JPS604215Y2 - 発光ダイオ−ドマトリクス表示器 - Google Patents
発光ダイオ−ドマトリクス表示器Info
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- JPS604215Y2 JPS604215Y2 JP1979073378U JP7337879U JPS604215Y2 JP S604215 Y2 JPS604215 Y2 JP S604215Y2 JP 1979073378 U JP1979073378 U JP 1979073378U JP 7337879 U JP7337879 U JP 7337879U JP S604215 Y2 JPS604215 Y2 JP S604215Y2
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- light emitting
- emitting diodes
- emitting diode
- shielding frame
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
- H01L2224/48139—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
-
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
【考案の詳細な説明】
本案は光のクロストークのない発光ダイオードマトリク
ス表示器に関するものである。
ス表示器に関するものである。
従来、発光ダイオードを格子状に配置し、走査選択して
発光させ文字や図形等を表示するマトリクス表示器にお
いては、高い電流値において高輝度が得られること、及
び発光個所が接合部周辺のみなので簡単な反射器で所望
個所のみ光らせることができる等の理由からGaAs、
GaAs1−xPx。
発光させ文字や図形等を表示するマトリクス表示器にお
いては、高い電流値において高輝度が得られること、及
び発光個所が接合部周辺のみなので簡単な反射器で所望
個所のみ光らせることができる等の理由からGaAs、
GaAs1−xPx。
Ga1−xAlxAs等の発光ダイオードが用いられて
きた。
きた。
しかし近年、発光効率の向上、多色表示等の理由からG
aPの発光ダイオードも利用されはじめたが、GaPは
発光色に対し素子の色が透明であるため、素子の上方や
側方のみならず下方にも光を放つ。
aPの発光ダイオードも利用されはじめたが、GaPは
発光色に対し素子の色が透明であるため、素子の上方や
側方のみならず下方にも光を放つ。
このため発光ダイオードを取りつけている基板と前記反
射器とのわずかのすきま(反射器がプリントパターンの
上に載っているのでパターンの厚み分だけすきまができ
る)から光が洩れ、1つの発光ダイオードが点灯すると
隣接する発光ダイオード、特に発光ダイオードを載せて
いるプリントパターンがない方向の発光ダイオードらあ
たかも光っているように見え(これを光のクロストーク
と呼ぶ)不都合であった。
射器とのわずかのすきま(反射器がプリントパターンの
上に載っているのでパターンの厚み分だけすきまができ
る)から光が洩れ、1つの発光ダイオードが点灯すると
隣接する発光ダイオード、特に発光ダイオードを載せて
いるプリントパターンがない方向の発光ダイオードらあ
たかも光っているように見え(これを光のクロストーク
と呼ぶ)不都合であった。
本案はこのような欠点をなくするためになされたもので
、以下本案を図面に基づいて詳細に説明する。
、以下本案を図面に基づいて詳細に説明する。
第1図は本案実施例の要部の断面図で、第2図はそのプ
リントパターン図である。
リントパターン図である。
1はエポキシ、セラミック等の基板で、平行に並ぶ複数
のプリントパターン2,3,2,3・・・を有している
。
のプリントパターン2,3,2,3・・・を有している
。
その1本おきのプリントパターン2,2・・・は発光ダ
イオードの載置部4,4・・・とリード部5,5・・・
とを有している。
イオードの載置部4,4・・・とリード部5,5・・・
とを有している。
載置部4,4・・・には銀ペースト等の導電性接着剤6
,6・・・等でGaPの発光ダイオード7.7・・・が
取りつけてあり、又リード部5,5・・・は駆動回路に
接続するための行ターミナル8.訃・・に接続されてい
る。
,6・・・等でGaPの発光ダイオード7.7・・・が
取りつけてあり、又リード部5,5・・・は駆動回路に
接続するための行ターミナル8.訃・・に接続されてい
る。
9は遮光枠で、黒色の樹脂成形品等から戒るものである
が、発光ダイオードの輝度が十分に得られない時などは
白色樹脂で形成したりして反射枠の作用も兼ねさせてよ
い。
が、発光ダイオードの輝度が十分に得られない時などは
白色樹脂で形成したりして反射枠の作用も兼ねさせてよ
い。
この遮光枠9は発光ダイオード7.7・・・を囲むよう
にして基板1の上に設けである。
にして基板1の上に設けである。
このため前記プリントパターン2゜3、 2. 2・・
・のうち、載置部4,4・・・をもたないプリントパタ
ーン3,3・・・はこの遮光枠9の下になる。
・のうち、載置部4,4・・・をもたないプリントパタ
ーン3,3・・・はこの遮光枠9の下になる。
10は金とかアルミニウムからなる金属細線で、前記プ
リントパターン2,2・・・と直交する方向に発光ダイ
オード7.7を相互に配線し、列ターミナル11へ接続
している。
リントパターン2,2・・・と直交する方向に発光ダイ
オード7.7を相互に配線し、列ターミナル11へ接続
している。
このプリントパターン2,2・・・と金属細線10とで
発光ダイオード7.7はマトリクス状に配線されたこと
になる。
発光ダイオード7.7はマトリクス状に配線されたこと
になる。
従って行ターミナル8,8・・・と列ターミナル11と
に時分割的に電圧を印加することによって発光ダイオー
ド7.7・・・を選択的に発光させると、文字や数字な
どを表示させることができるが、この時の発光ダイオー
ド7からの光は遮光枠9によって広がらないようにされ
ており、点状にみえる。
に時分割的に電圧を印加することによって発光ダイオー
ド7.7・・・を選択的に発光させると、文字や数字な
どを表示させることができるが、この時の発光ダイオー
ド7からの光は遮光枠9によって広がらないようにされ
ており、点状にみえる。
そして遮光枠9の底面にはプリントパターン3,3・・
・が当接しているので、従来のように1遮光枠9と基板
1との間から光漏れを生じて隣接する発光ダイオードが
点灯しているように見えるヨということは生じない。
・が当接しているので、従来のように1遮光枠9と基板
1との間から光漏れを生じて隣接する発光ダイオードが
点灯しているように見えるヨということは生じない。
第3図は本案の他の実施例を示すプリントパターン図で
、平行に並んだプリントパターン12゜13.12,1
3・・・を凹部又は凸部を有する形状とし、これら凹部
や凸部をかみ合わせるようにして光の進路をさえぎるよ
うにしたものである。
、平行に並んだプリントパターン12゜13.12,1
3・・・を凹部又は凸部を有する形状とし、これら凹部
や凸部をかみ合わせるようにして光の進路をさえぎるよ
うにしたものである。
′尚この載置部14,14・・・を有さないプリントパ
ターン13,13・・・を接地電位に接続して、発光ダ
イオードから出るノイズの対策と兼用してもよい。
ターン13,13・・・を接地電位に接続して、発光ダ
イオードから出るノイズの対策と兼用してもよい。
上述の例において金属細線10のかわりにたとえば透明
基板にプリントパターンを設け、基板1と透明基板とで
発光ダイオードをサンドインチ状にはさむ等の方法にし
てもよい。
基板にプリントパターンを設け、基板1と透明基板とで
発光ダイオードをサンドインチ状にはさむ等の方法にし
てもよい。
又ターミナル8.8・・・11も、ピン端子をたてたり
、基板上のプリントパターン自体を利用したりしてもよ
い。
、基板上のプリントパターン自体を利用したりしてもよ
い。
以上の様に本案は、平行に並ぶ発光ダイオードの載置部
を有した複数のプリントパターン図、ソのプリントパタ
ーンの間に設けられた載置部を有さないプリントパター
ンとを具備した基板と、前記載置部の上に取りつけられ
た複数個の発光ダイオードと、その発光ダイオードを囲
み、前記基板の上に設けた遮光枠と、遮光枠の上方で発
光ダイオードを前記プリントパターンと直交する方向に
配線する配線手段とを具備したものであるから、GaP
のように素子の下方にも光を放出する発光ダイオードを
用いても、光のクロストークのない発光ダイオードマト
リクス表示器を提供できる。
を有した複数のプリントパターン図、ソのプリントパタ
ーンの間に設けられた載置部を有さないプリントパター
ンとを具備した基板と、前記載置部の上に取りつけられ
た複数個の発光ダイオードと、その発光ダイオードを囲
み、前記基板の上に設けた遮光枠と、遮光枠の上方で発
光ダイオードを前記プリントパターンと直交する方向に
配線する配線手段とを具備したものであるから、GaP
のように素子の下方にも光を放出する発光ダイオードを
用いても、光のクロストークのない発光ダイオードマト
リクス表示器を提供できる。
第1図は本案実施例の表示器の要部断面図で第2図はそ
のプリントパターン図、第3図は本案能の実施例のプリ
ントパターン図である。 1・・・・・・基板、2.3.2.3・・・12,13
,12.13・・・・・・プリントパターン、4,4・
・・14゜14・・・・・・載置部、7,7・・・・・
・発光ダイオード、9・・・・・・遮光枠、10・・・
・・・金属細線。
のプリントパターン図、第3図は本案能の実施例のプリ
ントパターン図である。 1・・・・・・基板、2.3.2.3・・・12,13
,12.13・・・・・・プリントパターン、4,4・
・・14゜14・・・・・・載置部、7,7・・・・・
・発光ダイオード、9・・・・・・遮光枠、10・・・
・・・金属細線。
Claims (1)
- 発光ダイオードの載置部を有し平行に並ぶ複数のプリン
トパターンと、そのプリントパターンの間に設けられた
載置部を有さないプリントパターンとを具備した基板と
、前記載置部の上に取りつけられた複数個の発光ダイオ
ードと、その見好ダイオードを囲み、前記載置部を有さ
ないプリントパターンが遮光枠底面に位置するよう基板
の上に設けられた遮光枠と、遮光枠の上方で発光ダイオ
ードを前記プリントパターンと直交する方向に配線する
配線手段とを具備した発光ダイオードマトリクス表示器
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979073378U JPS604215Y2 (ja) | 1979-05-31 | 1979-05-31 | 発光ダイオ−ドマトリクス表示器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979073378U JPS604215Y2 (ja) | 1979-05-31 | 1979-05-31 | 発光ダイオ−ドマトリクス表示器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55172981U JPS55172981U (ja) | 1980-12-11 |
JPS604215Y2 true JPS604215Y2 (ja) | 1985-02-05 |
Family
ID=29306994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1979073378U Expired JPS604215Y2 (ja) | 1979-05-31 | 1979-05-31 | 発光ダイオ−ドマトリクス表示器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS604215Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005009060A1 (de) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Modul mit strahlungsemittierenden Halbleiterkörpern |
TWI426594B (zh) * | 2010-02-08 | 2014-02-11 | 能夠提高演色性之混光式發光二極體封裝結構 |
-
1979
- 1979-05-31 JP JP1979073378U patent/JPS604215Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55172981U (ja) | 1980-12-11 |
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