JPWO2008078789A1 - 光源連結体、発光装置、表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、電気的に接続される複数の光源と、これら複数の光源を連結すべく光源の配列方向に延在する接続導体構造とを含み、この接続導体構造が所定のパターンが形成された概ね平板なパターン化導体の所用の部分を切除することで形成するものも提案されている(特許文献1参照。)。
さらに、3組以上のリードフレームのそれぞれに対して同色の発光ダイオードチップを複数個直列接続し、各リードフレームに設けられた異なる3色以上の発光ダイオードチップを透明樹脂あるいは透明封止剤で一体に封止する技術も提案されている(特許文献2、3参照。)。
このため、光源の温度変動を抑制するための対応策が要請されている。
<実施の形態1>
図1は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。本実施の形態が適用される液晶表示装置は、液晶表示モジュール20と、この液晶表示モジュール20の背面側(図1では下部側)に設けられるバックライト装置(バックライト)10とを備えている。なお、本実施の形態では、直下型のバックライト装置10が用いられる。
尚、バックライト装置10の構成単位は任意に選択される。例えば、発光モジュール12を有するバックライトフレーム11だけの単位にて「バックライト装置(バックライト)」と呼び、拡散板13やプリズムシート14、15などを含まない流通形態もあり得る。
ここで、赤用電気導体41、第1緑用電気導体42、第2緑用電気導体43、および青用電気導体44の長手方向に直交する方向の長さすなわち幅は同一に設定される。また、第1熱導体51および第2熱導体52の幅も同一に設定される。ただし、第1熱導体51および第2熱導体52の幅は、赤用電気導体41、第1緑用電気導体42、第2緑用電気導体43、および青用電気導体44の幅よりもより広く設定される。これにより、第1熱導体51および第2熱導体52は、赤用電気導体41、第1緑用電気導体42、第2緑用電気導体43、および青用電気導体44よりも高い機械的強度を有する。
なお、接続体34において、電気導体部40および熱導体部50は、電気的に分離、すなわち絶縁されている。また、電気導体部40を構成する赤用電気導体41、第1緑用電気導体42、第2緑用電気導体43、および青用電気導体44も、互いに電気的に分離、すなわち絶縁されている。
バックライトフレーム11の底面には、バックライトフレーム11の長手方向(左右方向)に沿って複数の溝11cが形成されている。その結果、バックライトフレーム11の底面には、長手方向に沿って複数の凸部11dが形成される。
電極11a、11b間に所定の電圧をかけると、電気導体部40に電流が流れる。例えば赤用電気導体41は、帯状光源31を構成する各発光部32に設けられた各赤色LED61を介して直列接続されており、電流が流れた結果、各赤色LED61は赤色に発光する。また、第1緑用電気導体42は、帯状光源31を構成する各発光部32に設けられた各第1緑色LED62を介して直列接続されており、電流が流れた結果、各第1緑色LED62は緑色に発光する。さらに、第2緑用電気導体43は、帯状光源31を構成する各発光部32に設けられた各第2緑色LED63を介して直列接続されており、電流が流れた結果、各第2緑色LED63は緑色に発光する。さらにまた、青用電気導体44は、帯状光源31を構成する各発光部32に設けられた各青色LED64を介して直列接続されており、電流が流れた結果、各青色LED64は青色に発光する。これにより、各発光部32からは、赤、緑、青の光が照射される。なお、上部に向けて照射されなかった光は、各発光部32に設けられたリフレクタ60cを介して反射し、上部に向けて照射される。なお、このようにしてバックライト装置10から照射されたRGB各色の光は、拡散板13等によって十分に混色され、白色光となって液晶表示モジュール20に照射される。ここで、本実施の形態では、図2に示したように、帯状光源31の列毎に発光部32が互い違いとなるように配置を行っているため、光量むらや色むらの発生を抑えることが可能になっている。
図9は、光源連結体33の製造装置90の一例を示している。この製造装置90は、送り出し装置100、リフレクタモールド装置110、ダイボンディング装置120、第1キュア装置130、ワイヤボンディング装置140、樹脂封止モールド装置150、絶縁層塗布装置160、第2キュア装置170、導体打ち抜き装置180、および巻き取り装置190を備える。
リフレクタモールド装置110は、送り出し装置100から送られてきたフープ材70にモールドを行ってリフレクタ部材60を形成する。
ダイボンディング装置120は、リフレクタ部材60が形成されたフープ材70に各色LEDを接着する所謂ダイボンディングを行う。
第1キュア装置130は、リフレクタ部材60の形成および各色LEDの取り付けがなされたフープ材70をキュアし、リフレクタ部材60を構成する樹脂を硬化させる。
ワイヤボンディング装置140は、リフレクタ部材60の硬化処理および各色LEDの取り付けがなされたフープ材70にワイヤボンディングを行い、各色用電気導体と各色LEDとを電気的に接続する。
樹脂封止モールド装置150は、フープ材70のリフレクタ部材60に形成されたリフレクタ部60bに透明樹脂をモールドし、レンズ65を形成する。
絶縁層塗布装置160は、フープ材70のうちリフレクタ部材60によって覆われず外部に露出する電気導体部40(赤用電気導体41、第1緑用電気導体42、第2緑用電気導体43、青用電気導体44)の表裏面に、絶縁層を塗布する。
第2キュア装置170は、絶縁層塗布装置160から送られてきたフープ材70をキュアし、フープ材70のリフレクタ部材60に形成されたレンズ65および電気導体部40に塗布された絶縁層を硬化させる。
導体打ち抜き装置180は、第2キュア装置170から送られてきたフープ材70の一部部位を打ち抜き、電気導体部40を構成する赤用電気導体41、第1緑用電気導体42、第2緑用電気導体43、青用電気導体44、および、熱導体部50を構成する第1熱導体51、第2熱導体52を分断し、光源連結体33とする。
巻き取り装置190は、導体打ち抜き装置180から送られてきたフープ材70すなわち光源連結体33をリールに巻き取る。
なお、打ち抜き加工によって形成される穿孔53のうち、フープ材70の長手方向両端部に形成されるものは、製造装置90(図9参照)を構成する各装置においてフープ材70を位置決めしながら搬送するためのガイドとしても利用することができる。
リフレクタ部材60は、リードフレーム80に設けられた二つの渡り部81の間に、渡り部81を覆わないように形成される。逆に言えば、渡り部81は、リフレクタ部材60の形成予定領域を外した部位に形成されるよう、リードフレーム80を打ち抜く際の設計が行われる。
打ち抜き装置180は、リフレクタ部材60の両脇に設けられる渡り部81(図12(a)、(b)参照)のうち、第1熱導体51と赤用電気導体41との連続部位、赤用電気導体41と第1緑用電気導体42との連続部位、第1緑用電気導体42と第2緑用電気導体43との連続部位、第2緑用電気導体43と青用電気導体44との連続部位、および、青用電気導体44と第2熱導体52との連続部位を打ち抜く。その結果、図4に示す配線パターンが得られる。すなわち、赤用電気導体41、第1緑用電気導体42、第2緑用電気導体43、青用電気導体44、第1熱導体51、および第2熱導体52が、それぞれ電気的、熱的に分離、絶縁された構造となる。
本実施の形態は、実施の形態1とほぼ同様であるが、発光部32における各色LEDの取り付け位置を異ならせたものである。なお、本実施の形態において、実施の形態1と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
なお、リードフレーム80を用いた光源連結体33の製造方法は、フープ材70に予め形成される導体パターンの形状が異なることを除けば、実施の形態1と同じである。
実施の形態1では、第1緑色LED62に対しては第1緑用電気導体42を、第2緑色LED63に対しては第2緑用電気導体43を、それぞれ使用して給電を行っていた。これに対し、本実施の形態では、これら第1緑色LED62および第2緑色LED63に給電を行う電気導体を共用化した点が異なっている。なお、本実施の形態において、実施の形態1と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
なお、リードフレーム80を用いた光源連結体33の製造方法は、フープ材70に予め形成される導体パターンの形状が異なることを除けば、実施の形態1と同じである。
本実施の形態は、実施の形態3とほぼ同様であるが、第1熱導体51(第1突出部54)側に取り付けるLEDの数と第2熱導体52(第2突出部55)側に取り付けるLEDの数とを異ならせるようにしたものである。なお、本実施の形態において、実施の形態3と同様のものについては、同じ符号を付してその説明を省略する。
なお、リードフレーム80を用いた光源連結体33の製造方法は、フープ材70に予め形成される導体パターンの形状が異なることを除けば、実施の形態3と同じである。
抑制することができる。
Claims (20)
- 接続体を介して複数の光源を連結した光源連結体であって、
前記接続体は、
複数の前記光源の配列方向に沿って設けられ、複数の当該光源と電気的に接続される電気導体部と、
複数の前記光源の配列方向に沿って前記電気導体部とは電気的に分離して設けられ、複数の当該光源で発生した熱の放熱経路を形成する熱導体部と
を含む光源連結体。 - 複数の前記光源はそれぞれ複数の発光素子を備え、
前記熱導体部には、各発光素子が直接取り付けられることを特徴とする請求項1記載の光源連結体。 - 前記接続体がテープ形状を有することを特徴とする請求項1記載の光源連結体。
- 前記接続体を構成する前記電気導体部および前記熱導体部が同一面上に形成されることを特徴とする請求項1記載の光源連結体。
- 前記熱導体部は複数の前記光源の配列方向に沿って設けられる複数の熱導体を備え、
前記電気導体部は複数の前記熱導体の間に配置されることを特徴とする請求項1記載の光源連結体。 - 前記電気導体部の長手方向端部には、他の光源連結体を構成する電気導体部と電気的に接続するための接続部が形成されることを特徴とする請求項1記載の光源連結体。
- 前記電気導体部を覆う絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の光源連結体。
- 複数の発光素子をそれぞれ備え直線状に配列された複数の光源と、
複数の前記光源の配列方向に沿って設けられ、複数の当該光源に備えられた複数の前記発光素子が取り付けられる第1導体と、
複数の前記光源の配列方向に沿って前記第1導体とは電気的に分離して設けられ、複数の当該光源に設けられた複数の前記発光素子を電気的に接続する第2導体と
を含む光源連結体。 - 複数の前記光源は複数の前記発光素子を収容するための収容部を備え、
前記収容部が、前記第1導体と前記第2導体とにまたがって形成されることを特徴とする請求項8記載の光源連結体。 - 複数の発光素子をそれぞれ備え直線状に配列された複数の光源と、
複数の前記光源の配列方向に沿って設けられ、所定の発光素子を保持する第1の保持部と、
複数の前記光源の配列方向に沿って設けられ、他の発光素子を保持する第2の保持部と、
複数の前記光源の配列方向に沿って前記第1の保持部と前記第2の保持部との間に設けられ、複数の当該光源に設けられた各発光素子を電気的に接続する電気導体部と
を含む光源連結体。 - 前記第1の保持部に保持される前記発光素子の数と前記第2の保持部に保持される当該発光素子との数を異ならせたことを特徴とする請求項10記載の光源連結体。
- 接続体を介して複数の光源を直線状に接続して構成される帯状光源と、
前記帯状光源が取り付けられるフレームとを備え、
前記帯状光源は、
複数の前記光源の配列方向に沿って設けられ、複数の当該光源と電気的に接続される電気導体部と、
複数の前記光源の配列方向に沿って前記電気導体部とは電気的に分離して設けられ、複数の当該光源で発生した熱の放熱経路を形成する熱導体部と
を含む発光装置。 - 前記帯状光源が、前記接続体を介して複数の光源を連結してなる光源連結体を複数接続して構成されることを特徴とする請求項12記載の発光装置。
- 前記帯状光源が、前記熱導体部を介して前記フレームに取り付けられることを特徴とする請求項12記載の発光装置。
- 前記光源は赤色発光素子、緑色発光素子、および青色発光素子をそれぞれ含み、
前記電気導体部は、複数の前記光源に設けられた各赤色発光素子同士を接続する赤用電気導体、各緑色発光素子同士を接続する緑用電気導体、および各青色発光素子同士を接続する青用電気導体を備えることを特徴とする請求項12記載の発光装置。 - 画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルの背面に設けられ当該表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、
前記バックライトは、
接続体を介して複数の光源を直線状に接続して構成される帯状光源と、
前記帯状光源が複数並べて取り付けられるフレームとを備え、
前記帯状光源は、
複数の前記光源の配列方向に沿って設けられ、複数の当該光源と電気的に接続される電気導体部と、
複数の前記光源の配列方向に沿って前記電気導体部とは電気的に分離して設けられ、複数の当該光源で発生した熱の放熱経路を形成する熱導体部と
を含む表示装置。 - 複数の前記帯状光源は、前記表示パネルの左右方向に沿って前記フレームに取り付けられることを特徴とする請求項16記載の表示装置。
- 前記光源は赤色発光素子、緑色発光素子、および青色発光素子をそれぞれ含み、
前記電気導体部は、複数の前記光源に設けられた各赤色発光素子同士を接続する赤用電気導体、各緑色発光素子同士を接続する緑用電気導体、および各青色発光素子同士を接続する青用電気導体を備えることを特徴とする請求項16記載の表示装置。 - 前記熱導体部は第1熱導体および当該第1熱導体と分離された第2熱導体を備え、
前記第1熱導体には前記赤色発光素子が取り付けられ、
前記第2熱導体には前記緑色発光素子および前記青色発光素子が取り付けられることを特徴とする請求項18記載の表示装置。 - 複数の前記帯状光源を、前記光源が列毎に互い違いとなるように前記フレームに取り付けたことを特徴とする請求項16記載の表示装置。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011003814A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置、及びその製造方法 |
JP2014007202A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Panasonic Corp | 光源装置 |
JP6093749B2 (ja) | 2014-12-24 | 2017-03-08 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光照射装置 |
DE102016125022A1 (de) * | 2016-12-20 | 2018-06-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Herstellung von leuchtvorrichtungen |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005005740A (ja) * | 1999-03-15 | 2005-01-06 | Gentex Corp | 半導体発光エミッタパッケージ |
JP2005056653A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光源装置 |
JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
JP2005317480A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sony Corp | 発光ユニットの放熱装置及びバックライト装置 |
JP2006134992A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-25 | Hitachi Displays Ltd | 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007214522A (ja) * | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Intekkusu Kk | 光源装置及びこれを用いた照明装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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