JPH05304318A - 発光素子アレイ基板 - Google Patents
発光素子アレイ基板Info
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- JPH05304318A JPH05304318A JP4020983A JP2098392A JPH05304318A JP H05304318 A JPH05304318 A JP H05304318A JP 4020983 A JP4020983 A JP 4020983A JP 2098392 A JP2098392 A JP 2098392A JP H05304318 A JPH05304318 A JP H05304318A
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- JP
- Japan
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- light
- led
- substrate
- resist layer
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/40—Details of LED load circuits
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価で光量にバラツキのないLEDアレイ基
板を提供する。 【構成】 複数個のLEDチップ13を搭載する基板1
1の上面の中央部分は、グリーンレジスト層14とする
に対し、両端部に、ホワイトレジスト層15を印刷し
た。
板を提供する。 【構成】 複数個のLEDチップ13を搭載する基板1
1の上面の中央部分は、グリーンレジスト層14とする
に対し、両端部に、ホワイトレジスト層15を印刷し
た。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、イメージセンサ、液
晶表示器のバックライト等に使用される発光素子アレイ
基板に関する。
晶表示器のバックライト等に使用される発光素子アレイ
基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、イメージセンサ等で使用されてい
るLEDアレイ基板(発光素子アレイ基板)は、図5に
示すように、基板1の上面に、複数個のLEDチップ2
がライン状に配列されている。そして、LEDチップ2
は、回路的に図4に示すように、数個が直列に接続さ
れ、さらに電流調整抵抗3が直列に接続され、さらにこ
れらの直列回路が並列に接続され、電源電圧Vにより、
LEDアレイ全体が駆動され、発光するようになってい
る。この種のLEDアレイ基板の発光特性は、図6に示
すように、ほぼ均一となる。少なくとも均一であること
が望ましい。しかしながら規定には、基板端部の光量
が、その他の部分の光量に比べ、かなり暗い。このた
め、基板内の光量のバラツキが大きくなり、使用用途が
限定されてしまう。このような不具合を防止するため
に、従来は、基板両端のLEDチップの間隔を狭くした
り、また、基板両端のLEDチップのみを輝度の高いL
ED素子を使用したり、あるいは両端のLEDチップの
みに多く電流を流したりしている。
るLEDアレイ基板(発光素子アレイ基板)は、図5に
示すように、基板1の上面に、複数個のLEDチップ2
がライン状に配列されている。そして、LEDチップ2
は、回路的に図4に示すように、数個が直列に接続さ
れ、さらに電流調整抵抗3が直列に接続され、さらにこ
れらの直列回路が並列に接続され、電源電圧Vにより、
LEDアレイ全体が駆動され、発光するようになってい
る。この種のLEDアレイ基板の発光特性は、図6に示
すように、ほぼ均一となる。少なくとも均一であること
が望ましい。しかしながら規定には、基板端部の光量
が、その他の部分の光量に比べ、かなり暗い。このた
め、基板内の光量のバラツキが大きくなり、使用用途が
限定されてしまう。このような不具合を防止するため
に、従来は、基板両端のLEDチップの間隔を狭くした
り、また、基板両端のLEDチップのみを輝度の高いL
ED素子を使用したり、あるいは両端のLEDチップの
みに多く電流を流したりしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の不具合防止策は、それぞれに以下に示す問題点
がある。すなわち、両端チップの間隔のみを小さくする
のは、どの程度小さくするか設計上の選定が手間である
し、輝度の高いLEDをわざわざ用意することは、チッ
プで選別に手間がかかり、また、高輝度のLEDチップ
はコストが高くなる。また、基板両端のLEDチップに
のみ多くの電流を流すことは、そのLEDチップのみの
寿命が短くなってしまうという問題がある。
た従来の不具合防止策は、それぞれに以下に示す問題点
がある。すなわち、両端チップの間隔のみを小さくする
のは、どの程度小さくするか設計上の選定が手間である
し、輝度の高いLEDをわざわざ用意することは、チッ
プで選別に手間がかかり、また、高輝度のLEDチップ
はコストが高くなる。また、基板両端のLEDチップに
のみ多くの電流を流すことは、そのLEDチップのみの
寿命が短くなってしまうという問題がある。
【0004】この発明は、上記従来の問題点に着目して
なされたものであって、発光部の光量にほとんどバラツ
キのない、しかも安価に、実現し得る発光素子アレイ基
板を提供することを目的としている。
なされたものであって、発光部の光量にほとんどバラツ
キのない、しかも安価に、実現し得る発光素子アレイ基
板を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明の発光
素子アレイ基板は、基板上に複数個の発光素子が配置さ
れてなるものにおいて、前記複数個の発光素子のうちの
一部の発光素子周辺の、前記基板上面に光反射性部材を
形成している。この発光素子アレイ基板では、基板の所
望の、つまり両端の発光素子の周辺に、光反射性部材を
形成しているので、基板の両端が、中央部に比べ、光量
が少なくても、基板の端部上面の、光反射性部材で光が
反射され、照射面に照射され、結果として照射面の光量
はバラツキなくすべて均一となっている。
素子アレイ基板は、基板上に複数個の発光素子が配置さ
れてなるものにおいて、前記複数個の発光素子のうちの
一部の発光素子周辺の、前記基板上面に光反射性部材を
形成している。この発光素子アレイ基板では、基板の所
望の、つまり両端の発光素子の周辺に、光反射性部材を
形成しているので、基板の両端が、中央部に比べ、光量
が少なくても、基板の端部上面の、光反射性部材で光が
反射され、照射面に照射され、結果として照射面の光量
はバラツキなくすべて均一となっている。
【0006】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図1は、この発明の一実施例を示すLED
アレイ基板の平面図、図2は同実施例LEDアレイ基板
の側面図である。この実施例LEDアレイ基板1は、基
板ベース11の上面に銅パターン12が形成され、この
銅パターン12の上に、さらに金メッキを形成した上
に、複数個のLEDチップ13がダイボンデイング、ワ
イヤボンデングされている。また、LEDチップ13の
周囲には、グリーンレジスト層14が印刷により形成さ
れている。このグリーンレジスト層14の上に、基板の
両端部にのみ、ホワイトレジスト層15が形成されてい
る。このホワイトレジスト層15は、シルク印刷により
形成されている。
に説明する。図1は、この発明の一実施例を示すLED
アレイ基板の平面図、図2は同実施例LEDアレイ基板
の側面図である。この実施例LEDアレイ基板1は、基
板ベース11の上面に銅パターン12が形成され、この
銅パターン12の上に、さらに金メッキを形成した上
に、複数個のLEDチップ13がダイボンデイング、ワ
イヤボンデングされている。また、LEDチップ13の
周囲には、グリーンレジスト層14が印刷により形成さ
れている。このグリーンレジスト層14の上に、基板の
両端部にのみ、ホワイトレジスト層15が形成されてい
る。このホワイトレジスト層15は、シルク印刷により
形成されている。
【0007】上記LEDチップ13が搭載された後、光
量を測定すると、両端部のみ、ホワイトレジスト層15
を形成しているので、従来のグリーンレジスト層14の
みの場合に、両端の光量が図3の特性Aのように、減じ
られるに対し、この実施例のLEDアレイ基板1は、図
3の特性Bのように、両端部で光量が減じられることが
なくなる。これにより、基板上の光量が全域でほとんど
均一になり、イメージセンサのように光量のバラツキの
小さいLEDユニットが必要な物に対しても使用可能で
ある。
量を測定すると、両端部のみ、ホワイトレジスト層15
を形成しているので、従来のグリーンレジスト層14の
みの場合に、両端の光量が図3の特性Aのように、減じ
られるに対し、この実施例のLEDアレイ基板1は、図
3の特性Bのように、両端部で光量が減じられることが
なくなる。これにより、基板上の光量が全域でほとんど
均一になり、イメージセンサのように光量のバラツキの
小さいLEDユニットが必要な物に対しても使用可能で
ある。
【0008】なお、上記実施例でLEDチップ13は、
ダイボンデイング、ワイヤボンデイングにより、基板ベ
ース11上に搭載される例を示したが、これに代えて、
モールドされたLEDの電極を半田付けしてもよい。ま
た、上記実施例では、基板ベース11の両端部にホワイ
トレジスト層14を形成したが、より、多くの光量アッ
プを必要とする場合は、基板ベース11の両端部にアル
ミ蒸着したり、アルミテープを張る等により、反射性材
料を形成してもよい。
ダイボンデイング、ワイヤボンデイングにより、基板ベ
ース11上に搭載される例を示したが、これに代えて、
モールドされたLEDの電極を半田付けしてもよい。ま
た、上記実施例では、基板ベース11の両端部にホワイ
トレジスト層14を形成したが、より、多くの光量アッ
プを必要とする場合は、基板ベース11の両端部にアル
ミ蒸着したり、アルミテープを張る等により、反射性材
料を形成してもよい。
【0009】
【発明の効果】この発明によれば、一部の所望の発光素
子周辺の基板上面に光反射性部材を形成しているので、
基板内の光量のバラツキを低コストで少なくできる。特
に基板作製時にシルク印刷で文字を入れる場合は、その
文字入れ印刷とともに、例えば印刷により反射部を形成
するので、コストアップしない。また、文字を入れない
基板の場合でも印刷は非常に低コストでできる。さらに
ダイボンデイング、ワイヤボンデイング等を行う時に特
別な操作も必要なく、工程でのコストアップの心配も不
要である。
子周辺の基板上面に光反射性部材を形成しているので、
基板内の光量のバラツキを低コストで少なくできる。特
に基板作製時にシルク印刷で文字を入れる場合は、その
文字入れ印刷とともに、例えば印刷により反射部を形成
するので、コストアップしない。また、文字を入れない
基板の場合でも印刷は非常に低コストでできる。さらに
ダイボンデイング、ワイヤボンデイング等を行う時に特
別な操作も必要なく、工程でのコストアップの心配も不
要である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示すLEDアレイ基板の
平面図である。
平面図である。
【図2】同実施例LEDアレイ基板の側面図である。
【図3】同実施例LEDアレイ基板の光量特性の改善さ
れたことを説明するための特性図である。
れたことを説明するための特性図である。
【図4】一般的なLEDアレイ基板の各LEDの接続を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図5】同LEDアレイ基板のチップ接続の一例を示す
パターン例である。
パターン例である。
【図6】同LEDアレイ基板の各LEDの側面視の発光
エリアを説明する図である。
エリアを説明する図である。
11 基板ペース 13 LED 14 グリーンレジスト層 15 ホワイトレジスト層
Claims (1)
- 【請求項1】基板上に複数個の発光素子が配置されてな
る発光素子アレイ基板において、 前記複数個の発光素子のうちの一部の発光素子周辺の、
前記基板上面に光反射性部材を形成したことを特徴とす
る発光素子アレイ基板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4020983A JPH05304318A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 発光素子アレイ基板 |
GB9301824A GB2264002B (en) | 1992-02-06 | 1993-01-29 | Light emitting element array substrate and apparatus using the same |
US08/010,761 US5283425A (en) | 1992-02-06 | 1993-01-29 | Light emitting element array substrate with reflecting means |
DE4302897A DE4302897C2 (de) | 1992-02-06 | 1993-02-02 | Beleuchtungsvorrichtung |
KR1019930001513A KR100286829B1 (ko) | 1992-02-06 | 1993-02-05 | 발광소자 어레이기판 및 이것을 사용한 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4020983A JPH05304318A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 発光素子アレイ基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05304318A true JPH05304318A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=12042393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4020983A Pending JPH05304318A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | 発光素子アレイ基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5283425A (ja) |
JP (1) | JPH05304318A (ja) |
KR (1) | KR100286829B1 (ja) |
DE (1) | DE4302897C2 (ja) |
GB (1) | GB2264002B (ja) |
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