JP2009081349A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の目的は、半導体発光素子を所定位置に配設することを容易にし、発光効率の低下を抑制できる照明装置を提供することにある。
【解決手段】請求項1記載の発明は、半導体発光素子の外形とほぼ同一の開口を有してなり前記半導体発光素子を収容できる凹部が複数形成されてなる装置基板2と;前記凹部に設けられた接着層11aと;素子基板及び半導体発光層を有してなり、前記接着層が素子基板の側面を覆うように接着層に接着されて前記凹部に配設される半導体発光素子5と;前記半導体発光素子を電気的に接続するワイヤ6,7と;前記半導体発光素子及びワイヤを埋設してなる蛍光体樹脂層10と;を具備することを特徴とする。
【選択図】図3
【解決手段】請求項1記載の発明は、半導体発光素子の外形とほぼ同一の開口を有してなり前記半導体発光素子を収容できる凹部が複数形成されてなる装置基板2と;前記凹部に設けられた接着層11aと;素子基板及び半導体発光層を有してなり、前記接着層が素子基板の側面を覆うように接着層に接着されて前記凹部に配設される半導体発光素子5と;前記半導体発光素子を電気的に接続するワイヤ6,7と;前記半導体発光素子及びワイヤを埋設してなる蛍光体樹脂層10と;を具備することを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本発明は、複数のLED(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子を有して、例えば照明器具やディスプレイ等に使用される照明装置に関する。
従来、LED照明装置は、基板上に複数の単色のLEDが配設されたものがある。基板は、LEDの発熱を効率よく拡散し放熱するために金属製基板が望ましく、この基板には窪みが形成され、各LEDは窪みの底面部にベアチップ実装されている。そして、窪みの傾斜部および底面部に金属メッキを施すことにより、LEDの発光を効率よく前面に向けて放射することができるものである(例えば、特許文献1参照。)。
特開2002−344031号公報(図2B等)
各LEDは窪みの底面部にベアチップ実装されているが、一般的には接着剤等により行われるものである。この接着剤にベアチップを載せた後、接着剤が硬化する時にこのチップが樹脂の表面張力や粘度変化で動くことにより、チップが所定位置に位置決めできず、装置としての光学特性が低下するおそれがある。
本発明の目的は、半導体発光素子を所定位置に配設することを容易にし、発光効率の低下を抑制できる照明装置を提供することにある。
請求項1記載の発明は、半導体発光素子の外形とほぼ同一の開口を有してなり前記半導体発光素子を収容できる凹部が複数形成されてなる装置基板と;前記凹部に設けられた接着層と;素子基板及び半導体発光層を有してなり、前記接着層が素子基板の側面を覆うように接着層に接着されて前記凹部に配設される半導体発光素子と;前記半導体発光素子を電気的に接続するワイヤと;前記半導体発光素子及びワイヤを埋設してなる蛍光体樹脂層と;を具備することを特徴とする。
請求項1の発明で、装置基板は、合成樹脂又はガラス或いはセラミックスの絶縁板を用いることができ、この場合、一枚であっても複数枚積層してなるものでもよく、又、装置基板は絶縁板の裏面に放熱促進用の金属板を積層してなるものであってもよい。又、凹部は装置基板に一体に形成されてもよいし別体でもよく、凹部の開口は半導体発光素子を配設できる程度に開口していればよい。あまり広く開口すると従来例のようになり、半導体発光素子の面積に対して接着層の面積が大きくなるため、接着層の表面張力や粘度変化が半導体発光素子の位置に変化を及ぼしやすくなる。したがって、接着層の変化を抑制するために凹部の開口は半導体発光素子が入る程度に小さいほうが望ましい。なお、半導体発光素子には例えばLED(発光ダイオード)チップを好適に用いることができる。ワイヤは金属細線で形成されるが、Auの細線を好適に用いることができ、その線径は20μm〜30μmとすることが好ましい。又、接着層は、半導体発光素子の素子基板側面までであって半導体発光層までには到達しない方が望ましい。当該発光層からの放射光を低下させる恐れがあるからである。蛍光体樹脂層には、好適にはシリコーン樹脂を用いることができるがその他エポキシ系の透光性樹脂も用いることが可能である。
又、ワイヤボンディングについては、隣接する半導体発光素子間に中継電極を介在させて一旦この導電部材にワイヤボンディングしてもよし、列をなして配設されて列が延びる方向に隣接した半導体発光素子同士の第1の素子電極と第2の素子電極とに両端をワイヤボンディングにより直接接続してもよい。この場合、装置基板の半導体発光素子が取付けられた一面から遠ざかるように湾曲して設けられたボンディングワイヤの半導体発光素子に対する高さを50μm以上150μm以下としている。このようにボンディングワイヤのボンディング高さは最も高い場合でも150μmであることにより、ボンディングワイヤを十分に埋設するのに必要な蛍光体樹脂層の使用量が削減されて蛍光体樹脂層の厚みが薄くなる。
それに伴い、封止をする際にボンディングワイヤに作用する未硬化の蛍光体樹脂層の重さが軽減されて、装置基板側へのボンディングワイヤの変形を抑制できる。又、ボンディングワイヤのボンディング高さは最も低い場合でも50μmであることにより、ワイヤボンディングに伴って、半導体発光素子の素子電極に近いボンディングワイヤの端部が急激に曲げられることを抑制できる。
請求項2の発明は請求項1記載の照明装置において、前記凹部の開口端は、前記半導体発光素子の素子基板側面側に位置することを特徴とする。すなわち、開口端は半導体発光素子の素子基板側面までであって半導体発光層までには到達しないため、当該発光層からの放射光を前記凹部で遮って低下させる恐れがなくなるものである。
請求項1及び2の照明装置によれば、半導体発光素子を所定位置に配設することを容易にし、発光効率の低下を抑制できる。
図1及び図2中符号1はLEDモジュールを含む照明装置を示している。この照明装置1は、装置基板2、複数の給電端子3,4、複数の半導体発光素子例えばLEDチップ(以下LEDと略称する。)5、ボンディングワイヤ6,7,8a,8b、リフレクタ9、及び蛍光体樹脂層10を備えて形成されている。
図2に示すように装置基板2には、例えば積層基板好ましくは樹脂板11の裏面に金属板12を積層してなる金属ベースド基板が用いられている。この樹脂板11は良好な光の反射性能を得るために白色を呈するガラス粉末入りのエポキシ樹脂からなる。そして、樹脂板11の表面には、LEDの外形とほぼ同一の開口11bを有してなりLEDを収容できる凹部11cが複数形成されている。また、上述したように凹部11cの底面及び側面は白色を呈し光反射特性を向上させるようになっている。
ここで、接着層11aは例えば透明なシリコーン樹脂であり、複数の凹部11c内にそれぞれ設けられ、その上にLED5を配設して仮固定し、その後、キュア工程において接着層11aを高温にして硬化させる。これにより、LED5の底面及び側面は接着層11aにより夫々固着されているので、LED5の接着性能、位置決め精度を低下させることない。また、接着層11aである透明シリコーンを通過した光は樹脂板11で反射されるため発光効率を低下させることがない。すなわち、接着層11aが凹部11cによって限られた面積となり、かつLED5の面積に対して接着層11aの面積がほぼ同じになるため、接着層の表面張力や粘度変化の程度が小さくなり、LED5の位置変化をあまり生じさせなくなる。又、接着層11aは、LED5の素子基板15側面までであって半導体発光層16までには到達しない方が望ましい。当該発光層16からの放射光を低下させる恐れがあるからである。
次に、点灯された状態でのLED5の熱を外部に放出する金属板12は例えばアルミニウム又はその合金からなる。図1に示すように装置基板2は、照明装置1に必要とされる発光面積を得るために、所定形状例えば四角形状具体的には長方形状をなしている。
各給電端子3,4は、金属層例えば銅の上にAu又はNiのめっき層を積層してなり、後述する半導体発光素子列をなしたLED列の一端及び他端に電気的に接続されるものであって、装置基板2に設けられている。具体的には、図1に例示したように装置基板2の一辺2aに寄せて、この一辺2aが延びる方向に、交互に、かつ、互いに平行に各給電端子3,4が配設されている。
各LED5には例えば窒化物半導体を用いてなるダブルワイヤー型のものが採用されている。これらLED5は、例えば図4(B)に示すようにサファイア等からなる透光性の素子基板15の一面に半導体発光層16を積層して形成されている。半導体発光層16は例えば青色の光を発光する。ここで、凹部11cの開口端はLED5の素子基板15側面までであって半導体発光層16までには到達しないようになっている。前記半導体発光層16からの放射光を低下させる恐れがあるからである。更に、各LED5は、図4(A)(B)に示すように第1の素子電極17と第2の素子電極18を有しており、第2の素子電極18上には例えば半田からなるバンプ19が予め設けられている。第1の素子電極17と第2の素子電極18との内の一方は正極用であり、他方は負極用である。
図1に示すように各LED5は、縦横に列をなして二次元的に配設されている。各LED5の装置基板2への装着は、透光性の半導体発光層16が積層された面と平行でかつ半導体発光層16が積層されていない素子基板15の他面が接着層11aに接着されることによりなされる。この装着は、例えばバンプ19を有しない第1の素子電極17が装置基板2の一辺2aと平行な他辺2b側に位置されるとともに、バンプ19を有した第2の素子電極18が装置基板2の一辺2a側に位置されるように、各LED5の向きを揃えてなされている。これによって、各LED5の第1の素子電極17と第2の素子電極18とが、次に述べる縦列が延びる方向に交互に並べられるように各LED5が配設されている。
装置基板2の一辺2aおよび他辺2bと直角な辺2c,2dが延びる方向に並べられた複数のLED5の列(この列を、図1を基準にして便宜上縦列と称する。)内でのLED5の配設ピッチAは、例えば0.5mm〜4.0mmである。装置基板2の一辺2a及び他辺2bが延びる方向に並べられた複数のLED5の列(この列を、図1を基準にして便宜上横列と称する。)内でのLED5の配設ピッチBは、前記配設ピッチA以上である。
各ボンディングワイヤ6,7は、例えばAuの線材からなり、その線径は20μm〜30μmである。前記縦列をなした各LED5同士はボンディングワイヤ6で接続されている。詳しくは、ボンディングワイヤ6のファーストボンディングされた一端が、縦列が延びる方向に隣接したLED5の第1の素子電極17にボールボンディングにより接続されているとともに、ボンディングワイヤ6のセカンドボンディングされた他端が、前記縦列が延びる方向に隣接したLED5の第2の素子電極18にバンプ19を介して高周波溶接によるワイヤボンディングで接続されている。ここに、ファーストボンディングとは、セカンドボンディングよりも先行して行われるボンディングを指している。
このようにボンディングワイヤ6で電気的に接続された複数のLED5の縦列と、この縦列に対して前記一辺2a及び他辺2bが延びる方向に隣接して、同じくボンディングワイヤ6で電気的に接続された複数のLED5の縦列とは、給電端子3,4と反対側の他辺2bに最も近い位置のLED5にわたって設けられたボンディングワイヤ7で電気的に接続されている。このボンディングワイヤ7の両端は、他辺2bに最も近い位置のLED5の第1の素子電極17にボンディングされている。この接続により、前記一対の縦列は、電気的に直列接続されたLED列(半導体発光素子列)をなしている。このようなLED列は少なくとも一列あればよいが、本実施形態では図1に示すように5列設けられている。
各LED列の一端に位置されたLED5の第2の素子電極18と、これに近接して配置されている給電端子3とは、これらにわたってボンディングされたボンディングワイヤ8aにより電気的に接続されている。同様に、各LED列の他端に位置されたLED5の第2の素子電極18と、これに近接して配置されている給電端子4とは、これらにわたってボンディングされたボンディングワイヤ8bにより電気的に接続されている。ボンディングワイヤ8a,8bは、給電端子3,4にファーストボンディングされるとともに、LED5の第2の素子電極18にセカンドボンディングして設けられている。
リフレクタ9は、一個一個又は複数個のLED毎に対応して設けられるものではなく、装置基板2上の全てのLED5を包囲する単一の枠部材であり、例えば図1に示すように四角い枠形状をなしている。リフレクタ9は、酸化マグネシウム等からなる白色フィラーが混入された合成樹脂で成形されている。図1に示す平面視においてリフレクタ9は、その一部を形成した枠部9aを、給電端子3,4に交差させて接着されている。それにより、後述する蛍光体樹脂層10の注入量のばらつきに拘わらず確実にボンディングワイヤ6,7,8a,8bが蛍光体樹脂層10に埋設されるようになっている。
蛍光体樹脂層10は、リフレクタ9内に略満杯状態に充填されていて、このリフレクタ9に収容された全てのLED5及びボンディングワイヤ6,7,8a,8b等を封止して、これらを湿気や外気等から保護して照明装置1の寿命低下を防止している。蛍光体樹脂層10は、透光性材料、例えば透光性樹脂、具体的には熱硬化性のシリコーン樹脂からなる。この蛍光体樹脂層10は未硬化の液状状態でリフレクタ9内に所定量注入された後に加熱炉で加熱されることにより硬化されて設けられる。
この蛍光体樹脂層10内には図示しない蛍光体が好ましくは均一に分散された状態に混入されている。蛍光体は、各LED5から放出された光の一部により励起されてLED5から放出された光の色とは異なる色の光を放射し、それによって照明装置1から出射される照明光の色を規定するために用いられている。本実施形態では、照明装置1から出射される照明光の色を白色光とするために、各LED5が放出する青色の光に対して補色の関係にある黄色の光を放射する蛍光体が使用されている。
各LED列は、それに接続されている給電端子3,4を通じて給電されることにより発光する。そのため、各LED5から放出される青色の光と、その一部により蛍光体樹脂層10内で励起された蛍光体から放射された黄色の光とが混合されることにより生成された白色光が、照明装置1から被照明対象に向けて出射される。
又、前記構成の照明装置1は、以上のように設けられたボンディングワイヤ6,7で、LED列が延びる方向に隣接しているLED5同士を電気的に直接接続しているので、電気的な中継をするための中継電極としてのパッドを装置基板2上に設けてはいない。即ち、中継電極を設けた構成は、この電極によって有効反射面積が減少するからである。加えて、中継電極はその表面にAuのめっき層を有していることが多く、この場合、中継電極で反射された光が、照明装置1から投射される白色光に混じるので、照明光の色が微妙に変わる可能性もある。
更に、既述のように中継電極を要しないので、照明装置1の発光量をより多く確保する必要がある場合には、LED5の配設ピッチAを狭めることが可能である。ちなみに、隣接するLED5相互間に中継電極を設けて、この電極にボンディングワイヤをセカンドボンディングして接続して隣接したLED5同士を電気的に直列接続する場合、LED5の配設ピッチは100μm以上必要とする。この構成に比較して、発光量が同じである条件では、LED5の配設ピッチAを狭められる方が照明装置1を小形に構成でき、この逆に装置の大きさを同じとした条件では、LED5の配設ピッチAを狭められる照明装置1の方がLED5の実装密度が高いので、発光量が増えて器具効率を向上できる利点がある。
以上のように中継電極を用いない照明装置1は、そのLED5の第2の素子電極18にボンディングワイヤ6の端部が高周波溶接によるワイヤボンディングで接続される。この接続においては、予め第2の素子電極18に付着されたバンプ19を高周波で溶かしてボンディングがなされるので、このボンディングに伴い図示しないボンディングツールによりLED5に加えられる圧力は小さい。又、LED5の第1の素子電極17に対してはボールボンディングによりボンディングワイヤ6が接続されるので、その際に図示しないボンディングツールによりLED5に対して加えられる圧力は小さい。したがって、ワイヤボンディングに伴うLED5の損傷が抑制されるに伴い、LED5の損傷を原因とするLED列の点灯不良を抑制できる。
1…照明装置、2…装置基板、5…LED(半導体発光素子)、6,7…ボンディングワイヤ、10…蛍光体樹脂層、11…樹脂板、11a…接着層、15…素子基板、16…半導体発光層、17…第1の素子電極、18…第2の素子電極、19…バンプ。
Claims (2)
- 半導体発光素子の外形とほぼ同一の開口を有してなり前記半導体発光素子を収容できる凹部が複数形成されてなる装置基板と;
前記凹部に設けられた接着層と;
素子基板及び半導体発光層を有してなり、前記接着層が素子基板の側面を覆うように接着層に接着されて前記凹部に配設される半導体発光素子と;
前記半導体発光素子を電気的に接続するワイヤと;
前記半導体発光素子及びワイヤを埋設してなる蛍光体樹脂層と;
を具備することを特徴とする照明装置。 - 前記凹部の開口端は、前記半導体発光素子の素子基板側面側に位置することを特徴とする請求項1記載の照明装置。
Priority Applications (1)
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JP2007250747A JP2009081349A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 照明装置 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011071242A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置及び照明装置 |
JP2016184714A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US10161574B2 (en) | 2016-08-24 | 2018-12-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device, lighting device, and method of manufacturing light-emitting device |
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2007
- 2007-09-27 JP JP2007250747A patent/JP2009081349A/ja not_active Withdrawn
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