JP2012253111A - 発光装置及び照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、基板2と、この基板2上に略等間隔の離間距離を空けて並べられて実装された複数の発光素子3と、一端側が前記発光素子3の電極に接続され、他端側が隣接する発光素子3の電極又は前記基板2上に形成された導電層24に電気的に接続されたボンディングワイヤ32と、所定数の発光素子3をボンディングワイヤ32を含んで被覆する複数の略山形の凸状樹脂層4aから構成されるとともに、この凸状樹脂層4aは、発光素子3の実装ピッチP1より大きなピッチP2で配設され、かつ隣接する凸状樹脂層4aの裾部側が連なって形成されている封止樹脂層4とを備えた発光装置1である。
【選択図】図3
Description
図1乃至図3に示すように、発光装置1は、基板2と、複数の発光素子3と、各発光素子3を覆う封止樹脂層4とを備えている。
つまり、複数の発光素子3は、一定の実装ピッチP1で配設されている。
なお、ボンディングワイヤ32には、金(Au)の細線を用いることが好ましいが、これ以外の金属細線を用いることもできる。
また、凸状樹脂層4aは、複数の発光素子3の実装ピッチP1とずらせて、発光素子の実装ピッチP1より大きなピッチP2で配設されている。
このため、基本的には、発光素子3の中央部と凸状樹脂層4aの頂部とが一致する位置関係にはなく、偶然的に一致する場合があるにすぎない。
このように、隣接する各凸状樹脂層4aの裾部側が連なって形成されるので、各凸状樹脂層4aの量的なばらつきを緩和することができる。
このような効果は、発光装置1の高出力化によって発光素子3の実装個数が増加するにしたがい影響が顕著となる。
さらに、発光素子3から出射された光のうちで横方向へ向かった光は、白色のレジスト層の表面で反射され前面側へ放射される。
次に、本発明の第2の実施形態について図6を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。
このような接続形態においても第1に実施形態と同様に、封止樹脂層4の量を削減することが可能となり、また、製造効率の向上を図ることができる。
次に、本発明の第3の実施形態について図7を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。
また、凸状樹脂層4aの配設ピッチP2を発光素子3実装ピッチP1と距離dをずらせて、発光素子3の実装ピッチP1より大きくなるように設定されている。
以上のような構成によれば、第1に実施形態と同様に、封止樹脂層4の量を削減することが可能となり、また、製造効率の向上を図ることができる。
また、凸状樹脂層4aは、複数の発光素子3の実装ピッチP1とずらせて、発光素子の実装ピッチP1より大きなピッチP2で配設されている。
また、照明装置としては、屋内又は屋外で使用される各種照明装置やディスプレイ装置等に適用可能である。
3・・・発光素子(LEDチップ)、
4・・・封止樹脂層、4a・・・凸状樹脂層、
21・・・実装パッド、24・・・導電層(配線パターン)、
32・・・ボンディングワイヤ、P1・・・発光素子の実装ピッチ、
P1・・・凸状蛍光体層の配設ピッチ
Claims (2)
- 基板と;
この基板上に略等間隔の離間距離を空けて並べられて実装された複数の発光素子と;
一端側が前記発光素子の電極に接続され、他端側が隣接する発光素子の電極又は前記基板上に形成された導電層に電気的に接続されたボンディングワイヤと;
所定数の発光素子をボンディングワイヤを含んで被覆する複数の略山形の凸状樹脂層から構成されるとともに、この凸状樹脂層は、発光素子の実装ピッチより大きなピッチで配設され、かつ隣接する凸状樹脂層の裾部側が連なって形成されている封止樹脂層と;
を具備することを特徴とする発光装置。 - 装置本体と;
装置本体に配設された請求項1に記載の発光装置と;
を具備することを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP5769129B2 JP5769129B2 (ja) | 2015-08-26 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5769129B2 (ja) |
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