KR100986359B1 - 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예는 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 발광 장치는, 제 1컬러를 띤 제 2컬러의 광을 발광하는 제 1발광 디바이스; 상기 제 1발광 디바이스로부터 발광된 광과 보색 관계에 있는 제 3컬러를 띤 제 4컬러의 광을 발광하는 제 2발광 디바이스를 포함하는 어레이 모듈을 포함한다.
백색 LED, 형광체, 표시 장치

Description

발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치{LIGHT EMITTING APPARATUS AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}
실시 예는 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
최근에는 발광 디바이스의 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다. 이러한 발광 디바이스의 응용 분야를 고려하여, 백색 발광 디바이스의 개발은 중요한 이슈가 될 수 있다. 왜냐하면, 만약 충분한 휘도, 발광 효율, 소자 수명 및 색도를 갖는 백색 발광 디바이스에 컬러 필터를 결합함으로써, 고화질의 풀 컬러 디스플레이가 제작될 수 있고, 백라이트, 조명 등의 백색 광원으로의 응용 또한 기대할 수 있기 때문이다.
이에 따라 LED 칩과 형광체를 패키지화한 발광 디바이스가 개발되고 있으며, 이러한 발광 디바이스는 여러 가지의 컬러를 발광할 수 있어, 다양한 분야의 광원으로 이용되고 있다.
실시 예는 서로 보색 관계에 있는 발광 디바이스들을 인접한 위치에 배열할 수 있도록 한 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 원하는 색을 구현하기 위해 서로 보색관계에 있는 발광 디바이스를 소정 형태로 배열한 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 청색을 띤 백색 발광 디바이스와, 청색 이외의 컬러 중에서 상기 청색과 보색 관계에 있는 색을 띤 적어도 하나의 백색 발광 디바이스를 이용하여 백색 발광을 구현할 수 있는 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 발광 장치는, 제 1컬러를 띤 제 2컬러의 광을 발광하는 제 1발광 디바이스; 상기 제 1발광 디바이스로부터 발광된 제 1컬러를 띤 제 2컬러의 광과 보색 관계에 있는 제 3컬러를 띤 제 4컬러의 광을 발광하는 제 2발광 디바이스를 포함하는 어레이 모듈을 포함한다.
실시 예에 따른 발광 장치는, LED 칩과 형광체를 포함하는 제 1발광 디바이스; 상기 LED 칩과 형광체를 포함하며 상기 형광체의 함량에 따라 제 1발광 디바이스와 보색 관계에 있는 광을 발광하는 제 2발광 디바이스를 포함하는 어레이 모듈을 포함한다.
실시 예에 따른 표시장치는 청색을 띤 백색 광(bluish white)을 발광하는 제 1발광 디바이스와, 상기 제 1발광 디바이스의 발광 광과 보색 관계에 있는 광을 발 광하는 제 2발광 디바이스를 포함하는 발광 장치; 상기 발광 장치로부터 조사된 광을 면 광원으로 발광하는 광 가이드 플레이트; 상기 광 가이드 플레이트 위에 배치된 광학 시트; 상기 광 가이드 플레이트 아래에 배치된 반사 플레이트; 상기 광학 시트 위에 배치된 표시 패널을 포함한다.
실시 예는 다양한 종류의 LED 칩과 적어도 하나의 형광체를 이용한 발광 디바이스를 보색 관계로 또는 원하는 색의 구현을 위해 서로 조합하여 사용함으로써, 발광 디바이스들의 사용 수율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 서로 보색관계에 있는 색을 띤 발광 디바이스들을 인접하게 배열함으로써, 타켓의 색 좌표 영역을 좁게 구성할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 디바이스를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 발광 디바이스(110)는 패키지 몸체(112), 캐비티(115), 전극(116,118), LED 칩(120), 형광체(130), 수지물(132)을 포함한다.
상기 패키지 몸체(112)는 수지 재료로 사출 성형되거나, 적어도 하나의 기판을 이용한 구조물로 형성될 수 있으며, 이러한 패키지 몸체의 형상이나 구조물에 대해 한정하지는 않는다.
상기 패키지 몸체(112)는 예컨대, PPA 수지로 사출 성형되며, 상기 패키지 몸체(112)의 상부(114)에는 반사컵 형상의 캐비티(115)가 형성된다. 상기 캐비티(115)의 상면은 다각형으로 형성될 수 있으며, 이러한 형상은 변경될 수 있다. 또한 상기 패키지 몸체(112)에는 캐비티가 형성되지 않을 수도 있다.
상기 캐비티(115) 바닥면에는 상기 패키지 몸체(112) 내부에 배치된 복수개의 전극(116,118)이 배치되며, 상기 복수개의 전극(116,118)의 일단은 패키지 몸체(112)의 외부로 노출될 수 있다.
상기 캐비티(115) 바닥면의 어느 한 전극(118)에는 LED 칩(120)이 접착되며, 상기 접착된 LED 칩(120)은 복수개의 전극(116,118)에 와이어(122)로 연결된다. 이러한 LED 칩(120)은 와이어 방식, 다이 방식, 플립 칩 방식 중 적어도 한 방식으로 전극에 연결될 수 있다.
상기 LED 칩(120)은 예들 들면, 3족과 5족의 화합물 반도체(예: InGaN, GaN 등의 계열)를 포함할 수 있으며, 440~460nm 파장의 광을 발생하거나 청색 광을 발생하는 질화물 반도체 소자가 될 수 있다.
상기 형광체(130)는 예들 들면, 황색 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 황색 형광체로는 YAG 형광체 또는 실리케이트 계열의 형광체를 포함할 수 있다. 여기서, 실리케이트 계열의 황색 형광체는 Sr, Ba, Mg, Ga,S를 선택적으로 포함하는 입자로서, 예컨대 Sr5BaMgSi02: Eu2 +, SrGa2S4:Eu2 +, Sr2Ga2S5:Eu2 + 등을 선택적으로 포함하며, 상기의 형광체의 종류나 각 형광체 원소의 몰 비율은 변경될 수 있으며, 한정 하지는 않는다.
이러한 형광체(130)는 투명한 수지물(132) 예컨대, 실리콘 또는 에폭시 계열의 수지물에 첨가된다. 상기 수지물(132)은 캐비티(115) 영역에 몰딩되며, 그 표면은 플랫한 형태, 오목 렌즈형, 볼록 렌즈형 등으로 형성될 수 있으며, 이에 한정하지는 않는다.
이러한 발광 디바이스(110)는 순 방향의 구동 전압이 인가할 경우, LED 칩(120)은 청색 광이 발생되고, 상기 형광체(130)는 상기 청색 광의 일부 광을 다른 파장의 광으로 여기하여 발광하게 된다. 이에 따라 상기 발광 디바이스(110)에서 발광되는 광은 청색 파장과 형광체(130)에서 여기된 광의 파장이 혼합된 색으로 발광된다. 여기서, 상기 황색 형광체의 여기 스펙트럼은 500~630nm의 파장 범위까지 넓은 분포로 나타나고 있다.
상기 발광 디바이스(110)에서 발광되는 광은 백색으로 발광되는 데, 상기 백색 광은 색 좌표의 위치에 따라 청색을 띤 백색 광(bluish white), 황색을 띤 백색 광(yellowish white), 적색을 띤 백색 광(redwish white) 및 녹색을 띤 백색 광(green white) 등으로 색감 차이를 가지게 된다.
여기서, 상기 발광 디바이스(110)에 적용되는 형광체(130)는 황색(Yellow) 형광체, 레드 형광체, 그린 형광체, 오렌지(oringe) 형광체 등을 적어도 하나 포함할 수 있으며, 상기 LED 칩(120)은 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 레드 LED 칩, UV LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2는 발광 디바이스를 이용하여 구현할 수 있는 CIE 색좌표이다.
도 2에서 색 좌표의 컬러에 따라 LED 파장(예: 520~780nm)이 나타나며, X 방향과 Y축 방향의 좌표에 표시된 서로 다른 색들의 혼합을 통해 원하는 색을 구현할 수 있다.
도 3은 도 1의 발광 디바이스들의 색 좌표 분포를 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3의 색 좌표 분포 중에서 실제로 제품에 적용될 수 있는 색 좌표 영역(A)을 상세하게 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 도 1의 발광 디바이스는 황색 형광체의 함량 비율에 따라 백색 광의 분포가 다양한 색감으로 나타난다. 예컨대, 백색 광은 색 좌표(Cx : 0.27~0.3, Cy : 0.25~0.29)내에서 황색, 연두색, 적색, 청색, 오렌지색, 녹색의 색감 분포를 띠고 있다.
이러한 도 3의 색 좌표 분포를 가지는 백색 발광 디바이스는 실제 제품 적용시 좁은 색 좌표 분포로 사용된다. 예컨대, 어떤 회사는 검정 색 점선 내의 영역(B1)에 존재하는 백색 발광 디바이스들을 사용하고 있으며, 다른 회사는 적색 점선 내의 영역(B2)에 존재하는 백색 발광 디바이스들을 사용하고 있다.
이에 따라 영역 B1, B2에 포함되지 않는 백색 발광 디바이스들은 적용할 수 없는 문제가 있으며, 영역(B1,B2)의 백색 발광 디바이스만을 사용할 경우, 사용 수율은 40% 미만을 유지하게 된다.
그러나, 보색 관계의 백색 발광 디바이스들을 혼합하여 배치할 경우 B1,B2 영역뿐만 아니라, 다른 영역도 함께 사용할 수 있다. 예컨대, 도 4의 색좌표 분포 에서 E3a가 기준 타켓인 경우, E4g와 E3f, E4f와 E3g, E3d와 E4i, E2a와 E3j 등은 서로 보색 관계에 있는 발광 디바이스들이다. 이러한 서로 보색 관계에 있는 적어도 2개의 백색 발광 디바이스를 이용하여 백색 광으로 구현하면, 발광 디바이스의 사용 수율을 80% 이상까지 개선시켜 줄 수 있다.
도 5, 도 6 및 도 7의 (a)(b)(c)는 실시 예에 따른 발광 디바이스의 CIE 색 좌표, 컬러 보색 관계, 컬러별 스펙트럼 데이터 그래프(X축은 파장(nm), Y축은 광도)를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, CIE 색좌표에서 백색 타켓에 대해 청색과 황색은 서로 보색 관계에 있으며, 각 컬러의 스펙트럼 데이터 그래프(X축은 파장(nm), Y축은 광도)는 (c)와 같다.
도 6을 참조하면, CIE 색좌표에서 백색 타켓에 대해 청색, 황색, 그리고 적색은 서로 보색 관계에 있으며, 각 컬러의 스펙트럼 데이터 그래프(X축은 파장(nm), Y축은 광도)는 (c)와 같다.
도 7을 참조하면, CIE 색 좌표는 백색 타켓에 대해 청색, 황색, 녹색, 그리고 적색은 서로 보색 관계에 있으며, 각 컬러의 스펙트럼 데이터 그래프(X축은 파장(nm), Y축은 광도)는 (c)와 같다. 여기서, 상기 청색 광의 파장은 440~460nm, 녹색 광의 파장은 525~535nm, 적색 광의 파장은 615~630nm, 황색 광의 파장은 510~525nm로 나타날 수 있다.
그러므로, 색 좌표 분포에서 백색 타켓에 대해 서로 보색 관계에 있는 백색 발광 디바이스를 인접한 영역이나 하나의 그룹으로 복수개 배치함으로써, 백색 광 으로 구현할 수 있다. 예컨대, 청색을 띤 백색 발광 디바이스와 황색을 띤 백색 발광 디바이스를 교대로 또는 그룹으로 배치함으로써, 백색 광으로 구현할 수 있다. 이러한 방식으로 백색 발광 디바이스로부터 발광된 광 중에서 서로 보색 관계에 있는 적어도 2개의 발광 디바이스를 교대로 또는 그룹이나 영역 내에 배치함으로써, 발광 디바이스 어레이를 구현할 수 있다. 이에 따라 발광 디바이스의 수율을 80% 이상으로 높여줄 수 있으며, 색 좌표 타켓에 대한 범위를 줄일 수 있다.
한편, 실시 예에서는 기준 컬러를 청색 LED 칩으로 설명하였으나, 반드시 청색 LED 칩으로 한정하지는 않는다. 예컨대, 청색 LED 칩을 이용하지 않고 다른 LED 칩과 형광체의 조합으로 발광하는 컬러들을 조합하여 백색 광뿐만 아니라 다른 컬러의 광으로 표현할 수 있다.
또한 도 2와 같은 CIE 색 좌표를 통해서 백색 광을 구현할 때, 서로 보색 관계에 있는 발광 디바이스들을 조합하여 백색 광이나 특정 컬러를 구현할 수 있다. 또한 특정 컬러 또는 백색 광을 구현할 때 반드시 보색 관계에 있는 디바이스들을 이용하지 않을 수도 있다. 즉, 보색 관계가 아닌 LED들을 이용하여 특정 컬러를 구현할 수도 있다.
또한 특정 컬러 또는 백색 광을 구현하기 위해 서로 보색 관계의 LED뿐만 아니라, 모든 가능한 보색의 조합 예컨대, 서로 다른 광 특성(색도, 휘도 등을 포함)을 가지는 LED들을 이용할 수도 있다. 즉, 도 2의 CIE 색 좌표 내에서 특정 컬러를 기준으로 2개 이상의 광원을 서로 직선 형태로 대칭적으로 배치되거나 원 형태, 또는 다각형 형태, 또는 기타 기하학적인 형태로 배열하여 혼합할 수도 있다.
그리고 특정 컬러 또는 백색 광을 구현하기 위한 LED(LED 칩과 형광체의 조합)들을 배치할 때, 기준치(LED 기준 값)에 대해 서로 상반되는 또는 서로 다른 순방향 구동 전압(Vf) 또는/및 광도(Iv)를 그룹 단위로 배열할 수도 있다. 예컨대, 배치되는 LED들을 기준 전압을 기준으로 순 방향 구동 전압이 높은 것과 낮은 것을 함께 배치할 수도 있고, 또는 광도가 높은 것과 낮은 것을 함께 배치할 수도 있다.
또한 발광 디바이스에 적용되는 형광체는 황색(Yellow) 형광체, 레드 형광체, 그린 형광체, 오렌지(oringe) 형광체 등을 적어도 하나 포함할 수 있으며, 상기 LED 칩은 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 레드 LED 칩, UV LED 칩 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 형광체와 LED 칩의 조합에 따라 구현되는 발광 디바이스들의 발광 광의 보색 관계를 이용하여 원하는 색을 구현할 수 있다.
도 7은 제 1실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 표시 장치(100)는 기판(101) 및 어레이 형태의 발광 디바이스(110,111)를 포함하는 발광 장치(102), 반사 플레이트(151), 광 가이드 플레이트(153), 광학 시트(155), 표시 패널(157)을 포함한다. 상기 발광 장치(102), 반사 플레이트(151), 광 가이드 플레이트(153), 광학 시트(155)는 라이트 유닛으로 기능한다.
상기 발광 장치(102)는 기판(101) 위에 서로 보색 관계에 있는 상기의 백색 발광 디바이스(110,111)가 교대로 배열된다. 상기 기판(101)은 단단한 재질의 기판이거나 플렉시블한 재질의 기판일 수 있다.
각각의 발광 디바이스(110,111)는 도 1과 같이 청색 LED 칩과 황색 형광체가 패키지 형태로 구현된 소자이며, 서로 보색 관계에 있는 2개의 발광 디바이스(110,111)가 교대로 배치된다. 예컨대, 제 1발광 디바이스(110)는 청색을 띤 백색 광을 발광하며, 제 2발광 디바이스(111)는 황색을 띤 백색 광을 발광하게 된다. 이러한 2개의 발광 디바이스를 어레이 형태로 교대로 배열함으로써, 서로 보색 관계에 있는 제 1 및 제 2발광 디바이스(110,111)로부터 발광되는 색이 혼합되어 백색 광으로 만들어진다.
또한 어레이 형태의 다른 예로서, 서로 보색 관계에 있는 발광 디바이스 A,B의 배열 방식은 ABABAB 교대 방식이 아닌, AABBAABB 등과 같이 중복으로 교대하거나, 특정 컬러의 발광 디바이스(C)를 적어도 하나 삽입하여 중복으로 교대하는 방식 ABCCABCC 등으로 다양하게 구현할 수 있다.
또한 특정 컬러를 구현하기 위해, 서로 보색 관계에 있는 복수개의 발광 디바이스(110,111)들을 서로 직선 형태로 대칭시키거나 원 형태, 다각형 형태, 또는 기타 기하학적인 형태로 배열할 수도 있다.
상기 발광 장치(102)의 일측에는 광 가이드 플레이트(153)가 배치되며, 상기 광 가이드 플레이트(153)의 하부에는 반사 플레이트(151)가 배치되고, 상부에는 광학 시트(155)가 배치된다. 상기 광 가이드 플레이트(153)는 PC 재질 또는 PMMA(Poly methy methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정하지는 않는다.
상기 발광 장치(102)로부터 발광된 광은 광 가이드 플레이트(153)에 입사되 며, 상기 광 가이드 플레이트(153)는 발광 장치(102)로부터 입사되는 광을 전체 영역으로 가이드하여 면 광원으로 발광하게 된다. 상기 반사 플레이트(151)는 광 가이드 플레이트(153)로부터 누설되는 광을 반사하여 주며, 상기 광학 시트(155)는 상기 광 가이드 플레이트(153)로부터 입사된 광을 확산, 집광하여 표시 패널로 조사하게 된다.
여기서, 상기 광학 시트는 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 휘도 강화 필름 등에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 필름은 휘도 분포를 균일하게 해 준다.
상기 표시 패널(157)은 LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 제 1기판은 예컨대, 컬러필터 어레이 기판으로 구현될 수 있고, 제 2기판은 예컨대, TFT 어레이 기판으로 구현될 수 있으며, 이의 반대의 구조로 구현될 수도 있다. 이러한 표시 패널에 대해서는 변경될 수 있으며, 이에 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다.
한편, 도 7의 변형 예로서, 발광 장치는 서로 보색 관계에 있는 3개 또는 4개 이상의 백색 발광 디바이스를 교대로 또는 그룹으로 복수개 배열할 수도 있다. 이에 따라 백색 발광 디바이스들을 3개 주기 또는 4개 이상의 주기로 배치함으로써, 백색 광을 만들어 줄 수 있다. 여기서, 3개의 백색 발광 디바이스는 청색을 띤 백색 발광 디바이스, 황색을 띤 백색 발광 디바이스, 적색을 띤 백색 발광 디바이스를 포함한다. 또한 4개의 발광 디바이스는 청색을 띤 백색 발광 디바이스, 황색을 띤 백색 발광 디바이스, 적색을 띤 백색 발광 디바이스, 그리고 녹색을 띤 백색 발광 디바이스를 포함한다. 이러한 보색 관계에 있는 백색 발광 디바이스들은 다른 보색 관계의 백색 발광 디바이스가 추가 또는 변경될 수 있으며, 상기의 발광 디바이스로 한정하지는 않는다.
도 8은 제 2실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이며, 도 9는 도 8의 바텀 커버의 발광 장치를 나타낸 평면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 장치(200)는 발광 장치(202), 바텀 커버(251), 광학 시트(255) 및 표시 패널(257)을 포함한다. 상기 발광 장치(202), 바텀 커버(251), 광학 시트(255)는 라이트 유닛(250)으로 기능한다.
상기 바텀 커버(251)는 상부가 개방된 캐비티(253)를 포함하며, 상기 캐비티(253)의 측면(252)은 경사지게 형성된다.
상기 발광 장치(202)는 모듈 형태로 구현되고, 상기 바텀 커버(251)의 캐비티(253) 바닥면에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 이러한 상기 발광 장치(202)에는 기판(201) 위에 도 1의 발광 디바이스가 탑재된 것으로, 서로 보색 관계에 있는 제 1 및 제 2발광 디바이스(210,211)들이 교대로 배치된다.
여기서, 상기 발광 장치(202)는 서로 보색 관계에 있는 3개 또는 4개 이상의 백색 발광 디바이스를 교대로 또는 그룹으로 복수개 배열할 수도 있다. 이에 따라 백색 발광 디바이스를 3개 주기 또는 4개 이상의 주기로 배치함으로써, 백색 광을 만들어 줄 수 있다. 여기서, 상기 3개의 백색 발광 디바이스는 청색을 띤 백색 발광 디바이스, 황색을 띤 백색 발광 디바이스, 적색을 띤 백색 발광 디바이스를 포함한다. 상기 4개의 백색 발광 디바이스는 청색을 띤 백색 발광 디바이스, 황색을 띤 백색 발광 디바이스, 적색을 띤 백색 발광 디바이스, 그리고 녹색을 띤 백색 발광 디바이스를 포함한다. 이러한 보색 관계에 있는 백색 발광 디바이스들은 다른 보색 관계의 백색 발광 디바이스가 추가 또는 변경될 수 있으며, 상기의 디바이스로 한정하지는 않는다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 발광 장치(202)는 바텀 커버(201)의 캐비티(253)에 복수개가 배치된다. 상기 발광 장치(202)는 서로 보색 관계에 있는 제 1 및 제 2발광 디바이스(210,211)가 교대로 2열로 배치되며, 인접한 열과는 지그 재그 형태로 배치될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 광학 시트(255)는 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 휘도 강화 필름 등에서 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 필름은 휘도 분포를 균일하게 해 준다.
상기 표시 패널(257)은 LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 제 1기판은 예컨대, 컬러필터 어레이 기판으로 구현될 수 있고, 제 2기판은 예컨대, TFT 어레이 기판으로 구현될 수 있으며, 이의 반대의 구조로 구현될 수도 있다. 이러한 표시 패널에 대해서는 변경될 수 있으며, 이에 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다.
본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치를 이용하여 휴대 단말기, 휴대 컴퓨터, 방송 장치 등의 제품의 프론트 라이트 또는/및 백 라이트 등의 광원, 조명 분야 등의 발광장치로서 구성할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.
예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 디바이스를 나타낸 단면도이다.
도 2는 발광 디바이스로 표현할 수 있는 CIE 색좌표를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 발광 디바이스의 CIE 색좌표 분포를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 색좌표 분포 중에서 실제 사용되는 색 좌표 분포를 상세하게 나타낸 도면이다.
도 5, 도 6 및 도 7은 CIE 색좌표, 컬러 보색 관계, 컬러별 스펙트럼 데이터그래프를 나타낸 도면이다.
도 8은 제 1실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 9는 제 2실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 도면이다.

Claims (18)

  1. 제 1컬러를 띤 제 2컬러의 광을 발광하는 제 1발광 디바이스; 및 상기 제 1발광 디바이스로부터 발광된 광 중에서 상기 제1컬러와 보색 관계에 있는 제 3컬러를 띤 제 4컬러의 광을 발광하는 제 2발광 디바이스를 포함하는 어레이 모듈을 포함하는 발광 장치.
  2. 제1LED 칩과 제1형광체를 포함하는 제 1발광 디바이스; 및 제2LED칩과 제2형광체를 포함하는 제2발광 디바이스를 포함하는 어레이 모듈을 포함하며,
    상기 제2발광 디바이스는 상기 제 1발광 디바이스로부터 방출된 광들의 제1혼합 컬러와 동일한 컬러 대역 내에서 보색 관계에 있는 제2혼합 컬러의 광을 발광하는 발광 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2발광 디바이스는 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 레드 LED 칩, UV LED 칩 중에서 선택된 적어도 하나의 LED 칩을 포함하는 발광장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2형광체는 황색(Yellow) 형광체, 레드 형광체, 그린 형광체, 오렌지 형광체 중 적어도 하나를 포함하는 발광 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1컬러는 청색이고, 상기 제 3컬러는 황색이며, 상기 제 2컬러 및 제 4컬러는 백색인 발광 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    제 5컬러를 띤 제 6컬러의 광을 발광하는 제 3발광 디바이스를 포함하는 발광 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    제 7컬러를 띤 제 8컬러의 광을 발광하는 제 4발광 디바이스를 포함하는 발광 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1컬러는 청색이고, 상기 제 3컬러는 황색이며, 상기 제 2컬러 및 제 4컬러는 백색이며,
    상기 제 5컬러는 적색이고, 상기 제 7컬러는 녹색이고, 상기 제 6컬러 및 제8컬러는 백색인 발광 장치.
  9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 어레이 모듈은 적어도 하나의 상기 제 1발광 디바이스와 적어도 하나의 상기 제 2발광 디바이스가 어레이되며, 적어도 하나의 상기 제 1발광 디바이스와 적어도 하나의 상기 제 2발광 디바이스 중 적어도 하나와 인접하게 배치된 적어도 하나의 제 3발광 디바이스를 포함하는 발광 장치.
  10. 삭제
  11. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 1발광 디바이스와 제 2발광 디바이스의 구동 전압 또는 광도는 서로 다른 값을 갖는 발광 장치.
  12. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2발광 디바이스를 포함하는 어레이 모듈의 일측에 배치된 광 가이드 플레이트 및, 상기 어레이 모듈 및 광 가이드 플레이트를 포함하는 바텀 커버를 포함하는 발광 장치.
  13. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2발광 디바이스를 포함하는 어레이 모듈의 상측에 배치된 적어도 한 장의 광학 시트를 포함하는 발광 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2발광 디바이스는 LED 칩과 상기 LED 칩에서 발광된 광에 의해 여기되어 다른 파장의 광을 발생하는 형광체를 포함하는 발광 장치.
  15. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2발광 디바이스는 황색을 띤 백색 광(yellowish white)을 발광하는 발광 디바이스와, 적색을 띤 백색 광(redwish white)을 발광하는 발광 디바이스와, 녹색을 띤 백색 광(greenwish white)을 발광하는 발광 디바이스 중에서 적어도 하나를 포함하는 발광 장치.
  16. 청색을 띤 백색 광(bluish white)을 발광하는 제 1발광 디바이스와, 상기 제 1발광 디바이스의 발광 광과 보색 관계에 있는 광을 발광하는 제 2발광 디바이스를 포함하는 발광 장치;
    상기 발광 장치로부터 조사된 광을 면 광원으로 발광하는 광 가이드 플레이트;
    상기 광 가이드 플레이트 위에 배치된 광학 시트;
    상기 광 가이드 플레이트 아래에 배치된 반사 플레이트; 및
    상기 광학 시트 위에 배치된 표시 패널을 포함하는 표시 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제 2발광 디바이스는 황색을 띤 백색 광(yellowish white)을 발광하는 발광 디바이스와, 적색을 띤 백색 광(redwish white)을 발광하는 발광 디바이스와, 녹색을 띤 백색 광(greenwish white)을 발광하는 발광 디바이스 중에서 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  18. 제 16항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2발광 디바이스는 청색 LED 칩과, 상기 청색 LED 칩에서 발생된 광에 의해 여기되어 다른 파장의 광을 발생하는 황색 형광체를 포함하는 표시 장치.
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EP09720530.6A EP2237326B1 (en) 2008-03-14 2009-03-16 Light-emitting device and display device including the same
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006131924A2 (en) 2005-06-07 2006-12-14 Oree, Advanced Illumination Solutions Inc. Illumination apparatus
US8215815B2 (en) 2005-06-07 2012-07-10 Oree, Inc. Illumination apparatus and methods of forming the same
US8272758B2 (en) 2005-06-07 2012-09-25 Oree, Inc. Illumination apparatus and methods of forming the same
US8182128B2 (en) 2007-12-19 2012-05-22 Oree, Inc. Planar white illumination apparatus
US7907804B2 (en) 2007-12-19 2011-03-15 Oree, Inc. Elimination of stitch artifacts in a planar illumination area
US8301002B2 (en) 2008-07-10 2012-10-30 Oree, Inc. Slim waveguide coupling apparatus and method
US8297786B2 (en) 2008-07-10 2012-10-30 Oree, Inc. Slim waveguide coupling apparatus and method
US8558782B2 (en) * 2009-03-24 2013-10-15 Apple Inc. LED selection for white point control in backlights
US8624527B1 (en) 2009-03-27 2014-01-07 Oree, Inc. Independently controllable illumination device
US20100320904A1 (en) 2009-05-13 2010-12-23 Oree Inc. LED-Based Replacement Lamps for Incandescent Fixtures
WO2010150202A2 (en) 2009-06-24 2010-12-29 Oree, Advanced Illumination Solutions Inc. Illumination apparatus with high conversion efficiency and methods of forming the same
KR101134815B1 (ko) * 2010-01-15 2012-04-13 엘지이노텍 주식회사 영상표시장치 및 그 제조방법
US8716038B2 (en) 2010-03-02 2014-05-06 Micron Technology, Inc. Microelectronic workpiece processing systems and associated methods of color correction
KR101655463B1 (ko) * 2010-03-26 2016-09-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛
US9497827B2 (en) * 2010-09-30 2016-11-15 Nichia Corporation Light-emitting apparatus and method of manufacturing light-emitting apparatus
US8434924B1 (en) * 2010-11-18 2013-05-07 Google Inc. White light source using two colored LEDs and phosphor
CN102883497A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 奥斯兰姆有限公司 照明设备和照明方法
US8591072B2 (en) 2011-11-16 2013-11-26 Oree, Inc. Illumination apparatus confining light by total internal reflection and methods of forming the same
KR101881065B1 (ko) * 2011-12-21 2018-07-24 삼성전자주식회사 광원 모듈 및 백라이트 유닛
WO2014006501A1 (en) 2012-07-03 2014-01-09 Yosi Shani Planar remote phosphor illumination apparatus
KR101422037B1 (ko) * 2012-09-04 2014-07-23 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
EP2803715B1 (en) * 2013-05-16 2020-02-26 LG Innotek Co., Ltd. Phosphor and light emitting device package including the same
CN107918226B (zh) * 2016-10-08 2020-11-06 瀚宇彩晶股份有限公司 有机荧光材料以及光源模组

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050111666A (ko) * 2004-05-21 2005-11-28 주식회사 비첼 백색 발광장치
KR20070087270A (ko) * 2006-02-23 2007-08-28 엘지이노텍 주식회사 Led 패키지
KR20070118196A (ko) * 2000-12-28 2007-12-13 도요다 고세이 가부시키가이샤 발광 장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW500962B (en) * 1999-11-26 2002-09-01 Sanyo Electric Co Surface light source and method for adjusting its hue
US7294956B2 (en) * 2001-10-01 2007-11-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light emitting element and light emitting device using this
US7066623B2 (en) * 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
KR100658700B1 (ko) * 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
US20070291467A1 (en) * 2004-06-29 2007-12-20 Hideo Nagai Illumination Source
CN100385690C (zh) * 2004-07-08 2008-04-30 光宝科技股份有限公司 可调整色温的白光发光方法
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
JP4513759B2 (ja) * 2005-04-27 2010-07-28 三菱電機株式会社 面状光源装置
KR100698928B1 (ko) 2005-05-23 2007-03-23 서울반도체 주식회사 발광 다이오드
KR100875443B1 (ko) 2006-03-31 2008-12-23 서울반도체 주식회사 발광 장치
WO2007125623A1 (ja) 2006-04-28 2007-11-08 Sharp Kabushiki Kaisha 照明装置およびこれを備えた液晶表示装置
US20070274093A1 (en) * 2006-05-25 2007-11-29 Honeywell International, Inc. LED backlight system for LCD displays
WO2009093895A1 (en) 2008-01-21 2009-07-30 Eldolab Holding B.V. A method for producing a led assembly and led assembly produced by the method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070118196A (ko) * 2000-12-28 2007-12-13 도요다 고세이 가부시키가이샤 발광 장치
KR20050111666A (ko) * 2004-05-21 2005-11-28 주식회사 비첼 백색 발광장치
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