DE102016125022A1 - Herstellung von leuchtvorrichtungen - Google Patents

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Farhang Ghasemi Afshar
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von mehreren länglichen Leuchtvorrichtungen. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Leiterrahmens, wobei der Leiterrahmen Leiterrahmenabschnitte und Verbindungsstrukturen aufweist, ein Ausbilden von mit dem Leiterrahmen verbundenen Formkörpern, wobei die Formkörper wenigstens eine Ausnehmung aufweisen, und ein Anordnen von strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten des Leiterrahmens in den Ausnehmungen der Formkörper. Das Verfahren umfasst ferner ein Verfüllen der Ausnehmungen der Formkörper unter Verwendung wenigstens einer Füllmasse. Weiter vorgesehen ist ein Bilden von vereinzelten länglichen Leuchtvorrichtungen, indem wenigstens Verbindungsstrukturen des Leiterrahmens durchtrennt werden. Die auf diese Weise gebildeten Leuchtvorrichtungen weisen mehrere Leiterrahmenabschnitte, mehrere entlang einer Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen angeordnete Formkörper und mehrere in verfüllten Ausnehmungen der Formkörper auf Leiterrahmenabschnitten angeordnete strahlungsemittierende Halbleiterchips auf. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Leuchtvorrichtung und eine Lampe mit einer solchen Leuchtvorrichtung.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von mehreren länglichen Leuchtvorrichtungen. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Leuchtvorrichtung mit einer länglichen Gestalt, und eine Lampe mit wenigstens einer solchen Leuchtvorrichtung.
  • Heutzutage kommen für Beleuchtungsanwendungen zunehmend LED-Lampen (Light Emitting Diode) zum Einsatz, welche Leuchtdiodenchips aufweisen. Hierzu gehören sogenannte Retrofit-Lampen, welche herkömmlichen Glühlampen ähnlich sehen und die Funktionsweise solcher Lampen imitieren. Retrofit-Lampen können ein oder mehrere LED-Filamente aufweisen. Hierbei handelt es sich um stabförmige Leuchtvorrichtungen mit einer Mehrzahl an strahlungsemittierenden Halbleiterchips. Die Halbleiterchips können auf einem länglichen Substrat aus zum Beispiel Kupfer, Glas oder Saphir angeordnet und mit einer gemeinsamen Konversionsschicht zur Strahlungskonversion bedeckt sein.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zum Herstellen von länglichen Leuchtvorrichtungen, eine verbesserte Leuchtvorrichtung mit einer länglichen Gestalt und eine Lampe mit einer solchen Leuchtvorrichtung anzugeben.
  • Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen von mehreren länglichen Leuchtvorrichtungen vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Leiterrahmens, wobei der Leiterrahmen Leiterrahmenabschnitte und Verbindungsstrukturen aufweist, ein Ausbilden von mit dem Leiterrahmen verbundenen Formkörpern, wobei die Formkörper jeweils wenigstens eine Ausnehmung aufweisen, und ein Anordnen von strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten des Leiterrahmens in den Ausnehmungen der Formkörper. Ein weiterer Schritt ist ein Verfüllen der Ausnehmungen der Formkörper unter Verwendung wenigstens einer Füllmasse. Weiter vorgesehen ist ein Bilden von mehreren vereinzelten länglichen Leuchtvorrichtungen, indem wenigstens Verbindungsstrukturen des Leiterrahmens durchtrennt werden. Die auf diese Weise gebildeten Leuchtvorrichtungen weisen mehrere Leiterrahmenabschnitte, mehrere entlang einer Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen angeordnete Formkörper und mehrere in verfüllten Ausnehmungen der Formkörper auf Leiterrahmenabschnitten angeordnete strahlungsemittierende Halbleiterchips auf.
  • Bei dem vorgeschlagenen Verfahren wird ein metallischer Leiterrahmen (Leadframe) mit Leiterrahmenabschnitten und Verbindungsstrukturen bereitgestellt. Die Verbindungsstrukturen können für ein Zusammenhalten des Leiterrahmens und damit der Leiterrahmenabschnitte sorgen. Des Weiteren werden mit dem Leiterrahmen verbundene Formkörper ausgebildet, werden strahlungsemittierende Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten in den Ausnehmungen der Formkörper angeordnet, werden die Ausnehmungen der Formkörper verfüllt, und wird der auf diese Weise gebildete Verbund in separate Leuchtvorrichtungen vereinzelt. Diese Schritte können in der vorstehend angegebenen Reihenfolge durchgeführt werden. Nach dem Vereinzeln können die Leiterrahmenabschnitte der einzelnen Leuchtvorrichtungen voneinander getrennt, d.h. nicht mehr über Material des Leiterrahmens miteinander verbunden sein.
  • Mit Hilfe des vorgeschlagenen Verfahrens können langgestreckte Leuchtvorrichtungen auf einfache und kostengünstige Weise hergestellt werden. Die Leuchtvorrichtungen können zum Einsatz in Lampen wie zum Beispiel Retrofit-Lampen vorgesehen sein. Der leiterrahmenbasierte Ansatz bietet eine große Gestaltungsfreiheit in Bezug auf die Herstellung der Leuchtvorrichtungen. In diesem Zusammenhang können sowohl ästhetische als auch technische Gesichtspunkte berücksichtigt werden.
  • Im Folgenden werden weitere mögliche Details und Ausführungsformen näher beschrieben, welche für das Verfahren und für die gemäß dem Verfahren hergestellten Leuchtvorrichtungen in Betracht kommen können.
  • Das Bereitstellen des metallischen Leiterrahmens kann ein Strukturieren einer metallischen Ausgangsschicht umfassen. Die Ausgangsschicht kann zum Beispiel eine Schicht bzw. Folie aus Kupfer sein. Das Strukturieren der Ausgangsschicht kann zum Beispiel mittels Ätzen durchgeführt werden. Möglich ist auch ein mechanisches Strukturieren der Ausgangsschicht, zum Beispiel mittels Stanzen. Es ist des Weiteren möglich, den Leiterrahmen mit einer zusätzlichen metallischen Beschichtung zu versehen. Die Beschichtung kann zum Beispiel eine Silber-Beschichtung sein. Auf diese Weise kann der Leiterrahmen eine hohe Reflektivität besitzen. Das metallische Beschichten des Leiterrahmen kann vor dem Ausbilden der Formkörper durchgeführt werden.
  • In einer Ausführungsform des Verfahrens werden die Leuchtvorrichtungen mit vorgegebenen Biegestellen hergestellt. Zu diesem Zweck wird der Leiterrahmen mit Vertiefungen an Leiterrahmenabschnitten bereitgestellt. Die Vertiefungen können linienförmig ausgebildet sein. Die Vertiefungen können an einer, oder an zwei entgegengesetzten Hauptseiten der Leiterrahmenabschnitte ausgebildet sein. Des Weiteren können die Vertiefungen senkrecht zur Längsrichtung der herzustellenden Leuchtvorrichtungen verlaufen. Ferner können die Vertiefungen zum Beispiel im Rahmen des oben beschriebenen Ätzens erzeugt werden. Möglich ist auch ein mechanisches Erzeugen der Vertiefungen, zum Beispiel mittels Prägen. Das nachfolgende Ausbilden der Formkörper kann derart erfolgen, dass sich die Vertiefungen zwischen den Formkörpern befinden.
  • Die nach dem Vereinzeln vorliegenden Leuchtvorrichtungen können an den Biegestellen, welche durch die linienförmigen Vertiefungen gebildet sind, gebogen werden. Auf diese Weise können die Leuchtvorrichtungen auf flexible Weise in eine gewünschte Form gebracht werden. Möglich ist zum Beispiel eine Spiralform, so dass ein Aussehen vergleichbar zu einer Glühwendel einer Glühlampe verwirklicht werden kann.
  • Die Formkörper können aus einem Kunststoffmaterial ausgebildet werden. Das verwendete Kunststoffmaterial kann eine weiße Farbe besitzen, wodurch sich die Formkörper zur Reflexion von Lichtstrahlung eignen. Das Ausbilden der Formkörper kann mit Hilfe eines Form- bzw. Moldprozesses, zum Beispiel mit Hilfe eines Spritzgussprozesses (Injection Molding) durchgeführt werden. In dieser Ausgestaltung kann der mit den Formkörpern versehene Leiterrahmen als Pre-Molded Leadframe bezeichnet werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform erfolgt das Ausbilden der Formkörper derart, dass die Formkörper jeweils mehreren oder auch sämtlichen der herzustellenden Leuchtvorrichtungen zugeordnet sind. In dieser Ausführungsform umfasst der Vereinzelungsschritt nicht nur ein Durchtrennen von Verbindungsstrukturen des Leiterrahmens, sondern auch ein Durchtrennen der Formkörper. Hierbei können die Formkörper auf mehrere der Leuchtvorrichtungen verteilt werden. Die zunächst noch mehreren der Leuchtvorrichtungen zugeordneten Formkörper können auf einfache und kostengünstige Weise ausgebildet werden. Ferner können die Formkörper mit einer sich senkrecht zur Längsrichtung der herzustellenden Leuchtvorrichtungen erstreckenden länglichen Gestalt ausgebildet werden.
  • Alternativ ist es möglich, die Formkörper derart auszubilden, dass die Formkörper lediglich einzelnen der mehreren Leuchtvorrichtungen zugeordnet sind. In dieser Verfahrensvariante können in dem Vereinzelungsschritt lediglich Verbindungsstrukturen des Leiterrahmens durchtrennt werden.
  • Die Ausnehmungen der Formkörper können von einer umlaufenden Innenwand der Formkörper und von einer Bodenfläche begrenzt sein. Die Bodenflächen können durch Leiterrahmenabschnitte und durch die Formkörper gebildet sein. Die umlaufenden Innenwände können im Querschnitt schräg zu den Bodenflächen verlaufen, wodurch die Formkörper als Reflektoren zur Reflexion von Lichtstrahlung dienen können. Hierbei können die Ausnehmungen eine sich in Richtung der zugehörigen Bodenflächen verjüngende Querschnittsform besitzen.
  • In den Ausnehmungen der Formkörper kann jeweils ein strahlungsemittierender Halbleiterchip angeordnet werden. Durch das Verfüllen der Ausnehmungen der Formkörper, was unter Verwendung von einer oder von mehreren Füllmassen erfolgen kann, können die sich in den Ausnehmungen befindenden strahlungsemittierenden Halbleiterchips verkapselt werden. Auf diese Weise kann ein Schutz der Halbleiterchips vor äußeren Einflüssen erzielt werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform weist die wenigstens eine zum Verfüllen der Ausnehmungen der Formkörper verwendete Füllmasse wenigstens ein Konversionsmaterial zur Strahlungskonversion auf. Auf diese Weise kann eine von den strahlungsemittierenden Halbleiterchips im Betrieb emittierte primäre Lichtstrahlung wenigstens teilweise konvertiert und in wenigstens eine Konversionsstrahlung umgewandelt werden. Das wenigstens eine Konversionsmaterial kann in Form von Leuchtstoffpartikeln vorliegen. Hierbei kann die wenigstens eine zum Verfüllen verwendete Füllmasse ein strahlungsdurchlässiges Grund- bzw. Matrixmaterial wie zum Beispiel ein Silikon- oder Epoxidmaterial aufweisen, in welchem die Leuchtstoffpartikel eingebettet sind.
  • Es ist möglich, jede Ausnehmung der Formkörper mit lediglich einer Füllmasse zu verfüllen. Hierbei kann in sämtliche Ausnehmungen der Formkörper jeweils dieselbe Füllmasse eingebracht werden.
  • Alternativ kann das Verfüllen der Ausnehmungen der Formkörper unter Verwendung von mehreren unterschiedlichen Füllmassen durchgeführt werden. Auch hierbei kann jede Ausnehmung mit lediglich einer Füllmasse verfüllt werden. Die Füllmassen können sich zum Beispiel durch darin enthaltene unterschiedliche Konversionsmaterialien und/oder durch unterschiedliche Konzentrationen von Konversionsmaterialien voneinander unterscheiden.
  • In diesem Zusammenhang besteht zum Beispiel die Möglichkeit, in gemeinsamer Weise Leuchtvorrichtungen herzustellen, welche sich durch verschiedene Füllmassen voneinander unterscheiden, und welche daher zum Erzeugen von verschiedenfarbigen Lichtstrahlungen ausgebildet sein können. Möglich ist auch eine Herstellung von Leuchtvorrichtungen, wobei die Leuchtvorrichtungen selbst unterschiedliche und in Ausnehmungen von Formkörpern eingebrachte Füllmassen aufweisen. In dieser Ausgestaltung können die einzelnen Leuchtvorrichtungen im Betrieb verschiedenfarbige Lichtstrahlungen abgeben. Ein mögliches Beispiel ist eine Emission einer kaltweißen und einer warmweißen Lichtstrahlung.
  • Die verwendeten strahlungsemittierenden Halbleiterchips können LED-Chips (Light Emitting Diode) sein. Hierbei können die länglichen Leuchtvorrichtungen auch als LED-Streifen bezeichnet werden. Ferner können die Halbleiterchips in Form von Volumenemittern verwirklicht sein.
  • Die strahlungsemittierenden Halbleiterchips können zum Beispiel zur Emission einer blauen Primärstrahlung ausgebildet sein. Mit Hilfe wenigstens eines Konversionsmaterials in der wenigstens einen verwendeten Füllmasse ist es in diesem Zusammenhang möglich, die blaue Lichtstrahlung zum Beispiel wenigstens zum Teil in eine gelbe, grüne, rote und/oder bläulichweiße Konversionsstrahlung umzuwandeln. Es ist ferner möglich, eine Füllmasse ohne darin enthaltenes Konversionsmaterial einzusetzen. Eine solche Füllmasse kann lediglich ein strahlungsdurchlässiges Material wie zum Beispiel ein Silikon- oder Epoxidmaterial aufweisen. Auf diese Weise ist eine Emission der Primärstrahlung ohne Umwandlung derselben in eine Konversionsstrahlung möglich.
  • Im Rahmen des Anordnens der strahlungsemittierenden Halbleiterchips kann ein elektrisches Verbinden der Halbleiterchips mit Leiterrahmenabschnitten des Leiterrahmens durchgeführt werden. Die strahlungsemittierenden Halbleiterchips können zum Beispiel zwei vorderseitige Kontakte aufweisen, und unter Verwendung eines Klebstoffs auf Leiterrahmenabschnitten angeordnet und damit an diesen Stellen befestigt werden. Die vorderseitigen Kontakte der Halbleiterchips können über Bonddrähte an Leiterrahmenabschnitte angeschlossen werden. Hierbei kann ein Kontakt mit dem Leiterrahmenabschnitt elektrisch verbunden werden, auf welchem sich der betreffende Halbleiterchip befindet. Der andere Kontakt kann mit einem benachbarten Leiterrahmenabschnitt elektrisch verbunden werden.
  • Alternativ können andere Ausgestaltungen von strahlungsemittierenden Halbleiterchips zur Anwendung kommen. Möglich ist zum Beispiel eine Verwendung von Halbleiterchips mit einem vorderseitigen Kontakt und einem rückseitigen Kontakt. Derartige Halbleiterchips können mit dem rückseitigen Kontakt und unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels wie zum Beispiel eines Lotmittels oder eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs auf einem Leiterrahmenabschnitt angeordnet und dadurch mit diesem mechanisch und elektrisch verbunden werden. Der vorderseitige Kontakt kann über einen Bonddraht mit einem benachbarten Leiterrahmenabschnitt elektrisch verbunden werden.
  • Das elektrische Verbinden der strahlungsemittierenden Halbleiterchips mit Leiterrahmenabschnitten des Leiterrahmens kann derart erfolgen, dass die nach dem Vereinzeln vorliegenden Leuchtvorrichtungen eine Anordnung oder mehrere separate bzw. separat ansteuerbare Anordnungen aus elektrisch in Reihe geschalteten Halbleiterchips aufweisen. Derartige Ausgestaltungen können mit Hilfe der im Folgenden erläuterten Ausführungsformen des Verfahrens verwirklicht werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform weist der bereitgestellte Leiterrahmen für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen eine Gruppe aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen angeordneten Leiterrahmenabschnitten auf. Durch Verwendung des derart ausgestalteten Leiterrahmens können Leuchtvorrichtungen mit einer Anordnung aus seriell verbundenen Halbleiterchips hergestellt werden.
  • Hierzu ist gemäß einer weiteren Ausführungsform vorgesehen, dass für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen strahlungsemittierende Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten der zugehörigen Gruppe angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten der Gruppe elektrisch verbunden werden, dass die Halbleiterchips der betreffenden Gruppe nach dem Vereinzeln elektrisch in Reihe geschaltet sind. Bei den auf diese Weise gefertigten Leuchtvorrichtungen können die Halbleiterchips über Leiterrahmenabschnitte an entgegengesetzten Enden der Leuchtvorrichtungen elektrisch angesteuert werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform weist der bereitgestellte Leiterrahmen für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen mehrere Gruppen aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen angeordneten Leiterrahmenabschnitten auf. Die mehreren Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten können seitlich zueinander versetzt angeordnet sein, und zwar in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen. Mit Hilfe des auf diese Weise ausgestalteten Leiterahmens können Leuchtvorrichtungen mit mehreren separat ansteuerbaren Reihenschaltungen aus Halbleiterchips hergestellt werden.
  • Hierzu ist gemäß einer weiteren Ausführungsform vorgesehen, dass für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen strahlungsemittierende Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten der zugehörigen mehreren Gruppen angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten der Gruppen elektrisch verbunden werden, dass die Halbleiterchips nach dem Vereinzeln in Bezug auf die einzelnen Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten elektrisch in Reihe geschaltet sind. Bei den auf diese Weise hergestellten Leuchtvorrichtungen können die Halbleiterchips über Leiterrahmenabschnitte der jeweiligen Gruppen an entgegengesetzten Enden der Leuchtvorrichtungen elektrisch angesteuert werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform weist der bereitgestellte Leiterrahmen für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen eine Gruppe aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen angeordneten Leiterrahmenabschnitten und einen weiteren Leiterrahmenabschnitt auf. Der weitere Leiterrahmenabschnitt erstreckt sich seitlich der gesamten zugehörigen Gruppe aus Leiterrahmenabschnitten. Mit Hilfe des derart ausgestalteten Leiterahmens können Leuchtvorrichtungen hergestellt werden, welche eine Reihenschaltung aus Halbleiterchips aufweisen, und welche lediglich an einem Ende elektrisch kontaktiert werden können. Dadurch ist eine einfache und kostengünstig zu verwirklichende Kontaktierung der Leuchtvorrichtungen möglich.
  • Hierzu ist gemäß einer weiteren Ausführungsform vorgesehen, dass für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen strahlungsemittierende Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten der zugehörigen Gruppe angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten der Gruppe und mit dem sich seitlich der Gruppe erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitt elektrisch verbunden werden, dass die Halbleiterchips nach dem Vereinzeln elektrisch in Reihe geschaltet sind und an einem Ende der Leuchtvorrichtung über einen Leiterrahmenabschnitt der Gruppe und den weiteren Leiterrahmenabschnitt elektrisch angesteuert werden können.
  • In Bezug auf den in den vorgenannten Ausführungsformen vorgesehenen weiteren Leiterrahmenabschnitt kann wenigstens eine der folgende Ausgestaltungen in Betracht kommen. Der weitere Leiterrahmenabschnitt kann sich entlang der Längsrichtung der herzustellenden Leuchtvorrichtungen erstrecken. Der weitere Leiterrahmenabschnitt kann wenigstens so lang sein wie die zugehörige Gruppe aus Leiterrahmenabschnitten, bezüglich derer sich der weitere Leiterrahmenabschnitt seitlich erstreckt. Des Weiteren kann der weitere Leiterrahmenabschnitt an einem Ende einen seitlich hervorstehenden Teilabschnitt aufweisen, welcher einem am Ende der zugehörigen Gruppe aus Leiterrahmenabschnitten vorhandenen Leiterrahmenabschnitt gegenüberliegt. In dieser Ausgestaltung kann der weitere Leiterrahmenabschnitt eine im Vergleich zu der zugehörigen Gruppe aus Leiterrahmenabschnitten größere Länge besitzen. Der seitlich hervorstehende Teilabschnitt des weiteren Leiterrahmenabschnitts kann zur Kontaktierung eines Halbleiterchips genutzt werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform weist der bereitgestellte Leiterrahmen für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen mehrere Gruppen aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen angeordneten Leiterrahmenabschnitten und mehrere weitere Leiterrahmenabschnitte auf, welche sich jeweils seitlich einer gesamten zugehörigen Gruppe aus Leiterrahmenabschnitten erstrecken. Die mehreren Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten können in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen zueinander versetzt angeordnet sein. Die weiteren Leiterrahmenabschnitte können wie oben beschrieben ausgebildet sein, und sich zum Beispiel entlang der Längsrichtung der mehreren Leuchtvorrichtungen erstrecken und wenigstens so lang sein wie die zugehörigen Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten. Mit Hilfe des auf diese Weise ausgestalteten Leiterahmens können Leuchtvorrichtungen hergestellt werden, welche mehrere separat ansteuerbare Reihenschaltungen aus Halbleiterchips aufweisen, und welche lediglich an einem Ende elektrisch kontaktiert werden können. Auch hierbei ist eine einfache und Kontaktierung der Leuchtvorrichtungen möglich.
  • Hierzu ist gemäß einer weiteren Ausführungsform vorgesehen, dass für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen strahlungsemittierende Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten der zugehörigen mehreren Gruppen angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten der Gruppen und mit den sich seitlich der jeweiligen Gruppen erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitten elektrisch verbunden werden, dass die Halbleiterchips nach dem Vereinzeln in Bezug auf die einzelnen Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten elektrisch in Reihe geschaltet sind und an einem Ende der Leuchtvorrichtung über Leiterrahmenabschnitte der jeweiligen Gruppen und die sich seitlich hiervon erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitte elektrisch angesteuert werden können.
  • Der bereitgestellte Leiterrahmen kann zum Beispiel für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen zwei Gruppen aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen angeordneten Leiterrahmenabschnitten und zwei weitere Leiterrahmenabschnitte aufweisen. Die zwei weiteren Leiterrahmenabschnitte können nebeneinander angeordnet sein, und sich wenigstens teilweise zwischen den zwei Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten befinden.
  • In einer weiteren Ausführungsform, welche in Betracht kommen kann, falls der Leiterrahmen wie oben angegeben für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen mit mehreren Gruppen aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen angeordneten Leiterrahmenabschnitten bereitgestellt wird, werden die Formkörper mit den mehreren Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten zugeordneten Ausnehmungen ausgebildet. Diese Ausgestaltung kann zum Beispiel zur Anwendung kommen, um Leuchtvorrichtungen herzustellen, welche zur Emission von verschiedenfarbigen Lichtstrahlungen ausgebildet sind. Hierbei können die einer Gruppe zugehörigen Ausnehmungen der Formkörper jeweils mit derselben strahlungskonvertierenden Füllmasse verfüllt werden, und können für die mehreren Gruppen sich voneinander unterscheidende konvertierende Füllmassen verwendet werden. Auf diese Weise können Leuchtvorrichtungen verwirklicht werden, welche unterschiedliche Füllmassen in Bezug auf separat ansteuerbare Reihenschaltungen aus Halbleiterchips aufweisen, und bei welchen die Abstrahlung von verschiedenfarbigen Lichtstrahlungen infolgedessen separat gesteuert werden kann.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird eine Leuchtvorrichtung mit einer länglichen Gestalt vorgeschlagen. Die Leuchtvorrichtung weist mehrere metallische Leiterrahmenabschnitte und mehrere entlang einer Längsrichtung der Leuchtvorrichtung angeordnete und mit den Leiterrahmenabschnitten verbundene Formkörper mit jeweils wenigstens einer Ausnehmung auf. Die Leuchtvorrichtung weist ferner mehrere in den Ausnehmungen der Formkörper auf Leiterrahmenabschnitten angeordnete strahlungsemittierende Halbleiterchips und wenigstens eine in den Ausnehmungen der Formkörper angeordnete Füllmasse auf.
  • Die Leuchtvorrichtung kann gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren bzw. gemäß einer oder mehrerer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen des Verfahrens hergestellt sein. Ferner können oben beschriebene Merkmale, Ausführungsformen und Details in entsprechender Weise für die Leuchtvorrichtung zur Anwendung kommen. Beispielsweise kann die Leuchtvorrichtung auf einfache und kostengünstige Weise hergestellt sein. Des Weiteren können folgende Ausführungsformen vorliegen.
  • In einer möglichen Ausführungsform weist die Leuchtvorrichtung vorgegebene Biegestellen auf. Die Biegestellen sind durch Vertiefungen an Leiterrahmenabschnitten gebildet. In dieser Ausgestaltung kann die Leuchtvorrichtung auf flexible Weise mittels Biegen an den Biegestellen in eine gewünschte Form gebracht werden. Ein Beispiel ist eine Spiralform. Die Vertiefungen, welche an einer oder an zwei entgegengesetzten Hauptseiten der Leiterrahmenabschnitte vorhanden sein können, und welche sich neben und zwischen den Formkörpern befinden können, können linienförmig ausgeführt sein. Auch können die Vertiefungen senkrecht zur Längsrichtung der Leuchtvorrichtung verlaufen.
  • In den Ausnehmungen der Formkörper kann jeweils ein strahlungsemittierender Halbleiterchip angeordnet sein. Die wenigstens eine in die Ausnehmungen der Formkörper eingebrachte Füllmasse kann wenigstens ein Konversionsmaterial zur Strahlungskonversion aufweisen. Das wenigstens eine Konversionsmaterial kann in Form von Leuchtstoffpartikeln vorliegen. Hierbei kann die wenigstens eine Füllmasse ein strahlungsdurchlässiges Grund- bzw. Matrixmaterial aufweisen, in welchem die Leuchtstoffpartikel eingebettet sind.
  • Die Ausnehmungen der Formkörper können mit lediglich einer Füllmasse verfüllt sein. Hierbei können sämtliche Ausnehmungen mit derselben Füllmasse verfüllt sein. Alternativ kann die Leuchtvorrichtung mit mehreren unterschiedlichen Füllmassen verwirklicht sein. Auch hierbei kann jede Ausnehmung mit lediglich einer Füllmasse verfüllt sein. Bei einer Ausgestaltung der Leuchtvorrichtung mit mehreren unterschiedlichen Füllmassen kann eine Betriebsweise verwirklicht werden, in welcher die Leuchtvorrichtung verschiedenfarbige Lichtstrahlungen abgibt.
  • Die strahlungsemittierenden Halbleiterchips der Leuchtvorrichtung können LED-Chips sein. Ferner können die Halbleiterchips zum Beispiel zwei vorderseitige Kontakte aufweisen. Hierbei können die Halbleiterchips jeweils auf einem Leiterrahmenabschnitt angeordnet sein, und mit Hilfe von an die vorderseitigen Kontakte angeschlossenen Bonddrähten mit dem Leiterrahmenabschnitt, auf welchem sich der betreffende Halbleiterchip befindet und mit einem benachbarten Leiterrahmenabschnitt elektrisch verbunden sein.
  • Des Weiteren kann die Leuchtvorrichtung eine Anordnung oder mehrere separate Anordnungen aus elektrisch in Reihe geschalteten Halbleiterchips aufweisen. In diesem Zusammenhang sind folgende Ausführungsformen denkbar.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfassen die Leiterrahmenabschnitte eine Gruppe aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtung angeordneten Leiterrahmenabschnitten bzw. bilden die Leiterrahmenabschnitte der Leuchtvorrichtung eine solche Gruppe. Hierbei sind strahlungsemittierende Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten der Gruppe angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten der Gruppe elektrisch verbunden, dass die Halbleitchips elektrisch in Reihe geschaltet sind. In dieser Ausgestaltung können die Halbleiterchips über Leiterrahmenabschnitte an entgegengesetzten Enden der Leuchtvorrichtung elektrisch angesteuert werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfassen die Leiterrahmenabschnitte mehrere Gruppen aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtung angeordneten Leiterrahmenabschnitten. Ferner sind strahlungsemittierende Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten der mehreren Gruppen angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten der Gruppen elektrisch verbunden, dass die Halbleiterchips in Bezug auf die einzelnen Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten elektrisch in Reihe geschaltet sind. Die Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten können in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung der Leuchtvorrichtung zueinander versetzt angeordnet sein. In dieser Ausgestaltung können die Reihenschaltungen aus Halbleiterchips über Leiterrahmenabschnitte an entgegengesetzten Enden der Leuchtvorrichtung separat voneinander elektrisch angesteuert werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfassen die Leiterrahmenabschnitte eine Gruppe aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtung angeordneten Leiterrahmenabschnitten und einen weiteren Leiterrahmenabschnitt, welcher sich seitlich der gesamten Gruppe aus Leiterrahmenabschnitten erstreckt. Hierbei sind strahlungsemittierende Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten der Gruppe angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten der Gruppe und mit dem sich seitlich der Gruppe erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitt elektrisch verbunden, dass die Halbleiterchips elektrisch in Reihe geschaltet sind und an einem Ende der Leuchtvorrichtung über einen Leiterrahmenabschnitt der Gruppe und den weiteren Leiterrahmenabschnitt elektrisch ansteuerbar sind. Dadurch ist eine einfache elektrische Kontaktierung der Leuchtvorrichtung möglich.
  • In Bezug auf den weiteren Leiterrahmenabschnitt kann wenigstens eine der folgende Ausgestaltungen in Betracht kommen. Der weitere Leiterrahmenabschnitt kann sich entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtungen erstrecken. Der weitere Leiterrahmenabschnitt kann wenigstens so lang sein wie die Gruppe aus Leiterrahmenabschnitten. Des Weiteren kann der weitere Leiterrahmenabschnitt an einem Ende einen seitlich hervorstehenden Teilabschnitt aufweisen, welcher einem am Ende der Gruppe aus Leiterrahmenabschnitten vorhandenen Leiterrahmenabschnitt gegenüberliegt. Der seitlich hervorstehende Teilabschnitt des weiteren Leiterrahmenabschnitts kann mit einem Halbleiterchip elektrisch verbunden sein. Die vorgenannten Details können in entsprechender Weise für die im Folgenden beschriebene Ausführungsform der Leuchtvorrichtung mit mehreren weiteren Leiterrahmenabschnitten in Betracht kommen.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfassen die Leiterrahmenabschnitte mehrere Gruppen aus entlang der Längsrichtung der Leuchtvorrichtung angeordneten Leiterrahmenabschnitten und mehrere weitere Leiterrahmenabschnitte, welche sich jeweils seitlich einer gesamten Gruppe aus Leiterrahmenabschnitten erstrecken. Hierbei sind strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten der mehreren Gruppen angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten der Gruppen und mit den sich seitlich der jeweiligen Gruppen erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitten elektrisch verbunden, dass die Halbleiterchips in Bezug auf die einzelnen Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten elektrisch in Reihe geschaltet sind und an einem Ende der Leuchtvorrichtung über Leiterrahmenabschnitte der jeweiligen Gruppen und die sich seitlich hiervon erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitte separat voneinander elektrisch angesteuert werden können. Auch in dieser Ausgestaltung wird eine einfache elektrische Kontaktierung der Leuchtvorrichtung ermöglicht. Die Gruppen aus Leiterrahmenabschnitten können in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung der Leuchtvorrichtung zueinander versetzt angeordnet sein.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird eine Lampe mit wenigstens einer Leuchtvorrichtung vorgeschlagen. Die Leuchtvorrichtung weist den oben beschriebenen Aufbau bzw. einen Aufbau gemäß einer oder mehrerer der oben beschriebenen Ausführungsformen auf. Auch kann die Leuchtvorrichtung gemäß dem oben beschriebenen Verfahren bzw. gemäß einer oder mehrerer der oben beschriebenen Ausführungsformen des Verfahrens hergestellt sein.
  • In einer möglichen Ausführungsform ist die Lampe eine Retrofit-Lampe. In dieser Ausgestaltung kann die Lampe einen Kolben aufweisen, innerhalb welchem die wenigstens eine Leuchtvorrichtung angeordnet ist. Des Weiteren kann die Lampe eine Halteeinrichtung zum Halten der wenigstens einen Leuchtvorrichtung aufweisen. Ein weiterer möglicher Bestandteil der Lampe ist ein mit einem Schraubgewinde ausgebildeter Lampensockel, über welchen die Lampe elektrisch kontaktiert werden kann. Des Weiteren kann die Lampe eine mit der wenigstens einen Leuchtvorrichtung verbundene Treiberschaltung aufweisen, mit deren Hilfe die wenigstens eine Leuchtvorrichtung elektrisch angesteuert werden kann.
  • Die vorstehend erläuterten und/oder in den Unteransprüchen wiedergegebenen vorteilhaften Aus- und Weiterbildungen der Erfindung können - außer zum Beispiel in Fällen eindeutiger Abhängigkeiten oder unvereinbarer Alternativen - einzeln oder aber auch in beliebiger Kombination miteinander zur Anwendung kommen.
  • Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung, sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich in Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den schematischen Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen:
    • 1 bis 4 ein Verfahren zur Herstellung von Leuchtvorrichtungen anhand von Aufsichtsdarstellungen, wobei ein Leiterrahmen mit Leiterrahmenabschnitten und Verbindungsstrukturen bereitgestellt wird, mit dem Leiterrahmen verbundene Formkörper mit Ausnehmungen ausgebildet werden, strahlungsemittierende Halbleiterchips auf Leiterrahmenabschnitten in den Ausnehmungen der Formkörper angeordnet werden, die Ausnehmungen verfüllt werden, und eine Vereinzelung durchgeführt wird, so dass separate Leuchtvorrichtungen mit einer Anordnung aus in Reihe geschalteten Halbleiterchips gebildet werden;
    • 5 und 6 unterschiedliche Aufsichtsdarstellungen einer mit dem Verfahren der 1 bis 4 hergestellten Leuchtvorrichtung;
    • 7 und 8 seitliche Darstellungen zu dem in den 1 bis 4 gezeigten Verfahren;
    • 9 eine perspektivische Darstellung eines Leiterrahmens mit Formkörpern und Halbleiterchips;
    • 10 eine perspektivische Darstellung einer Leuchtvorrichtung;
    • 11 eine perspektivische Darstellung einer in eine Spiralform gebrachten Leuchtvorrichtung;
    • 12 eine Darstellung einer Retrofit-Lampe;
    • 13 und 14 perspektivische Darstellungen einer Anordnung aus mehreren Leuchtvorrichtungen;
    • 15 eine Aufsichtsdarstellung eines Leiterrahmens mit Formkörpern;
    • 16 bis 19 ein weiteres Verfahren zur Herstellung von Leuchtvorrichtungen anhand von Aufsichtsdarstellungen, wobei die Leuchtvorrichtungen zwei Anordnungen aus in Reihe geschalteten Halbleiterchips aufweisen;
    • 20 und 21 unterschiedliche Aufsichtsdarstellungen einer mit dem Verfahren der 16 bis 19 hergestellten Leuchtvorrichtung;
    • 22 bis 25 ein weiteres Verfahren zur Herstellung von Leuchtvorrichtungen anhand von Aufsichtsdarstellungen, wobei die Leuchtvorrichtungen drei Anordnungen aus in Reihe geschalteten Halbleiterchips aufweisen;
    • 26 und 27 unterschiedliche Aufsichtsdarstellungen einer mit dem Verfahren der 22 bis 25 hergestellten Leuchtvorrichtung;
    • 28 bis 31 ein weiteres Verfahren zur Herstellung von Leuchtvorrichtungen anhand von Aufsichtsdarstellungen, wobei die Leuchtvorrichtungen eine Anordnung aus in Reihe geschalteten Halbleiterchips aufweisen und an einem Ende elektrisch kontaktiert werden können;
    • 32 und 33 unterschiedliche Aufsichtsdarstellungen einer mit dem Verfahren der 28 bis 31 hergestellten Leuchtvorrichtung;
    • 34 bis 37 ein weiteres Verfahren zur Herstellung von Leuchtvorrichtungen anhand von Aufsichtsdarstellungen, wobei die Leuchtvorrichtungen zwei Anordnungen aus in Reihe geschalteten Halbleiterchips aufweisen und an einem Ende elektrisch kontaktiert werden können; und
    • 38 und 39 unterschiedliche Aufsichtsdarstellungen einer mit dem Verfahren der 34 bis 37 hergestellten Leuchtvorrichtung.
  • Anhand der folgenden schematischen Figuren werden mögliche Ausgestaltungen von langgestreckten Leuchtvorrichtungen 100 und von dazugehörigen Herstellungsverfahren beschrieben. Die Leuchtvorrichtungen 100, welche sich entlang einer Längserstreckungsrichtung 200 erstrecken und auch als Halbleiterlichtquellen oder LED-Streifen bezeichnet werden können, können in Lampen wie zum Beispiel Retrofit-Lampen 160 zum Einsatz kommen. Zur Herstellung der Leuchtvorrichtungen 100 wird ein leiterrahmenbasierter Ansatz verfolgt, wodurch ästhetische und technische Gesichtspunkte in flexibler Weise berücksichtigt werden können. Auch können die Leuchtvorrichtungen 100 auf einfache und kostengünstige Weise hergestellt werden.
  • Im Rahmen der Herstellung können aus der Halbleitertechnik und aus der Fertigung von optoelektronischen Leuchtvorrichtungen und Halbleiterlichtquellen bekannte Prozesse durchgeführt werden und können in diesen Gebieten übliche Materialien zum Einsatz kommen, so dass hierauf nur teilweise eingegangen wird. In gleicher Weise können zusätzlich zu gezeigten und beschriebenen Prozessen weitere Prozesse durchgeführt werden und können die Leuchtvorrichtungen 100 zusätzlich zu gezeigten und beschriebenen Komponenten und Strukturen mit weiteren Komponenten und Strukturen gefertigt werden. Es wird ferner darauf hingewiesen, dass die Figuren lediglich schematischer Natur sind und nicht maßstabsgetreu sind. In diesem Sinne können in den Figuren gezeigte Komponenten und Strukturen zum besseren Verständnis übertrieben groß oder verkleinert dargestellt sein.
  • Die 1 bis 4 zeigen anhand von Aufsichtsdarstellungen ein mögliches Verfahren zum Herstellen von Leuchtvorrichtungen 100. Die Leuchtvorrichtungen 100 weisen eine Anordnung aus elektrisch in Reihe geschalteten strahlungsemittierenden Halbleiterchips 130 auf. Des Weiteren besitzen die Leuchtvorrichtungen 100 eine längliche Gestalt und erstrecken sich entlang einer Längsrichtung 200. Die Längsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100 ist in den Figuren anhand eines Doppelpfeils angedeutet. Eine einzelne mit Hilfe des Verfahrens hergestellte Leuchtvorrichtung 100 ist in den Aufsichtsdarstellungen der 5, 6 gezeigt.
  • In dem Verfahren wird ein zusammenhängender Verbund aus mehreren Leuchtvorrichtungen 100 gefertigt, welcher nachfolgend in separate Leuchtvorrichtungen 100 vereinzelt wird. In den 1 bis 4 ist die gemeinsame Herstellung von drei Leuchtvorrichtungen 100 veranschaulicht. Mit Hilfe des Verfahrens kann jedoch auch eine größere Anzahl an Leuchtvorrichtungen 100 hergestellt werden. Ferner können die Leuchtvorrichtungen 100 selbst mit einer größeren Länge, und damit einer größeren Anzahl an Bestandteilen wie Leiterrahmenabschnitten 111, Formkörpern 120 und Halbleiterchips 130 hergestellt werden, als dies in den 1 bis 6 veranschaulicht ist. In diesem Sinne können die Figuren als Ausschnittsdarstellungen aufgefasst werden, und können hier dargestellte Gegebenheiten sich vielfach wiederholend vorgesehen sein. Dies gilt in entsprechender Weise für die weiter unten erläuterten weiteren Verfahrensabläufe.
  • In dem Verfahren wird ein metallischer Leiterrahmen 110 (Leadframe) bereitgestellt, welcher in 1 in der Aufsicht gezeigt ist. Der Leiterrahmen 110 weist Leiterrahmenabschnitte 111 und Verbindungsstrukturen 117, 118 auf, über welche der Leiterrahmen 110 und damit die Leiterrahmenabschnitte 111 zusammengehalten werden. Wie in 1 angedeutet ist, weist der Leiterrahmen 110 für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 eine Gruppe 211 aus entlang der Längsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100 nebeneinander angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 auf.
  • Die in 1 gezeigten Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 sind in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung 200 zueinander versetzt angeordnet. Des Weiteren besitzen die an den Enden der Gruppen 211 vorhandenen Leiterrahmenabschnitte 111 kleinere geometrische Formen als die dazwischen angeordneten und mit einer übereinstimmenden rechteckigen Form ausgebildeten Leiterrahmenabschnitte 111. Wie oben angedeutet wurde, können mit Hilfe des Verfahrens längere Leuchtvorrichtungen 100 hergestellt werden, so dass 1 als Ausschnittsdarstellung aufgefasst werden kann. Hierbei können die in 1 an den Enden der Gruppen 211 vorhandenen Leiterrahmenabschnitte 111 lediglich Teilbereiche von Leiterrahmenabschnitten 111 darstellen. Allerdings können auch in solchen Ausgestaltungen kleinere Leiterrahmenabschnitte 111 an den Enden der Gruppen 211 mit den in 1 gezeigten Geometrien vorgesehen sein.
  • Die für den Zusammenhalt des Leiterrahmens 100 sorgenden Verbindungsstrukturen 117, 118 umfassen schmale streifenförmige Verbindungsstrukturen 117 und breite streifenförmige Verbindungsstrukturen 118. Die Verbindungsstrukturen 118, welche sich entlang der Längsrichtung 200 der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 erstrecken, befinden sich seitlich der mehreren Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111. Über die schmalen Verbindungsstrukturen 117, welche senkrecht zur Längsrichtung 200 verlaufen, sind die Leiterrahmenabschnitte 111 der Gruppen 211 untereinander und die Leiterrahmenabschnitte 111 der äußeren Gruppen 211 mit den Verbindungsstrukturen 118 verbunden. Wie oben angedeutet wurde, kann mit Hilfe des Verfahrens eine größere Anzahl an Leuchtvorrichtungen 100 hergestellt werden. In diesem Sinne kann es in Betracht kommen, eine größere Anzahl an Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 zwischen den Verbindungsstrukturen 118 vorzusehen (nicht dargestellt).
  • Der Leiterrahmen 110 kann durch Strukturieren einer metallischen Ausgangsschicht bereitgestellt werden. Hierbei kann es sich um eine Schicht bzw. Folie aus Kupfer handeln. Das Strukturieren der Ausgangschicht kann zum Beispiel durch Ätzen oder auf mechanische Weise durch zum Beispiel Stanzen durchgeführt werden. Des Weiteren kann der Leiterrahmen 110 mit einer zusätzlichen metallischen Beschichtung aus zum Beispiel Silber beschichtet werden (jeweils nicht dargestellt).
  • Wie in 1 weiter angedeutet ist, weist der bereitgestellte Leiterrahmen 110 linienförmige Vertiefungen 115 an Leiterrahmenabschnitten 111 auf. Die Vertiefungen verlaufen senkrecht zur Längsrichtung 200 der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100. Bei den Leuchtvorrichtungen 100 können die Vertiefungen 115 als Biegestellen genutzt werden, an welchen die Leuchtvorrichtungen 100 gebogen werden können. In der vorliegenden Ausgestaltung sind die Vertiefungen 115 beidseitig, d.h. an zwei entgegengesetzten Hauptseiten des Leiterahmens 110 ausgebildet (vgl. 7). Alternativ können die Vertiefungen 115 an lediglich einer Hauptseite des Leiterahmens 110 vorgesehen sein.
  • Die Vertiefungen 115 können zum Beispiel im Rahmen des oben beschriebenen und zum Bereitstellen des Leiterahmens 110 durchgeführten Ätzens erzeugt werden. Möglich ist auch ein mechanisches Ausbilden der Vertiefungen 115, zum Beispiel mittels Prägen.
  • Nach dem Bereitstellen des Leiterrahmens 110 werden, wie in 2 dargestellt ist, mit dem Leiterrahmen 110 verbundene Formkörper 120 mit Ausnehmungen 121 im Bereich der Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 ausgebildet. Dies erfolgt derart, dass sich die Vertiefungen 115 des Leiterahmens 110 zwischen den Formkörpern 120 befinden. Die Formkörper 120 sind zunächst noch mehreren der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 zugeordnet, und sind daher jeweils mit zwei benachbarten Leiterrahmenabschnitten 111 der mehreren Gruppen 211 verbunden. Die Formkörper 120 besitzen eine sich senkrecht zur Längsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100 erstreckende längliche rechteckige Gestalt. Des Weiteren weisen die Formkörper 120 für jede der Leuchtvorrichtungen 100 und damit Gruppen 211 jeweils eine Ausnehmung 121 auf, über welche benachbarte Leiterrahmenabschnitte 111 der einzelnen Gruppen 211 zum Teil freigestellt sind. Sofern, wie oben angedeutet wurde, eine größere Anzahl an Leuchtvorrichtungen 100 mit dem Verfahren hergestellt werden, können in entsprechender Weise längere Formkörper 120 mit einer größeren Anzahl an (d.h. mehr als die gezeigten drei) Ausnehmungen 121 ausgebildet werden (nicht dargestellt).
  • Die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 können, wie in 2 gezeigt ist, eine rechteckige bzw. quadratische Kontur besitzen. Abweichend von 2 können die Ecken der Ausnehmungen 121 abgerundet ausgebildet sein (vgl. 9). Die Formkörper 120 sind derart ausgebildet, dass sich Material der Formkörper 120 auch innerhalb der von den Ausnehmungen 121 umschlossenen Bereiche seitlich neben und zwischen den Leiterrahmenabschnitten 111 und Verbindungsstrukturen 117 befindet. Auf diese Weise sind die Ausnehmungen 121 bodenseitig verschlossen.
  • Diese Ausgestaltung wird auch anhand von 7 deutlich, welche eine seitliche Schnittdarstellung des mit den Formkörpern 120 versehenen Leiterrahmens 110 zeigt. In 7 ist ferner dargestellt, dass die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 von einer umlaufenden Innenwand 123 und von einer Bodenfläche 122 begrenzt sind. Hierbei sind die aus jeweils vier aneinandergrenzenden Wandabschnitten zusammengesetzten Innenwände 123 durch die zugehörigen Formkörper 120, und sind die Bodenflächen 122 durch die Formkörper 120 und Leiterrahmenabschnitte 111 des Leiterrahmens 110 gebildet. Die Innenwände 123 verlaufen im Querschnitt schräg zu den Bodenflächen 122, so dass die Formkörper 120 im Betrieb der Leuchtvorrichtungen 100 als Reflektoren zur Strahlungsreflexion dienen können. In dieser Ausgestaltung besitzen die Ausnehmungen 121 eine sich in Richtung der jeweiligen Bodenflächen 122 verjüngende Querschnittsform.
  • Die Formkörper 120 können aus einem Kunststoffmaterial ausgebildet werden. Zu diesem Zweck kann ein Form- bzw. Moldprozess wie zum Beispiel ein Spritzgussprozess (Injection Molding) durchgeführt werden (nicht dargestellt). Infolgedessen kann der mit den Formkörpern 120 versehene Leiterrahmen 110 als Pre-Molded Leadframe bezeichnet werden. Das verwendete Kunststoffmaterial kann zum Beispiel eine weiße Farbe besitzen, wodurch eine Strahlungsreflexion an den Formkörpern 120 begünstigt werden kann.
  • Anschließend werden, wie in 3 gezeigt ist, für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 strahlungsemittierende Halbleiterchips 130 auf Leiterrahmenabschnitten 111 der zugehörigen Gruppe 211 in den Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 angeordnet und mit den Leiterrahmenabschnitten 111 der betreffenden Gruppe 211 elektrisch verbunden. In jeder Ausnehmung 121 wird jeweils ein Halbleiterchip 130 positioniert, wie auch in der perspektivischen Darstellung von 9 gezeigt ist. In 9 sind die Verbindungsstrukturen 117, 118 des Leiterahmens 110 weggelassen.
  • Bei den Halbleiterchips 130 kann es sich um Leuchtdiodenchips handeln. Die Halbleiterchips 130 können in Form von Volumenemittern verwirklicht sein. Hierbei können die Halbleiterchips 130 sogenannte Saphir-Chips mit einem strahlungsdurchlässigen Chipsubstrat aus Saphir sein. Des Weiteren können die Halbleiterchips 130 zur Emission einer primären blauen Lichtstrahlung ausgebildet sein. Zu diesem Zweck weisen die Halbleiterchips 130 ferner eine Halbleiterschichtenfolge mit einer aktiven Zone zur Strahlungserzeugung auf (jeweils nicht dargestellt).
  • Weitere nicht dargestellte Bestandteile der Halbleiterchips 130 sind Kontakte, über welche die Halbleiterchips 130 kontaktiert und mit elektrischer Energie zur Strahlungserzeugung versorgt werden können. In der vorliegenden Ausgestaltung weisen die Halbleiterchips 130 zwei Vorderseitenkontakte auf, an welche Bonddrähte 135 angeschlossen werden können.
  • Bei der Chipmontage werden die Halbleiterchips 130 unter Verwendung eines nicht dargestellten Klebstoffs auf Leiterrahmenabschnitten 111 des Leiterrahmens 110 befestigt. Anschließend wird ein Drahtbondprozess durchgeführt, in welchem die Vorderseitenkontakte der Halbleiterchips 130 über die in 3 gezeigten Bonddrähte 135 innerhalb der Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 mit zwei Leiterrahmenabschnitten 111 der jeweils zugehörigen Gruppe 211 elektrisch verbunden werden. Hierbei wird jeweils ein Vorderseitenkontakt eines Halbleiterchips 130 mit dem Leiterrahmenabschnitt 111 elektrisch verbunden, auf welchem sich der betreffende Halbleiterchip 130 befindet. Der andere Vorderseitenkontakt wird mit einem benachbarten Leiterrahmenabschnitt 111 elektrisch verbunden, wie auch in der perspektivischen Darstellung von 9 gezeigt ist.
  • Im Anschluss hieran werden die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 mit einer Füllmasse 140 verfüllt, wie in 4 in der Aufsicht und in 8 in einer seitlichen Schnittdarstellung gezeigt ist. In 8 sind die die Halbleiterchips 130 kontaktierenden Bonddrähte 135 weggelassen. Bei dem Verfüllen wird in jede Ausnehmung 121 dieselbe Füllmasse 140 eingebracht. Durch das Verfüllen der Ausnehmungen 121 können die Halbleiterchips 130 und die Bonddrähte 135 verkapselt und dadurch vor äußeren Einflüssen geschützt werden. Des Weiteren kann die Füllmasse 140 zur Konversion der von den Halbleiterchips 130 abgegebenen Primärstrahlung genutzt werden.
  • Zu diesem Zweck weist die verwendete Füllmasse 140 ein strahlungsdurchlässiges Grund- bzw. Matrixmaterial wie zum Beispiel ein Silikon- oder Epoxidmaterial und wenigstens ein darin enthaltenes Konversionsmaterial auf. Das Konversionsmaterial, mit dessen Hilfe die von den Halbleiterchips 130 abgegebene Primärstrahlung wenigstens teilweise konvertiert werden kann, kann in Form von Leuchtstoffpartikeln vorliegen (nicht dargestellt).
  • In einer möglichen Ausgestaltung weist die Füllmasse 140 ein Konversionsmaterial auf, mit dessen Hilfe die blaue Primärstrahlung zum Teil in eine gelbe Konversionsstrahlung umgewandelt werden kann. Durch eine Mischung dieser Lichtstrahlungen kann eine weiße Lichtstrahlung erzeugt werden.
  • Der nach dem Verfüllen der Ausnehmungen 121 vorliegende Verbund wird anschließend in separate Leuchtvorrichtungen 100 vereinzelt. Eine einzelne dieser Leuchtvorrichtungen 100 ist in den 5, 6 in der Aufsicht und in 10 in einer perspektivischen Darstellung gezeigt. Bei dem Vereinzelungsschritt erfolgt ein Durchtrennen der Verbindungsstrukturen 117 und der Formkörper 120 an Trennlinien 220, wie in 4 anhand von gestrichelten Linien angedeutet ist. Das Durchtrennen kann zum Beispiel mittels Sägen durchgeführt werden. Die in 4 gezeigten Trennlinien 220 verlaufen entlang der Längserstreckungsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100. Das Durchtrennen führt dazu, dass die Formkörper 120 auf die einzelnen Leuchtvorrichtungen 100 verteilt werden.
  • Die 5, 6 zeigen unterschiedliche Aufsichtsdarstellungen einer mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellten Leuchtvorrichtung 100. In 6 sind die Formkörper 120 und die mit der Füllmasse 140 verfüllten Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 anhand von gestrichelten Linien angedeutet. Die Leuchtvorrichtung 100 weist eine Gruppe 211 aus entlang der Längsrichtung 200 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 und ebenfalls entlang der Längsrichtung 200 angeordnete rechteckige bzw. quadratische Formkörper 120 mit jeweils einer Ausnehmung 121 auf. Die als Gehäuse dienenden Formkörper 120 sind mit den Leiterrahmenabschnitten 111 und mit durchtrennten und sich von den Leiterrahmenabschnitten 111 erstreckenden Teilabschnitten der Verbindungsstrukturen 117 verbunden. Das Durchtrennen der Verbindungsstrukturen 117 hat zur Folge, dass die Leiterrahmenabschnitte 111 nicht mehr über Material des Leiterrahmens 100 miteinander verbunden und dadurch nicht mehr kurzgeschlossen sind. Dies führt dazu, dass die in den verfüllten Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 angeordneten und über die Bonddrähte 135 an Leiterrahmenabschnitte 111 angeschlossenen Halbleiterchips 130 der Leuchtvorrichtung 100 elektrisch in Reihe geschaltet sind.
  • Hierbei können die Halbleiterchips 130 über die an entgegengesetzten Enden der Leuchtvorrichtung 100 angeordneten Leiterrahmenabschnitte 111 elektrisch angesteuert werden. Die endseitigen Leiterrahmenabschnitte 111 können somit als Kathoden- und Anodenanschluss der Leuchtvorrichtung 100 dienen.
  • Bei der Leuchtvorrichtung 100 können die Formkörper 120 mit den in den verfüllten Ausnehmungen 121 angeordneten Halbleiterchips 130 zusammen mit den mit den Halbleiterchips 130 elektrisch verbundenen Leiterrahmenabschnitten 111 gehäuste LED-Bauelemente bilden. Hierbei sind die LED-Bauelemente über Leiterrahmenabschnitte 111 mechanisch und elektrisch miteinander verbunden.
  • Anhand von 6 wird deutlich, dass die durchtrennten Teilabschnitte der Verbindungsstrukturen 117 bis zum Rand der Formkörper 120 reichen. In der perspektivischen Darstellung von 10, sowie auch in den Darstellungen der weiter unten erläuterten 11, 13, 14 sind diese Teilabschnitte der Verbindungsstrukturen 117 nicht dargestellt.
  • Die zwischen den Formkörpern 120 an Leiterrahmenabschnitten 111 vorhandenen Vertiefungen 115 bilden vorgegebene Biegestellen, an welchen eine Leuchtvorrichtung 100 nach deren Herstellung gebogen und dadurch in eine gewünschte Form gebracht werden kann. Eine mögliche Ausgestaltung ist in der perspektivischen Darstellung von 11 gezeigt. Hierbei weist die betreffende Leuchtvorrichtung 100 eine Spiralform und dadurch ein Aussehen vergleichbar zu einer Glühwendel einer herkömmlichen Glühlampe auf. Das Biegen ist hierbei derart erfolgt, dass die in die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 eingebrachten Füllmassen 140, über welche die Leuchtvorrichtung 100 im Betrieb eine Lichtstrahlung abgeben kann, nach außen gerichtet sind. 11 veranschaulicht des Weiteren die Möglichkeit, mit Hilfe des vorstehend beschriebenen Verfahrens Leuchtvorrichtungen 100 mit einer gegenüber den 5, 6, 10 größeren Länge und damit einer größeren Anzahl an Leiterrahmenabschnitten 111, Formkörpern 120 und Halbleiterchips 130 herzustellen.
  • Wie oben erläutert wurde, können die Leuchtvorrichtungen 100 in Retrofit-Lampen 160 zum Einsatz kommen. Zur Veranschaulichung ist in 12 eine solche Retrofit-Lampe 160 mit einer gestrichelt angedeuteten Leuchtvorrichtung 100 dargestellt. Die Retrofit-Lampe 160 weist einen Kolben 161 auf, innerhalb welchem die Leuchtvorrichtung 100 angeordnet ist. Die Leuchtvorrichtung 100 kann mit Hilfe einer nicht gezeigten Halteeinrichtung der Lampe 160 gehalten werden. Die Retrofit-Lampe 160 kann ferner eine nicht gezeigte und in geeigneter Weise mit der Leuchtvorrichtung 100 elektrisch verbundene Treiberschaltung aufweisen, mit deren Hilfe die Leuchtvorrichtung 100 angesteuert und mit elektrischer Energie versorgt werden kann. Ein weiterer Bestandteil der Lampe 160 ist ein Lampensockel 162 mit einem Schraubgewinde. Zur elektrischen Kontaktierung und damit zum Verbinden mit einem Stromnetz kann die Retrofit-Lampe 160 mit dem Sockel 162 in eine geeignete Fassung eingeschraubt werden (nicht dargestellt).
  • Es ist möglich, eine Retrofit-Lampe 160 nicht nur mit einer, sondern mit mehreren Leuchtvorrichtungen 100 zu verwirklichen. Zur beispielhaften Veranschaulichung zeigen die 13 und 14 perspektivische Darstellungen einer Anordnung aus mehreren Leuchtvorrichtungen 100, wie sie für eine Retrofit-Lampe 160 in Betracht kommen kann. Die Leuchtvorrichtungen 100 sind in Form eines Sechsecks zueinander angeordnet (vgl. 14). Des Weiteren sind die Leuchtvorrichtungen an den über die Vertiefungen 115 verwirklichten Biegestellen leicht gebogen, und besitzen daher von der Seite betrachtet eine leicht konkav gekrümmte Form.
  • Im Folgenden werden weitere mögliche Varianten und Abwandlungen beschrieben, welche für ein Herstellungsverfahren und hiermit gefertigte Leuchtvorrichtungen 100 in Betracht kommen können. Übereinstimmende Merkmale, Verfahrensschritte und Aspekte sowie gleiche und gleich wirkende Komponenten werden im Folgenden nicht erneut detailliert beschrieben. Für Details hierzu wird stattdessen auf die vorstehende Beschreibung Bezug genommen. Des Weiteren können Aspekte und Details, welche in Bezug auf eine Ausgestaltung genannt werden, auch in Bezug auf eine andere Ausgestaltung zur Anwendung kommen und können Merkmale von zwei oder mehreren Ausgestaltungen miteinander kombiniert werden.
  • In einer möglichen Abwandlung des Verfahrens werden Formkörper 120 ausgebildet, welche lediglich einzelnen der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 zugeordnet sind. Zur Veranschaulichung einer solchen Verfahrensvariante zeigt 15 eine zu 2 vergleichbare Darstellung eines Leiterrahmens 110, welcher mit Formkörpern 120 versehen ist. Hierbei sind die Formkörper 120 nicht mehreren, sondern bereits einzelnen Leuchtvorrichtungen 100 zugeordnet. Die rechteckförmigen bzw. quadratischen Formkörper 120 weisen infolgedessen lediglich eine Ausnehmung 121 auf. Auch sind die Formkörper 120 jeweils mit zwei benachbarten Leiterrahmenabschnitten 111 der einzelnen Gruppen 211 verbunden. In dieser Ausgestaltung werden in dem am Ende des Verfahrens durchgeführten Vereinzelungsschritt lediglich Verbindungsstrukturen 117 des Leiterahmens 110 durchtrennt, wie anhand der in 15 zusätzlich gezeigten Trennlinien 220 deutlich wird.
  • Bei den im Folgenden erläuterten Verfahrensabläufen werden in entsprechender Weise Formkörper 120 ausgebildet, welche lediglich einzelnen der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 zugeordnet sind. Alternativ können diese Verfahren auch derart abgewandelt werden, dass mehreren der Leuchtvorrichtungen 100 zugeordnete Formkörper 120 ausgebildet werden, welche in dem Vereinzelungsschritt durchtrennt werden.
  • Die 16 bis 19 zeigen anhand von Aufsichtsdarstellungen ein weiteres Verfahren zum Herstellen von länglichen Leuchtvorrichtungen 100. Die Leuchtvorrichtungen 100 weisen zwei separate Anordnungen aus elektrisch in Reihe geschalteten strahlungsemittierenden Halbleiterchips 130 auf. Eine einzelne mit Hilfe des Verfahrens hergestellte Leuchtvorrichtung 100 ist in den Aufsichtsdarstellungen der 20, 21 gezeigt.
  • In den 16 bis 19 ist die gemeinsame Herstellung von zwei Leuchtvorrichtungen 100 veranschaulicht. Mit Hilfe des Verfahrens kann jedoch auch eine größere Anzahl an Leuchtvorrichtungen 100 gefertigt werden. Des Weiteren können die Leuchtvorrichtungen 100 mit einer größeren Länge, und damit mit einer größeren Anzahl an Bestandteilen wie Leiterrahmenabschnitten 111, Formkörpern 120 und Halbleiterchips 130 hergestellt werden, als dies in den 16 bis 21 veranschaulicht ist. In diesem Sinne können die Figuren als Ausschnittsdarstellungen aufgefasst werden, und können hier dargestellte Gegebenheiten sich vielfach wiederholend vorgesehen sein.
  • In dem Verfahren wird ein metallischer Leiterrahmen 110 bereitgestellt, wie in 16 gezeigt ist. Der Leiterrahmen 110 weist für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 zwei Gruppen 211 aus entlang der Längsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 auf. Diese Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 sind in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung 200 zueinander versetzt angeordnet. Die an den Enden der Gruppen 211 vorhandenen Leiterrahmenabschnitte 111 können im Vergleich zu den dazwischen angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 kleinere geometrische Formen besitzen, wie ebenfalls in 16 veranschaulicht ist. Dies ist auch dann möglich, wenn mit Hilfe des Verfahrens Leuchtvorrichtungen 100 mit einer größeren Länge hergestellt werden.
  • Der in 16 gezeigte Leiterrahmen 110 weist des Weiteren für den Zusammenhalt sorgende Verbindungsstrukturen 117, 118 auf. Die breiten und entlang der Längsrichtung 200 verlaufenden Verbindungsstrukturen 118 befinden sich neben und zwischen Anordnungen aus zwei Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111, welche zu den herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 gehören. Über die schmalen Verbindungsstrukturen 117, welche sich senkrecht zur Längsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100 erstrecken, sind die Leiterrahmenabschnitte 111 mit den Verbindungsstrukturen 118 verbunden. Hierbei verläuft ein Teil der Verbindungsstrukturen 117 auch jeweils zwischen zwei Leiterrahmenabschnitten 111 einzelner Gruppen 211.
  • Wie in 16 angedeutet ist, weist der bereitgestellte Leiterrahmen 110 ferner linienförmige Vertiefungen 115 an Leiterrahmenabschnitten 111 auf, welche senkrecht zur Längsrichtung 200 der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 verlaufen. Die Vertiefungen 115, welche an einer oder an zwei entgegengesetzten Hauptseiten des Leiterahmens 110 ausgebildet sein können, bilden vorgegebene Biegestellen bei den Leuchtvorrichtungen 100.
  • Nach dem Bereitstellen des Leiterrahmens 110 werden, wie in 17 dargestellt ist, mit dem Leiterrahmen 110 verbundene rechteckige Formkörper 120 mit rechteckigen Ausnehmungen 121 im Bereich der Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 ausgebildet. Das Ausbilden der Formkörper 120 erfolgt derart, dass sich die Vertiefungen 115 des Leiterahmens 110 zwischen den Formkörpern 120 befinden.
  • Das Ausbilden der Formkörper 120 erfolgt ferner derart, dass die Formkörper 120 nicht mehreren, sondern bereits den einzelnen der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 zugeordnet sind. Da die Leuchtvorrichtungen 100 vorliegend mit zwei Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 hergestellt werden, sind die Formkörper 120 jeweils mit zwei benachbarten Leiterrahmenabschnitten 111 der zwei Gruppen 211 verbunden, welche zu den betreffenden Leuchtvorrichtungen 100 gehören. In gleicher Weise werden die Formkörper 120 mit jeweils zwei Ausnehmungen 121 erzeugt, über welche benachbarte Leiterrahmenabschnitte 111 der einzelnen Gruppen 211 zum Teil freigestellt sind.
  • In Bezug auf die Formkörper 120 können oben erläuterte Gegebenheiten in entsprechender Weise zur Anwendung kommen. Beispielsweise befindet sich Material der Formkörper 120 auch innerhalb der von den Ausnehmungen 121 umschlossenen Bereiche seitlich neben und zwischen den Leiterrahmenabschnitten 111 und Verbindungsstrukturen 117, wodurch die Ausnehmungen 121 bodenseitig verschlossen sind. Die Ausnehmungen 121 können durch umlaufende Innenwände und Bodenflächen begrenzt sein. Hierbei können die Innenwände im Querschnitt schräg zu den Bodenflächen verlaufen, so dass die Formkörper 120 im Betrieb der Leuchtvorrichtungen 100 als Reflektoren dienen können.
  • Nachfolgend werden, wie in 18 gezeigt ist, für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 strahlungsemittierende Halbleiterchips 130 auf Leiterrahmenabschnitten 111 der zugehörigen zwei Gruppen 211 in den Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 angeordnet. In jeder Ausnehmung 121 wird jeweils ein Halbleiterchip 130 platziert. Des Weiteren werden die Vorderseitenkontakte der Halbleiterchips 130 über Bonddrähte 135 innerhalb der Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 mit zwei Leiterrahmenabschnitten 111 der jeweils zugehörigen Gruppe 211 elektrisch verbunden. Hierbei wird jeweils ein Vorderseitenkontakt eines Halbleiterchips 130 mit dem Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden, auf welchem sich der betreffende Halbleiterchip 130 befindet, und wird der andere Vorderseitenkontakt mit einem benachbarten Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden.
  • Anschließend erfolgt ein Verfüllen der Ausnehmungen 121 der Formkörper 120. Bei diesem Schritt können, wie in 19 gezeigt ist, zwei unterschiedliche Füllmassen 140, 141 zum Einsatz kommen, um jede Leuchtvorrichtung 100 mit zwei unterschiedlichen Füllmassen 140, 141 herzustellen. Die Füllmassen 140, 141 können ein strahlungsdurchlässiges Grundmaterial und wenigstens ein darin enthaltenes Konversionsmaterial in Form von Leuchtstoffpartikeln aufweisen. Hierbei können sich die Füllmassen 140, 141 zum Beispiel durch unterschiedliche Konversionsmaterialien und/oder durch unterschiedliche Konzentrationen von Konversionsmaterialien voneinander unterscheiden (jeweils nicht dargestellt).
  • Wie in 19 angedeutet ist, wird jede Ausnehmung 121 mit lediglich einer der zwei strahlungskonvertierenden Füllmassen 140 oder 141 verfüllt. Des Weiteren erfolgt das Verfüllen bei jeder der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 derart, dass die einer Gruppe 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 zugehörigen Ausnehmungen 121 mit der Füllmasse 140, und die der anderen Gruppe 121 aus Leiterrahmenabschnitten 111 zugehörigen Ausnehmungen 121 mit der Füllmasse 141 verfüllt werden.
  • Im Betrieb der auf diese Weise gefertigten Leuchtvorrichtungen 100 kann erzielt werden, dass die von den Halbleiterchips 130 abgegebene Primärstrahlung mit Hilfe der verschiedenen Füllmassen 140, 141 unterschiedlich konvertiert wird. Auf diese Weise kann abhängig von der jeweiligen Füllmasse 140, 141 eine unterschiedliche Lichtstrahlung erzeugt und von den Füllmassen 140, 141 abgegeben werden.
  • In einer möglichen Ausgestaltung weisen beide Füllmassen 140, 141 ein Konversionsmaterial auf, mit dessen Hilfe die blaue Primärstrahlung der Halbleiterchips 130 zum Teil in eine gelbe Konversionsstrahlung umgewandelt werden kann, um durch Mischung dieser Lichtstrahlungen eine weiße Lichtstrahlung zu erzeugen. Hierbei weisen die Füllmassen 140, 141 unterschiedliche Konzentrationen des Konversionsmaterials auf, um unterschiedliche Anteile der Primärstrahlung in die Konversionsstrahlung umzusetzen. Auf diese Weise können, abhängig von der Füllmasse 140, 141, weiße Lichtstrahlungen mit unterschiedlichen Farbtönen, zum Beispiel eine kaltweiße und eine warmweiße Lichtstrahlung, erzeugt werden.
  • Der nach dem Verfüllen der Ausnehmungen 121 vorliegende Verbund wird anschließend in separate Leuchtvorrichtungen 100 vereinzelt. Hierbei erfolgt ein Durchtrennen der Verbindungsstrukturen 117 des Leiterrahmens 110 an Trennlinien 220, wie in 19 angedeutet ist.
  • Eine einzelne der mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellte Leuchtvorrichtung 100 ist in den Aufsichtsdarstellungen der 20, 21 gezeigt. Die Leuchtvorrichtung 100 weist zwei Gruppen 211 aus entlang der Längsrichtung 200 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 auf, wobei die zwei Gruppen 211 in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung 200 zueinander versetzt sind. Ferner weist die Leuchtvorrichtung 100 entlang der Längsrichtung 200 angeordnete und als Gehäuse dienende Formkörper 120 mit jeweils zwei Ausnehmungen 121 auf, welche mit den Leiterrahmenabschnitten 111 und mit durchtrennten Teilabschnitten der Verbindungsstrukturen 117 verbunden sind. Die in den verfüllten Ausnehmungen 121 angeordneten und über die Bonddrähte 135 mit Leiterrahmenabschnitten 111 elektrisch verbundenen Halbleiterchips 130 sind aufgrund des Vereinzelns in Bezug auf die jeweils zugehörige Gruppe 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 elektrisch in Reihe geschaltet.
  • Die in den 20, 21 gezeigte Leuchtvorrichtung 100 weist infolgedessen zwei Reihenschaltungen aus Halbleiterchips 130 auf. Die Reihenschaltungen aus Halbleiterchips 130 können separat voneinander über die an entgegengesetzten Enden der Leuchtvorrichtung 100 angeordneten Leiterrahmenabschnitte 111 der jeweiligen Gruppen 211 elektrisch angesteuert werden. Hierbei können die betreffenden Leiterrahmenabschnitte 111 als Kathoden- und Anodenanschlüsse der Leuchtvorrichtung 100 dienen. Die Leuchtvorrichtung 100 weist ferner unterschiedliche strahlungskonvertierende Füllmassen 140, 141 in Bezug auf die Reihenschaltungen aus Halbleiterchips 130 auf. Die auf diese Weise ermöglichte Abstrahlung von verschiedenfarbigen Lichtstrahlungen kann infolgedessen separat gesteuert werden.
  • Die 22 bis 25 zeigen anhand von Aufsichtsdarstellungen ein weiteres Verfahren zum Herstellen von länglichen Leuchtvorrichtungen 100. Die Leuchtvorrichtungen 100 weisen drei separate Anordnungen aus elektrisch in Reihe geschalteten strahlungsemittierenden Halbleiterchips 130 auf. Eine einzelne mit Hilfe des Verfahrens hergestellte Leuchtvorrichtung 100 ist in den Aufsichtsdarstellungen der 26, 27 gezeigt.
  • Die 22 bis 25 veranschaulichen die gemeinsame Herstellung von zwei Leuchtvorrichtungen 100. Auch in diesem Verfahren kann eine größere Anzahl an Leuchtvorrichtungen 100 gefertigt werden. Des Weiteren können die Leuchtvorrichtungen 100 mit einer größeren Länge, und damit mit einer größeren Anzahl an Bestandteilen wie Leiterrahmenabschnitten 111, Formkörpern 120 und Halbleiterchips 130 hergestellt werden, als dies in den 22 bis 27 gezeigt ist. In diesem Sinne können die Figuren als Ausschnittsdarstellungen aufgefasst werden, und können hier dargestellte Gegebenheiten sich vielfach wiederholend vorgesehen sein.
  • In dem Verfahren wird ein metallischer Leiterrahmen 110 bereitgestellt, wie in 22 gezeigt ist. Der Leiterrahmen 110 weist für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 drei Gruppen 211 aus entlang der Längserstreckungsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 auf. Diese Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 sind in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung 200 zueinander versetzt angeordnet. Die an den Enden der Gruppen 211 vorhandenen Leiterrahmenabschnitte 111 können im Vergleich zu den dazwischen angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 kleinere geometrische Formen besitzen, wie in 22 dargestellt ist. Dies kann auch dann in Betracht kommen, wenn mit Hilfe des Verfahrens Leuchtvorrichtungen 100 mit einer größeren Länge hergestellt werden.
  • Zum Zusammenhalten weist der in 22 gezeigte Leiterrahmen 100 ferner Verbindungsstrukturen 117, 118 auf. Die breiten und entlang der Längsrichtung 200 verlaufenden Verbindungsstrukturen 118 befinden sich neben und zwischen Anordnungen aus drei Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111, welche zu den herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 gehören. Über die schmalen Verbindungsstrukturen 117 sind die Leiterrahmenabschnitte 111 mit den Verbindungsstrukturen 118 verbunden. Hierbei erstreckt sich ein großer Teil der Verbindungsstrukturen 117 senkrecht zur Längsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100. Verbindungsstrukturen 117, welche jeweils mit Leiterrahmenabschnitten 111 der in der Mitte der drei Gruppen 211 angeordneten Gruppe 211 verbunden sind, verlaufen zwischen zwei Leiterrahmenabschnitten 111 der zugehörigen äußeren Gruppen 211. Ein Teil hiervon besitzt eine stufenförmige Gestalt mit zwei senkrecht zur Längsrichtung 200 verlaufenden Teilabschnitten und einem dazwischen vorliegenden und entlang der Längsrichtung 200 verlaufenden Teilabschnitt.
  • Der in 16 gezeigte Leiterrahmen 110 weist ferner linienförmige Vertiefungen 115 an Leiterrahmenabschnitten 111 auf, welche senkrecht zur Längsrichtung 200 der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 verlaufen. Die Vertiefungen 115, welche an einer oder an zwei entgegengesetzten Hauptseiten des Leiterahmens 110 ausgebildet sein können, bilden vorgegebene Biegestellen bei den Leuchtvorrichtungen 100.
  • Anschließend werden, wie in 23 dargestellt ist, mit dem Leiterrahmen 110 verbundene rechteckige Formkörper 120 mit rechteckigen Ausnehmungen 121 im Bereich der Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 ausgebildet. Dieser Schritt erfolgt derart, dass sich die Vertiefungen 115 des Leiterahmens 110 zwischen den Formkörpern 120 befinden. Auch sind die Formkörper 120 bereits den einzelnen der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 zugeordnet. Da die Leuchtvorrichtungen 100 vorliegend mit drei Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 hergestellt werden, sind die Formkörper 120 jeweils mit zwei benachbarten Leiterrahmenabschnitten 111 der drei Gruppen 211 verbunden, welche zu den betreffenden Leuchtvorrichtungen 100 gehören. Ferner werden die Formkörper 120 mit jeweils drei Ausnehmungen 121 erzeugt, über welche benachbarte Leiterrahmenabschnitte 111 der einzelnen Gruppen 211 zum Teil freigestellt sind.
  • In Bezug auf die Formkörper 120 können erneut oben erläuterte Gegebenheiten zur Anwendung kommen. Beispielweise sind die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 bodenseitig verschlossen, indem Material der Formkörper 120 innerhalb der von den Ausnehmungen 121 umschlossenen Bereiche seitlich neben und zwischen den Leiterrahmenabschnitten 111 und Verbindungsstrukturen 117 vorhanden ist. Die Ausnehmungen 121 können durch umlaufende Innenwände und Bodenflächen begrenzt sein. Hierbei können die Innenwände im Querschnitt schräg zu den Bodenflächen verlaufen, so dass die Formkörper 120 als Reflektoren genutzt werden können.
  • Nach dem Ausbilden der Formkörper 120 werden, wie in 24 gezeigt ist, für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 strahlungsemittierende Halbleiterchips 130 auf Leiterrahmenabschnitten 111 der zugehörigen drei Gruppen 211 in den Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 angeordnet. In jeder Ausnehmung 121 wird jeweils ein Halbleiterchip 130 positioniert. Ferner werden die Vorderseitenkontakte der Halbleiterchips 130 über Bonddrähte 135 innerhalb der Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 mit zwei Leiterrahmenabschnitten 111 der jeweils zugehörigen Gruppe 211 elektrisch verbunden. Hierbei wird jeweils ein Vorderseitenkontakt eines Halbleiterchips 130 mit dem Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden, auf welchem sich der betreffende Halbleiterchip 130 befindet, und wird der andere Vorderseitenkontakt mit einem benachbarten Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden.
  • Anschließend werden die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 verfüllt. Dieser Schritt kann, wie in 25 gezeigt ist, unter Verwendung von drei unterschiedlichen Füllmassen 140, 141, 142 durchgeführt werden, so dass Leuchtvorrichtungen 100 mit jeweils drei Füllmassen 140, 141, 142 hergestellt werden. Die Füllmassen 140, 141, 142 können ein strahlungsdurchlässiges Grundmaterial und wenigstens ein darin enthaltenes Konversionsmaterial in Form von Leuchtstoffpartikeln aufweisen. Hierbei können sich die Füllmassen 140, 141, 142 zum Beispiel durch unterschiedliche Konversionsmaterialien und/oder durch unterschiedliche Konzentrationen von Konversionsmaterialien voneinander unterscheiden (jeweils nicht dargestellt).
  • Gemäß 25 wird jede Ausnehmung 121 mit lediglich einer der drei strahlungskonvertierenden Füllmassen 140, 141 oder 142 verfüllt. Ferner erfolgt das Verfüllen bei jeder der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 derart, dass die den Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 zugehörigen Ausnehmungen 121 von Gruppe 211 zu Gruppe 211 jeweils mit einer der drei Füllmassen 140, 141, 142 verfüllt werden.
  • Im Betrieb der auf diese Weise gefertigten Leuchtvorrichtungen 100 kann erzielt werden, dass die von den Halbleiterchips 130 abgegebene Primärstrahlung mit Hilfe der verschiedenen Füllmassen 140, 141, 142 unterschiedlich konvertiert wird. Auf diese Weise kann abhängig von der jeweiligen Füllmasse 140, 141, 142 eine unterschiedliche Lichtstrahlung erzeugt und von den Füllmassen 140, 141, 142 abgegeben werden.
  • In einer möglichen Ausgestaltung weisen die drei Füllmassen 140, 141, 142 unterschiedliche Konversionsmaterialien auf, mit deren Hilfe die blaue Primärstrahlung der Halbleiterchips 130 vollständig oder im Wesentlichen vollständig in eine rote, in eine grüne und in eine bläulichweiße Konversionsstrahlung umgesetzt werden kann. Durch Mischung dieser Lichtstrahlungen kann eine weiße Lichtstrahlung erzeugt werden.
  • Der nach dem Verfüllen der Ausnehmungen 121 vorliegende Verbund wird anschließend in separate Leuchtvorrichtungen 100 vereinzelt. Hierbei werden Verbindungsstrukturen 117 des Leiterrahmens 110 an Trennlinien 220 durchtrennt, wie in 25 angedeutet ist.
  • Eine einzelne der mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellte Leuchtvorrichtung 100 ist in den Aufsichtsdarstellungen der 26, 27 gezeigt. Die Leuchtvorrichtung 100 weist drei Gruppen 211 aus entlang der Längsrichtung 200 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 auf, wobei die drei Gruppen 211 in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung 200 zueinander versetzt sind. Des Weiteren weist die Leuchtvorrichtung 100 entlang der Längsrichtung 200 angeordnete und als Gehäuse dienende Formkörper 120 mit jeweils drei Ausnehmungen 121 auf, welche mit den Leiterrahmenabschnitten 111 und mit durchtrennten Teilabschnitten der Verbindungsstrukturen 117 verbunden sind. Die in den verfüllten Ausnehmungen 121 angeordneten und über die Bonddrähte 135 mit Leiterrahmenabschnitten 111 elektrisch verbundenen Halbleiterchips 130 sind aufgrund des Vereinzelns in Bezug auf die jeweils zugehörige Gruppe 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 elektrisch in Reihe geschaltet.
  • Die in den 26, 27 dargestellte Leuchtvorrichtung 100 weist infolgedessen drei Reihenschaltungen aus Halbleiterchips 130 auf. Die Reihenschaltungen aus Halbleiterchips 130 können separat voneinander über die an entgegengesetzten Enden der Leuchtvorrichtung 100 angeordneten Leiterrahmenabschnitte 111 der jeweiligen Gruppen 211 elektrisch angesteuert werden. Die Leuchtvorrichtung 100 weist ferner unterschiedlichen Füllmassen 140, 141, 143 in Bezug auf die Reihenschaltungen aus Halbleiterchips 130 auf. Dadurch ist es möglich, die auf diese Weise erzielte Abstrahlung von verschiedenfarbigen Lichtstrahlungen separat zu steuern.
  • Die 28 bis 31 zeigen anhand von Aufsichtsdarstellungen ein weiteres Verfahren zum Herstellen von länglichen Leuchtvorrichtungen 100. Die Leuchtvorrichtungen 100 weisen eine Anordnung aus elektrisch in Reihe geschalteten strahlungsemittierenden Halbleiterchips 130 auf, und können lediglich an einem Ende der Leuchtvorrichtungen 100 elektrisch kontaktiert werden. Eine einzelne mit Hilfe des Verfahrens hergestellte Leuchtvorrichtung 100 ist in den Aufsichtsdarstellungen der 32, 33 gezeigt.
  • Die 28 bis 31 veranschaulichen die gemeinsame Herstellung von zwei Leuchtvorrichtungen 100. Auch dieses Verfahren kann zum Einsatz kommen, um eine größere Anzahl an Leuchtvorrichtungen 100 herzustellen. Ferner können die Leuchtvorrichtungen 100 mit einer größeren Länge, und damit mit einer größeren Anzahl an Bestandteilen wie Leiterrahmenabschnitten 111, Formkörpern 120 und Halbleiterchips 130 hergestellt werden, als dies in den 28 bis 33 gezeigt ist. In diesem Sinne können die Figuren als Ausschnittsdarstellungen aufgefasst werden, und können hier dargestellte Gegebenheiten sich vielfach wiederholend vorgesehen sein.
  • In dem Verfahren wird ein metallischer Leiterrahmen 110 bereitgestellt, wie in 28 gezeigt ist. Der Leiterrahmen 110 weist für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 eine Gruppe 211 aus entlang der Längsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 und einen dazugehörigen weiteren Leiterrahmenabschnitt 112 auf, welcher sich seitlich der gesamten Gruppe 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 erstreckt. Die weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 besitzen im Wesentlichen eine schmale längliche Gestalt, und erstrecken sich entlang der Längsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100. Ferner besitzen die weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 eine größere Länge als die zugehörigen Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111.
  • An einem Ende (links in 28) weist jeder der weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 einen seitlich hervorstehenden Teilabschnitt 113 auf, welcher einem am Ende der zugehörigen Gruppe 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 vorhandenen Leiterrahmenabschnitt 111 gegenüberliegt. Die an den hierzu entgegengesetzten Enden der Gruppen 211 (rechts in 28) vorhandenen Leiterrahmenabschnitte 111 können im Vergleich zu den übrigen Leiterrahmenabschnitten 111 der Gruppen 211 eine kleinere geometrische Form besitzen. Dies ist auch dann möglich, wenn mit Hilfe des Verfahrens Leuchtvorrichtungen 100 mit einer größeren Länge hergestellt werden.
  • Der in 28 gezeigte Leiterrahmen 110 weist des Weiteren für den Zusammenhalt sorgende Verbindungsstrukturen 117, 118 auf. Hierzu gehören breite Verbindungsstrukturen 118, welche entlang der Längsrichtung 200 neben und zwischen den den herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 zugehörigen Leiterrahmenabschnitten 111, 112 verlaufen. Wie in 28 gezeigt ist, kann der Leiterrahmen 110 zusätzlich eine breite und senkrecht zur Längsrichtung 200 verlaufende Verbindungsstruktur 118 aufweisen, welche mit den anderen Verbindungsstrukturen 118 verbunden ist. Eine solche Ausgestaltung kann auch in Bezug auf die vorstehend beschriebenen Verfahrensabläufe in Betracht kommen. Weiter weist der in 28 gezeigte Leiterrahmen schmale Verbindungsstrukturen 117 auf, welche entlang der Längsrichtung 200 und senkrecht zur Längsrichtung 200 verlaufen, und über welche die Leiterrahmenabschnitte 111, 112 mit den Verbindungsstrukturen 118 verbunden sind.
  • Wie in 28 ferner angedeutet ist, weist der bereitgestellte Leiterrahmen 110 linienförmige Vertiefungen 115 auf, welche an Leiterrahmenabschnitten 111 und an den weiteren Leiterrahmenabschnitten 112 ausgebildet sind, und welche senkrecht zur Längsrichtung 200 der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 verlaufen. Die Vertiefungen 115, welche an einer oder an zwei entgegengesetzten Hauptseiten des Leiterahmens 110 vorhanden sein können, bilden vorgegebene Biegestellen bei den Leuchtvorrichtungen 100.
  • Nach dem Bereitstellen des Leiterrahmens 110 werden, wie in 29 dargestellt ist, mit dem Leiterrahmen 110 verbundene rechteckige Formkörper 120 mit jeweils einer rechteckigen Ausnehmung 121 im Bereich der Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 und der weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 ausgebildet. Dieser Schritt erfolgt derart, dass sich die Vertiefungen 115 des Leiterahmens 110 zwischen den Formkörpern 120 befinden. Auch sind die Formkörper 120 bereits den einzelnen der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 zugeordnet.
  • Hierbei sind die Formkörper 120 jeweils mit zwei benachbarten Leiterrahmenabschnitten 111 der zugehörigen Gruppe 211 sowie mit dem seitlich hiervon vorhandenen weiteren Leiterrahmen 112 verbunden, abgesehen von dem Ende der Gruppe 211 (links in 28), in welchem der seitlich hervorstehende Teilabschnitt 113 des Leiterrahmenabschnitts 112 dem am Ende der Gruppe 211 angeordneten Leiterrahmenabschnitt 111 gegenüberliegt. An diesen Stellen sind die Formkörper 120 jeweils mit dem endseitigen Leiterrahmenabschnitt 111 der Gruppe 211 und mit dem weiteren Leiterrahmenabschnitt 112, einschließlich dessen Teilabschnitt 113, verbunden. Über die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 sind die betreffenden Leiterrahmenabschnitte 111, 112 zum Teil freigestellt.
  • In Bezug auf die Formkörper 120 können oben erläuterte Gegebenheiten in entsprechender Weise zur Anwendung kommen. Beispielsweise befindet sich Material der Formkörper 120 auch innerhalb der von den Ausnehmungen 121 umschlossenen Bereiche seitlich neben und zwischen den Leiterrahmenabschnitten 111, 112 und Verbindungsstrukturen 117, so dass die Ausnehmungen 121 bodenseitig verschlossen sind. Die Ausnehmungen 121 können durch umlaufende Innenwände und Bodenflächen begrenzt sein. Hierbei können die Innenwände im Querschnitt schräg zu den Bodenflächen verlaufen, so dass die Formkörper 120 im Betrieb der Leuchtvorrichtungen 100 als Reflektoren dienen können.
  • Nachfolgend werden, wie in 30 gezeigt ist, für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 strahlungsemittierende Halbleiterchips 130 auf Leiterrahmenabschnitten 111 in den Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 angeordnet. In jeder Ausnehmung 121 wird jeweils ein Halbleiterchip 130 platziert. Des Weiteren werden die Vorderseitenkontakte der Halbleiterchips 130 über Bonddrähte 135 innerhalb der Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 mit zwei Leiterrahmenabschnitten 111, 112 elektrisch verbunden. In Bezug auf die Enden der Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111, an welchen die Teilabschnitte 113 der weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 jeweils einem Leiterrahmenabschnitt 111 der Gruppen 211 gegenüberliegen (links in 30), erfolgt die Kontaktierung in folgender Weise. Hierbei wird jeweils ein Vorderseitenkontakt eines an dieser Stelle vorgesehenen Halbleiterchips 130 mit dem Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden, auf welchem sich der betreffende Halbleiterchip 130 befindet, und wird der andere Vorderseitenkontakt mit dem hierzu benachbart vorliegenden Teilabschnitt 113 des entsprechenden weiteren Leiterrahmenabschnitts 112 verbunden. In Bezug auf die übrigen Halbleiterchips 130 wird jeweils ein Vorderseitenkontakt eines Halbleiterchips 130 mit dem Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden, auf welchem sich der betreffende Halbleiterchip 130 befindet, und wird der andere Vorderseitenkontakt mit einem benachbarten Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden.
  • Im Anschluss hieran werden die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 mit einer Füllmasse 140 verfüllt, wie in 31 gezeigt ist. Die Füllmasse 140 kann ein strahlungsdurchlässiges Grundmaterial und wenigstens ein darin enthaltenes Konversionsmaterial in Form von Leuchtstoffpartikeln aufweisen (nicht dargestellt). In einer möglichen Ausgestaltung weist die Füllmasse 140 ein Konversionsmaterial auf, mit dessen Hilfe die blaue Primärstrahlung der Halbleiterchips 130 zum Teil in eine gelbe Konversionsstrahlung umgewandelt werden kann, so dass durch Mischung dieser Lichtstrahlungen eine weiße Lichtstrahlung erzeugt werden kann.
  • Der nach dem Verfüllen der Ausnehmungen 121 vorliegende Verbund wird anschließend in separate Leuchtvorrichtungen 100 vereinzelt. Hierbei erfolgt ein Durchtrennen der Verbindungsstrukturen 117 des Leiterrahmens 110 an Trennlinien 220, wie in 31 angedeutet ist. In der vorliegend gezeigten Ausgestaltung verlaufen die Trennlinien 200 entlang der Längsrichtung 200 und senkrecht hierzu.
  • Eine einzelne der mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellte Leuchtvorrichtung 100 ist in den Aufsichtsdarstellungen der 32, 33 gezeigt. Die Leuchtvorrichtung 100 weist eine Gruppe 211 aus entlang der Längsrichtung 200 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111, einen sich seitlich der Gruppe 211 erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitt 112, und ebenfalls entlang der Längsrichtung 200 angeordnete und als Gehäuse dienende Formkörper 120 mit jeweils einer Ausnehmung 121 auf. Die Formkörper 120 sind mit den Leiterrahmenabschnitten 111, 112 und mit durchtrennten Teilabschnitten der Verbindungsstrukturen 117 verbunden. Die in den verfüllten Ausnehmungen 121 angeordneten und über die Bonddrähte 135 mit Leiterrahmenabschnitten 111, 112 elektrisch verbundenen Halbleiterchips 130 sind aufgrund des Vereinzelns elektrisch in Reihe geschaltet.
  • Bei der in den 32, 33 gezeigten Leuchtvorrichtung 100 können die Halbleiterchips 130 an einem Ende der Leuchtvorrichtung 100 (rechts in den 32, 33) über einen an dieser Stelle vorhandenen Leiterrahmenabschnitt 111 der Gruppe 211 und über den weiteren Leiterrahmenabschnitt 112 elektrisch angesteuert werden. Die betreffenden Leiterrahmenabschnitte 111, 112 können hierbei als Kathoden- und Anodenanschluss der Leuchtvorrichtung 100 dienen. Dadurch ist eine einfache und kostengünstige elektrische Kontaktierung der Leuchtvorrichtung 100 möglich. Dies begünstigt die Verwendung der Leuchtvorrichtung 100 in einer Retrofit-Lampe 160.
  • Der Vorteil einer einfachen Kontaktierung kann zum Beispiel genutzt werden, wenn die Leuchtvorrichtung 100 durch Biegen in eine Spiralform gebracht wird (vgl. 11). Hierbei kann ein Ende der spiralförmigen Leuchtvorrichtung 100 frei gelassen werden.
  • Die 34 bis 37 zeigen anhand von Aufsichtsdarstellungen ein weiteres Verfahren zum Herstellen von länglichen Leuchtvorrichtungen 100. Die Leuchtvorrichtungen 100 weisen zwei separate Anordnungen aus elektrisch in Reihe geschalteten strahlungsemittierenden Halbleiterchips 130 auf, und können lediglich an einem Ende der Leuchtvorrichtungen 100 elektrisch kontaktiert werden. Eine einzelne mit Hilfe des Verfahrens hergestellte Leuchtvorrichtung 100 ist in den Aufsichtsdarstellungen der 38, 39 gezeigt.
  • Die 34 bis 37 veranschaulichen die gemeinsame Herstellung von zwei Leuchtvorrichtungen 100. Auch in diesem Verfahren kann eine größere Anzahl an Leuchtvorrichtungen 100 hergestellt werden. Des Weiteren können die Leuchtvorrichtungen 100 mit einer größeren Länge, und damit mit einer größeren Anzahl an Bestandteilen wie Leiterrahmenabschnitten 111, Formkörpern 120 und Halbleiterchips 130 hergestellt werden, als dies in den 34 bis 39 gezeigt ist. In diesem Sinne können die Figuren als Ausschnittsdarstellungen aufgefasst werden, und können hier dargestellte Gegebenheiten sich vielfach wiederholend vorgesehen sein.
  • In dem Verfahren wird ein metallischer Leiterrahmen 110 bereitgestellt, wie in 34 gezeigt ist. Der Leiterrahmen 110 weist für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 zwei Gruppen 211 aus entlang der Längsrichtung 200 der Leuchtvorrichtungen 100 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 und zwei weitere Leiterrahmenabschnitte 112 auf. Die weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 sind jeweils einer der Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 zugeordnet und erstrecken sich seitlich der betreffenden gesamten Gruppe 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111. Hierbei sind die zwei weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 nebeneinander angeordnet, und befinden sich größtenteils zwischen den zugehörigen Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111. Des Weiteren sind die nebeneinander angeordneten Leiterrahmenabschnitte 112 zueinander spiegelsymmetrisch ausgeführt.
  • Die weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 besitzen im Wesentlichen eine schmale längliche Gestalt, und erstrecken sich entlang der Längsrichtung 200 der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100. Ferner besitzen die weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 eine größere Länge als die zugehörigen Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111. An einem Ende (links in 34) weist jeder der weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 einen seitlich hervorstehenden Teilabschnitt 113 auf, welcher einem am Ende der zugehörigen Gruppe 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 vorhandenen Leiterrahmenabschnitt 111 gegenüberliegt. Die an den hierzu entgegengesetzten Enden der Gruppen 211 (rechts in 34) vorhandenen Leiterrahmenabschnitte 111 können im Vergleich zu den übrigen Leiterrahmenabschnitten 111 der Gruppen 211 eine kleinere geometrische Form besitzen. Dies ist auch dann möglich, wenn mit Hilfe des Verfahrens Leuchtvorrichtungen 100 mit einer größeren Länge hergestellt werden.
  • Der in 34 gezeigte Leiterrahmen 110 weist des Weiteren für den Zusammenhalt sorgende Verbindungsstrukturen 117, 118 auf. Hierzu gehören breite Verbindungsstrukturen 118, welche entlang der Längsrichtung 200 neben und zwischen den den herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 zugehörigen Leiterrahmenabschnitten 111, 112 verlaufen. Wie in 34 veranschaulicht ist, kann der Leiterrahmen 110 zusätzlich eine breite und senkrecht zur Längsrichtung 200 verlaufende Verbindungsstruktur 118 aufweisen, welche mit den anderen Verbindungsstrukturen 118 verbunden ist. Über schmale Verbindungsstrukturen 117, welche entlang der Längsrichtung 200 und senkrecht zur Längsrichtung 200 verlaufen, sind die Leiterrahmenabschnitte 111, 112 mit den Verbindungsstrukturen 118 verbunden.
  • In 34 ist ferner angedeutet, dass der bereitgestellte Leiterrahmen 110 linienförmige und senkrecht zur Längsrichtung 200 verlaufende Vertiefungen 115 aufweist, welche an Leiterrahmenabschnitten 111 und an den weiteren Leiterrahmenabschnitten 112 ausgebildet sind. Die Vertiefungen 115, welche an einer oder an zwei entgegengesetzten Hauptseiten des Leiterahmens 110 vorhanden sein können, bilden vorgegebene Biegestellen bei den Leuchtvorrichtungen 100.
  • Anschließend werden, wie in 35 dargestellt ist, mit dem Leiterrahmen 110 verbundene rechteckige Formkörper 120 mit rechteckigen Ausnehmungen 121 im Bereich der Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 und der weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 ausgebildet. Dieser Schritt erfolgt derart, dass sich die Vertiefungen 115 des Leiterahmens 110 zwischen den Formkörpern 120 befinden. Auch sind die Formkörper 120 bereits den einzelnen der herzustellenden Leuchtvorrichtungen 100 zugeordnet.
  • Die Formkörper 120 weisen, entsprechend der zwei Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 je Leuchtvorrichtung 100, jeweils zwei Ausnehmungen 121 auf. Hierbei sind die Formkörper 120 jeweils mit zwei benachbarten Leiterrahmenabschnitten 111 der zugehörigen zwei Gruppen 211 sowie mit den seitlich hiervon vorhandenen weiteren Leiterrahmenabschnitten 112 verbunden. Dies gilt bis auf das Ende der Gruppen 211 (links in 35), in welchem die seitlich hervorstehenden Teilabschnitte 113 der Leiterrahmenabschnitte 112 den am Ende der Gruppen 211 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 gegenüberliegen. An diesen Stellen sind die Formkörper 120 mit den endseitigen Leiterrahmenabschnitten 111 der zwei Gruppen 211 und mit den weiteren Leiterrahmenabschnitten 112, einschließlich deren Teilabschnitten 113, verbunden. Über die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 sind die betreffenden Leiterrahmenabschnitte 111, 112 zum Teil freigestellt.
  • Hinsichtlich der Formkörper 120 können oben erläuterte Gegebenheiten in entsprechender Weise zur Anwendung kommen. Beispielsweise befindet sich Material der Formkörper 120 auch innerhalb der von den Ausnehmungen 121 umschlossenen Bereiche seitlich neben und zwischen den Leiterrahmenabschnitten 111, 112 und Verbindungsstrukturen 117, so dass die Ausnehmungen 121 bodenseitig verschlossen sind. Die Ausnehmungen 121 können durch umlaufende Innenwände und Bodenflächen begrenzt sein. Hierbei können die Innenwände im Querschnitt schräg zu den Bodenflächen verlaufen, so dass die Formkörper 120 im Betrieb der Leuchtvorrichtungen 100 als Reflektoren dienen können.
  • Nachfolgend werden, wie in 36 gezeigt ist, für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 strahlungsemittierende Halbleiterchips 130 auf Leiterrahmenabschnitten 111 der zugehörigen zwei Gruppen 211 in den Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 angeordnet. In jeder Ausnehmung 121 wird jeweils ein Halbleiterchip 130 platziert. Des Weiteren werden die Vorderseitenkontakte der Halbleiterchips 130 über Bonddrähte 135 innerhalb der Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 mit zwei Leiterrahmenabschnitten 111, 112 elektrisch verbunden. In Bezug auf die Enden der Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111, an welchen die Teilabschnitte 113 der weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 jeweils einem Leiterrahmenabschnitt 111 der Gruppen 211 gegenüberliegen (links in 36), erfolgt die Kontaktierung in folgender Weise. Hierbei wird jeweils ein Vorderseitenkontakt eines an dieser Stelle vorgesehenen Halbleiterchips 130 mit dem Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden, auf welchem sich der betreffende Halbleiterchip 130 befindet, und wird der andere Vorderseitenkontakt mit dem hierzu benachbart vorliegenden Teilabschnitt 113 des entsprechenden weiteren Leiterrahmenabschnitts 112 verbunden. In Bezug auf die übrigen Halbleiterchips 130 wird jeweils ein Vorderseitenkontakt eines Halbleiterchips 130 mit dem Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden, auf welchem sich der betreffende Halbleiterchip 130 befindet, und wird der andere Vorderseitenkontakt mit einem benachbarten Leiterrahmenabschnitt 111 verbunden.
  • Anschließend werden die Ausnehmungen 121 der Formkörper 120 verfüllt. Bei diesem Schritt können, wie in 37 gezeigt ist, zwei unterschiedliche Füllmassen 140, 141 zum Einsatz kommen, um jede Leuchtvorrichtung 100 mit zwei unterschiedlichen Füllmassen 140, 141 herzustellen. Die Füllmassen 140, 141 können ein strahlungsdurchlässiges Grundmaterial und wenigstens ein darin enthaltenes Konversionsmaterial in Form von Leuchtstoffpartikeln aufweisen. Hierbei können sich die Füllmassen 140, 141 zum Beispiel durch unterschiedliche Konversionsmaterialien und/oder durch unterschiedliche Konzentrationen von Konversionsmaterialien voneinander unterscheiden (jeweils nicht dargestellt).
  • In 37 ist angedeutet, dass jede Ausnehmung 121 mit lediglich einer der zwei strahlungskonvertierenden Füllmassen 140 oder 141 verfüllt wird. Des Weiteren erfolgt das Verfüllen bei jeder der mehreren Leuchtvorrichtungen 100 derart, dass die einer Gruppe 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 zugehörigen Ausnehmungen 121 mit der Füllmasse 140, und die der anderen Gruppe 121 aus Leiterrahmenabschnitten 111 zugehörigen Ausnehmungen 121 mit der Füllmasse 141 verfüllt werden.
  • Im Betrieb der auf diese Weise gefertigten Leuchtvorrichtungen 100 kann erzielt werden, dass die von den Halbleiterchips 130 abgegebene Primärstrahlung mit Hilfe der verschiedenen Füllmassen 140, 141 unterschiedlich konvertiert wird. Auf diese Weise kann abhängig von der jeweiligen Füllmasse 140, 141 eine unterschiedliche Lichtstrahlung erzeugt werden.
  • Beispielsweise können beide Füllmassen 140, 141 ein Konversionsmaterial aufweisen, mit dessen Hilfe die blaue Primärstrahlung der Halbleiterchips 130 zum Teil in eine gelbe Konversionsstrahlung umgewandelt werden kann, so dass durch Mischung dieser Lichtstrahlungen eine weiße Lichtstrahlung erzeugt werden kann. Hierbei können die Füllmassen 140, 141 unterschiedliche Konzentrationen des Konversionsmaterials aufweisen, wodurch weiße Lichtstrahlungen mit unterschiedlichen Farbtönen, zum Beispiel eine kaltweiße und eine warmweiße Lichtstrahlung, erzeugt werden können.
  • Der nach dem Verfüllen der Ausnehmungen 121 vorliegende Verbund wird anschließend in separate Leuchtvorrichtungen 100 vereinzelt. Bei diesem Schritt erfolgt, wie in 37 angedeutet ist, ein Durchtrennen der Verbindungsstrukturen 117 des Leiterrahmens 110 an Trennlinien 220.
  • Eine einzelne der mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellte Leuchtvorrichtung 100 ist in den Aufsichtsdarstellungen der 38, 39 gezeigt. Die Leuchtvorrichtung 100 weist zwei Gruppen 211 aus entlang der Längsrichtung 200 angeordneten Leiterrahmenabschnitten 111 und zwei sich größtenteils dazwischen erstreckende weitere Leiterrahmenabschnitte 112 auf. Hierbei sind die zwei Gruppen 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 einschließlich der dazugehörigen weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung 200 zueinander versetzt sowie zueinander spiegelsymmetrisch angeordnet. Ferner weist die Leuchtvorrichtung 100 entlang der Längsrichtung 200 angeordnete und als Gehäuse dienende Formkörper 120 mit jeweils zwei Ausnehmungen 121 auf, welche mit den Leiterrahmenabschnitten 111, 112 und mit durchtrennten Teilabschnitten der Verbindungsstrukturen 117 verbunden sind. Die in den verfüllten Ausnehmungen 121 angeordneten und über die Bonddrähte 135 mit Leiterrahmenabschnitten 111, 112 elektrisch verbundenen Halbleiterchips 130 sind aufgrund des Vereinzelns in Bezug auf die jeweils zugehörige Gruppe 211 aus Leiterrahmenabschnitten 111 elektrisch in Reihe geschaltet.
  • Die in den 38, 39 dargestellte Leuchtvorrichtung 100 weist infolgedessen zwei Reihenschaltungen aus Halbleiterchips 130 auf. Die Reihenschaltungen aus Halbleiterchips 130 können separat voneinander an einem Ende der Leuchtvorrichtung 100 (rechts in den 38, 39) über die an dieser Stelle vorhandenen Leiterrahmenabschnitte 111 der jeweiligen Gruppen 211 und über die zugehörigen weiteren Leiterrahmenabschnitte 112 elektrisch angesteuert werden. Die betreffenden Leiterrahmenabschnitte 111, 112 können hierbei als Kathoden- und Anodenanschlüsse der Leuchtvorrichtung 100 dienen. Auf diese Weise besteht die Möglichkeit einer einfachen elektrischen Kontaktierung der Leuchtvorrichtung 100. Die Leuchtvorrichtung 100 weist ferner unterschiedlichen Füllmassen 140, 141 in Bezug auf die Reihenschaltungen aus Halbleiterchips 130 auf. Die auf diese Weise ermöglichte Abstrahlung von verschiedenfarbigen Lichtstrahlungen kann infolgedessen separat gesteuert werden.
  • Neben den oben beschriebenen und abgebildeten Ausführungsformen sind weitere Ausführungsformen vorstellbar, welche weitere Abwandlungen und/oder Kombinationen von Merkmalen umfassen können. Es ist zum Beispiel möglich, anstelle der oben angegebenen Materialien andere Materialien zu verwenden. Auch sind obige Angaben zu Farben von Lichtstrahlungen lediglich als mögliche Beispiele anzusehen.
  • Weitere mögliche Abwandlungen bestehen darin, zur Herstellung von langgestreckten Leuchtvorrichtungen Leiterrahmen mit von den Figuren abweichenden Ausgestaltungen einzusetzen. Solche Leiterrahmen können andere Ausgestaltungen und geometrische Formen von Leiterrahmenabschnitten und/oder Verbindungsstrukturen aufweisen.
  • Eine weitere mögliche Abwandlung besteht darin, andere Ausgestaltungen von strahlungsemittierenden Halbleiterchips zu verwenden. Es können zum Beispiel Halbleiterchips mit einem vorderseitigen Kontakt und einem rückseitigen Kontakt eingesetzt werden. Solche Halbleiterchips können mit dem rückseitigen Kontakt und unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels wie zum Beispiel eines Lotmittels oder eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs auf einem Leiterrahmenabschnitt angeordnet und dadurch mit diesem mechanisch und elektrisch verbunden werden. Der vorderseitige Kontakt kann über einen Bonddraht mit einem benachbarten Leiterrahmenabschnitt elektrisch verbunden werden.
  • In weiteren möglichen Abwandlungen können Formkörper mit von den Figuren abweichenden Formen ausgebildet werden. Denkbar sind zum Beispiel Formkörper mit in der Aufsicht kreisförmigen oder ovalen Konturen und/oder kreisförmigen oder ovalen Ausnehmungen. Auch hierbei können im Querschnitt schräg zu Bodenflächen verlaufende Innenwände bzw. können Ausnehmungen mit sich in Richtung der zugehörigen Bodenflächen verjüngenden Querschnittsformen vorgesehen sein, so dass die Formkörper als Reflektoren dienen können.
  • In Bezug auf Leuchtvorrichtungen mit mehreren Reihenschaltungen aus Halbleiterchips, von welchen mögliche Ausgestaltungen in den 20, 21, 26, 27, 38, 39 gezeigt sind, besteht die Möglichkeit, sämtliche Ausnehmungen der Formkörper mit jeweils derselben Füllmasse zu verfüllen, so dass die Leuchtvorrichtungen nicht zum Erzeugen verschiedenfarbiger Lichtstrahlungen ausgebildet sind.
  • Des Weiteren ist die Möglichkeit gegeben, durch Verwendung unterschiedlicher Füllmassen in gemeinsamer Weise Leuchtvorrichtungen herzustellen, welche sich durch verschiedene Füllmassen voneinander unterscheiden, und welche daher zum Erzeugen unterschiedlicher Lichtstrahlungen ausgebildet sind.
  • Weiterhin wird auf die Möglichkeit hingewiesen, die hier beschriebenen langgestreckten Leuchtvorrichtungen nicht nur in Retrofit-Lampen, sondern auch in anderen Lampen einzusetzen.
  • Obwohl die Erfindung im Detail durch bevorzugte Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
  • Bezugszeichenliste
    • 100
    Leuchtvorrichtung
    110
    Leiterrahmen
    111
    Leiterrahmenabschnitt
    112
    Leiterrahmenabschnitt
    113
    Teilabschnitt
    115
    Vertiefung
    117
    Verbindungsstruktur
    118
    Verbindungsstruktur
    120
    Formkörper
    121
    Ausnehmung
    122
    Bodenfläche
    123
    Innenwand
    130
    Halbleiterchip
    135
    Bonddraht
    140
    Füllmasse
    141
    Füllmasse
    142
    Füllmasse
    160
    Lampe
    161
    Kolben
    162
    Sockel
    200
    Längsrichtung
    211
    Gruppe
    220
    Trennlinie

Claims (20)

  1. Verfahren zum Herstellen von mehreren länglichen Leuchtvorrichtungen (100), umfassend: Bereitstellen eines Leiterrahmens (110), wobei der Leiterrahmen (110) Leiterrahmenabschnitte (111, 112) und Verbindungsstrukturen (117, 118) aufweist; Ausbilden von mit dem Leiterrahmen (110) verbundenen Formkörpern (120), wobei die Formkörper (120) wenigstens eine Ausnehmung (121) aufweisen; Anordnen von strahlungsemittierenden Halbleiterchips (130) auf Leiterrahmenabschnitten (111) des Leiterrahmens (110) in den Ausnehmungen (121) der Formkörper (120) ; Verfüllen der Ausnehmungen (121) der Formkörper (120) unter Verwendung wenigstens einer Füllmasse (140, 141, 142) ; Bilden von vereinzelten länglichen Leuchtvorrichtungen (100), indem wenigstens Verbindungsstrukturen (117) des Leiterrahmens (110) durchtrennt werden, wobei die Leuchtvorrichtungen (100) mehrere Leiterrahmenabschnitte (111, 112), mehrere entlang einer Längsrichtung (200) der Leuchtvorrichtungen (100) angeordnete Formkörper (120) und mehrere in verfüllten Ausnehmungen (121) der Formkörper (120) auf Leiterrahmenabschnitten (111) angeordnete strahlungsemittierende Halbleiterchips (130) aufweisen.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Leuchtvorrichtungen (100) mit vorgegebenen Biegestellen hergestellt werden, indem der Leiterrahmen (110) mit Vertiefungen (115) bereitgestellt wird.
  3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine zum Verfüllen der Ausnehmungen (121) der Formkörper (120) verwendete Füllmasse (140, 141, 142) wenigstens ein Konversionsmaterial zur Strahlungskonversion aufweist.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mehrere unterschiedliche Füllmassen (140, 141, 142) zum Verfüllen der Ausnehmungen (121) der Formkörper (120) verwendet werden.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der bereitgestellte Leiterrahmen (110) für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen (100) eine Gruppe (211) aus entlang der Längsrichtung (200) angeordneten Leiterrahmenabschnitten (111) aufweist.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen (100) strahlungsemittierende Halbleiterchips (130) auf Leiterrahmenabschnitten (111) der zugehörigen Gruppe (211) angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppe (211) elektrisch verbunden werden, dass die Halbleiterchips (130) nach dem Vereinzeln elektrisch in Reihe geschaltet sind.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der bereitgestellte Leiterrahmen (110) für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen (100) mehrere Gruppen (211) aus entlang der Längsrichtung (200) angeordneten Leiterrahmenabschnitten (111) aufweist.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen (100) strahlungsemittierende Halbleiterchips (130) auf Leiterrahmenabschnitten (111) der mehreren Gruppen (211) angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppen (211) elektrisch verbunden werden, dass die Halbleiterchips (130) nach dem Vereinzeln in Bezug auf die einzelnen Gruppen (211) aus Leiterrahmenabschnitten (111) elektrisch in Reihe geschaltet sind.
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der bereitgestellte Leiterrahmen (110) für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen (100) eine Gruppe (211) aus entlang der Längsrichtung (200) angeordneten Leiterrahmenabschnitten (111) und einen weiteren Leiterrahmenabschnitt (112) aufweist, welcher sich seitlich der gesamten Gruppe (211) aus Leiterrahmenabschnitten (111) erstreckt.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen (100) strahlungsemittierende Halbleiterchips (130) auf Leiterrahmenabschnitten (111) der zugehörigen Gruppe (211) angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppe (211) und mit dem sich seitlich der Gruppe (211) erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitt (112) elektrisch verbunden werden, dass die Halbleiterchips (130) nach dem Vereinzeln elektrisch in Reihe geschaltet sind und an einem Ende der Leuchtvorrichtung (100) über einen Leiterrahmenabschnitt (111) der Gruppe (211) und den weiteren Leiterrahmenabschnitt (112) elektrisch ansteuerbar sind.
  11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der bereitgestellte Leiterrahmen (110) für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen (100) mehrere Gruppen (211) aus entlang der Längsrichtung (200) angeordneten Leiterrahmenabschnitten (111) und mehrere weitere Leiterrahmenabschnitte (112) aufweist, welche sich jeweils seitlich einer gesamten Gruppe (211) aus Leiterrahmenabschnitten (111) erstrecken.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei für jede der mehreren Leuchtvorrichtungen (100) strahlungsemittierende Halbleiterchips (130) auf Leiterrahmenabschnitten (111) der mehreren Gruppen (211) angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppen (211) und mit den sich seitlich der jeweiligen Gruppen (211) erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitten (112) elektrisch verbunden werden, dass die Halbleiterchips (130) nach dem Vereinzeln in Bezug auf die einzelnen Gruppen (211) aus Leiterrahmenabschnitten (111) elektrisch in Reihe geschaltet sind und an einem Ende der Leuchtvorrichtung (100) über Leiterrahmenabschnitte (111) der jeweiligen Gruppen (211) und die sich seitlich hiervon erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitte (112) elektrisch ansteuerbar sind.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7, 8, 11 oder 12, wobei die Formkörper (120) mit den mehreren Gruppen (211) aus Leiterrahmenabschnitten (111) zugeordneten Ausnehmungen (121) ausgebildet werden.
  14. Leuchtvorrichtung (100) mit einer länglichen Gestalt, aufweisend: mehrere Leiterrahmenabschnitte (111, 112); mehrere entlang einer Längsrichtung (200) der Leuchtvorrichtung (100) angeordnete und mit den Leiterrahmenabschnitten (111, 112) verbundene Formkörper (120) mit wenigstens einer Ausnehmung (121); mehrere in den Ausnehmungen (121) der Formkörper (120) auf Leiterrahmenabschnitten (111) angeordnete strahlungsemittierende Halbleiterchips (130); und wenigstens eine in den Ausnehmungen (121) der Formkörper (120) angeordnete Füllmasse (140, 141, 142).
  15. Leuchtvorrichtung nach Anspruch 14, aufweisend vorgegebene Biegestellen, welche durch Vertiefungen (115) an Leiterrahmenabschnitten (111, 112) gebildet sind.
  16. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 oder 15, aufweisend eine Gruppe (211) aus entlang der Längsrichtung (200) angeordneten Leiterrahmenabschnitten (111), wobei strahlungsemittierende Halbleiterchips (130) auf Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppe (211) angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppe (211) elektrisch verbunden sind, dass die Halbleiterchips (111) elektrisch in Reihe geschaltet sind.
  17. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 16, aufweisend mehrere Gruppen (211) aus entlang der Längsrichtung (200) angeordneten Leiterrahmenabschnitten (111), wobei strahlungsemittierende Halbleiterchips (130) auf Leiterrahmenabschnitten (111) der mehreren Gruppen (211) angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppen (211) elektrisch verbunden sind, dass die Halbleiterchips (130) in Bezug auf die einzelnen Gruppen (211) aus Leiterrahmenabschnitten (111) elektrisch in Reihe geschaltet sind.
  18. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 17, aufweisend eine Gruppe (211) aus entlang der Längsrichtung (200) angeordneten Leiterrahmenabschnitten (111) und einen weiteren Leiterrahmenabschnitt (112), welcher sich seitlich der gesamten Gruppe (211) aus Leiterrahmenabschnitten (111) erstreckt, wobei strahlungsemittierende Halbleiterchips (130) auf Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppe (211) angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppe (211) und mit dem sich seitlich der Gruppe (211) erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitt (112) elektrisch verbunden sind, dass die Halbleiterchips (130) elektrisch in Reihe geschaltet sind und an einem Ende der Leuchtvorrichtung (100) über einen Leiterrahmenabschnitt (111) der Gruppe (211) und den weiteren Leiterrahmenabschnitt (112) elektrisch ansteuerbar sind.
  19. Leuchtvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 18, aufweisend mehrere Gruppen (211) aus entlang der Längsrichtung (200) angeordneten Leiterrahmenabschnitten (111) und mehrere weitere Leiterrahmenabschnitte (112), welche sich jeweils seitlich einer gesamten Gruppe (211) aus Leiterrahmenabschnitten (111) erstrecken, wobei strahlungsemittierende Halbleiterchips (130) auf Leiterrahmenabschnitten (111) der mehreren Gruppen (211) angeordnet und derart mit den Leiterrahmenabschnitten (111) der Gruppen (211) und mit den sich seitlich der jeweiligen Gruppen (211) erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitten (112) elektrisch verbunden sind, dass die Halbleiterchips (130) in Bezug auf die einzelnen Gruppen (211) aus Leiterrahmenabschnitten (111) elektrisch in Reihe geschaltet sind und an einem Ende der Leuchtvorrichtung (100) über Leiterrahmenabschnitte (111) der jeweiligen Gruppen (211) und die sich seitlich hiervon erstreckenden weiteren Leiterrahmenabschnitte (112) elektrisch ansteuerbar sind.
  20. Lampe (160) mit wenigstens einer Leuchtvorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 14 bis 19.
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