JPH04137569A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオードランプInfo
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は異なる発光色を有する複数の発光ダイオードを
用いた発光ダイオードランプに関する。
用いた発光ダイオードランプに関する。
（ロ）従来の技術
従来、複数の発光ダイオードを用いた表示装置が例えば
特開昭６４−３１４７３号公報で示される。この様な表
示装置に於ては第６図の如く、赤色を発光する第１の発
光ダイオード３０．３０をそれぞれ第１のリード３１の
上と第２のリード３２の上に固着しこれらの発光ダイオ
ードを金属細線にて配線した。
特開昭６４−３１４７３号公報で示される。この様な表
示装置に於ては第６図の如く、赤色を発光する第１の発
光ダイオード３０．３０をそれぞれ第１のリード３１の
上と第２のリード３２の上に固着しこれらの発光ダイオ
ードを金属細線にて配線した。
同様にして緑色を発光する第２の発光ダイオード３３．
３３をそれぞれ第１のリード３１の上と第３のリード３
４の上に固着し、配線した。そして少なくともこれらの
発光ダイオードの周辺を透光性樹脂３５で覆っていた。
３３をそれぞれ第１のリード３１の上と第３のリード３
４の上に固着し、配線した。そして少なくともこれらの
発光ダイオードの周辺を透光性樹脂３５で覆っていた。
（ハ）発明が解決しようとする課題
上述の従来技術では、特に装置の下側の周辺部では発光
色の混合が不十分であった。何故ならば第１の発光ダイ
オード３０と第２の発光ダイオード３３からの水平方向
の発光色３６．３６がそれぞれの不透明な発光ダイオー
ドに遮られる。そしてその分だけ装置の下側の周辺部に
於て、一方の発光色だけが強くなるので、発光色の混合
が不十分となり単色発光に見える。そのため本発明はか
かる欠点を解消し、全体的に色の混ざり方が良い発光ダ
イオードランプを提供するものである。
色の混合が不十分であった。何故ならば第１の発光ダイ
オード３０と第２の発光ダイオード３３からの水平方向
の発光色３６．３６がそれぞれの不透明な発光ダイオー
ドに遮られる。そしてその分だけ装置の下側の周辺部に
於て、一方の発光色だけが強くなるので、発光色の混合
が不十分となり単色発光に見える。そのため本発明はか
かる欠点を解消し、全体的に色の混ざり方が良い発光ダ
イオードランプを提供するものである。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は上述の課題を解決するために、載置面の中心に
対して略対称に設けられ低い発光効率を有する複数の第
１の発光ダイオードと、該第１の発光ダイオード同士を
結ぶ線に略直交し前記載置面の中心に対して略対称に設
けられ、かつ高い発光効率及び前記第１の発光ダイオー
ドと異なる発光色を有し透明な材質から成る第２、第３
の発光ダイオードと、前記各発光ダイオードの配線手段
と、少なくとも前記各発光ダイオードの周辺を覆う透光
性樹脂とを設けたものである。
対して略対称に設けられ低い発光効率を有する複数の第
１の発光ダイオードと、該第１の発光ダイオード同士を
結ぶ線に略直交し前記載置面の中心に対して略対称に設
けられ、かつ高い発光効率及び前記第１の発光ダイオー
ドと異なる発光色を有し透明な材質から成る第２、第３
の発光ダイオードと、前記各発光ダイオードの配線手段
と、少なくとも前記各発光ダイオードの周辺を覆う透光
性樹脂とを設けたものである。
（ホ）作用
これにより第１の発光ダイオードから水平方向に出た光
は、透明な第２、第３の発光ダイオードの中を通過する
ので、発光ダイオードランプの下側の周辺部に於ても互
いの発光色が良く混合される。
は、透明な第２、第３の発光ダイオードの中を通過する
ので、発光ダイオードランプの下側の周辺部に於ても互
いの発光色が良く混合される。
（へ）実施例
以下に本発明の１実施例を詳細に説明する。第１図はそ
の断面図、第２図はその平面図、第３図は第２図のＡＡ
断面図、第４図はその等価回路図である。これらの図に
於て、１は材質がコバールから成る基台であり、絞り加
工を施こされ、上面に略平担な面、すなわち載置面２を
有する。この載置面２には２ケ所の略扇形の切欠部が加
工されている。この切欠部の中にそれぞれコパールから
成る２個の第１のり−ド３と各１個の第２のリード４と
第３のり−ド５と共通のリード６が配設される。そして
各リードを支持し、それぞれ導電部を絶縁する様に基台
１の絞り部の中へ、硬質ガラスから成る封止剤７が配設
される。
の断面図、第２図はその平面図、第３図は第２図のＡＡ
断面図、第４図はその等価回路図である。これらの図に
於て、１は材質がコバールから成る基台であり、絞り加
工を施こされ、上面に略平担な面、すなわち載置面２を
有する。この載置面２には２ケ所の略扇形の切欠部が加
工されている。この切欠部の中にそれぞれコパールから
成る２個の第１のり−ド３と各１個の第２のリード４と
第３のり−ド５と共通のリード６が配設される。そして
各リードを支持し、それぞれ導電部を絶縁する様に基台
１の絞り部の中へ、硬質ガラスから成る封止剤７が配設
される。
８は略直方体の形状をしたサブマウントであり裏面から
順次金層９と白金層１０と金層１１と高い抵抗値を有す
るシリコン層１２と金層１３と白金層１４と金層１５で
形成される。裏面側の３層の合計の厚さは約２０００人
で、表面側の３層の合計の厚みは約１μｍで、全体の厚
みは約２２０μｍである。載置面２の中心に対して略対
称に銀ペーストを塗布しその上に２個のサブマウント８
が固着される。そして載置面の中心に対して略対称の位
置にて、ＳｉＣから成る２個の青色を発光する第１の発
光ダイオード１６が銀ペーストを介してサブマウント８
の上に固着される。第１の発光ダイオード１６の裏面側
はＰ型であり、厚さは約５μｍであり、表面側はＮ型で
厚さは約９５ｐｍである。
順次金層９と白金層１０と金層１１と高い抵抗値を有す
るシリコン層１２と金層１３と白金層１４と金層１５で
形成される。裏面側の３層の合計の厚さは約２０００人
で、表面側の３層の合計の厚みは約１μｍで、全体の厚
みは約２２０μｍである。載置面２の中心に対して略対
称に銀ペーストを塗布しその上に２個のサブマウント８
が固着される。そして載置面の中心に対して略対称の位
置にて、ＳｉＣから成る２個の青色を発光する第１の発
光ダイオード１６が銀ペーストを介してサブマウント８
の上に固着される。第１の発光ダイオード１６の裏面側
はＰ型であり、厚さは約５μｍであり、表面側はＮ型で
厚さは約９５ｐｍである。
次に１７は透明なＧａＰから成り、波長７００ｒ＋ｍの
赤色を発光する第２の発光ダイオードであり、大きさは
縦、横３００μｍ、厚さ約２８０μｍである。第２の発
光ダイオード１７の裏面側はＮ型で厚さ約２４０μｍで
あり、表面側はＰ型で厚さ約４０μｍである。１８は透
明なＧａＰから成り、波長５６０ｎｍの緑色を発光する
第３の発光ダイオードであり、大きさは縦、横３００１
＋ｍ厚さ約２８０μｍである。第３の発光ダイオード１
８の裏面側はＮ型で厚さ約２６０１であり、表面側はＰ
型で厚さ約２０μｍである。この様にして銀ペーストの
厚さを考慮して載置面２からそれぞれ第１、第２、第３
の発光ダイオード１６．１７．１８、のＰＮ接合面まで
の高さは約２６０＋ｍである。
赤色を発光する第２の発光ダイオードであり、大きさは
縦、横３００μｍ、厚さ約２８０μｍである。第２の発
光ダイオード１７の裏面側はＮ型で厚さ約２４０μｍで
あり、表面側はＰ型で厚さ約４０μｍである。１８は透
明なＧａＰから成り、波長５６０ｎｍの緑色を発光する
第３の発光ダイオードであり、大きさは縦、横３００１
＋ｍ厚さ約２８０μｍである。第３の発光ダイオード１
８の裏面側はＮ型で厚さ約２６０１であり、表面側はＰ
型で厚さ約２０μｍである。この様にして銀ペーストの
厚さを考慮して載置面２からそれぞれ第１、第２、第３
の発光ダイオード１６．１７．１８、のＰＮ接合面まで
の高さは約２６０＋ｍである。
さらに第２と第３の発光ダイオード１７と１８はその整
列する線が第１の発光ダイオード１６同士を結ぶ線に略
直交し、かつ載置面２の中心に対して略対称に位置し、
かつ中心から各発光ダイオードの距離は路間−の位置に
配設される。そして青色を発光する第１の発光ダイオー
ド１６はそれぞれ赤色と緑色を発光する第２と第３の発
光ダイオード１７と１８に比べて、発光効率が約１７２
０と低いため２個使用した。
列する線が第１の発光ダイオード１６同士を結ぶ線に略
直交し、かつ載置面２の中心に対して略対称に位置し、
かつ中心から各発光ダイオードの距離は路間−の位置に
配設される。そして青色を発光する第１の発光ダイオー
ド１６はそれぞれ赤色と緑色を発光する第２と第３の発
光ダイオード１７と１８に比べて、発光効率が約１７２
０と低いため２個使用した。
第１の発光ダイオード１６は金属細線にて載置面２に配
線され、サブマウント８は第１のリード３に配線される
。同様に第２と第３の発光ダイオード１７と１８はそれ
ぞれ第２と第３のり一ド４と５に配線され、共通のリー
ド６は載置面２に配線される。１９は光拡散剤が混入さ
れたエポキシ樹脂などから成る透光性樹脂であり、第１
と第２と第３の発光ダイオード１６．１７．１８の周辺
と各配線の周辺と基台１の側面を少なくとも覆う様に設
けられる。
線され、サブマウント８は第１のリード３に配線される
。同様に第２と第３の発光ダイオード１７と１８はそれ
ぞれ第２と第３のり一ド４と５に配線され、共通のリー
ド６は載置面２に配線される。１９は光拡散剤が混入さ
れたエポキシ樹脂などから成る透光性樹脂であり、第１
と第２と第３の発光ダイオード１６．１７．１８の周辺
と各配線の周辺と基台１の側面を少なくとも覆う様に設
けられる。
そして第４図に示す様に、４個の発光ダイオードはカソ
ード共通の並列接続され、４端子を独立に電圧が加えら
れ、印加電圧の組合せにより７色（白、赤、橙、黄、緑
、青、紫）が表示可能となる。
ード共通の並列接続され、４端子を独立に電圧が加えら
れ、印加電圧の組合せにより７色（白、赤、橙、黄、緑
、青、紫）が表示可能となる。
通常、青色を発光するＳｉＣから成る第１の発光ダイオ
ード１６はＧａＰに比べ硬いため薄くできる、そして光
の内部吸収を抑えるため約１１００ＩＩ位に薄く、作製
される。それ故、本実施例の様に載置面２の上にサブマ
ウント８を固着し、その上に第１の発光ダイオード１６
を固着することにより第１、第２、第３の発光ダイオー
ド１６．１７．１８のＰＮ接合面までの高さは路間−と
なる。そのため発光ダイオードからの水平方向の発光色
が隣りの発光ダイオードに遮られることが改良される。
ード１６はＧａＰに比べ硬いため薄くできる、そして光
の内部吸収を抑えるため約１１００ＩＩ位に薄く、作製
される。それ故、本実施例の様に載置面２の上にサブマ
ウント８を固着し、その上に第１の発光ダイオード１６
を固着することにより第１、第２、第３の発光ダイオー
ド１６．１７．１８のＰＮ接合面までの高さは路間−と
なる。そのため発光ダイオードからの水平方向の発光色
が隣りの発光ダイオードに遮られることが改良される。
また従来の技術では発光ダイオードからの発熱をリード
のみの放熱で行なっていたが、本実施例の様にサブマウ
ント８を設けることにより、サブマウント８からの放熱
効果が大きくなる。
のみの放熱で行なっていたが、本実施例の様にサブマウ
ント８を設けることにより、サブマウント８からの放熱
効果が大きくなる。
次に本発明の他の実施例を第５図（平面図）に従って説
明する。本実施例ではサブマウントが設けられず載置面
２の中心に対して略対称の位置にてＳｉＣから成る２個
の青色を発光する第１の発光ダイオード１６が銀ペース
トを介して直接載置面２の上に固着される。第１の発光
ダイオード１６の裏面側はＮ型で厚さ約９５ＩＩｍ、表
面側はＰ型で厚さ約５μｍである。第１の発光ダイオー
ド１６は金属細線にて第１のり−ド３に配線される。そ
の他の部品と相互関係は上述の１実施例と全く同じであ
る。
明する。本実施例ではサブマウントが設けられず載置面
２の中心に対して略対称の位置にてＳｉＣから成る２個
の青色を発光する第１の発光ダイオード１６が銀ペース
トを介して直接載置面２の上に固着される。第１の発光
ダイオード１６の裏面側はＮ型で厚さ約９５ＩＩｍ、表
面側はＰ型で厚さ約５μｍである。第１の発光ダイオー
ド１６は金属細線にて第１のり−ド３に配線される。そ
の他の部品と相互関係は上述の１実施例と全く同じであ
る。
（ト）発明の効果
上述した様に、第１の発光ダイオードの隣りに位置する
第２と第３の発光ダイオードは透明であるので、第１の
発光ダイオードから水平方向に出た光は、透明な第２、
第３の発光ダイオードの中を遮られることなく通過する
。従って発光ダイオードランプの下側の周辺部に於ても
互いの発光色が良く混ざる。
第２と第３の発光ダイオードは透明であるので、第１の
発光ダイオードから水平方向に出た光は、透明な第２、
第３の発光ダイオードの中を遮られることなく通過する
。従って発光ダイオードランプの下側の周辺部に於ても
互いの発光色が良く混ざる。
次に２個の発光効率の低い青色を発光する第１の発光ダ
イオードを載置面の中心付近すなわち発光ダイオードラ
ンプの発光中心付近に配設することにより発光強度を上
げることができる。そして発光効率の高い赤色を発光す
る第２の発光ダイオードと緑色を発光する第３の発光ダ
イオードを第１の発光ダイオード同士の整列する線と略
直交して配設することにより、お互いの発光色が良く混
ざる。何故ならば上述の配設により、第１の発光ダイオ
ードからの発光色が隣りの発光ダイオードに遮られるこ
となく通過するので、左右の光強度が均一に分布するか
らである。
イオードを載置面の中心付近すなわち発光ダイオードラ
ンプの発光中心付近に配設することにより発光強度を上
げることができる。そして発光効率の高い赤色を発光す
る第２の発光ダイオードと緑色を発光する第３の発光ダ
イオードを第１の発光ダイオード同士の整列する線と略
直交して配設することにより、お互いの発光色が良く混
ざる。何故ならば上述の配設により、第１の発光ダイオ
ードからの発光色が隣りの発光ダイオードに遮られるこ
となく通過するので、左右の光強度が均一に分布するか
らである。
さらに第１の発光ダイオードの下にサブマウントを設け
ることにより、各発光ダイオードのＰＮ接合面までの高
さが路間−となり、水平方向の発光色が隣りの発光ダイ
オードに遮られない。そしてサブマウントによる放熱効
果が大きいので第１の発光ダイオードの温度上昇が抑え
られ寿命が長くなる。
ることにより、各発光ダイオードのＰＮ接合面までの高
さが路間−となり、水平方向の発光色が隣りの発光ダイ
オードに遮られない。そしてサブマウントによる放熱効
果が大きいので第１の発光ダイオードの温度上昇が抑え
られ寿命が長くなる。
第１図は本発明の１実施例による発光ダイオードランプ
の断面図、第２図はそれぞれ平面図、第３図は第２図の
ＡＡ断面図、第４図はそれの等価回路図、第５図は本発
明の他の実施例による発光ダイオードランプの平面図、
第６図は従来装置の断面図である。 ２・・・載置面、３・・・第１のリード、４・・・第２
のリード、５・・・第３のリード、６・・・共通のリー
ド、１６・・・第１の発光ダイオード、１７・・・第２
の発光ダイオード、１８・・・第３の発光ダイオード。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 西野卓嗣（外２名）
の断面図、第２図はそれぞれ平面図、第３図は第２図の
ＡＡ断面図、第４図はそれの等価回路図、第５図は本発
明の他の実施例による発光ダイオードランプの平面図、
第６図は従来装置の断面図である。 ２・・・載置面、３・・・第１のリード、４・・・第２
のリード、５・・・第３のリード、６・・・共通のリー
ド、１６・・・第１の発光ダイオード、１７・・・第２
の発光ダイオード、１８・・・第３の発光ダイオード。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 西野卓嗣（外２名）
Claims (1)
- （１）載置面の中心に対して略対称に設けられ低い発光
効率を有する複数の第１の発光ダイオードと、該第１の
発光ダイオード同士を結ぶ線に略直交し前記載置面の中
心に対して略対称に設けられ、かつ高い発光効率及び前
記第１の発光ダイオードと異なる発光色を有し透明な材
質から成る第２、第３の発光ダイオードと、前記各発光
ダイオードの配線手段と、少なくとも前記各発光ダイオ
ードの周辺を覆う透光性樹脂とを具備する事を特徴とす
る発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2259201A JPH04137569A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2259201A JPH04137569A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 発光ダイオードランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137569A true JPH04137569A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17330791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2259201A Pending JPH04137569A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137569A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06326364A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-11-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオードランプ |
| JP2005123484A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Citizen Electronics Co Ltd | 白色ｌｅｄ |
| JP2007273898A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Oki Data Corp | 発光ダイオードアレイ、ｌｅｄヘッド及び画像記録装置 |
| JP2013141002A (ja) * | 2013-02-18 | 2013-07-18 | Renesas Electronics Corp | Ｌｅｄ光源及び液晶表示装置 |
| WO2014034205A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 光源装置 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2259201A patent/JPH04137569A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06326364A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-11-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオードランプ |
| JP2005123484A (ja) * | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Citizen Electronics Co Ltd | 白色ｌｅｄ |
| JP2007273898A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Oki Data Corp | 発光ダイオードアレイ、ｌｅｄヘッド及び画像記録装置 |
| WO2014034205A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 光源装置 |
| JP2013141002A (ja) * | 2013-02-18 | 2013-07-18 | Renesas Electronics Corp | Ｌｅｄ光源及び液晶表示装置 |
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