JP2896905B2 - ランプ - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
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- Led Devices (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、一窪みに複数の発光ダイオードを設置して
なるヒートシンク型の発光モジュール、を用いたランプ
に関する。
なるヒートシンク型の発光モジュール、を用いたランプ
に関する。
従来の技術 従来、発光ダイオードを樹脂モールドしてなるLEDラ
ンプを、回路パターンを設けたガラス・エポキシ基板上
に多数連結してなる発光体が知られていた。かかる発光
体は、ディスプレイや照明装置等の種々の発光装置分野
で使用されている。しかし、LEDランプの形成等その製
造効率に劣り、また放熱性に乏しくて蓄熱によるLEDラ
ンプの破壊を予防するために電流を小さくする必要があ
り、光度に劣る難点があった。
ンプを、回路パターンを設けたガラス・エポキシ基板上
に多数連結してなる発光体が知られていた。かかる発光
体は、ディスプレイや照明装置等の種々の発光装置分野
で使用されている。しかし、LEDランプの形成等その製
造効率に劣り、また放熱性に乏しくて蓄熱によるLEDラ
ンプの破壊を予防するために電流を小さくする必要があ
り、光度に劣る難点があった。
発明が解決しようとする課題 前記の難点を克服するものとしてヒートシンク型の発
光体が提案されている。これは、絶縁金属基板に窪みを
設け、その窪みに発光ダイオードを設置して発光体を形
成したものであり、絶縁金属基板に基づく良好な放熱性
に基づいて蓄熱を抑制できる結果、発光ダイオードに高
電流を流すことが可能になり、光度を高めることができ
る。
光体が提案されている。これは、絶縁金属基板に窪みを
設け、その窪みに発光ダイオードを設置して発光体を形
成したものであり、絶縁金属基板に基づく良好な放熱性
に基づいて蓄熱を抑制できる結果、発光ダイオードに高
電流を流すことが可能になり、光度を高めることができ
る。
前記したヒートシンク型発光体のこれまでの形態は、
絶縁金属基板に多数の窪みを設け、その各窪みに１個の
発光ダイオードを設置した１カップ１チップ型のもので
あり、光度に優れる小型ランプが得難い問題点があっ
た。また、混色を形成させるべく異色の発光ダイオード
を組合せた場合、その色調が悪くなる難点もあった。
絶縁金属基板に多数の窪みを設け、その各窪みに１個の
発光ダイオードを設置した１カップ１チップ型のもので
あり、光度に優れる小型ランプが得難い問題点があっ
た。また、混色を形成させるべく異色の発光ダイオード
を組合せた場合、その色調が悪くなる難点もあった。
課題を解決するための手段 本発明は、１カップマルチチップ型として前記の課題
を克服したものである。
を克服したものである。
すなわち本発明は、窪みを有する絶縁金属基板と、そ
の絶縁金属基板の絶縁層上に窪みに対応させて形成した
回路パターンと、その窪み内に設けた回路パターン上に
通電可能に設置された異種又は同種の複数の発光ダイオ
ードからなる発光モジュールにおける絶縁金属基板の両
端部を折曲げて溝形とし、その折曲げ両端部にコネクタ
を発光ダイオードと通電可能に付設してなると共に、絶
縁金属基板の窪みに対応させてレンズ層を設けたことを
特徴とするランプを提供するものである。
の絶縁金属基板の絶縁層上に窪みに対応させて形成した
回路パターンと、その窪み内に設けた回路パターン上に
通電可能に設置された異種又は同種の複数の発光ダイオ
ードからなる発光モジュールにおける絶縁金属基板の両
端部を折曲げて溝形とし、その折曲げ両端部にコネクタ
を発光ダイオードと通電可能に付設してなると共に、絶
縁金属基板の窪みに対応させてレンズ層を設けたことを
特徴とするランプを提供するものである。
作用 一窪み内に複数の発光ダイオードを設置する方式によ
り、光度の向上化によるランプの小型化、光色の混合調
整、ないし色制御が可能になる。
り、光度の向上化によるランプの小型化、光色の混合調
整、ないし色制御が可能になる。
実施例 第１図、第２図に本発明における発光モジュールを例
示した。１が窪み13を有する絶縁金属基板、２が回路パ
ターン、３がボンディングワイヤ４を介して通電可能と
した発光ダイオードである。
示した。１が窪み13を有する絶縁金属基板、２が回路パ
ターン、３がボンディングワイヤ４を介して通電可能と
した発光ダイオードである。
絶縁金属基板１はアルミニウム、銅、鉄、ステンレ
ス、ニッケルの如き金属、ないし合金などからなる金属
基板11に、エポキシ系樹脂、ガラス繊維入りエポキシ系
樹脂、ポリオレフィンないし架橋ポリオレフィン、ポリ
イミド系樹脂、ポアリアミド系樹脂、ポリカーボネー
ト、アクリル系樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁層12を
設けてなる。窪み13は例えば、絶縁金属基板を絞り加工
することにより形成することができ、その形成は回路パ
ターン２を形成した絶縁金属基板に対して行う方式が製
造効率の点より有利である。形成する窪みの形態は、例
えば逆台形や半楕円球形など適宜に決定してよく、窪み
の深さは発光ダイオードの厚さの1.2〜15倍が一般的で
あるが、これに限定されない。発光ダイオードを設置す
るために絶縁金属基板に設ける窪み13の数やその配置
は、目的とする発光体に応じ適宜に決定してよい。
ス、ニッケルの如き金属、ないし合金などからなる金属
基板11に、エポキシ系樹脂、ガラス繊維入りエポキシ系
樹脂、ポリオレフィンないし架橋ポリオレフィン、ポリ
イミド系樹脂、ポアリアミド系樹脂、ポリカーボネー
ト、アクリル系樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁層12を
設けてなる。窪み13は例えば、絶縁金属基板を絞り加工
することにより形成することができ、その形成は回路パ
ターン２を形成した絶縁金属基板に対して行う方式が製
造効率の点より有利である。形成する窪みの形態は、例
えば逆台形や半楕円球形など適宜に決定してよく、窪み
の深さは発光ダイオードの厚さの1.2〜15倍が一般的で
あるが、これに限定されない。発光ダイオードを設置す
るために絶縁金属基板に設ける窪み13の数やその配置
は、目的とする発光体に応じ適宜に決定してよい。
回路パターン２の形成は、例えば銅、金、ニッケル、
アルミニウムの如き金属、ないし合金からなる導電層を
絶縁金属基板の絶縁層12の上に設け、その導電層をパタ
ーンエッチング処理する方式などにより行うことができ
る。形成する回路パターンは、例えば図示した如く発光
ダイオード設置部21、ワイヤボンディング部22等、絶縁
金属基板１に設けた窪み13に設置した複数の発光ダイオ
ード３に所定の通電を達成するパターンである。その場
合、発光ダイオード３を設置する窪み13の側壁部にも金
属や合金からなる導電層を設けるこにより、第２図の矢
印の如く光の反射面として機能させることができる。か
かる反射面は必要に応じ光沢研磨や、ニッケル、金、ク
ロムなどによる光沢メッキを施して反射率の向上がはか
られる。なお反射面は必要に応じ設けるもので、前記方
式に代えて例えば光反射性のワニス層やペイント層、白
色レジスト層、金属蒸着層などを別途に設けてもよい。
アルミニウムの如き金属、ないし合金からなる導電層を
絶縁金属基板の絶縁層12の上に設け、その導電層をパタ
ーンエッチング処理する方式などにより行うことができ
る。形成する回路パターンは、例えば図示した如く発光
ダイオード設置部21、ワイヤボンディング部22等、絶縁
金属基板１に設けた窪み13に設置した複数の発光ダイオ
ード３に所定の通電を達成するパターンである。その場
合、発光ダイオード３を設置する窪み13の側壁部にも金
属や合金からなる導電層を設けるこにより、第２図の矢
印の如く光の反射面として機能させることができる。か
かる反射面は必要に応じ光沢研磨や、ニッケル、金、ク
ロムなどによる光沢メッキを施して反射率の向上がはか
られる。なお反射面は必要に応じ設けるもので、前記方
式に代えて例えば光反射性のワニス層やペイント層、白
色レジスト層、金属蒸着層などを別途に設けてもよい。
発光ダイオード３は、絶縁金属基板の一窪みに対し２
個以上の複数が設置される。同じ窪みに設置する複数の
発光ダイオードの組合せは、同種のものであってもよい
し、異種のものであってもよい。異色物の組合せとする
ことにより発光色を混合でき、光色を混合調整すること
ができる。窪み13に設置される各発光ダイオード３は、
その裏面の電極部が回路パターン２と通電するよう銀ペ
ーストの如き導電性接着剤を介して接着固定される。か
つ発光ダイオード３の表面の電極部がボンディングワイ
ヤ４を介し、隣接の回路パターンと通電可能に接続され
る。
個以上の複数が設置される。同じ窪みに設置する複数の
発光ダイオードの組合せは、同種のものであってもよい
し、異種のものであってもよい。異色物の組合せとする
ことにより発光色を混合でき、光色を混合調整すること
ができる。窪み13に設置される各発光ダイオード３は、
その裏面の電極部が回路パターン２と通電するよう銀ペ
ーストの如き導電性接着剤を介して接着固定される。か
つ発光ダイオード３の表面の電極部がボンディングワイ
ヤ４を介し、隣接の回路パターンと通電可能に接続され
る。
第３の例示の如く、回路パターンと発光ダイオードを
発色光ごとに系統化することにより、前記の光色混合を
利用して光度制御による色制御が可能になる。すなわち
第３の例においては、回路パターン23,24と発光ダイオ
ード31の組合せラインと、回路パターン25,26と異色の
発光ダイオード32の組合せラインと、回路パターン27,2
8とさらに異色の発光ダイオード33の組合せラインの３
系統に通電ラインが区別されており、それぞれ異なった
色に発光する発光ダイオード31,32,33の光度を各通電ラ
インの電流調節で制御することができ、これにより光色
混合における色成分の強さを制御できて、色を変化させ
ることができる。なお、第３図の例では各通電ラインに
３個の発光ダイオード31（32,33）を用いており、それ
らを設置する窪み内における回路パターンの発光ダイオ
ード設置部24（26,28）が発光ダイオード31ごとに分断
されていて、それを回路パターン上に設置された発光ダ
イオード31の表面電極部を介してボンディングワイヤ４
により隣接の回路パターン部分に接続することにより、
通電が達成されるように形成されている。
発色光ごとに系統化することにより、前記の光色混合を
利用して光度制御による色制御が可能になる。すなわち
第３の例においては、回路パターン23,24と発光ダイオ
ード31の組合せラインと、回路パターン25,26と異色の
発光ダイオード32の組合せラインと、回路パターン27,2
8とさらに異色の発光ダイオード33の組合せラインの３
系統に通電ラインが区別されており、それぞれ異なった
色に発光する発光ダイオード31,32,33の光度を各通電ラ
インの電流調節で制御することができ、これにより光色
混合における色成分の強さを制御できて、色を変化させ
ることができる。なお、第３図の例では各通電ラインに
３個の発光ダイオード31（32,33）を用いており、それ
らを設置する窪み内における回路パターンの発光ダイオ
ード設置部24（26,28）が発光ダイオード31ごとに分断
されていて、それを回路パターン上に設置された発光ダ
イオード31の表面電極部を介してボンディングワイヤ４
により隣接の回路パターン部分に接続することにより、
通電が達成されるように形成されている。
本発明は、上記した１カップマルチチップ型の発光モ
ジュールを用いてランプを形成したものである。第４図
にそのランプを例示した。これは１カップマルチチップ
型の発光モジュールにおける絶縁金属基板１の両端部1
4,15を折曲げて溝形とし、その折曲げ両端部にコネクタ
7,8を発光ダイオード３と通電可能に付設してなり、か
つ絶縁金属基板１の窪み13に対応させてレンズ層６を設
けてなる。
ジュールを用いてランプを形成したものである。第４図
にそのランプを例示した。これは１カップマルチチップ
型の発光モジュールにおける絶縁金属基板１の両端部1
4,15を折曲げて溝形とし、その折曲げ両端部にコネクタ
7,8を発光ダイオード３と通電可能に付設してなり、か
つ絶縁金属基板１の窪み13に対応させてレンズ層６を設
けてなる。
レンズ層６は凸レンズとする方式が一般的であるが、
凹レンズとしてもよい。レンズ層は通例、透明な樹脂で
形成される。用いる樹脂はエポキシ樹脂、ポリカーボネ
ート、アクリル系樹脂の如き硬質樹脂が好ましいが、こ
れに限定されない。レンズ層の形成は例えば、絶縁金属
基板の窪みに対応するようレンズ部を注形方式等により
形成した樹脂板を、絶縁金属基板に適宜な透明接着剤を
介して接着する方式などにより行うことができる。その
際、絶縁金属基板１とレンズ層６の間に内部コート層５
を設けてもよい。内部コート層の形成には例えば、シリ
コーン樹脂、ポリ−４−メチルペンテン、ウレタン樹
脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン、ゴム系ポリマな
どの透明な軟質樹脂、就中ヤング率が30kg/mm2以下の層
を形成する樹脂が好ましく用いられる。また光度の点よ
りは、レンズ層６よりも屈折率の小さい樹脂で内部コー
ト層を形成することが有利である。内部コート層は、絶
縁金属基板１の全面に形成してもよいし、発光ダイオー
ド３とこれに接続されたボンディングワイヤ４をカバー
する程度に部分的に形成してもよい。内部コート層の形
成は例えば、樹脂液を塗工、ないし注形する方式などに
より行うことができる。
凹レンズとしてもよい。レンズ層は通例、透明な樹脂で
形成される。用いる樹脂はエポキシ樹脂、ポリカーボネ
ート、アクリル系樹脂の如き硬質樹脂が好ましいが、こ
れに限定されない。レンズ層の形成は例えば、絶縁金属
基板の窪みに対応するようレンズ部を注形方式等により
形成した樹脂板を、絶縁金属基板に適宜な透明接着剤を
介して接着する方式などにより行うことができる。その
際、絶縁金属基板１とレンズ層６の間に内部コート層５
を設けてもよい。内部コート層の形成には例えば、シリ
コーン樹脂、ポリ−４−メチルペンテン、ウレタン樹
脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン、ゴム系ポリマな
どの透明な軟質樹脂、就中ヤング率が30kg/mm2以下の層
を形成する樹脂が好ましく用いられる。また光度の点よ
りは、レンズ層６よりも屈折率の小さい樹脂で内部コー
ト層を形成することが有利である。内部コート層は、絶
縁金属基板１の全面に形成してもよいし、発光ダイオー
ド３とこれに接続されたボンディングワイヤ４をカバー
する程度に部分的に形成してもよい。内部コート層の形
成は例えば、樹脂液を塗工、ないし注形する方式などに
より行うことができる。
第５図に、折曲げ両端部に付設したオス型のコネクタ
７（８）を示した。絶縁金属基板１の窪み13内に設置し
た発光ダイオード３との通電は、絶縁金属基板１上に設
けた回路パターンの端末部29と、コネクタ７の端子71を
電気的に接続することにより達成されている。なお、72
はオス型コネクタ７に対応するメス型コネクタである。
７（８）を示した。絶縁金属基板１の窪み13内に設置し
た発光ダイオード３との通電は、絶縁金属基板１上に設
けた回路パターンの端末部29と、コネクタ７の端子71を
電気的に接続することにより達成されている。なお、72
はオス型コネクタ７に対応するメス型コネクタである。
本発明のランプは、通例のランプ、ないし電灯などと
してのほか、発光表示装置や照明装置などの種々の発光
体を形成するための発光点、ないし発光点群として用い
ることができる。
してのほか、発光表示装置や照明装置などの種々の発光
体を形成するための発光点、ないし発光点群として用い
ることができる。
第６図に発光表示装置を例示した。これは、前記した
実施例のランプ９を多数配列したランプ板91と、ランプ
９のコネクタ７の端子71に対応するメス型コネクタ72を
多数配列した取付け板92からなる。適宜な本体に取付け
た取付け板92に、例えば複数のランプ９を所定の色違い
パターンが形成されるよう配置してなるものなどからな
るランプ板91を装着して、目的とする表示を達成するも
のである。
実施例のランプ９を多数配列したランプ板91と、ランプ
９のコネクタ７の端子71に対応するメス型コネクタ72を
多数配列した取付け板92からなる。適宜な本体に取付け
た取付け板92に、例えば複数のランプ９を所定の色違い
パターンが形成されるよう配置してなるものなどからな
るランプ板91を装着して、目的とする表示を達成するも
のである。
発明の効果 本発明によれば、ヒートシンク型による高光度な発光
の達成に加えて、一窪みに複数の発光ダイオードを設置
した発光モジュールを用いたことに基づき、より光度に
優れ、かつ小型のランプを形成することができる。ま
た、異色発光ダイオードの光色の混合や、色制御をする
ことができ、発光ダイオードの固有色では実現できない
光色を創成することができる。
の達成に加えて、一窪みに複数の発光ダイオードを設置
した発光モジュールを用いたことに基づき、より光度に
優れ、かつ小型のランプを形成することができる。ま
た、異色発光ダイオードの光色の混合や、色制御をする
ことができ、発光ダイオードの固有色では実現できない
光色を創成することができる。
さらに本発明のランプによれば、前記の特長に加え
て、コネクタを介し容易に取付け、取外しすることがで
き、所望の表示装置等を簡単に、かつ効率よく形成する
ことができる。
て、コネクタを介し容易に取付け、取外しすることがで
き、所望の表示装置等を簡単に、かつ効率よく形成する
ことができる。
第１図は発光モジュール例の平面図、第２図はその側面
断面図、第３図は他の発光モジュール例の説明平面図、
第４図はランプ例の側面断面図、第５図はランプに取付
けたコネクタの説明図、第６図はランプを用いて形成し
た発光表示装置の説明図である。 1:絶縁金属基板 11:金属基板 12:絶縁層 13:窪み 14,15:折曲げ部 2:回路パターン 21,24,26,28:発光ダイオード設置部 22:ワイヤボンディング部 3,31,32,33:発光ダイオード 4:ボンディングワイヤ 6:レンズ層 7,8:コネクタ 9:ランプ
断面図、第３図は他の発光モジュール例の説明平面図、
第４図はランプ例の側面断面図、第５図はランプに取付
けたコネクタの説明図、第６図はランプを用いて形成し
た発光表示装置の説明図である。 1:絶縁金属基板 11:金属基板 12:絶縁層 13:窪み 14,15:折曲げ部 2:回路パターン 21,24,26,28:発光ダイオード設置部 22:ワイヤボンディング部 3,31,32,33:発光ダイオード 4:ボンディングワイヤ 6:レンズ層 7,8:コネクタ 9:ランプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (2)
- 【請求項１】窪みを有する絶縁金属基板と、その絶縁金
属基板の絶縁層上に窪みに対応させて形成した回路パタ
ーンと、その窪み内に設けた回路パターン上に通電可能
に設置された複数の発光ダイオードからなる発光モジュ
ールにおける前記絶縁金属基板の両端部を折曲げて溝形
とし、その折曲げ両端部にコネクタを前記発光ダイオー
ドと通電可能に付設してなると共に、前記絶縁金属基板
の窪みに対応させてレンズ層を設けたことを特徴とする
ランプ。 - 【請求項２】窪み内の複数の発光ダイオードが異色物の
組合せからなる請求項１に記載のランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25617289A JP2896905B2 (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | ランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25617289A JP2896905B2 (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | ランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03119770A JPH03119770A (ja) | 1991-05-22 |
| JP2896905B2 true JP2896905B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=17288912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25617289A Expired - Lifetime JP2896905B2 (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | ランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2896905B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2361581A (en) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Lite On Electronics Inc | A light emitting diode device |
| JP2001332768A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| JP2001332769A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| JP3730546B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2006-01-05 | 岡谷電機産業株式会社 | 発光素子及びその製造方法 |
| US7866853B2 (en) | 2004-11-19 | 2011-01-11 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting element module and manufacturing method thereof, display device, lighting device, and traffic light |
| JP4628877B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2011-02-09 | 株式会社フジクラ | 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
| JP4556815B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2010-10-06 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
| JP2013235878A (ja) * | 2012-05-02 | 2013-11-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品実装基板、ケースユニット、及び電子部品実装基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-30 JP JP25617289A patent/JP2896905B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03119770A (ja) | 1991-05-22 |
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