WO2012042962A1 - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents

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WO2012042962A1
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light
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emitting element
elements
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PCT/JP2011/060823
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玄明 笹野
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日亜化学工業株式会社
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    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • the present invention relates to a light-emitting device that can be used in lighting fixtures such as LED bulbs and spotlights, and a method for manufacturing the light-emitting device.
  • light emitting devices in which a plurality of light emitting elements are arranged on a substrate have been developed.
  • the light emitting elements used in such a light emitting device have different colors (wavelengths) for each wafer (manufacturing lot) and each manufacturing apparatus used.
  • characteristics such as light output (output).
  • light emitting elements are usually classified into a plurality of ranks in advance according to color, output, and the like, and light emitting elements of the same rank are used in the same light emitting device, so that the characteristics of the light emitting elements are made uniform.
  • Patent Document 1 a display device having a plurality of sets of LEDs that are modulated at the same time, the LED set has a luminous intensity distribution formed in a region between the maximum luminous intensity of the LED and the minimum luminous intensity of the LED.
  • a display device configured by combining LEDs having substantially symmetrical luminous intensity with respect to the center.
  • Patent Document 2 proposes a mounting method of LED chips in which a plurality of LED chips are mounted in a grid pattern on a substrate, and the LED chips having the same production lot are arranged so as not to be adjacent to each other. Yes.
  • Patent Document 3 a wafer on which a plurality of light emitting elements are arrayed is divided into blocks, and average characteristics such as wavelengths and luminances of the plurality of light emitting elements in the block are measured.
  • a manufacturing method of a display device in which blocks are rearranged and transferred to the relay substrate so that the distribution of characteristic averages is uniform.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2000-047606 see FIGS. 1 and 2) JP 2008-0783365 A (see FIGS. 9 and 10) Japanese Patent Laying-Open No. 2010-087064 (see FIG. 5)
  • a light emitting element used in a light emitting device may have variations in forward voltage (hereinafter referred to as V f ) for each wafer, in addition to the characteristics such as color and output.
  • V f is a voltage necessary for a current to flow in the forward direction with respect to the light emitting element (light emitting diode), that is, a voltage necessary for the light emitting element to emit light.
  • a light-emitting element with a low Vf easily flows current, and a light-emitting element with a high Vf hardly flows current.
  • the V f of the light emitting element There is a case where the current flowing due to the variation is biased. Therefore, in the techniques proposed in Patent Documents 1 to 3, the light output varies depending on the connection method of the light emitting elements and the variation in V f , thereby causing unevenness in brightness (light emission unevenness) in the light emitting device, and a plurality of light emitting elements. There may be a difference in luminance distribution (output distribution) between devices.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and pays attention to the fact that when a plurality of light emitting elements are connected in series, the current flowing through the light emitting elements is averaged. It is an object of the present invention to provide a light-emitting device and a method for manufacturing the light-emitting device that can suppress a difference in luminance distribution.
  • a light emitting device includes a plurality of light emitting elements that emit light of the same color in a plurality of row directions and column directions, and the plurality of light emitting elements arranged in the row direction.
  • a light-emitting device in which light-emitting elements are connected in series in the row direction, and the rows in which the plurality of light-emitting elements are connected in series are connected in parallel, wherein the plurality of light-emitting elements include the first light-emitting element and the first light-emitting element.
  • a second light emitting element having an output smaller than that of the element, wherein the first light emitting element and the second light emitting element are alternately arranged in the row direction.
  • the light emitting device can reduce luminance unevenness by using two types of light emitting elements having different outputs in series connection and parallel connection. Further, as will be described later, since the difference in luminance distribution among the plurality of light emitting devices can be suppressed even when the variation in V f of the light emitting elements occurs, the light emitting elements constituting the light emitting device are limited to specific V f only. Without this, the difference in luminance distribution between the light emitting devices can be suppressed.
  • At least one of the rows is different in average value of forward voltages of the light emitting elements from other rows.
  • the average value of V f of the light emitting elements in the row is different from that of other rows.
  • two types of light emitting elements having different outputs are alternately arranged in the row direction in which the light emitting elements are connected in series.
  • the light output in the row direction can be dispersed without being uniformly high or low. Even if light emitting elements having different Vf are included in a plurality of light emitting elements, light emitting elements having different outputs are easily dispersed throughout, and it is difficult for light and dark to concentrate on a specific row. Can be small.
  • the light emitting device preferably has a configuration in which the first light emitting element and the second light emitting element are continuously arranged in the column direction.
  • the light emitting device preferably has a configuration in which the first light emitting elements and the second light emitting elements are alternately arranged in the column direction.
  • the light emitting device can disperse the light output in the row direction and the column direction, and can reduce luminance unevenness.
  • a light emitting element having a different Vf is included in the plurality of light emitting elements, even if the current flowing through the row including the light emitting element having a different Vf increases or decreases, Since the light emitting elements having different outputs are arranged alternately in the column direction as well as in the row direction connected in series, the light output in the row direction and the column direction can be dispersed. Further, even if light emitting elements having different Vf are included in the plurality of light emitting elements, brightness and darkness are not concentrated on a specific row and column, so that luminance unevenness can be reduced as a whole.
  • the number of the first light emitting elements and the number of the second light emitting elements arranged alternately in the respective row directions are the same.
  • the two types of light emitting elements having different outputs are arranged in a balanced manner at least in the row direction, so that the light emitting elements having different outputs can be more uniformly dispersed.
  • the luminance unevenness of the light emitting device can be reduced.
  • the light emitting elements can be more uniformly dispersed, and the luminance unevenness of the light emitting device can be reduced.
  • a light emitting device includes a plurality of light emitting elements that emit light of the same color in a row direction and a column direction, and the plurality of light emitting elements that are disposed in the row direction.
  • a light-emitting device in which light-emitting elements are connected in series in the row direction, and the rows in which the plurality of light-emitting elements are connected in series are connected in parallel, wherein the plurality of light-emitting elements include the first light-emitting element and the first light-emitting element.
  • a second light emitting element having an output smaller than the element, and a third light emitting element having an output smaller than the second light emitting element, the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element. are arranged in a predetermined order in each row direction.
  • the light emitting device can reduce luminance unevenness by using three types of light emitting elements having different outputs in series connection and parallel connection. Further, as will be described later, since the difference in luminance distribution among the plurality of light emitting devices can be suppressed even when the variation in V f of the light emitting elements occurs, the light emitting elements constituting the light emitting device are limited to specific V f only. Without this, the difference in luminance distribution between the light emitting devices can be suppressed.
  • At least one of the rows has an average value of forward voltages of the light emitting elements different from that of the other rows.
  • the light emitting device when light emitting elements having different Vf are included in the plurality of light emitting elements, the current flowing through the row including the light emitting elements having different Vf is increased or decreased. Even in this case, since the three types of light emitting elements having different outputs in the row direction in which the light emitting elements are connected in series are arranged in a predetermined order, the light output in the row direction is uniformly high or low. In other words, the light output in the row direction can be dispersed. Even if light emitting elements having different Vf are included in a plurality of light emitting elements, light emitting elements having different outputs are easily dispersed throughout, and it is difficult for light and dark to concentrate on a specific row. Can be small.
  • the light emitting device preferably has a configuration in which the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element are continuously arranged in the column direction.
  • the light emitting device preferably has a configuration in which the first light emitting element, the second light emitting element, and the third light emitting element are arranged in a predetermined order in the column direction.
  • the light-emitting device includes not only the row direction in which the light-emitting elements are connected in series, but also the light-emitting elements having different outputs in the column direction. Therefore, the light output in the row direction and the column direction can be dispersed, and the luminance unevenness of the light emitting device can be reduced.
  • a light emitting element having a different Vf is included in the plurality of light emitting elements, even when the current flowing in the row including the light emitting element having a different Vf increases or decreases, The light output in the column direction is not uniformly high or low, and the light output in the row direction and the column direction can be dispersed. Further, even if light emitting elements having different Vf are included in the plurality of light emitting elements, brightness and darkness are not concentrated on a specific row and column, so that luminance unevenness can be reduced as a whole.
  • the number of the first light emitting elements, the number of the second light emitting elements, and the number of the third light emitting elements arranged in a predetermined order in each row direction are the same number. It is preferable that
  • the light emitting devices having different outputs can be more uniformly dispersed.
  • the luminance unevenness of the entire light emitting device can be reduced.
  • the light emitting elements can be more uniformly dispersed, and the luminance unevenness of the entire light emitting device can be reduced.
  • the light-emitting device includes a substrate on which the plurality of light-emitting elements are arranged, a positive electrode and a negative electrode that are formed on the substrate and apply a voltage to the plurality of light-emitting elements, and the plurality of light-emitting elements. And a light reflecting resin formed on the substrate so as to surround the periphery.
  • the light extraction efficiency of the light emitting device can be improved.
  • a light emitting device emits light of the same system, and includes a plurality of light emitting elements arranged in a plurality of row directions and column directions, and the plurality of light emitting elements.
  • a positive electrode wiring portion and a negative electrode wiring portion formed on the substrate and electrically connected to the plurality of light emitting elements, and the positive electrode wiring portion and the negative electrode wiring portion.
  • a positive electrode and a negative electrode for applying a voltage to the light-emitting element, and the plurality of light-emitting elements are connected in series by the same number, and light-emitting elements serving as end portions of the respective series connections are arranged in a column direction.
  • the positive wiring portion and the negative wiring portion are electrically connected in parallel, and the plurality of light emitting elements have a first light emitting element and a smaller output than the first light emitting element.
  • the second light emitting element Becomes, the first light emitting element and the second light emitting element has a structure in which are arranged alternately in the row direction.
  • the light emitting device can reduce luminance unevenness by using two types of light emitting elements having different outputs in series connection and parallel connection. Further, as will be described later, since the difference in luminance distribution among the plurality of light emitting devices can be suppressed even when the variation in V f of the light emitting elements occurs, the light emitting elements constituting the light emitting device are limited to specific V f only. Without this, the difference in luminance distribution between the light emitting devices can be suppressed.
  • the light emitting device preferably has a configuration in which the first light emitting element and the second light emitting element are continuously arranged in the column direction.
  • the light emitting device preferably has a configuration in which the first light emitting elements and the second light emitting elements are alternately arranged in the column direction.
  • the light emitting device can disperse the light output in the row direction and the column direction, and can reduce luminance unevenness.
  • a light emitting element having a different Vf is included in the plurality of light emitting elements, even if the current flowing through the row including the light emitting element having a different Vf increases or decreases, Since the light emitting elements having different outputs are arranged alternately in the column direction as well as in the row direction connected in series, the light output in the row direction and the column direction can be dispersed. Further, even if light emitting elements having different Vf are included in the plurality of light emitting elements, brightness and darkness are not concentrated on a specific row and column, so that luminance unevenness can be reduced as a whole.
  • the number of the first light emitting elements and the number of the second light emitting elements arranged alternately in the respective row directions are the same.
  • the two types of light emitting elements having different outputs are arranged in a balanced manner at least in the row direction, so that the light emitting elements having different outputs can be more uniformly dispersed.
  • the luminance unevenness of the light emitting device can be reduced.
  • the light emitting elements can be more uniformly dispersed, and the luminance unevenness of the light emitting device can be reduced.
  • a method for manufacturing a light-emitting device includes a plurality of light-emitting elements emitting light of the same system arranged in a plurality of row directions and column directions, and arranged in the row direction.
  • the plurality of light emitting elements are connected in series in the row direction, and the plurality of light emitting elements connected in series are connected in parallel.
  • a light emitting element classification step for classifying light emitting elements into a first group and a second group having an output smaller than that of the first group, and a substrate on which a positive electrode and a negative electrode are formed are selected from the first group.
  • the light-emitting elements arranged in a direction are connected in series, said each row are connected in parallel, a light emitting element disposed step of electrically connecting the light emitting element and the positive electrode and the negative electrode, and be performed.
  • the method for manufacturing a light-emitting device can manufacture a light-emitting device in which luminance unevenness is suppressed by using two types of light-emitting elements having different outputs in series connection and parallel connection.
  • a light emitting element having a different Vf is included in the plurality of light emitting elements, even if the current flowing through the row including the light emitting element having a different Vf increases or decreases, Two types of light emitting elements with different outputs in the row direction connected in series are arranged in a predetermined order, so that the light output in the row direction does not become uniformly high or low, and the light output in the row direction is dispersed.
  • a light emitting device that can be made to be manufactured can be manufactured. Further, even if light emitting elements having different Vf are included in the plurality of light emitting elements, light and darkness does not concentrate on a specific row, and thus a light emitting device that can reduce luminance unevenness as a whole can be manufactured. .
  • the light emitting element arranging step includes a first stage in which the plurality of first light emitting elements are arranged in the column direction, and the plurality of first arranged in the first stage.
  • the second stage of arranging a plurality of the second light emitting elements in the column direction at positions adjacent to the one light emitting element is performed.
  • the manufacturing method of the light emitting device can easily and accurately arrange the first light emitting element and the second light emitting element having different outputs on the substrate.
  • the light emitting device of the present invention it is possible to reduce luminance unevenness of the light emitting device by using light emitting elements having different outputs in series connection and parallel connection, and to suppress the difference in luminance distribution between the light emitting devices. . Further, according to the method for manufacturing a light emitting device according to the present invention, it is possible to easily manufacture a light emitting device capable of suppressing the luminance unevenness and the difference in luminance distribution between the light emitting devices as described above.
  • FIG. 4B is a schematic diagram illustrating the arrangement of a plurality of light emitting elements
  • FIG. 5B is a schematic diagram illustrating a flow shunt simulation result of the plurality of light emitting elements
  • FIG. 5B is a schematic diagram illustrating a flow shunt simulation result of the plurality of light emitting elements
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining changes in current and heat distribution when a low Vf element is included in the second to sixth rows in a plurality of light emitting devices connected in series in the row direction, Is a schematic diagram showing the arrangement of a plurality of light emitting elements, (b) is a schematic diagram showing the results of a shunt simulation of the plurality of light emitting elements, and (c) is a schematic diagram showing the heat distribution of the plurality of light emitting elements. .
  • FIG. 1 is a schematic which shows the light output of the 1st light emitting element and the 2nd light emitting element in case Vf of all the elements is the same.
  • FIG. (b) is a schematic view showing an optical output of the first light emitting element and the second light emitting device when the low V f element or high V f element is included in two rows,
  • a low V f It is the schematic which shows the light output of the 1st light emitting element and the 2nd light emitting element in case an element or a high Vf element is contained in all the rows.
  • the first light emitting element and the second light emitting element in the case where the low Vf element is included in the plurality of light emitting elements. It is the schematic for demonstrating the relationship between arrangement
  • FIG, (b) is a schematic view showing an optical output of the first light emitting element and the second light emitting device when the low V f element or high V f element is included in two rows, (c) a low V f It is the schematic which shows the light output of the 1st light emitting element and the 2nd light emitting element in case an element or a high Vf element is contained in all the rows. It is the schematic for demonstrating the light emitting element arrangement
  • FIG. 1 It is the schematic which shows arrangement
  • FIG. It is the schematic which shows arrangement
  • FIG. It is the schematic which shows arrangement
  • FIG. It is the schematic which shows arrangement
  • the light emitting device 100 according to the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS.
  • the overall configuration of the light emitting device 100 is first described, and then each configuration is described.
  • the light reflecting resin 6 in FIG. 2 shows only the outline.
  • the p-electrode 2a and the n-electrode 2b of the light-emitting element 2 in FIG. 2 are shown only at four places on the mounting area 1a in order to indicate the direction of each light-emitting element 2, and other parts on the mounting area 1a are shown.
  • the illustration is omitted at the points.
  • the wire W for connecting the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 in series in the row direction is not shown.
  • the light emitting device 100 is a device that can be used for, for example, a lighting fixture such as an LED bulb or a spotlight. As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting device 100 includes a substrate 1, a plurality of light emitting elements 2 arranged in a mounting region 1 a of the substrate 1, a positive electrode 3 and a negative electrode 4 formed on the substrate 1, a positive electrode 3, a protection element 5 disposed on the substrate 3, electronic components such as the light emitting element 2 and the protection element 5, a wire W connecting the positive electrode 3 and the negative electrode 4, a light reflecting resin 6 formed on the substrate 1, a light A sealing member 7 filled in the reflective resin 6 is provided as a main configuration.
  • the substrate 1 is for arranging electronic components such as the light emitting element 2 and the protective element 5. As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 1 is formed in a rectangular flat plate shape. On the substrate 1, a mounting region 1 a for arranging a plurality of light emitting elements 2 is defined as shown in FIG. 2.
  • the size and shape of the substrate 1 are not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose and application such as the number of light emitting elements 2 and the arrangement interval.
  • the mounting area 1 a is an area for arranging a plurality of light emitting elements 2. As shown in FIG. 2, the mounting area 1 a is partitioned into a central area of the substrate 1. A part of the wiring part 3b and a part of the wiring part 4b are formed around the mounting area 1a along the left side of the mounting area 1a in a plan view of FIG. A part of the wiring part 4b is formed along the side of the wiring, and the relay wiring part 8 is formed along the right side of the mounting region 1a.
  • the periphery of the mounting region 1a means a periphery at a predetermined interval from the periphery of the mounting region 1a, as shown in FIG.
  • the mounting region 1a may be a region partitioned on the substrate 1 for arranging the plurality of light emitting elements 2, that is, a region made of the same material as the substrate 1, but for example, reflects light on the mounting region 1a. It is preferable to form a metal film and arrange a plurality of light emitting elements 2 through the metal film (not shown). Thus, by forming a metal film on the mounting region 1a and disposing the plurality of light emitting elements 2 thereon, light directed toward the mounting region 1a of the substrate 1 can also be reflected by the metal film. Therefore, loss of emitted light can be reduced, and light extraction efficiency of the light emitting device 100 can be improved.
  • the metal film for example, Ag (silver) or Au (gold) is preferably used, and Ag is particularly preferably used.
  • Au has a characteristic of easily absorbing light.
  • the light reflectance can be increased by further forming a TiO 2 film on the surface of Au plating.
  • the light extraction efficiency of the light-emitting device 100 can be improved as compared with plating using Au alone.
  • the thickness of the metal film formed on the mounting region 1a is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose and application.
  • the light emitting element 2 is a semiconductor element that emits light by applying a voltage. As shown in FIG. 2, a plurality of light emitting elements 2 are arranged in the mounting region 1 a of the substrate 1, and the plurality of light emitting elements 2 together constitute a light emitting unit 20 of the light emitting device 100. The illustrated light emitting unit 20 simply indicates a region where the light emitting element 2 is placed.
  • Each of the light emitting elements 2 is formed in a rectangular shape in plan view as shown in FIG.
  • the light emitting element 2 is a face-up (FU) element in which a p electrode 2 a is provided on one side of the upper surface and an n electrode 2 b is provided on the other side of the light emitting element 2.
  • the plurality of light emitting elements 2 arranged on the mounting area 1a of the substrate 1 include a first light emitting element 21 having a predetermined output, a second light emitting element 22 having an output smaller than the first light emitting element 21, (See FIG. 5).
  • the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 have substantially the same structure and shape. Specifically, the same material is used. It is preferable that the light emitting device is manufactured using the same manufacturing process.
  • a light emitting diode that emits the same color as the light emitting element 2, and a light emitting element having an arbitrary wavelength can be selected according to the application.
  • a light emitting element 2 of blue (light with a wavelength of 430 nm to 490 nm) and green (light with a wavelength of 490 nm to 570 nm) a nitride semiconductor (In X Al Y Ga 1-XY N, 0 ⁇ X, 0 ⁇ Y, X + Y ⁇ 1) can be used.
  • the plurality of light emitting elements that emit colors of the same system preferably have a wavelength difference of 20 nm or less, and more preferably 15 nm or less and 10 nm or less.
  • a light-emitting element with a range of 450 nm to 465 nm can be used, and a light-emitting element with a range of 450 nm to 457.5 nm or a range of 457.5 nm to 460 nm is more preferable.
  • the component composition, light emission color, size, and the like of the light emitting element 2 are not limited to the above, and can be appropriately selected according to the purpose. Further, as the light-emitting element 2, a face-down light-emitting element that is flip-chip mounted or a light-emitting element having a counter electrode structure can be used.
  • the first light-emitting element 21 and the second light-emitting element 22 are based on the average value of the outputs of the plurality of light-emitting elements 2 mounted on the light-emitting device 100, and the first light-emitting element 21 with a high output and the second light-emitting element 22 with a low output.
  • the light emitting element 22 is preferably classified. Specifically, as will be described later, when the average value of the output of the light emitting element 2 is “1”, the first light emitting element 21 has an output in the range of “1 to 1.2”. It is preferable to use the second light emitting element 22 whose output is in the range of “0.8 to 1”.
  • the difference between the outputs of the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 adjacent in the row direction is “1” as the average value of the output of the first light emitting element 21 and the output of the second light emitting element 22.
  • it is preferably “0.02 or more”, more preferably “0.05 or more”, and most preferably “0.1 or more”.
  • the difference in output between the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 adjacent in the row direction is preferably “0.4 or less”, “0.3 or less” is more preferable, and “0.2 or less” is most preferable. In particular, it is preferable to use those in the range of “0.02 to 0.3”.
  • such measurement and classification of the output is performed before mounting the light emitting element 2, and measurement is performed by passing a constant current through each light emitting element 2 in a state where the light emitting element 2 is not connected in series or in parallel. Can do.
  • the light emitting elements 2 are arranged at equal intervals in the row direction (horizontal direction) and the column direction (vertical direction) on the mounting region 1a.
  • 8 rows ⁇ 6 columns A description will be given of an example in which a total of 48 pieces (8 vertical x 6 horizontal) are arranged.
  • the light emitting elements 2 are connected in series by electrically connecting the light emitting elements 2 adjacent to each other in the row direction with respect to the mounting region 1 a by a conductive wire W.
  • the series connection means a state in which the p-electrode 2a and the n-electrode 2b in the adjacent light-emitting elements 2 are electrically connected by a wire W as shown in FIG.
  • the p electrodes 2a of the plurality of light emitting elements 2 face the left side which is one direction of the mounting region 1a.
  • the n electrodes 2b of the plurality of light emitting elements 2 are arranged so as to face the right side which is the other direction of the mounting region 1a.
  • the light emitting element 2 has a right side in which the p electrodes 2a of the plurality of light emitting elements 2 are in the other direction of the mounting region 1a between the wiring part 4b of the negative electrode 4 and the relay wiring part 8.
  • the n electrodes 2b of the plurality of light emitting elements 2 are arranged so as to face the left side, which is one direction of the mounting region 1a. That is, the light emitting element 2 is arranged so that the direction is reversed with the relay wiring portion 8 as a boundary when FIG. 2 is viewed in plan.
  • the relay wiring portion 8 is formed along the periphery of the mounting region 1a as described above, and the light emitting element 2 is arranged so that the direction is reversed with the relay wiring portion 8 as a boundary.
  • the number of the light emitting elements 2 connected in series can be increased within the limited area of the mounting region 1a without complicating the wiring for connecting the light emitting elements 2 to each other.
  • a plurality of light emitting elements 2 can be densely arranged, and the light emitting device 100 with improved power consumption with respect to constant luminance or constant power consumption.
  • the light emitting device 100 with improved luminous efficiency can be obtained.
  • the six light emitting elements 2 are connected in series at the upper stage portion and the lower stage portion, respectively.
  • Four lines are formed in series, and the upper and lower stages are connected in series by a relay wiring section 8 to be described later.
  • the light emitting elements 2 are arranged in the row direction and the column direction, and a plurality of light emitting elements 2 arranged in the row direction are connected in series.
  • the light emitting elements 2 having a lower V f than the other light emitting elements (hereinafter referred to as low V). ) and that f elements, high light-emitting element 2 (hereinafter the V f, when included) of high V f elements, the current flowing through the light emitting element 2 changes line by line.
  • FIG. 3 first pattern
  • FIG. 4 second pattern
  • a total of 30 light emitting elements 2 ′ arranged in 6 rows ⁇ 5 columns on the substrate 1 ′ are shown.
  • the light emitting elements 2 ′ are connected in series in each row.
  • the first to sixth lines are connected in parallel.
  • a V f of the normal of the light emitting element 2 'and 3.45V has a V f of the low V f elements and 3.3V.
  • 3B and 4B indicate current [mA]]
  • the numbers in FIGS. 3C and 4C relatively indicate the temperature of the light emitting element.
  • the first pattern is a case where all of the sixth row are low Vf elements.
  • a current of 720 mA is passed through the first to sixth rows connected in parallel to cause a current of 120 mA to flow through each light emitting element 2 ′, one row as shown in FIG. A current of 114 mA flows through the light emitting elements 2 ′ arranged in the fifth to fifth rows, and a current of 149 mA flows through the light emitting elements 2 ′ arranged in the sixth row. That is, if a low Vf element is included in the plurality of light emitting elements 2 ′, the current flowing through the entire row including the low Vf element increases, and the entire row not including the low Vf element is included.
  • FIG. 3B shows the result of the shunt simulation.
  • the temperature in the sixth row is changed to that in the first row as shown by the frame in FIG. It can be confirmed that the temperature rises overall from the temperature.
  • the central area where the light emitting element 2 'is concentrated is the highest temperature, and the temperature decreases as the distance from the center decreases. In this way, the bias can be confirmed in the heat distribution. It is considered that the current bias as shown in FIG.
  • the second pattern is a case where the low Vf elements are included in the second to sixth rows as shown in FIG. This assumes a case where low Vf elements are included at random.
  • the first pattern in order to cause a current of 120 mA to flow through each light emitting element 2 ′, when a current of 720 mA is passed through the first to sixth rows connected in parallel, FIG. ), A current of 115 mA flows through the light emitting element 2 ′ arranged in the first row, and a current of 121 mA flows through the light emitting elements 2 ′ arranged in the second to sixth rows.
  • FIG. 4B shows the result of the shunt simulation.
  • a moderate temperature is applied to the entire second to sixth rows. An increase can be confirmed. For this reason, it is considered that the current bias actually occurs as shown in FIG.
  • V f of the light emitting element 2 since it is possible to measure in advance similarly to the output, and classified with previously ranked V f of the light emitting element 2, taking into account the V f in addition to the output
  • the light emitting element 2 can also be arranged on the substrate 1 using only a specific rank. However, if the V f is ranked in addition to the output and the ranks other than the specific rank are excluded, the yield of the light emitting elements 2 is significantly reduced. Therefore, there is a need for a method that minimizes the influence of current bias caused by the light emitting elements 2 having different Vf without requiring the ranking of Vf .
  • the light emitting device 100 includes the first light emitting element 21 having a predetermined output from the plurality of light emitting elements 2 and the second light emitting element 22 having an output smaller than the first light emitting element 21 as described above.
  • the first light emitting elements 21 and the second light emitting elements 22 are alternately arranged in the row direction. That is, as shown in FIG. 5A, the first light-emitting element 21 and the second light-emitting element 22 have a low-power second light-emitting element 22 in the row direction from the first row and first column (upper left corner), and a high-power output.
  • the first light emitting elements 21 are alternately arranged in this order, and the outputs of the light emitting elements 2 are arranged so as to alternately change in the row direction.
  • FIG. 6 first pattern
  • FIG. 7 second pattern
  • 6 and 7 a total of 16 light-emitting elements 2 (first light-emitting elements 21 and second light-emitting elements 22) arranged in 4 rows ⁇ 4 columns on the substrate 1 are illustrated. Yes.
  • the light emitting elements 2 are connected in series in the row direction, and these columns are connected in parallel.
  • the numerical value in the 1st light emitting element 21 and the 2nd light emitting element 22 in FIG. 6 and FIG. 7 has shown the optical output.
  • the high-power first light-emitting elements 21 and the low-power second light-emitting elements 22 are alternately arranged in the column direction.
  • the high V f element is mixed, the current flowing through the entire element in the second row increases in the third line
  • the current flowing through the entire element in the third row decreases.
  • the variation in the average value of the light output from the first row to the fourth row increases, and the luminance unevenness increases.
  • the second pattern is a case where the high-output first light-emitting elements 21 and the low-output second light-emitting elements 22 are alternately arranged in the row direction.
  • the high V f element is mixed, the current flowing through the entire element in the second row increases in the third line At the same time, the current flowing through the entire element in the third row decreases.
  • the luminance is dispersed without being concentrated in part, and the luminance unevenness can be reduced.
  • FIG. 7B the variation in the average value of the light output from the first row to the fourth row is small, and it is considered that the difference in luminance distribution between the light emitting devices does not increase so much.
  • the high V f element is mixed in the third row and the fourth row, the first row
  • the luminance is not concentrated in part but is dispersed, and the variation in the average value of the light output from the first row to the fourth row is small. It is considered that the difference in luminance distribution between the light emitting devices does not increase so much.
  • the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 are arranged as shown in FIG. Note that in the light emitting device 100, it is preferable that the average value of the forward voltage of the light emitting element 2 is different from that of the other rows in at least one row.
  • the light-emitting device 100 which concerns on embodiment can make brightness nonuniformity small using serial connection and parallel connection. Further, when the light emitting elements 2 having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2, even when the current flowing in the row including the light emitting elements 2 having different Vf increases or decreases, Since the two types of light emitting elements 2 having different outputs are alternately arranged in the row direction in which the light emitting elements 2 are connected in series, the light output in the row direction does not become uniformly high or low, and the light in the row direction The output can be distributed.
  • the light emitting elements 2 having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2, the light emitting elements having different outputs are easily dispersed throughout, and it is difficult for light and dark to concentrate on a specific row. Unevenness is less likely to occur. In addition, a difference in luminance distribution among the plurality of light emitting devices 100 can be suppressed.
  • the first light emitting elements 21 and the second light emitting elements 22 are alternately arranged in the row direction, and the first light emitting elements 21 and the first light emitting elements 21 and The two light emitting elements 22 are preferably arranged continuously in the column direction. That is, in the light emitting device 100, it is preferable to arrange the light emitting elements 2 having the same output in the column direction as shown in FIG.
  • the light emitting device 100 can accurately arrange the light emitting elements 2 in the light emitting element arranging step in the manufacturing process of the light emitting device described later.
  • the number of the first light emitting elements 21 and the number of the second light emitting elements 22 arranged alternately in each row direction are the same.
  • the light emitting device 100 when the light emitting device 2 having a different Vf is included in the plurality of light emitting elements 2, the light emitting device 100 according to the embodiment flows to a row including the light emitting elements 2 having the different Vf. Even when the current increases or decreases, since the two types of light emitting elements 2 having different outputs are arranged in a balanced manner at least in the row direction, the light emitting elements 2 having different outputs can be more uniformly distributed. Luminance unevenness of the light emitting device 100 can be reduced.
  • the positive electrode 3 and the negative electrode 4 electrically connect a plurality of electronic components such as the light emitting elements 2 and the protection elements 5 on the substrate 1 and an external power source (not shown), and voltage from the external power source to these electronic components. Is to apply. That is, the positive electrode 3 and the negative electrode 4 play a role as electrodes for energizing from the outside or a part thereof.
  • the positive electrode 3 and the negative electrode 4 are composed of metal members on the substrate 1 as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the positive electrode 3 and the negative electrode 4 have substantially rectangular pad portions (feeding portions) 3a and 4a and linear wiring portions 3b and 4b. The pad portions 3a and 4a The applied voltage is configured to be applied to the light emitting unit 20 including the plurality of light emitting elements 2 through the wiring units 3b and 4b. As shown in FIG. 2, a cathode mark CM indicating the cathode is formed on the wiring portion 4b of the negative electrode 4.
  • the pad portions 3a and 4a are for applying a voltage from an external power source. As shown in FIG. 2, the pad portions 3 a and 4 a are formed as a pair at diagonal positions on the corners on the substrate 1. The pad portions 3a and 4a are electrically connected to an external power source (not shown).
  • the wiring portions 3b and 4b are for transmitting the voltage applied to the pad portions 3a and 4a from the external power source to the light emitting element 2 on the mounting region 1a. As shown in FIG. 2, the wiring portions 3b and 4b are formed so as to extend from the pad portions 3a and 4a, and are formed in a substantially L shape around the mounting region 1a.
  • Au As the material of the metal member constituting the positive electrode 3 and the negative electrode 4. This is because, as will be described later, when Au having improved thermal conductivity is used as the material of the wire W, the wire W that is the same material can be firmly bonded.
  • the light reflecting resin 6 is for reflecting the light emitted from the light emitting element 2. As shown in FIG. 2, the light reflecting resin 6 is formed so as to cover a part of the wiring portions 3b and 4b, the relay wiring portion 8, the protection element 5, and the wires W connected thereto. Thereby, even when the wiring portions 3b and 4b, the relay wiring portion 8 and the wire W are formed of Au that easily absorbs light as described above or later, the light emitted from the light emitting element 2 is transmitted to the wiring portion. The light reflecting resin 6 does not reach 3b, 4b, the relay wiring portion 8 and the wire W but is reflected. The light reflecting resin 6 may be omitted. For example, a substrate in which a recess is formed as the substrate 1, the light emitting element 2 is arranged on the bottom surface of the recess, and the inner wall surface of the recess can be used as a light reflecting surface.
  • the light reflecting resin 6 has a rectangular shape so as to surround the periphery of the plurality of light emitting elements 2 on the substrate 1, that is, to surround the mounting region 1 a where the light emitting portion 20 is formed. It is formed in a frame shape. Thereby, the light which goes to the circumference
  • an insulating material as the material of the light reflecting resin 6.
  • a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used. More specifically, a phenol resin, an epoxy resin, a BT resin, PPA, a silicon resin, etc. are mentioned.
  • the size of the light reflecting resin 6 is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose and application.
  • the sealing member 7 is a member for protecting the light emitting element 2, the protective element 5, the wire W, and the like disposed on the substrate 1 from dust, moisture, external force, and the like. As shown in FIGS. 1 and 2, the sealing member 7 is formed by filling a resin in the mounting region 1 a surrounded by the light reflecting resin 6 on the substrate 1.
  • a material having translucency capable of transmitting light from the light emitting element 2 is preferable. Specific examples of the material include silicon resin, epoxy resin, and urea resin.
  • the relay wiring part 8 is for relaying the wiring between the positive electrode 3 and the negative electrode 4.
  • the relay wiring portion 8 is composed of a metal member on the substrate 1.
  • the relay wiring portion 8 is formed in a straight line around one side of the mounting area 1a, that is, the right side, around the mounting area 1a.
  • the material of the metal member constituting the relay wiring portion 8 is preferably Au as in the case of the positive electrode 3 and the negative electrode 4.
  • the light emitting elements 2 having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2. Even so, since the light emitting elements 2 having various outputs can be dispersed in the row direction and the column direction, the unevenness in luminance can be reduced, and the luminance unevenness of the light emitting device 100 and between the light emitting devices 100 can be reduced. Differences in luminance distribution can be suppressed.
  • the light emitting device 100 it is possible to suppress the difference in the luminance distribution between the luminance unevenness and a light-emitting device 100 of the light emitting device 100, selection of the light emitting element 2 according to V f, i.e. the light-emitting element 2 V f Need not be excluded except for a specific rank. Therefore, the yield of the light emitting elements 2 can be improved, and an increase in cost can be suppressed.
  • the average value of the output of the light emitting element 2 tends to be different for each production lot, if the light emitting element 2 is classified into a plurality of ranks based on the output, it is easy to be biased and classified for each production lot. Furthermore, since the average value of V f of the light emitting element 2 tends to be different for each production lot, for example, when the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 are arranged as shown in FIG. In some cases, high V f elements are concentrated in the row of the two light emitting elements 22, and low V f elements are concentrated in the row of the high output first light emitting element 21. On the other hand, according to the light emitting device 100, as shown in FIG.
  • the manufacturing method of the light emitting device 100 includes a substrate manufacturing process, a plating process, a light emitting element arranging process, a protective element bonding process, a wire bonding process, a light reflecting resin forming process, and a sealing member filling process. .
  • substrate preparation process is a process of producing the board
  • the mounting region 1a on the substrate 1 and the portions to be the positive electrode 3 and the negative electrode 4 are formed by patterning into a predetermined shape.
  • a plating wiring for forming a metal film on the mounting region 1a on the substrate 1 is formed by plating.
  • the plating step is a step of forming a metal member constituting at least the positive electrode 3 and the negative electrode 4 on the substrate 1 on which the plated wiring is formed, preferably a metal member constituting the positive electrode 3 and the negative electrode 4 by electroless plating. And forming a metal film on the mounting region 1a on the substrate 1 by electrolytic plating. Moreover, when providing the relay wiring part 8, a metal member is formed in the same process as the positive electrode 3 and the negative electrode 4.
  • the light emitting element classification step is a step of classifying a plurality of light emitting elements 2 that emit light of the same color into a plurality of ranks according to the brightness of each light emitting element 2.
  • a plurality of light emitting elements 2 whose emission wavelengths are in the range of 450 nm to 452.4 nm and whose output is distributed in the range of about 0.8 to 1.2 when the average value is 1 are output.
  • 1 is a boundary, and the first group of high output and the second group of low output are classified.
  • each group should just be classified on the basis of the brightness when a constant current is passed through the light emitting element 2, and in addition to the output, the luminous intensity and the radiation intensity can be measured and classified.
  • it can also classify
  • the group to be classified may be 3 or more.
  • the first light emitting element 21 selected from the first group is classified into a total of three groups: a high output first group, a medium output third group, and a low output second group.
  • the second light emitting element 22 selected from the second group can also be used.
  • a pair of target groups is set around a desired output, and the light emitting elements 2 are respectively selected from the pair of groups, arranged on a substrate as described later, and connected in series. Note that the light emitting element classification step can be performed before the substrate manufacturing step or the plating step.
  • positioning process is a process of arrange
  • the light emitting element arranging step the light emitting element 2 is mounted on the metal film on the mounting region 1a via a bonding member, and the light emitting element 2 is bonded on the metal film on the mounting region 1a, thereby The light emitting element 2 is disposed on the substrate.
  • the first light emitting element 21 selected from the first group and the second light emitting element 22 selected from the second group are arranged in the row direction and the column direction.
  • the first light emitting elements 21 and the second light emitting elements 22 are arranged so as to be alternately positioned in the respective row directions.
  • the protective element bonding step is a step of mounting and bonding the protective element 5 on the wiring portion 3 b of the positive electrode 3. Since the method for mounting and bonding the protective element 5 is the same as that in the light emitting element arranging step, description thereof is omitted here.
  • the wire bonding step After the light emitting element arranging step, the light emitting elements 2 are connected to each other by the wire W, and the light emitting element 2 and the positive electrode 3 or the light emitting element 2 and the negative electrode 4 are electrically connected to each other by the wire W. It is. More specifically, in the wire bonding step, first, the p-electrode 2a or n-electrode 2b of the first light-emitting element 21 and the n-electrode 2b or p-electrode 2a of the second light-emitting element 22 are arranged in the row direction. By electrically connecting with the wires W, the light emitting elements 2 arranged in the row direction are connected in series.
  • the p-electrode 2a of the first light-emitting element 21 or the second light-emitting element 22 serving as one end of each row connected in series in the row direction and the wiring portion 3b of the positive electrode 3 of the metal member are electrically connected by the wire W.
  • the n-electrode 2b of the first light-emitting element 21 or the second light-emitting element 22 serving as the other end of each row and the wiring part 4b of the negative electrode 4 of the metal member are electrically connected by a wire W. By doing so, each row is connected in parallel.
  • the electrical connection between the protective element 5 and the negative electrode 4 may be performed in this step. That is, the n electrode of the protection element 5 and the wiring part 4 b of the negative electrode 4 are connected by the wire W.
  • the connection method of the wire W is not specifically limited, What is necessary is just to perform by the method used normally.
  • the light reflecting resin forming step is a step of forming the light reflecting resin 6 so as to cover at least a part of the wiring portions 3b and 4b and the relay wiring portion 8 along the peripheral edge of the mounting region 1a after the wire bonding step. It is.
  • the light reflecting resin 6 can be formed by using, for example, a resin discharge device that can move (movable) in the vertical direction or the horizontal direction with respect to the substrate 1 above the fixed substrate 1 (see FIG. (See JP2009-182307).
  • the sealing member filling step is a step of filling a light-transmitting sealing member 7 covering the light emitting element 2 and the metal film inside the light reflecting resin 6. That is, the sealing member 7 that covers the light emitting element 2, the protective element 5, the metal film on the mounting region 1 a, the wire W, and the like is placed inside the wall portion made of the light reflecting resin 6 formed on the substrate 1. This is a step of injecting and then curing by heating, light irradiation or the like.
  • the light emitting device according to the second embodiment will be described in detail with reference to FIG.
  • the light-emitting device according to the second embodiment is the same as the light-emitting device 100 according to the first embodiment described above except for the arrangement of the light-emitting elements 2 (first light-emitting element 21 and second light-emitting element 22). It has the same configuration. Therefore, the description of the same configuration as that of the light emitting device 100 is omitted.
  • the first light emitting elements 21 and the second light emitting elements 22 are alternately arranged in the row direction, and the first light emitting elements 21 and the second light emitting elements 22 are arranged.
  • the light emitting elements 22 are alternately arranged in the column direction. That is, as shown in FIG. 9A, the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 are arranged in the row direction from the first row and the first column (upper left corner), the first light emitting element 21, Are arranged so that the output of the light emitting element 2 is alternately changed in the row direction, and the second light emitting element 22 and the first light emission in the column direction from the first row and the first column (upper left corner).
  • the elements 21 are alternately arranged in this order, and the outputs of the light emitting elements 2 are arranged so as to alternately change in the column direction.
  • the light emitting device when the light emitting elements 2 having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2, the current flowing in the row including the light emitting elements 2 having different Vf is included. Even in the case where the light output element increases or decreases, the light output elements 2 having different outputs are arranged alternately in the column direction as well as in the row direction in which the light emitting elements 2 are connected in series. Are not uniformly high or low, and the light output in the row and column directions can be dispersed. Further, even if the light emitting elements 2 having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2, brightness and darkness are not concentrated on a specific row and column, so that luminance unevenness can be reduced as a whole.
  • the number of the light emitting elements 2 arranged in the row direction is equal to the number of the light emitting elements 2 arranged in the column direction.
  • the number of the first light emitting elements 21 and the number of the second light emitting elements 22 arranged alternately in each row direction are also the same.
  • the light emitting device when the light emitting elements 2 having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2, the current flowing in the row including the light emitting elements 2 having different Vf is included. Even when the number of light emitting elements increases or decreases, since the two types of light emitting elements 2 having different outputs are arranged in the same number and in a balanced manner in the row direction and the column direction, the light emitting elements 2 having different outputs can be more uniformly dispersed. The luminance unevenness of the light emitting device can be reduced.
  • the light emitting device according to the third embodiment will be described in detail with reference to FIG. As shown in FIG. 10, the light emitting device according to the third embodiment is the first described above except for the configuration and arrangement of the light emitting element 2 ⁇ / b> A (first light emitting element 23, second light emitting element 24, third light emitting element 25).
  • the configuration is the same as that of the light emitting device 100 according to the embodiment. Therefore, the description of the same configuration as that of the light emitting device 100 is omitted.
  • the light emitting element 2A has a first light emitting element 23 having a predetermined output, a second light emitting element 24 having an output smaller than the first light emitting element 23, and a second light emitting element 24. And a third light emitting element 25 having a smaller output.
  • the first light emitting element 23, the second light emitting element 24, and the third light emitting element 25 are arranged in a predetermined order in the row direction. . That is, as shown in FIG.
  • the first light emitting element 23, the second light emitting element 24, and the third light emitting element 25 are the third light emitting elements with low output in the row direction from the first row and first column (upper left corner).
  • the element 25, the medium output second light emitting element 24, and the high output first light emitting element 23 are arranged in this order, and the outputs of the light emitting elements 2A are arranged in a predetermined order in the row direction.
  • the light emitting device when the light emitting element 2A having a different Vf is included in the plurality of light emitting elements 2A, the current flowing in the row including the light emitting element 2A having the different Vf is included. Even when the light output element 2A increases or decreases, since the light emitting elements 2A having different outputs are arranged in a predetermined order in the row direction in which the light emitting elements 2A are connected in series, the light output in the row direction is uniformly high or low. In other words, the light output in the row direction can be dispersed.
  • the light emitting elements 2A having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2A, the light emitting elements having different outputs are easily dispersed throughout, and it is difficult to concentrate light and dark on a specific row. Unevenness can be reduced. In addition, a difference in luminance distribution among a plurality of light emitting devices can be suppressed.
  • the first light emitting element 23, the second light emitting element 24, and the third light emitting element 25 are arranged in a predetermined order in the row direction.
  • the first light emitting element 23, the second light emitting element 24, and the third light emitting element 25 are preferably arranged continuously in the column direction. That is, in the light emitting device, it is preferable to arrange the light emitting elements 2A having the same output in the column direction as shown in FIG.
  • the light emitting device it becomes easy to accurately arrange the light emitting element 2A on the substrate 1 in the light emitting element arranging step in the manufacturing process of the above light emitting device.
  • the light emitting device 100 includes the number of first light emitting elements 23, the number of second light emitting elements 24, and the number of third light emitting elements 25 arranged in a predetermined order in each row direction.
  • the number is preferably the same.
  • the light emitting device when the light emitting element 2A having a different Vf is included in the plurality of light emitting elements 2A, the current flowing in the row including the light emitting element 2A having the different Vf is included. Even when the number of light emitting elements increases or decreases, since the three types of light emitting elements 2A having different outputs are arranged in the same number and in a balanced manner at least in the row direction, the light emitting elements 2A having different outputs can be more evenly distributed. The brightness unevenness of the apparatus can be reduced.
  • the light emitting device according to the fourth embodiment will be described in detail with reference to FIG.
  • the light-emitting device according to the fourth embodiment is the same as the third embodiment except for the arrangement of the light-emitting elements 2A (first light-emitting element 23, second light-emitting element 24, and third light-emitting element 25). It has the same configuration as the light emitting device according to the above. Therefore, the description of the same configuration as that of the light emitting device according to the third embodiment is omitted.
  • the first light emitting element 23, the second light emitting element 24, and the third light emitting element 25 are arranged in a predetermined order in the row direction.
  • the first light emitting element 23, the second light emitting element 24, and the third light emitting element 25 are arranged in a predetermined order in the column direction. That is, as shown in FIG. 11A, the first light emitting element 23, the second light emitting element 24, and the third light emitting element 25 are arranged in the row direction from the first row and the first column (upper left corner).
  • the second light emitting element 24 and the first light emitting element 23 are arranged in this order, and the output of the light emitting element 2A is arranged so as to change in a predetermined order in the row direction, and from the first row and first column (upper left corner).
  • the third light emitting element 25, the first light emitting element 23, and the second light emitting element 24 are arranged in this order in the column direction, and the output of the light emitting element 2A is arranged to change in a predetermined order in the column direction.
  • the current flowing in the row including the light emitting element 2A having the different Vf is included. Since the three types of light emitting elements 2 having different outputs are arranged in a predetermined order not only in the row direction in which the light emitting elements 2A are connected in series, but also in the column direction, The light output of the light emitting elements 2A arranged in the column direction is not uniformly high or low, and the light output in the row direction and the column direction can be dispersed. Further, even if the light emitting elements 2A having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2A, the brightness unevenness is not concentrated on a specific row and column, so that the luminance unevenness can be reduced as a whole.
  • the number of the light emitting elements 2A arranged in the row direction and the number of the light emitting elements 2A arranged in the column direction are the same.
  • the number of the first light emitting elements 23, the number of the second light emitting elements 24, and the number of the third light emitting elements 25 arranged in a predetermined order in each row direction are the same.
  • the light emitting device when the light emitting element 2A having a different Vf is included in the plurality of light emitting elements 2A, the current flowing in the row including the light emitting element 2A having the different Vf is included. Even when the number of light emitting elements increases or decreases, since the three types of light emitting elements 2A having different outputs are arranged in the same number and in a balanced manner in the row direction and the column direction, the light outputs in the row direction and the column direction can be more evenly distributed. And uneven brightness of the entire light emitting device can be reduced.
  • the 1st step which arrange
  • the third stage in which every third light emitting element 25 is arranged in the column direction is performed, whereby the first light emitting element 23, the second light emitting element 24, and the second light emitting element 24 are arranged on the substrate 1. To do.
  • the light emitting device according to the fifth embodiment will be described in detail with reference to FIG. As shown in FIG. 12, the light emitting device according to the fifth embodiment is the same as the light emitting device 100 according to the first embodiment described above except for the arrangement of the light emitting elements 2 (first light emitting element 21 and second light emitting element 22). It has the same configuration. Therefore, the description of the same configuration as that of the light emitting device 100 is omitted.
  • the first light emitting elements 21 and the second light emitting elements 22 are alternately arranged in the row direction, and the first light emitting elements 21 and the second light emitting elements 22 are arranged. Are arranged in a staggered pattern in the column direction. That is, the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 are alternately shifted for each row as shown in FIG.
  • the light emitting elements 2 having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2, the light emitting elements 2 having different Vf are included in the row. Even in the case where the flowing current increases or decreases, the light emitting elements 2 having different outputs are arranged alternately in the column direction as well as in the row direction in which the light emitting elements 2 are connected in series. The light output in the direction is not uniformly high or low, and the light output in the row direction and the column direction can be dispersed. Further, even if the light emitting elements 2 having different Vf are included in the plurality of light emitting elements 2, brightness and darkness are not concentrated on a specific row and column, so that luminance unevenness can be reduced as a whole.
  • the light emitting device and the method for manufacturing the light emitting device according to the present invention have been specifically described by the embodiments for carrying out the invention.
  • the gist of the present invention is not limited to these descriptions, and It should be interpreted broadly based on the scope description. Needless to say, various changes and modifications based on these descriptions are also included in the spirit of the present invention.
  • the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 are the second light emitting element 22 having a low output in the row direction from the first row and the first column (upper left corner), and the first light emitting having a high output.
  • the elements 21 are alternately arranged in the order, but from the first row and the first column (upper left corner), the first light emitting element 21 having high output and the second light emitting element 22 having low output are alternately arranged in the row direction. It doesn't matter.
  • the first light-emitting element 23, the second light-emitting element 24, and the third light-emitting element 25 are the third light-emitting element 25 having a low output in the row direction from the first row and first column (upper left corner),
  • the second light-emitting element 24 with medium output and the first light-emitting element 23 with high output are arranged in this order, but the first light-emitting element 23 with high output in the row direction from the first row and first column (upper left corner), medium output
  • the second light emitting element 24 and the low power third light emitting element 25 may be arranged in this order.
  • the mounting region 1 is formed in a rectangular shape as shown in FIG. 2, and a plurality of light emitting elements 2 are formed in a rectangular shape according to the shape of the mounting region 1.
  • the mounting area may be formed in a circular shape, and the plurality of light emitting elements 2 may be arranged in a circular shape in accordance with the shape of the mounting area.
  • a plurality of light emitting elements 2 are arranged at different intervals in the vertical and horizontal directions so that the number of matrices varies along the circular shape. Or with the same number of matrices. Further, the wiring portions 3b and 4b of the positive electrode 3 and the negative electrode 4 are formed along the periphery of the circular mounting region, and one end portions thereof are formed adjacent to each other. In addition, the same number of the plurality of light emitting elements 2 are connected in series, and the light emitting elements 2 serving as end portions of the respective series connections are arranged in the column direction, and the wiring part 3b of the positive electrode 3 and the wiring part 4b of the negative electrode 4 are respectively connected.
  • the light reflecting resin 6 is formed in a circular shape so as to surround the mounting region 1a where the light emitting part 20 is formed on the substrate 1, and is connected to a part of the wiring parts 3b and 4b, the protective element 5 and these. It is formed so as to cover the wire W.
  • the light-emitting device can reduce luminance unevenness by using two types of light-emitting elements 2 having different outputs in series connection and parallel connection. Further, as described above, even when the variation in V f of the light emitting element 2 occurs, the difference in luminance distribution among the plurality of light emitting devices can be suppressed, so that the light emitting element 2 constituting the light emitting device can be limited to a specific V f . Without limitation, a difference in luminance distribution between the light emitting devices can be suppressed.
  • the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 are arranged in the row direction as in the light emitting devices according to the first to fifth embodiments. It is preferable that the first light emitting elements 21 and the second light emitting elements 22 are continuously or alternately arranged in the column direction. Similarly to the light emitting devices according to the first to fifth embodiments described above, the number of first light emitting elements 21 and the number of second light emitting elements 22 arranged alternately in each row direction may be the same. preferable.

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Abstract

　発光装置１００は、同一系統の色を発光する複数の発光素子２が複数の行方向および列方向に配置され、かつ、行方向に配置された複数の発光素子２が当該行方向に直列接続され、複数の発光素子が直列接続された各行が並列接続された発光装置１００であって、複数の発光素子２が、第１発光素子２１と、第１発光素子２１よりも小さい出力を有する第２発光素子２２と、からなり、第１発光素子２１および第２発光素子２２が、各行方向に交互に配置されている。

Description

発光装置および発光装置の製造方法
　本発明は、ＬＥＤ電球、スポットライト等の照明器具等に利用可能な発光装置および発光装置の製造方法に関する。
　近年、基板上に複数の発光素子を配置した発光装置が種々開発されているが、このような発光装置で用いられる発光素子は、ウェハ（製造ロット）や使用する製造装置ごとに色（波長）、光出力（出力）等の特性にばらつきが発生する傾向にある。そのため、通常、発光素子は色や出力等によって予め複数のランクに分類され、同一の発光装置には同一ランクの発光素子を用いることで、発光素子の特性の均一化を図っている。
　しかし、特定のランクのみを使用するということは、製造した発光素子の一部のみを使用するということであり、発光素子の歩留まり低下に繋がる。特に、コストにおける発光素子の占める割合が大きい複数の発光素子を用いた発光装置においては、用いる発光素子を特定のランクのみに限定すると、発光素子の歩留まりが低下し、コストが増大する。そのため、従来から以下のような技術が提案されている。
　例えば特許文献１では、同一変調されるＬＥＤの組を複数有する表示装置であって、当該ＬＥＤの組が、ＬＥＤの最大光度とＬＥＤの最小光度との間の領域で形成される発光光度分布の中心に対して、略対称な光度を有するＬＥＤを組み合わせることで構成された表示装置が提案されている。
　また、特許文献２では、複数のＬＥＤチップを基板上に格子状に実装するＬＥＤチップの実装方法であって、製造ロットが同じＬＥＤチップが隣り合わないように分散配置させる実装方法が提案されている。
　また、特許文献３では、複数の発光素子が配列形成されたウェハをブロックごとに分割し、当該ブロック内の複数の発光素子の波長や輝度等の特性平均を測定し、中継基板の面内において特性平均の分布が均一化するように、当該中継基板に各ブロックを再配列して移載する表示装置の製造方法が提案されている。
特開２０００－０４７６０６号公報（図１、図２参照） 特開２００８－０７８３６５号公報（図９、図１０参照） 特開２０１０－０８７０６４号公報（図５参照）
　しかしながら、発光装置に用いられる発光素子は、前記した色、出力等の特性以外にも、ウェハごとに順方向電圧（以下、Ｖｆという）にばらつきが発生する場合がある。ここで、Ｖｆとは、発光素子（発光ダイオード）に対して順方向に電流を流すために必要な電圧、すなわち発光素子が発光するために必要な電圧である。通常、Ｖｆが低い発光素子は電流が流れ易く、Ｖｆが高い発光素子は電流が流れ難い。複数の発光素子が配置された発光装置においては、発光装置の一対の電極によって複数の発光素子に電流を流すため、全ての発光素子に均等な電流を流そうとしても、発光素子のＶｆのばらつきによって流れる電流が偏る場合がある。従って、前記した特許文献１～３で提案された技術においては、発光素子の接続方法やＶｆのばらつきによって光出力が変化し、発光装置に輝度ムラ（発光ムラ）が生じるとともに、複数の発光装置間における輝度分布（出力分布）に差が生じる場合があった。
　本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子が直列接続された場合に発光素子に流れる電流が平均化されることに着目し、発光装置の輝度ムラおよび発光装置間の輝度分布の差を抑制することができる発光装置および発光装置の製造方法を提供することを課題とする。
　前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、同一系統の色を発光する複数の発光素子が複数の行方向および列方向に配置され、かつ、前記行方向に配置された前記複数の発光素子が当該行方向に直列接続され、前記複数の発光素子が直列接続された各行が並列接続された発光装置であって、前記複数の発光素子が、第１発光素子と、前記第１発光素子よりも小さい出力を有する第２発光素子と、からなり、前記第１発光素子および前記第２発光素子が、前記各行方向に交互に配置されている構成とする。
　このような構成によれば、発光装置は、出力の異なる２種類の発光素子を直列接続および並列接続で用いて、輝度ムラを小さくできる。また、後記するように、発光素子のＶｆのばらつきが発生した場合でも複数の発光装置間における輝度分布の差を抑制できるため、発光装置を構成する発光素子を特定のＶｆのみに限定することなしに、発光装置間における輝度分布の差を抑制できる。
　また、本発明に係る発光装置は、少なくとも１つの前記行が、前記発光素子の順方向電圧の平均値が他の行と異なることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置は、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれることになった時等、当該行における発光素子のＶｆの平均値が他の行と異なり、当該行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子が直列接続された行方向に出力の異なる２種類の発光素子が交互に配置されているため、行方向の光出力が一様に高または低とはならず、行方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれたとしても、出力の異なる発光素子が全体に分散され易く、特定の行に明暗が集中し難いため、全体として輝度ムラを小さくできる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記第１発光素子および前記第２発光素子が、前記列方向に連続して配置されている構成とすることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置の製造工程における発光素子配置工程において、複数の発光素子を基板上に精度良く配置することが容易となる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記第１発光素子および前記第２発光素子が、前記列方向に交互に配置されている構成とすることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置は、行方向および列方向の光出力を分散させることができ、輝度ムラを小さくできる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子が直列接続された行方向のみならず、列方向においても出力の異なる発光素子が交互に配置されているため、行方向および列方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれたとしても、特定の行および列に明暗が集中することがないため、全体として輝度ムラを小さくできる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記各行方向に交互に配置される前記第１発光素子の数と前記第２発光素子の数が、同数であることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置は、出力の異なる２種類の発光素子が少なくとも行方向に同数でバランスよく配置されているため、出力の異なる発光素子をより均一に分散させることができ、発光装置の輝度ムラを小さくできる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、出力の異なる発光素子をより均一に分散させることができ、発光装置の輝度ムラを小さくできる。
　そして、前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、同一系統の色を発光する複数の発光素子が行方向および列方向に配置され、かつ、前記行方向に配置された前記複数の発光素子が当該行方向に直列接続され、前記複数の発光素子が直列接続された各行が並列接続された発光装置であって、前記複数の発光素子が、第１発光素子と、前記第１発光素子よりも小さい出力を有する第２発光素子と、前記第２発光素子よりも小さい出力を有する第３発光素子と、からなり、前記第１発光素子、前記第２発光素子および前記第３発光素子が、前記各行方向に所定の順序で配置されている構成とする。
　このような構成によれば、発光装置は、出力の異なる３種類の発光素子を直列接続および並列接続で用いて、輝度ムラを小さくできる。また、後記するように、発光素子のＶｆのばらつきが発生した場合でも複数の発光装置間における輝度分布の差を抑制できるため、発光装置を構成する発光素子を特定のＶｆのみに限定することなしに、発光装置間における輝度分布の差を抑制できる。
　また、本発明に係る発光装置は、少なくとも１つの前記行は、前記発光素子の順方向電圧の平均値が他の行と異なることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置は、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子が直列接続された行方向に出力の異なる３種類の発光素子が所定の順序で配置されているため、行方向の光出力が一様に高または低とはならず、行方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれたとしても、出力の異なる発光素子が全体に分散され易く、特定の行に明暗が集中し難いため、全体として輝度ムラを小さくできる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記第１発光素子、前記第２発光素子および前記第３発光素子が、前記列方向に連続して配置されている構成とすることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置の製造工程における発光素子配置工程において、発光素子を基板上に精度良く配置することが容易となる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記第１発光素子、前記第２発光素子および前記第３発光素子が、前記列方向に所定の順序で配置されている構成とすることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置は、発光素子が直列接続された行方向のみならず、列方向においても出力の異なる発光素子が所定の順序で配置されているため、行方向および列方向の光出力が一様に高または低とはならず、行方向および列方向の光出力を分散させることができ、発光装置の輝度ムラを小さくできる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、行方向および列方向の光出力が一様に高または低とはならず、行方向および列方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれたとしても、特定の行および列に明暗が集中することがないため、全体として輝度ムラを小さくできる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記各行方向に所定の順序で配置される前記第１発光素子の数と前記第２発光素子の数と前記第３発光素子の数が、同数である構成とすることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置は、出力の異なる３種類の発光素子が少なくとも行方向に同数でバランスよく配置されているため、出力の異なる発光素子をより均一に分散させることができ、発光装置全体の輝度ムラを小さくできる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、出力の異なる発光素子をより均一に分散させることができ、発光装置全体の輝度ムラを小さくできる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記複数の発光素子が配置された基板と、前記基板上に形成され、前記複数の発光素子に電圧を印加する正極および負極と、前記複数の発光素子の周囲を囲うように前記基板上に形成された光反射樹脂と、を備える構成とすることが好ましい。
　このような構成によれば、光反射樹脂によって、複数の発光素子から出射された光が反射するため、発光装置の光の取り出し効率を向上させることができる。
　そして、前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、同一系統の色を発光し、複数の行方向および列方向に配置される複数の発光素子と、前記複数の発光素子が配置された基板と、前記基板上に形成され、前記複数の発光素子と電気的に接続された正極の配線部および負極の配線部と、前記正極の配線部および前記負極の配線部を介して前記複数の発光素子に電圧を印加する正極および負極と、を備え、前記複数の発光素子は、同数個ずつ直列接続されるとともに、各直列接続の端部となる発光素子が列方向に配置されて前記正極の配線部および前記負極の配線部とそれぞれ電気的に接続されることで並列接続されており、前記複数の発光素子は、第１発光素子と、前記第１発光素子よりも小さい出力を有する第２発光素子と、からなり、前記第１発光素子および前記第２発光素子は、前記各行方向に交互に配置されている構成とする。
　このような構成によれば、発光装置は、出力の異なる２種類の発光素子を直列接続および並列接続で用いて、輝度ムラを小さくできる。また、後記するように、発光素子のＶｆのばらつきが発生した場合でも複数の発光装置間における輝度分布の差を抑制できるため、発光装置を構成する発光素子を特定のＶｆのみに限定することなしに、発光装置間における輝度分布の差を抑制できる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記第１発光素子および前記第２発光素子が、前記列方向に連続して配置されている構成とすることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置の製造工程における発光素子配置工程において、複数の発光素子を基板上に精度良く配置することが容易となる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記第１発光素子および前記第２発光素子が、前記列方向に交互に配置されている構成とすることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置は、行方向および列方向の光出力を分散させることができ、輝度ムラを小さくできる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子が直列接続された行方向のみならず、列方向においても出力の異なる発光素子が交互に配置されているため、行方向および列方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれたとしても、特定の行および列に明暗が集中することがないため、全体として輝度ムラを小さくできる。
　また、本発明に係る発光装置は、前記各行方向に交互に配置される前記第１発光素子の数と前記第２発光素子の数が、同数であることが好ましい。
　このような構成によれば、発光装置は、出力の異なる２種類の発光素子が少なくとも行方向に同数でバランスよく配置されているため、出力の異なる発光素子をより均一に分散させることができ、発光装置の輝度ムラを小さくできる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、出力の異なる発光素子をより均一に分散させることができ、発光装置の輝度ムラを小さくできる。
　そして、前記課題を解決するために本発明に係る発光装置の製造方法は、同一系統の色を発光する複数の発光素子が複数の行方向および列方向に配置され、かつ、前記行方向に配置された前記複数の発光素子が当該行方向に直列接続され、前記複数の発光素子が直列接続された各行が並列接続された発光装置の製造方法であって、同一系統の色を発光する複数の発光素子を、第１群と、前記第１群よりも小さい出力を有する第２群と、に分類する発光素子分類工程と、正極および負極が形成された基板上に、前記第１群から選択された第１発光素子と、前記第２群から選択された第２発光素子と、を複数の前記行方向および前記列方向に、かつ、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが前記各行方向に交互に位置するように配置し、前記行方向に配置された発光素子を直列接続し、前記各行を並列接続し、前記発光素子と前記正極および前記負極とを電気的に接続する発光素子配置工程と、を行うこととする。
　このような構成によれば、発光装置の製造方法は、出力の異なる２種類の発光素子を直列接続および並列接続で用いて、輝度ムラが抑制された発光装置を製造することができる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子が直列接続された行方向に出力の異なる２種類の発光素子が所定の順序で配置されているため、行方向の光出力が一様に高または低とはならず、行方向の光出力を分散させることができる発光装置を製造することができる。また、複数の発光素子の中にＶｆの異なる発光素子が含まれたとしても、特定の行に明暗が集中することがないため、全体として輝度ムラを小さくできる発光装置を製造することができる。
　また、本発明に係る発光装置の製造方法は、前記発光素子配置工程が、前記第１発光素子を前記列方向に複数配置する第１段階と、前記第１段階によって配置された前記複数の第１発光素子と隣り合う位置に、前記第２発光素子を前記列方向に複数配置する第２段階と、を行うこととする。
　このような構成によれば、発光装置の製造方法は、出力の異なる第１発光素子および第２発光素子を基板上に精度良く容易に配置することができる。
　本発明に係る発光装置によれば、出力の異なる発光素子を直列接続および並列接続で用いて、発光装置の輝度ムラを小さくでき、また、発光装置間の輝度分布の差を抑制することができる。また、本発明に係る発光装置の製造方法によれば、前記したような輝度ムラや発光装置間の輝度分布の差を抑制することができる発光装置を容易に製造することができる。
本発明の第１実施形態に係る発光装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の全体構成を示す正面図である。 行方向に直列接続された複数の発光素子において、６行目の全てに低Ｖｆ素子が含まれる場合における電流および熱分布の変化を説明するための概略図であって、（ａ）は、複数の発光素子の配置を示す概略図、（ｂ）は、複数の発光素子の分流シミュレーション結果を示す概略図、（ｃ）は、複数の発光素子の熱分布を示す概略図、である。 行方向に直列接続された複数の発光素子において、２行目～６行目に低Ｖｆ素子が含まれる場合における電流および熱分布の変化を説明するための概略図であって、（ａ）は、複数の発光素子の配置を示す概略図、（ｂ）は、複数の発光素子の分流シミュレーション結果を示す概略図、（ｃ）は、複数の発光素子の熱分布を示す概略図、である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置における複数の発光素子の配置を示す概略図であり、（ａ）は、８行×６列の場合の配置図、（ｂ）は、６行×６列の場合の配置図、である。 光出力の異なる２種類の発光素子が基板の列方向に交互に配置された発光装置において、複数の発光素子の中に低Ｖｆ素子が含まれる場合における第１発光素子および第２発光素子の配置と光出力との関係を説明するための概略図であって、（ａ）は、全ての素子のＶｆが同じである場合における第１発光素子および第２発光素子の光出力を示す概略図、（ｂ）は、低Ｖｆ素子または高Ｖｆ素子が２つの行に含まれる場合における第１発光素子および第２発光素子の光出力を示す概略図、（ｃ）は、低Ｖｆ素子または高Ｖｆ素子が全ての行に含まれる場合における第１発光素子および第２発光素子の光出力を示す概略図、である。 光出力の異なる２種類の発光素子が基板の行方向に交互に配置された発光装置において、複数の発光素子の中に低Ｖｆ素子が含まれる場合における第１発光素子および第２発光素子の配置と光出力との関係を説明するための概略図であって、（ａ）は、全ての素子のＶｆが同じである場合における第１発光素子および第２発光素子の光出力を示す概略図、（ｂ）は、低Ｖｆ素子または高Ｖｆ素子が２つの行に含まれる場合における第１発光素子および第２発光素子の光出力を示す概略図、（ｃ）は、低Ｖｆ素子または高Ｖｆ素子が全ての行に含まれる場合における第１発光素子および第２発光素子の光出力を示す概略図、である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子配置工程を説明するための概略図であって、（ａ）は、第１段階を示す図、（ｂ）は、第２段階を示す図、である。 本発明の第２実施形態に係る発光装置の発光素子の配置を示す概略図であり、（ａ）は、８行×６列の場合の配置図、（ｂ）は、６行×６列の場合の配置図、である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置の発光素子の配置を示す概略図であり、（ａ）は、８行×６列の場合の配置図、（ｂ）は、６行×６列の場合の配置図、である。 本発明の第４実施形態に係る発光装置の発光素子の配置を示す概略図であり、（ａ）は、８行×６列の場合の配置図、（ｂ）は、６行×６列の場合の配置図、である。 本発明の第５実施形態に係る発光装置の発光素子の配置を示す概略図であって、８行×６列の場合の配置図である。
　以下、本発明の実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
［第１実施形態］
　第１実施形態に係る発光装置１００について、図１～図７を参照しながら詳細に説明する。以下の説明では、まず発光装置１００の全体構成について説明した後に、各構成について説明する。なお、説明の便宜上、図２における光反射樹脂６は、輪郭線のみを示している。また、説明の便宜上、図２における発光素子２のｐ電極２ａおよびｎ電極２ｂは、各発光素子２の向きを示すために実装領域１ａ上の４箇所だけ図示し、実装領域１ａ上のその他の箇所では図示を省略している。また、説明の便宜上、図５～図７において、第１発光素子２１および第２発光素子２２を行方向に直列接続するワイヤＷは図示を省略している。
＜全体構成＞
　発光装置１００は、例えば、ＬＥＤ電球、スポットライト等の照明器具等に利用できる装置である。発光装置１００は、図１および図２に示すように、基板１と、基板１の実装領域１ａに複数配置された発光素子２と、基板１上に形成された正極３および負極４と、正極３に配置された保護素子５と、発光素子２や保護素子５等の電子部品と、正極３や負極４等を接続するワイヤＷと、基板１上に形成された光反射樹脂６と、光反射樹脂６内に充填された封止部材７と、を主な構成として備えている。
＜基板＞
　基板１は、発光素子２や保護素子５等の電子部品を配置するためのものである。基板１は、図１および図２に示すように、矩形平板状に形成されている。また、基板１上には、図２に示すように複数の発光素子２を配置するための実装領域１ａが区画されている。なお、基板１のサイズや形状は特に限定されず、発光素子２の数や配列間隔等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
＜実装領域＞
　実装領域１ａは、複数の発光素子２を配置するための領域である。実装領域１ａは、図２に示すように、基板１の中央の領域に区画されている。実装領域１ａの周囲には、図２を平面視した場合において、実装領域１ａの左側の辺に沿って配線部３ｂの一部および配線部４ｂの一部が形成され、実装領域１ａの下側の辺に沿って配線部４ｂの一部が形成され、実装領域１ａの右側の辺に沿って中継配線部８が形成されている。なお、ここでの実装領域１ａの周囲とは、図２に示すように、実装領域１ａの周縁と所定の間隔を置いた周囲のことを意味している。
　実装領域１ａは、複数の発光素子２を配置するために基板１上に区画した領域、すなわち基板１と同じ材料で構成された領域としてもよいが、例えば、実装領域１ａ上に光を反射する金属膜を形成し、当該金属膜を介して複数の発光素子２を配置することが好ましい（図示省略）。このように実装領域１ａ上に金属膜を形成してその上に複数の発光素子２を配置することで、基板１の実装領域１ａ側に向う光も金属膜によって反射することができる。従って、出射光のロスを軽減することができ、発光装置１００の光の取り出し効率を向上させることができる。金属膜の材料としては、例えば、Ａｇ（銀）またはＡｕ（金）を用いることが好ましく、特にＡｇを用いることが好ましい。Ａｕは光を吸収しやすい特性を備えているが、例えばＡｕめっきの表面にＴｉＯ２膜をさらに形成することで、光反射率を高めることができる。また、ＡｇはＡｕよりも光反射率が高いため、Ａｕ単独でめっきを行うよりも、発光装置１００の光の取り出し効率を向上させることができる。なお、実装領域１ａ上に形成する金属膜の厚さは特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
＜発光素子＞
　発光素子２は、電圧を印加することで自発光する半導体素子である。発光素子２は、図２に示すように、基板１の実装領域１ａに複数配置され、当該複数の発光素子２が一体となって発光装置１００の発光部２０を構成している。なお、図示された発光部２０は単に発光素子２を載置させる領域を示すものである。
　発光素子２のそれぞれは、図２に示すように、平面視において矩形状に形成されている。また、発光素子２は、図２に示すように、その上面の一側にｐ電極２ａが設けられ、発光素子２の他側にｎ電極２ｂが設けられたフェースアップ（ＦＵ）素子である。また、基板１の実装領域１ａ上に配置される複数の発光素子２は、所定の出力を有する第１発光素子２１と、第１発光素子２１よりも小さい出力を有する第２発光素子２２と、から構成されている（図５参照）。発光装置１００の輝度ムラを低減するためには、第１発光素子２１と第２発光素子２２は、その構造や形状が実質的に同一であることが好ましく、具体的には、同一の材料を用いて同一の製造工程で製造された発光素子であることが好ましい。
　発光素子２としては、具体的には同一系統の色を発光する発光ダイオードを用いるのが好ましく、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０ｎｍ～４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９０ｎｍ～５７０ｎｍの光）の発光素子２としては、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いることができる。同一系統の色を発光する複数の発光素子としては、その波長の差が２０ｎｍ以内のものが好ましく、さらに好ましくは、１５ｎｍ以下、１０ｎｍ以下とする。例えば、４５０ｎｍ～４６５ｎｍの範囲の発光素子を用いることができ、さらに好ましくは、４５０ｎｍ～４５７．５ｎｍの範囲や、４５７．５ｎｍ～４６０ｎｍの範囲の発光素子を用いる。
　発光素子２の成分組成や発光色、サイズ等は上記に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。また、発光素子２として、フリップチップ実装されるフェースダウン構造の発光素子や、対向電極構造の発光素子を用いることもできる。
　なお、第１発光素子２１と第２発光素子２２は、発光装置１００に実装される複数の発光素子２の出力の平均値を基準として、高出力の第１発光素子２１と低出力の第２発光素子２２とに分類されていることが好ましい。具体的には、後記するように、発光素子２の出力の平均値を「１」としたときに、第１発光素子２１としては、その出力が「１～１．２」の範囲のものを用いることが好ましく、第２発光素子２２としては、その出力が「０．８～１」の範囲のものを用いることが好ましい。
　また、行方向において隣り合う第１発光素子２１と第２発光素子２２との出力の差は、第１発光素子２１の出力と第２発光素子２２の出力との平均値を「１」としたときに「０．０２以上」であることが好ましく、「０．０５以上」であることがさらに好ましく、「０．１以上」であることが最も好ましい。また、発光装置１００全体の発光の均一化のためには、行方向において隣り合う第１発光素子２１と第２発光素子２２との出力の差は「０．４以下」であることが好ましく、「０．３以下」であることがさらに好ましく、「０．２以下」であることが最も好ましい。また特に、「０．０２～０．３」の範囲のものを用いることが好ましい。なお、このような出力の測定や分類は発光素子２の実装前に行われることが好ましく、直列接続および並列接続をしていない状態で各発光素子２に一定の電流を流すことによって測定することができる。
＜発光素子の配置＞
　発光素子２は、図２に示すように、実装領域１ａ上において、行方向（横方向）および列方向（縦方向）にそれぞれ等間隔で配列されており、ここでは、８行×６列（縦８個×横６個）の合計４８個配置されているものを例にとって説明する。また、発光素子２は、図２に示すように、実装領域１ａに対して行方向に隣り合う発光素子２同士が導電性のワイヤＷによって電気的に接続され、直列接続されている。なお、ここでの直列接続とは、図２に示すように、隣り合う発光素子２におけるｐ電極２ａとｎ電極２ｂとがワイヤＷによって電気的に接続された状態を意味している。
　発光素子２は、図２に示すように、正極３の配線部３ｂと中継配線部８との間においては、複数の発光素子２のｐ電極２ａが実装領域１ａの一方向である左側を向くように、あるいは、複数の発光素子２のｎ電極２ｂが実装領域１ａの他方向である右側を向くように配列されている。また、発光素子２は、図２に示すように、負極４の配線部４ｂと中継配線部８との間においては、複数の発光素子２のｐ電極２ａが実装領域１ａの他方向である右側を向くように、かつ、複数の発光素子２のｎ電極２ｂが実装領域１ａの一方向である左側を向くように、配列されている。すなわち、発光素子２は、図２を平面視した場合において、中継配線部８を境に向きが反転するように配置されている。
　実施形態に係る発光装置１００においては、このように実装領域１ａの周囲に沿って中継配線部８を形成し、かつ、当該中継配線部８を境に向きが反転するように発光素子２を配置することで、発光素子２同士を接続する配線が複雑になることなく、実装領域１ａの限られた面積内において、直列接続される発光素子２の数を増加させることができる。さらには、実装領域１ａの限られた面積内において、複数の発光素子２を密に配置することができ、一定の輝度に対して消費電力が向上した発光装置１００を、または一定の消費電力に対して発光効率が向上した発光装置１００を得ることができる。
　なお、実施形態に係る発光装置１００においては、図２に示すように、正極３と負極４との間において、上段部と下段部でそれぞれ、発光素子２が６個直列接続されるとともに、当該直列接続が４行分形成され、さらに、当該上段部と下段部が、後記する中継配線部８によって直列接続されている。
　実施形態に係る発光装置１００は、図２に示すように、発光素子２が行方向および列方向に配置され、かつ、行方向に配置された複数の発光素子２が直列接続されている。このように、複数の発光素子２が図２に示すように配置されている場合、当該複数の発光素子２の中に、他の発光素子よりもＶｆの低い発光素子２（以下、低Ｖｆ素子という）や、Ｖｆの高い発光素子２（以下、高Ｖｆ素子という）が含まれると、発光素子２に流れる電流が行単位で変化する。
　以下、行方向に直列接続された複数の発光素子の中に低Ｖｆ素子が含まれる場合における電流の変化について、図３（第１のパターン）および図４（第２のパターン）を参照しながら説明する。なお、図３および図４では、説明の便宜上、基板１’上に発光素子２’を６行×５列の計３０個配置したものを図示しており、発光素子２’は各行において直列接続され、１行目～６行目が並列接続されている。また、図３および図４では、通常の発光素子２’のＶｆを３．４５Ｖとし、低Ｖｆ素子のＶｆを３．３Ｖとしている。また、図３（ｂ）および図４（ｂ）における数値は電流［ｍＡ］を示し、図３（ｃ）および図４（ｃ）における数値は発光素子の温度を相対的に示している。
　第１のパターンは、図３（ａ）に示すように、６行目の全てが低Ｖｆ素子である場合である。この場合、それぞれの発光素子２’に１２０ｍＡの電流を流すために、並列接続された１行目～６行目全体に７２０ｍＡの電流を流すと、図３（ｂ）に示すように、１行目～５行目に配置された発光素子２’には１１４ｍＡの電流が流れ、６行目に配置された発光素子２’には１４９ｍＡの電流が流れる。すなわち、複数の発光素子２’の中に低Ｖｆ素子が含まれると、当該低Ｖｆ素子が含まれる行全体に流れる電流が増加するとともに、当該低Ｖｆ素子が含まれない行全体に流れる電流が減少し、図３（ｂ）に示すように、電流に偏りが生じることになる。なお、これとは逆に、複数の発光素子２’の中に高Ｖｆ素子が含まれると、当該高Ｖｆ素子が含まれる行全体に流れる電流が減少するとともに、当該高Ｖｆ素子が含まれない行全体に流れる電流が増加し、図３（ｂ）と同様に、電流に偏りが生じることになる。
　そして、このような電流の偏りが発生すると、電流が多く流れる６行目の光出力が増加するとともに、電流が少なく流れる１行目～５行目の光出力が低下するため、発光装置に輝度ムラが生じる。また、図３（ｂ）は分流シミュレーションの結果であるが、発光装置を作製し、熱分布を確認すると、図３（ｃ）の枠で示すように、６行目の温度が１行目の温度より全体的に上昇していることが確認できる。電流に偏りがない場合は、発光素子２’の集中する中央付近が最も高温であり、中央から遠ざかるにつれて温度が下降する分布となるが、このように熱分布に偏りが確認できるため、実際に図３（ｂ）に示すような電流の偏りが発生していると考えられる。
　次に、第２のパターンは、図４（ａ）に示すように、低Ｖｆ素子が２行目～６行目に含まれる場合である。これは、低Ｖｆ素子がランダムに含まれる場合を想定している。この場合、第１のパターンと同様に、それぞれの発光素子２’に１２０ｍＡの電流を流すために、並列接続された１行目～６行目全体に７２０ｍＡの電流を流すと、図４（ｂ）に示すように、１行目に配置された発光素子２’には１１５ｍＡの電流が流れ、２行目～６行目に配置された発光素子２’には１２１ｍＡの電流が流れる。この場合も、低Ｖｆ素子が含まれる行全体に流れる電流が増加するとともに、低Ｖｆ素子が含まれない行全体に流れる電流が減少することで電流に偏りが生じるが、図４（ｂ）に示すように、低Ｖｆ素子を含む行が多いため、前記した第１のパターンと比較すると電流の偏りは緩やかである。また、図４（ｂ）は分流シミュレーションの結果であるが、発光装置を作製し、熱分布を確認すると、図４（ｃ）に示すように、２行目～６行目全体に緩やかな温度上昇が確認できる。このため、実際に図４（ｂ）に示すような電流の偏りが発生していると考えられる。
　このように、直列接続した行を複数配置し、これらの行を並列接続した場合には、複数の発光素子２の中に低Ｖｆ素子または高Ｖｆ素子が含まれると、行ごとに電流の偏りが生じる。ここで、発光素子２のＶｆは、出力と同様に予め測定することが可能であるため、発光素子２のＶｆを予めランク付けして分類し、出力に加えてＶｆを考慮しながら特定のランクのみを使用して基板１上に発光素子２を配置することもできる。しかし、出力に加えてＶｆのランク付けも行い、特定のランク以外を排除すると、発光素子２の歩留まりが著しく低下する。従って、Ｖｆのランク付けを必要とせずに、Ｖｆの異なる発光素子２に起因する電流の偏りの影響が最小限となる方法が必要となる。
　そこで、実施形態に係る発光装置１００は、前記したように複数の発光素子２を所定の出力を有する第１発光素子２１と、第１発光素子２１よりも小さい出力を有する第２発光素子２２と、で構成し、かつ、図５（ａ）に示すように、第１発光素子２１および第２発光素子２２を行方向に交互に配置している。すなわち、第１発光素子２１および第２発光素子２２は、図５（ａ）に示すように、１行１列目（左上端）から行方向に低出力の第２発光素子２２、高出力の第１発光素子２１、の順に交互に配置され、発光素子２の出力が行方向に交互に変化するように配置されている。
　以下、複数の発光素子２の中に低Ｖｆ素子が含まれる場合において、第１発光素子２１および第２発光素子２２の配置と光出力との関係について、図６（第１のパターン）および図７（第２のパターン）を参照しながら説明する。なお、図６および図７では、説明の便宜上、基板１上に発光素子２（第１発光素子２１および第２発光素子２２）を４行×４列の計１６個配置したものを図示している。発光素子２は、行方向において直列接続され、これらの列が並列接続されている。また、図６および図７における第１発光素子２１および第２発光素子２２内の数値は、光出力を示している。
　第１のパターンは、図６（ａ）に示すように、高出力の第１発光素子２１および低出力の第２発光素子２２を列方向に交互に配置した場合である。この場合、例えば図６（ｂ）に示すように、２行目に低Ｖｆ素子が混入するとともに、３行目に高Ｖｆ素子が混入すると、２行目の素子全体に流れる電流が増加するとともに、３行目の素子全体に流れる電流が低下する。すると、図６（ｂ）に示すように、１行目から４行目までの光出力の平均値のばらつきが大きくなり、輝度ムラが大きくなる。
　また、例えば図６（ｃ）に示すように、１行目と３行目に低Ｖｆ素子が混入するとともに、２行目と４行目に高Ｖｆ素子が混入すると、１行目と３行目の素子全体に流れる電流が増加するとともに、２行目と４行目の素子全体に流れる電流が低下する。この場合、輝度ムラは低減されるものの、このような状態に偶然なることは極めてまれである。なお、意図的に図６（ｃ）に示すような状態とするには、前記したように、発光素子２のＶｆを予めランク付けして分類し、特定ランクのみを使用する必要があるため、歩留まりが大幅に低下してしまう。
　従って、これらを総合的に勘案すると、高出力の第１発光素子２１および低出力の第２発光素子２２を列方向に交互に配置した場合、行方向の光出力が一様に変化するため、発光装置間の輝度分布の差が拡大される。このように、低Ｖｆ素子または高Ｖｆ素子が含まれることによる光出力の影響が相対的に大きいということが分かる。
　次に、第２のパターンは、図７（ａ）に示すように、高出力の第１発光素子２１および低出力の第２発光素子２２を行方向に交互に配置した場合である。この場合、例えば図７（ｂ）に示すように、２行目に低Ｖｆ素子が混入するとともに、３行目に高Ｖｆ素子が混入すると、２行目の素子全体に流れる電流が増加するとともに、３行目の素子全体に流れる電流が低下する。しかし、高出力の第１発光素子２１および低出力の第２発光素子２２を行方向に交互に配置しているため、輝度が一部に集中せず分散され、輝度ムラを小さくできる。また、図７（ｂ）に示すように、１行目から４行目までの光出力の平均値のばらつきが小さく、発光装置間における輝度分布の差はあまり拡大しないと考えられる。
　また、例えば図７（ｃ）に示すように、１行目と２行目に低Ｖｆ素子が混入するとともに、３行目と４行目に高Ｖｆ素子が混入すると、１行目と２行目の素子全体に流れる電流が増加するとともに、３行目と４行目の素子全体に流れる電流が低下する。しかし、図７（ｃ）に示すように、輝度が一部に集中せず分散されており、また、１行目から４行目までの光出力の平均値のばらつきが小さいため、この場合も発光装置間における輝度分布の差はあまり拡大しないと考えられる。
　従って、これらを総合的に勘案すると、高出力の第１発光素子２１および低出力の第２発光素子２２を行方向に交互に配置した場合、これらを列方向に交互に配置した場合よりも、低Ｖｆ素子または高Ｖｆ素子が含まれることによる光出力の影響が相対的に小さいことが分かる。
　以上のような理由から、実施形態に係る発光装置１００は、第１発光素子２１および第２発光素子２２を図５（ａ）に示すような配置としている。なお、発光装置１００は、少なくとも１つの行において、発光素子２の順方向電圧の平均値が他の行と異なることが好ましい。
　これにより、実施形態に係る発光装置１００は、直列接続と並列接続を用いて、輝度ムラを小さくできる。また、複数の発光素子２の中にＶｆの異なる発光素子２が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子２が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子２が直列接続された行方向に出力の異なる２種類の発光素子２が交互に配置されているため、行方向の光出力が一様に高または低とはならず、行方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子２の中にＶｆの異なる発光素子２が含まれたとしても、出力の異なる発光素子が全体に分散され易く、特定の行に明暗が集中し難いため、全体として輝度ムラを発生しにくくできる。また、複数の発光装置１００間における輝度分布の差を抑制できる。
　また、実施形態に係る発光装置１００は、図５（ａ）に示すように、第１発光素子２１および第２発光素子２２が行方向に交互に配列されるとともに、第１発光素子２１および第２発光素子２２が列方向に連続して配置されることが好ましい。すなわち、発光装置１００は、図５（ａ）に示すように、列方向に同じ出力の発光素子２を配置することが好ましい。
　これにより、実施形態に係る発光装置１００は、後記する発光装置の製造工程における発光素子配置工程において、発光素子２を精度良く配置できる。
　また、実施形態に係る発光装置１００は、図５に示すように、各行方向に交互に配置される第１発光素子２１の数と第２発光素子２２の数も同数とすることが好ましい。
　これにより、実施形態に係る発光装置１００は、複数の発光素子２の中にＶｆの異なる発光素子２が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子２が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、出力の異なる２種類の発光素子２が少なくとも行方向に同数でバランスよく配置されているため、出力の異なる発光素子２をより均一に分散させることができ、発光装置１００の輝度ムラを小さくできる。
＜正極および負極＞
　正極３および負極４は、基板１上の複数の発光素子２や保護素子５等の電子部品と、図示しない外部電源とを電気的に接続し、これらの電子部品に対して外部電源からの電圧を印加するためのものである。すなわち、正極３および負極４は、外部から通電させるための電極、またはその一部としての役割を担うものである。
　正極３および負極４は、図２に示すように、基板１上の金属部材で構成されている。正極３および負極４は、図２に示すように略矩形状のパッド部（給電部）３ａ，４ａと、線状の配線部３ｂ，４ｂと、を有しており、パッド部３ａ，４ａに印加された電圧が配線部３ｂ，４ｂを介して複数の発光素子２からなる発光部２０へと印加されるように構成されている。なお、負極４の配線部４ｂには、図２に示すように、カソードであることを示すカソードマークＣＭが形成されている。
　パッド部３ａ，４ａは、外部電源からの電圧が印加されるためのものである。パッド部３ａ，４ａは、図２に示すように、基板１上の角部における対角線の位置に、一対で形成されている。そして、パッド部３ａ，４ａは、図示しない外部電源と電気的に接続されている。
　配線部３ｂ，４ｂは、外部電源からパッド部３ａ，４ａに印加された電圧を、実装領域１ａ上の発光素子２へと伝達するためのものである。配線部３ｂ，４ｂは、図２に示すように、パッド部３ａ，４ａから延出するように形成されるとともに、実装領域１ａの周囲に略Ｌ字状で形成されている。
　正極３および負極４を構成する金属部材の素材は、Ａｕを用いることが好ましい。これは、後記するように、ワイヤＷの材料として熱伝導性が向上したＡｕを用いた場合に、同素材であるワイヤＷを強固に接合することができるためである。
＜光反射樹脂＞
　光反射樹脂６は、発光素子２から出射された光を反射させるためのものである。光反射樹脂６は、図２に示すように、配線部３ｂ，４ｂの一部、中継配線部８、保護素子５およびこれらに接続されるワイヤＷを覆うように形成される。これにより、配線部３ｂ，４ｂ、中継配線部８およびワイヤＷを、前記あるいは後記したように光を吸収しやすいＡｕで形成した場合であっても、発光素子２から出射された光が配線部３ｂ，４ｂ、中継配線部８およびワイヤＷには到達せずに光反射樹脂６によって反射される。なお、光反射樹脂６は省略してもよい。例えば、基板１として凹部が形成された基板を使用し、凹部の底面に発光素子２を配置し、凹部の内壁面を光反射面として利用することができる。
　また、光反射樹脂６は、図１および図２に示すように、基板１上において複数の発光素子２の周囲を囲うように、すなわち発光部２０が形成された実装領域１ａを囲うように四角枠状に形成される。これにより、基板１の実装領域１ａの周囲に向う光も光反射樹脂６によって反射することができる。
　光反射樹脂６の材料としては、絶縁材料を用いることが好ましい。また、ある程度の強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコン樹脂などが挙げられる。なお、光反射樹脂６のサイズは特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
＜封止部材＞
　封止部材７は、基板１に配置された発光素子２、保護素子５およびワイヤＷ等を、塵芥、水分、外力等から保護するための部材である。封止部材７は、図１および図２に示すように、基板１上において、光反射樹脂６で囲った実装領域１ａ内に樹脂を充填することで形成される。封止部材７の材料としては、発光素子２からの光を透過可能な透光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等を挙げることができる。
＜中継配線部＞
　中継配線部８は、正極３と負極４の間における配線を中継するためのものである。中継配線部８は、図２に示すように、基板１上の金属部材で構成されている。中継配線部８は、図２に示すように、実装領域１ａの周囲において、当該実装領域１ａの一辺、すなわち右側の辺に沿って直線状に形成されている。
　中継配線部８を構成する金属部材の素材は、正極３および負極４と同様に、Ａｕを用いることが好ましい。
　以上のような構成を備える発光装置１００によれば、複数の発光素子２を行方向および列方向に配置した場合において、複数の発光素子２の中にＶｆの異なる発光素子２が含まれる場合であっても、種々の出力の発光素子２を行方向および列方向に分散させることができるため、輝度の偏りを軽減することができ、かつ、発光装置１００の輝度ムラおよび発光装置１００間の輝度分布の差を抑制することができる。
　また、発光装置１００によれば、当該発光装置１００の輝度ムラおよび発光装置１００間の輝度分布の差を抑制することができるため、Ｖｆによる発光素子２の選別、すなわち発光素子２のＶｆを予めランク付けして分類し、特定ランク以外を排除する必要がない。従って、発光素子２の歩留まりを向上させることができ、コストの増大を抑えることができる。
　また、発光素子２の出力の平均値は製造ロットごとに異なる傾向があるため、出力を基準として発光素子２を複数のランクに分類すると、製造ロットごとに偏って分類され易い。さらに発光素子２のＶｆの平均値も製造ロットごとに異なる傾向があるため、例えば第１発光素子２１および第２発光素子２２を図６（ａ）に示すように配置すると、低出力の第２発光素子２２の行には高Ｖｆ素子が集中し、高出力の第１発光素子２１の行には低Ｖｆ素子が集中する場合がある。一方、発光装置１００によれば、図７（ａ）に示すように、製造ロット、すなわちＶｆの異なる発光素子２を行内に混在させて配置することで、各行の平均Ｖｆ値に差が生じ難い配置とでき、特定の行への電流の偏りを緩和させることができる。
［発光装置の製造方法］
　次に、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法について、簡単に説明する。発光装置１００の製造方法は、基板作製工程と、めっき工程と、発光素子配置工程と、保護素子接合工程と、ワイヤボンディング工程と、光反射樹脂形成工程と、封止部材充填工程と、を含む。
＜基板作製工程＞
　基板作製工程は、めっき用配線が形成された基板１を作製する工程である。基板作製工程では、基板１上の実装領域１ａや、正極３および負極４となる部位を所定の形状にパターニングすることで形成する。また、基板作製工程では、めっきによって基板１上の実装領域１ａに金属膜を形成するためのめっき用配線を形成する。
＜めっき工程＞
　めっき工程は、前記めっき配線が形成された基板１上に、少なくとも正極３および負極４を構成する金属部材を形成する工程であり、好ましくは無電解めっきにより正極３および負極４を構成する金属部材を形成するとともに、基板１上の実装領域１ａ上に、電解めっきにより金属膜を形成する工程である。また、中継配線部８を設ける場合、正極３および負極４と同様の工程で金属部材が形成される。
＜発光素子分類工程＞
　発光素子分類工程は、同一系統の色を発光する複数の発光素子２を、各発光素子２の明るさによって複数のランクに分類する工程である。第１実施形態では、第１群と、前記第１群よりも小さい出力を有する第２群と、に分類する。この場合、各発光素子２に一定の電流を流して出力を測定し、その平均値付近を境界として高出力の第１群と低出力の第２群に分類することができる。例えば、発光波長が４５０ｎｍ～４５２．４ｎｍの範囲であり、出力が、その平均値を１としたときに約０．８～１．２の範囲に分布している複数の発光素子２を、出力の平均値である１を境界として高出力の第１群と低出力の第２群に分類する。なお、各群は発光素子２に一定の電流を流した際の明るさを基準に分類されればよく、出力のほか、光度や放射強度を測定し、これによって分類することもできる。また、発光素子２の光度等の光の明るさに波長等を考慮した変換式を掛け合わせた数値によって分類することもできる。
　また、分類する群は３以上でもよい。例えば、高出力の第１群、中出力の第３群、低出力の第２群の合計３群に分類し、後述する発光素子配置工程において、第１群から選択された第１発光素子２１と第２群から選択された第２発光素子２２を用いることもできる。好ましくは、所望の出力を中心として対象となる一対の群を設定し、当該一対の群からそれぞれ発光素子２を選択し、後述するように基板上に配置し、直列接続する。なお、発光素子分類工程は基板作製工程やめっき工程の前に行うこともできる。
＜発光素子配置工程＞
　発光素子配置工程は、基板１（金属膜）上に発光素子２を配置する工程である。発光素子配置工程は、実装領域１ａ上の金属膜に、接合部材を介して、発光素子２を載置し、発光素子２を実装領域１ａ上の金属膜上に接合することで、基板１上に発光素子２を配置する。発光素子配置工程では、具体的には、基板１上に、第１群から選択された第１発光素子２１と第２群から選択された第２発光素子２２とを行方向および列方向に、かつ、第１発光素子２１と第２発光素子２２とが各行方向に交互に位置するように配置する。
　また、発光素子配置工程では、図８（ａ）に示すように、第１発光素子２１を列方向に複数配置する第１段階と、図８（ｂ）に示すように、当該第１段階によって配置された複数の第１発光素子２１と隣り合う位置に、第２発光素子２２を列方向に複数配置する第２段階と、を行うことが好ましい。これにより、出力の異なる第１発光素子２１および第２発光素子２２を基板１上に精度良く容易に配置することができる。
＜保護素子接合工程＞
　保護素子接合工程は、前記正極３の配線部３ｂ上に保護素子５を載置して接合する工程である。保護素子５を載置、接合する方法は、前記発光素子配置工程と同様であるので、ここでは説明を省略する。
＜ワイヤボンディング工程＞
　ワイヤボンディング工程は、前記発光素子配置工程の後に、発光素子２同士をワイヤＷによって接続するとともに、発光素子２と正極３、あるいは、発光素子２と負極４をワイヤＷによって電気的に接続する工程である。ワイヤボンディング工程では、より具体的には、まず、行方向に配置された第１発光素子２１のｐ電極２ａまたはｎ電極２ｂと、第２発光素子２２のｎ電極２ｂまたはｐ電極２ａと、をワイヤＷで電気的に接続することで、行方向に配置された発光素子２同士を直列接続する。そして、行方向に直列接続された各行の一方の端部となる第１発光素子２１または第２発光素子２２のｐ電極２ａと、金属部材の正極３の配線部３ｂと、をワイヤＷで電気的に接続するとともに、各行の他方の端部となる第１発光素子２１または第２発光素子２２のｎ電極２ｂと、金属部材の負極４の配線部４ｂと、をワイヤＷで電気的に接続することで、各行を並列接続する。
　保護素子５と負極４との電気的な接続もこの工程で行えばよい。すなわち、保護素子５のｎ電極と、負極４の配線部４ｂとをワイヤＷで接続する。なお、ワイヤＷの接続方法は、特に限定されるものではなく、通常用いられる方法で行えばよい。
＜光反射樹脂形成工程＞
　光反射樹脂形成工程は、前記ワイヤボンディング工程の後に、前記実装領域１ａの周縁に沿って、少なくとも配線部３ｂ，４ｂの一部および中継配線部８を覆うように光反射樹脂６を形成する工程である。光反射樹脂６の形成は、例えば、固定された基板１の上側において、基板１に対して上下方向あるいは水平方向などに移動（可動）させることができる樹脂吐出装置を用いて行うことができる（特開２００９－１８２３０７号公報参照）。
＜封止部材充填工程＞
　封止部材充填工程は、前記光反射樹脂６の内側に、前記発光素子２および前記金属膜を被覆する透光性の封止部材７を充填する工程である。すなわち、発光素子２、保護素子５、実装領域１ａ上の金属膜およびワイヤＷ等を被覆する封止部材７を、基板１上に形成された光反射樹脂６からなる壁部の内部に樹脂を注入し、その後加熱や光照射等によって硬化する工程である。
［第２実施形態］
　第２実施形態に係る発光装置について、図９を参照しながら詳細に説明する。第２実施形態に係る発光装置は、図９に示すように、発光素子２（第１発光素子２１、第２発光素子２２）の配置以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１００と同様の構成を備えている。従って、前記した発光装置１００と重複する構成については、説明を省略する。
　第２実施形態に係る発光装置は、図９（ａ）に示すように、第１発光素子２１および第２発光素子２２が行方向に交互に配列されるとともに、第１発光素子２１および第２発光素子２２が、列方向に交互に配置されている。すなわち、第１発光素子２１および第２発光素子２２は、図９（ａ）に示すように、１行１列目（左上端）から行方向に第２発光素子２２、第１発光素子２１、の順に交互に配置され、発光素子２の出力が行方向に交互に変化するように配置されているとともに、１行１列目（左上端）から列方向に第２発光素子２２、第１発光素子２１、の順に交互に配置され、発光素子２の出力が列方向に交互に変化するように配置されている。
　これにより、実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子２の中にＶｆの異なる発光素子２が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子２が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子２が直列接続された行方向のみならず、列方向においても出力の異なる発光素子２が交互に配置されているため、行方向および列方向の光出力が一様に高または低とはならず、行方向および列方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子２の中にＶｆの異なる発光素子２が含まれたとしても、特定の行および列に明暗が集中することがないため、全体として輝度ムラを小さくできる。
　また、実施形態に係る発光装置は、図９（ｂ）に示すように、行方向に配置される発光素子２の数と、列方向に配置される発光素子２の数と、を同数とし、かつ、各行方向に交互に配置される第１発光素子２１の数と第２発光素子２２の数も同数とすることが好ましい。
　これにより、実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子２の中にＶｆの異なる発光素子２が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子２が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、出力の異なる２種類の発光素子２が行方向および列方向に同数でバランスよく配置されているため、出力の異なる発光素子２をより均一に分散させることができ、発光装置の輝度ムラを小さくできる。
　なお、第２実施形態に係る発光装置の製造工程における発光素子配置工程では第１発光素子２１を列方向に一つおきに配置する第１段階と、当該第１段階によって配置された複数の第１発光素子２１と隣り合う位置に、第２発光素子２２を列方向に一つおきに配置する第２段階と、を行うことで、第１発光素子２１および第２発光素子２２を基板１上に配置する。
［第３実施形態］
　第３実施形態に係る発光装置について、図１０を参照しながら詳細に説明する。第３実施形態に係る発光装置は、図１０に示すように、発光素子２Ａ（第１発光素子２３、第２発光素子２４、第３発光素子２５）の構成及び配置以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１００と同様の構成を備えている。従って、前記した発光装置１００と重複する構成については、説明を省略する。
　第３実施形態に係る発光装置は、発光素子２Ａが、所定の出力を有する第１発光素子２３と、第１発光素子２３よりも小さい出力を有する第２発光素子２４と、第２発光素子２４よりも小さい出力を有する第３発光素子２５と、から構成されている。また、実施形態に係る発光装置は、図１０（ａ）に示すように、第１発光素子２３、第２発光素子２４および第３発光素子２５が、行方向に所定の順序で配置されている。すなわち、第１発光素子２３、第２発光素子２４および第３発光素子２５は、図１０（ａ）に示すように、１行１列目（左上端）から行方向に低出力の第３発光素子２５、中出力の第２発光素子２４、高出力の第１発光素子２３、の順に配置され、発光素子２Ａの出力が行方向に所定の順序で変化するように配置されている。
　これにより、実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子２Ａの中にＶｆの異なる発光素子２Ａが含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子２Ａが含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子２Ａが直列接続された行方向に出力の異なる発光素子２Ａが所定の順序で配置されているため、行方向の光出力が一様に高または低とはならず、行方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子２Ａの中にＶｆの異なる発光素子２Ａが含まれたとしても、出力の異なる発光素子が全体に分散され易く、特定の行に明暗が集中し難いため、全体として輝度ムラを小さくできる。また、複数の発光装置間における輝度分布の差を抑制できる。
　また、実施形態に係る発光装置は、図１０（ａ）に示すように、第１発光素子２３、第２発光素子２４および第３発光素子２５が行方向に所定の順序で配列されるとともに、第１発光素子２３、第２発光素子２４および第３発光素子２５が列方向に連続して配置されることが好ましい。すなわち、発光装置は、図１０（ａ）に示すように、列方向に同じ出力の発光素子２Ａを配置することが好ましい。
　これにより、実施形態に係る発光装置は、前記した発光装置の製造工程における発光素子配置工程において、発光素子２Ａを基板１上に精度良く配置することが容易となる。
　また、実施形態に係る発光装置１００は、図１０に示すように、各行方向に所定の順序で配置される第１発光素子２３の数と第２発光素子２４の数と第３発光素子２５の数も同数とすることが好ましい。
　これにより、実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子２Ａの中にＶｆの異なる発光素子２Ａが含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子２Ａが含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、出力の異なる３種類の発光素子２Ａが少なくとも行方向に同数でバランスよく配置されているため、出力の異なる発光素子２Ａをより均一に分散させることができ、発光装置の輝度ムラを小さくできる。
［第４実施形態］
　第４実施形態に係る発光装置について、図１１を参照しながら詳細に説明する。第４実施形態に係る発光装置は、図１１に示すように、発光素子２Ａ（第１発光素子２３、第２発光素子２４、第３発光素子２５）の配置以外は、前記した第３実施形態に係る発光装置と同様の構成を備えている。従って、前記した第３実施形態に係る発光装置と重複する構成については、説明を省略する。
　第４実施形態に係る発光装置は、図１１（ａ）に示すように、第１発光素子２３、第２発光素子２４および第３発光素子２５が行方向に所定の順序で配列されるとともに、第１発光素子２３、第２発光素子２４および第３発光素子２５が、列方向に所定の順所で配置されている。すなわち、第１発光素子２３、第２発光素子２４および第３発光素子２５は、図１１（ａ）に示すように、１行１列目（左上端）から行方向に第３発光素子２５、第２発光素子２４、第１発光素子２３、の順に配置され、発光素子２Ａの出力が行方向に所定の順序で変化するように配置されているとともに、１行１列目（左上端）から列方向に第３発光素子２５、第１発光素子２３、第２発光素子２４、の順に配置され、発光素子２Ａの出力が列方向に所定の順序で変化するように配置されている。
　これにより、実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子２Ａの中にＶｆの異なる発光素子２Ａが含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子２Ａが含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子２Ａが直列接続された行方向のみならず、列方向においても出力の異なる３種類の発光素子２が所定の順序で配置されているため、行方向および列方向に配置された発光素子２Ａの光出力が一様に高または低とはならず、行方向および列方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子２Ａの中にＶｆの異なる発光素子２Ａが含まれたとしても、特定の行および列に明暗が集中することがないため、全体として輝度ムラを小さくできる。
　また、実施形態に係る発光装置は、図１１（ｂ）に示すように、行方向に配置される発光素子２Ａの数と、列方向に配置される発光素子２Ａの数と、を同数とし、かつ、各行方向に所定の順序で配置される第１発光素子２３の数と第２発光素子２４の数と第３発光素子２５の数も同数とすることが好ましい。
　これにより、実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子２Ａの中にＶｆの異なる発光素子２Ａが含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子２Ａが含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、出力の異なる３種類の発光素子２Ａが行方向および列方向に同数でバランスよく配置されているため、行方向および列方向の光出力をより均一に分散させることができ、発光装置全体の輝度ムラを小さくできる。
　なお、第４実施形態に係る発光装置の製造工程における発光素子配置工程では、第１発光素子２３を列方向に二つおきに配置する第１段階と、当該第１段階によって配置された複数の第１発光素子２３と隣り合う位置に、第２発光素子２４を列方向に二つおきに配置する第２段階と、当該第２段階によって配置された複数の第２発光素子２４と隣り合う位置に、第３発光素子２５を列方向に二つおきに配置する第３段階と、を行うことで、第１発光素子２３、第２発光素子２４および第２発光素子２４を基板１上に配置する。
［第５実施形態］
　第５実施形態に係る発光装置について、図１２を参照しながら詳細に説明する。第５実施形態に係る発光装置は、図１２に示すように、発光素子２（第１発光素子２１、第２発光素子２２）の配置以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１００と同様の構成を備えている。従って、前記した発光装置１００と重複する構成については、説明を省略する。
　第５実施形態に係る発光装置は、図１２に示すように、第１発光素子２１および第２発光素子２２が行方向に交互に配列されるとともに、第１発光素子２１および第２発光素子２２が、列方向に千鳥格子状に配置されている。すなわち、第１発光素子２１および第２発光素子２２は、図１２に示すように、行ごとに交互にずらして配置されている。
　これにより、第５実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子２の中にＶｆの異なる発光素子２が含まれることになった時に、当該Ｖｆの異なる発光素子２が含まれる行に流れる電流が増減した場合であっても、発光素子２が直列接続された行方向のみならず、列方向においても出力の異なる発光素子２が交互にずらして配置されているため、行方向および列方向の光出力が一様に高または低とはならず、行方向および列方向の光出力を分散させることができる。また、複数の発光素子２の中にＶｆの異なる発光素子２が含まれたとしても、特定の行および列に明暗が集中することがないため、全体として輝度ムラを小さくできる。
　以上、本発明に係る発光装置および発光装置の製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
　例えば、図５および図９では、第１発光素子２１および第２発光素子２２が、１行１列目（左上端）から行方向に低出力の第２発光素子２２、高出力の第１発光素子２１、の順に交互に配置されているが、１行１列目（左上端）から行方向に高出力の第１発光素子２１、低出力の第２発光素子２２、の順に交互に配置されても構わない。
　また、図１０および図１１では、第１発光素子２３、第２発光素子２４および第３発光素子２５が、１行１列目（左上端）から行方向に低出力の第３発光素子２５、中出力の第２発光素子２４、高出力の第１発光素子２３、の順に配置されているが、１行１列目（左上端）から行方向に高出力の第１発光素子２３、中出力の第２発光素子２４、低出力の第３発光素子２５、の順に配置されても構わない。
　また、第１実施形態～第５実施形態に係る発光装置は、図２に示すように実装領域１を矩形状に形成し、当該実装領域１の形状に合わせて複数の発光素子２を矩形状に配置しているが、例えば実装領域を円形状に形成し、当該実装領域の形状に合わせて複数の発光素子２を円形状に配置しても構わない。
　このような実施形態の場合、例えば円形状の実装領域（図示せず）の上に、複数の発光素子２を縦方向および横方向にそれぞれ等間隔で円形状に沿って行列の数が異なるように、あるいは行列の数を同じにして配列する。また、正極３および負極４の配線部３ｂ，４ｂは、当該円形状の実装領域の周囲に沿って形成し、かつ、それぞれの一端部を互いに隣り合うように形成する。また、複数の発光素子２は、同数個ずつ直列接続するとともに、各直列接続の端部となる発光素子２を列方向に配置し、正極３の配線部３ｂおよび負極４の配線部４ｂとそれぞれ電気的に接続することで並列接続する。そして、光反射樹脂６は、基板１上において発光部２０が形成された実装領域１ａを囲うように円状に形成するとともに、配線部３ｂ，４ｂの一部、保護素子５およびこれらに接続されるワイヤＷを覆うように形成する。
　これにより、発光装置は、出力の異なる２種類の発光素子２を直列接続および並列接続で用いて、輝度ムラを小さくできる。また、前記したように、発光素子２のＶｆのばらつきが発生した場合でも複数の発光装置間における輝度分布の差を抑制できるため、発光装置を構成する発光素子２を特定のＶｆのみに限定することなしに、発光装置間における輝度分布の差を抑制できる。
　なお、このような実装領域が円形状の実施形態の場合も、前記した第１実施形態～第５実施形態に係る発光装置と同様に、第１発光素子２１および第２発光素子２２が行方向に交互に配列されるとともに、第１発光素子２１および第２発光素子２２が列方向に連続または交互に配置されることが好ましい。また、前記した第１実施形態～第５実施形態に係る発光装置と同様に、各行方向に交互に配置される第１発光素子２１の数と第２発光素子２２の数も同数とすることが好ましい。
１，１’　基板
１ａ　実装領域
２，２Ａ，２’　発光素子
２ａ　ｐ電極
２ｂ　ｎ電極
３　正極
３ａ　パッド部
３ｂ　配線部
４　負極
４ａ　パッド部
４ｂ　配線部
５　保護素子
６　光反射樹脂
７　封止部材
８　中継配線部
２０　発光部
２１，２３　第１発光素子
２２，２４　第２発光素子
２５　第３発光素子
１００　発光装置
ＣＭ　カソードマーク
Ｗ　ワイヤ

Claims (17)

  1. 　同一系統の色を発光する複数の発光素子が複数の行方向および列方向に配置され、かつ、前記行方向に配置された前記複数の発光素子が当該行方向に直列接続され、前記複数の発光素子が直列接続された各行が並列接続された発光装置であって、
    　前記複数の発光素子は、第１発光素子と、前記第１発光素子よりも小さい出力を有する第２発光素子と、からなり、
    　前記第１発光素子および前記第２発光素子は、前記各行方向に交互に配置されていることを特徴とする発光装置。
  2. 　少なくとも１つの前記行は、前記発光素子の順方向電圧の平均値が他の行と異なることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記第１発光素子および前記第２発光素子は、前記列方向に連続して配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
  4. 　前記第１発光素子および前記第２発光素子は、前記列方向に交互に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
  5. 　前記各行方向に交互に配置される前記第１発光素子の数と前記第２発光素子の数は、同数であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
  6. 　同一系統の色を発光する複数の発光素子が複数の行方向および列方向に配置され、かつ、前記行方向に配置された前記複数の発光素子が当該行方向に直列接続され、前記複数の発光素子が直列接続された各行が並列接続された発光装置であって、
    　前記複数の発光素子は、第１発光素子と、前記第１発光素子よりも小さい出力を有する第２発光素子と、前記第２発光素子よりも小さい出力を有する第３発光素子と、からなり、
    　前記第１発光素子、前記第２発光素子および前記第３発光素子は、前記各行方向に所定の順序で配置されていることを特徴とする発光装置。
  7. 　少なくとも１つの前記行は、前記発光素子の順方向電圧の平均値が他の行と異なることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
  8. 　前記第１発光素子、前記第２発光素子および前記第３発光素子は、前記列方向に連続して配置されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の発光装置。
  9. 　前記第１発光素子、前記第２発光素子および前記第３発光素子は、前記列方向に所定の順序で配置されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の発光装置。
  10. 　前記各行方向に所定の順序で配置される前記第１発光素子の数と前記第２発光素子の数と前記第３発光素子の数は、同数であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の発光装置。
  11. 　前記複数の発光素子が配置された基板と、
    　前記基板上に形成され、前記複数の発光素子に電圧を印加する正極および負極と、
    　前記複数の発光素子の周囲を囲うように前記基板上に形成された光反射樹脂と、
    　を備えることを特徴とする請求項１または請求項６に記載の発光装置。
  12. 　同一系統の色を発光し、複数の行方向および列方向に配置される複数の発光素子と、
    　前記複数の発光素子が配置された基板と、
    　前記基板上に形成され、前記複数の発光素子と電気的に接続された正極の配線部および負極の配線部と、
    　前記正極の配線部および前記負極の配線部を介して前記複数の発光素子に電圧を印加する正極および負極と、
    　を備え、
    　前記複数の発光素子は、同数個ずつ直列接続されるとともに、各直列接続の端部となる発光素子が列方向に配置されて前記正極の配線部および前記負極の配線部とそれぞれ電気的に接続されることで並列接続されており、
    　前記複数の発光素子は、第１発光素子と、前記第１発光素子よりも小さい出力を有する第２発光素子と、からなり、
    　前記第１発光素子および前記第２発光素子は、前記各行方向に交互に配置されていることを特徴とする発光装置。
  13. 　前記第１発光素子および前記第２発光素子は、前記列方向に連続して配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の発光装置。
  14. 　前記第１発光素子および前記第２発光素子は、前記列方向に交互に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の発光装置。
  15. 　前記各行方向に交互に配置される前記第１発光素子の数と前記第２発光素子の数は、同数であることを特徴とする請求項１２から請求項１４のいずれか一項に記載の発光装置。
  16. 　同一系統の色を発光する複数の発光素子が複数の行方向および列方向に配置され、かつ、前記行方向に配置された前記複数の発光素子が当該行方向に直列接続され、前記複数の発光素子が直列接続された各行が並列接続された発光装置の製造方法であって、
    　同一系統の色を発光する複数の発光素子を、第１群と、前記第１群よりも小さい出力を有する第２群と、に分類する発光素子分類工程と、
    　正極および負極が形成された基板上に、前記第１群から選択された第１発光素子と、前記第２群から選択された第２発光素子と、を複数の前記行方向および前記列方向に、かつ、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが前記各行方向に交互に位置するように配置し、前記行方向に配置された発光素子を直列接続し、前記各行を並列接続し、前記発光素子と前記正極および前記負極とを電気的に接続する発光素子配置工程と、
    　を含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
  17. 　前記発光素子配置工程は、
    　前記第１発光素子を前記列方向に複数配置する第１段階と、
    　前記第１段階によって配置された前記複数の第１発光素子と隣り合う位置に、前記第２発光素子を前記列方向に複数配置する第２段階と、
    　を含むことを特徴とする請求項１６に記載の発光装置の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016021477A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 豊田合成株式会社 発光装置
JP2017050344A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 シチズン電子株式会社 発光装置
JP2018092977A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101881065B1 (ko) * 2011-12-21 2018-07-24 삼성전자주식회사 광원 모듈 및 백라이트 유닛
US20150192281A1 (en) * 2012-07-09 2015-07-09 Sharp Kabushiki Kaisha Light emission device, and illumination device
US9859484B2 (en) * 2012-10-24 2018-01-02 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting apparatus
JP6291800B2 (ja) * 2012-12-26 2018-03-14 日亜化学工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
CN103256574B (zh) * 2013-04-18 2015-02-04 李宪坤 一种led灯具智能布线方法及系统
BR102015027316B1 (pt) 2014-10-31 2021-07-27 Nichia Corporation Dispositivo emissor de luz e sistema de lâmpada frontal de farol de acionamento adaptativo
JP2018121038A (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装基板、発光装置、及び、照明装置
EP4117046A4 (en) * 2020-03-03 2023-04-12 Fuji Corporation METHOD OF MANUFACTURING ELECTROLUMINESCENT UNIT
CN112365814B (zh) * 2020-11-20 2023-06-27 深圳Tcl新技术有限公司 显示装置、显示控制方法及计算机可读存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0278102A (ja) * 1987-12-24 1990-03-19 Mitsubishi Cable Ind Ltd 発光ダイオード照明具
JP2003124528A (ja) * 2001-08-09 2003-04-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ照明装置およびカード型ｌｅｄ照明光源
JP2011113941A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Sharp Corp 発光モジュール、面光源、液晶表示装置および照明装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935665A (en) 1987-12-24 1990-06-19 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Light emitting diode lamp
JP4207252B2 (ja) 1998-07-27 2009-01-14 ソニー株式会社 表示装置
JP2001222242A (ja) 2000-02-10 2001-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオードを用いたディスプレイ
JP4932078B2 (ja) 2000-12-04 2012-05-16 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
US8018427B2 (en) 2006-04-28 2011-09-13 Sharp Kabushiki Kaisha Illumination device and liquid crystal display device provided therewith
JP4607837B2 (ja) 2006-09-21 2011-01-05 パナソニック株式会社 Ｌｅｄチップの実装方法及び実装装置、並びにｌｅｄチップ実装済み基板
JP2008180842A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Ricoh Co Ltd 照明装置、画像読取装置、及び、画像形成装置
JP4753904B2 (ja) 2007-03-15 2011-08-24 シャープ株式会社 発光装置
TWI369777B (en) * 2007-10-04 2012-08-01 Young Lighting Technology Corp Surface light source of backlight module in a flat panel display
JP5119917B2 (ja) * 2007-12-28 2013-01-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
US8049237B2 (en) * 2007-12-28 2011-11-01 Nichia Corporation Light emitting device
KR100986359B1 (ko) * 2008-03-14 2010-10-08 엘지이노텍 주식회사 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치
JP5196262B2 (ja) 2008-09-30 2013-05-15 ソニー株式会社 表示装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0278102A (ja) * 1987-12-24 1990-03-19 Mitsubishi Cable Ind Ltd 発光ダイオード照明具
JP2003124528A (ja) * 2001-08-09 2003-04-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ照明装置およびカード型ｌｅｄ照明光源
JP2011113941A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Sharp Corp 発光モジュール、面光源、液晶表示装置および照明装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016021477A (ja) * 2014-07-14 2016-02-04 豊田合成株式会社 発光装置
JP2017050344A (ja) * 2015-08-31 2017-03-09 シチズン電子株式会社 発光装置
JP2018092977A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
US11018471B2 (en) 2016-11-30 2021-05-25 Nichia Corporation Method of producing light emitting device
JP2021184506A (ja) * 2016-11-30 2021-12-02 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP7201936B2 (ja) 2016-11-30 2023-01-11 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

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Publication number Publication date
CN103026514A (zh) 2013-04-03
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