JPH05304318A - 発光素子アレイ基板 - Google Patents

発光素子アレイ基板

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JPH05304318A
JPH05304318A JP4020983A JP2098392A JPH05304318A JP H05304318 A JPH05304318 A JP H05304318A JP 4020983 A JP4020983 A JP 4020983A JP 2098392 A JP2098392 A JP 2098392A JP H05304318 A JPH05304318 A JP H05304318A
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light emitting
led
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Masaya Imamura
将也 今村
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価で光量にバラツキのないＬＥＤアレイ基
板を提供する。 【構成】 複数個のＬＥＤチップ１３を搭載する基板１
１の上面の中央部分は、グリーンレジスト層１４とする
に対し、両端部に、ホワイトレジスト層１５を印刷し
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、イメージセンサ、液
晶表示器のバックライト等に使用される発光素子アレイ
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、イメージセンサ等で使用されてい
るＬＥＤアレイ基板（発光素子アレイ基板）は、図５に
示すように、基板１の上面に、複数個のＬＥＤチップ２
がライン状に配列されている。そして、ＬＥＤチップ２
は、回路的に図４に示すように、数個が直列に接続さ
れ、さらに電流調整抵抗３が直列に接続され、さらにこ
れらの直列回路が並列に接続され、電源電圧Ｖにより、
ＬＥＤアレイ全体が駆動され、発光するようになってい
る。この種のＬＥＤアレイ基板の発光特性は、図６に示
すように、ほぼ均一となる。少なくとも均一であること
が望ましい。しかしながら規定には、基板端部の光量
が、その他の部分の光量に比べ、かなり暗い。このた
め、基板内の光量のバラツキが大きくなり、使用用途が
限定されてしまう。このような不具合を防止するため
に、従来は、基板両端のＬＥＤチップの間隔を狭くした
り、また、基板両端のＬＥＤチップのみを輝度の高いＬ
ＥＤ素子を使用したり、あるいは両端のＬＥＤチップの
みに多く電流を流したりしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の不具合防止策は、それぞれに以下に示す問題点
がある。すなわち、両端チップの間隔のみを小さくする
のは、どの程度小さくするか設計上の選定が手間である
し、輝度の高いＬＥＤをわざわざ用意することは、チッ
プで選別に手間がかかり、また、高輝度のＬＥＤチップ
はコストが高くなる。また、基板両端のＬＥＤチップに
のみ多くの電流を流すことは、そのＬＥＤチップのみの
寿命が短くなってしまうという問題がある。
【０００４】この発明は、上記従来の問題点に着目して
なされたものであって、発光部の光量にほとんどバラツ
キのない、しかも安価に、実現し得る発光素子アレイ基
板を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明の発光
素子アレイ基板は、基板上に複数個の発光素子が配置さ
れてなるものにおいて、前記複数個の発光素子のうちの
一部の発光素子周辺の、前記基板上面に光反射性部材を
形成している。この発光素子アレイ基板では、基板の所
望の、つまり両端の発光素子の周辺に、光反射性部材を
形成しているので、基板の両端が、中央部に比べ、光量
が少なくても、基板の端部上面の、光反射性部材で光が
反射され、照射面に照射され、結果として照射面の光量
はバラツキなくすべて均一となっている。
【０００６】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すＬＥＤ
アレイ基板の平面図、図２は同実施例ＬＥＤアレイ基板
の側面図である。この実施例ＬＥＤアレイ基板１は、基
板ベース１１の上面に銅パターン１２が形成され、この
銅パターン１２の上に、さらに金メッキを形成した上
に、複数個のＬＥＤチップ１３がダイボンデイング、ワ
イヤボンデングされている。また、ＬＥＤチップ１３の
周囲には、グリーンレジスト層１４が印刷により形成さ
れている。このグリーンレジスト層１４の上に、基板の
両端部にのみ、ホワイトレジスト層１５が形成されてい
る。このホワイトレジスト層１５は、シルク印刷により
形成されている。
【０００７】上記ＬＥＤチップ１３が搭載された後、光
量を測定すると、両端部のみ、ホワイトレジスト層１５
を形成しているので、従来のグリーンレジスト層１４の
みの場合に、両端の光量が図３の特性Ａのように、減じ
られるに対し、この実施例のＬＥＤアレイ基板１は、図
３の特性Ｂのように、両端部で光量が減じられることが
なくなる。これにより、基板上の光量が全域でほとんど
均一になり、イメージセンサのように光量のバラツキの
小さいＬＥＤユニットが必要な物に対しても使用可能で
ある。
【０００８】なお、上記実施例でＬＥＤチップ１３は、
ダイボンデイング、ワイヤボンデイングにより、基板ベ
ース１１上に搭載される例を示したが、これに代えて、
モールドされたＬＥＤの電極を半田付けしてもよい。ま
た、上記実施例では、基板ベース１１の両端部にホワイ
トレジスト層１４を形成したが、より、多くの光量アッ
プを必要とする場合は、基板ベース１１の両端部にアル
ミ蒸着したり、アルミテープを張る等により、反射性材
料を形成してもよい。
【０００９】
【発明の効果】この発明によれば、一部の所望の発光素
子周辺の基板上面に光反射性部材を形成しているので、
基板内の光量のバラツキを低コストで少なくできる。特
に基板作製時にシルク印刷で文字を入れる場合は、その
文字入れ印刷とともに、例えば印刷により反射部を形成
するので、コストアップしない。また、文字を入れない
基板の場合でも印刷は非常に低コストでできる。さらに
ダイボンデイング、ワイヤボンデイング等を行う時に特
別な操作も必要なく、工程でのコストアップの心配も不
要である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示すＬＥＤアレイ基板の
平面図である。
【図２】同実施例ＬＥＤアレイ基板の側面図である。
【図３】同実施例ＬＥＤアレイ基板の光量特性の改善さ
れたことを説明するための特性図である。
【図４】一般的なＬＥＤアレイ基板の各ＬＥＤの接続を
示す回路図である。
【図５】同ＬＥＤアレイ基板のチップ接続の一例を示す
パターン例である。
【図６】同ＬＥＤアレイ基板の各ＬＥＤの側面視の発光
エリアを説明する図である。
【符号の説明】
１１ 基板ペース １３ ＬＥＤ １４ グリーンレジスト層 １５ ホワイトレジスト層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板上に複数個の発光素子が配置されてな
    る発光素子アレイ基板において、 前記複数個の発光素子のうちの一部の発光素子周辺の、
    前記基板上面に光反射性部材を形成したことを特徴とす
    る発光素子アレイ基板。
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