JP5212178B2 - 発光モジュール - Google Patents
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Description
Claims (4)
- モジュール基板と;
銀層及びこの上に形成された表層を有して、前記モジュール基板上に積層された複数の反射層と;
これら反射層の両側に夫々沿うように延びて前記モジュール基板上に設けられた配線導体と;
列をなして並べられ前記各反射層上にダイボンド材により固定された複数のチップ状LED、及び前記列が延びる方向に隣接した前記LEDのアノード用とカソード用の素子電極に両端を接続して設けられたボンディングワイヤからなるLED列を複数備え、これらLED列の夫々に含まれる前記LEDの個数が同じであるとともに、複数の前記LED列を前記列が延びる方向と直交する方向に並べて前記反射層上に四角い領域を占めて配設された二つ以上の発光グループと;
前記発光グループが有した前記各LED列の両端に位置されたLEDと前記配線導体を接続した端部ボンディングワイヤと;
前記各反射層、前記各配線導体、前記各発光グループ、及び前記端部ボンディングワイヤを共通して埋めて封止するとともに、蛍光体が混ぜられた透光性の封止部材と;
を具備し、
二つ以上の前記発光グループはそれが有した前記LED列の並び方向の長さが異なる二種類以上の前記発光グループを含んでおり、これら各種の前記発光グループの内で前記LED列の並び方向の長さが最長の前記発光グループの両側に配置された前記発光モジュールが有した前記LED列の並び方向の長さを、前記最長の発光グループから遠く配置された前記発光モジュールほど短く、前記各反射層がその上に配設された前記発光グループより食み出した部位を有し、これら食み出した部位に前記封止部材が密着されていることを特徴とする発光モジュール。 - 前記最長の発光グループが有した前記LED列の並び方向の全長が、各種の前記発光グループの内で前記LED列の並び方向の全長が最短の前記発光グループの前記最短全長に対して1.25倍〜2.20倍であることを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 前記各発光グループが有した前記LEDの前記列が延びた方向及び前記LED列が並んだ方向の配設ピッチが、前記LEDの大きさに対して1.2倍〜3.6倍であることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光モジュール。
- 前記配線導体の一部、前記各発光モジュール、及び前記端部ボンディングワイヤを内側に配して前記モジュール基板上に固定された四角い枠体を備え、この枠体内に前記封止部材が充填されていることを特徴とする請求項1から3の内のいずれか一項に記載の発光モジュール。
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Cited By (2)
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