JP2001332769A - 発光ダイオード照明具 - Google Patents
発光ダイオード照明具Info
- Publication number
- JP2001332769A JP2001332769A JP2000149862A JP2000149862A JP2001332769A JP 2001332769 A JP2001332769 A JP 2001332769A JP 2000149862 A JP2000149862 A JP 2000149862A JP 2000149862 A JP2000149862 A JP 2000149862A JP 2001332769 A JP2001332769 A JP 2001332769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- metal substrate
- diode lighting
- lighting equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い指向性を有し、熱放散性に優れ、製造が
容易でコストダウンを達成することができる発光ダイオ
ード照明具を提供する。 【解決手段】 第１金属基板１および第２金属基板２
と、第１金属基板１の所定位置に設けられた発光ダイオ
ードマウント用の複数個のカップ加工部３と、各カップ
加工部３に一方の電極が接続されるようにマウントされ
た発光ダイオードチップ４と、発光ダイオードチップ４
の他方の電極と第２金属基板２の所定位置とを接続する
リードワイヤ５とを有している。
容易でコストダウンを達成することができる発光ダイオ
ード照明具を提供する。 【解決手段】 第１金属基板１および第２金属基板２
と、第１金属基板１の所定位置に設けられた発光ダイオ
ードマウント用の複数個のカップ加工部３と、各カップ
加工部３に一方の電極が接続されるようにマウントされ
た発光ダイオードチップ４と、発光ダイオードチップ４
の他方の電極と第２金属基板２の所定位置とを接続する
リードワイヤ５とを有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、発光ダイオード
を光源とする照明具に関する。
を光源とする照明具に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオードは、その低消費電力、長
期寿命等から白熱電球に代わるものとして信号灯や表示
灯としての用途が拡大している。特に、発光ダイオード
ランプ単体での利用ではなく、面発光体としての利用が
主流になっている。 しかし、回路基板に発光ダイオー
ドランプ単体を差し込んでなる従来の面発光体（図６参
照）においては、組み立てにおけるばらつき等から個々
の発光ダイオードランプの指向性がばらつき、面発光体
全体としての指向性にばらつきが生じるという不都合が
ある。
期寿命等から白熱電球に代わるものとして信号灯や表示
灯としての用途が拡大している。特に、発光ダイオード
ランプ単体での利用ではなく、面発光体としての利用が
主流になっている。 しかし、回路基板に発光ダイオー
ドランプ単体を差し込んでなる従来の面発光体（図６参
照）においては、組み立てにおけるばらつき等から個々
の発光ダイオードランプの指向性がばらつき、面発光体
全体としての指向性にばらつきが生じるという不都合が
ある。
【０００３】このような不都合を考慮して、 アルミニ
ウムからなる基板（アルミ基板）上に絶縁膜を介して電
気回路パターンを形成し、その後、複数の発光ダイオー
ドチップをマウントしてなる面発光体が提案されている
（特許第２５９３７０３号公報参照）。
ウムからなる基板（アルミ基板）上に絶縁膜を介して電
気回路パターンを形成し、その後、複数の発光ダイオー
ドチップをマウントしてなる面発光体が提案されている
（特許第２５９３７０３号公報参照）。
【０００４】この構成の面発光体を採用すれば、指向性
に優れ、熱放熱性に優れ、高負荷での使用が可能である
という特徴を有している。
に優れ、熱放熱性に優れ、高負荷での使用が可能である
という特徴を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特許第
号公報に記載された面発光体は、アルミ基板と絶縁膜
と電気配線パターンとの積層構造を有する関係上、構造
が複雑であり、コストアップを招いてしまうという不都
合がある。
号公報に記載された面発光体は、アルミ基板と絶縁膜
と電気配線パターンとの積層構造を有する関係上、構造
が複雑であり、コストアップを招いてしまうという不都
合がある。
【０００６】この発明は上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、高い指向性を有し、熱放散性に優れ、製造
が容易でコストダウンを達成することができる発光ダイ
オード照明具を提供することを目的としている。
ものであり、高い指向性を有し、熱放散性に優れ、製造
が容易でコストダウンを達成することができる発光ダイ
オード照明具を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発光ダイオー
ド照明具は、金属板で構成された電気回路パターンの所
定位置にカップ加工部を形成し、一方の電極を電気的に
接続すべく発光ダイオードチップを各カップ加工部にマ
ウントし、発光ダイオードチップの他方の電極を電気回
路パターンに電気的に接続するリードワイヤを設けたも
のである。
ド照明具は、金属板で構成された電気回路パターンの所
定位置にカップ加工部を形成し、一方の電極を電気的に
接続すべく発光ダイオードチップを各カップ加工部にマ
ウントし、発光ダイオードチップの他方の電極を電気回
路パターンに電気的に接続するリードワイヤを設けたも
のである。
【０００８】
【作用】請求項１の発光ダイオード照明具であれば、カ
ップ加工部に発光ダイオードチップをマウントすること
により、指向性を高めることができ、絶縁膜を必要とし
ないので放熱性を向上させることができるとともに、構
成を簡素化してコストダウンを達成することができる。
ップ加工部に発光ダイオードチップをマウントすること
により、指向性を高めることができ、絶縁膜を必要とし
ないので放熱性を向上させることができるとともに、構
成を簡素化してコストダウンを達成することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の発光ダイオード照明具の実施の態様を詳細に説明
する。
発明の発光ダイオード照明具の実施の態様を詳細に説明
する。
【００１０】図１はこの発明の発光ダイオード照明具の
一実施態様を示す斜視図である。
一実施態様を示す斜視図である。
【００１１】この発光ダイオード照明具は、銅、アルミ
ニウム、ニッケル−鉄合金等からなる第１金属基板１お
よび第２金属基板２と、第１金属基板１の所定位置に設
けられた発光ダイオードマウント用の複数個のカップ加
工部３と、各カップ加工部３に一方の電極が接続される
ようにマウントされた発光ダイオードチップ４と、発光
ダイオードチップ４の他方の電極と第２金属基板２の所
定位置とを接続するリードワイヤ５とを有している。な
お、この実施態様において、第１金属基板１および第２
金属基板２は互いに逆向きの櫛歯状に形成されている。
ニウム、ニッケル−鉄合金等からなる第１金属基板１お
よび第２金属基板２と、第１金属基板１の所定位置に設
けられた発光ダイオードマウント用の複数個のカップ加
工部３と、各カップ加工部３に一方の電極が接続される
ようにマウントされた発光ダイオードチップ４と、発光
ダイオードチップ４の他方の電極と第２金属基板２の所
定位置とを接続するリードワイヤ５とを有している。な
お、この実施態様において、第１金属基板１および第２
金属基板２は互いに逆向きの櫛歯状に形成されている。
【００１２】図２は図１の発光ダイオード照明具の製造
工程を説明する図である。
工程を説明する図である。
【００１３】図２（ａ）に示す金属板（厚みが０．１〜
２ｍｍ）に対してエッチング加工を行うことにより、図
２（ｂ）に示すように第１金属基板１、第２金属基板２
および両金属基板どうしを接続する接続部を形成し、図
２（ｃ）に示すように第１金属基板１の所定位置に複数
個のカップ加工部３を設け、その後、図２（ｄ）に示す
ように、一方の電極が接続されるように発光ダイオード
チップ４をカップ加工部３にマウントするとともに、発
光ダイオードチップ４の他方の電極と第２金属基板２の
所定位置とをリードワイヤ５で接続する。なお、図２
（ｄ）に示す実線は接続部を切除するためのカットライ
ンである。
２ｍｍ）に対してエッチング加工を行うことにより、図
２（ｂ）に示すように第１金属基板１、第２金属基板２
および両金属基板どうしを接続する接続部を形成し、図
２（ｃ）に示すように第１金属基板１の所定位置に複数
個のカップ加工部３を設け、その後、図２（ｄ）に示す
ように、一方の電極が接続されるように発光ダイオード
チップ４をカップ加工部３にマウントするとともに、発
光ダイオードチップ４の他方の電極と第２金属基板２の
所定位置とをリードワイヤ５で接続する。なお、図２
（ｄ）に示す実線は接続部を切除するためのカットライ
ンである。
【００１４】上記の構成の発光ダイオード照明具を採用
すれば、第１金属基板１により高い熱放散性を実現する
ことができる。
すれば、第１金属基板１により高い熱放散性を実現する
ことができる。
【００１５】また、カップ加工部に発光ダイオードチッ
プをマウントしているので、均一性の高い発光パターン
を得ることができる。
プをマウントしているので、均一性の高い発光パターン
を得ることができる。
【００１６】さらに、金属基板上に簡単な加工を行うこ
とにより製造することができるので、製造が容易で量産
性に優れ、低コストで特性のよい面発光体を得ることが
できる。
とにより製造することができるので、製造が容易で量産
性に優れ、低コストで特性のよい面発光体を得ることが
できる。
【００１７】図３はこの発明の発光ダイオード照明具の
他の実施態様を示す斜視図である。
他の実施態様を示す斜視図である。
【００１８】この発光ダイオード照明具は、図２（ｄ）
に示す構成が得られた後に、全体を樹脂モールドして一
体化し、次いで両カットラインにおいて接続部および対
応する樹脂モールド部６を切除して電気回路を完成させ
てなるものである。
に示す構成が得られた後に、全体を樹脂モールドして一
体化し、次いで両カットラインにおいて接続部および対
応する樹脂モールド部６を切除して電気回路を完成させ
てなるものである。
【００１９】この実施態様を採用した場合には、第１金
属基板１および第２金属基板２を樹脂モールドによって
一体化することができ、取り扱い性を向上させることが
できる。
属基板１および第２金属基板２を樹脂モールドによって
一体化することができ、取り扱い性を向上させることが
できる。
【００２０】図４はこの発明の発光ダイオード照明具の
さらに他の実施態様を示す分解斜視図である。
さらに他の実施態様を示す分解斜視図である。
【００２１】この発光ダイオード照明具は、図２（ｄ）
に示す構成が得られた後に、両カットラインにおいて接
続部を切除し、次いでハウジング７の所定位置に設けら
れたコネクタ８に第１金属基板１および第２金属基板２
をそれぞれ装着し、その後、ハウジング７の開口部にレ
ンズ部材９を装着してなるものである。
に示す構成が得られた後に、両カットラインにおいて接
続部を切除し、次いでハウジング７の所定位置に設けら
れたコネクタ８に第１金属基板１および第２金属基板２
をそれぞれ装着し、その後、ハウジング７の開口部にレ
ンズ部材９を装着してなるものである。
【００２２】この実施態様を採用した場合には、ハウジ
ング内に一体化することができ、取り扱い性を向上させ
ることができるとともに、指向性を高めることができ
る。
ング内に一体化することができ、取り扱い性を向上させ
ることができるとともに、指向性を高めることができ
る。
【００２３】図５はこの発明による面発光体と従来のラ
ンプを用いた面発光体（ランプをガラスエポキシ基板に
差し込んだ面発光体）とを同一条件（電流３０ｍＡ）で
駆動した状態における、ＰＮジャンクション−温度電流
負荷時間特性を示す図である。なお、白四角がこの発明
による面発光体を、白三角が従来のランプを用いた面発
光体を、それぞれ示している。
ンプを用いた面発光体（ランプをガラスエポキシ基板に
差し込んだ面発光体）とを同一条件（電流３０ｍＡ）で
駆動した状態における、ＰＮジャンクション−温度電流
負荷時間特性を示す図である。なお、白四角がこの発明
による面発光体を、白三角が従来のランプを用いた面発
光体を、それぞれ示している。
【００２４】図５から分かるように、この発明による面
発光体の方がＰＮジャンクション温度が低温で飽和して
おり、放熱特性がよい。
発光体の方がＰＮジャンクション温度が低温で飽和して
おり、放熱特性がよい。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明は、指向性を高めること
ができるとともに、放熱性を向上させることができ、し
かも、構成を簡素化してコストダウンを達成することが
できるという特有の効果を奏する。
ができるとともに、放熱性を向上させることができ、し
かも、構成を簡素化してコストダウンを達成することが
できるという特有の効果を奏する。
【図１】この発明の発光ダイオード照明具の一実施態様
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１の発光ダイオード照明具の製造工程を説明
する図である。
する図である。
【図３】この発明の発光ダイオード照明具の他の実施態
様を示す斜視図である。
様を示す斜視図である。
【図４】この発明の発光ダイオード照明具のさらに他の
実施態様を示す分解斜視図である。
実施態様を示す分解斜視図である。
【図５】この発明による面発光体と従来のランプを用い
た面発光体（ランプをガラスエポキシ基板に差し込んだ
面発光体）とを同一条件（電流３０ｍＡ）で駆動した状
態における、ＰＮジャンクション温度電流負荷時間特性
を示す図である。
た面発光体（ランプをガラスエポキシ基板に差し込んだ
面発光体）とを同一条件（電流３０ｍＡ）で駆動した状
態における、ＰＮジャンクション温度電流負荷時間特性
を示す図である。
【図６】従来の面発光体の構成を示す斜視図である。
１ 第１金属基板 ２ 第２金属基板 ３ カップ加工部 ４ 発光ダイオードチップ ５ リードワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆ２１Ｓ 1/02 Ｇ
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板で構成された電気回路パターン
（１）の所定位置にカップ加工部（３）を形成し、一方
の電極を電気的に接続すべく発光ダイオードチップ
（４）を各カップ加工部（３）にマウントし、発光ダイ
オードチップ（４）の他方の電極を電気回路パターン
（２）に電気的に接続するリードワイヤ（５）を設けた
ことを特徴とする発光ダイオード照明具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149862A JP2001332769A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 発光ダイオード照明具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149862A JP2001332769A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 発光ダイオード照明具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332769A true JP2001332769A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18655654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000149862A Pending JP2001332769A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 発光ダイオード照明具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001332769A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132150A1 (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板および発光素子モジュール |
| WO2006132222A1 (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
| WO2007012240A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Zhiqing Xia | A led lamp with metal cooling panels |
| CN1328799C (zh) * | 2003-06-24 | 2007-07-25 | 陈聪欣 | 发光二极管的热传导及亮度提升结构 |
| WO2007138695A1 (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 |
| JP2008235824A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Sharp Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| US7491980B2 (en) | 2003-08-26 | 2009-02-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor light-emitting device mounting member, light-emitting diode constituting member using same, and light-emitting diode using same |
| US7866853B2 (en) | 2004-11-19 | 2011-01-11 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting element module and manufacturing method thereof, display device, lighting device, and traffic light |
| JP2012033965A (ja) * | 2011-10-31 | 2012-02-16 | Renesas Electronics Corp | Ｌｅｄ光源 |
| CN102374406A (zh) * | 2010-08-26 | 2012-03-14 | 杭州创元光电科技有限公司 | 用显示类芯片制作的led芯片光源模块 |
| KR101117270B1 (ko) | 2009-06-26 | 2012-03-20 | 파라곤 세미컨덕터 라이팅 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 높이는 발광 다이오드 패키지와 그 제조 방법 |
| JP2013141002A (ja) * | 2013-02-18 | 2013-07-18 | Renesas Electronics Corp | Ｌｅｄ光源及び液晶表示装置 |
| US8704245B2 (en) | 2005-09-20 | 2014-04-22 | Renesas Electronics Corporation | LED light source and method of manufacturing the same |
| KR20140085959A (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광원장치 및 이의 제조방법 |
| WO2014171492A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | シャープ株式会社 | 発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法 |
| JP2015515119A (ja) * | 2012-02-17 | 2015-05-21 | インヴェンサス・コーポレイション | 相互接続埋込み熱拡散基板 |
| JP2015530731A (ja) * | 2012-07-12 | 2015-10-15 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 最適化されたプリント回路基板 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229067U (ja) * | 1975-08-22 | 1977-03-01 | ||
| JPS6284942U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-30 | ||
| JPS62138468U (ja) * | 1986-02-21 | 1987-09-01 | ||
| JPH03119770A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | ランプ |
| JPH03230586A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-14 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Ｌｅｄモジュール |
| JPH0955535A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Stanley Electric Co Ltd | 面実装型ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
| JP2593703B2 (ja) * | 1987-12-24 | 1997-03-26 | 三菱電線工業株式会社 | 発光ダイオード照明具 |
-
2000
- 2000-05-22 JP JP2000149862A patent/JP2001332769A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229067U (ja) * | 1975-08-22 | 1977-03-01 | ||
| JPS6284942U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-30 | ||
| JPS62138468U (ja) * | 1986-02-21 | 1987-09-01 | ||
| JP2593703B2 (ja) * | 1987-12-24 | 1997-03-26 | 三菱電線工業株式会社 | 発光ダイオード照明具 |
| JPH03119770A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | ランプ |
| JPH03230586A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-14 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Ｌｅｄモジュール |
| JPH0955535A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Stanley Electric Co Ltd | 面実装型ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1328799C (zh) * | 2003-06-24 | 2007-07-25 | 陈聪欣 | 发光二极管的热传导及亮度提升结构 |
| US7491980B2 (en) | 2003-08-26 | 2009-02-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor light-emitting device mounting member, light-emitting diode constituting member using same, and light-emitting diode using same |
| US7866853B2 (en) | 2004-11-19 | 2011-01-11 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting element module and manufacturing method thereof, display device, lighting device, and traffic light |
| WO2006132222A1 (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
| US7537359B2 (en) | 2005-06-07 | 2009-05-26 | Fujikura Ltd. | Substrate for mounting light-emitting element and light-emitting element module |
| US7699500B2 (en) | 2005-06-07 | 2010-04-20 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting board, light-emitting element module, lighting device, display device, and traffic signal equipment |
| WO2006132150A1 (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板および発光素子モジュール |
| WO2007012240A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Zhiqing Xia | A led lamp with metal cooling panels |
| US8704245B2 (en) | 2005-09-20 | 2014-04-22 | Renesas Electronics Corporation | LED light source and method of manufacturing the same |
| US9207491B2 (en) | 2005-09-20 | 2015-12-08 | Renesas Electronics Corporation | LED light source and method of manufacturing the same |
| WO2007138695A1 (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 |
| JP2008235824A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Sharp Corp | 発光装置およびその製造方法 |
| KR101117270B1 (ko) | 2009-06-26 | 2012-03-20 | 파라곤 세미컨덕터 라이팅 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 높이는 발광 다이오드 패키지와 그 제조 방법 |
| CN102374406A (zh) * | 2010-08-26 | 2012-03-14 | 杭州创元光电科技有限公司 | 用显示类芯片制作的led芯片光源模块 |
| JP2012033965A (ja) * | 2011-10-31 | 2012-02-16 | Renesas Electronics Corp | Ｌｅｄ光源 |
| JP2015515119A (ja) * | 2012-02-17 | 2015-05-21 | インヴェンサス・コーポレイション | 相互接続埋込み熱拡散基板 |
| JP2015530731A (ja) * | 2012-07-12 | 2015-10-15 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 最適化されたプリント回路基板 |
| KR20140085959A (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광원장치 및 이의 제조방법 |
| KR102021967B1 (ko) | 2012-12-28 | 2019-09-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광원장치 및 이의 제조방법 |
| JP2013141002A (ja) * | 2013-02-18 | 2013-07-18 | Renesas Electronics Corp | Ｌｅｄ光源及び液晶表示装置 |
| WO2014171492A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | シャープ株式会社 | 発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100764432B1 (ko) | 아노다이징 절연 층을 갖는 엘이디 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP4065051B2 (ja) | 表面実装ｌｅｄとその製造方法 | |
| JP2001332769A (ja) | 発光ダイオード照明具 | |
| US8727789B2 (en) | Electrical connectors and light emitting device package and methods of assembling the same | |
| US8378360B2 (en) | Light emitting package | |
| US7642704B2 (en) | Light-emitting diode with a base | |
| US7547923B2 (en) | Light emitting diode package having multi-stepped reflecting surface structure and fabrication method thereof | |
| US10100983B2 (en) | Light bulb apparatus | |
| US20090103295A1 (en) | LED unit and LED module | |
| US6733156B2 (en) | Light-emitting diode illuminated light-emitting | |
| US20040007981A1 (en) | Chained led light source structure | |
| EP1467414A4 (en) | LED AND LED LAMP | |
| JP2007049167A (ja) | 一体型のレンズを備えるｐｌｃｃパッケージ及びそのパッケージを作製するための方法 | |
| US20070081342A1 (en) | System and method for mounting a light emitting diode to a printed circuit board | |
| JPH11163419A (ja) | 発光装置 | |
| JP2007214522A (ja) | 光源装置及びこれを用いた照明装置 | |
| US10390399B2 (en) | LED assembly having base insert molded about terminals and substrate with a plurality of LED chips positioned on said substrate | |
| KR102168935B1 (ko) | Led 다이와 리드 프레임 스트립의 본딩 | |
| JP2001332768A (ja) | 発光ダイオード照明具 | |
| KR20090068399A (ko) | 복수의 패키지를 모듈화한 리드프레임을 이용한발광다이오드 모듈 | |
| JPH0517680U (ja) | 発光ダイオード表示器 | |
| JPS59226401A (ja) | 発光表示装置 | |
| KR20060053468A (ko) | 다수개의 ｌｅｄ가 장착된 ｌｅｄ 패키지 | |
| JP4485856B2 (ja) | 大電力用ｌｅｄランプ | |
| KR20050101737A (ko) | 발광 다이오드 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070330 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091027 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100803 |