CN103026514B - 发光装置以及发光装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

在发光装置（100）中，发出同一种类的颜色的光的多个发光元件（2）配置在多个行方向以及多个列方向，并且，配置在行方向的多个发光元件（2）在该行方向串联连接，多个发光元件串联连接的各行被并联连接，多个发光元件（2）由第1发光元件（21）、以及具有比第1发光元件（21）小的输出的第2发光元件（22）构成，第1发光元件（21）以及第2发光元件（22）在各行方向交替配置。

Description

发光装置以及发光装置的制造方法
技术领域
本发明涉及可以用于LED灯、聚光灯等照明用具等的发光装置以及发光装置的制造方法。
背景技术
近些年，开发出各种在基板上配置了多个发光元件的发光装置，但这样的发光装置中使用的发光元件的颜色（波长）、光输出（输出）等特性存在按晶片（制造批次）、所使用的制造装置而产生偏差的趋势。因此，通常根据颜色、输出预先将发光元件分类为多个等级，通过在同一发光装置中使用同一等级的发光元件，能够实现发光元件的特性的均匀化。
但是，仅使用特定的等级是指仅使用制造出的发光元件的一部分，会导致发光元件的成品率降低。尤其在使用了发光元件占成本的比例大的多个发光元件的发光装置中，若将所使用的发光元件仅限定于特定的等级，则发光元件的成品率降低，成本增加。因此，以往提出了以下那样的技术。
例如在专利文献1中提出了一种显示装置，其具有多个被统一调制的LED的组，该LED的组通过将相对于在LED的最大亮度与LED的最小亮度之间的区域中形成的发光亮度分布的中心具有大致对称的亮度的LED组合而构成。
另外，在专利文献2中提出了一种在基板上以栅格状安装多个LED芯片的LED芯片的安装方法，是按照制造批次相同的LED芯片不相邻的方式使其分散配置的安装方法。
另外，专利文献3提出了一种显示装置的制造方法，在该制造方法中，按每个块分割排列形成有多个发光元件的晶片，并测量该块内的多个发光元件的波长、亮度等的平均特性，按照在中继基板的面内使平均特性的分布均匀化的方式，在该中继基板上重新排列各块而进行移置。
专利文献1：日本特开2000－047606号公报（参照图1、图2）
专利文献2：日本特开2008－078365号公报（参照图9、图10）
专利文献3：日本特开2010－087064号公报（参照图5）
然而，发光装置所采用的发光元件除了前述的颜色、输出等特性以外，有时正向电压（以下称为Vf）会按晶片而产生偏差。此处，Vf是为了针对发光元件（发光二极管）沿正向流过电流所需的电压、即是发光元件进行发光所需的电压。通常，Vf低的发光元件容易流动电流，Vf高的发光元件难以流动电流。在配置了多个发光元件的发光装置中，由于利用发光装置的一对电极向多个发光元件流动电流，所以即使想要向所有的发光元件流动均等的电流，有时因发光元件的Vf的偏差，流过的电流也会发生偏颇。因此，在前述的专利文献1～3所提出的技术中，有时光输出会因发光元件的连接方法、Vf的偏差而发生变化，导致发光装置产生亮度不均匀（发光不均匀），并且多个发光装置间的亮度分布（输出分布）产生差异。
发明内容
本发明鉴于上述问题点而提出，其课题在于，提供一种发光装置以及发光装置的制造方法，用于在多个发光元件被串联连接的情况下着眼于流过发光元件的电流被平均化，能够抑制发光装置的亮度不均匀以及发光装置间的亮度分布的差异。
为了解决上述课题，本发明涉及的发光装置构成为，发出同一种类的颜色的光的多个发光元件被配置在多个行方向以及多个列方向，并且，配置在所述行方向的所述多个发光元件在该行方向串联连接，所述多个发光元件串联连接的各行被并联连接，所述多个发光元件由第1发光元件、和具有比所述第1发光元件小的输出的第2发光元件构成，所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述各行方向交替配置。
根据这样的构成，发光装置在串联连接以及并联连接中使用输出不同的2种发光元件，能够减小亮度不均匀。另外，如后述那样，即使在发光元件的Vf产生了偏差的情况下，由于也能够抑制多个发光装置间的亮度分布之差，所以不将构成发光装置的发光元件仅限定于特定的Vf，就能够抑制发光装置间的亮度分布之差。
另外，优选本发明涉及的发光装置的至少一个所述行的所述发光元件的正向电压的平均值与其他的行不同。
根据这样的构成，对发光装置而言，当多个发光元件中包含Vf不同的发光元件时等，即使在该行中的发光元件的Vf的平均值与其他行不同，流过该行的电流发生了增减的情况下，由于在发光元件串联连接的行方向，输出不同的2种发光元件被交替配置，所以行方向的光输出不一样地变高或者变低，能够使行方向的光输出分散。另外，即使多个发光元件中包含Vf不同的发光元件，由于输出不同的发光元件整体上容易分散，明暗难以集中在特定的行，所以能够减小整体的亮度不均匀。
另外，优选本发明涉及的发光装置构成为，所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述列方向连续配置。
根据这样的构成，在发光装置的制造工序下的发光元件配置工序中，容易在基板上精度良好地配置多个发光元件。
另外，优选本发明涉及的发光装置构成为，所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述列方向交替配置。
根据这样的构成，发光装置能够使行方向以及列方向的光输出分散，可减小亮度不均匀。另外，当多个发光元件中包含Vf不同的发光元件时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件的行的电流发生了增减的情况下，由于输出不同的发光元件不仅在发光元件串联连接的行方向交替配置，在列方向也交替配置，所以也能够使行方向以及列方向的光输出分散。另外，即使多个发光元件中包含Vf不同的发光元件，由于明暗不集中在特定的行以及列，所以也能够减小整体的亮度不均匀。
另外，在本发明涉及的发光装置中，优选在所述各行方向交替配置的所述第1发光元件的数量与所述第2发光元件的数量为相同数量。
根据这样的构成，在发光装置中，由于输出不同的2种发光元件至少在行方向以相同数量平衡良好地配置，所以能够使输出不同的发光元件更均匀地分散，可减小发光装置的亮度不均匀。另外，当多个发光元件中包含Vf不同的发光元件时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件的行的电流发生了增减的情况下，也能够使输出不同的发光元件更均匀地分散，可减小发光装置的亮度不均匀。
而且，为了解决前述课题，本发明涉及的发光装置构成为，发出同一种类的颜色的光的多个发光元件被配置在行方向以及列方向，并且，配置在所述行方向的所述多个发光元件在该行方向串联连接，所述多个发光元件串联连接的各行被并联连接，其中，所述多个发光元件由第1发光元件、具有比所述第1发光元件小的输出的第2发光元件、以及具有比所述第2发光元件小的输出的第3发光元件构成，所述第1发光元件、所述第2发光元件以及所述第3发光元件在所述各行方向以规定的顺序配置。
根据这样的构成，发光装置在串联连接以及并联连接中使用输出不同的3种发光元件，能够减小亮度不均匀。另外，即使在如后述那样，发光元件的Vf产生了偏差的情况下，由于也能够抑制多个发光装置间的亮度分布之差，所以不将构成发光装置的发光元件仅限定于特定的Vf，就能够抑制发光装置间的亮度分布之差。
另外，在本发明涉及的发光装置中，优选至少一个所述行的所述发光元件的正向电压的平均值与其他的行不同。
根据这样的构成，对发光装置而言，当多个发光元件中包含Vf不同的发光元件时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件的行的电流发生了增减的情况下，由于在发光元件串联连接的行方向，输出不同的3种发光元件以规定的顺序配置，所以行方向的光输出不一样地变高或者变低，能够使行方向的光输出分散。另外，即使多个发光元件中包含Vf不同的发光元件，由于输出不同的发光元件在整体上容易分散，明暗难以集中于特定的行，所以也能够减小整体的亮度不均匀。
另外，优选本发明涉及的发光装置构成为，所述第1发光元件、所述第2发光元件以及所述第3发光元件在所述列方向连续配置。
根据这样的构成，在发光装置的制造工序下的发光元件配置工序中，容易在基板上精度良好地配置发光元件。
另外，优选本发明涉及的发光装置构成为，所述第1发光元件、所述第2发光元件以及所述第3发光元件在所述列方向以规定的顺序配置。
根据这样的构成，在发光装置中，由于输出不同的发光元件不仅在发光元件串联连接的行方向以规定的顺序配置，在列方向也以规定的顺序配置，所以行方向以及列方向的光输出不一样地变高或者变低，能够使行方向以及列方向的光输出分散，可减小发光装置的亮度不均匀。另外，当多个发光元件中包含Vf不同的发光元件时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件的行的电流发生了增减的情况下，行方向以及列方向的光输出也不一样地变高或者变低，能够使行方向以及列方向的光输出分散。另外，即使多个发光元件中包含Vf不同的发光元件，由于明暗不集中于特定的行以及列，所以能够减小整体的亮度不均匀。
另外，优选本发明涉及的发光装置构成为，在所述各行方向以规定的顺序配置的所述第1发光元件的数量、所述第2发光元件的数量和所述第3发光元件的数量为相同数量。
根据这样的构成，在发光装置中，由于输出不同的3种发光元件至少在行方向以相同数量平衡良好地配置，所以能够使输出不同的发光元件更均匀地分散，可减小发光装置整体的亮度不均匀。另外，当多个发光元件中包含Vf不同的发光元件时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件的行的电流发生了增减的情况下，也能够使输出不同的发光元件更均匀地分散，可减小发光装置整体的亮度不均匀。
另外，优选本发明涉及的发光装置构成为，具备：配置有所述多个发光元件的基板；形成在所述基板上，向所述多个发光元件施加电压的正极以及负极；和按照包围所述多个发光元件的周围的方式形成在所述基板上的光反射树脂。
根据这样的构成，由于从多个发光元件射出的光被光反射树脂反射，所以能够使发光装置的光的取出效率提高。
而且，为了解决所述课题，本发明涉及的发光装置构成为，具备：发出同一种类的颜色的光，在多个行方向以及多个列方向配置的多个发光元件；配置有所述多个发光元件的基板；形成在所述基板上，与所述多个发光元件电连接的正极布线部以及负极布线部；和经由所述正极布线部以及所述负极布线部向所述多个发光元件施加电压的正极以及负极；其中，所述多个发光元件以相同数量逐个串联连接，并且通过将作为各串联连接的端部的发光元件配置在列方向，并分别与所述正极布线部以及所述负极布线部电连接来进行并联连接，所述多个发光元件由第1发光元件、以及具有比所述第1发光元件小的输出的第2发光元件构成，所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述各行方向交替配置。
根据这样的构成，发光装置在串联连接以及并联连接中使用输出不同的2种发光元件，能够减小亮度不均匀。另外，即使在如后述那样，发光元件的Vf产生了偏差的情况下，由于也能够抑制多个发光装置间的亮度分布之差，所以不将构成发光装置的发光元件仅限定于特定的Vf，就能够抑制发光装置间的亮度分布之差。
另外，优选本发明涉及的发光装置构成为，所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述列方向连续配置。
根据这样的构成，在发光装置的制造工序下的发光元件配置工序中，容易在基板上精度良好地配置多个发光元件。
另外，优选本发明涉及的发光装置构成为，所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述列方向交替配置。
根据这样的构成，发光装置能够使行方向以及列方向的光输出分散，可减小亮度不均匀。另外，当多个发光元件中包含Vf不同的发光元件时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件的行的电流发生了增减的情况下，由于输出不同的发光元件不仅在发光元件串联连接的行方向交替配置，在列方向也交替配置，所以能够使行方向以及列方向的光输出分散。另外，即使多个发光元件中包含Vf不同的发光元件，由于明暗不集中于特定的行以及列，因此也能够减小整体的亮度不均匀。
另外，在本发明涉及的发光装置中，优选在所述各行方向交替配置的所述第1发光元件的数量与所述第2发光元件的数量为相同数量。
根据这样的构成，在发光装置中，由于输出不同的2种发光元件至少在行方向以相同数量平衡良好地配置，所以能够使输出不同的发光元件更均匀地分散，可减小发光装置的亮度不均匀。另外，当多个发光元件中包含Vf不同的发光元件时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件的行的电流发生了增减的情况下，也能够使输出不同的发光元件更均匀地分散，可减小发光装置的亮度不均匀。
而且，为了解决前述课题，在本发明涉及的发光装置的制造方法中，发出同一种类的颜色的光的多个发光元件配置在多个行方向以及多个列方向，并且，配置在所述行方向的所述多个发光元件在该行方向串联连接，所述多个发光元件串联连接的各行被并联连接，该发光装置的制造方法进行下述工序：发光元件分类工序，将发出同一种类的颜色的光的多个发光元件分类为第1组、和具有比所述第1组小的输出的第2组；以及发光元件配置工序，在形成有正极以及负极的基板上，将从所述第1组中选择出的第1发光元件和从所述第2组中选择出的第2发光元件配置在多个所述行方向以及所述列方向，并且，按照所述第1发光元件与所述第2发光元件在所述各行方向交替排布的方式配置，将配置于所述行方向的发光元件串联连接，将所述各行并联连接，并将所述发光元件与所述正极以及所述负极电连接。
根据这样的构成，在发光装置的制造方法中，在串联连接以及并联连接中使用输出不同的2种发光元件，能够制造抑制了亮度不均匀的发光装置。另外，当多个发光元件中包含Vf不同的发光元件时，即使在包含该Vf不同的发光元件的行中流过的电流出现了增减时，由于在发光元件串联连接的行方向，输出不同的2种发光元件以规定的顺序配置，所以能够制造行方向的光输出不一样地变高或者变低，使行方向的光输出分散的发光装置。另外，即使多个发光元件中包含Vf不同的发光元件，由于明暗不集中在特定的行，所以也能够制造可减小整体的亮度不均匀的发光装置。
另外，在本发明涉及的发光装置的制造方法中，所述发光元件配置工序进行在所述列方向配置多个所述第1发光元件的第1阶段；和在与通过所述第1阶段配置的所述多个第1发光元件相邻的位置，沿所述列方向配置多个所述第2发光元件的第2阶段。
根据这样的构成，通过发光装置的制造方法，能够精度良好且容易地在基板上配置输出不同的第1发光元件以及第2发光元件。
根据本发明涉及的发光装置，在串联连接以及并联连接中使用输出不同的发光元件，能够减小发光装置的亮度不均匀，而且，能够抑制发光装置间的亮度分布之差。另外，根据本发明涉及的发光装置的制造方法，能够容易地制造可抑制上述那样的亮度不均匀、发光装置间的亮度分布之差的发光装置。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式涉及的发光装置的整体构成的立体图。
图2是表示本发明的第1实施方式涉及的发光装置的整体构成的主视图。
图3是用于说明在行方向上串联连接的多个发光元件中，第6行全都包含低Vf元件时的电流以及热分布的变化的概略图，（a）是表示多个发光元件的配置的概略图，（b）是表示多个发光元件的分流模拟结果的概略图，（c）是表示多个发光元件的热分布的概略图。
图4是用于说明在行方向上串联连接的多个发光元件中，第2行～第6行包含低Vf元件时的电流以及热分布的变化的概略图，（a）是表示多个发光元件的配置的概略图，（b）是表示多个发光元件的分流模拟结果的概略图，（c）是表示多个发光元件的热分布的概略图。
图5是表示本发明的第1实施方式涉及的发光装置中的多个发光元件的配置的概略图，（a）是8行×6列的情况的配置图，（b）是6行×6列的情况的配置图。
图6是用于说明光输出不同的2种发光元件在基板的列方向上交替配置的发光装置中，多个发光元件中包含低Vf元件时的第1发光元件以及第2发光元件的配置和光输出的关系的概略图，（a）是表示所有元件的Vf相同时的第1发光元件以及第2发光元件的光输出的概略图，（b）是表示低Vf元件或者高Vf元件被2行包含时的第1发光元件以及第2发光元件的光输出的概略图，（c）是表示低Vf元件或者高Vf元件被所有行包含时的第1发光元件以及第2发光元件的光输出的概略图。
图7是用于说明光输出不同的2种发光元件在基板的行方向上交替配置的发光装置中，多个发光元件中包含低Vf元件时的第1发光元件以及第2发光元件的配置与光输出的关系的概略图，（a）是表示所有元件的Vf相同时的第1发光元件以及第2发光元件的光输出的概略图，（b）是表示低Vf元件或者高Vf元件被2行包含时的第1发光元件以及第2发光元件的光输出的概略图，（c）是表示低Vf元件或者高Vf元件被所有行包含时的第1发光元件以及第2发光元件的光输出的概略图。
图8是用于说明本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法中的发光元件配置工序的概略图，（a）是表示第1阶段的图，（b）是表示第2阶段的图。
图9是表示本发明的第2实施方式涉及的发光装置的发光元件的配置的概略图，（a）是8行×6列的情况的配置图，（b）是6行×6列的情况的配置图。
图10是表示本发明的第3实施方式涉及的发光装置的发光元件的配置的概略图，（a）是8行×6列的情况的配置图，（b）是6行×6列的情况的配置图。
图11是表示本发明的第4实施方式涉及的发光装置的发光元件的配置的概略图，（a）是8行×6列的情况的配置图，（b）是6行×6列的情况的配置图。
图12是表示本发明的第5实施方式涉及的发光装置的发光元件的配置的概略图，是8行×6列的情况的配置图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式涉及的发光装置进行说明。其中，为了明确进行说明，有时夸张表示了各附图所示的部件的尺寸、位置关系等。并且，在以下的说明中，同一名称、附图标记原则上表示同一或者等同的部件，并适当省略详细说明。
［第1实施方式］
参照图1～图7，对第1实施方式涉及的发光装置100详细进行说明。在以下的说明中，首先对发光装置100的整体构成进行说明，然后对各构成进行说明。其中，为了便于说明，图2中的光反射树脂6仅示出了轮廓线。另外，为了便于说明，图2中的发光元件2的p电极2a以及n电极2b仅图示了安装区域1a上的4个位置，来用于表示各发光元件2的朝向，在安装区域1a上的其他位置省略了图示。另外，为了便于说明，在图5～图7中，对将第1发光元件21以及第2发光元件22在行方向上串联连接的引线W省略图示。
＜整体构成＞
发光装置100例如是能够用于LED灯、聚光灯等照明用具等的装置。如图1以及图2所示，发光装置100构成为主要具备：基板1；配置在基板1的安装区域1a的多个发光元件2；形成在基板1上的正极3以及负极4；配置于正极3的保护元件5；发光元件2、保护元件5等电子部件；连接正极3、负极4等的引线W；形成在基板1上的光反射树脂6；以及被填充到光反射树脂6内的密封部件7。
＜基板＞
基板1用于配置发光元件2、保护元件5等电子部件。如图1以及图2所示，基板1形成为矩形平板状。而且，在基板1上，如图2所示那样划分有用于配置多个发光元件2的安装区域1a。其中，基板1的尺寸、形状未特别限定，发光元件2的数量、排列间隔等能够根据目的以及用途来适当选择。
＜安装区域＞
安装区域1a是用于配置多个发光元件2的区域。如图2所示，安装区域1a被划分为基板1的中央的区域。在安装区域1a的周围，当俯视观察图2时，沿着安装区域1a的左侧的边形成布线部3b的一部分以及布线部4b的一部分，沿着安装区域1a的下侧的边形成布线部4b的一部分，沿着安装区域1a的右侧的边形成中继布线部8。其中，如图2所示，此处的安装区域1a的周围意味着安装区域1a的周边和隔着规定的间隔的周围。
安装区域1a可以是为了配置多个发光元件2而在基板1上划分出的区域，即可以是由与基板1相同的材料构成的区域，优选例如在安装区域1a上形成对光进行反射的金属膜，借助该金属膜配置多个发光元件2（省略图示）。通过如此在安装区域1a上形成金属膜并在其上配置多个发光元件2，朝向基板1的安装区域1a侧的光也能被金属膜反射。因此，可减轻出射光的损耗，能够提高发光装置100的光取出效率。作为金属膜的材料，例如优选使用Ag（银）或者Au（金），尤其优选使用Ag。Au具备容易吸收光的特性，例如通过在镀Au的表面进而形成TiO2膜，能够提高光反射率。另外，由于Ag具有比Au高的光反射率，所以与单独镀Au相比，能够使发光装置100的光取出效率提高。此外，形成在安装区域1a上的金属膜的厚度未特别限定，能够根据目的以及用途来适当选择。
＜发光元件＞
发光元件2是通过施加电压而进行自发光的半导体元件。如图2所示，发光元件2在基板1的安装区域1a中配置有多个，该多个发光元件2成为一体，构成了发光装置100的发光部20。其中，图示的发光部20表示仅载置发光元件2的区域。
如图2所示，俯视下各个发光元件2形成为矩形形状。另外，如图2所示，发光元件2是在其上表面的一侧设置有p电极2a，在发光元件2的另一侧设置有n电极2b的面朝上（FU）元件。另外，配置在基板1的安装区域1a上的多个发光元件2由具有规定的输出的第1发光元件21和具有比第1发光元件21小的输出的第2发光元件22构成（参照图5）。为了降低发光装置100的亮度不均匀，优选第1发光元件21与第2发光元件22的构造、形状实质上相同，具体而言，优选是使用同一材料并通过同一制造工序而制造出的发光元件。
作为发光元件2，具体而言，优选使用发出同一种类的颜色的发光二极管，根据用途可选择任意波长的发光二极管。例如，作为蓝色（波长430nm～490nm的光）、绿色（波长490nm～570nm的光）的发光元件2，可使用氮化物系半导体（InXAlYGa1－X－YN，0≤X，0≤Y，X＋Y≤1）。作为发出同一种类的颜色的多个发光元件，优选其波长之差在20nm以内，进而优选在15nm以下、10nm以下。例如，可使用450nm～465nm的范围的发光元件，更优选使用450nm～457.5nm的范围、457.5nm～460nm的范围的发光元件。
发光元件2的成分组成、发光颜色或尺寸等不限于上述情况，能够根据目的进行适当选择。另外，作为发光元件2，还可使用倒装芯片安装的面朝向（facedown）构造的发光元件、对置电极构造的发光元件。
其中，优选第1发光元件21与第2发光元件22以安装于发光装置100的多个发光元件2的输出的平均值为基准，被分类为高输出的第1发光元件21与低输出的第2发光元件22。具体如后述那样，当设发光元件2的输出的平均值为“1”时，作为第1发光元件21，优选使用其输出为“1～1.2”的范围的元件，作为第2发光元件22，优选使用其输出为“0.8～1”的范围的元件。
另外，当将第1发光元件21的输出与第2发光元件22的输出的平均值设为“1”时，优选行方向上相邻的第1发光元件21与第2发光元件22的输出之差为“0.02以上”，更优选为“0.05以上”，最优选为“0.1以上”。另外，为了发光装置100整体的发光的均匀化，优选行方向上相邻的第1发光元件21与第2发光元件22的输出之差为“0.4以下”，更优选为“0.3以下”，最优选为“0.2以下”。另外，尤其优选使用“0.02～0.3”的范围的发光元件。其中，优选这样的输出的测量、分类在发光元件2的安装前进行，可以通过在未进行串联连接以及并联连接的状态下向各发光元件2流过一定的电流来进行测量。
＜发光元件的配置＞
如图2所示，发光元件2在安装区域1a上分别以等间隔在行方向（横向）以及列方向（纵向）排列，此处，以8行×6列（纵8个×横6个）合计48个的配置为例进行说明。另外，发光元件2如图2所示，相对于安装区域1a在行方向上相邻的发光元件2彼此通过导电性引线W而电连接，并串联连接。其中，这里的串联连接意味着如图2所示那样，相邻的发光元件2中的p电极2a与n电极2b通过引线W而电连接的状态。
发光元件2如图2所示，被排列成在正极3的布线部3b与中继布线部8之间，多个发光元件2的p电极2a朝向作为安装区域1a的一个方向的左侧，或者，多个发光元件2的n电极2b朝向作为安装区域1a的另一方向的右侧。另外，发光元件2如图2所示，被排列成在负极4的布线部4b与中继布线部8之间，多个发光元件2的p电极2a朝向作为安装区域1a的另一方向的右侧，并且，多个发光元件2的n电极2b朝向作为安装区域1a的一个方向的左侧。即，发光元件2被配置成在俯视观察图2时，以中继布线部8为界朝向反转。
在实施方式所涉及的发光装置100中，通过如此沿着安装区域1a的周围形成中继布线部8，并且，按照以该中继布线部8为界朝向反转的方式配置发光元件2，能够不使连接发光元件2彼此的布线复杂化，便在安装区域1a的有限的面积内使串联连接的发光元件2的数量增加。并且，在安装区域1a的有限的面积内，能够紧密地配置多个发光元件2，可得到针对一定的亮度提高了消耗电力的发光装置100，或者能够得到针对一定的消耗电力提高了发光效率的发光装置100。
其中，在实施方式所涉及的发光装置100中，如图2所示，在正极3与负极4之间，在上段部与下段部分别串联连接6个发光元件2，并且该串联连接形成4行，进而，该上段部与下段部通过后述的中继布线部8串联连接。
实施方式所涉及的发光装置100如图2所示，发光元件2在行方向以及列方向上置、且在行方向配置的多个发光元件2被串联连接。这样，当多个发光元件2如图2所示那样被配置时，若该多个发光元件2中包含Vf比其他发光元件低的发光元件2（以下称为低Vf元件）、Vf比其他发光元件高的发光元件2（以下称为高Vf元件），则流过发光元件2的电流以行单位发生变化。
以下，对于在行方向串联连接的多个发光元件中包含低Vf元件的情况下的电流的变化，参照图3（第1模式）以及图4（第2模式）进行说明。其中，在图3以及图4中，为了方便说明，图示了在基板1’上配置6行×5列共计30个发光元件2’，发光元件2’在各行中串联连接，第1行～第6行被并联连接。而且，在图3以及图4中，设通常的发光元件2’的Vf为3.45V，低Vf元件的Vf为3.3V。另外，图3（b）以及图4（b）中的数值表示电流［mA］，图3（c）以及图4（c）中的数值表示发光元件的相对温度。
第1模式如图3（a）所示，是第6行全部为低Vf元件的情况。该情况下，若为了在各个发光元件2’中流过120mA的电流，而向并联连接的第1行～第6行整体流过720mA的电流，则如图3（b）所示，配置于第1行～第5行的发光元件2’中流过114mA的电流，配置于第6行的发光元件2’中流过149mA的电流。即，若多个发光元件2’中包含低Vf元件，则包含该低Vf元件的行整体中流过的电流增加，并且不包含该低Vf元件的行整体中流过的电流减少，如图3（b）所示，电流会产生偏倚。此外，与此相反，若多个发光元件2’中包含高Vf元件，则包含该高Vf元件的行整体中流过的电流减少，并且不包含该高Vf元件的行整体中流过的电流增加，与图3（b）同样，电流会产生偏倚。
而且，若产生这样的电流的偏倚，则由于流过电流较多的第6行的光输出增加，并且流过电流较少的第1行～第5行的光输出降低，所以发光装置中产生亮度不均匀。另外，图3（b）是分流模拟的结果，若制作发光装置并确认热分布，则如图3（c）的框所示那样，能够确认第6行的温度与第1行的温度相比整体上升。当电流不存在偏倚时，成为发光元件2’集中的中央附近为最高温，越远离中央温度越下降的分布，由于这样能够确认热分布中存在偏倚，所以可认为实际上产生了图3（b）所示那样的电流的偏倚。
接着，第2模式如图4（a）所示，是第2行～第6行中包含低Vf元件的情况。这里设想随机包含低Vf元件的情况。该情况下，与第1模式同样，若为了使各个发光元件2’中流过120mA的电流，而向并联连接的第1行～第6行整体流过720mA的电流，则如图4（b）所示，配置于第1行的发光元件2’中流过115mA的电流，配置于第2行～第6行的发光元件2’中流过121mA的电流。该情况下，包含低Vf元件的行整体中流过的电流增加，并且不包含低Vf元件的行整体中流过的电流减少，从而电流产生偏倚，如图4（b）所示，由于包含低Vf元件的行多，所以与前述的第1模式比较，电流的偏倚较缓和。另外，图4（b）是分流模拟的结果，若制作发光装置来确认热分布，则如图4（c）所示，能够对第2行～第6行整体确认缓和的温度上升。因此，可认为实际上产生了图4（b）所示那样的电流的偏倚。
在如此配置多个串联连接的行，并将这些行进行并联连接的情况下，若多个发光元件2中包含低Vf元件或者高Vf元件，则按每行产生电流的偏倚。此处，由于发光元件2的Vf能够与输出同样地预先进行测量，所以可预先划分等级来对发光元件2的Vf进行分类，能够在输出的基础上还考虑Vf，仅使用特定的等级在基板1上配置发光元件2。但是，若在输出的基础上还进行Vf的分级，排除特定的等级以外的发光元件，则发光元件2的成品率显著降低。因此，需要不必进行Vf的分级，使因Vf不同的发光元件2引起的电流的偏倚的影响最小化的方法。
鉴于此，实施方式涉及的发光装置100如前述那样，由具有规定的输出的第1发光元件21和具有小于第1发光元件21的输出的第2发光元件22构成多个发光元件2，并且如图5（a）所示，在行方向上交替配置第1发光元件21以及第2发光元件22。即，第1发光元件21以及第2发光元件22如图5（a）所示，从第1行第1列（左上端）起在行方向上按低输出的第2发光元件22、高输出的第1发光元件21的顺序交替配置，并且被配置成发光元件2的输出在行方向交替变化。
以下，参照图6（第1模式）以及图7（第2模式），对多个发光元件2中包含低Vf元件的情况下第1发光元件21以及第2发光元件22的配置与光输出的关系进行说明。其中，为了便于说明，在图6以及图7中图示了在基板1上配置了4行×4列共计16个发光元件2（第1发光元件21以及第2发光元件22）的情况。发光元件2在行方向上串联连接，它们的列被并联连接。另外，图6以及图7中的第1发光元件21以及第2发光元件22内的数值表示光输出。
第1模式如图6（a）所示，是在列方向交替配置了高输出的第1发光元件21以及低输出的第2发光元件22的情况。该情况下，例如若如图6（b）所示那样，在第2行中混入了低Vf元件，并且在第3行中混入了高Vf元件，则流过第2行元件整体的电流增加，并且流过第3行的元件整体的电流降低。于是，如图6（b）所示，从第1行到第4行的光输出的平均值的偏差变大，亮度不均匀变大。
另外，例如若如图6（c）所示，在第1行与第3行中混入低Vf元件，并且在第2行与第4行中混入高Vf元件，则流过第1行与第3行的元件整体的电流增加，并且流过第2行与第4行的元件整体的电流降低。该情况下，虽然亮度不均匀被降低，但偶然变为这样的状态极其稀少。此外，由于为了有意地形成图6（c）所示那样的状态需要如前述那样，预先对发光元件2的Vf分级来进行分类，仅使用特定等级，所以成品率会大幅降低。
因此，综合考虑这些情况，在列方向交替配置了高输出的第1发光元件21以及低输出的第2发光元件22时，由于行方向的光输出同样地变化，所以发光装置间的亮度分布的差被扩大。这样，可知因包含低Vf元件或者高Vf元件而引起的光输出的影响相对较大。
接着，第2模式如图7（a）所示，是在行方向交替配置了高输出的第1发光元件21以及低输出的第2发光元件22的情况。该情况下，例如若如图7（b）所示，第2行中混入了低Vf元件，并且第3行中混入了高Vf元件，则流过第2行的元件整体的电流增加，并且流过第3行的元件整体的电流降低。但是，由于在行方向交替配置了高输出的第1发光元件21以及低输出的第2发光元件22，所以亮度不集中于一部分而分散，能够减小亮度不均匀。另外，如图7（b）所示，可认为从第1行到第4行的光输出的平均值的偏差小，发光装置间的亮度分布之差没有怎么扩大。
另外，例如若如图7（c）所示，第1行与第2行中混入了低Vf元件，并且第3行与第4行中混入了高Vf元件，则流过第1行与第2行的元件整体的电流增加，并且流过第3行与第4行的元件整体的电流降低。但是，由于如图7（c）所示，亮度不集中于一部分而分散，而且，从第1行到第4行的光输出的平均值的偏差小，所以可认为该情况下发光装置间的亮度分布之差也没有怎么扩大。
因此，若综合考虑这些情况，则可知在行方向交替配置了高输出的第1发光元件21以及低输出的第2发光元件22的情况与在列方向上交替配置了它们的情况相比，因包含低Vf元件或者高Vf元件引起的光输出的影响相对较小。
根据以上那样的理由，实施方式涉及的发光装置100使第1发光元件21以及第2发光元件22成为图5（a）所示那样的配置。其中，优选发光装置100在至少1行中发光元件2的正向电压的平均值与其他的行不同。
由此，实施方式涉及的发光装置100能够使用串联连接与并联连接来减小亮度不均匀。另外，即使在多个发光元件2中包含Vf不同的发光元件2时，流过包含该Vf不同的发光元件2的行的电流出现了增减的情况下，由于在发光元件2串联连接的行方向输出不同的2种发光元件2被交替配置，所以行方向的光输出不一样地变高或者变低，能够使行方向的光输出分散。另外，即使在多个发光元件2中包含Vf不同的发光元件2，由于输出不同的发光元件在整体上容易分散，在特定的行中明暗难以集中，所以整体上不易产生亮度不均匀。另外，能够抑制多个发光装置100间的亮度分布之差。
另外，优选实施方式涉及的发光装置100如图5（a）所示，第1发光元件21以及第2发光元件22在行方向交替排列，并且第1发光元件21以及第2发光元件22在列方向连续配置。即，优选发光装置100如图5（a）所示，在列方向配置相同输出的发光元件2。
由此，实施方式涉及的发光装置100在后述的发光装置的制造工序下的发光元件配置工序中，能够精度良好地配置发光元件2。
另外，优选实施方式涉及的发光装置100如图5所示，在各行方向交替配置的第1发光元件21的数量与第2发光元件22的数量也为相同的数量。
由此，对实施方式涉及的发光装置100而言，当多个发光元件2中包含Vf不同的发光元件2时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件2的行的电流出现了增减的情况下，由于输出不同的2种发光元件2至少在行方向以相同数量平衡良好地被配置，所以能够使输出不同的发光元件2更均匀地分散，可减小发光装置100的亮度不均匀。
＜正极以及负极＞
正极3以及负极4将基板1上的多个发光元件2、保护元件5等电子部件与未图示的外部电源电连接，用于针对这些电子部件施加来自外部电源的电压。即，正极3以及负极4是用于从外部通电的电极，或者承担作为其一部分的作用。
正极3以及负极4如图2所示，由基板1上的金属部件构成。正极3以及负极4如图2所示那样具有大致矩形形状的焊盘部（供电部）3a、4a和线状的布线部3b、4b，构成为施加给焊盘部3a、4a的电压经由布线部3b、4b被向由多个发光元件2构成的发光部20施加。其中，如图2所示，负极4的布线部4b上形成有表示是负极的负极标记CM。
焊盘部3a、4a用于被施加来自外部电源的电压。如图2所示，焊盘部3a、4a在基板1上的角部处的对角线的位置形成一对。而且，焊盘部3a、4a与未图示的外部电源电连接。
布线部3b、4b用于将从外部电源施加给焊盘部3a、4a的电压向安装区域1a上的发光元件2传递。如图2所示，布线部3b、4b形成为从焊盘部3a、4a延伸出，并且以大致L字状形成在安装区域1a的周围。
构成正极3以及负极4的金属部件的原材料优选使用Au。这是因为当如后述那样，使用热传导性提高的Au作为引线W的材料时，能够牢固地接合作为相同原材料的引线W。
＜光反射树脂＞
光反射树脂6用于对从发光元件2射出的光进行反射。如图2所示，光反射树脂6形成为覆盖布线部3b、4b的一部分、中继布线部8、保护元件5以及与它们连接的引线W。由此，即使在如前述或者后述那样利用容易吸收光的Au形成了布线部3b、4b、中继布线部8以及引线W的情况下，从发光元件2射出的光也不到达布线部3b、4b、中继布线部8以及引线W而被光反射树脂6反射。此外，光反射树脂6也可以被省略。例如，可使用形成了凹部的基板作为基板1，在凹部的底面配置发光元件2，将凹部的内壁面利用为光反射面。
另外，光反射树脂6如图1以及图2所示，按照在基板1上包围多个发光元件2的周围的方式、即按照对形成了发光部20的安装区域1a进行包围的方式形成为四边框状。由此，朝向基板1的安装区域1a的周围的光也能够被光反射树脂6反射。
作为光反射树脂6的材料，优选使用绝缘材料。另外，为了确保某种程度的强度，例如可使用热固化性树脂、热可塑性树脂等。更具体而言，可以举出酚醛树脂、环氧树脂、BT树脂、PPA、硅树脂等。其中，光反射树脂6的尺寸未特别限定，能够根据目的以及用途适当选择。
＜密封部件＞
密封部件7是用于保护配置于基板1的发光元件2、保护元件5以及引线W等免受尘埃、水分、外力等的损害的部件。密封部件7如图1以及图2所示，通过在基板1上向由光反射树脂6围成的安装区域1a内填充树脂而形成。作为密封部件7的材料，优选是能够透过来自发光元件2的光的具有透光性的材料。作为具体的材料，可举出硅树脂、环氧树脂、尿素树脂等。
＜中继布线部＞
中继布线部8用于对正极3与负极4之间的布线进行中继。中继布线部8如图2所示，由基板1上的金属部件构成。如图2所示，中继布线部8在安装区域1a的周围，沿着该安装区域1a的一边、即右侧的边形成为直线状。
优选构成中继布线部8的金属部件的原材料与正极3以及负极4同样地使用Au。
根据具备以上那样的构成的发光装置100，在行方向以及列方向配置了多个发光元件2的情况下，即使当多个发光元件2中包含Vf不同的发光元件2时，由于能够使各种输出的发光元件2在行方向以及列方向分散，所以可降低亮度的偏倚，并且，能够抑制发光装置100的亮度不均匀以及发光装置100间的亮度分布之差。
另外，根据发光装置100，由于能够抑制该发光装置100的亮度不均匀以及发光装置100间的亮度分布之差，所以不需要因Vf造成的发光元件2的拣选、即不需要对发光元件2的Vf预先分级来进行分类，并排除特定等级以外的发光元件。因此，能够使发光元件2的成品率提高，可抑制成本的增加。
另外，由于发光元件2的输出的平均值存在按制造批次不同的倾向，所以若以输出为基准将发光元件2分类为多个等级，则容易按制造批次偏颇地进行分类。并且，由于发光元件2的Vf的平均值也存在按制造批次不同的倾向，所以例如若按图6（a）所示配置第1发光元件21以及第2发光元件22，则存在高Vf元件集中于低输出的第2发光元件22的行，低Vf元件集中于高输出的第1发光元件21的行的情况。另一方面，根据发光装置100，通过如图7（a）所示那样，在行内混合配置制造批次、即Vf不同的发光元件2，能够成为各行的平均Vf值难以产生差异的配置，可缓和向特定的行的电流的偏倚。
［发光装置的制造方法］
接着，对本发明的第1实施方式涉及的发光装置100的制造方法进行简单的说明。发光装置100的制造方法包含：基板制作工序、镀敷工序、发光元件配置工序、保护元件接合工序、引线结合工序、光反射树脂形成工序和密封部件填充工序。
＜基板制作工序＞
基板制作工序是制作形成有镀敷用布线的基板1的工序。在基板制作工序中，通过图案化成规定的形状来形成作为基板1上的安装区域1a、正极3以及负极4的部位。另外，在基板制作工序中，形成用于通过镀敷在基板1上的安装区域1a中形成金属膜的镀敷用布线。
＜镀敷工序＞
镀敷工序是在形成了前述镀敷布线的基板1上，至少形成构成正极3以及负极4的金属部件的工序，优选是通过无电解镀敷形成构成正极3以及负极4的金属部件，并且在基板1上的安装区域1a上，通过电解镀敷形成金属膜的工序。另外，当设置中继布线部8时，通过与正极3以及负极4同样的工序形成金属部件。
＜发光元件分类工序＞
发光元件分类工序是根据各发光元件2的明亮度将发出同一种类的颜色的多个发光元件2分类为多个等级的工序。在第1实施方式中，分类为第1组和具有比所述第1组小的输出的第2组。该情况下，向各发光元件2流过一定的电流来测量输出，以其平均值附近为边界，能够分类为高输出的第1组和低输出的第2组。例如，将发光波长为450nm～452.4nm的范围，设输出的平均值为1时该输出分布在约0.8～1.2的范围的多个发光元件2以输出的平均值即1为边界，分类为高输出的第1组与低输出的第2组。此外，各组只要以发光元件2中流过一定的电流时的明亮度为基准进行分类即可，除了输出之外，还能够测量光亮度、放射强度，据此来进行分类。另外，还能够根据对发光元件2的光亮度等光的明亮度乘以考虑了波长等的变换式后的数值来进行分类。
另外，进行分类的组可以为3以上。例如，分类为高输出的第1组、中输出的第3组、低输出的第2组合计3组，在后述的发光元件配置工序中，也能够使用从第1组中选择出的第1发光元件21和从第2组中选择出的第2发光元件22。优选以所希望的输出为中心来设定成为对象的一对组，从该一对组中分别选择发光元件2，如后述那样配置在基板上，并进行串联连接。其中，发光元件分类工序也可以在基板制作工序、镀敷工序之前进行。
＜发光元件配置工序＞
发光元件配置工序是在基板1（金属膜）上配置发光元件2的工序。发光元件配置工序通过借助接合部件对安装区域1a上的金属膜载置发光元件2，并在安装区域1a上的金属膜上接合发光元件2，而在基板1上配置发光元件2。在发光元件配置工序中，具体在基板1上，将从第1组中选择出的第1发光元件21与从第2组中选择出的第2发光元件22在行方向以及列方向交替配置，并且，将第1发光元件21与第2发光元件22在各行方向按照交替排布的方式配置。
另外，在发光元件配置工序中，优选进行如图8（a）所示那样在列方向配置多个第1发光元件21的第1阶段；和如图8（b）所示那样在与通过该第1阶段配置的多个第1发光元件21相邻的位置，沿列方向配置多个第2发光元件22的第2阶段。由此，能够在基板1上精度良好且容易地配置输出不同的第1发光元件21以及第2发光元件22。
＜保护元件接合工序＞
保护元件接合工序是在前述正极3的布线部3b上载置保护元件5并进行接合的工序。由于载置、接合保护元件5的方法与前述发光元件配置工序相同，所以此处省略说明。
＜引线结合工序＞
引线结合工序是在前述发光元件配置工序之后，通过引线W框发光元件2彼此连接，并且通过引线W将发光元件2与正极3或者发光元件2与负极4电连接的工序。在引线结合工序中，更具体而言，首先通过用引线W将配置在行方向的第1发光元件21的p电极2a或者n电极2b与第2发光元件22的n电极2b或者p电极2a电连接，来将配置在行方向的发光元件2彼此串联连接。而且，通过用引线W将作为在行方向串联连接的各行的一端部的第1发光元件21或者第2发光元件22的p电极2a与金属部件的正极3的布线部3b电连接，并且用引线W将作为各行的另一端部的第1发光元件21或者第2发光元件22的n电极2b与金属部件的负极4的布线部4b电连接，来将各行并联连接。
保护元件5与负极4的电连接也可以在该工序中进行。即，用引线W将保护元件5的n电极与负极4的布线部4b连接。此外，引线W的连接方法未特别限定，可以通过通常使用的方法来进行。
＜光反射树脂形成工序＞
光反射树脂形成工序是在前述引线结合工序之后，按照沿着前述安装区域1a的周缘，至少覆盖布线部3b、4b的一部分以及中继布线部8的方式形成光反射树脂6的工序。光反射树脂6的形成例如能够采用在固定的基板1的上侧，相对于基板1能够沿上下方向或者水平方向等移动（可动）的树脂喷出装置来进行（参照日本特开2009－182307号公报）。
＜密封部件填充工序＞
密封部件填充工序是在前述光反射树脂6的内侧填充对前述发光元件2以及前述金属膜进行所的透光性的密封部件7的工序。即，向形成于基板1上的由光反射树脂6构成的壁部的内部注入树脂，然后通过加热、光照射等使对发光元件2、保护元件5、安装区域1a上的金属膜以及引线W等进行被覆的密封部件7固化的工序。
［第2实施方式］
参照图9对第2实施方式涉及的发光装置进行详细的说明。如图9所示，第2实施方式涉及的发光装置除了发光元件2（第1发光元件21、第2发光元件22）的配置以外，具备与前述的第1实施方式涉及的发光装置100同样的构成。因此，对于与前述的发光装置100重复的构成省略说明。
第2实施方式涉及的发光装置如图9（a）所示，第1发光元件21以及第2发光元件22在行方向交替排列，并且第1发光元件21以及第2发光元件22在列方向交替配置。即，第1发光元件21以及第2发光元件22如图9（a）所示那样，被配置成从第1行第1列（左上端）开始，在行方向按第2发光元件22、第1发光元件21的顺序交替配置，发光元件2的输出在行方向交替变化，并且被配置成从第1行第1列（左上端）开始，在列方向按第2发光元件22、第1发光元件21的顺序交替配置，发光元件2的输出在列方向交替变化。
由此，对实施方式涉及的发光装置而言，当多个发光元件2中包含Vf不同的发光元件2时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件2的行的电流发生了增减的情况下，由于输出不同的发光元件2不仅在发光元件2被串联连接的行方向交替配置，在列方向也被交替配置，所以行方向以及列方向的光输出不一样地变高或者变低，能够使行方向以及列方向的光输出分散。另外，即使多个发光元件2中包含Vf不同的发光元件2，由于明暗不集中于特定的行以及列中，所以能够减小整体的亮度不均匀。
另外，优选实施方式涉及的发光装置如图9（b）所示，将配置在行方向的发光元件2的数量与配置在列方向的发光元件2的数量设为相同数量，并且在各行方向交替配置的第1发光元件21的数量与第2发光元件22的数量也为相同的数量。
由此，对实施方式涉及的发光装置而言，当多个发光元件2中包含Vf不同的发光元件2时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件2的行的电流发生了增减的情况下，由于输出不同的2种发光元件2在行方向以及列方向以相同数量平衡良好地配置，所以能够使输出不同的发光元件2更均匀地分散，可减小发光装置的亮度不均匀。
其中，在第2实施方式涉及的发光装置的制造工序下的发光元件配置工序中，通过进行在列方向每隔一个地配置第1发光元件21的第1阶段、和在与通过该第1阶段配置的多个第1发光元件21相邻的位置，沿列方向每隔一个地配置第2发光元件22的第2阶段，来在基板1上配置第1发光元件21以及第2发光元件22。
［第3实施方式］
参照图10，对第3实施方式涉及的发光装置进行详细的说明。如图10所示，第3实施方式涉及的发光装置除了发光元件2A（第1发光元件23、第2发光元件24、第3发光元件25）的构成以及配置以外，具备与前述的第1实施方式涉及的发光装置100同样的构成。因此，对于与前述的发光装置100重复的构成省略说明。
在第3实施方式涉及的发光装置中，发光元件2A由具有规定的输出的第1发光元件23、具有比第1发光元件23小的输出的第2发光元件24、以及具有比第2发光元件24小的输出的第3发光元件25构成。而且，实施方式涉及的发光装置如图10（a）所示，第1发光元件23、第2发光元件24以及第3发光元件25在行方向以规定的顺序配置。即，第1发光元件23、第2发光元件24以及第3发光元件25如图10（a）所示，从第1行第1列（左上端）开始，在行方向按低输出的第3发光元件25、中输出的第2发光元件24、高输出的第1发光元件23的顺序配置，被配置成发光元件2A的输出在行方向以规定的顺序变化。
由此，对实施方式涉及的发光装置而言，当多个发光元件2A中包含Vf不同的发光元件2A时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件2A的行的电流发生了增减的情况下，由于在发光元件2A被串联连接的行方向输出不同的发光元件2A以规定的顺序配置，所以行方向的光输出不一样地变高或者变低，能够使行方向的光输出分散。另外，即使多个发光元件2A中包含了Vf不同的发光元件2A，由于输出不同的发光元件整体上容易分散，明暗不易集中于特定的行，所以可减小整体的亮度不均匀。另外，能够抑制多个发光装置间的亮度分布之差。
另外，优选实施方式涉及的发光装置如图10（a）所示，在行方向以规定的顺序排列第1发光元件23、第2发光元件24以及第3发光元件25，并且第1发光元件23、第2发光元件24以及第3发光元件25在列方向连续地配置。即，优选发光装置如图10（a）所示，在列方向配置相同输出的发光元件2A。
由此，实施方式涉及的发光装置在前述的发光装置的制造工序下的发光元件配置工序中，容易在基板1上精度良好地配置发光元件2A。
另外，优选实施方式涉及的发光装置100如图10所示，在各行方向以规定的顺序配置的第1发光元件23的数量、第2发光元件24的数量和第3发光元件25的数量也为相同数量。
由此，对实施方式涉及的发光装置而言，当多个发光元件2A中包含Vf不同的发光元件2A时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件2A的行的电流发生了增减的情况下，由于输出不同的3种发光元件2A至少在行方向以相同数量平衡良好地配置，所以能够使输出不同的发光元件2A更均匀地分散，可减小发光装置的亮度不均匀。
［第4实施方式］
参照图11，对第4实施方式涉及的发光装置进行详细的说明。第4实施方式涉及的发光装置如图11所示，除了发光元件2A（第1发光元件23、第2发光元件24、第3发光元件25）的配置以外，具备与前述的第3实施方式的发光装置同样的构成。因此，对于与前述的第3实施方式涉及的发光装置重复的构成省略说明。
第4实施方式涉及的发光装置如图11（a）所示，第1发光元件23、第2发光元件24以及第3发光元件25在行方向以规定的顺序排列，并且第1发光元件23、第2发光元件24以及第3发光元件25在列方向以规定的顺序配置。即，第1发光元件23、第2发光元件24以及第3发光元件25如图11（a）所示，被配置成从第1行第1列（左上端）开始，在行方向以第3发光元件25、第2发光元件24、第1发光元件23的顺序配置，发光元件2A的输出在行方向以规定的顺序变化，并且被配置成从第1行第1列（左上端）开始，在列方向按第3发光元件25、第1发光元件23、第2发光元件24的顺序配置，发光元件2A的输出在列方向以规定的顺序变化。
由此，对实施方式涉及的发光装置而言，当多个发光元件2A中包含Vf不同的发光元件2A时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件2A的行的电流发生了增减的情况下，由于除了发光元件2A串联连接的行方向之外，在列方向也以规定的顺序配置了输出不同的3种发光元件2，所以配置在行方向以及列方向的发光元件2A的光输出不一样地变高或者变低，能够使行方向以及列方向的光输出分散。另外，即使多个发光元件2A中包含Vf不同的发光元件2A，由于明暗不集中在特定的行以及列，所以可减小整体的亮度不均匀。
另外，优选实施方式涉及的发光装置如图11（b）所示，使配置在行方向的发光元件2A的数量与配置在列方向的发光元件2A的数量为相同数量，并且，使在各行方向以规定的顺序配置的第1发光元件23的数量、第2发光元件24的数量和第3发光元件25的数量也为相同数量。
由此，对实施方式涉及的发光装置而言，当多个发光元件2A中包含Vf不同的发光元件2A时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件2A的行的电流发生了增减的情况下，由于输出不同的3种发光元件2A在行方向以及列方向以相同数量平衡良好地被配置，所以可使行方向以及列方向的光输出更均匀地分散，能够减小发光装置整体的亮度不均匀。
其中，在第4实施方式涉及的发光装置的制造工序下的发光元件配置工序中，通过进行在列方向每隔两个配置第1发光元件23的第1阶段；在与通过该第1阶段配置的多个第1发光元件23相邻的位置，沿列方向每隔两个配置第2发光元件24的第2阶段；和在与通过该第2阶段配置的多个第2发光元件24相邻的位置，沿列方向每隔两个配置第3发光元件25的第3阶段；在基板1上配置第1发光元件23、第2发光元件24以及第2发光元件24。
［第5实施方式］
参照图12，对第5实施方式涉及的发光装置详细进行说明。第5实施方式涉及的发光装置如图12所示，除了发光元件2（第1发光元件21、第2发光元件22）的配置以外，具备与前述的第1实施方式涉及的发光装置100同样的构成。因此，对于与前述的发光装置100重复的构成省略说明。
第5实施方式涉及的发光装置如图12所示，第1发光元件21以及第2发光元件22在行方向交替排列，并且第1发光元件21以及第2发光元件22在列方向被配置成交错栅格状。即，第1发光元件21以及第2发光元件22如图12所示，按每一行交替错开地配置。
由此，对第5实施方式涉及的发光装置而言，当多个发光元件2中包含Vf不同的发光元件2时，即使在流过包含该Vf不同的发光元件2的行的电流发生了增减的情况下，由于输出不同的发光元件2不仅在发光元件2串联连接的行方向交替错开地配置，在列方向上也交替错开地配置，所以行方向以及列方向的光输出不一样地变高或者变低，能够使行方向以及列方向的光输出分散。另外，即使多个发光元件2中包含Vf不同的发光元件2，由于明暗不集中于特定的行以及列，所以能够减小整体的亮度不均匀。
以上，通过用于实施发明的方式对本发明涉及的发光装置以及发光装置的制造方法具体进行了说明，但本发明的主旨不限定于这些记载，必须基于权利要求书的记载进行广泛地解释。而且，基于这些记载进行了各种变更、改变等的方式自然也包含在本发明的主旨中。
例如，在图5以及图9中，第1发光元件21以及第2发光元件22从第1行第1列（左上端）开始，在行方向按低输出的第2发光元件22、高输出的第1发光元件21的顺序交替配置，但也可以从第1行第1列（左上端）开始，在行方向按高输出的第1发光元件21、低输出的第2发光元件22的顺序交替配置。
另外，在图10以及图11中，第1发光元件23、第2发光元件24以及第3发光元件25从第1行第1列（左上端）开始，在行方向按低输出的第3发光元件25、中输出的第2发光元件24、高输出的第1发光元件23的顺序配置，但也可以从第1行第1列（左上端）开始，在行方向按高输出的第1发光元件23、中输出的第2发光元件24、低输出的第3发光元件25的顺序配置。
另外，第1实施方式～第5实施方式涉及的发光装置如图2所示那样将安装区域1形成为矩形形状，并与该安装区域1的形状相匹配地将多个发光元件2配置成矩形形状，但也可以将安装区域形成为例如圆形形状，并与该安装区域的形状相匹配地将多个发光元件2配置成圆形形状。
在这样的实施方式的情况下，例如在圆形形状的安装区域（未图示）上，在纵方向以及横方向分别以等间隔沿着圆形形状按照行列的数量不同、或者行列的数量相同的方式排列多个发光元件2。另外，正极3以及负极4的布线部3b、4b沿着该圆形形状的安装区域的周围形成，并且按照彼此相邻的方式形成各自的一端部。另外，多个发光元件2以相同数量逐个串联连接，并且在列方向配置作为各串联连接的端部的发光元件2，通过分别与正极3的布线部3b以及负极4的布线部4b电连接来并联连接。而且，光反射树脂6按照包围在基板1上形成了发光部20的安装区域1a的方式形成为圆状，并且形成为对布线部3b、4b的一部分、保护元件5以及与它们连接的引线W进行覆盖。
由此，发光装置在串联连接以及并联连接中使用输出不同的2种发光元件2，能够减小亮度不均匀。另外，由于在如前述那样产生了发光元件2的Vf的偏差的情况下，也能够抑制多个发光装置间的亮度分布之差，所以不必将构成发光装置的发光元件2仅限定于特定的Vf，能够抑制发光装置间的亮度分布之差。
此外，在这样的安装区域为圆形形状的实施方式的情况下，优选与前述的第1实施方式～第5实施方式涉及的发光装置同样，第1发光元件21以及第2发光元件22在行方向交替排列，并且第1发光元件21以及第2发光元件22在列方向连续或者交替地配置。另外，优选与前述的第1实施方式～第5实施方式涉及的发光装置同样，在各行方向交替配置的第1发光元件21的数量与第2发光元件22的数量也为相同的数量。
附图标记说明：1、1’－基板；1a－安装区域；2、2A、2’－发光元件；2a－p电极；2b－n电极；3－正极；3a－焊盘部；3b－布线部；4－负极；4a－焊盘部；4b－布线部；5－保护元件；6－光反射树脂；7－密封部件；8－中继布线部；20－发光部；21、23－第1发光元件；22、24－第2发光元件；25－第3发光元件；100－发光装置；CM－负极标记；W－引线。

Claims (17)

1.一种发光装置，其特征在于，
发出同一种类的颜色的光的多个发光元件配置在多个行方向以及多个列方向，并且，配置在所述行方向的所述多个发光元件在该行方向串联连接，所述多个发光元件串联连接的各行被并联连接，
所述多个发光元件由第1发光元件、以及具有比所述第1发光元件小的输出的第2发光元件构成，
所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述各行方向交替配置，并且被配置成经由中继布线部朝向反转。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
至少一个所述行的所述发光元件的正向电压的平均值与其他的行不同。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述列方向连续配置。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述列方向交替配置。
5.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
在所述各行方向交替配置的所述第1发光元件的数量与所述第2发光元件的数量为相同数量。
6.一种发光装置，其特征在于，
发出同一种类的颜色的光的多个发光元件配置在多个行方向以及多个列方向，并且，配置在所述行方向的所述多个发光元件在该行方向串联连接，所述多个发光元件串联连接的各行被并联连接，
所述多个发光元件由第1发光元件、具有比所述第1发光元件小的输出的第2发光元件、以及具有比所述第2发光元件小的输出的第3发光元件构成，
所述第1发光元件、所述第2发光元件以及所述第3发光元件以在所述各行方向从相同或者不同的位置开始按输出的大小不同的顺序在行内重复的方式配置，并且被配置成经由中继布线部朝向反转。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，
至少一个所述行的所述发光元件的正向电压的平均值与其他的行不同。
8.根据权利要求6或7所述的发光装置，其特征在于，
所述第1发光元件、所述第2发光元件以及所述第3发光元件在所述列方向连续配置。
9.根据权利要求6或7所述的发光装置，其特征在于，
所述第1发光元件、所述第2发光元件以及所述第3发光元件以在所述列方向按输出的大小不同的顺序重复或者以所述第1发光元件、所述第2发光元件以及所述第3发光元件分别在所述列方向连续的方式配置。
10.根据权利要求6或7所述的发光装置，其特征在于，
以在所述各行方向从相同或者不同的位置开始按输出的大小不同的顺序在行内重复的方式配置的所述第1发光元件的数量、所述第2发光元件的数量和所述第3发光元件的数量为相同数量。
11.根据权利要求1或6所述的发光装置，其特征在于，具备：
配置有所述多个发光元件的基板；
形成在所述基板上，向所述多个发光元件施加电压的正极以及负极；和
按照包围所述多个发光元件的周围方式形成在所述基板上的光反射树脂。
12.一种发光装置，其特征在于，具备：
多个发光元件，发出同一种类的颜色的光，被配置在多个行方向以及多个列方向；
基板，配置有所述多个发光元件；
正极布线部以及负极布线部，形成在所述基板上，与所述多个发光元件电连接；和
正极以及负极，经由所述正极布线部以及所述负极布线部向所述多个发光元件施加电压；
所述多个发光元件在行方向以相同数量逐个串联连接，并且通过将作为各串联连接的端部的发光元件在列方向配置，并分别与所述正极布线部以及所述负极布线部电连接来进行并联连接，
所述多个发光元件由第1发光元件、以及具有比所述第1发光元件小的输出的第2发光元件构成，
所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述各行方向交替配置，并且被配置成经由中继布线部朝向反转。
13.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，
所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述列方向连续配置。
14.根据权利要求12所述的发光装置，其特征在于，
所述第1发光元件以及所述第2发光元件在所述列方向交替配置。
15.根据权利要求12～14中任意一项所述的发光装置，其特征在于，
在所述各行方向交替配置的所述第1发光元件的数量与所述第2发光元件的数量为相同数量。
16.一种发光装置的制造方法，其特征在于，
发出同一种类的颜色的光的多个发光元件配置在多个行方向以及多个列方向，并且，配置在所述行方向的所述多个发光元件在该行方向串联连接，所述多个发光元件串联连接的各行被并联连接，
所述发光装置的制造方法包括：
发光元件分类工序，将发出同一种类的颜色的光的多个发光元件分类为第1组、和具有比所述第1组小的输出的第2组；以及
发光元件配置工序，在形成有正极以及负极的基板上，将从所述第1组中选择出的第1发光元件和从所述第2组中选择出的第2发光元件配置在多个所述行方向以及多个所述列方向，并且，按照所述第1发光元件与所述第2发光元件在所述各行方向交替排布，并且经由中继布线部朝向反转的方式配置，将配置于所述行方向的发光元件串联连接，将所述各行并联连接，并将所述发光元件与所述正极以及所述负极电连接。
17.根据权利要求16所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述发光元件配置工序包含：
第1阶段，在所述列方向配置多个所述第1发光元件；以及
第2阶段，在与通过所述第1阶段配置的所述多个第1发光元件相邻的位置，沿所述列方向配置多个所述第2发光元件。
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