JPH0451493Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451493Y2 JPH0451493Y2 JP1986116146U JP11614686U JPH0451493Y2 JP H0451493 Y2 JPH0451493 Y2 JP H0451493Y2 JP 1986116146 U JP1986116146 U JP 1986116146U JP 11614686 U JP11614686 U JP 11614686U JP H0451493 Y2 JPH0451493 Y2 JP H0451493Y2
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- JP
- Japan
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- light
- light emitting
- diffusion sheet
- lens
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、LED素子のような発光素子の集合
体からなり、主として液晶表示器のバツクライト
やホトエツチング工程の露光用光源などに用いら
れる面発光器に関する。
体からなり、主として液晶表示器のバツクライト
やホトエツチング工程の露光用光源などに用いら
れる面発光器に関する。
（従来の技術）
第５図は従来の面発光器の一部縦断側面図であ
る。この図に示した面発光器は、発光素子として
LED素子１０の多数をプリント基板１１の表面
に縦横に定ピツチで設け、それぞれのLED素子
１０の周囲を反射ケース１２の各反射面１２ａで
囲み、かつすべてのLED素子１０および反射ケ
ース１２を所定の空間１３を保つて拡散シート１
４で被つたものである。
る。この図に示した面発光器は、発光素子として
LED素子１０の多数をプリント基板１１の表面
に縦横に定ピツチで設け、それぞれのLED素子
１０の周囲を反射ケース１２の各反射面１２ａで
囲み、かつすべてのLED素子１０および反射ケ
ース１２を所定の空間１３を保つて拡散シート１
４で被つたものである。
ここで、各LED素子１０が発光した場合、そ
の光は、直接および反射面１２ａで反射して間接
的に拡散シート１４に当たり、拡散シート１４の
表面を全面的に発光させる。
の光は、直接および反射面１２ａで反射して間接
的に拡散シート１４に当たり、拡散シート１４の
表面を全面的に発光させる。
（考案が解決しようとする問題点）
前記面発光器では、各LED素子１０からの光
を充分に拡大して拡散シート１４に照射させるこ
とができないので、拡散シート１４表面の発光が
暗く、また、LED素子１０の直上では各素子の
点発光が見えて、全面的に均等な発光とならな
い。
を充分に拡大して拡散シート１４に照射させるこ
とができないので、拡散シート１４表面の発光が
暗く、また、LED素子１０の直上では各素子の
点発光が見えて、全面的に均等な発光とならな
い。
一方、前述した面発光器において、空間１３に
拡散剤入りの透明樹脂層を形成したものもある。
この構成では、拡散シート表面をほぼ均等に発光
させ、前記点発光を弱める効果はあるが、拡散シ
ート表面の明るさ改善は期待できない。
拡散剤入りの透明樹脂層を形成したものもある。
この構成では、拡散シート表面をほぼ均等に発光
させ、前記点発光を弱める効果はあるが、拡散シ
ート表面の明るさ改善は期待できない。
本考案は、このような問題点を解決するために
なされたもので、充分な光度があり、しかも均等
に発光する面発光器を提供することを目的として
いる。
なされたもので、充分な光度があり、しかも均等
に発光する面発光器を提供することを目的として
いる。
（問題点を解決するための手段）
前記目的を達成するため、本考案では面発光器
を、基板上に複数の発光素子を配置し、各発光素
子には該素子からの光を拡大するレンズを一体に
設けるとともに、基板上の各発光素子を囲む位置
に該発光素子に対応する側の面を該発光素子から
の光を上方に変向する反射面とした枠体を設けた
構成とした。
を、基板上に複数の発光素子を配置し、各発光素
子には該素子からの光を拡大するレンズを一体に
設けるとともに、基板上の各発光素子を囲む位置
に該発光素子に対応する側の面を該発光素子から
の光を上方に変向する反射面とした枠体を設けた
構成とした。
（作用）
各発光素子からの光は、それぞれのレンズによ
り拡大して拡散シート側に直接に、また、反射面
で反射されて拡散シート側に間接に照射されるの
で、拡散シート表面は均等に明るく発光する。
り拡大して拡散シート側に直接に、また、反射面
で反射されて拡散シート側に間接に照射されるの
で、拡散シート表面は均等に明るく発光する。
（実施例）
以下、本考案の実施例を図面にもとづいて説明
する。
する。
第１図は本考案の一実施例にかかる面発光器の
一部縦断側面図、第２図は第１図の−線矢視
図である。これらの図において、プリント基板１
の表面には、発光素子としてチツプ状のLED素
子２の多数が縦横に定ピツチで配置されると共
に、各LED素子２の周囲を個々の反射面３ａで
囲んで各LED素子２からの光を上方に変向する
ための反射ケース３が固着されている。
一部縦断側面図、第２図は第１図の−線矢視
図である。これらの図において、プリント基板１
の表面には、発光素子としてチツプ状のLED素
子２の多数が縦横に定ピツチで配置されると共
に、各LED素子２の周囲を個々の反射面３ａで
囲んで各LED素子２からの光を上方に変向する
ための反射ケース３が固着されている。
各LED素子２には、各LED素子２からの光を
個々に上方に拡大して照射するレンズ４が樹脂モ
ールドにより一体に設けられている。
個々に上方に拡大して照射するレンズ４が樹脂モ
ールドにより一体に設けられている。
拡散シート５は、すべてのLED素子２および
反射ケース３をプリント基板１に平行に被つてい
る。なお、６はLED素子２のボンデイング用ワ
イヤである。
反射ケース３をプリント基板１に平行に被つてい
る。なお、６はLED素子２のボンデイング用ワ
イヤである。
上記構成において、各LED素子２が発光した
場合、その光は、各レンズ４で拡大されて直接、
および反射面３ａで反射して間接的に拡散シート
５の下面に照射され、もつて拡散シート５の表面
が明るく、しかも均等に発光する。
場合、その光は、各レンズ４で拡大されて直接、
および反射面３ａで反射して間接的に拡散シート
５の下面に照射され、もつて拡散シート５の表面
が明るく、しかも均等に発光する。
ちなみに、LED素子２が0.3mm角のチツプであ
る場合、その発光サイズはレンズ４によつて２mm
角の広さに拡大することができた。
る場合、その発光サイズはレンズ４によつて２mm
角の広さに拡大することができた。
なお、上記実施例で述べたLED素子２はチツ
プ形態のものであつたが、これに限定されるもの
ではない。すなわち、第３図および第４図のよう
に、チツプ２ａを一方の端子７ａ上にダイボンデ
イングし、かつ、他方の端子７ｂにワイヤボンデ
イング６したのち、これらを一体的に樹脂モール
ド８してなる形態のものが、本考案でいうレンズ
付きLED素子に含まれる。そして、このような
形態のLED素子では、樹脂モールド部８と一体
にレンズ４が形成されている。また、この形態の
LED素子２の端子７ａ，７ｂは、プリント基板
１の回路パターンに半田により接続される。
プ形態のものであつたが、これに限定されるもの
ではない。すなわち、第３図および第４図のよう
に、チツプ２ａを一方の端子７ａ上にダイボンデ
イングし、かつ、他方の端子７ｂにワイヤボンデ
イング６したのち、これらを一体的に樹脂モール
ド８してなる形態のものが、本考案でいうレンズ
付きLED素子に含まれる。そして、このような
形態のLED素子では、樹脂モールド部８と一体
にレンズ４が形成されている。また、この形態の
LED素子２の端子７ａ，７ｂは、プリント基板
１の回路パターンに半田により接続される。
また、第１図の面発光器は、各LED素子２を
プリント基板１を用いて同一平面上に設定してな
る基板タイプとしたが、フレームタイプにするこ
ともできる。つまり、図示は省略したが、複数の
発光素子を、リードフレームに設定取着して、こ
れらの発光素子をリードフレームの一部とともに
レンズ付きの透光性樹脂層内に埋入したのち、リ
ードフレームの不要部分を切断除去してなるもの
である。
プリント基板１を用いて同一平面上に設定してな
る基板タイプとしたが、フレームタイプにするこ
ともできる。つまり、図示は省略したが、複数の
発光素子を、リードフレームに設定取着して、こ
れらの発光素子をリードフレームの一部とともに
レンズ付きの透光性樹脂層内に埋入したのち、リ
ードフレームの不要部分を切断除去してなるもの
である。
（効果）
本考案の面発光器によれば、基板上に複数の発
光素子を配置し、各発光素子には該素子からの光
を拡大するレンズを一体に設けるとともに、基板
上の各発光素子を囲む位置に該発光素子に対応す
る側の面を該発光素子からの光を上方に変向する
反射面とした枠体を設けたので、各発光素子から
の光は、それぞれのレンズにより拡大して拡散シ
ート側に直接に、また、反射面で反射されて拡散
シート側に間接に照射され、拡散シート表面は均
等に明るく発光されるようになる。
光素子を配置し、各発光素子には該素子からの光
を拡大するレンズを一体に設けるとともに、基板
上の各発光素子を囲む位置に該発光素子に対応す
る側の面を該発光素子からの光を上方に変向する
反射面とした枠体を設けたので、各発光素子から
の光は、それぞれのレンズにより拡大して拡散シ
ート側に直接に、また、反射面で反射されて拡散
シート側に間接に照射され、拡散シート表面は均
等に明るく発光されるようになる。
とくに、反射面を一体の枠体を設けることによ
り形成する構成としているので、その枠体を所定
位置に設けるだけで反射面を所定の方向に、か
つ、所定の角度となるように配置でき、これによ
り、簡単な組み立て構成で発光素子からの光を拡
散シート側に効率良く反射できる構成が得られ
る。
り形成する構成としているので、その枠体を所定
位置に設けるだけで反射面を所定の方向に、か
つ、所定の角度となるように配置でき、これによ
り、簡単な組み立て構成で発光素子からの光を拡
散シート側に効率良く反射できる構成が得られ
る。
第１図は本考案の一実施例にかかる面発光器の
一部縦断側面図、第２図は第１図の−線矢視
図、第３図はLED素子の斜視図、第４図は第３
図の縦断側面図、第５図は従来の面発光器の一部
縦断側面図である。 ２……LED素子（発光素子）、４……レンズ、
５……拡散シート。
一部縦断側面図、第２図は第１図の−線矢視
図、第３図はLED素子の斜視図、第４図は第３
図の縦断側面図、第５図は従来の面発光器の一部
縦断側面図である。 ２……LED素子（発光素子）、４……レンズ、
５……拡散シート。
Claims (1)
- 基板上に複数の発光素子を配置し、各発光素子
には該素子からの光を拡大するレンズを一体に設
けるとともに、基板上の各発光素子を囲む位置に
該発光素子に対応する側の面を該発光素子からの
光を上方に変向する反射面とした枠体を設けたこ
とを特徴とする面発光器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986116146U JPH0451493Y2 (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986116146U JPH0451493Y2 (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322760U JPS6322760U (ja) | 1988-02-15 |
| JPH0451493Y2 true JPH0451493Y2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=31000463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986116146U Expired JPH0451493Y2 (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451493Y2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6359360A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-15 | Koito Mfg Co Ltd | ヘツドランプクリ−ナ用超広角ノズル |
| JP2002009349A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Koha Co Ltd | Ｌｅｄ面発光装置およびその製造方法 |
| WO2005029597A1 (ja) * | 2003-09-19 | 2005-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 照明装置 |
| JP4720978B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2011-07-13 | ミネベア株式会社 | 面状照明装置 |
| JP4744178B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-08-10 | シャープ株式会社 | 発光ダイオード |
| US20110116262A1 (en) * | 2009-11-13 | 2011-05-19 | Phoseon Technology, Inc. | Economical partially collimating reflective micro optical array |
| JP5227944B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-07-03 | 日立アプライアンス株式会社 | 照明装置 |
| US9532464B2 (en) | 2013-07-22 | 2016-12-27 | Rohm Co., Ltd. | LED lighting apparatus |
| JP6165537B2 (ja) * | 2013-07-22 | 2017-07-19 | ローム株式会社 | Ｌｅｄ照明装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142002B2 (ja) * | 1979-03-30 | 1986-09-18 | Nippon Synthetic Chem Ind |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5991764U (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-21 | ロ−ム株式会社 | 発光ダイオ−ドランプ |
| JPS6142002U (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-18 | スタンレー電気株式会社 | Ｌｅｄを光源とした車両用灯具 |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP1986116146U patent/JPH0451493Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142002B2 (ja) * | 1979-03-30 | 1986-09-18 | Nippon Synthetic Chem Ind |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322760U (ja) | 1988-02-15 |
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