照射されるように装置前方、即ち図１中上方、に
向けて広がるように傾斜した４つの傾斜面を有してい
る。このようなリフレクタ６の基板２上への装着は、熱
硬化性の接着樹脂を基板２とリフレクタ６との間に塗布
し及び加熱硬化させて接着することにより行える。
【００１３】透明樹脂７としては従来と同様にエポキシ
樹脂を使用できる。透明樹脂７は、基板２上にＬＥＤチ
ップ１の搭載と共にワイヤボンデイング等の処理を行っ
た後リフレクタ６を装着した状態で、基板２の表面とリ
フレクタ６の傾斜面とで画成されたキャビテイ内に注入
するのだが、注入に先だってリフレクタ６の傾斜面に離
型剤を塗布しておく。このような離型剤としては例えば
シリコン系のものを適用でき、また塗布は噴霧等により
簡易に実施できる。
樹脂を使用できる。透明樹脂７は、基板２上にＬＥＤチ
ップ１の搭載と共にワイヤボンデイング等の処理を行っ
た後リフレクタ６を装着した状態で、基板２の表面とリ
フレクタ６の傾斜面とで画成されたキャビテイ内に注入
するのだが、注入に先だってリフレクタ６の傾斜面に離
型剤を塗布しておく。このような離型剤としては例えば
シリコン系のものを適用でき、また塗布は噴霧等により
簡易に実施できる。
【００１４】このようにリフレクタ６の傾斜面に離型剤
を塗布した状態で透明樹脂をキャビテイ内に注入しこれ
を硬化させると、図３に示すように、透明樹脂７とリフ
レクタ６との界面に剥離が生じ、両者間には微小量、例
えば数μｍ程度、のギャップＧが得られる。ギャップＧ
は空気により満たされることになるが、透明樹脂７の界
面にはギャップＧの存在により透明樹脂の空気に対する
反射率に応じた全反射面が形成されることになる。この
場合、リフレクタ６の傾斜面を凹凸を除去した鏡面状に
形成しておけば、透明樹脂の注入及び硬化により良好か
つ一様な状態の剥離が得られ、より完全に近い全反射面
を形成することができる。
を塗布した状態で透明樹脂をキャビテイ内に注入しこれ
を硬化させると、図３に示すように、透明樹脂７とリフ
レクタ６との界面に剥離が生じ、両者間には微小量、例
えば数μｍ程度、のギャップＧが得られる。ギャップＧ
は空気により満たされることになるが、透明樹脂７の界
面にはギャップＧの存在により透明樹脂の空気に対する
反射率に応じた全反射面が形成されることになる。この
場合、リフレクタ６の傾斜面を凹凸を除去した鏡面状に
形成しておけば、透明樹脂の注入及び硬化により良好か
つ一様な状態の剥離が得られ、より完全に近い全反射面
を形成することができる。
【００１５】本発明による発光装置は、大判の基板材を
使用して、メッキ工程等により複数の基板を形成すると
共にＬＥＤチップを搭載及び電気的接続をし、離型剤を
塗布したリフレクタを装着した状態で透明樹脂を各キャ
ビテイ内に注入及び硬化させた後、例えばエキスパンド
テープ及びダイシングブレードを用いて個別の発光装置
に分割することにより、量産的に製造できる。
使用して、メッキ工程等により複数の基板を形成すると
共にＬＥＤチップを搭載及び電気的接続をし、離型剤を
塗布したリフレクタを装着した状態で透明樹脂を各キャ
ビテイ内に注入及び硬化させた後、例えばエキスパンド
テープ及びダイシングブレードを用いて個別の発光装置
に分割することにより、量産的に製造できる。
【００１６】本発明の発光装置では、ＬＥＤチップから
発生された光は、リフレクタ６から剥離された透明樹脂
７の界面若しくは剥離面で全反射されて、高い効率で発
光装置の前方へ放射される。このように、本発明の発光
装置は、光の放射を全反射を利用して行うので、本発明
者の研究によれば、基板面から約１０ｃｍの距離におけ
る中心輝度で同等の従来の装置に対して約２０％増大さ
せることが可能であることが確認された。
発生された光は、リフレクタ６から剥離された透明樹脂
７の界面若しくは剥離面で全反射されて、高い効率で発
光装置の前方へ放射される。このように、本発明の発光
装置は、光の放射を全反射を利用して行うので、本発明
者の研究によれば、基板面から約１０ｃｍの距離におけ
る中心輝度で同等の従来の装置に対して約２０％増大さ
せることが可能であることが確認された。
【図１】本発明のチップタイプ発光装置の断面図であ
る。
る。
【図２】ＬＥＤチップを搭載した基板の平面図である。
【図３】透明樹脂のリフレクタ傾斜面から剥離されたギ
ャップを示す部分断面図である。
ャップを示す部分断面図である。
【図４】従来の発光装置の断面図である。
１ ＬＥＤチップ ２ 基板 ３ 第１電極配線 ４ リードワイヤ ５ 第２電極配線 ６ リフレクタ ７ 透明樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップに設けら
れた電極にそれぞれ接続された第１及び第２の電極配線
が形成された基板と、傾斜された内周面を有するリフレ
クタと、前記基板と前記リフレクタの内周面により画成
されたキャビテイ内に前記ＬＥＤチップを封止するよう
に充填された透明樹脂と、から成り、前記透明樹脂は前
記ＬＥＤチップから発生された光が全反射するように前
記リフレクタの内周面に対して剥離状に形成された外周
面を有することを特徴とするチップタイプ発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12367995A JP3792268B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | チップタイプ発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12367995A JP3792268B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | チップタイプ発光装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08314395A true JPH08314395A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3792268B2 JP3792268B2 (ja) | 2006-07-05 |
Family
ID=14866630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12367995A Expired - Fee Related JP3792268B2 (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | チップタイプ発光装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3792268B2 (ja) |
Cited By (14)
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-
1995
- 1995-05-23 JP JP12367995A patent/JP3792268B2/ja not_active Expired - Fee Related
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