JP2005123484A - 白色led - Google Patents
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Abstract
【課題】 青色LED素子に蛍光体を組み合わせ、更に赤色LED素子を付加した、従来の赤色補正方式の蛍光体混色型の白色LEDにおいては緑色領域での演色性が低下するとともに、白色光が赤味かかったものとなり、不自然な照明光となるのを改善する。
【解決手段】 発光波長の互いに異なる第1のLED素子4と第2のLED素子5を有し、すくなくとも第1のLED素子4は黄色の励起光syを発する蛍光体8を含有する封止部材10により封止されてなり、全体として外部に白色系の照明光を出射する白色LED20を、前記第1のLED素子4はピーク波長が470nm〜490nmの長波長の青色光sb1を発光する長波長青色LED素子であり、前記第2のLED素子は赤色光srを発光する赤色LED素子であるように構成する。
【選択図】
図1
Description
即ち、自然光のスペクトル特性とは違いが大きくなる。そのために、演色性は低くなり、
Ra=12程度となる(自然光の場合はRa=100)。なお、演色性が低くなると、物体の反射光を検出するスキャナー装置等読み取り装置、その他の照明の光源として用いるには不適当となると考えられる。
この白色LEDの構造を便宜上、表面実装型の、LEDの構造に直して図8に示す。図8(a)は全体の構成ゐ示す図、図8(b)はその要部を示す図である。図8におい、110は白色LEDである。白色LED110は、接続用の電極パターン103、104を設けた絶縁基板102の上にINGaN系の青色LED素子101を固定し、青色LED素子101の一方の電極101a(p層電極)をワイヤー106により電極パターン103に接続し、他方の電極101b(n層電極)をワイヤー106により電極パターン104に接続した後、YAG蛍光体等の蛍光体108を分散させた樹脂よりなる封止部材107によりこれらを封止することにより形成される。このような構成により、例えば460nm付近にピーク波長を有する青色LED素子101の発光sbの一部は上記の蛍光体108に吸収され、ピーク波長が560nm前後の黄緑色syの光に波長変換される。この結果、この白色LED110の発光のスペクトルは図7(b)のS2に示すように、ピーク波長が460nmの青色LED素子101からの発光と、ピーク波長が560nmの蛍光体108からの発光が見られる。これからもわかるように、この白色LED110は可視光線領域のほとんどの領域で発光するため、演色性が良く、平均演色評価数Raが80を超えている。よって、前記の多色混合型のLED(特許文献1)のような演色性の低下の問題は改善される。
以下に、この赤色補正方式の蛍光体混色型の白色LEDについて説明する。
前記第2のLED素子である赤色LED素子は1個であり、前記第1のLED素子である長波長青色LED素子は複数個よりなることを特徴とする。
および赤色LED素子5の上を、粒子状のYAG蛍光体8を透明なモールド樹脂内に混入、分散させてなる封止樹脂部材10をモールドして被覆し封止する。ここで、11は基板1の上でその周辺部に配置され封止樹脂部材10を囲む樹脂枠であり、前記の、封止樹脂部材10を形成する際に、その形状を規定するとともにし、溶融したモールド樹脂が基板1の裏側やスルーホールにまで流れ出すのを防止する役割をなす。12は封止樹脂部材10の上面において、赤色LED素子5の上方の部分を覆うようにして形成された遮光性の遮光膜である。これにより、赤色LED素子5の発する赤色光srが点状の赤色として上面から直接に見えてしまうことを防止している。以上のようにして本実施例1に係る表面実装型の白色LED20が構成される。
なお、副次的な効果としては、例えば、発光波長が480nmを狙って製造した長波青色LED素子の発光波長がバラついている場合、長波長青色LED素子(14a、14b)として発光波長が480nm以下のものと480nm以上のものを組み合わせ、その発光強度を適切に調整することにより、緑色領域における演色性を所望の値に補正することも可能となる。
2a、2b、23a、23b、24a、24b 青色用接続電極
3a、3b、25a、25b 赤色用接続電極
4、14a、14b 長波長青色LED素子
4a、5a p層電極
4b n層電極
4c サファイア絶縁基板
5 赤色LED素子
5b n層
6 ワイヤー
7 スルーホール
8 YAG蛍光体
9 Agペースト
10、19、50 封止部材
11、51 樹脂枠
12 遮光膜
20、30、40 白色LED
31 反射枠体
32 凹部
32c 反射面
44a、44b、44c、44d 長波長青色LED素子
45 赤色LED素子
52 半透明樹脂
54a1、54b1、・・・、54d1、54d2 長波長青色LED素子対応接続電極
55a、55b 赤色接続電極
sb1 長波長青色光
sr 赤色光
sy 蛍光体励起光
Claims (14)
- 発光波長の互いに異なる第1のLED素子と第2のLED素子を有し、すくなくとも第1のLED素子は黄色の励起光を発する蛍光体を含有する封止部材により封止されてなり、全体として外部に白色系の照明光を出射する白色LEDにおいて、前記第1のLED素子は長波長の青色を発光する長波長青色LED素子であり、前記第2のLED素子は赤色を発光する赤色LED素子であることを特徴とする白色LED。
- 前記第1のLED素子である長波長青色LED素子のピーク波長は470nm〜490nmであることを特徴とする請求項1に記載の白色LED。
- 前記第1のLED素子と第2のLED素子はそれぞれに独立の端子に電気的に接続され、前記第1のLED素子である長波長青色LED素子と第2のLED素子である赤色LED素子の通電の制御が個別にできるようにされていることを特徴とする請求光1又は請求項2に記載の白色LED。
- 前記第2のLED素子である赤色LED素子は1個であり、前記第1のLED素子である長波長青色LED素子は複数個よりなることを特徴とする請求項3に記載の白色LED。
- 前記複数個の長波長青色LED素子の各々はそれぞれに独立の端子に電気的に接続され、 それぞれに対し通電の制御が別個にできるようにされていることを特徴とする請求項4に記載の白色LED。
- 前記第1のLED素子と第2のLED素子はそれぞれに対応する導通電極手段が形成された共通の基板に搭載され、黄色の励起光を発する蛍光体を含有する封止部材により封止されてなることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の白色LED。
- 前記第1のLED素子と第2のLED素子が搭載された共通の基板上の前記封止部材の周辺に、凹部に形成した反射面を有する反射部材を取り付けたことを特徴とする請求項6に記載の白色LED。
- 前記第2のLED素子である赤色LED素子のピーク波長は620nm〜660nmであることを特徴とする請求項1乃至請求項7にいずれかに記載の白色LED。
- 前記長波長青色LED素子はGaN系であることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の白色LED。
- 前記赤色LED素子はGaAlAsもしくはGaAlInPよりなることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の白色LED。
- 前記蛍光体はYAGであることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の白色LED。
- 前記独立の端子はスルーホールに導通するスルーホール電極であることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の白色LED。
- 前記赤色LED素子の上方の面が遮光皮膜で覆われていることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の白色LED。
- 前記赤色LED素子の周囲を半透明樹脂で一旦封止することを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の白色LED。
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005183986A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Agilent Technol Inc | オフホワイト発光ダイオードを用いて汚れのない白色光を生成する方法及び装置 |
JP2006351882A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Rohm Co Ltd | 光半導体装置 |
WO2008078881A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device |
KR100883991B1 (ko) | 2007-05-03 | 2009-02-17 | 신미화 | 색변환 광대역 발광다이오드와, 이의 제조 방법 |
JP2010197840A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置および照明装置 |
JP2011249747A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 演色評価数を向上させる1パッケージled光源 |
KR101205529B1 (ko) | 2012-06-20 | 2012-11-27 | 서울옵토디바이스주식회사 | 다수의 발광셀을 갖는 발광소자 및 그 제조 방법 |
JP2012238878A (ja) * | 2006-04-18 | 2012-12-06 | Cree Inc | 照明装置及び方法 |
JP2013526016A (ja) * | 2010-04-16 | 2013-06-20 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクスデバイス及び該オプトエレクトロニクスデバイスの製造方法 |
US8641256B2 (en) | 2007-11-06 | 2014-02-04 | Sanken Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device, composite light emitting device with arrangement of semiconductor light emitting devices, and planar light source using composite light emitting device |
JP2014526775A (ja) * | 2011-09-08 | 2014-10-06 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 照明モジュール |
JP2015130434A (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
JP2018022808A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及び照明装置 |
WO2019054447A1 (ja) * | 2017-09-14 | 2019-03-21 | 株式会社グリーンウェル | ブルーライトを低減した白色led素子および該白色led素子を複数個、配線基板上に配列・搭載した白色ledユニット |
US10707189B2 (en) | 2015-09-18 | 2020-07-07 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device |
Families Citing this family (100)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2264798B1 (en) * | 2003-04-30 | 2020-10-14 | Cree, Inc. | High powered light emitter packages with compact optics |
US7005679B2 (en) * | 2003-05-01 | 2006-02-28 | Cree, Inc. | Multiple component solid state white light |
US7355284B2 (en) | 2004-03-29 | 2008-04-08 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element |
US7534633B2 (en) * | 2004-07-02 | 2009-05-19 | Cree, Inc. | LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same |
TWI302382B (en) * | 2004-09-15 | 2008-10-21 | Yu Nung Shen | Light emitting diode package and its packaging method |
US20060097385A1 (en) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Negley Gerald H | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same |
JP2006209076A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-08-10 | Nichia Chem Ind Ltd | 導光体およびそれを用いた面発光装置 |
US8125137B2 (en) | 2005-01-10 | 2012-02-28 | Cree, Inc. | Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same |
US7564180B2 (en) * | 2005-01-10 | 2009-07-21 | Cree, Inc. | Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors |
JP2007027421A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Harison Toshiba Lighting Corp | Ledパッケージ及び照明装置 |
WO2007061815A1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-31 | Cree, Inc. | Solid state lighting device |
JP2009517858A (ja) * | 2005-11-24 | 2009-04-30 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光ダイオード構造 |
CN101449097B (zh) | 2005-12-21 | 2012-03-07 | 科锐公司 | 照明装置和照明方法 |
US7213940B1 (en) | 2005-12-21 | 2007-05-08 | Led Lighting Fixtures, Inc. | Lighting device and lighting method |
CN101460779A (zh) | 2005-12-21 | 2009-06-17 | 科锐Led照明技术公司 | 照明装置 |
BRPI0620397A2 (pt) * | 2005-12-22 | 2011-11-16 | Cree Led Lighting Solutions | dispositivo de iluminação |
KR100828891B1 (ko) * | 2006-02-23 | 2008-05-09 | 엘지이노텍 주식회사 | Led 패키지 |
JP4213168B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2009-01-21 | アルプス電気株式会社 | 発光装置 |
JP5057682B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-10-24 | 株式会社東芝 | 照明装置、撮像装置及び携帯端末 |
US8998444B2 (en) * | 2006-04-18 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
US9084328B2 (en) * | 2006-12-01 | 2015-07-14 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US8513875B2 (en) | 2006-04-18 | 2013-08-20 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US9921428B2 (en) | 2006-04-18 | 2018-03-20 | Cree, Inc. | Light devices, display devices, backlighting devices, edge-lighting devices, combination backlighting and edge-lighting devices |
US7821194B2 (en) | 2006-04-18 | 2010-10-26 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
US7997745B2 (en) | 2006-04-20 | 2011-08-16 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US7969097B2 (en) | 2006-05-31 | 2011-06-28 | Cree, Inc. | Lighting device with color control, and method of lighting |
US8596819B2 (en) * | 2006-05-31 | 2013-12-03 | Cree, Inc. | Lighting device and method of lighting |
JP2008060542A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-03-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置、発光装置の製造方法、及びこれを備えた光源装置 |
WO2008024385A2 (en) * | 2006-08-23 | 2008-02-28 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
KR100771772B1 (ko) * | 2006-08-25 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | 백색 led 모듈 |
US8029155B2 (en) | 2006-11-07 | 2011-10-04 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US7901111B2 (en) * | 2006-11-30 | 2011-03-08 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US9441793B2 (en) * | 2006-12-01 | 2016-09-13 | Cree, Inc. | High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting |
WO2008070604A1 (en) * | 2006-12-04 | 2008-06-12 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
US7918581B2 (en) * | 2006-12-07 | 2011-04-05 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
CN101246876B (zh) | 2007-02-16 | 2010-05-19 | 厦门通士达照明有限公司 | 一种获得led灯的方法及led灯 |
US8506114B2 (en) * | 2007-02-22 | 2013-08-13 | Cree, Inc. | Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light |
WO2008137975A1 (en) * | 2007-05-08 | 2008-11-13 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device and lighting method |
CN101711326B (zh) * | 2007-05-08 | 2012-12-05 | 科锐公司 | 照明装置和照明方法 |
BRPI0811561A2 (pt) * | 2007-05-08 | 2015-06-16 | Cree Led Lighting Solutions | Dispositivo de iluminação e método de iluminação |
JP2010527510A (ja) * | 2007-05-08 | 2010-08-12 | クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | 照明デバイスおよび照明方法 |
US8038317B2 (en) * | 2007-05-08 | 2011-10-18 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US8403531B2 (en) * | 2007-05-30 | 2013-03-26 | Cree, Inc. | Lighting device and method of lighting |
CN101325193B (zh) * | 2007-06-13 | 2010-06-09 | 先进开发光电股份有限公司 | 发光二极管封装体 |
US7863635B2 (en) * | 2007-08-07 | 2011-01-04 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials |
US20090039375A1 (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting devices with separated wavelength conversion materials and methods of forming the same |
US11114594B2 (en) * | 2007-08-24 | 2021-09-07 | Creeled, Inc. | Light emitting device packages using light scattering particles of different size |
CN101821544B (zh) * | 2007-10-10 | 2012-11-28 | 科锐公司 | 照明装置及制造方法 |
WO2009048425A1 (en) | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Agency For Science, Technology And Research | Fabrication of phosphor free red and white nitride-based leds |
US9634191B2 (en) | 2007-11-14 | 2017-04-25 | Cree, Inc. | Wire bond free wafer level LED |
US8866410B2 (en) | 2007-11-28 | 2014-10-21 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same |
TWI364855B (en) * | 2007-12-04 | 2012-05-21 | Young Lighting Technology Corp | Light-emitting device |
US9431589B2 (en) * | 2007-12-14 | 2016-08-30 | Cree, Inc. | Textured encapsulant surface in LED packages |
US8916890B2 (en) * | 2008-03-19 | 2014-12-23 | Cree, Inc. | Light emitting diodes with light filters |
US8350461B2 (en) | 2008-03-28 | 2013-01-08 | Cree, Inc. | Apparatus and methods for combining light emitters |
TWI416755B (zh) * | 2008-05-30 | 2013-11-21 | Epistar Corp | 光源模組、其對應之光棒及其對應之液晶顯示裝置 |
US8240875B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-08-14 | Cree, Inc. | Solid state linear array modules for general illumination |
US7967652B2 (en) | 2009-02-19 | 2011-06-28 | Cree, Inc. | Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices |
US8333631B2 (en) * | 2009-02-19 | 2012-12-18 | Cree, Inc. | Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices |
KR101888416B1 (ko) | 2009-03-12 | 2018-09-20 | 필립스 라이팅 홀딩 비.브이. | 백열 램프 컬러 온도 거동을 갖는 led 조명 |
US8337030B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-12-25 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices having remote luminescent material-containing element, and lighting methods |
US8921876B2 (en) * | 2009-06-02 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements |
US8648546B2 (en) * | 2009-08-14 | 2014-02-11 | Cree, Inc. | High efficiency lighting device including one or more saturated light emitters, and method of lighting |
US8901845B2 (en) | 2009-09-24 | 2014-12-02 | Cree, Inc. | Temperature responsive control for lighting apparatus including light emitting devices providing different chromaticities and related methods |
CN102630288B (zh) | 2009-09-25 | 2015-09-09 | 科锐公司 | 具有低眩光和高亮度级均匀性的照明设备 |
DE102009051746A1 (de) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
DE102009047789A1 (de) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Mischlichtquelle |
US9435493B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | Hybrid reflector system for lighting device |
US8508116B2 (en) | 2010-01-27 | 2013-08-13 | Cree, Inc. | Lighting device with multi-chip light emitters, solid state light emitter support members and lighting elements |
US9275979B2 (en) | 2010-03-03 | 2016-03-01 | Cree, Inc. | Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation |
US8508127B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-08-13 | Cree, Inc. | High CRI lighting device with added long-wavelength blue color |
US8329482B2 (en) | 2010-04-30 | 2012-12-11 | Cree, Inc. | White-emitting LED chips and method for making same |
WO2011143197A2 (en) | 2010-05-13 | 2011-11-17 | Cree, Inc. | Lighting device and method of making |
US8684559B2 (en) | 2010-06-04 | 2014-04-01 | Cree, Inc. | Solid state light source emitting warm light with high CRI |
JP2011258649A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Sanken Electric Co Ltd | 照明装置及び照明装置の制御方法 |
EP2407706A1 (en) * | 2010-07-14 | 2012-01-18 | Civilight Shenzhen Semiconductor Lighting Co., Ltd | Warm white light LED lamp with high luminance and high color rendering index and led module |
CN101958316B (zh) * | 2010-07-20 | 2013-01-16 | 上海亚明灯泡厂有限公司 | Led集成封装光源模块 |
CN101915369A (zh) * | 2010-07-20 | 2010-12-15 | 上海亚明灯泡厂有限公司 | Led白光光源模块 |
US8198803B2 (en) * | 2010-07-30 | 2012-06-12 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Color-temperature-tunable device |
US9648673B2 (en) | 2010-11-05 | 2017-05-09 | Cree, Inc. | Lighting device with spatially segregated primary and secondary emitters |
US8556469B2 (en) | 2010-12-06 | 2013-10-15 | Cree, Inc. | High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires |
DE102011003988A1 (de) * | 2011-02-11 | 2012-08-16 | Osram Ag | Leuchtvorrichtung |
US11251164B2 (en) | 2011-02-16 | 2022-02-15 | Creeled, Inc. | Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting |
US8841834B2 (en) * | 2011-03-18 | 2014-09-23 | Cree, Inc. | Solid state lighting systems using OLEDs |
CN102810533A (zh) * | 2011-05-31 | 2012-12-05 | 亿广科技(上海)有限公司 | 白光发光装置 |
JP2013058469A (ja) | 2011-08-18 | 2013-03-28 | Panasonic Corp | 照明装置 |
TWI451036B (zh) * | 2011-09-02 | 2014-09-01 | Lite On Technology Corp | 發光二極體燈泡 |
CN102354719A (zh) * | 2011-09-28 | 2012-02-15 | 郑榕彬 | 产生高显色指数的白光的装置及方法 |
US20130196539A1 (en) * | 2012-01-12 | 2013-08-01 | John Mezzalingua Associates, Inc. | Electronics Packaging Assembly with Dielectric Cover |
CN102683335A (zh) * | 2012-04-26 | 2012-09-19 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光二极管封装构造 |
EP2685786B1 (en) * | 2012-07-13 | 2017-09-13 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Lighting device |
US9353917B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-05-31 | Cree, Inc. | High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting |
CN104241262B (zh) | 2013-06-14 | 2020-11-06 | 惠州科锐半导体照明有限公司 | 发光装置以及显示装置 |
US9534741B2 (en) | 2014-07-23 | 2017-01-03 | Cree, Inc. | Lighting devices with illumination regions having different gamut properties |
US9343691B2 (en) | 2014-08-08 | 2016-05-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device |
TWI575181B (zh) * | 2014-09-26 | 2017-03-21 | 艾笛森光電股份有限公司 | 光線發射模組 |
US9943042B2 (en) | 2015-05-18 | 2018-04-17 | Biological Innovation & Optimization Systems, LLC | Grow light embodying power delivery and data communications features |
US9788387B2 (en) | 2015-09-15 | 2017-10-10 | Biological Innovation & Optimization Systems, LLC | Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices |
US9844116B2 (en) | 2015-09-15 | 2017-12-12 | Biological Innovation & Optimization Systems, LLC | Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices |
US10595376B2 (en) | 2016-09-13 | 2020-03-17 | Biological Innovation & Optimization Systems, LLC | Systems and methods for controlling the spectral content of LED lighting devices |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57130385U (ja) * | 1981-02-04 | 1982-08-13 | ||
JPH0279084A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Matsushita Electric Works Ltd | フルカラー表示素子 |
JPH04137569A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオードランプ |
JPH10190065A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びそれを用いたled表示器 |
JP2001144331A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-05-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2001148509A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明光源 |
JP2001148512A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明光源 |
JP2002057376A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ledランプ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS48102585A (ja) * | 1972-04-04 | 1973-12-22 | ||
JP2790237B2 (ja) | 1993-06-28 | 1998-08-27 | 日亜化学工業株式会社 | 多色発光素子 |
JP2927279B2 (ja) | 1996-07-29 | 1999-07-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード |
TW408497B (en) * | 1997-11-25 | 2000-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | LED illuminating apparatus |
US6513949B1 (en) * | 1999-12-02 | 2003-02-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED/phosphor-LED hybrid lighting systems |
US6577073B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Led lamp |
JP2002076443A (ja) * | 2000-08-29 | 2002-03-15 | Citizen Electronics Co Ltd | Ledチップ用反射カップ |
JP3940596B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2007-07-04 | 松下電器産業株式会社 | 照明光源 |
EP1455398A3 (en) * | 2003-03-03 | 2011-05-25 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device comprising a phosphor layer and method of making same |
-
2003
- 2003-10-17 JP JP2003358575A patent/JP4458804B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-13 DE DE102004049880A patent/DE102004049880A1/de not_active Withdrawn
- 2004-10-15 US US10/965,177 patent/US7365485B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-15 CN CNB2004100841978A patent/CN100411202C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57130385U (ja) * | 1981-02-04 | 1982-08-13 | ||
JPH0279084A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Matsushita Electric Works Ltd | フルカラー表示素子 |
JPH04137569A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオードランプ |
JPH10190065A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びそれを用いたled表示器 |
JP2001144331A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-05-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2001148509A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明光源 |
JP2001148512A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明光源 |
JP2002057376A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ledランプ |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005183986A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Agilent Technol Inc | オフホワイト発光ダイオードを用いて汚れのない白色光を生成する方法及び装置 |
JP2006351882A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Rohm Co Ltd | 光半導体装置 |
US9297503B2 (en) | 2006-04-18 | 2016-03-29 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
JP2012238878A (ja) * | 2006-04-18 | 2012-12-06 | Cree Inc | 照明装置及び方法 |
US10018346B2 (en) | 2006-04-18 | 2018-07-10 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US8733968B2 (en) | 2006-04-18 | 2014-05-27 | Cree, Inc. | Lighting device and lighting method |
US8872419B2 (en) | 2006-12-26 | 2014-10-28 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device |
WO2008078881A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device |
US8598775B2 (en) | 2006-12-26 | 2013-12-03 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device |
KR100883991B1 (ko) | 2007-05-03 | 2009-02-17 | 신미화 | 색변환 광대역 발광다이오드와, 이의 제조 방법 |
US8641256B2 (en) | 2007-11-06 | 2014-02-04 | Sanken Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device, composite light emitting device with arrangement of semiconductor light emitting devices, and planar light source using composite light emitting device |
JP2010197840A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置および照明装置 |
JP2013526016A (ja) * | 2010-04-16 | 2013-06-20 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクスデバイス及び該オプトエレクトロニクスデバイスの製造方法 |
US8835931B2 (en) | 2010-04-16 | 2014-09-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component |
JP2011249747A (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-08 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 演色評価数を向上させる1パッケージled光源 |
JP2014526775A (ja) * | 2011-09-08 | 2014-10-06 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 照明モジュール |
US9605814B2 (en) | 2011-09-08 | 2017-03-28 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting module |
KR101205529B1 (ko) | 2012-06-20 | 2012-11-27 | 서울옵토디바이스주식회사 | 다수의 발광셀을 갖는 발광소자 및 그 제조 방법 |
JP2015130434A (ja) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置、照明用光源及び照明装置 |
US10707189B2 (en) | 2015-09-18 | 2020-07-07 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device |
DE112016004229B4 (de) | 2015-09-18 | 2022-08-25 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Licht emittierende Vorrichtung |
JP2018022808A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及び照明装置 |
WO2019054447A1 (ja) * | 2017-09-14 | 2019-03-21 | 株式会社グリーンウェル | ブルーライトを低減した白色led素子および該白色led素子を複数個、配線基板上に配列・搭載した白色ledユニット |
JP2019054098A (ja) * | 2017-09-14 | 2019-04-04 | 株式会社グリーンウェル | ブルーライトを低減した白色led素子および該白色led素子を複数個、配線基板上に配列・搭載した白色ledユニット |
CN110168757A (zh) * | 2017-09-14 | 2019-08-23 | 株式会社格林维爱 | 具有减少蓝光的白色led元件和由多个该白色led元件在布线板上组装成的白色led组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102004049880A1 (de) | 2005-08-04 |
US20050082974A1 (en) | 2005-04-21 |
CN100411202C (zh) | 2008-08-13 |
US7365485B2 (en) | 2008-04-29 |
JP4458804B2 (ja) | 2010-04-28 |
CN1610137A (zh) | 2005-04-27 |
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