JP2018121038A - 実装基板、発光装置、及び、照明装置 - Google Patents

実装基板、発光装置、及び、照明装置 Download PDF

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Abstract

【課題】実装済みの複数の発光素子の電気的な接続関係を変更することができる実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１１は、基板１１ｅと、第一領域１１ａに配置された、第一端子２１、第五端子２５及び第六端子２６と、第二領域１１ｂに配置された第二端子２２と、第三領域１１ｃに配置された、第三端子２３及び第七端子２７と、第四領域１１ｄに配置された第四端子２４とを備える。実装基板１１は、第五端子２５及び第二端子２２を電気的に接続する第一接続配線４１と、第六端子２６及び第三端子２３を電気的に接続する第二接続配線４２と、第七端子２７及び第四端子２４を電気的に接続する第三接続配線４３とを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、実装基板、実装基板を備える発光装置、及び、発光装置を備える照明装置に関する。
特許文献１には、基板に実装されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップが蛍光体を含有する樹脂で形成された封止部材によって封止されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光装置（発光モジュール）が開示されている。
特開２０１５−１２２３７７号公報
ところで、発光装置において、基板に実装された複数のＬＥＤチップの電気的な接続関係は、基板に形成された配線パターンによって定められる。したがって、基板に実装済みの複数のＬＥＤチップの電気的な接続関係を変更することはできない。
本発明は、実装済みの複数の発光素子の電気的な接続関係を変更することができる実装基板、発光装置、及び照明装置を提供する。
本発明の一態様に係る実装基板は、第一発光素子群及び第二発光素子群が実装される実装基板であって、第一領域、第二領域、第三領域、及び第四領域を含む主面であって、前記第一領域及び前記第三領域が第一方向に沿って並び、前記第二領域及び前記第四領域が前記第一方向と交差する第二方向に沿って並んだ主面を有する基板と、前記第一領域に配置された、前記第一発光素子群の一方の電極が電気的に接続される第一端子と、前記第二領域に配置された、前記第二発光素子群の一方の電極が電気的に接続される第二端子と、前記第三領域に配置された、前記第二発光素子群の他方の電極が電気的に接続される第三端子と、前記第四領域に配置された、前記第一発光素子群の他方の電極が電気的に接続される第四端子と、前記第一領域に配置された、第五端子及び第六端子と、前記第三領域に配置された第七端子と、前記主面に配置された、前記第五端子及び前記第二端子を電気的に接続する第一接続配線と、前記主面に配置された、前記第六端子及び前記第三端子を電気的に接続する第二接続配線と、前記主面に配置された、前記第七端子及び前記第四端子を電気的に接続する第三接続配線とを備える。
本発明の一態様に係る発光装置は、前記実装基板と、前記実装基板に実装された、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群とを備える。
本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置が載置されるベース部材と、第一押圧端子、第二押圧端子、及び、第三押圧端子を有し、前記発光装置を前記ベース部材に固定するホルダと、前記第一押圧端子及び前記第二押圧端子間に前記発光装置を発光させるための電力を供給する電源回路を構成する回路素子とを備え、前記発光装置が第一の姿勢で載置されている場合、前記第一押圧端子は、前記第一端子及び前記第五端子を一括して押さえ、前記第二押圧端子は、前記第三端子及び前記第七端子を一括して押さえ、前記第三押圧端子は、前記第二端子を押さえ、前記発光装置が前記第一の姿勢から光軸回りに９０度回転した第二の姿勢で載置されている場合、前記第一押圧端子は、前記第四端子を押さえ、前記第二押圧端子は、前記第二端子を押さえ、前記第三押圧端子は、前記第一端子及び前記第六端子を一括して押さえる。
本発明によれば、実装済みの複数の発光素子の電気的な接続関係を変更することができる実装基板、発光装置、及び照明装置が実現される。
図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。 図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。 図５は、ベース部材に第一の姿勢で載置された発光装置を示す図である。 図６は、ベース部材に固定された発光装置を示す図である。 図７は、発光装置が第一の姿勢で載置されている場合の第一発光素子群及び第二発光素子群の電気的な接続関係を示す図である。 図８は、ベース部材に第二の姿勢で載置された発光装置を示す図である。 図９は、発光装置が第二の姿勢で載置されている場合の第一発光素子群及び第二発光素子群の電気的な接続関係を示す図である。 図１０は、実施の形態２に係る照明装置の外観斜視図である。 図１１は、実施の形態２に係る照明装置の模式断面図である。
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。また、以下の実施の形態において、「略」または「約」とは、製造誤差や寸法公差等を含むという意味である。
また、以下の実施の形態で説明に用いられる図面においては座標軸が示される場合がある。座標軸におけるＺ軸方向は、例えば、鉛直方向であり、Ｚ軸＋側は、上側（上方）と表現され、Ｚ軸−側は、下側（下方）と表現される。Ｚ軸方向は、言い換えれば、発光装置が備える基板に垂直な方向である。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。Ｘ−Ｙ平面は、発光装置が備える基板の主面に平行な平面である。例えば、以下の実施の形態において、「平面視」とは、Ｚ軸方向から見ることを意味する。
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。なお、上記の図３は、図２において封止部材１３及び環状壁１５などを取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。
図１〜図４に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、実装基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、封止部材１３と、環状壁１５と、複数のボンディングワイヤ１７とを備える。複数のＬＥＤチップ１２は、複数の第一発光素子群１２ａ、及び、複数の第二発光素子群１２ｂに区分される。発光装置１０は、実装基板１１に複数のＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ型のＬＥＤモジュールであり、白色光を発する。なお、発光装置１０は、第一発光素子群１２ａ、及び、第二発光素子群１２ｂを少なくとも１つずつ備えればよい。
［実装基板］
まず、実装基板１１の構成について説明する。実装基板１１は、基板１１ｅ（基板本体）と、複数の端子と、複数の配線とを備える。
基板１１ｅは、複数のＬＥＤチップ１２が配置される基板である。基板１１ｅは、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１ｅは、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
なお、基板１１ｅとして、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１ｅとして光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１ｅの表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光の取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
また、基板１１ｅとして、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
なお、基板１１ｅの平面視形状は、矩形（正方形）であるが、円形などその他の形状であってもよい。
また、図３に示されるように、基板１１ｅの主面は、第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ、第三領域１１ｃ、及び第四領域１１ｄを含む。第一領域１１ａは、基板１１ｅの主面をＸ軸に沿う仮想線及びＹ軸に沿う仮想線で４つの領域に等分した場合、４つの領域のうちＸ軸−側であってかつＹ軸＋側の領域である。同様に、第二領域１１ｂは、４つの領域のうちＸ軸＋側であってかつＹ軸＋側の領域であり、第三領域１１ｃは、４つの領域のうちＸ軸＋側であってかつＹ軸−側の領域であり、第四領域１１ｄは、４つの領域のうちＸ軸−側であってかつＹ軸−側の領域である。
第一領域１１ａ及び第三領域１１ｃは、第一方向に沿って並び、第二領域１１ｂ及び第四領域１１ｄは、第一方向と交差する第二方向に沿って並んでいる。なお、第一方向は、Ｙ＝−Ｘで示される直線に沿う方向であり、第二方向は、Ｙ＝Ｘで示される直線に沿う方向である。このように、第一方向及び第二方向は、具体的には、直交する。
なお、このような４つの領域の配置は一例である。４つの領域は、第一領域１１ａ及び第三領域１１ｃが第一方向に沿って並び、第二領域１１ｂ及び第四領域１１ｄが第一方向と交差する第二方向に沿って並ぶように配置されればよい。
［端子］
次に、基板１１ｅの主面に配置された端子（端子電極）について主として図２及び図３を参照しながら説明する。実装基板１１は、第一端子２１と、第二端子２２と、第三端子２３と、第四端子２４と、第五端子２５と、第六端子２６と、第七端子２７とを備える。これらの端子の平面視形状は、矩形（正方形）であるが、端子の平面視形状は、特に限定されない。また、以下の端子の配置は、一例であり、端子の配置についても適宜変更されてよい。また、これらの端子及びボンディングワイヤ１７は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等の金属材料によって形成される。まず、第一端子２１、第二端子２２、第三端子２３、及び第四端子２４について説明する。
第一端子２１は、基板１１ｅの主面の第一領域１１ａに配置される。第一端子２１は、具体的には、第一領域１１ａに含まれる第一角部１１ａ１に配置されている。第一端子２１は、第一配線３１及びボンディングワイヤ１７によって第一発光素子群１２ａの一方の電極（例えば、正極（アノード））に電気的に接続される。実施の形態では、第一発光素子群１２ａの一方の電極は、正極（アノード）であるとして説明されるが、負極（カソード）であってもよい。
第二端子２２は、基板１１ｅの主面の第二領域１１ｂに配置される。第二端子２２は、具体的には、第二領域１１ｂに含まれる第二角部１１ｂ１に配置されている。第二端子２２は、第二配線３２及びボンディングワイヤ１７によって第二発光素子群１２ｂの一方の電極に電気的に接続される。実施の形態では、第二発光素子群１２ｂの一方の電極は、正極であるとして説明されるが、負極であってもよい。
第三端子２３は、基板１１ｅの主面の第三領域１１ｃに配置される。第三端子２３は、具体的には、第三領域１１ｃに含まれる第三角部１１ｃ１に配置されている。第三端子２３は、第三配線３３及びボンディングワイヤ１７によって第二発光素子群１２ｂの他方の電極に電気的に接続される。実施の形態では、第二発光素子群１２ｂの他方の電極は、負極であるとして説明されるが、正極であってもよい。
第四端子２４は、基板１１ｅの主面の第四領域１１ｄに配置される。第四端子２４は、具体的には、第四領域１１ｄに含まれる第四角部１１ｄ１に配置されている。第四端子２４は、第四配線３４及びボンディングワイヤ１７によって第一発光素子群１２ａの他方の電極に電気的に接続される。実施の形態では、第一発光素子群１２ａの他方の電極は、負極であるとして説明されるが、正極であってもよい。
以上説明した第一端子２１、第二端子２２、第三端子２３、及び第四端子２４の位置関係は、下記のようになる。なお、以下の実施の形態において、端子間の距離は、一の端子の中心位置から他の端子の中心位置までの平面視における距離を意味する。
第一端子２１及び第三端子２３を結ぶ仮想線ＶＬ１は、第二端子２２及び第四端子２４を結ぶ仮想線ＶＬ２と同じ長さで、かつ、仮想線ＶＬ２と直交する。第一端子２１から第二端子２２までの距離、第二端子２２から第三端子２３までの距離、第三端子２３から第四端子２４までの距離、及び、第四端子２４から第一端子２１までの距離は等しい。つまり、第一端子２１、第二端子２２、第三端子２３、及び第四端子２４の４つの端子は、基板１１ｅの主面において、正方形の頂点の位置に配置されている。
次に、第五端子２５、第六端子２６、及び第七端子２７について説明する。第五端子２５は、基板１１ｅの主面の第一領域１１ａに配置される。第五端子２５は、具体的には、第一端子２１よりもややＸ軸＋側の位置に配置されている。第五端子２５は、第一接続配線４１及び第二配線３２によって第二端子２２に電気的に接続される。
第六端子２６は、基板１１ｅの主面の第一領域１１ａに配置される。第六端子２６は、具体的には、第一端子２１よりもややＹ軸−側の位置に配置されている。第六端子２６は、第二接続配線４２及び第三配線３３によって第三端子２３に電気的に接続される。
第七端子２７は、基板１１ｅの主面の第三領域１１ｃに配置される。第七端子２７は、具体的には、第三端子２３よりもややＸ軸−側の位置に配置されている。第七端子２７は、第三接続配線４３及び第四配線３４によって第四端子２４に電気的に接続される。
以上説明した第五端子２５、第六端子２６、及び第七端子２７の位置関係は、下記のようになる。
平面視において、第五端子２５は、第一端子２１及び第二端子２２を結ぶ仮想線ＶＬ３上に位置する。平面視において、第六端子２６は、第一端子２１及び第四端子２４を結ぶ仮想線ＶＬ４上に位置する。平面視において、第七端子２７は、第三端子２３及び第四端子２４を結ぶ仮想線ＶＬ５上に位置する。
また、第一端子２１から第五端子２５までの距離、第一端子２１から第六端子２６までの距離、及び、第三端子２３から第七端子２７までの距離は等しい。
［配線］
次に、基板１１ｅの主面に配置された配線について主として図２及び図３を参照しながら説明する。実装基板１１は、第一配線３１と、第二配線３２と、第三配線３３と、第四配線３４と、第一接続配線４１と、第二接続配線４２と、第三接続配線４３とを備える。これらの配線は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等の金属材料によって形成される。
なお、以下の配線の説明における、「形状」の用語は、特に断りのない限り平面視形状を意味する。また、以下の配線の形状は、一例であり、配線の形状は適宜変更されてよい。まず、第一配線３１、第二配線３２、第三配線３３、及び、第四配線３４について説明する。
第一配線３１は、第一領域１１ａに配置され、第一発光素子群１２ａの一方の電極及び第一端子２１を電気的に接続する。第一配線３１は、第一発光素子群１２ａを第一配線３１に電気的に接続するためのボンディングワイヤ１７がボンディングされる円弧状の部分と、当該円弧状の部分と第一端子２１とを電気的に接続する直線状の部分とを含む。この直線状の部分は、上記第一方向に沿っている。第一配線３１は、例えば、第一端子２１と一体的にパターン形成される。
第二配線３２は、第二領域１１ｂに配置され、第二発光素子群１２ｂの一方の電極及び第二端子２２を電気的に接続する。第二配線３２は、第二発光素子群１２ｂを第二配線３２に電気的に接続するためのボンディングワイヤ１７がボンディングされる円弧状の部分と、当該円弧状の部分と第二端子２２とを電気的に接続する直線状の部分とを含む。この直線状の部分は、上記第二方向に沿っている。第二配線３２は、例えば、第二端子２２と一体的にパターン形成される。
第三配線３３は、第三領域１１ｃに配置され、第一発光素子群１２ａの他方の電極及び第三端子２３を電気的に接続する。第三配線３３は、第一発光素子群１２ａを第三配線３３に電気的に接続するためのボンディングワイヤ１７がボンディングされる円弧状の部分と、当該円弧状の部分と第三端子２３とを電気的に接続する直線状の部分とを含む。この直線状の部分は、上記第一方向に沿っている。第三配線３３は、例えば、第三端子２３と一体的にパターン形成される。
第四配線３４は、第四領域１１ｄに配置され、第二発光素子群１２ｂの他方の電極及び第四端子２４を電気的に接続する。第四配線３４は、第二発光素子群１２ｂを第四配線３４に電気的に接続するためのボンディングワイヤ１７がボンディングされる円弧状の部分と、当該円弧状の部分と第四端子２４とを電気的に接続する直線状の部分とを含む。この直線状の部分は、上記第二方向に沿っている。第四配線３４は、例えば、第四端子２４と一体的にパターン形成される。
以上説明した第一配線３１の円弧状の部分、第二配線３２の円弧状の部分、第三配線３３の円弧状の部分、及び第四配線３４の円弧状の部分は、一の円周に沿っている。つまり、第一配線３１、第二配線３２、第三配線３３、及び第四配線３４のそれぞれは、一の円周に沿う円弧状の部分を有する。この円周は、発光装置１０の発光中心（光軸Ｊ）を中心とした円周である。
次に、第一接続配線４１、第二接続配線４２、及び第三接続配線４３について説明する。
第一接続配線４１は、基板１１ｅの主面に配置され、第五端子２５及び第二端子２２を電気的に接続する。第一接続配線４１の一端は、第五端子２５に接続され、第一接続配線４１の他端は、第二配線３２の円弧状の部分に接続される。第一接続配線４１は、平面視において、第一配線３１及び第二配線３２よりも外側に位置し、第一領域１１ａ及び第二領域１１ｂにまたがって配置される。第一接続配線４１は、第一配線３１の円弧状の部分（第二配線３２の円弧状の部分）に沿う、略円弧状である。
第二接続配線４２は、基板１１ｅの主面に配置され、第六端子２６及び第三端子２３を電気的に接続する。第二接続配線４２の一端は、第六端子２６に接続され、第二接続配線４２の他端は、第三配線３３の円弧状の部分に接続される。第二接続配線４２は、第六端子２６に接続された、第一配線３１の外側に位置する円弧状の部分と、第三配線３３に接続された、第四配線３４の内側に位置する円弧状の部分とを有する。第二接続配線４２は、第一領域１１ａ、第四領域１１ｄ、及び第三領域１１ｃにまたがって配置される。なお、第一発光素子群１２ａと第四配線３４とを電気的に接続するボンディングワイヤ１７は、第二接続配線４２をまたいでいる。
第三接続配線４３は、基板１１ｅの主面に配置され、第七端子２７及び第四端子２４を電気的に接続する。第三接続配線４３の一端は、第七端子２７に接続され、第三接続配線４３の他端は、第四配線３４の円弧状の部分に接続される。第三接続配線４３は、平面視において、第三配線３３及び第四配線３４よりも外側に位置し、第三領域１１ｃ及び第四領域１１ｄにまたがって配置される。第三接続配線４３は、第三配線３３の円弧状の部分（第四配線３４の円弧状の部分）に沿う、略円弧状である。
［発光素子群］
次に、第一発光素子群１２ａ、及び、第二発光素子群１２ｂについて説明する。第一発光素子群１２ａ、及び、第二発光素子群１２ｂのそれぞれは、複数のＬＥＤチップ１２がボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで直列接続されることによって形成される。なお、第一発光素子群１２ａ、及び、第二発光素子群１２ｂのそれぞれは、少なくとも１つのＬＥＤチップ１２を含めばよい。
ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例であって、基板１１ｅの主面に配置（実装）されている。ＬＥＤチップ１２は、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤチップである。つまり、ＬＥＤチップ１２は、青色光を発する。基板１１ｅの主面に配置された複数のＬＥＤチップ１２のそれぞれは、主として上方（Ｚ軸＋方向）に向けて光を発する。
第一発光素子群１２ａは、基板１１ｅの主面の第一領域１１ａ及び第四領域１１ｄにまたがって配置されている。第一発光素子群１２ａは、複数のＬＥＤチップ１２がＹ軸方向に沿って並べられた発光素子列を含む。第一発光素子群１２ａの一方の電極は、ボンディングワイヤ１７によって第一配線３１に電気的に接続されている。また、第一発光素子群１２ａの他方の電極は、第二接続配線４２をまたぐボンディングワイヤ１７によって第四配線３４に電気的に接続されている。
第二発光素子群１２ｂは、基板１１ｅの主面の第二領域１１ｂ及び第三領域１１ｃにまたがって配置されている。第二発光素子群１２ｂは、複数のＬＥＤチップ１２がＹ軸方向に沿って並べられた発光素子列を含む。第二発光素子群１２ｂの一方の電極は、ボンディングワイヤ１７によって第二配線３２に電気的に接続されている。また、第二発光素子群１２ｂの他方の電極は、ボンディングワイヤ１７によって第三配線３３に電気的に接続されている。
［封止部材］
次に、封止部材１３について説明する。封止部材１３は、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、及び、ボンディングワイヤ１７を封止する。封止部材１３は、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの上方に配置されている。
封止部材１３は、第一発光素子群１２ａ、第二発光素子群１２ｂ、及び、ボンディングワイヤ１７を塵芥、水分、外力等から保護する機能を有する。
封止部材１３は、蛍光体を含む透光性樹脂材料（基材）からなる。封止部材１３の基材は、例えば、メチル系のシリコーン樹脂であるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などであってもよい。
封止部材１３には、例えば、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒが含まれる。緑色蛍光体１４ｇは、具体的には、例えば、発光ピーク波長が５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下の、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体、または、発光ピーク波長が５４０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下のＬｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体などである。赤色蛍光体１４ｒは、具体的には、例えば、発光ピーク波長が６１０ｎｍ以上６２０ｎｍ以下の、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体、または、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋蛍光体などである。
封止部材１３に含まれる蛍光体は、特に限定されない。封止部材１３には、ＬＥＤチップ１２が発する光によって励起されて発光する蛍光体が含まれればよい。また、封止部材１３には、フィラーが含まれてもよい。フィラーは、例えば、粒径が１０ｎｍ程度のシリカである。フィラーが含まれることにより、フィラーが抵抗となって蛍光体が沈降しにくい。このため、封止部材１３内において、蛍光体を均一に分散して配置することができる。
第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂに含まれるＬＥＤチップ１２が青色光を発すると、発せられた青色光の一部は、封止部材１３に含まれる緑色蛍光体１４ｇによって黄色光に波長変換される。また、発せられた青色光の一部は、封止部材１３に含まれる赤色蛍光体１４ｒによって赤色光に波長変換される。そして、緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒに吸収されなかった青色光と、緑色蛍光体１４ｇによって波長変換された黄色光と、赤色蛍光体１４ｒによって波長変換された赤色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３からは、白色光が出射される。
白色光の色温度は、封止部材１３に含まれる緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの量（封止部材１３の緑色蛍光体１４ｇ及び赤色蛍光体１４ｒの含有率）が調整されることにより定められる。白色光の色温度は、例えば、２７００Ｋ以上８０００Ｋ以下の範囲に属する。
［環状壁］
次に、環状壁１５について説明する。環状壁１５は、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂを外側から囲む。環状壁１５は、基板１１ｅの主面と、当該主面に配置された配線（第一配線３１、第二配線３２、第三配線３３、及び第四配線３４）とにまたがって配置されている。つまり、第一配線３１、第二配線３２、第三配線３３、及び第四配線３４のそれぞれは、少なくとも一部が基板１１ｅ上の環状壁１５の下方の位置に配置されている。環状壁１５の平面視形状は、発光装置１０の発光中心（光軸）を中心とした円環状である。なお、環状壁１５の形状は、特に限定されない。例えば、環状壁１５は、矩形の環状に形成されてもよい。
また、環状壁１５は、封止部材１３をせき止めるためのダム材としても機能する。つまり、環状壁１５に囲まれた領域には、封止部材１３が配置される。環状壁１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、環状壁１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、またはポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂などが用いられる。
環状壁１５は、発光装置１０の光の取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、環状壁１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、環状壁１５の光反射性を高めるために、環状壁１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
［発光装置の姿勢と発光素子群の電気的な接続状態］
発光装置１０は、例えば、ベース部材に載置され、ホルダによってベース部材に固定される。図５は、ベース部材に載置された発光装置１０を示す図である。図６は、ベース部材に固定された発光装置１０を示す図である。
図５及び図６に示されるように、発光装置１０は、ベース部材５０に載置された状態で、ホルダ６０によって固定される。発光装置１０の実装基板１１の縁の部分（環状壁１５よりも外側の部分）がベース部材５０及びホルダ６０に挟まれた状態で、ホルダ６０がベース部材５０にねじ止めされる。
ベース部材５０は、発光装置１０が載置される略円形板状の部材である。ベース部材５０は、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。ベース部材５０は、例えば、アルミニウム等の金属材料または熱伝導率の高い樹脂材料によって形成される。
ホルダ６０は、ベース部材５０に発光装置１０を固定するための部材である。ホルダ６０は、主としてポリブチレンテレフタレート樹脂などの絶縁性を有する樹脂材料によって形成される。
また、ホルダ６０は、給電用のリード線を発光装置１０に電気的に接続するためにも用いられる。ホルダ６０は、具体的には、第一押圧端子６１、第二押圧端子６２、及び、第三押圧端子６３を有する。第一押圧端子６１は、発光装置１０への給電用の押圧端子であって、リード線挿通孔６４に挿通された給電用のリード線と接続される。また、第二押圧端子６２は、発光装置１０への給電用の押圧端子であって、リード線挿通孔６５に挿通された給電用のリード線と接続される。第三押圧端子６３は、複数の端子を一括して押さえることにより、当該複数の端子を短絡させるための端子である。第三押圧端子６３には、給電用のリード線は接続されない。
ホルダ６０がねじ止めされると、ホルダ６０が備える第一押圧端子６１、第二押圧端子６２、及び、第三押圧端子６３は、発光装置１０が備える端子を押さえる。これにより、リード線挿通孔６４に挿通された給電用のリード線、及び、第一押圧端子６１によって押圧された発光装置１０の端子が電気的に接続され、リード線挿通孔６５に挿通された給電用のリード線、及び、第二押圧端子６２によって押圧された発光装置１０の端子が電気的に接続される。
ここで、ユーザは、発光装置１０の取り付け姿勢を変更することにより、発光装置１０が備える第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの電気的な接続状態を容易に変更することができる。
例えば、図５に示されるように、発光装置１０が第一の姿勢でベース部材５０に載置されている場合、一つの破線で囲まれた領域が一つの押圧端子によって押さえられる。具体的には、第一押圧端子６１は、第一端子２１及び第五端子２５を一括して押さえ、第二押圧端子６２は、第三端子２３及び第七端子２７を一括して押さえ、第三押圧端子６３は、第二端子２２を押さえる。この結果、第一端子２１及び第五端子２５は、短絡し、第三端子２３及び第七端子２７は、短絡する。
この場合、図７に示されるように、複数の第一発光素子群１２ａと複数の第二発光素子群１２ｂとは並列接続される。図７は、発光装置１０が第一の姿勢で載置されている場合の第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの電気的な接続関係を示す図である。図７に示されるように、発光装置１０が第一の姿勢で載置されている場合、直列接続された８個のＬＥＤチップ１２の群が、６つ並列接続される（８直６並）。
一方で、図８では、発光装置１０が第一の姿勢と異なる第二の姿勢で配置されている。図８は、ベース部材５０に第二の姿勢で載置された発光装置１０を示す図である。第二の姿勢は、第一の姿勢の発光装置１０が光軸Ｊ回りに９０度（上方から見て時計回りに９０度）回転された姿勢である。
発光装置１０が第二の姿勢でベース部材５０に載置されている場合、一の破線で囲まれた領域が一の押圧端子によって押圧される。具体的には、第一押圧端子６１は、第四端子２４を押さえ、第二押圧端子６２は、第二端子２２を押さえ、第三押圧端子６３は、第一端子２１及び第六端子２６を一括して押さえる。この結果、第一端子２１及び第六端子２６は、短絡する。
この場合、図９に示されるように、複数の第一発光素子群１２ａと複数の第二発光素子群１２ｂとは直列接続される。図９は、発光装置１０が第二の姿勢で載置されている場合の第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの電気的な接続関係を示す図である。図９に示されるように、発光装置１０が第二の姿勢で載置されている場合、複数のＬＥＤチップ１２の電気的な接続状態は、直列接続された１６個のＬＥＤチップ１２の群が３つ並列接続されている状態（１６直３並）とほぼ同様の状態である。
［効果等］
以上説明したように、実装基板１１は、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂが実装される実装基板である。実装基板１１は、第一領域１１ａ、第二領域１１ｂ、第三領域１１ｃ、及び第四領域１１ｄを含む主面であって、第一領域１１ａ及び第三領域１１ｃが第一方向に沿って並び、第二領域１１ｂ及び第四領域１１ｄが第一方向と交差する第二方向に沿って並んだ主面を有する基板１１ｅと、第一領域１１ａに配置された、第一発光素子群１２ａの一方の電極が電気的に接続される第一端子２１と、第二領域１１ｂに配置された、第二発光素子群１２ｂの一方の電極が電気的に接続される第二端子２２と、第三領域１１ｃに配置された、第二発光素子群１２ｂの他方の電極が電気的に接続される第三端子２３と、第四領域１１ｄに配置された、第一発光素子群１２ａの他方の電極が電気的に接続される第四端子２４と、第一領域１１ａに配置された、第五端子２５及び第六端子２６と、第三領域１１ｃに配置された第七端子２７と、主面に配置された、第五端子２５及び第二端子２２を電気的に接続する第一接続配線４１と、主面に配置された、第六端子２６及び第三端子２３を電気的に接続する第二接続配線４２と、主面に配置された、第七端子２７及び第四端子２４を電気的に接続する第三接続配線４３とを備える。
これにより、第一端子２１〜第七端子２７の電気的な接続状態（例えば、一の端子が同じ領域に配置された他の端子と短絡されるか否か）が変更されれば、実装基板１１は、実装済みの第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの電気的な接続関係を変更することができる。
また、平面視において、第一端子２１及び第三端子２３を結ぶ仮想線ＶＬ１は、第二端子２２及び第四端子２４を結ぶ仮想線ＶＬ２と同じ長さで、かつ、当該仮想線ＶＬ２と直交してもよい。第一端子２１から第二端子２２までの距離、第二端子２２から第三端子２３までの距離、第三端子２３から第四端子２４までの距離、及び、第四端子２４から第一端子２１までの距離は等しくてもよい。
これにより、発光装置１０の姿勢を９０度回転させても、第一端子２１〜第四端子２４の４つ端子の配置が変わらない。このため、上記のようなホルダ６０が備える押圧端子の押圧位置を利用した、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの電気的な接続関係の変更が容易となる。
また、平面視において、第五端子２５は、第一端子２１及び第二端子２２を結ぶ仮想線ＶＬ３上に位置し、第六端子２６は、第一端子２１及び第四端子２４を結ぶ仮想線ＶＬ４上に位置し、第七端子２７は、第三端子２３及び第四端子２４を結ぶ仮想線ＶＬ５上に位置してもよい。
これにより、上記のようなホルダ６０が備える押圧端子の押圧位置を利用した、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの電気的な接続関係の変更が容易となる。
また、第一端子２１から第五端子２５までの距離、第一端子２１から第六端子２６までの距離、及び、第三端子２３から第七端子２７までの距離は等しくてもよい。
これにより、上記のようなホルダ６０が備える押圧端子の押圧位置を利用した、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの電気的な接続関係の変更が容易となる。
また、基板１１ｅの平面視形状は、矩形であり、第一端子２１は、第一領域１１ａに含まれる第一角部１１ａ１に配置され、第二端子２２は、第二領域１１ｂに含まれる第二角部１１ｂ１に配置されてもよい。第三端子２３は、第三領域１１ｃに含まれる、第一角部１１ａ１の対角に位置する第三角部１１ｃ１に配置され、第四端子２４は、第四領域１１ｄに含まれる、第二角部１１ｂ１の対角に位置する第四角部１１ｄ１に配置されてもよい。
これにより、第一端子２１〜第四端子２４が押圧が容易な基板１１ｅの角部に配置されるため、第一端子２１〜第四端子２４を押さえる構造（例えば、押圧端子）を簡素化することができる。また、第一端子２１〜第四端子２４を押さえる構造（例えば、押圧端子）が発光部から発せられる光を遮ってしまうことを抑制することができる。
また、実装基板１１は、さらに、第一領域１１ａに配置された、第一発光素子群１２ａの一方の電極及び第一端子２１を電気的に接続する第一配線３１と、第二領域１１ｂに配置された、第二発光素子群１２ｂの一方の電極及び第二端子２２を電気的に接続する第二配線３２とを備えてもよい。実装基板１１は、第三領域１１ｃに配置された、第二発光素子群１２ｂの他方の電極及び第三端子２３を電気的に接続する第三配線３３と、第四領域１１ｄに配置された、第一発光素子群１２ａの他方の電極及び第四端子２４を電気的に接続する第四配線３４とを備えてもよい。
これにより、端子が配線によって発光素子群と接続されるため、端子を発光部（発光素子群が実装される領域）から離れた位置に配置することができる。したがって、第一端子２１〜第四端子２４を押さえる構造（例えば、押圧端子）が発光部から発せられる光を遮ってしまうことを抑制することができる。
また、第一配線３１、第二配線３２、第三配線３３、及び第四配線３４のそれぞれは、一の円周に沿う円弧状の部分を有してもよい。
これにより、発光部（発光素子群が実装される領域）の形状を円形にすることが容易になる。
また、発光装置１０は、上記いずれかの態様の実装基板１１と、実装基板１１に実装された、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂとを備える。
これにより、第一端子２１〜第七端子２７の電気的な接続状態が変更されれば、発光装置１０は、実装済みの第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂの電気的な接続関係を変更することができる。
また、発光装置１０は、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂをそれぞれ複数備えてもよい。
これにより、第一端子２１〜第七端子２７の電気的な接続状態が変更されれば、発光装置１０は、実装済みの複数の第一発光素子群１２ａ及び複数の第二発光素子群１２ｂの電気的な接続関係を変更することができる。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２では、発光装置１０を備える照明装置について説明する。図１０は、実施の形態２に係る照明装置の外観斜視図である。図１１は、実施の形態２に係る照明装置の模式断面図である。
図１０及び図１１に示される照明装置１００は、例えば、ダウンライトまたはスポットライトとして用いられる。照明装置１００は、発光装置１０、ベース部材５０及びホルダ６０に加えて、透光パネル１１０と、筐体１２０と、反射部材１３０と、電源モジュール１４０と、熱伝導シート１５０とを備える。
透光パネル１１０は、発光装置１０が発する光を外部に取り出すために透光性材料によって形成された、キャップ状（蓋状）の光学部材である。透光パネル１１０の平面視形状は、略円形である。なお、透光パネル１１０は、フレネルレンズとして機能するなど、特定の光学特性を有してもよい。
筐体１２０は、発光装置１０および電源モジュール１４０を収容する略円筒状の部材である。筐体１２０は、光出射側に形成された第一開口と、光出射側とは反対側に形成された第二開口とを有する。第一開口には、反射部材１３０の出射口部分が配置され、第二開口には、反射部材１３０の入射口部分が配置される。筐体１２０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の絶縁性を有する樹脂材料によって形成されるが、アルミニウムなどの金属によって形成されてもよい。
反射部材１３０は、反射機能を有する部材であって、発光装置１０が発する光が入射する開口である入射口と、入射口から入射した光が出射される開口である出射口とを有する。反射部材１３０は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された円錐台筒状である。反射部材１３０は、言い換えれば、ラッパ状（漏斗状）である。
反射部材１３０の内面は、発光装置１０が発する光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口から入射した光を反射して出射口に出射する。つまり、発光装置１０が発する光は反射部材１３０によって透光パネル１１０に導かれる。
反射部材１３０は、例えば、絶縁性を有する白色樹脂材料によって形成される。反射部材１３０の内面は、銀またはアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）によってコーティングされていてもよい。また、反射部材１３０は、アルミニウム等、樹脂材料よりも反射率の高い金属材料を用いて形成されてもよい。
電源モジュール１４０は、発光装置１０を発光させるための電力を供給するためのモジュールである。電源モジュール１４０は、基板１４０ａに複数の回路素子１４０ｂが実装されることによって構成される。
基板１４０ａは、略円環状（ドーナツ形状）の基板である。基板１４０ａは、筐体１２０の内方であって、かつ、反射部材１３０の外方に配置されている。基板１４０ａには、複数の回路素子１４０ｂを電気的に接続するための配線がパターン形成されている。基板１４０ａは、具体的には、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などである。
複数の回路素子１４０ｂは、第一押圧端子６１及び第二押圧端子６２間に発光装置１０を発光させるための電力を供給する電源回路を構成する。電源回路には、筐体１２０の挿通孔１２０ａに挿通される電線（図示せず）が電気的に接続される。また、電源回路には、実施の形態１で説明したホルダ６０のリード線挿通孔６４に挿通される給電用のリード線、及び、リード線挿通孔６５に挿通される給電用のリード線も電気的に接続される。
電源回路は、例えば、挿通孔１２０ａに挿通される電線を介して照明装置１００の外部から供給される交流電力を直流電力に変換し、直流電力を給電用のリード線に出力する。つまり、電源回路は、ホルダ６０が備える第一押圧端子６１及び第二押圧端子６２間に発光装置１０を発光させるための電力を供給する。
回路素子１４０ｂは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード、または集積回路素子などである。
熱伝導シート１５０は、平面視形状が矩形のシートであって、発光装置１０とベース部材５０との間に配置される。熱伝導シート１５０は、発光装置１０において発生した熱をベース部材５０に逃がすためのシートである。熱伝導シート１５０は、具体的には、樹脂材料によって形成された熱伝導率の高いシートであり、例えば、シリコンシートまたはアクリルシートである。
［実施の形態２の効果等］
以上説明したように、照明装置１００は、発光装置１０と、発光装置１０が載置されるベース部材５０と、第一押圧端子６１、第二押圧端子６２、及び、第三押圧端子６３を有し、発光装置１０をベース部材５０に固定するホルダ６０と、第一押圧端子６１及び第二押圧端子６２間に発光装置を発光させるための電力を供給する電源回路を構成する回路素子１４０ｂとを備える。図５に示されるように、発光装置１０が第一の姿勢で載置されている場合、第一押圧端子６１は、第一端子２１及び第五端子２５を一括して押さえ、第二押圧端子６２は、第三端子２３及び第七端子２７を一括して押さえ、第三押圧端子６３は、第二端子２２を押さえる。図８に示されるように、発光装置１０が第一の姿勢から光軸Ｊ回りに９０度回転した第二の姿勢で載置されている場合、第一押圧端子６１は、第四端子２４を押さえ、第二押圧端子６２は、第二端子２２を押さえ、第三押圧端子６３は、第一端子２１及び第六端子２６を一括して押さえる。
これにより、発光装置１０は、発光装置１０の取り付け姿勢が変更されることにより、第一発光素子群１２ａ及び第二発光素子群１２ｂを直列接続するか並列接続するかを切り替えることができる。
なお、実施の形態２では、照明装置１００は、ダウンライトまたはスポットライトとして実現されたが、本発明は、発光装置１０を備える他の態様の照明装置として実現されてもよい。
（他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
上記実施の形態では、発光装置は、青色光を発するＬＥＤチップと緑色蛍光体及び赤色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
例えば、青色光を発するＬＥＤチップと、黄色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、封止部材は、黄色蛍光体を含んでもよい。あるいは、青色光を発するＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、緑色光及び赤色光を発する、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。つまり、ＬＥＤチップは、紫外光を発し、封止部材は、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び、赤色蛍光体を含んでもよい。
また、発光装置は、白色以外の色の光を発してもよい。例えば、発光装置が青色光を発する場合には、封止部材には蛍光体が含まれなくてもよい。
また、上記実施の形態では、基板に実装されたＬＥＤチップは、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤによって、Ｃｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤによって基板上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
また、上記実施の形態では、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
また、上記実施の形態では、発光装置は、ＣＯＢ型であったが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型であってもよい。つまり、基板の主面には、ＬＥＤチップに代えて表面実装型のＬＥＤ素子が発光素子として実装されていてもよい。表面実装型のＬＥＤ素子とは、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内に蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型の素子である。ＳＭＤ型の発光装置においては、封止部材及び環状壁などは省略される。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１０ 発光装置
１１ 実装基板
１１ａ 第一領域
１１ａ１ 第一角部
１１ｂ 第二領域
１１ｂ１ 第二角部
１１ｃ 第三領域
１１ｃ１ 第三角部
１１ｄ 第四領域
１１ｄ１ 第四角部
１１ｅ 基板
１２ａ 第一発光素子群
１２ｂ 第二発光素子群
２１ 第一端子
２２ 第二端子
２３ 第三端子
２４ 第四端子
２５ 第五端子
２６ 第六端子
２７ 第七端子
３１ 第一配線
３２ 第二配線
３３ 第三配線
３４ 第四配線
４１ 第一接続配線
４２ 第二接続配線
４３ 第三接続配線
５０ ベース部材
６０ ホルダ
６１ 第一押圧端子
６２ 第二押圧端子
６３ 第三押圧端子
１００ 照明装置
１４０ｂ 回路素子
Ｊ 光軸
ＶＬ１ 仮想線
ＶＬ２ 仮想線
ＶＬ３ 仮想線
ＶＬ４ 仮想線
ＶＬ５ 仮想線

Claims (10)

  1. 第一発光素子群及び第二発光素子群が実装される実装基板であって、
    第一領域、第二領域、第三領域、及び第四領域を含む主面であって、前記第一領域及び前記第三領域が第一方向に沿って並び、前記第二領域及び前記第四領域が前記第一方向と交差する第二方向に沿って並んだ主面を有する基板と、
    前記第一領域に配置された、前記第一発光素子群の一方の電極が電気的に接続される第一端子と、
    前記第二領域に配置された、前記第二発光素子群の一方の電極が電気的に接続される第二端子と、
    前記第三領域に配置された、前記第二発光素子群の他方の電極が電気的に接続される第三端子と、
    前記第四領域に配置された、前記第一発光素子群の他方の電極が電気的に接続される第四端子と、
    前記第一領域に配置された、第五端子及び第六端子と、
    前記第三領域に配置された第七端子と、
    前記主面に配置された、前記第五端子及び前記第二端子を電気的に接続する第一接続配線と、
    前記主面に配置された、前記第六端子及び前記第三端子を電気的に接続する第二接続配線と、
    前記主面に配置された、前記第七端子及び前記第四端子を電気的に接続する第三接続配線とを備える
    実装基板。
  2. 平面視において、前記第一端子及び前記第三端子を結ぶ仮想線は、前記第二端子及び前記第四端子を結ぶ仮想線と同じ長さで、かつ、当該仮想線と直交し、
    前記第一端子から前記第二端子までの距離、前記第二端子から前記第三端子までの距離、前記第三端子から前記第四端子までの距離、及び、前記第四端子から前記第一端子までの距離は等しい
    請求項１に記載の実装基板。
  3. 平面視において、
    前記第五端子は、前記第一端子及び前記第二端子を結ぶ仮想線上に位置し、
    前記第六端子は、前記第一端子及び前記第四端子を結ぶ仮想線上に位置し、
    前記第七端子は、前記第三端子及び前記第四端子を結ぶ仮想線上に位置する
    請求項２に記載の実装基板。
  4. 前記第一端子から前記第五端子までの距離、前記第一端子から前記第六端子までの距離、及び、前記第三端子から前記第七端子までの距離は等しい
    請求項３に記載の実装基板。
  5. 前記基板の平面視形状は、矩形であり、
    前記第一端子は、前記第一領域に含まれる第一角部に配置され、
    前記第二端子は、前記第二領域に含まれる第二角部に配置され、
    前記第三端子は、前記第三領域に含まれる、前記第一角部の対角に位置する第三角部に配置され、
    前記第四端子は、前記第四領域に含まれる、前記第二角部の対角に位置する第四角部に配置される
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の実装基板。
  6. さらに、
    前記第一領域に配置された、前記第一発光素子群の一方の電極及び前記第一端子を電気的に接続する第一配線と、
    前記第二領域に配置された、前記第二発光素子群の一方の電極及び前記第二端子を電気的に接続する第二配線と、
    前記第三領域に配置された、前記第二発光素子群の他方の電極及び前記第三端子を電気的に接続する第三配線と、
    前記第四領域に配置された、前記第一発光素子群の他方の電極及び前記第四端子を電気的に接続する第四配線とを備える
    請求項１〜５のいずれか１項に記載の実装基板。
  7. 前記第一配線、前記第二配線、前記第三配線、及び前記第四配線のそれぞれは、一の円周に沿う円弧状の部分を有する
    請求項６に記載の実装基板。
  8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の実装基板と、
    前記実装基板に実装された、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群とを備える
    発光装置。
  9. 前記発光装置は、前記第一発光素子群及び前記第二発光素子群をそれぞれ複数備える
    請求項８に記載の発光装置。
  10. 請求項８または９に記載の発光装置と、
    前記発光装置が載置されるベース部材と、
    第一押圧端子、第二押圧端子、及び、第三押圧端子を有し、前記発光装置を前記ベース部材に固定するホルダと、
    前記第一押圧端子及び前記第二押圧端子間に前記発光装置を発光させるための電力を供給する電源回路を構成する回路素子とを備え、
    前記発光装置が第一の姿勢で載置されている場合、
    前記第一押圧端子は、前記第一端子及び前記第五端子を一括して押さえ、
    前記第二押圧端子は、前記第三端子及び前記第七端子を一括して押さえ、
    前記第三押圧端子は、前記第二端子を押さえ、
    前記発光装置が前記第一の姿勢から光軸回りに９０度回転した第二の姿勢で載置されている場合、
    前記第一押圧端子は、前記第四端子を押さえ、
    前記第二押圧端子は、前記第二端子を押さえ、
    前記第三押圧端子は、前記第一端子及び前記第六端子を一括して押さえる
    照明装置。
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