TW200949383A - Light emitting apparatus and display apparatus having the same - Google Patents
Light emitting apparatus and display apparatus having the same Download PDFInfo
- Publication number
- TW200949383A TW200949383A TW098108311A TW98108311A TW200949383A TW 200949383 A TW200949383 A TW 200949383A TW 098108311 A TW098108311 A TW 098108311A TW 98108311 A TW98108311 A TW 98108311A TW 200949383 A TW200949383 A TW 200949383A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- color
- emitting device
- illuminating
- target
- Prior art date
Links
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 25
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- -1 poly(phthalamide) Polymers 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 241000219307 Atriplex rosea Species 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000001613 Gambling Diseases 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IGLKELDWPZFFKF-UHFFFAOYSA-N OC(C1=CC=CC=C1C(O)=O)=O.OC(C1=CC=CC=C1C(O)=O)=O.OC(C1=CC=CC=C1C(O)=O)=O.P.P Chemical compound OC(C1=CC=CC=C1C(O)=O)=O.OC(C1=CC=CC=C1C(O)=O)=O.OC(C1=CC=CC=C1C(O)=O)=O.P.P IGLKELDWPZFFKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002601 lanthanoid compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133609—Direct backlight including means for improving the color mixing, e.g. white
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
200949383 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係主張關於2008年03月14日申請之韓國專利案 號10-2008-0023792之優先權。藉以引用的方式併入本文用作 參考。 本實施例是關於一種發光裝置及一種具有該發光裝置之 顯示裝置。 0 【先前技術】 近來,已積極地進行對發光器件之研究及開發。當考慮此 發光器件之應用時,白光發光器件之開發可為重要問題,此是 因為可藉由將彩色濾光片與具有足夠亮度、足夠發光效率、長 使用壽命及足夠色度的白光發光器件組合來製造呈現高影像 品質之全色顯示器。另外,可將白光發光器件用作諸如背光單 元或照明器之白光光源。 因此,已開發出具有LED晶片與磷光體之封裝的發光器 ❹ 件。因為此發光器件可發出多彩光,所以該發光器件用作各種 應用領域中之光源。 【發明内容】 本實施例提供一種發光裝置,藉由組合可發出互補色之目 標光的發光器件來提供,以及一種具有該發光裝置之顯示襞 置。 ’ 本實施例提供一種發光裝置及一種具有該發光震置之顯 示裝置,其能夠藉由將自具有一目標色度外之色度的發光器件 3 200949383 發出之光混合來呈現該目標色度。 一實施例提供一種發光裝置,其包含:一第一發光器件, 其發出一目標色彩所含的一第一色彩之光;及一第二發光器 件,其發出該目標色彩所含的一第二色彩之光,該第二色彩關 於該目標色彩與該第一色彩互補。 另一實施例提供一種顯示裝置,其包含:一發光裝置及一 顯示面板,發光裝置包含一第一發光器件及一第二發光器件, 該第一發光器件發出一目標色彩所含的一第一色彩之光,該第 一發光器件發出該目標色彩所含的一第二色彩之光,該第二色 彩與該第一色彩互補的,顯示面板則是藉由自該發光裝置照射 之光來顯示資訊。 如上所述,根據本實施例,可改良發光器件之使用效率。 根據本實施例,可改良LED晶片之使用效率。 【實施方式】 在下文,將參看附圖來描述實施例。 ❹ 圖1為第一實施例之第一發光器件101的剖視圖。 參看圖1,第一發光器件包含一封裝體112、一空腔 115、複數個電極116及118、一發光二極體(LED) 120、一 麟光體130及一樹脂部件132。 封裝體112可藉由使用金屬核心PCB(MCPCB)、矽材料、 基於該矽材料之晶圓級封裴(WLp)、碳化矽(Sic)、FR_4聚 鄰苯二曱醯胺(PPA)、氮化鋁(A1N)、液晶聚合物或印刷電 路板(PCB)來製成,但本實施例不限於此。另外,第一發光 200949383 器件ιοί τ透過板上晶片(c〇B)以及其他封裝形式來實現。 封裝體112可包含-反射部分114及空腔115。反射部分 114被設置成圍繞空腔115。反射部分114可具有垂直於底表 面或向外傾斜之内侧表面。反射部分114可與封裝體112整合 或與封裝體112分離。 反射部分114設置於空腔115四周以反射入射光。空腔115 包含-具有預定深度之凹處’且在平關中檢視時具有圓形形 狀或多邊形形狀。然而,本實施例不限於該深度及該形狀。另 〇 外,封裝體112可不包含反射部分114及空腔115。 電極116與電極118彼此間隔開。電極116及電極118之 一侧設置於空腔115中,且電極116及電極118之相對側可露 出封裝體112之兩侧外。在本實施例之技術料内,可經由修 整/成形過程來修改電極116及電極118之組態。 電極116及電植ns可以透過引線端子(諸如,型引 線端子、引線框型引線端子、陶瓷型引線端子或通孔型引線端 ❹子)之形式來實現。另外,亦可經由電鍍方案來製備該等引線 端子。 發光二極體(LED) 120設置於空腔115中,且附接至電極 116及118中之一者(電極118)qLED12〇可經由導線122而 電連接至電極116及118。根據本實施例,LED 120可經由線 接合方案、晶粒接合方案及覆晶接合方案中之至少一者而電連 接至電極116及118。 可以晶片之形式來安裝LED 120。可使用诅及乂族化合物 200949383 半導體11件(諸如,氮化鎵銦(InGaN)及氮化鎵(GaN))來 實現此LED晶片以發出具有440 nm至480 nm之波長的光。 該LED晶片可包含一綠光LED晶片、一紅光咖晶片或— UV LED晶片以及藍光LED晶片。為達成解釋之目的,將在 下文代表性地描述藍光LED晶片。 樹脂部件132設置於空腔115中。可使用具有透光性之樹 脂材料來模製樹脂部件132。模製方案可包含轉注模製方案、 壓縮模製方案、射出模製方案或施配模製方案。樹脂材料可包 〇 含矽或環氧樹脂。 可將礙光體130添加至樹脂部件132。鱗光體130可包含 至少一種磷光體。磷光體130吸收光(其已自LED 120發出) 以輕射出具有不同於所吸收之光之波長的波長的光。 磷光體130可包含黃色填光體、紅色鱗光體、綠色構光體 及橙色磷光體中之至少一者。為達成解釋之目的,將在下文代 表性地描述黃色磷光體。 〇 黃色礙光體可包含YAG磷光體或矽酸鹽磷光體。基於矽 酸鹽之黃色磷光體包含含有鳃(Sr)、鋇(Ba)、鎂(Mg)、鎵 (Ga)或硫(s)之微粒。舉例而言,基於矽酸鹽之黃色磷光 體可包含 Sr5BaMgSi02:Eu2+、SrGa2S4:Eu2+、Sr2Ga2S5:Eu2+或其 類似者。磷光體之類型或每一磷光體之元素的含量率可改變, 且本實施例不限於此。 樹脂部件132可在其上設置有透鏡(圖示未)。該透鏡可 與樹脂部件132整合或與樹脂部件132分離。樹脂部件132可 200949383 具有一平坦、凹入或凸起之表面,且本實施例不限於此。 若將一正向驅動電壓施加至第一發光器件101 ,則led 120發光。磷光體13〇吸收自LED 120發出之光的一部分以發 出具有不同於所吸收之光之波長的光。若LED 120為藍光LED 晶片’則LED 120發出具有440 nm至480 nm之波長的光。 若填光體130為基於黃色之磷光體,則磷光體13〇可發出具有 500 nm至700 nm之波長的光。 弟發光器件1〇1藉由將藍光與黃光混合來發出白光,白 〇 光為目標光。 弟一發光器件101可根據晶片特性及磷光體之含量率來 發出具有各種色澤之目標光(例如,白光)。可根據色澤之間 的差異來將自光分成帶藍色之自光、帶黃色之白光、帶紅色之 白光及帶綠色之白光。 ❹ 圖2為第一發光器件1〇1之CIE色座標之分布的視圖。 ,看圖2,第—發光器件101可發出具有380 nm至780 nm 之波長的光’且可藉由基於CIE色座標齡具有不同波長之色 彩來實現具有各種色彩之光。 、圖3A至圖3C為基於互補色之色座標範圍的曲線圖。圖 3A為藍色及黃色之αΕ色座標的曲線圖,圖犯為圖从之互 補關係的曲_,且圖3C為根據色彩光譜資料的曲線圖。 參看圖3A及圖3B,在cm色座標中,藍色及黃色充奋 二相對於白色(目標色彩)之互補色。圖冗為藍色及黃色之 光譜資料的曲_,其中χ絲錢用「聰」作為單位之波 7 200949383
長,且γ軸表示發光強度。因此,將藍光與黃光(其在CIE 色座&中在其間具有互補關係)彼此混合,藉此實現白光。 ,圖4A至圖4C為基於互補色之色座標範圍的曲線圖。圖 - 4A為藍色、紅色及黃色之CIE色座標的曲線圖,圖4B為該 等色彩間之互補關係的曲線圖’且圖4C為根據色彩光譜資料 的曲線圖。 參看圖4A及圖4B,在CIE色座標中,藍色、紅色及黃 色充當互補色以形成白色(目標色彩)。圖4C為藍色、紅色及 黃色之光譜資料的曲線圖,其中χ軸表示使用「nm」作為單 位之波長,且Y軸表示發光強度。因此,將藍光、紅光及黃 光(其在CIE色座標中具有互補關係)彼此混合,藉此實現白 光。 W 5A至圖5C為基於互補色之色座標範圍的曲線圖。圖 5A為藍色、紅色、綠色及黃色之αΕ色座標的曲線圖,圖5b 為該等色彩間之互補關係的曲線圖,且圖5C為根據色彩光譜 ❹ 資料的曲線圖。 曰 參看圖5Λ及圖5B,在αΕ色座標中,藍色、紅色、綠 色及黃色充當互補色以形成白色(目標色彩)。圖5(:為藍色、 紅色、綠色及黃色之光譜資料的曲線圖,其中χ軸表示使用 「nm」作為單位之波長,且γ轴表示發光強度。因此,將藍光、 紅光、綠光及黃光(其在CIE色座標中具有互補關係)彼此混 合,藉此實現白光。 在此情況下’藍光具有440 nm至460 nm之波長,且綠光 200949383 具有525 nm至535 nm之波長。紅光具有615 nm至630 nm之 波長,且黃光具有510 nm至525 nm之波長。 圖6為圖1之第一發光器件101之色座標的分布的視圖, 且圖7為圖6所示之色座標之分布中的目標色度區域a(其適 用於產品)的視圖。 參看圖6,第一發光器件101藉由藍光LED及黃色填光體 來發出白光。在此情況下’根據黃色磷光體之含量率來分布具 有各種色澤之白光。舉例而言’白光表示綠色(C1 )、橙色 ® (C2)、藍色(C3)、紅色(C4)、帶黃色之綠色(C5)及黃色 (C6)之色澤在色座標中之分布(Cx座標是在0.27至〇·3之範 圍中,且Cy座標是在0.25至0.29之範圍中)。 參看圖7,當具有圖6所示之色座標之分布的發光器件用 於產品時,僅使用呈現目標色度區域(B1及B2)中之色度的 發光器件。舉例而言,第一個公司使用具有在目標色度區域 (B1)中之色度的白光發光器件’且第二個公司使用具有在目 ❹ 標色度區域(B2SB1)中之色度的白光發光器件。可將目標 色度定義為目標色度等級。 不"T將具有在目%色度區域(B1及B2)外之色度的白光 發光器件供應給第一個公司及第二個公司。在此情況下,使用 效率可小於40%。可提供本實施例以致能對具有在目標色度區 域(B1及B2)外之色度分布之發光器件的使用。 參看圖7 ’可藉由組合在色座標分布中具有色度分布E2e 及E3e以及色度分布E4k及E3b之兩個發光器件來實現目標 200949383 色度E3a。 可藉由組合具有色度分布E2a至E3i或色度分布E4i至 • E3d之兩個發絲件來實現目標色度伽,其中在色座標之分 • 布中,E2a與E3i在其間具有互補關係,且E4i與E3d在其間 具有互補關係。可藉由組合具有色度分布E4c至脱或色度分 布Ε4ι至E3b之兩個發光器件來實現目標色度E4k,其中在色 座標之分布中’ Ek與Ek在其間具有互補關係,且现與咖 在其間具有互補關係。可藉由組合具有色度分布E5c、E4i及 〇 個發光ϋ件來實現目標色度E4n。可藉由組合具有色 度分布E5c、E4i及E5a之三個發光器件來實現目標色度E4n。 可藉由組合具有色度分布E4c、陳及既之三個發光器件來 實現目標色度E3a。因此,根據本實施例,可藉由將具有目標 色度區域及其色度分布之發光H件巾的其間具有互補關係或 其間具有對稱關係的至少兩個發光器件組合來實現白光發光 裝置。舉例而言,該等發光器件可發出帶藍色之白光、帶^色 ❹ 之白光、帶紅色之白光及帶綠色之白光。 八 可藉由組合彼此關於參考色度而對稱地配置或以圓形纽 態、多邊形組態或各觀何組態§&置之發光器件來實現該白光 發光裝置。 複數個發光器件中之至少-者可具有存在於—目標色度 區域外或存在於該目標色度區域中的色度。藉由使用具有此^ 補關係之複數個白光發光器件,可將發光器件之使用效率提高 至80%或更多。 间 200949383 圖8為第二實施例之發光裝置11〇的剖視圖。 參看圖8,發光裝置11〇包含第一發光器件I"及第二發 光器件102。第-發光器件101及第二發光器件1〇2發出具有 不同色澤之目標光。
第一發光器件101發出含一第一光之目標光C11,且第二 發光器件102發出含-與該第一光互補之第二光的目標光 C12。舉例而言,第一發光器件1〇1可發出帶藍色之白光,且 第一發光器件102可發出帶黃色之白光。 第-發光器件1G1及第二發光器件1G2具有在白光之範圍 中在其間具有互補關係的色澤。另外,因為第—發光器件1〇1 及第二發光H件1G2中之至少—者具有在目標色度區域外之 色度,所以可改良該等發光器件之使用效率。 發光裝置110可另夕卜包含其他發光器件,且該等發光器件 可發出具有-目標色度之光或不對該目標色度施加影響的 光。換言之,三個發光H件錢多發絲件巾之至少—者可不 與剩餘發光器件具有互補關係。 圖9為第三實施例之發光裝置11GA的視圖。 參看圖9,發光裝置應包含第三發光器件1〇3、第四發 光器件104及第五發光器件1〇5。 第三發光器件103、第四發光器件1〇4及第五發光器件ι〇5 刀別發出含具有具互補關係之色澤的目標光⑶、⑵及⑶ 舉例而言’第三發光器件103發出帶藍色之 件104發出帶綠色之白光,且第五發光器件發出ί紅=白 200949383 光。若混合自第三發光器件103、第四發光器件ι〇4及第五發 光器件1〇5發出之此等光,則經由該混合獲得之光存在於一目 • 標色度區域中。 ' 帛三發光器件1〇3、第四發光器件刚及第五發光器件105 中之至少-者使用存在於該目標色度區域外之色度,使得該等 發光器件之使用效率可得以改良。 根據本實施例,藉由組合具互補關係之色澤的至少兩個白 光發光器件來實現-目標色度。因此,可使用在該目標色度外 之發光器件來改良使用效率。 同時’雖然已描述將—藍光LED用於參考色彩,但本實 施例不限於藍光LED。舉例而言,如同白光一樣,可藉由混合 在不使赌光LED之情況下_㈣LED與璘紐之組合而 獲得之光來產生具有不同色彩之光。 另外’為了實現白光,如同具有互補關係之發光器件一 樣,可使用互補色之所有可能組合,例如,具有不同光學特性 ❹ (包含色度及亮度)之發光器件。 圖10為第四實施例之顯示裝置160的視圖。 參看圖ίο,顯示裝置160包含發光裝置15〇(其在其中設 置有基板140以及第一發光器件1〇1及第二發光器件1〇2)、 反射板151、導光板153、光學片155及顯示面板157。 發光裝置150包含在基板140上交替地對準之第一發光器 件101及第二發光器件102。第一發光器件101及第二發光器 件102發出含在其間具互補關係之色澤的白光。舉例而言,第 12 200949383 -發光器件101發出帶藍色之白光,且第二發光器件搬 帶黃色之白光。 ^ 可使用藍光LED及基於黃色之鱗光體來實現第一發光哭 . 件101及第二發光器件1犯。可藉由使用紅光LED、綠光!^Ed、 藍光LED及UV LED巾之至少-者與至少—輔光體來實現 第一發光器件101及第二發光器件102中之至少—者。 ^發光裝置15G中,可將具有具互補關係之色澤的該兩個 發光盗件101及102設置於-混合色彩區域中。可將第一發光 盗件101及第二發光器件102配置於基板14〇上。可藉由使用 硬質材料或可撓性材料來製造基板14〇。 曰 第一發光器件101與第二發光器件1〇2可依次交替對準。 糾’第-發光器件101與第二發光器件1〇2可以群為單位來 交替地對準。另外,可將其他發光器件中之至少一者插入於第 一發光器件UU與第二發光器件1〇2之間且插人於一群第二發 光器件101與一群第二發光器件1〇2之間。可以鑛窗形方式^ ◎ 配置第-發光器件101及第二發光器件1〇2之至少—列。然 而,本實施例不限於此。 …、 發光裝置15G可藉由混合絲發出具有目標色度之目標 光’該等光疋自第-發光器件1G1及第二發光器件1()2發出且 具有具互補關係之色澤。因此’可使發光器件之使用效率提高 至80%或更多,且可減少色座標目標之範圍。 可基於相對於參考值(LED之參考值)之不同正向驅動電 壓(vf)及/或不同發光強度(Iv)以群為單位來配置第一發 13 200949383 光器件101及第二發光器件102。舉例而言,可將基於參考電 壓而具有較高正向驅動電壓及較低正向驅動電壓之第一發光 器件101及第二發光器件1〇2配置在一起。另外,可將具有較 高發光強度及較低發光強度之第一發光器件1〇1及第二發光 器件102配置在一起。 導光板153設置於發光器件150之一侧處,且反射板151 設置於導光板153之下部處。光學片155設置於導光板153之 上部處。導光板153可包含PC材料或聚甲基丙烯酸曱酯 〇 (PMMA)材料,且本實施例不限於此。 自發光器件150發出之光入射至導光板153上。導光板 153將自發光器件150發出之光引導至整個區域,以使得該光 充當面光源。反射板151反射自導光板153漏出之光。光學片 155擴散並收集來自導光板153之光以將該光照射至顯示面板 157。 光學片155可包含擴散片、水平及垂直稜鏡片及亮度增強 ◎ 膜中之至少一者。該擴散片使入射光擴散,且該等水平及垂直 稜鏡片使光會聚至顯示區中。該亮度增強膜形成均一之亮度分 布。 發光器件150、反射板151、導光板153及光學片155構 成一光單元。 顯示面板157為液晶顯示(LED)面板。顯示面板157包 含第一及第二基板(其彼此面向且包含透明材料)及一插入於 該第一基板與該第二基板之間的液晶層。舉例而言,可使用彩 200949383 色濾光片陣列基板來實現該第一基板,且可使用TFT陣列基 •板來實現該第二基板。相反,可使用TFT陣列基板來實現該 第一基板,且可使用彩色濾光片陣列基板來實現該第二基板。 可修改顯示面板157之結構,且本實施例不限於此。可將一偏 光板附接至顯示面板157之至少一表面,且本實施例不限於該 偏光板之附接結構。 另外’根據圖10修改後的實施例,發光器件150更可包 0 含至少三個或四個白光發光器件,該等發光器件是交替地或以 群為單位來對準同時呈現具互補關係的色澤。因此,可藉由以 單位結構來週期性地配置三個或四個白光發光器件來實現白 光。在此情況下,該三個白光發光器件包含一帶藍色之白光發 光器件、一帶黃色之白光發光器件及一帶紅色之白光發光器 件另外,5亥四個白光發光器件包含一帶藍色之白光發光器 件、一▼黃色之白光發光器件、一帶紅色之白光發光器件及一 帶綠色之白光發光器件。該等成群之白光發光器件可包含具有 〇 不同色澤之白光發光器件,且本實施例不限於此。 圖丨1為第五實施例之顯示裝置200的侧面剖視圖,且圖 12為圖11之發光器件202的平面圖。 參看圓11及圖12,顯示裝置200包含發光器件202、底 蓋251、光學片255及顯示面板257。發光器件202、底蓋251 及光學=255構成一光單元250。 " 底蓋251包含具有開放上部之空腔253。空腔253之側表 面252可為傾斜的。空腔253之侧表面252可與底蓋ay整合 15 200949383 或與底蓋251分離。 按照-模組來實現發光器件2G2。可將至少—發光器件 202配置於底蓋251之空腔253之底表面上。發光器件加包 含在板2G1上彼此交替地對準且具有互補關係的第—發光器 件210及第二發光器件211。 第-發光器件210可發出帶藍色之白光,且第二發光器件 hi可發出帶黃色之白光。換言之’第一發光器件2ig及第二 發光器件211在白光之色度區域中在其間具有互補關係。 發光器件202包含至少三個或四個發光器件,該等發光器 件在目標色度區域中具有互補_且依次或以群為單位來交 替地配置。因此,可藉由以單位結構來週期性地對準三個或四 個白光發光器件來實現白光。在此情況下,該三個白光發光器 含-帶監色之白光發魅件、—帶黃色之白光發光器件及 一帶紅色之白光發光器件。該四個白光發光器件包含一帶藍色 之白光發光器件、-帶黃色之白光發光器件、一帶紅色之白光 Ο發光器件及-帶綠色之白光發光器件。該等成群之發光器件可 包含具林同色澤之白光發絲件,且本實_不限於此。 *如圖12所示,將複數個發光器件202設置於底蓋201之 空腔253中。發光器件202包含第一發光器件210及第二發光 器件211第一發光器件21〇與第二發光器件叫在目標色度 品域中在八間具有互;^關係且在兩列中彼此交替地對準。在此 情況下’第-發光器件210與第二發光器件211可在鄰近列之 間以鑛齒形方式來對準。 16 200949383 可以晶片安裝於板201上之板上晶片(c〇B)形式或封裝 安裝於板201上之板上封裝(POB)形式來實現第一發光器件 210及第二發光器件211。 光學片255可包含擴散片、水平及垂直稜鏡片及亮度增強 膜中之至少一者。該擴散片擴散入射光,且該等水平及垂直棱 鏡片使入射光集中至顯示區域中。該亮度增強膜形成均一之亮 度分布。 顯示面板257為LCD面板。顯示面板257包含第一及第 二基板(其彼此面向且包含透明材料)及一插入於該第一基板 與該弟一基板之間的液晶層。舉例而言,可使用彩色渡光片陣 列基板來實現該第一基板’且可使用TFT陣列基板來實現該 第二基板。相反,可使用TFT陣列基板來實現該第一基板, 且可使用彩色濾光片陣列基板來實現該第二基板。可修改顯示 面板257之結構,且本實施例不限於此。可將一偏光板附接至 顯示面板257之至少一表面,且本實施例不限於該偏光板之附 ® 接結構。 根據本實施例,可將該發光裝置用作一器具(諸如,攜帶 型終端機、攜帶型電腦或廣播設備)中之照明器或光源(諸如, 正面光單元及/或背光單元)。 …本說明#中對「―項實關」、「—實施例」、「實例實施例」 等專之任何參考均思3胃結合本實施例描述之一特定特徵、結構 或特性包含於本發明之至少一項實施例甲。此等片語在本說明 ♦之各齡—皆指同—實施例。此外,當結合任何實施 17 200949383 例來描述-特定特徵、結構或特性時,認為熟習此項技術者能 夠結合該等實施例中之其他實施例實現此特徵、結構或特性。 如上所述,本實施例提供一種使用發光二極體之發光裝 置。 本實施例提供一種裝備有複數個發光器件之光單元。 本實施例提供一種具有該光單元之顯示裝置。 雖然已參考許多說明性實施例來描述實施例,但應理解, 熟習此項技術者可想出落入本揭示案之原理的精神及範嘴内 的許多其他修改及實施例。更特定言之,在本揭示案、圖式及 所附申請專利範圍之範疇内,所主張組合配置之組成部分及/ 或配置的各種變化及修改為可能的。除了板成部分及/或配置 之變化及修改外,熟習此項技術者亦將顯見替代用途。 【圖式簡單說明】 圖1為第一實施例之發光器件的側面剖視圖; 圖2為發光器件之CIE色座標之分布的視圖; 〇圖3A至圖3C為基於互補色之色座標範_曲線圖,其中圖
3A為藍色及黃色之cm色座標的曲線圖,圖為圖3A 之互補關係的曲線圖,且圖3C為根據色彩光譜資料的曲 線圖; 圖4A至圖4C為基於互補色之色座標範圍的曲線圖,其中圖 从為藍色、紅色及黃色之αΕ色座標的曲線圖,圖犯 為該等色彩間之互補關係的曲線圖,且圖π為根據色彩 光譜資料的曲線圖; 200949383 谓从至圖%為基於互補色之色座標範圍的曲線圖,其中圖 5A為藍色、紅色、綠色及黃色之⑽色座標的曲線圖, ® 5B為該等色彩間之互補關係的曲線圖,且圖5c為根 據色彩光譜資料的曲線圖; 圖6為圖i所示之發光器件之色座標的分布的實例的曲線 圖; ® 7為色鋪之分布的實嶋轉圖’該等色座標是實際使 用的且選自圖6之色座標之區域a; 圖8為第二實施例之發光器件的視圖; 圖9為第三實施例之發光器件的視圖; 圖10為第四實施例之顯示農置的視圖; 圖11為第五實施例之顯示裝置的側面剖視圖;及 圖12為圖11所示之顯示裝置之發光裝置的平面圖。 【主要元件符號說明】 101 第一發光器件 〇 102 第二發光器件 103 第三發光器件 104 第四發光器件 105 第五發光器件 110 發光裝置 110A發光裝置 112 封裝體 114 反射部分 19 200949383 115 空腔 116 電極 118 電極 120 LED 122 導線 130 磷光體 132 樹脂部件 150 發光裝置 Ο 151反射板 153 導光板 155光學片 157 顯示面板 160 顯示裝置 200 顯示裝置 201 底蓋 Q 202 發光器件 210 第一發光器件 211 第二發光器件 251 底蓋 252 側表面 253 空腔 255 光學片 257 顯示面板 200949383 C11 含一第一光之目標光 C12 含一與該第一光互補之第二光的目標光 C21 含具有具互補關係之色澤的目標光 C22 含具有具互補關係之色澤的目標光 C23 含具有具互補關係之色澤的目標光 〇 ❹ 21
Claims (1)
- 200949383 七、申請專利範圍: 1.一種發光裝置,其包含: 一第一發光器件,其發出一目標色彩所含的一第一色彩 之一光;及 一第二發光器件’其發出該目標色彩所含的一第二色彩 之一光,該第二色彩與該第一色彩互補。 2·如申請專利範圍第丨項所述之發光裝置’其中該第一發光器 ❹ 件及該第二發光器件包含: 至少一 LED晶片’其選自一藍光jjgD晶片、一綠光 LEE>晶片、一紅光LED晶片及一 UV LED晶片中;及 一磷光體,其吸收自該LED晶片發出之光的一部分以 發出具有一不同波長之光。 3·如申請專利範圍第2項所述之發光裝置,其中該磷光體包含 一貫色磷光體、一紅色磷光體、一綠色磷光體及一橙色磷光 體中之至少一者。 Q 4. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置,更包含-第三發光 器件,該第三發光器件發出該目標色彩所含的一第三色彩之 一光,該第三色彩與該第一色彩及該第二色彩之一具有互補 關係。 5. 如申請專利範圍第4項所述之發光裝置,更包含一第四發光 器件,該第四發光器件發出該目標色彩所含的一第四色彩之 一光,該第四色彩與該第一色彩至該第三色彩之一具有一互 補關係。 22 200949383 / 6. 如申請專利範圍第5項所述之發光裝置,其中該第一色彩、 該第-色彩、該第三色彩.、該第四色彩及該目標色彩分別呈 現一藍色、一黃色、一紅色、一綠色及一白色。 7. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置,其中該第-發光器 件及該第二發光器件在一板上依次交替對準。 8. 如申凊專利範圍第丨項所述之發絲置,其巾該第—發光器 件及該第二發光器件中之至少一者具有在一目標色度區域 外之色度分布,且 自該第-發光H件及該第二發光器件發出之光彼此混 合以形成一目標色度。 9. 如申請專概㈣1項所述之發絲置,其中該第-發光器 件具有與該第二發光器件之—正向驅動電壓及一發光強度 相對的一正向驅動電壓及一發光強度。 10. —種顯示裝置,其包含: 一發光裝置,包合—坌—找卜仰,弟一發先态件及一第二發光器 件’該第—發光器件發出—目標色彩所含的—第一色彩之 -光’該第二發光器件發㈣目標色彩所含的—第二色彩 之-光,該第二色彩與該第—色彩互補;及 一顯示面板,其藉由自該發錄置照射之光來顯示資 U.如申請專利範圍第H)項所述之顯示裝置,其中該第一發光 器件發出-帶藍色之白光,該第二發光器件發出一帶黃色 之白光,且該第-發光器件及該第二發光器件中之至少一 23 200949383 者具有在一目標色度區域外之色度分布。 12.如申請專利範圍第1〇項所述之顯示裝置,更包含一第—美 板及-第基二板之至少其中之一,該第一基板包含藉由= ·=—發光II件㈣地解種第—發絲件及該第二發光 h件’該第二基板具有在該第一發絲件或該第二發光器 件附近排列之至少一第三發光器件。 a如申請專利範圍第1G項所述之顯示裝置,更包含一導光 〇 板、—反射板及一光學片之至少其中之一,該導光板以- 面先源之—形式將自該發光裝置發出之細射至該顯示面 反,該反射板設置於該導光板下方,該光學片設置於 光板上。 14.如申請專利範圍第1G項所述之赫裝置,其中該第一發光 器件及該第二發光器件包含-LED晶片與-碟光體之一封 襄’該勉體發出具有—與自該LED晶片發出之光不同之 波長的光。 ° 15.如中請專纖圍第W項所述之顯示裝置,其中該第二發光 时包含以下各者中之至少一者:一發出一帶黃色之白光 2發光器件、-發出―帶紅色之白光的發絲件及一發出 —帶綠色之白光的發光器件。 24
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080023792A KR100986359B1 (ko) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200949383A true TW200949383A (en) | 2009-12-01 |
Family
ID=41065683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098108311A TW200949383A (en) | 2008-03-14 | 2009-03-13 | Light emitting apparatus and display apparatus having the same |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8278670B2 (zh) |
EP (1) | EP2237326B1 (zh) |
KR (1) | KR100986359B1 (zh) |
CN (1) | CN101939859B (zh) |
TW (1) | TW200949383A (zh) |
WO (1) | WO2009113838A2 (zh) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8128272B2 (en) | 2005-06-07 | 2012-03-06 | Oree, Inc. | Illumination apparatus |
US8272758B2 (en) | 2005-06-07 | 2012-09-25 | Oree, Inc. | Illumination apparatus and methods of forming the same |
US8215815B2 (en) | 2005-06-07 | 2012-07-10 | Oree, Inc. | Illumination apparatus and methods of forming the same |
US8550684B2 (en) | 2007-12-19 | 2013-10-08 | Oree, Inc. | Waveguide-based packaging structures and methods for discrete lighting elements |
US8182128B2 (en) | 2007-12-19 | 2012-05-22 | Oree, Inc. | Planar white illumination apparatus |
US8297786B2 (en) | 2008-07-10 | 2012-10-30 | Oree, Inc. | Slim waveguide coupling apparatus and method |
US8301002B2 (en) | 2008-07-10 | 2012-10-30 | Oree, Inc. | Slim waveguide coupling apparatus and method |
US8558782B2 (en) * | 2009-03-24 | 2013-10-15 | Apple Inc. | LED selection for white point control in backlights |
US8624527B1 (en) | 2009-03-27 | 2014-01-07 | Oree, Inc. | Independently controllable illumination device |
US20100320904A1 (en) | 2009-05-13 | 2010-12-23 | Oree Inc. | LED-Based Replacement Lamps for Incandescent Fixtures |
US8727597B2 (en) | 2009-06-24 | 2014-05-20 | Oree, Inc. | Illumination apparatus with high conversion efficiency and methods of forming the same |
KR101134815B1 (ko) * | 2010-01-15 | 2012-04-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 영상표시장치 및 그 제조방법 |
US8716038B2 (en) | 2010-03-02 | 2014-05-06 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic workpiece processing systems and associated methods of color correction |
KR101655463B1 (ko) * | 2010-03-26 | 2016-09-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
US9497827B2 (en) * | 2010-09-30 | 2016-11-15 | Nichia Corporation | Light-emitting apparatus and method of manufacturing light-emitting apparatus |
US8434924B1 (en) * | 2010-11-18 | 2013-05-07 | Google Inc. | White light source using two colored LEDs and phosphor |
CN102883497A (zh) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | 奥斯兰姆有限公司 | 照明设备和照明方法 |
US8591072B2 (en) | 2011-11-16 | 2013-11-26 | Oree, Inc. | Illumination apparatus confining light by total internal reflection and methods of forming the same |
KR101881065B1 (ko) * | 2011-12-21 | 2018-07-24 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 백라이트 유닛 |
US9857519B2 (en) | 2012-07-03 | 2018-01-02 | Oree Advanced Illumination Solutions Ltd. | Planar remote phosphor illumination apparatus |
KR101422037B1 (ko) * | 2012-09-04 | 2014-07-23 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 |
EP2803715B1 (en) * | 2013-05-16 | 2020-02-26 | LG Innotek Co., Ltd. | Phosphor and light emitting device package including the same |
CN107918226B (zh) * | 2016-10-08 | 2020-11-06 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 有机荧光材料以及光源模组 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW500962B (en) | 1999-11-26 | 2002-09-01 | Sanyo Electric Co | Surface light source and method for adjusting its hue |
AT410266B (de) | 2000-12-28 | 2003-03-25 | Tridonic Optoelectronics Gmbh | Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element |
WO2003032407A1 (en) * | 2001-10-01 | 2003-04-17 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. | Semiconductor light emitting element and light emitting device using this |
US7066623B2 (en) * | 2003-12-19 | 2006-06-27 | Soo Ghee Lee | Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes |
KR100658700B1 (ko) * | 2004-05-13 | 2006-12-15 | 서울옵토디바이스주식회사 | Rgb 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치 |
KR20050111666A (ko) * | 2004-05-21 | 2005-11-28 | 주식회사 비첼 | 백색 발광장치 |
EP1790199B1 (en) | 2004-06-29 | 2013-08-14 | Panasonic Corporation | Illumination source |
CN100385690C (zh) * | 2004-07-08 | 2008-04-30 | 光宝科技股份有限公司 | 可调整色温的白光发光方法 |
KR100580753B1 (ko) * | 2004-12-17 | 2006-05-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
JP4513759B2 (ja) | 2005-04-27 | 2010-07-28 | 三菱電機株式会社 | 面状光源装置 |
KR100698928B1 (ko) | 2005-05-23 | 2007-03-23 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
KR100828891B1 (ko) * | 2006-02-23 | 2008-05-09 | 엘지이노텍 주식회사 | Led 패키지 |
KR100875443B1 (ko) | 2006-03-31 | 2008-12-23 | 서울반도체 주식회사 | 발광 장치 |
US8018427B2 (en) * | 2006-04-28 | 2011-09-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Illumination device and liquid crystal display device provided therewith |
US20070274093A1 (en) | 2006-05-25 | 2007-11-29 | Honeywell International, Inc. | LED backlight system for LCD displays |
WO2009093895A1 (en) | 2008-01-21 | 2009-07-30 | Eldolab Holding B.V. | A method for producing a led assembly and led assembly produced by the method |
-
2008
- 2008-03-14 KR KR1020080023792A patent/KR100986359B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-03-13 TW TW098108311A patent/TW200949383A/zh unknown
- 2009-03-13 US US12/404,042 patent/US8278670B2/en active Active
- 2009-03-16 CN CN2009801045172A patent/CN101939859B/zh active Active
- 2009-03-16 EP EP09720530.6A patent/EP2237326B1/en not_active Not-in-force
- 2009-03-16 WO PCT/KR2009/001302 patent/WO2009113838A2/ko active Application Filing
-
2011
- 2011-01-11 US US13/004,500 patent/US20110103089A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090098411A (ko) | 2009-09-17 |
CN101939859A (zh) | 2011-01-05 |
EP2237326B1 (en) | 2018-12-05 |
WO2009113838A3 (ko) | 2009-11-05 |
WO2009113838A2 (ko) | 2009-09-17 |
CN101939859B (zh) | 2012-12-19 |
EP2237326A2 (en) | 2010-10-06 |
US20090236620A1 (en) | 2009-09-24 |
KR100986359B1 (ko) | 2010-10-08 |
US8278670B2 (en) | 2012-10-02 |
EP2237326A4 (en) | 2011-04-13 |
US20110103089A1 (en) | 2011-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200949383A (en) | Light emitting apparatus and display apparatus having the same | |
KR101032037B1 (ko) | 액정표시장치용 백라이트 유닛 | |
US8132934B2 (en) | Light emitting device and light unit having the same | |
TWI578573B (zh) | A plurality of blue light emitting diodes in white light | |
US7381995B2 (en) | Lighting device with flipped side-structure of LEDs | |
KR101907390B1 (ko) | 백색 발광 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치 | |
US20060012989A1 (en) | Light emitting diode and backlight module having light emitting diode | |
US20110242437A1 (en) | White light emitting device and white light source module using the same | |
TW200812122A (en) | White light emitting diode module | |
KR20110048397A (ko) | 발광다이오드패키지 및 이를 이용한 백라이트유닛 | |
US20080123023A1 (en) | White light unit, backlight unit and liquid crystal display device using the same | |
TWM455263U (zh) | 複數個藍光發光二極體的白光封裝 | |
KR101683888B1 (ko) | 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치 | |
TWI539621B (zh) | Led封裝件及具有其之背光單元 | |
KR20120030871A (ko) | 발광 소자 패키지 및 이를 이용한 라이트 유닛 | |
KR20100132149A (ko) | 편광 광원 및 형광체 필터를 채택한 액정 디스플레이 | |
KR101533106B1 (ko) | 편광 광원을 채택한 액정 디스플레이 모듈 | |
KR101972777B1 (ko) | 산질화물 형광체 및 그를 포함한 발광소자 패키지 | |
KR101505429B1 (ko) | 편광 광원을 채택한 백라이트 유닛 | |
KR20090123667A (ko) | 편광 광원, 그것을 채택한 백라이트 유닛 및 액정디스플레이 모듈 | |
KR101866228B1 (ko) | 산질화물 형광체 및 그를 포함한 발광소자 패키지 | |
KR102098318B1 (ko) | 형광체 및 이를 구비한 발광 소자 | |
KR101505428B1 (ko) | 편광 광원을 채택한 백라이트 유닛 | |
KR20110108704A (ko) | 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치 | |
TW201017924A (en) | Light-emitting diode package structure, back light module and liquid crystal display |