JPH08264840A - 発光ダイオード表示器 - Google Patents
発光ダイオード表示器Info
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- JPH08264840A JPH08264840A JP6825495A JP6825495A JPH08264840A JP H08264840 A JPH08264840 A JP H08264840A JP 6825495 A JP6825495 A JP 6825495A JP 6825495 A JP6825495 A JP 6825495A JP H08264840 A JPH08264840 A JP H08264840A
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面状に照明する表示器を提供する。
【構成】 基板上に載置された複数の発光ダイオードを
透明樹脂で覆い、これを包囲するように反射枠を設け、
上方に光拡散シートを配置する。そして、透明樹脂とし
て反射枠に接触しないようにアクリル樹脂からなる透明
樹脂を用い、あるいは厚膜にして反射枠を透明樹脂と略
同じ高さとする。 【効果】 従来の透明樹脂がシリコン系もしくはエポキ
シ系の薄い被膜であったのに比して効率よくまた拡散さ
せ乍ら光を取り出し、均一で高輝度なめん照明を行うこ
とができる。
透明樹脂で覆い、これを包囲するように反射枠を設け、
上方に光拡散シートを配置する。そして、透明樹脂とし
て反射枠に接触しないようにアクリル樹脂からなる透明
樹脂を用い、あるいは厚膜にして反射枠を透明樹脂と略
同じ高さとする。 【効果】 従来の透明樹脂がシリコン系もしくはエポキ
シ系の薄い被膜であったのに比して効率よくまた拡散さ
せ乍ら光を取り出し、均一で高輝度なめん照明を行うこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面状に照明するに好適
な発光ダイオード表示器に関する。
な発光ダイオード表示器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より発光ダイオードを反射枠や光拡
散シートで覆って、液晶表示器とか操作盤等を面状に照
明する発光ダイオード表示器が例えば実開昭６２−１１
６２９０号公報などでよく知られている。また一般に、
発光ダイオードランプではなく発光ダイオード（素子そ
のもの）を利用して表示を行うときには、その発光ダイ
オードに透明樹脂を塗布することによって、発光ダイオ
ードからの光の取り出し効率を高めることがよく知られ
ている。
散シートで覆って、液晶表示器とか操作盤等を面状に照
明する発光ダイオード表示器が例えば実開昭６２−１１
６２９０号公報などでよく知られている。また一般に、
発光ダイオードランプではなく発光ダイオード（素子そ
のもの）を利用して表示を行うときには、その発光ダイ
オードに透明樹脂を塗布することによって、発光ダイオ
ードからの光の取り出し効率を高めることがよく知られ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、面状に
照明する場合発光ダイオードからの光の取り出しを高く
すると、発光ダイオードの真上部分のみにキラリと光る
点状高輝度部分が生じ、面内均一な照明ができず、かと
いって発光ダイオードに透明樹脂を塗布しなければ光の
量が少なくて暗い表示となるので、発光ダイオードに樹
脂を塗布した上でレンズや導光板と光拡散シートを組み
合わせて用いることになり、薄くて廉価で均一な面状照
明を得ることは困難であった。
照明する場合発光ダイオードからの光の取り出しを高く
すると、発光ダイオードの真上部分のみにキラリと光る
点状高輝度部分が生じ、面内均一な照明ができず、かと
いって発光ダイオードに透明樹脂を塗布しなければ光の
量が少なくて暗い表示となるので、発光ダイオードに樹
脂を塗布した上でレンズや導光板と光拡散シートを組み
合わせて用いることになり、薄くて廉価で均一な面状照
明を得ることは困難であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の点を考慮
して成されたもので、基板上に載置された複数の発光ダ
イオードを包囲するように設けられた反射枠と、発光ダ
イオードを覆い反射枠に接触しない範囲で基板上に設け
られたアクリル樹脂からなる透明樹脂と光拡散シートで
発光ダイオード表示器を構成したものである。
して成されたもので、基板上に載置された複数の発光ダ
イオードを包囲するように設けられた反射枠と、発光ダ
イオードを覆い反射枠に接触しない範囲で基板上に設け
られたアクリル樹脂からなる透明樹脂と光拡散シートで
発光ダイオード表示器を構成したものである。
【０００５】また本発明は、発光ダイオードを覆う厚膜
の透明樹脂と、透明樹脂を包囲する透明樹脂と略同じ高
さの反射枠と、透明樹脂の上方に位置するように反射枠
に設けられた光拡散シートとで発光ダイオード表示器を
構成したものである。
の透明樹脂と、透明樹脂を包囲する透明樹脂と略同じ高
さの反射枠と、透明樹脂の上方に位置するように反射枠
に設けられた光拡散シートとで発光ダイオード表示器を
構成したものである。
【０００６】
【作用】この様な構成は、従来の発光ダイオードに塗布
する透明樹脂がシリコン系もしくはエポキシ系の薄い被
膜ために光取り出し効率と光の拡散性のバランスが崩れ
ていたとの解析によるもので、所定の厚みの樹脂の周辺
に空間を得ることで効率よくまた拡散させ乍ら取り出し
た光の反射枠での光の反射と光拡散シートでの拡散のバ
ランスをよくするものである。
する透明樹脂がシリコン系もしくはエポキシ系の薄い被
膜ために光取り出し効率と光の拡散性のバランスが崩れ
ていたとの解析によるもので、所定の厚みの樹脂の周辺
に空間を得ることで効率よくまた拡散させ乍ら取り出し
た光の反射枠での光の反射と光拡散シートでの拡散のバ
ランスをよくするものである。
【０００７】
【実施例】図１は本発明実施例の発光ダイオード表示器
の断面図で、１はプリント基板などからなる基板で、リ
ードフレームや樹脂モールド基板、セラミック基板など
で構成してもよい。２は、基板に予め設けられて導電パ
ターン２２の上に銀ペースト（図示せず）などで載置さ
れた発光ダイオードで、ＧａＡｓ赤、ＧａＡｌＡｓ赤、
ＧａＰ緑、ＩｎＧａＮ青、ＧａＮ青紫などの素子が、６
０ｍｍ×２２ｍｍの表示面積に対して２列に、好ましく
は１２〜３６個格子目状に配置され、ワイヤボンド線２
２により配線が施されている。
の断面図で、１はプリント基板などからなる基板で、リ
ードフレームや樹脂モールド基板、セラミック基板など
で構成してもよい。２は、基板に予め設けられて導電パ
ターン２２の上に銀ペースト（図示せず）などで載置さ
れた発光ダイオードで、ＧａＡｓ赤、ＧａＡｌＡｓ赤、
ＧａＰ緑、ＩｎＧａＮ青、ＧａＮ青紫などの素子が、６
０ｍｍ×２２ｍｍの表示面積に対して２列に、好ましく
は１２〜３６個格子目状に配置され、ワイヤボンド線２
２により配線が施されている。
【０００８】３は発光ダイオードを覆う厚膜の透明樹脂
で、もっとも好ましくは高粘度紫外線硬化型のアクリル
樹脂からなる。４は、基板１の周辺部に発光ダイオード
２を包囲し透明樹脂３も包囲するように、即ち発光ダイ
オード２にも透明樹脂３にも接触しないように設けられ
た反射枠で、正面「回」字状をなし、基板１にピン溶着
された白色樹脂成形品等からなり、その高さは透明樹脂
と略同じ高さ、より好ましくは透明樹脂の高さより少し
ばかり高くなるように構成されている。５は、透明樹脂
３の上方に位置するように反射枠４に設けられた光拡散
シートで、粗面化されたポリビニール樹脂シートとか拡
散剤混入層を有したポリエチレンシートなどからなり、
反射枠４の頂部に接着剤（図示せず）等で貼付されてい
る。
で、もっとも好ましくは高粘度紫外線硬化型のアクリル
樹脂からなる。４は、基板１の周辺部に発光ダイオード
２を包囲し透明樹脂３も包囲するように、即ち発光ダイ
オード２にも透明樹脂３にも接触しないように設けられ
た反射枠で、正面「回」字状をなし、基板１にピン溶着
された白色樹脂成形品等からなり、その高さは透明樹脂
と略同じ高さ、より好ましくは透明樹脂の高さより少し
ばかり高くなるように構成されている。５は、透明樹脂
３の上方に位置するように反射枠４に設けられた光拡散
シートで、粗面化されたポリビニール樹脂シートとか拡
散剤混入層を有したポリエチレンシートなどからなり、
反射枠４の頂部に接着剤（図示せず）等で貼付されてい
る。
【０００９】この様な構成において、面状の照明を均一
に行うためには、発光ダイオードが複数あるのが好まし
いのは従来から行われていることであるが、いずれも
０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ角の略サイコロ状の点光源であ
ることから、発光ダイオードの数を増やせばよいという
ものではない。これを覆う透明樹脂２として、発光ダイ
オード２の高さよりも高く、また発光ダイオード２の周
辺部で薄くなって基板１に垂れて広がらない樹脂層、さ
らには数％〜２０％の硝子粒子や微粉末が含まれるよう
な樹脂層が好ましい。これを達成するため種々の材料を
検討したところ、硬化前の粘度が７０００〜１５０００
ＣＰＳと高粘度で、硬化に際して加熱の必要がないもの
が効果があり、硬化後に黄変など着色化しないものであ
ることを考慮すると、アクリル系の紫外線硬化型樹脂を
反射枠４から０．８〜３ｍｍ離して厚み１〜３ｍｍに設
けるのが最も好ましかった。この例において反射枠４に
接触しない範囲で透明樹脂３を設ける理由は、第１に反
射枠４に接触すると反射枠４と基板１の間に透き間が出
来易く、表示面の管理ができないばかりか、反射枠４と
基板１の間から光が漏れるので不都合なこと、及び、第
２に、透明樹脂３内での光の拡散は、透明樹脂３そのも
のの光伝搬性と透明樹脂３内の混練物の分布との他に、
透明樹脂３とその周辺の空気層との界面での光の反射散
乱の挙動にも依存しているので、反射枠４が接触すると
その部分のみ輝度分布が崩れる恐れが高いことによる。
に行うためには、発光ダイオードが複数あるのが好まし
いのは従来から行われていることであるが、いずれも
０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ角の略サイコロ状の点光源であ
ることから、発光ダイオードの数を増やせばよいという
ものではない。これを覆う透明樹脂２として、発光ダイ
オード２の高さよりも高く、また発光ダイオード２の周
辺部で薄くなって基板１に垂れて広がらない樹脂層、さ
らには数％〜２０％の硝子粒子や微粉末が含まれるよう
な樹脂層が好ましい。これを達成するため種々の材料を
検討したところ、硬化前の粘度が７０００〜１５０００
ＣＰＳと高粘度で、硬化に際して加熱の必要がないもの
が効果があり、硬化後に黄変など着色化しないものであ
ることを考慮すると、アクリル系の紫外線硬化型樹脂を
反射枠４から０．８〜３ｍｍ離して厚み１〜３ｍｍに設
けるのが最も好ましかった。この例において反射枠４に
接触しない範囲で透明樹脂３を設ける理由は、第１に反
射枠４に接触すると反射枠４と基板１の間に透き間が出
来易く、表示面の管理ができないばかりか、反射枠４と
基板１の間から光が漏れるので不都合なこと、及び、第
２に、透明樹脂３内での光の拡散は、透明樹脂３そのも
のの光伝搬性と透明樹脂３内の混練物の分布との他に、
透明樹脂３とその周辺の空気層との界面での光の反射散
乱の挙動にも依存しているので、反射枠４が接触すると
その部分のみ輝度分布が崩れる恐れが高いことによる。
【００１０】この様にして取り出した光は、これを反射
枠４で照射面側に指向させ、一層の均一化を図るため光
拡散シート５を用いる。しかし発光ダイオード２から高
効率で取り出された光は、透明樹脂３内と透明樹脂の空
気との界面ですでにある程度の光拡散が行われているの
で、光源から距離をおくことで照度の均一化をさせると
いう距離による光拡散はほとんど不要である。しかし他
方で透明樹脂３に光拡散シート５が接触すると発光ダイ
オード２の位置が光の像として現れるので、透明樹脂３
の表面から光拡散シート５までの間隔は０．５〜３ｍｍ
あればよく、この距離は反射枠４の高さで得ることがで
きる。
枠４で照射面側に指向させ、一層の均一化を図るため光
拡散シート５を用いる。しかし発光ダイオード２から高
効率で取り出された光は、透明樹脂３内と透明樹脂の空
気との界面ですでにある程度の光拡散が行われているの
で、光源から距離をおくことで照度の均一化をさせると
いう距離による光拡散はほとんど不要である。しかし他
方で透明樹脂３に光拡散シート５が接触すると発光ダイ
オード２の位置が光の像として現れるので、透明樹脂３
の表面から光拡散シート５までの間隔は０．５〜３ｍｍ
あればよく、この距離は反射枠４の高さで得ることがで
きる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述の構成を取っているので、
発光ダイオード（素子）表面が透明樹脂で覆われること
によって屈折率の近いものが当接することになり光取り
出し効率が上がるが、その光は透明樹脂の厚い層内、即
ち透明樹脂が光伝搬体となるとともに透明樹脂と空気層
の界面で反射拡散を行うことによって、さらにより好ま
しくはその透明樹脂中の微粒子などにより、光拡散が促
進され、これを反射枠と光拡散シートで一層均一化させ
て面状照明に利用するので、薄型で高輝度で均一性のよ
い発光ダイオード表示器が提供できた。
発光ダイオード（素子）表面が透明樹脂で覆われること
によって屈折率の近いものが当接することになり光取り
出し効率が上がるが、その光は透明樹脂の厚い層内、即
ち透明樹脂が光伝搬体となるとともに透明樹脂と空気層
の界面で反射拡散を行うことによって、さらにより好ま
しくはその透明樹脂中の微粒子などにより、光拡散が促
進され、これを反射枠と光拡散シートで一層均一化させ
て面状照明に利用するので、薄型で高輝度で均一性のよ
い発光ダイオード表示器が提供できた。
【図１】本発明実施例の発光ダイオード表示器の断面図
である。
である。
１ 基板 ２ 発光ダイオード ３ 透明樹脂 ４ 反射枠 ５ 光拡散シート
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、基板上に載置された複数の発光
ダイオードと、基板の周辺部に発光ダイオードを包囲す
るように設けられた反射枠と、発光ダイオードを覆い反
射枠に接触しない範囲で基板上に設けられたアクリル樹
脂からなる透明樹脂と、透明樹脂の上方に配置された光
拡散シートとを具備したことを特徴とする発光ダイオー
ド表示器。 - 【請求項２】 基板と、基板上に載置された発光ダイオ
ードと、発光ダイオードを覆う厚膜の透明樹脂と、透明
樹脂を包囲する透明樹脂と略同じ高さの反射枠と、透明
樹脂の上方に位置するように反射枠に設けられた光拡散
シートとを具備したことを特徴とする発光ダイオード表
示器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6825495A JPH08264840A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 発光ダイオード表示器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6825495A JPH08264840A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 発光ダイオード表示器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264840A true JPH08264840A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13368444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6825495A Pending JPH08264840A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 発光ダイオード表示器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264840A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000022222A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオード |
| WO2003012884A1 (en) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Nam-Young Kim | Display system |
| WO2003017320A1 (en) * | 2001-08-21 | 2003-02-27 | Nam-Young Kim | Lamp utilizing a light emitted diode |
| JP2005035864A (ja) * | 2002-10-15 | 2005-02-10 | Kenichiro Miyahara | 発光素子搭載用基板 |
| KR100519592B1 (ko) * | 2003-07-07 | 2005-10-10 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 표시 장치 |
| JP2006080334A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Hitachi Lighting Ltd | Ｌｅｄ発光装置 |
| JP2008060542A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-03-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置、発光装置の製造方法、及びこれを備えた光源装置 |
| JP2008085302A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-04-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
| US7989840B2 (en) | 2006-08-29 | 2011-08-02 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Illumination apparatus having a plurality of semiconductor light-emitting devices |
| US8098003B2 (en) | 2009-06-01 | 2012-01-17 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Light emitting module and illumination device |
| KR101109516B1 (ko) * | 2005-09-08 | 2012-01-31 | 엘지이노텍 주식회사 | 광 모듈 및 그 제조 방법 |
| US8167456B2 (en) | 2006-11-30 | 2012-05-01 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Illumination device with semiconductor light-emitting elements |
| KR101413367B1 (ko) * | 2007-12-03 | 2014-08-06 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 |
| US9537068B2 (en) | 2013-01-23 | 2017-01-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting device package |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP6825495A patent/JPH08264840A/ja active Pending
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