JP2012033965A - Led光源 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ(赤色LEDチップ(R)、緑色LEDチップ(G)および青色LEDチップ(B)、あるいは白色LEDチップ)をフレーム3に搭載した後、LEDチップを個片化するためのフレーム3のダイシングを行わず、タイバーを打ち抜くことにより電気回路を形成し、フレーム3の状態で点灯するRGB3原色LED光源1Aまたは白色LED光源を製造する。複数のLEDチップは同一極性の電極面同士が、それぞれ電気的に接続される。
【選択図】図1
Description
本実施の形態1によるLED光源の構造を図1および図2を用いて説明する。図1はRGB3原色の赤色LED(R)、緑色LED(G)および青色LED(B)の3個のLEDを用いたLED光源(以下、単にRGB3原色LED光源と略す)1Aの要部平面図、図2は青色LEDチップを蛍光体で覆う白色LED(W)を用いたLED光源(以下、単に白色LED光源と略す)1Bの要部平面図である。RGB3原色LED光源1Aは、各色の発光スペクトルのピークが顕著に現れるので鮮明な色彩が得られ、また色の再現性が良いなどの利点を有する。白色LED光源1Bは、白色発光が1個のLEDから構成されるので、白色LED光源1Bから拡散板10までの距離を短くでき、RGB3原色LED光源1Aを使用する場合よりもバックライト4の薄型化(例えば0.35mm程度の厚さ)が可能となる。
前記図4には、ダイボンドエリアとタイバーとが交互に配置された2列のフレーム3を例示したが、フレームの形状はこれに限定されるものではない。以下、本実施の形態1によるフレームの様々な形状を図8〜図13に例示する。
RBG3原色LED光源1Aでは、フレームに搭載する緑色LEDの数を他の赤色LEDまたは青色LEDの数よりも増やすことにより、白色効率の向上を図ることができる。以下、本実施の形態1による白色効率を向上させるための赤色LED、青色LEDおよび緑色LEDの様々な配置を図15〜図18に例示する。フレームにはダイボンドエリア17がy方向に等間隔で配置された4列の第2フレーム16d(前記図11(b))を用いる。
LEDの発光効率にバラツキがあると輝度が変わり、LED光源に現れる色むらや濃淡が問題となる。そこで、本実施の形態1では、前工程または拡散工程と呼ばれる製造工程において半導体ウエハ上に複数個のLEDチップを形成した後、各LEDチップの電気的・光学的特性を測定し、その特性データをフロッピーディスク(登録商標)などの記憶媒体に保存するまたはネットワークを経由してデータベースに格納し、その後、上記特性データを基に同一特性または近似特性を有するLEDチップを自動で選択して、これらLEDチップをフレームに接着する手法を用いる。これにより、発光効率の差異の少ないLEDをフレームに搭載することができるので、色むらや濃淡のないLED光源を得ることができる。
フレームに搭載したLEDが破損しても、LED光源を容易に修理することができる。ここでは、1つの不灯LEDを補充用LEDと交換する方法について説明する。図19は修理方法を説明するためのRGB3原色LED光源1Aの要部平面図である。RGB3原色LED光源1Aは、2列のフレーム3に形成されている。
リール・トウ・リール(Reel to reel)方式を用いたLED光源の組み立て方法について説明する。図20はリール・トウ・リール方式を用いたLED光源の組み立て装置25の模式図である。一方のリール26に巻き付けたフレーム3を、もう一方のリール27へ巻き付ける間にダイボンディング工程28(前記図3の工程P2)、ワイヤボンディング工程29(前記図3の工程P3)、モールド工程30(前記図3の工程P4)およびタイバーカット工程31(前記図3の工程P5)を経ることによって、LEDを連続してフレーム3に搭載する。これにより、リール26,27に巻けることのできる長さの帯状のLED光源を連続して製造することができる。その後、帯状のLED光源は任意の長さに裁断することができるので、汎用性を有するLED光源を製造することができる。
本実施の形態2によるLED光源を図21を用いて説明する。図21(a)は赤色LED(R)、緑色LED(G)および青色LED(B)を用いたRGB3原色LED光源32Aの要部平面図、図21(b)は青色LEDチップを蛍光体で覆う白色LED(W)を用いた白色LED光源32Bの要部平面図を示す。本実施の形態2では、前記実施の形態1の前記図1および図2に示した2列のフレーム3に形成されたRGB3原色LED光源1Aまたは白色LED光源1Bをx方向に、例えばセパレート機を用いて背割りすることにより、1列のRGB3原色LED光源32Aを2つ、または1列の白色LED光源32Bを2つ製造している。このように、2列のフレーム3にLED2を搭載した後、背割りして1列のRGB3原色LED光源32Aまたは1列の白色LED光源32Bを製造する方法は、1列のフレーム3にLEDを搭載して1列のLED光源を製造する方法よりも製造時間を短縮することができる。さらに、フレーム3を背割りすることにより、RGB3原色LED光源32Aまたは1列の白色LED光源32Bの間隔の調整または光度の調整を容易に行うことができる。
本実施の形態3によるLED光源への電源の接続方法の一例を図22〜図25に示す。図22(a)および(b)はそれぞれ2列のフレーム33に形成され、そのフレーム33の一方の端部から電圧が印加されるRGB3原色LED光源34Aおよび白色LED光源34Bの要部平面図、図23(a)および(b)はそれぞれ2列のフレーム35に形成され、そのフレーム35の両方の端部から電圧が印加されるRGB3原色LED光源36Aおよび白色LED光源36Bの第1例の要部平面図、図24(a)および(b)はそれぞれ2列のフレーム37に形成され、そのフレーム37の両方の端部から電圧が印加されるRGB原色LED光源38Aおよび白色LED光源38Bの第2例の要部平面図、図25は4列のフレーム39に形成され、そのフレーム39の両方の端部から電圧が印加される白色LED光源40の要部平面図である。
本実施の形態4による反射板の設置方法の一例を図27〜図30に示す。図27および図28は平板型の反射板50を用いたLED光源51の要部断面図、図29および図30は凹型の反射板52を用いたLED光源53の要部断面図である。反射板50,52は、例えばシート(フィルムまたは板)であり、その厚さは、例えば0.5mm程度である。
Claims (5)
- 第1電極面と、前記第1電極面とは反対側の第2電極面とを有する第1のLEDチップと、
前記第1電極面と同一極性の第3電極面と、前記第2電極面と同一極性からなり、且つ、前記第3電極面とは、反対側の第4電極面とを有する前記第2のLEDチップと、
前記第1のLEDチップの前記第1電極面と前記第2のLEDチップの前記第3電極面は第1の電極を介して電気的に接続され、
前記第1のLEDチップの前記第2電極面は第2の電極と電気的に接続され、
前記第2のLEDチップの前記第4電極面は第3の電極と電気的に接続されていることを特徴とするLED光源。 - 前記第2の電極と前記第3の電極が電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載のLED光源。
- 前記第2の電極および前記第3の電極には、前記第1の電極とは異なる極性の電圧が印加されることを特徴とする請求項2記載のLED光源。
- 前記第1の電極と、前記第2の電極および前記第3の電極は各々第1の方向に伸長され、
伸長された前記第1の電極と伸長された前記第2の電極の間に複数の前記第1のLEDチップが配置され、
伸長された前記第1の電極と伸長された前記第3の電極の間に複数の前記第2のLEDチップが配置されたことを特徴とする請求項1または請求項2記載のLED光源。 - 前記第1のLEDチップの前記第1電極面と前記第2のLEDチップの前記第3電極面がカソードであり、前記第1のLEDチップの前記第2電極面と前記第2のLEDチップの前記第4電極面がアノードであり、第1の電極がグランド電位あるいは負の電位を有し、第2の電極が正の電位を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちの何れか1項記載のLED光源。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011238416A JP5254422B2 (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Led光源 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011238416A JP5254422B2 (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Led光源 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007536358A Division JP4966199B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | Led光源 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013028596A Division JP5550754B2 (ja) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | Led光源及び液晶表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012033965A true JP2012033965A (ja) | 2012-02-16 |
JP5254422B2 JP5254422B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011238416A Active JP5254422B2 (ja) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | Led光源 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5254422B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP7265501B2 (ja) | 2019-06-10 | 2023-04-26 | エクセレンス オプトエレクトロニクス インコーポレイテッド | 細線状led発光装置 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121211 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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