WO2014171492A1 - 発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法 - Google Patents

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WO2014171492A1
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led
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雅之 伊藤
祐佑 柴田
梅田　浩
公士 木村
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シャープ株式会社
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    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device and a method for manufacturing a lighting device.
  • a white LED is generally configured by combining a blue LED and a phosphor.
  • white light is obtained by mixing the blue light emitted from the blue LED chip and the light emitted when the phosphor is excited by the blue light.
  • a direct type backlight or an edge light type backlight is applied.
  • each white LED directly irradiates the back surface of the liquid crystal panel.
  • the edge light type backlight makes the light of the white LED enter from the side end of the light guide plate, emits the light from the exit surface of the light guide plate, and irradiates the back surface of the liquid crystal panel.
  • the edge light type backlight is usually thin because a plurality of white LEDs are arranged at the side end of the light guide plate.
  • the white LED is mounted in a state of being linearly arranged along the side end portion of the light guide plate so as to be easily incorporated into the liquid crystal display device, and is provided as a linear light source.
  • some lighting devices such as ceiling lights, radiate by converting light from a large number of LEDs into planar light using a light guide plate in order to illuminate a relatively wide space.
  • a light source in which a plurality of LEDs are arranged in a straight line on a substrate is provided so that light from the LEDs is incident on a light incident portion of a light guide plate (for example, Patent Document 3).
  • the light of a desired color is obtained by mixing light from a plurality of LEDs of different emission colors, but by adjusting the emission color of each LED, the illumination light of Some have the function of adjusting the color.
  • Patent Document 3 discloses a technology for separating individual lead frames in which LED chips are mounted and arranged adjacent to each other in the row direction and the column direction by cutting connection portions called hanger leads. It is disclosed.
  • FIG. 18 is a perspective view showing the configuration of a conventional light emitting device of one package.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a state in which a lead frame on which an LED chip is mounted and arranged in a matrix is separated from an adjacent lead frame and a connection portion.
  • 20 is a plan view showing an equivalent circuit of the substrate shown in FIG.
  • the edge light type backlight is a linear arrangement along the side edge of the light guide plate by separating the light emitting devices configured as one package by mounting one LED chip. It is composed by doing.
  • Patent Documents 5 and 6 disclose LEDs in which a plurality of LED chips are arranged in one package.
  • LEDs cannot be divided by cutting or LED chips can be connected to obtain one package of LEDs, and a plurality of LED chips are accommodated in one package. It is a structure in which an LED cannot be easily obtained.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device manufacturing method and illumination that can easily provide a light-emitting device in which a plurality of light-emitting elements are housed in a single package. It is to provide a method for manufacturing a device.
  • a method for manufacturing a light-emitting device includes a step of arranging a light-emitting element in each of lead frames connected in a matrix, and the light-emitting element is arranged Cutting a lead frame including a plurality of lead frames to obtain a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are housed in a single package.
  • the present invention it is possible to provide a method for manufacturing a light-emitting device and a method for manufacturing a lighting device that can easily provide a light-emitting device in which a plurality of light-emitting elements are housed in a single package. There is an effect.
  • (A) is a plan view showing the configuration of the LED package substrate
  • (b) is a cross-sectional view taken along line AA ′ in (a)
  • (c) is a cross-sectional view taken along line BB ′ in (a). is there.
  • substrate shown in FIG. (A) is a top view which expands and shows a part of light source part in the illuminating device which concerns on Embodiment 1
  • (b) is a longitudinal cross-sectional view of an illuminating device. It is a longitudinal cross-sectional view of LED in an illuminating device. It is a block diagram which shows the structure of the LED drive control part which controls the drive of LED.
  • FIG. 1 It is a top view of the board
  • (A) is a plan view of the LED package substrate, (b) is a sectional view taken along the line C-C 'of (a), and (c) is a sectional view taken along the line DD (a).
  • FIG. 1 It is a figure showing the equivalent circuit of the LED package board
  • (b) is a top view which expands and shows a part of light source part in the said illuminating device.
  • FIG. 5B is a plan view illustrating the configuration of the LED package substrate according to the second embodiment
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line EE ′ in FIG. It is.
  • FIG. 5B is a plan view illustrating the configuration of an LED package substrate according to Embodiment 3
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line GG ′ in FIG. It is. It is a figure which shows the equivalent circuit of the LED package board
  • FIG. 5B is a plan view illustrating a configuration of an LED package substrate according to Embodiment 4
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 5A, and FIG. It is.
  • substrate shown in FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an LED according to Embodiment 5.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an LED according to Embodiment 5.
  • FIG. It is a figure showing the manufacturing process of LED which concerns on Embodiment 5.
  • FIG. It is a perspective view showing the structure of the conventional light-emitting device of one package separated.
  • FIG. 20 is a plan view illustrating an equivalent circuit of the substrate illustrated in FIG. 19.
  • Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 3A is an enlarged plan view showing a part of the light source unit 10 in the illumination device 7 according to the first embodiment
  • FIG. 3B is a longitudinal sectional view of the illumination device 7.
  • the lighting device 7 includes a substrate 12, a plurality of LEDs 13 and a light guide plate 15.
  • the light guide plate 15 is a transparent member that is formed in a rectangular shape and has a predetermined thickness.
  • the light guide plate 15 has a structure capable of extracting light from each part of the light emitting surface 15b so as to emit light incident from the light incident part 15a in a planar shape, and is formed of a transparent material such as acrylic. Yes. Further, the end surface on one side of the light guide plate 15 functions as a light incident portion 15a on which light is incident.
  • the substrate 12 is formed in a long and narrow rectangle (strip shape), and has a width sufficient to arrange the LEDs 13.
  • the substrate 12 is provided with a printed wiring (not shown) for supplying power to the LED 13 on the mounting surface on which the LED 13 is mounted. Further, a positive terminal and a negative terminal (not shown) connected to the printed wiring are provided at both ends or one end of the substrate 12. The positive electrode terminal and the negative electrode terminal are connected to wiring for power supply from the outside, so that the LED 13 is supplied with power.
  • a plurality of LEDs 13 are mounted on the substrate 12 so as to be arranged in a line along the longitudinal direction (X direction) of the substrate 12.
  • the LED 13 has two LED chips 16 that are spaced apart from each other.
  • the LEDs 13 are arranged such that one LED chip 16 of each LED 13 is arranged in a line along the X direction and the other LED chip 16 is arranged in a line along the X direction. Further, in the LED 13, two LED chips 16 are arranged at intervals between adjacent rows so that the two LED chips 16 are arranged in a direction (Y direction) orthogonal to the direction of the row (X direction).
  • the LED chips 16 arranged in the same row are connected in series and constitute LED circuits 5 and 6 to be described later. Thereby, the LED chip 16 which comprises each row
  • the substrate 12 and the LED 13 constitute the light source unit 10.
  • the light emitting surface of the LED 13 faces the light incident part 15a and the light guide plate 15 so that the emitted light of each of the two LED chips 16 in the LED 13 enters the light incident part 15a of the light guide plate 15. It is arranged at a position close to.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the LED 13A in the illumination device 7.
  • LED13 in the light source part 10 is comprised as LED13A, for example, as shown in FIG.
  • the LED 13A constitutes a single LED package and includes a package resin 14, two LED chips 16, a sealing resin 17, phosphors 18 and 19, and two lead frames 22.
  • the package resin 14 is formed so that two LED chips 16 are arranged inside and two spaces (concave portions) for forming the two reflecting surfaces 14a and 14b are provided.
  • the package resin 14 is made of, for example, a white resin material, and is provided by insert molding so that the lead frame 22 is exposed on the inner bottom surface.
  • the two lead frames 22 are made of a metal material and are connected by an extending portion (connecting portion) 22a made of the same material.
  • the LED chip 16 (LED element) is, for example, a GaN-based semiconductor element having an insulating substrate, and the emitted light (primary light) of the LED chip 16 is blue light in the range of 430 to 480 nm, and around 450 nm. Has a peak wavelength.
  • the LED chip 16 is disposed in the recess of the package resin 14 by die bonding to the exposed surface of the lead frame 22 with a silicon-based resin.
  • the + and ⁇ electrodes on the surface of the LED chip 16 and the exposed portions of the lead frames 22 are wire-bonded by wires not shown in FIG.
  • the LED chip 16 is electrically connected to the lead frame 22.
  • the type of LED chip having + and ⁇ electrodes on the upper surface is described, but an LED type having two electrodes on the lower surface of the upper surface may be used.
  • the package resin 14 has reflection surfaces 14a and 14b that form recesses.
  • the reflecting surfaces 14a and 14b are preferably formed of a highly reflective Ag or Al-containing metal film or white silicone so as to reflect the light emitted from the LED chip 16 to the outside of the LED 13A.
  • the package resin 14 has a partition wall 14c between two recesses.
  • this partition 14c the emitted light from the two LED chips 16 is blocked between the two LED chips 16 in the LED 13A. That is, the two LED chips 16 are optically separated by the partition wall 23c.
  • a light emitting body 28 is constituted by the LED chip 16, the sealing resin 17, and the phosphor 18 formed in one concave portion of the package resin 14.
  • the other concave portion of the package resin 14 is sealed by being filled with the sealing resin 17, and the phosphor 19 is dispersed in the sealing resin 17.
  • a light emitting body 29 is constituted by the LED chip 16, the sealing resin 17, and the phosphor 19 formed in the other concave portion of the package resin 14.
  • the sealing resin 17 seals the recess in which the LED chip 16 is arranged by filling the recess. Further, since the sealing resin 17 is required to have high durability against primary light having a short wavelength, a silicone resin is preferably used. The surface of the sealing resin 17 forms a light emitting surface from which light is emitted.
  • the phosphor 18 (red phosphor) is dispersed in the sealing resin 17.
  • Phosphor 18, the first-order light is a red phosphor that emits secondary light in the red long wavelength (peak wavelength 600nm or 780nm or less), for example, CaAlSiN3: fluorescence obtained by mixing Eu material and, K 2 SiF 6 : Made of phosphor material (KSF) mixed with Mn.
  • the phosphor 19 (green phosphor) is dispersed in the sealing resin 17 like the phosphor 18.
  • the phosphor 19 is a green phosphor that emits green secondary light having a longer wavelength than the primary light (peak wavelength is 500 nm or more and 550 nm or less), and is made of, for example, a Eu-activated ⁇ sialon phosphor material.
  • the LED 13 ⁇ / b> A configured as described above, as the primary light (blue light) emitted from one LED chip 16 passes through the sealing resin 17, a part thereof excites the phosphor 18 and secondary light ( Red light). As a result, the blue primary light and the red secondary light are mixed, and magenta light is emitted to the outside as light emitted from the light emitter 28.
  • the LED 13A as primary light (blue light) emitted from the other LED chip 16 passes through the sealing resin 17, a part thereof excites the phosphor 19 and converts it into secondary light (green light). Is done. Thereby, blue primary light and green secondary light are mixed, and cyan light is emitted to the outside as light emitted from the light emitter 29. Thus, magenta light and cyan light are emitted from the LED 13A to the outside.
  • the light source unit 10 emits white light by mixing the magenta light and the cyan light.
  • the light emitters 28 and 29 constituting a single package.
  • the color of light emitted from each of the light emitters 28 and 29 may be other colors by changing the combination of the light emission colors of the phosphors mixed in the LED chip 16 and the sealing resin 17.
  • the LED chip and the phosphor may be combined so that the light emitting body 28 emits 3000 K electrochromic light and the light emitting body 29 emits 6500 K daylight light.
  • the LED chip constituting the light emitter 28 is an LED chip that emits green light, and the phosphor is not mixed in the sealing resin 17, thereby emitting green light from the light emitter 28.
  • the light emitter 28 that emits green light and the light emitter 29 that emits cyan light as described above may be obtained.
  • the phosphors 18 and 19 may not be mixed into the sealing resin 17 and the light from the LED chip may be emitted as it is without wavelength conversion.
  • an LED chip that emits white light instead of blue is used.
  • the light emitters 28 and 29 emit light of the same color.
  • FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the LED drive control unit 1 that controls the drive of the LED 13.
  • the LED drive control unit 1 includes a dimming control unit 2, constant current circuits 3 and 4, and LED circuits 5 and 6.
  • the LED circuits 5 and 6 are series circuits of LEDs 13 mounted on the substrate 12.
  • the LED chips 16 arranged in the same row are connected in series, and constitute LED circuits 5 and 6, respectively. Thereby, the LED chip 16 which comprises each row
  • the dimming control unit 2 individually controls the lighting times of the LEDs 13 in the LED circuits 5 and 6 by PWM control. Therefore, the dimming control unit 2 has a PWM circuit (not shown) that individually generates PWM signals to be supplied to the LED circuits 5 and 6. This PWM circuit changes the duty ratio of the PWM signal in accordance with an instruction from the outside.
  • the constant current circuit 3 generates a constant current that flows to the LED circuit 5 based on the PWM signal supplied from the dimming control unit 2.
  • the constant current circuit 3 is turned on during the H level period of the PWM signal and flows a constant current, while it is turned off during the L level period of the PWM signal and does not flow a constant current.
  • the constant current circuit 4 generates a constant current that flows to the LED circuit 6 based on the PWM signal supplied from the dimming control unit 2.
  • the constant current circuit 4 is turned on during the H level period of the PWM signal and flows a constant current, while it is turned off during the L level period of the PWM signal and does not flow a constant current.
  • the constant current circuit 3 controls the constant current that flows to the LED circuit 5 by the PWM signal that the dimming control unit 2 individually controls.
  • the constant current flowing through the circuit 6 is controlled.
  • the light intensity of the LED chips 16 and 16 is individually controlled. Therefore, the light source unit 10 irradiates the light guide plate 15 with a mixed color having different colors according to the light intensity of the LED chips 16 and 16 of the LED 13 by adjusting a constant current flowing through the LED circuits 5 and 6. be able to.
  • FIG. 6 is a plan view of a lead frame substrate constituting the LED package substrate according to the present embodiment.
  • the lead frame substrate 21 includes a plurality of lead frames 22 made of a metal material arranged in a matrix.
  • the lead frame 22 serves as an electrode for mounting the LED chip 16.
  • the plurality of lead frames 22 are made of the same material as the lead frame 22, and are connected in a lattice form by extending portions 22 a extending from the lead frame 22.
  • the lead frame 22 includes a first lead electrode portion 23 and a second lead electrode portion 24 that are separated from each other.
  • the first lead electrode part 23 and the second lead electrode part 24 are a pair of electrodes.
  • the first lead electrode part 23 is connected to the anode of the LED chip 16, and the second lead electrode part 24 is an LED.
  • the chip 16 is placed and connected to the cathode of the LED chip 16.
  • Adjacent first lead electrode portions 23 are connected by extending portions 22a.
  • Adjacent second lead electrode portions 24 are connected by extending portions 22a.
  • the LED package substrate 31 shown in FIG. 7 is manufactured from the lead frame substrate 21.
  • 7A is a plan view of the LED package substrate 31
  • FIG. 7B is a sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 7A
  • FIG. 7C is a sectional view taken along the line DD of FIG. It is.
  • the package resin 14 made of white resin is formed on the lead frame substrate 21 by insert molding or the like.
  • the package resin 14 is formed so as to be provided with a recess in which the surfaces of the first lead electrode portion 23 and the second lead electrode portion 24 are exposed.
  • the LED chip 16 is die-bonded to the exposed surface of the second lead electrode portion 24 in the recess of the package resin 14 with a silicon-based resin.
  • the die-bonded LED chip 16 is connected to the upper electrode of the LED chip 16 and the first lead electrode portion 23 by a wire 15 made of Au (gold). Further, the upper electrode of the LED chip 16 and the second lead electrode portion 24 are connected by the wire 15. In this way, the LED chip 16 is mounted on the lead frame 22.
  • the sealing resin 17 is filled in the recesses of the package resin 14 on which the LED chip 16 is mounted.
  • the phosphor 18 or the phosphor 19 is mixed in the sealing resin 17.
  • the sealing resin 17 mixed with the same phosphor is arranged in the X direction, and the phosphors 18 and 19 are sealed in the recesses of the package resin 14 so that different phosphors are alternately arranged in the Y direction. Resin 17 is filled.
  • one row of the left end of the paper surface is arranged along the X direction, and a light emitting body 28 configured by filling the concave portion of the package resin 14 with the sealing resin 17 mixed with the phosphor 18 is arranged side by side. ing.
  • a light emitting body 29 configured by sealing resin 17 mixed with phosphor 19 being disposed in the recess of package resin 14 is arranged side by side along the X direction. ing. Thereafter, the light emitters 28, 29, 28... Arranged in the recesses of the package resin 14 are alternately arranged in the Y direction.
  • the LED package substrate 31 has 4 ⁇ 6 lead frames 22 on which the LED chips 16 are arranged in the X direction ⁇ Y direction.
  • the number of lead frames 22 is not limited, and may be 4 ⁇ 6 or more, or less.
  • FIG. 8 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31 shown in FIG. The LED 13A which is a single package is obtained from the LED package substrate 31.
  • FIG. 1A is a plan view showing the configuration of the LED package substrate 31
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1A
  • FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line BB ′ in FIG. It is line surface sectional drawing.
  • FIG. 2 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31 shown in FIG.
  • the cutting process includes a lead frame 22 on which the light emitter 28 is disposed and a lead frame 22 on which the light emitter 29 is disposed adjacent to the lead frame 22 by a blade (rotary cutting blade) (not shown).
  • the extending portion 22a and the package resin 14 covering the extending portion 22a are cut into a lattice shape.
  • the extended portion 22a and the package resin 14 covering the extended portion 22a are cut into a lattice by the blade so as to include a pair of light emitters 28 and 29 arranged in a short direction perpendicular to the longitudinal direction. To do. Thereby, a plurality of LEDs 13 ⁇ / b> A can be obtained from the package substrate 31.
  • disconnection may be prevented by sticking the cutting tape on the back surface of the LED package board
  • this cutting tape is attached to the back surface of the LED package substrate 31, for example, the cutting tape may be removed in the final process.
  • the plurality of LEDs 13A obtained in this way are arranged as a plurality of LEDs 13 on the substrate 12 so as to be arranged in the X direction as shown in FIG.
  • the LEDs 13 arranged on the substrate 12 are arranged so that the two LED chips 16 are arranged in the Y direction.
  • the light emitted from the LEDs 13 disposed on the substrate 12 is incident on the light incident portion 15a of the light guide plate 15, and the two LED chips 16 of the LEDs 13 are aligned in the thickness direction of the light guide plate 15.
  • the disposed substrate 12 is disposed in the vicinity of the light incident portion 15 a of the light guide plate 15. In this way, the lighting device 7 is completed.
  • the LED 13 having a single package capable of emitting a plurality of colors. It can. Thereby, in order to obtain LED13 which radiate
  • the two LED chips 16 are housed in a single package. For this reason, compared with the case where each of a some LED chip is comprised separately as a single package, the mounting width
  • the illuminating device 7 since the man-hour for assembling the LED to the substrate 12 is reduced as compared with the case where each of the plurality of LED chips is separately configured as a single package, the manufacturing cost of the illuminating device 7 Can be reduced.
  • the shape of the light emitting surface of the LED chip 16 is rectangular and the longitudinal direction of the light emitting surface and the longitudinal direction of the substrate 12 are the same direction, they can be arranged on the elongated substrate 12 in the width direction of the substrate 12. . Further, with such a shape, the directivity characteristics of the LED 13 are wide in the long side direction of each light emitting surface of the LED 13 and narrow in the short side direction. Thereby, since the light to the light incident part 15a is narrowed and incident with respect to the width direction of the light incident part 15a, the light incident characteristic to the light guide plate 15 is improved.
  • a plurality of LEDs 212 each having two LED chips mounted in one package are mounted on a substrate 202.
  • the LED 212 can be regarded as an LED in which two LED chips 216 are packaged. Two LED chips 216 of the LED 212 are arranged side by side in the longitudinal direction of the substrate 202. Therefore, two different color lights are emitted from the LED 212.
  • an illumination device 211 when two outgoing lights from the LED 212 enter the light guide plate 205, a part of the color is mixed in front of the LED 212. However, the other emitted lights are not mixed in the regions B3 and B4 until they are mixed with the emitted light from the adjacent LEDs 212. As described above, when the LED chips 216 arranged in a row are arranged side by side in the longitudinal direction of the substrate 212, even if the LED chips 216 are packaged in one package, a region where no color mixing occurs in the light guide plate 205 occurs.
  • FIG. 10A is an enlarged front view showing a part of the color mixture state in the lighting device 7, and FIG. 10B is a longitudinal sectional view of the lighting device 7.
  • the illumination device 7 of the present embodiment includes a light source unit 10 in which LEDs 13 that emit light of different emission colors are mounted in a row on a substrate 12.
  • the LED 13 is a direction (Y direction) perpendicular to the row direction (X direction) between the rows of the two LED chips 16 formed along the longitudinal direction of the substrate 12. It is arranged to line up.
  • the two LED chips 16 that are the light emitting points in the LED 13 are arranged in a direction orthogonal to the column, the color mixing property of the respective light emitted from the LEDs 13 is improved by the proximity of the two light emitting points.
  • the light emitted from the LED 13 does not appear to be mixed in the regions A ⁇ b> 1 and A ⁇ b> 2 in the light guide plate 15. 7A, the light emission surface 15b of the light guide plate 15 appears to be mixed in the Y direction. Thereby, like the structure shown in FIG. 9, there are no portions with different emission colors in the light guide plate 15.
  • the LED chip 16 in the LED 13 is disposed near the end on the light emitting surface 15 b side and the end on the back side facing the light emitting surface 15 b in the light incident portion 15 a of the light guide plate 15.
  • the two LED chips 16 are optically separated by the partition wall 14c (see FIG. 4), it is possible to prevent mutual absorption of light between the LED chips 16. Thereby, the fall of the luminous efficiency of LED13 can be suppressed.
  • Embodiment 2 The following describes Embodiment 2 of the present invention with reference to FIG. For convenience of explanation, members having the same functions as those described in the embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • FIG. 11 is a plan view illustrating the configuration of the LED package substrate 31B according to the second embodiment.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line EE ′ of FIG. 11A, and FIG. FIG.
  • LED13 may be comprised from LED13B shown in FIG. 11 instead of LED13A.
  • the LED 13B is different from the LED 13A in that a light emitter 41 is provided instead of the light emitter 28.
  • Other configurations of the LED 13B are the same as those of the LED 13A.
  • the light-emitting body 41 includes an LED chip 16G that emits green light and a sealing resin 17 that is a transparent resin material in which no phosphor is mixed. That is, from the light emitting body 41, the green light emitted from the LED chip 16G is emitted from the light emitting body 41 as green light without being wavelength-converted when passing through the sealing resin 17.
  • the LED 13B includes a light emitter 41 that emits green light and a light emitter 29 that emits cyan light.
  • the LED 13B is manufactured from the LED package substrate 31B.
  • the LED chips 16G and 16 are placed in the recesses of the package resin 14. Then, die bonding is performed on the surface of the exposed portion of the second lead electrode portion 24 with a silicon-based resin.
  • the LED chips 16G are arranged so as to be continuously arranged in the X direction.
  • the LED chips 16 are also arranged so as to be continuously arranged in the X direction.
  • the LED chips 16G and the LED chips 16 are arranged alternately.
  • the die-bonded LED chips 16G and 16 are connected to the first lead electrode portion 23 by the wire 15. In this way, the LED chips 16 and 16G are mounted on the lead frame 22.
  • the sealing resin 17 in which the phosphor is not mixed is filled in the recesses of the package resin 14 on which the LED chip 16G is mounted. Thereby, the light emitter 41 composed of the LED chip 16G and the sealing resin 17 is formed.
  • the sealing resin 17 mixed with the phosphor 19 is filled in the recess of the package resin 14 on which the LED chip 16 is mounted. As a result, a light emitter 29 composed of the LED chip 16 and the sealing resin 17 mixed with the phosphor 19 is formed.
  • the light emitters 41 are arranged in a line along the X direction on the left end of the drawing.
  • the light emitters 29 are arranged side by side along the X direction in one row on the right. Thereafter, the light emitters 41, 29, 41,... Are alternately arranged in the Y direction.
  • 4 ⁇ 6 lead frames 22 on which the LED chips 16G and 16 are arranged are arranged in the X direction ⁇ Y direction.
  • a lead frame 22 on which the light emitter 41 is arranged, and a light emitter 29 adjacent to the lead frame 22 are arranged by a blade (rotary cutting blade) (not shown).
  • the extending portion 22a and the package resin 14 covering the extending portion 22a are cut into a lattice shape so as to include the lead frame 22 disposed.
  • the extending portion 22a and the package resin 14 covering the extending portion 22a are cut into a lattice by the blade so as to include a pair of light emitters 41 and 29 arranged in a short direction perpendicular to the longitudinal direction. To do. Thereby, a plurality of LEDs 13B can be obtained from the package substrate 31B. That is, the LED 13B in which the light emitters 41 and 29 having different emission colors are packaged can be obtained.
  • FIG. 12A and 12B are plan views showing the configuration of the LED package substrate 31C according to the third embodiment.
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the line GG ′ in FIG. FIG.
  • FIG. 13 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31C shown in FIG.
  • LED13 may be comprised from LED13C shown in FIG. 12 instead of LED13A * 13B.
  • the LED 13C is different from the LED 13A in that the extending portion 22a that connects the lead frame 22 in the LED 13A is electrically separated by being half-die-cut.
  • Other configurations of the LED 13C are the same as those of the LED 13A.
  • the LED 13C is obtained from the LED package substrate 31C shown in FIG.
  • the extending part 22a that connects the two lead frames 22 that become the LED 13C that is a single package is provided on the back side where the LED chip 16 is disposed before the cutting process.
  • the recess 22b is formed by cutting along the X direction. That is, half dice is performed. Thereby, the two lead frames 22 are electrically separated. At this time, the partition walls 14c on the surfaces of the two lead frames 22 are not cut.
  • disconnected in this case is the extending
  • the extended portion 22a and the package resin 14 covering the extended portion 22a are cut into a lattice by the blade so as to include a pair of light emitters 28 and 29 arranged in a short direction perpendicular to the longitudinal direction.
  • a plurality of LEDs 13 ⁇ / b> C can be obtained from the package substrate 31. That is, the light emitters 28 and 29 having different emission colors are packaged in one package, and an LED 13C having two LED chips 16 that are electrically separated can be obtained.
  • the two LED chips 16 constituting the LED 13C comprising a single package are electrically separated, the two LED chips 16 are individually driven and controlled to adjust the color tone. Can do.
  • the extending portion 22a may be cut from the front surface side instead of the back surface side where the LED chip 16 is disposed. Thereby, the same effect as the case of cutting from the back side can be obtained. At this time, the partition walls 14c on the surfaces of the two lead frames 22 are cut, but the package resin 14 disposed on the back side from the extending portion 22a is not cut. Moreover, the process of electrically separating the extending portion 22a may be provided after the cutting process.
  • Embodiment 4 The following description will discuss Embodiment 4 of the present invention with reference to FIGS. For convenience of explanation, members having the same functions as those explained in the first to third embodiments are given the same reference numerals and explanation thereof is omitted.
  • FIG. 14 is a plan view showing the configuration of the LED package substrate 31D according to the fourth embodiment, (b) is a cross-sectional view taken along the line II ′ of (a), and (c) is a line JJ of (a).
  • FIG. FIG. 15 is a diagram showing an equivalent circuit of the LED package substrate 31D shown in FIG.
  • LED13 may be comprised from LED13D shown in FIG. 14 instead of LED13A * 13B * 13C.
  • the LED 13D is composed of four LED chips in a single package, and is electrically separated by half-dicing the extending portion 22a connecting the lead frame 22 on which each of the LED chips is arranged.
  • the LED 13 ⁇ / b> D has four light emitters 41, 41, 42, 43 arranged in the recesses of the package resin 14.
  • the light emitters 41 and 41 that emit green light are two on the upper side of the sheet of the LED 13D illustrated in FIG.
  • the light emitters 42 and 43 are two on the lower side of the page of the LED 13D shown in FIG.
  • a light emitter 42 is disposed on the lower left, and a light emitter 43 is disposed on the right.
  • the light-emitting body 42 includes an LED chip 16R that emits red light and a sealing resin 17 that is a transparent resin material in which no phosphor is mixed.
  • the red light emitted from the LED chip 16R is emitted from the light emitting body 42 as red light without being wavelength-converted when passing through the sealing resin 17 from the light emitting body 42.
  • the light-emitting body 43 includes an LED chip 16 that emits blue light and a sealing resin 17 that is a transparent resin material that is not mixed with a phosphor. That is, the blue light emitted from the LED chip 16 is emitted from the light emitting body 43 as blue light without being wavelength-converted when passing through the sealing resin 17 from the light emitting body 43.
  • the LED 13D has the four light emitters 41, 41, 42, and 43 and emits white light as a whole.
  • the LED 13D is manufactured from the LED package substrate 31D.
  • the LED package substrate 31D is formed by replacing the LED chips 16G, 16R, 16G, and 16 with the recesses of the package resin 14 in the LED chip mounting step after the package resin forming step in the LED manufacturing method described in the first embodiment. Inside, die-bonded to the exposed surface of the second lead electrode portion 24 with a silicon-based resin.
  • the LED chips 16G are arranged so as to be lined up alternately in the X direction.
  • the LED chips 16G are arranged continuously in the Y direction.
  • the LED chips 16R are arranged so as to be arranged every other line in the X direction.
  • the LED chips 16R are arranged so that every other LED chip is also arranged in the Y direction.
  • the LED chips 16 are arranged so that every other LED chip 16 is arranged in the X direction.
  • the LED chips 16 are arranged so as to be arranged every other line in the Y direction.
  • the die-bonded LED chips 16G, 16R, 16G, and 16 are connected to the first lead electrode portion 23 by the wire 15. In this way, the LED chips 16G, 16R, 16G, and 16 are mounted on the lead frame 22.
  • the sealing resin 17 in which no phosphor is mixed is filled in the recesses of the package resin 14 on which the LED chips 16G, 16R, 16G, and 16 are mounted. Thereby, the light emitters 41, 42, 41, and 43 are formed.
  • the light emitters 41 and the light emitters 42 are alternately arranged along the X direction in a line at the left end of the drawing.
  • the light emitters 41 and the light emitters 43 are alternately arranged along the X direction in the right adjacent row.
  • the light emitters 41 are continuously arranged in the Y direction.
  • the light emitters 42, 43, 42, 43,... Are arranged side by side in the Y direction on the lower side of the light emitter 41 in the drawing.
  • the LED package substrate 31C has 4 ⁇ 6 lead frames 22 arranged in the X direction ⁇ Y direction. In this way, the LED package substrate 31D is completed.
  • the extending portions 22a that connect the four lead frames 22 that become the LED 13D that is a single package are connected to the LED by a blade (not shown).
  • the recess 22b is formed by cutting along the X direction and the Y direction from the back side where the chips 16G, 16R, 16G, and 16 are disposed. That is, half dice is performed. Thereby, the four lead frames 22 are electrically separated. At this time, the partition walls 14c on the surfaces of the four lead frames 22 are not cut.
  • the extending portion 22a and the extending portion are included in the cutting step so as to include the respective lead frames 22 in which the light emitters 41, 42, 41, and 43 are disposed by a blade (not shown).
  • the package resin 14 covering the portion 22a is cut into a lattice shape.
  • disconnected in this case is the extending
  • a plurality of LEDs 13D can be obtained from the package substrate 31D. That is, the light emitters 41, 42, 41, and 43 having different emission colors are packaged, and an LED 13D having four electrically separated LED chips 16G, 16R, 16G, and 16 can be obtained.
  • the four LED chips 16G, 16R, 16G, and 16 constituting the LED 13D formed of a single package are electrically separated, so that the four LED chips 16G, 16R, 16G, and 16 are It is possible to individually control the drive and adjust the color tone.
  • stretching part 22a may be cut
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the LED 13E according to the fifth embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a manufacturing process of the LED 13E according to the fifth embodiment.
  • the LED 13 may be composed of the LED 13E shown in FIG. 16 instead of the LEDs 13A to 13D.
  • the LED 13E is different from the LED 13C of FIG. 12 in that the resin material is filled in the concave portion 22b formed by half-dicing the LED 13C.
  • Other configurations of the LED 13E are the same as those of the LED 13C.
  • an LED package substrate 31 is prepared.
  • the extension connecting the two lead frames 22 to be the LED 13E as a single package is performed.
  • the recess 22b is formed by cutting the portion 22a along the X direction (see FIG. 12) from the back side (the top side in FIG. 17B) that is the opposite side where the LED chip 16 is disposed. That is, half dice is performed. Thereby, the two lead frames 22 are electrically separated. Thereby, the cut surface of the cut
  • a resin material 51 made of silicone or the like is poured into the recess 22b so as to cover the exposed cut surface of the extended portion 22a by a dispenser or the like and cured.
  • the lead frame 22 on which the light emitters 28 are arranged is adjacent to the lead frame 22 by a blade (not shown). Then, the extending portion 22a and the package resin 14 covering the extending portion 22a are cut into a lattice shape so as to include the lead frame 22 on which the light emitter 29 is disposed.
  • disconnected in this case is the extending
  • the extended portion 22a and the package resin 14 covering the extended portion 22a are cut into a lattice by the blade so as to include a pair of light emitters 28 and 29 arranged in a short direction perpendicular to the longitudinal direction. To do. Thereby, a plurality of LEDs 13E can be obtained from the package substrate 31.
  • the cut surface of the extended portion 22a is covered with the resin material 51, it is possible to prevent, for example, solder from adhering to the cut surface of the extended portion 22a in the recess 22b in a later step. For this reason, it is possible to prevent the extending portion 22a from being short-circuited.
  • the cut surface of the extending portion 22a may be oxidized by being oxidized instead of being covered with the resin material 51.
  • the LED 13C shown in FIG. 12 is heated in air at a temperature of 100 ° C. or more and 200 ° C. or less to oxidize the cut surface of the extending portion 22a in the recess 22b.
  • the solder does not adhere, and as a result, it is possible to prevent the extending portion 22a from being short-circuited.
  • the bottom surface of the lead frame 22 needs to be soldered, but since the bottom surface of the lead frame 22 is Ag-plated, the heat treatment does not prevent the solder from attaching.
  • O 2 plasma treatment UV irradiation (ozone) treatment, or the like can be used as the oxidation treatment.
  • a manufacturing method of a light emitting device includes a step of arranging a light emitting element on a lead frame connected in a matrix, and a plurality of lead frames among the lead frames on which the light emitting element is arranged.
  • a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are housed in a single package can be obtained by cutting out a plurality of lead frames from among the lead frames on which the light emitting elements are arranged. Therefore, a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are housed in a single package can be easily obtained.
  • the light emitting device includes a light emitting device including a light emitting device disposed on the lead frame on which the light emitting device is disposed, A step of arranging a light emitting body that transmits light as it is or wavelength-converted and emits light, and the color of light emitted from the light emitting body is different between the adjacent lead frames; In the step of obtaining, it is preferable to cut out including a plurality of lead frames so as to include the light emitters having different colors of the emitted light.
  • a light emitting device including a single package capable of emitting a plurality of colors can be obtained by cutting the plurality of lead frames so as to include light emitters having different colors of emitted light.
  • a dedicated mold or the like is not necessary, and the manufacturing cost can be suppressed.
  • the step of obtaining the light emitting device further includes a connection portion connecting the plurality of lead frames that form the single package, the light emitting element being disposed. Cutting from the front surface side to electrically separate the plurality of lead frames.
  • a plurality of light emitting elements constituting a light emitting device composed of a single package are electrically separated. For this reason, the plurality of light emitting elements can be individually driven and controlled to adjust the color tone.
  • the step of obtaining the light emitting device further includes a connection portion connecting the plurality of lead frames forming the single package, the light emitting element being disposed.
  • a plurality of light emitting elements constituting a light emitting device composed of a single package are electrically separated. For this reason, the plurality of light emitting elements can be individually driven and controlled to adjust the color tone.
  • the step of obtaining the light emitting device further includes covering the exposed cut surface of the connecting portion with a resin material after the step of electrically separating the lead frame. Process.
  • the step of obtaining the light emitting device further includes a step of oxidizing the exposed cut surface of the connecting portion after the step of electrically separating the lead frame.
  • the steps of disposing the light emitting device manufactured by the method for manufacturing a light emitting device according to aspects 1 to 6 on the substrate, and the emitted light of the light emitting device disposed on the substrate include And a step of arranging the substrate in the vicinity of the incident portion so that the light is incident on the incident portion of the light guide plate and the plurality of light emitting elements of the light emitting device are arranged in the thickness direction of the light guide plate.
  • the present invention can be used in a method for manufacturing a light emitting device or a lighting device.

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Abstract

　ＬＥＤ（１３）の製造方法は、マトリクス状に接続されているリードフレーム（２２）それぞれにＬＥＤチップ（１６）を配する工程と、ＬＥＤチップ（１６）が配されたリードフレーム（２２）のうち、２つのリードフレーム（２２）を含めて切出すことで、単一のパッケージに２つのＬＥＤチップ（１６）が収納されているＬＥＤ（１３）を得る工程と、を有する。これにより、単一のパッケージに複数の発光素子が収納されている発光装置を容易に得ることができる発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法を提供する。

Description

発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法
　発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法に関する。
　近年、液晶表示装置のバックライトや照明機器の光源として、長寿命であり、かつ消費電力の小さいＬＥＤが普及してきている。このような光源は、複数の異なる発光色のＬＥＤを組み合わせたり、単色のＬＥＤと蛍光体とを組み合わせたりして、所望の発光色を得ている。例えば、白色ＬＥＤは、一般に、青色ＬＥＤと蛍光体とを組み合わせて構成されている。このような白色ＬＥＤにおいては、青色ＬＥＤチップから発される青色光と、蛍光体がこの青色光で励起されることで発する光との混色によって白色光が得られる。
　このような白色ＬＥＤをバックライトに用いるには、直下方式バックライトまたはエッジライト方式バックライトが適用される。直下方式バックライトは、各白色ＬＥＤが直接光を液晶パネルの背面に照射する。一方、エッジライト方式バックライトは、白色ＬＥＤの光を導光板の側端部から入射させ、当該光を導光板の出射面から出射させて液晶パネルの背面に照射する。
　このうち、エッジライト方式バックライトは、通常、複数の白色ＬＥＤが導光板の側端部に配置されるので、薄型化が容易である。このため、白色ＬＥＤは、例えば、液晶表示装置への組み込みが容易になるように、導光板の側端部に沿って直線状に配置された状態で実装されて直線状の光源として提供される（例えば特許文献１，２）。
　また、照明機器には、シーリングライトのように比較的広い空間を照らすため、多数のＬＥＤからの光を導光板で面状の光に変換して放射するようにしたものがある。このような照明機器では、導光板の光入射部にＬＥＤからの光を入射させるように、複数のＬＥＤが基板上に一直線に並ぶように配置された光源が設けられている（例えば特許文献３）。また、このような照明機器では、複数の異なる発光色のＬＥＤからの光を混色させることにより所望の色の照明光を得ているが、各ＬＥＤの発光色を調整することにより、照明光の色を調整する機能を有するものがある。
　特許文献３には、ＬＥＤチップが実装されておりマトリクス状に配置された行方向及び列方向に隣接するリードフレーム同士を、ハンガーリードと呼ばれる接続部分を切断することで、個片化する技術が開示されている。
　図１８は従来の個片化された一パッケージの発光装置の構成を表す透視図である。図１９は、ＬＥＤチップが実装されマトリクス状に配されたリードフレームが、隣接するリードフレームと、接続部分が分断された様子を表す図である。図２０は、図１９に示す基板の等価回路を表す平面図である。
　エッジライト方式バックライトは、図１８に示すような、一つのＬＥＤチップが実装されことで一パッケージとして構成されている発光装置を、離間させて導光板の側端部に沿って直線状に配することで構成される。
　特許文献５、６には、一パッケージに複数のＬＥＤチップが配されたＬＥＤが開示されている。
日本国公開特許公報「特開２００９‐２４５９０２号公報（２００９年１０月２２日公開）」 日本国公開特許公報「特開２０１２‐１８６０７０号公報（２０１２年９月２７日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００９‐９９３３４号公報（２００９年５月７日公開）」 日本国公開特許公報「特開２０１３‐４１９５１号公報（２０１３年２月２８日公開）」 国際公開特許公報「国際公開ＷＯ２０１２／１２４５０９（２０１２年９月２０日国際公開）」 日本国公開特許公報「特開２００８‐６０１２９号公報（２００８年３月１３日公開）」
　しかし、図１８に示すような、発光装置では、単一のパッケージに一つのＬＥＤチップが収納されているだけであり、出射光の光量が少ない。また、このような、一つのＬＥＤチップが実装されることで一パッケージとして構成されている発光装置を複数基板に配した場合、基板に対する実装面積が大きくなる。
　また、特許文献５、６に開示された構造では、ＬＥＤを切出しにより分割したり、ＬＥＤチップを連接させて１パッケージのＬＥＤを得ることはできず、１パッケージに複数のＬＥＤチップが収納されたＬＥＤを容易に得ることができない構造である。
　本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的は、単一のパッケージに複数の発光素子が収納されている発光装置を容易に得ることができる発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法を提供することである。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る発光装置の製造方法は、マトリクス状に接続されているリードフレームのそれぞれに発光素子を配する工程と、上記発光素子が配されたリードフレームのうち、複数のリードフレームを含めて切出すことで、単一のパッケージに複数の発光素子が収納されている発光装置を得る工程と、を有する。
　本発明の一態様によれば、単一のパッケージに複数の発光素子が収納されている発光装置を容易に得ることができる発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法を提供することができるという効果を奏する。
（ａ）はＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＢ‐Ｂ’線面断面図である。 図１に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を示す図である。 （ａ）は実施形態１に係る照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は照明装置の縦断面図である。 照明装置におけるＬＥＤの縦断面図である。 ＬＥＤの駆動を制御するＬＥＤ駆動制御部の構成を示すブロック図である。 リードフレームがマトリクス状に配された基板の平面図である。 （ａ）はＬＥＤパッケージ基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ‐Ｃ’線面断面図であり、（ｃ）は（ａ）Ｄ‐Ｄ線面断面図である。 図７に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を表す図である。 （ａ）は異なる発光色のＬＥＤを用いた照明装置の一部を拡大して示す正面図であり、（ｂ）は当該照明装置における光源部の一部を拡大して示す平面図である。 （ａ）は照明装置における混色状態を一部を拡大して示す正面図であり、（ｂ）は当該照明装置の縦断面図である。 実施形態２に係るＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＥ‐Ｅ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＦ‐Ｆ’線面断面図である。 実施形態３に係るＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＧ‐Ｇ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＨ‐Ｈ’線面断面図である。 図１２に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を示す図である。 実施形態４に係るＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＩ‐Ｉ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＪ‐Ｊ’線面断面図である。 図１４に示すＬＥＤパッケージ基板の等価回路を示す図である。 実施形態５に係るＬＥＤの構成を表す断面図である。 実施形態５に係るＬＥＤの製造工程を表す図である。 従来の個片化された一パッケージの発光装置の構成を表す透視図である。 （ａ）個片に分断されたＬＥＤパッケージ基板の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＫ‐Ｋ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＬ‐Ｌ’線面断面図である。 図１９に示す基板の等価回路を表す平面図である。
　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
　［実施形態１］
　本発明の実施形態１について、図１～図１０を参照して説明する。
　〔照明装置７の構成〕
　図３の（ａ）は実施形態１に係る照明装置７における光源部１０の一部を拡大して示す平面図であり、図３の（ｂ）は照明装置７の縦断面図である。
　図３の（ａ）および（ｂ）に示すように、照明装置７は、基板１２、複数のＬＥＤ１３および導光板１５を備えている。
　導光板１５は、全体が長方形に形成されており、所定の厚さを有している透明部材である。この導光板１５は、光入射部１５ａから入射される光を面状に放射するように、光放射面１５ｂの各部から光を取り出せる構造を有しており、アクリルなどの透明材料によって形成されている。また、導光板１５の一辺側の端面は、光が入射する光入射部１５ａとして機能する。
　基板１２は、細長い長方形（短冊状）に形成されており、ＬＥＤ１３を配置できるに足りる幅を有している。この基板１２は、ＬＥＤ１３を実装する実装面に、ＬＥＤ１３への給電のための図示しないプリント配線が形成されている。また、基板１２の両端部または一方の端部には、プリント配線に接続される図示しない正極端子および負極端子が設けられている。この正極端子および負極端子に外部からの給電のための配線が接続されることにより、ＬＥＤ１３が給電される。
　基板１２上には、複数のＬＥＤ１３が基板１２の長手方向（Ｘ方向）に沿って一列に並ぶように実装されている。また、ＬＥＤ１３は、互いに間隔をおいて配置された２つのＬＥＤチップ１６を有している。
　ＬＥＤ１３は、各ＬＥＤ１３の一方のＬＥＤチップ１６がＸ方向に沿って一列に並び、他方のＬＥＤチップ１６がＸ方向に沿って一列に並ぶように配置される。また、ＬＥＤ１３においては、隣接する列の間で、２つのＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように、間隔をおいて配置されている。
　同一列に並ぶＬＥＤチップ１６は、直列に接続されており、それぞれ後述するＬＥＤ回路５・６を構成している。これにより、各列を構成するＬＥＤチップ１６は、与えられる定電流が図５に示すＬＥＤ駆動制御部１によって制御される。
　基板１２およびＬＥＤ１３は光源部１０を構成している。この光源部１０は、ＬＥＤ１３における２つのＬＥＤチップ１６のそれぞれの出射光が導光板１５の光入射部１５ａに入射するように、ＬＥＤ１３の発光面が光入射部１５ａに対向し、かつ導光板１５と近接する位置に配置されている。
　〔ＬＥＤ１３Ａの構成〕
　図４は、照明装置７におけるＬＥＤ１３Ａの縦断面図である。光源部１０におけるＬＥＤ１３は、図４に示すように、例えば、ＬＥＤ１３Ａとして構成される。ＬＥＤ１３Ａは単一のＬＥＤパッケージを構成し、パッケージ樹脂１４、２つのＬＥＤチップ１６、封止樹脂１７および蛍光体１８・１９、２つのリードフレーム２２を有している。
　パッケージ樹脂１４は、２つのＬＥＤチップ１６が内部に配されると共に、２つの反射面１４ａ・１４ｂを形成するための２箇所の空間（凹部）を設けるように形成されている。このパッケージ樹脂１４は、例えば白色の樹脂材料等から形成されており、リードフレーム２２が内底面に露出するようにインサート成形により設けられている。２つのリードフレーム２２は金属材料からなり、同じ材料からなる延伸部（接続部）２２ａによって接続されている。
　ＬＥＤチップ１６（ＬＥＤ素子）は、例えば、絶縁性基板を有するＧａＮ系半導体素子であって、ＬＥＤチップ１６の出射光（１次光）は、４３０～４８０ｎｍの範囲の青色光であり、４５０ｎｍ付近にピーク波長を有する。ＬＥＤチップ１６は、パッケージ樹脂１４の凹部内であって、露出するリードフレーム２２の表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドされることで配されている。
　ＬＥＤチップ１６は、ＬＥＤチップ１６表面の＋、－のそれぞれの電極とそれぞれのリードフレーム２２における露出部とが、図４には図示しないワイヤによってワイヤボンドされている。このように、ＬＥＤチップ１６は、リードフレーム２２と電気的に接続されている。ここでは、上面に＋、－電極があるタイプのＬＥＤチップで説明しているが、上面下面に２つの電極を持つタイプのＬＥＤを使用してもかまわない。
　また、パッケージ樹脂１４は、凹部を形成する反射面１４ａ・１４ｂを有している。この反射面１４ａ・１４ｂは、ＬＥＤチップ１６の出射光をＬＥＤ１３Ａの外部へ反射するように、高反射率のＡｇまたはＡｌを含む金属膜や白色シリコーンで形成されることが好ましい。
　さらに、パッケージ樹脂１４は、２箇所の凹部の間に隔壁１４ｃを有している。この隔壁１４ｃにより、２つのＬＥＤチップ１６からの出射光が、ＬＥＤ１３Ａにおける２つのＬＥＤチップ１６の間で遮断されている。すなわち、２つのＬＥＤチップ１６は、隔壁２３ｃにより光学的に分離されている。
　パッケージ樹脂１４における一方の凹部は、封止樹脂１７が充填されることによって封止されるとともに、蛍光体１８が封止樹脂１７内に分散されている。このパッケージ樹脂１４における一方の凹部に形成されているＬＥＤチップ１６、封止樹脂１７、及び蛍光体１８によって発光体２８が構成されている。
　パッケージ樹脂１４における他方の凹部は、封止樹脂１７が充填されることによって封止されるとともに、蛍光体１９が封止樹脂１７内に分散されている。このパッケージ樹脂１４における他方の凹部に形成されているＬＥＤチップ１６、封止樹脂１７、及び蛍光体１９によって発光体２９が構成されている。
　封止樹脂１７は、凹部内に充填されることによって、ＬＥＤチップ１６が配置された凹部を封止している。また、封止樹脂１７は波長の短い１次光に対して耐久性の高いことが要求されるため、シリコーン樹脂が好適に用いられる。封止樹脂１７の表面は、光が出射される発光面を形成している。
　蛍光体１８（赤色蛍光体）は、封止樹脂１７に分散されている。蛍光体１８は、１次光よりも長波長の赤色（ピーク波長が６００ｎｍ以上７８０ｎｍ以下）の２次光を発する赤色蛍光体であり、例えばＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕを混合させた蛍光体材料や、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎを混合させた蛍光体材料（ＫＳＦ）からなる。
　蛍光体１９（緑色蛍光体）は、蛍光体１８と同様、封止樹脂１７に分散されている。蛍光体１９は、１次光よりも長波長の緑色（ピーク波長が５００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下）の２次光を発する緑色蛍光体であり、例えばＥｕ賦活βサイアロンの蛍光体材料からなる。
　上記のように構成されるＬＥＤ１３Ａでは、一方のＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が封止樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１８を励起し２次光（赤色光）に変換される。これにより、青色の１次光と赤色の２次光とが混色し、発光体２８からの出射光としてマゼンタ光が外部に出射される。
　また、ＬＥＤ１３Ａでは、他方のＬＥＤチップ１６から出射される１次光（青色光）が封止樹脂１７を通過するにつれ、その一部が蛍光体１９を励起し２次光（緑色光）に変換される。これにより、青色の１次光と緑色の２次光とが混色して、発光体２９からの出射光としてシアン光が外部に放射される。このように、ＬＥＤ１３Ａからは、マゼンタ光とシアン光とが外部に放射される。
　したがって、光源部１０は、上記のように構成されるＬＥＤ１３Ａを実装することにより、上記のマゼンタ光とシアン光とが混色することで白色光を放射する。このように単一のパッケージを構成する発光体２８・２９から異なる２色の光が出射する。
　また、発光体２８・２９それぞれから出射する光の色は、ＬＥＤチップ１６と封止樹脂１７に混入させる蛍光体の発光色の組み合わせを変更することで、他の色であってもよい。
　例えば、発光体２８からは３０００Ｋの電求色の光を出射させ、発光体２９からは６５００Ｋの昼光色の光を出射させるようにＬＥＤチップと蛍光体との組み合わせてもよい。
　また、発光体２８を構成するＬＥＤチップを、緑色光を出射するＬＥＤチップとし蛍光体を封止樹脂１７に混入せず、これにより、発光体２８からは緑色光を出射させる。これにより緑色光を出射する発光体２８と、上述のようにシアン光を出射する発光体２９とを得てもよい。
　さらに、封止樹脂１７に蛍光体１８・１９を混入させず、ＬＥＤチップからの光を波長変換せずそのまま出射するようにしてもよい。この場合、ＬＥＤチップは青色では無く白色の光を発光するＬＥＤチップを使用する。これにより、発光体２８・２９は同じ色の光を出射する。
　〔ＬＥＤ駆動制御部１の構成〕
　図５は、ＬＥＤ１３の駆動を制御するＬＥＤ駆動制御部１の構成を示すブロック図である。
　図５に示すように、ＬＥＤ駆動制御部１は、調光制御部２、定電流回路３・４およびＬＥＤ回路５・６を有している。ＬＥＤ回路５・６は、基板１２上に実装されたＬＥＤ１３の直列回路である。
　同一列に並ぶＬＥＤチップ１６は直列に接続されており、それぞれＬＥＤ回路５・６を構成している。これにより、各列を構成するＬＥＤチップ１６は、与えられる定電流がＬＥＤ駆動制御部１によって個別に制御される。
　調光制御部２は、ＬＥＤ回路５・６におけるそれぞれのＬＥＤ１３の点灯時間をＰＷＭ制御によって個別に制御する。このため、調光制御部２は、ＬＥＤ回路５・６に与えるＰＷＭ信号を個別に発生するＰＷＭ回路（図示せず）を有している。このＰＷＭ回路は、外部からの指示に応じてＰＷＭ信号のデューティ比を変更する。
　定電流回路３は、調光制御部２から供給されるＰＷＭ信号に基づいて、ＬＥＤ回路５に流す定電流を発生する。定電流回路３は、ＰＷＭ信号のＨレベルの期間でオンして定電流を流す一方、ＰＷＭ信号のＬレベルの期間でオフして定電流を流さない。
　一方、定電流回路４は、調光制御部２から供給されるＰＷＭ信号に基づいて、ＬＥＤ回路６に流す定電流を発生する。定電流回路４は、ＰＷＭ信号のＨレベルの期間でオンして定電流を流す一方、ＰＷＭ信号のＬレベルの期間でオフして定電流を流さない。
　上記のように構成されるＬＥＤ駆動制御部１では、調光制御部２が個別に制御するＰＷＭ信号によって、定電流回路３がＬＥＤ回路５に流す定電流を制御し、定電流回路４がＬＥＤ回路６に流す定電流を制御する。これにより、ＬＥＤチップ１６・１６の光強度が個別に制御される。したがって、光源部１０は、ＬＥＤ回路５・６に流す定電流を調整することにより、ＬＥＤ１３のＬＥＤチップ１６・１６それぞれの光強度に応じて異なる色となる混色を導光板１５に対して照射することができる。
　〔ＬＥＤ１３の製造方法〕
　次に、図１、図２、図６～８を用いてＬＥＤ１３の製造方法について説明する。図６は、本実施の形態に係るＬＥＤパッケージ基板を構成するリードフレーム基板の平面図である。
　図６に示すように、リードフレーム基板２１は、マトリクス状に配された金属材料からなる複数のリードフレーム２２を備えている。リードフレーム２２はＬＥＤチップ１６を実装するための電極となるものである。複数のリードフレーム２２は、リードフレーム２２と同材料からなり、リードフレーム２２から延伸する延伸部２２ａにより格子状に接続されている。
　リードフレーム２２は、互いに離間する第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とを備えている。第１リード電極部２３と、第２リード電極部２４とは一対の電極であり、例えば、第１リード電極部２３は、ＬＥＤチップ１６のアノードと接続され、第２リード電極部２４は、ＬＥＤチップ１６が載置されると共にＬＥＤチップ１６のカソードと接続される。隣接する第１リード電極部２３は延伸部２２ａで接続されている。隣接する第２リード電極部２４は延伸部２２ａで接続されている。
　図７に示すＬＥＤパッケージ基板３１は、このリードフレーム基板２１から作製される。図７の（ａ）はＬＥＤパッケージ基板３１の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ‐Ｃ’線面断面図であり、（ｃ）は（ａ）Ｄ‐Ｄ線面断面図である。
　パッケージ樹脂形成工程では、図７に示すように、リードフレーム基板２１に、インサート成形等により、白色樹脂からなるパッケージ樹脂１４を形成する。パッケージ樹脂１４は、第１リード電極部２３及び第２リード電極部２４の表面が露出する凹部が設けられるように形成する。
　次に、ＬＥＤチップ実装工程にて、ＬＥＤチップ１６を、パッケージ樹脂１４の凹部内であって、第２リード電極部２４における露出部表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドする。
　さらに、ダイボンドしたＬＥＤチップ１６を、Ａｕ（金）からなるワイヤ１５によってＬＥＤチップ１６の上部電極と第１リード電極部２３とを接続する。また、ワイヤ１５によってＬＥＤチップ１６の上部電極と第２リード電極部２４とを接続する。このようにＬＥＤチップ１６がリードフレーム２２に実装される。
　次に、封止樹脂形成工程にて、ＬＥＤチップ１６が実装されたパッケージ樹脂１４の凹部内に封止樹脂１７を充填する。ここで、この封止樹脂１７には、蛍光体１８又は蛍光体１９が混入されている。蛍光体１８・１９のうち、Ｘ方向には同一の蛍光体が混入された封止樹脂１７が並び、Ｙ方向には異なる蛍光体が交互に並ぶように、パッケージ樹脂１４の凹部内に封止樹脂１７を充填する。
　図７では、紙面左端の一列がＸ方向に沿って、蛍光体１８が混入された封止樹脂１７がパッケージ樹脂１４の凹部内に充填されたことで構成された発光体２８が並んで配されている。その一つ右隣の一列にはＸ方向に沿って、蛍光体１９が混入された封止樹脂１７がパッケージ樹脂１４の凹部内に配されたことで構成された発光体２９が並んで配されている。以降、Ｙ方向に交互に、パッケージ樹脂１４の凹部内に配された発光体２８・２９・２８・・・が並んで配されている。
　一例として、ＬＥＤパッケージ基板３１は、ＬＥＤチップ１６が配されたリードフレーム２２が、Ｘ方向×Ｙ方向に、４個×６個配されている。なお、このリードフレーム２２の個数は限定されるものでは無く、４個×６個以上であってもよいし、それ以下であってもよい。図８は、図７に示すＬＥＤパッケージ基板３１の等価回路を表す図である。このＬＥＤパッケージ基板３１から単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ａを得る。
　次に、ＬＥＤパッケージ基板３１からＬＥＤ１３を得る工程である切断工程について図１を用いて説明する。図１に示すように、ＬＥＤパッケージ基板３１から、複数のリードフレーム２２を含めて切出すことで単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ａを得る。図１の（ａ）は、ＬＥＤパッケージ基板３１の構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＢ‐Ｂ’線面断面図である。図２は、図１に示すＬＥＤパッケージ基板３１の等価回路を示す図である。
　切断工程では、図示しないブレード（回転切断刃）により、発光体２８が配されているリードフレーム２２と、そのリードフレーム２２と隣接し発光体２９が配されているリードフレーム２２とを含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を格子状に切断する。
　すなわち、長手方向と直交する短手方向に並んで配されている一対の発光体２８・２９を含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を、上記ブレードにより格子状に切断する。これにより、パッケージ基板３１から、複数のＬＥＤ１３Ａを得ることができる。
　なお、切断前に、ＬＥＤパッケージ基板３１の裏面に切断用テープを貼り付けておくことで、切断後の各ＬＥＤ１３Ａがばらばらになることを防止してもよい。この切断用テープをＬＥＤパッケージ基板３１の裏面に貼り付けた場合、例えば、最終工程で切断用テープを取り除けばよい。
　このように得られた複数のＬＥＤ１３Ａを複数のＬＥＤ１３として、図３に示したように、Ｘ方向に複数並ぶように基板１２に配する。基板１２に配されるＬＥＤ１３は、２つのＬＥＤチップ１６がＹ方向に並ぶように配する。
　そして、基板１２に配したＬＥＤ１３の出射光が導光板１５の光入射部１５ａに入射し、かつ、ＬＥＤ１３の２つのＬＥＤチップ１６が導光板１５の厚さ方向に並ぶように、複数のＬＥＤ１３を配した基板１２を、導光板１５の光入射部１５ａの近傍に配する。このようにして照明装置７が完成する。
　このように、ＬＥＤ１３の製造方法によると、マトリクス状に接続されているリードフレーム２２上にＬＥＤチップ１６を配する工程と、ＬＥＤチップ１６が配されたリードフレーム２２のうち、２つのリードフレーム２２を含めて切出すことで、単一のパッケージに２つのＬＥＤチップ１６が収納されているＬＥＤ１３を得る工程とを有する。上記構成によると、延伸部２２ａを切出すことで、２つのＬＥＤチップ１６が単一のパッケージに収納されているＬＥＤ１３を得ることができるので、容易にＬＥＤ１３を得ることができる。
　さらに、ＬＥＤチップ１６を配する工程と、ＬＥＤ１３を得る工程との間に、ＬＥＤチップ１６が配されたリードフレーム２２上に、発光体２８・２９を構成する封止樹脂１７を配する封止樹脂形成工程を有する。このように、隣接するリードフレーム２２上に配された発光体２８・２９の出射光の色は異なっており、ＬＥＤ１３を得る工程では、出射光の色が異なる発光体２８・２９を含むように、２つのリードフレーム２２を含めて切出す。
　上記構成によると、出射光の色が異なる発光体２８・２９を含むように２つのリードフレーム２２を切出すことで、複数の色の出射が可能な単一のパッケージからなるＬＥＤ１３を得ることができる。これにより、複数の色の光を出射するＬＥＤ１３を得るために、専用の金型等が必要なく、製造コストを抑えることができる。
　〔ＬＥＤ１３の効果〕
　ＬＥＤ１３によると、２つのＬＥＤチップ１６が単一のパッケージに収納されて構成されている。このため、複数のＬＥＤチップのそれぞれが別々に単一のパッケージとして構成されている場合と比べて、ＬＥＤ１３の基板１２への実装幅を小さくすることができる。この結果、導光板１５の厚さ方向に並ぶように２つのＬＥＤチップ１６を、導光板１５の光入射部１５ａ近傍に基板１２を配することで、導光板１５の厚さを薄くすることができる。
　しかも、１個のＬＥＤチップ１６を基板１２に実装することで２つのＬＥＤチップ１６を一度に基板１２に実装することになる。これにより、照明装置７では、基板１２へのＬＥＤ組み付け工数が、複数のＬＥＤチップのそれぞれが別々に単一のパッケージとして構成されている場合と比べて削減されるので、照明装置７の製造コストを低減することができる。
　さらに、ＬＥＤチップ１６の発光面の形状が長方形であり、発光面の長手方向と基板１２の長手方向とが同じ方向であるので、細長い基板１２上に、基板１２の幅方向に並べることができる。また、このような形状により、ＬＥＤ１３の指向特性が、ＬＥＤ１３の各発光面の長辺方向に広く、短辺方向に狭い特性となる。これにより、光入射部１５ａへの光が、光入射部１５ａの幅方向に対して絞られて入射するので、導光板１５への光入射特性が改善する。
　また、ＬＥＤ１３を用いた照明装置７によると、ＬＥＤ１３を構成する複数の発光体から出射される異なる色の光も十分に混色させることができる。これについて、図９、図１０を用いて説明する。
　図９の（ａ）および（ｂ）に示す照明装置２１１では、基板２０２上に、２つのＬＥＤチップを１つのパッケージ内に搭載したＬＥＤ２１２が複数実装されている。このＬＥＤ２１２は、２つのＬＥＤチップ２１６を１パッケージ化したＬＥＤと見なすことができる。ＬＥＤ２１２の２つのＬＥＤチップ２１６は、基板２０２の長手方向に横並びに配されている。したがって、ＬＥＤ２１２からは２つの異なる色の光が出射される。
　このような照明装置２１１によれば、ＬＥＤ２１２からの２つの出射光は、導光板２０５に入射すると、ＬＥＤ２１２の手前で一部が混色する。しかしながら、それ以外の出射光は、隣接するＬＥＤ２１２からの出射光と混色するまでの領域Ｂ３・Ｂ４で混色しない。このように、一列のＬＥＤチップ２１６を基板２１２の長手方向に横並びに配した場合、ＬＥＤチップ２１６を１パッケージ化したとしても、導光板２０５において混色しない領域が発生する。
　図１０の（ａ）は照明装置７における混色状態の一部を拡大して示す正面図であり、図１０の（ｂ）は照明装置７の縦断面図である。
　本実施形態の照明装置７は、異なる発光色の光を出射するＬＥＤ１３が基板１２上に列をなして実装された光源部１０を備えている。この光源部１０において、ＬＥＤ１３は、２つのＬＥＤチップ１６が基板１２の長手方向に沿って成すそれぞれの列の間で、ＬＥＤチップ１６が列の方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。このように、ＬＥＤ１３における発光点である２つのＬＥＤチップ１６が列に直交する方向に並ぶので、２つの発光点が近接することにより、ＬＥＤ１３からのそれぞれの出射光の混色性が向上する。
　具体的には、図１０の（ｂ）に示すように、導光板１５の側方からは、ＬＥＤ１３からの出射光は導光板１５において領域Ａ１，Ａ２で混色していないように見えるが、図７の（ａ）に示すように、導光板１５の光放射面１５ｂでは、Ｙ方向に対して混色して見える。これにより、図９に示す構成のように、導光板１５において発光色の異なる部分が存在しない。また、ＬＥＤ１３におけるＬＥＤチップ１６が、導光板１５の光入射部１５ａにおける、光放射面１５ｂ側の端部および当該光放射面１５ｂに対向する背面側の端部近くに配置されている。これにより、ＬＥＤ１３の出射光が、導光板１５に入射すると、直ぐに導光板１５の表面で全反射する（領域Ａ１・Ａ２）。このように混色距離が短くなることも、混色性が向上することに寄与している。
　また、ＬＥＤ１３において、２つのＬＥＤチップ１６が隔壁１４ｃ（図４参照）によって光学的に分離されているので、ＬＥＤチップ１６の間で光の相互吸収が生じることを防止できる。これにより、ＬＥＤ１３の発光効率の低下を抑えることができる。
　[実施形態２]
　本発明の実施形態２について、図１１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図１１は、実施形態２に係るＬＥＤパッケージ基板３１Ｂの構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＥ‐Ｅ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＦ‐Ｆ’線面断面図である。
　ＬＥＤ１３は、ＬＥＤ１３Ａではなく、図１１に示すＬＥＤ１３Ｂから構成されてもよい。ＬＥＤ１３Ｂは、ＬＥＤ１３Ａと、発光体２８に換えて発光体４１を備えている点で相違する。ＬＥＤ１３Ｂの他の構成はＬＥＤ１３Ａと同様である。
　発光体４１は、緑色の光を出射するＬＥＤチップ１６Ｇと、蛍光体が混入されておらず透明な樹脂材料である封止樹脂１７とからなる。すなわち、発光体４１からは、ＬＥＤチップ１６Ｇから発光された緑色の光は封止樹脂１７を透過する際に波長変換されずそのまま、緑色光として発光体４１から出射される。
　ＬＥＤ１３Ｂは、この緑色光を出射する発光体４１と、シアン光を出射する発光体２９とを備えている。このＬＥＤ１３Ｂは、ＬＥＤパッケージ基板３１Ｂから作製される。
　ＬＥＤパッケージ基板３１Ｂは、実施の形態１で説明したＬＥＤの製造方法のうち、パッケージ樹脂形成工程の後のＬＥＤチップ実装工程にて、ＬＥＤチップ１６Ｇ・１６を、パッケージ樹脂１４の凹部内であって、第２リード電極部２４おける露出部表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドする。
　ＬＥＤチップ１６ＧはＸ方向に連続して並ぶように配される。またＬＥＤチップ１６もＸ方向に連続して並ぶように配される。Ｙ方向にはＬＥＤチップ１６Ｇと、ＬＥＤチップ１６とが交互に並ぶように配される。
　さらに、ダイボンドしたＬＥＤチップ１６Ｇ・１６は、ワイヤ１５によって第１リード電極部２３とを接続する。このようにＬＥＤチップ１６・１６Ｇがリードフレーム２２に実装される。
　次に、封止樹脂形成工程にて、ＬＥＤチップ１６Ｇが実装されたパッケージ樹脂１４の凹部内に蛍光体が混入されていない封止樹脂１７を充填する。これにより、ＬＥＤチップ１６Ｇと封止樹脂１７とからなる発光体４１が形成される。
　また、ＬＥＤチップ１６が実装されたパッケージ樹脂１４の凹部内には蛍光体１９が混入された封止樹脂１７を充填する。これによりＬＥＤチップ１６と、蛍光体１９が混入された封止樹脂１７とからなる発光体２９が形成される。
　図１１では、紙面左端の一列がＸ方向に沿って発光体４１が並んで配されている。その一つ右隣の一列にはＸ方向に沿って発光体２９が並んで配されている。以降、Ｙ方向に交互に、発光体４１・２９・４１・・・が並んで配されている。一例として、ＬＥＤパッケージ基板３１Ｂは、ＬＥＤチップ１６Ｇ・１６が配されたリードフレーム２２は、Ｘ方向×Ｙ方向に、４個×６個配されている。
　次に、実施の形態１と同様にして、切断工程で、図示しないブレード（回転切断刃）により、発光体４１が配されているリードフレーム２２と、そのリードフレーム２２と隣接し発光体２９が配されているリードフレーム２２とを含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を格子状に切断する。
　すなわち、長手方向と直交する短手方向に並んで配されている一対の発光体４１・２９を含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を、上記ブレードにより格子状に切断する。これにより、パッケージ基板３１Ｂから、複数のＬＥＤ１３Ｂを得ることができる。すなわち、発光色が異なる発光体４１・２９が一パッケージ化されたＬＥＤ１３Ｂを得ることができる。
　[実施形態３]
　本発明の実施形態３について、図１２、１３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１、２にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図１２は、実施形態３に係るＬＥＤパッケージ基板３１Ｃの構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＧ‐Ｇ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＨ‐Ｈ’線面断面図である。
　図１３は、図１２に示すＬＥＤパッケージ基板３１Ｃの等価回路を示す図である。
　ＬＥＤ１３は、ＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂではなく、図１２に示すＬＥＤ１３Ｃから構成されてもよい。ＬＥＤ１３Ｃは、ＬＥＤ１３Ａのうちリードフレーム２２を接続する延伸部２２ａがハーフダイスされることで電気的に分離されている点で、ＬＥＤ１３Ａと相違する。ＬＥＤ１３Ｃの他の構成はＬＥＤ１３Ａと同様である。
　ＬＥＤ１３Ｃは、図７に示したＬＥＤパッケージ基板３１Ｃから得られる。ＬＥＤパッケージ基板３１ＣからＬＥＤ１３Ｃを得る工程として、切断工程の前に、単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ｃとなる２つのリードフレーム２２間を接続する延伸部２２ａを、ＬＥＤチップ１６が配されている裏面側からＸ方向に沿って切断することで凹部２２ｂを形成する。すなわちハーフダイスをする。これにより、２つのリードフレーム２２を電気的に分離する。なお、この際に、２つのリードフレーム２２の表面の隔壁１４ｃは切断しない。
　この後、実施の形態１と同様に、切断工程で、図示しないブレードにより、発光体２８が配されているリードフレーム２２と、そのリードフレーム２２と隣接し発光体２９が配されているリードフレーム２２とを含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を格子状に切断する。なお、この際に切断する延伸部２２ａは、ハーフダイスをした延伸部２２ａとは異なる延伸部２２ａである。
　すなわち、長手方向と直交する短手方向に並んで配されている一対の発光体２８・２９を含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を、上記ブレードにより格子状に切断する。これにより、パッケージ基板３１から、複数のＬＥＤ１３Ｃを得ることができる。すなわち、発光色が異なる発光体２８・２９が一パッケージ化されると共に、電気的に分離された２つのＬＥＤチップ１６を有するＬＥＤ１３Ｃを得ることができる。
　このＬＥＤ１３Ｃによると、単一のパッケージからなるＬＥＤ１３Ｃを構成する２つのＬＥＤチップ１６は電気的に分離されることになるため、２つのＬＥＤチップ１６を個別に駆動制御し、色調の調整を行うことができる。
　上述した延伸部２２ａを電気的に分離する工程では、ＬＥＤチップ１６が配されている裏面側からではなく、表面側から延伸部２２ａを切断してもよい。これより、裏面側から切断する場合と同様の効果が得られる。なお、この際に、２つのリードフレーム２２の表面の隔壁１４ｃは切断するものの、延伸部２２ａより上記裏面側に配されているパッケージ樹脂１４は切断しない。また、延伸部２２ａを電気的に分離する工程は、上記切断工程の後に設けられてもよい。
　[実施形態４]
　本発明の実施形態４について、図１４、１５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１～３にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図１４は、実施形態４に係るＬＥＤパッケージ基板３１Ｄの構成を表す平面図であり（ｂ）は（ａ）のＩ‐Ｉ’線面断面図であり（ｃ）は（ａ）のＪ‐Ｊ’線面断面図である。図１５は、図１４に示すＬＥＤパッケージ基板３１Ｄの等価回路を示す図である。
　ＬＥＤ１３は、ＬＥＤ１３Ａ・１３Ｂ・１３Ｃではなく、図１４に示すＬＥＤ１３Ｄから構成されてもよい。ＬＥＤ１３Ｄは、４つのＬＥＤチップが単一のパッケージで構成されていると共に、それぞれが配されているリードフレーム２２を接続する延伸部２２ａがハーフダイスされることで電気的に分離されている。ＬＥＤ１３Ｄは、パッケージ樹脂１４の凹部に配された４つの発光体４１・４１・４２・４３を有する。
　４つの発光体４１・４１・４２・４３のうち、緑色光を出射する発光体４１・４１は、図１４に示すＬＥＤ１３Ｄの紙面上側２つである。発光体４２・４３は、図１４に示すＬＥＤ１３Ｄの紙面下側２つである。左下に発光体４２が配され、右側に発光体４３が配されている。
　発光体４２は、赤色の光を出射するＬＥＤチップ１６Ｒと、蛍光体が混入されておらず透明な樹脂材料である封止樹脂１７とからなる。すなわち、発光体４２からは、ＬＥＤチップ１６Ｒから発光された赤色の光は封止樹脂１７を透過する際に波長変換されずそのまま、赤色光として発光体４２から出射される。
　発光体４３は、青色の光を出射するＬＥＤチップ１６と、蛍光体が混入されておらず透明な樹脂材料である封止樹脂１７とからなる。すなわち、発光体４３からは、ＬＥＤチップ１６から発光された青色の光は封止樹脂１７を透過する際に波長変換されずそのまま、青色光として発光体４３から出射される。
　ＬＥＤ１３Ｄは、この４つの発光体４１・４１・４２・４３を有し、全体として白色光を発光する。このＬＥＤ１３Ｄは、ＬＥＤパッケージ基板３１Ｄから作製される。
　ＬＥＤパッケージ基板３１Ｄは、実施の形態１で説明したＬＥＤの製造方法のうち、パッケージ樹脂形成工程の後のＬＥＤチップ実装工程にて、ＬＥＤチップ１６Ｇ・１６Ｒ・１６Ｇ・１６を、パッケージ樹脂１４の凹部内であって、第２リード電極部２４おける露出部表面に、シリコン系の樹脂によってダイボンドする。
　ＬＥＤチップ１６ＧはＸ方向に一つ置きに並ぶように配される。ＬＥＤチップ１６ＧはＹ方向には連続して並ぶように配される。ＬＥＤチップ１６ＲはＸ方向に一つ置きに並ぶように配される。ＬＥＤチップ１６ＲはＹ方向にも一つ置きに並ぶように配される。ＬＥＤチップ１６はＸ方向に一つ置きに並ぶように配される。ＬＥＤチップ１６はＹ方向にも一つ置きに並ぶように配される。
　さらに、ダイボンドしたＬＥＤチップ１６Ｇ・１６Ｒ・１６Ｇ・１６を、ワイヤ１５によって第１リード電極部２３と接続する。このようにＬＥＤチップ１６Ｇ・１６Ｒ・１６Ｇ・１６がリードフレーム２２に実装される。
　次に、封止樹脂形成工程にて、ＬＥＤチップ１６Ｇ・１６Ｒ・１６Ｇ・１６が実装されたパッケージ樹脂１４の凹部内に蛍光体が混入されていない封止樹脂１７を充填する。これにより、発光体４１・４２・４１・４３が形成される。
　図１４では、紙面左端の一列がＸ方向に沿って発光体４１と発光体４２とが交互に並んで配されている。その一つ右隣の一列にはＸ方向に沿って発光体４１と発光体４３とが交互に並んで配されている。Ｙ方向には発光体４１は連続して並んでいる。発光体４１の紙面下側には、Ｙ方向に発光体４２・４３・４２・４３・・・が並んで配されている。
　一例として、ＬＥＤパッケージ基板３１Ｃはリードフレーム２２が、Ｘ方向×Ｙ方向に、４個×６個配されている。このようにして、ＬＥＤパッケージ基板３１Ｄが完成する。
　次に、ＬＥＤパッケージ基板３１ＤからＬＥＤ１３Ｄを得る工程として、切断工程の前に、単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ｄとなる４つのリードフレーム２２それぞれ間を接続する延伸部２２ａを、図示しないブレードにより、ＬＥＤチップ１６Ｇ・１６Ｒ・１６Ｇ・１６が配されている裏面側からＸ方向及びＹ方向に沿って切断することで凹部２２ｂを形成する。すなわちハーフダイスをする。これにより、４つのリードフレーム２２を電気的に分離する。なお、この際に、４つのリードフレーム２２の表面の隔壁１４ｃは切断しない。
　この後、実施の形態１等と同様に、切断工程で、図示しないブレードにより、発光体４１・４２・４１・４３が配されているそれぞれのリードフレーム２２を含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を格子状に切断する。なお、この際に切断する延伸部２２ａは、ハーフダイスをした延伸部２２ａとは異なる延伸部２２ａである。
　すなわち、長手方向に並ぶ２つの発光体４１・４２と短手方向に並んで配されている発光体４１・４３を一対として含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を、上記ブレードにより格子状に切断する。これにより、パッケージ基板３１Ｄから、複数のＬＥＤ１３Ｄを得ることができる。すなわち、発光色が異なる発光体４１・４２・４１・４３が一パッケージ化されると共に、電気的に分離された４つのＬＥＤチップ１６Ｇ・１６Ｒ・１６Ｇ・１６を有するＬＥＤ１３Ｄを得ることができる。
　このＬＥＤ１３Ｄによると、単一のパッケージからなるＬＥＤ１３Ｄを構成する４つのＬＥＤチップ１６Ｇ・１６Ｒ・１６Ｇ・１６は電気的に分離されることになるため、４つのＬＥＤチップ１６Ｇ・１６Ｒ・１６Ｇ・１６を個別に駆動制御し、色調の調整を行うことができる。
　なお、延伸部２２ａは、裏面側からではなく表面側から電気的に分離するよう切断してもよいし、上記切断工程の後に電気的に分離してもよい。
　[実施形態５]
　本発明の実施形態５について、図１６、１７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態１～４にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
　図１６は、実施形態５に係るＬＥＤ１３Ｅの構成を表す断面図である。図１７は実施形態５に係るＬＥＤ１３Ｅの製造工程を表す図である。
　ＬＥＤ１３は、ＬＥＤ１３Ａ～１３Ｄではなく、図１６に示すＬＥＤ１３Ｅから構成されてもよい。ＬＥＤ１３Ｅは、ＬＥＤ１３Ｃのうちハーフダイスされることで形成された凹部２２ｂに樹脂材料が充填されている点で、図１２のＬＥＤ１３Ｃと相違する。ＬＥＤ１３Ｅの他の構成はＬＥＤ１３Ｃと同様である。
　図１７の（ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ基板３１を準備する。次に、図１７の（ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ基板３１からＬＥＤ１３Ｅを得る工程として、切断工程の前に、単一のパッケージであるＬＥＤ１３Ｅとなる２つのリードフレーム２２間を接続する延伸部２２ａを、ＬＥＤチップ１６が配されている逆側である裏面側（図１７の（ｂ）では上面側）からＸ方向（図１２参照）に沿って切断することで凹部２２ｂを形成する。すなわちハーフダイスをする。これにより、２つのリードフレーム２２を電気的に分離する。これにより、切断された延伸部２２ａの切断面は凹部２２ｂ内で露出する。なお、この際に、２つのリードフレーム２２の表面（図１７の（ｂ）では下側面）の隔壁１４ｃは切断しない。
　次に、図１７の（ｃ）に示すように、ディスペンサ等によって、露出した延伸部２２ａの切断面を覆うように、シリコーン等からなる樹脂材料５１を凹部２２ｂ内に注入し、硬化させる。
　その後、図１７の（ｄ）に示すように、実施の形態１等と同様に、切断工程で、図示しないブレードにより、発光体２８が配されているリードフレーム２２と、そのリードフレーム２２と隣接し発光体２９が配されているリードフレーム２２とを含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を格子状に切断する。なお、この際に切断する延伸部２２ａは、ハーフダイスをした延伸部２２ａとは異なる延伸部２２ａである。
　すなわち、長手方向と直交する短手方向に並んで配されている一対の発光体２８・２９を含むように、延伸部２２ａ及び延伸部２２ａを覆うパッケージ樹脂１４を、上記ブレードにより格子状に切断する。これにより、パッケージ基板３１から、複数のＬＥＤ１３Ｅを得ることができる。
　ＬＥＤ１３Ｅによると、延伸部２２ａの切断面が樹脂材料５１で覆われているため、後の工程で、例えばハンダが凹部２２ｂ内の延伸部２２ａの切断面に付着することを防止することができる。このため、延伸部２２ａがショートすることを防止することができる。
　または、ＬＥＤ１３Ｅのように、延伸部２２ａの切断面を樹脂材料５１で覆うのではなく、酸化処理することで酸化させてもよい。
　この酸化処理は、図１２に示すＬＥＤ１３Ｃを、空気中で１００℃以上２００℃以下の温度で加熱することで、凹部２２ｂ内の延伸部２２ａの切断面を酸化させる。このように、凹部２２ｂ内の延伸部２２ａの切断面を酸化させることでハンダが付着しなくなり、その結果、延伸部２２ａがショートすることを防止することができる。なお、リードフレーム２２の底面はハンダ付けが必要となるが、リードフレーム２２の底面はＡｇメッキがなされているため、上記加熱処理によりハンダが付着しなくなることは無い。
　また、上記酸化処理として、加熱処理以外にも、Ｏ２プラズマ処理、又は、ＵＶ照射（オゾン）処理等を使用することができる。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る発光装置の製造方法は、マトリクス状に接続されているリードフレーム上に発光素子を配する工程と、上記発光素子が配されたリードフレームのうち、複数のリードフレームを含めて切出すことで、単一のパッケージに複数の発光素子が収納されている発光装置を得る工程と、を有することを特徴としている。
　上記構成によると、上記発光素子が配されたリードフレームのうち、複数のリードフレームを含めて切出すことで、単一のパッケージに複数の発光素子が収納されている発光装置を得ることができるため、複数の発光素子が単一のパッケージに収納されている発光装置を容易に得ることができる。
　本発明の態様２に係る発光装置の製造方法は、上記発光素子を配する工程と上記発光装置を得る工程との間に、上記発光素子が配されたリードフレーム上に、上記発光素子からの光をそのまま透過するか、又は波長変換して光を出射する発光体を配する工程を有し、上記発光体の出射光の色は、隣接する上記リードフレーム間で異なっており、上記発光装置を得る工程では、上記出射光の色が異なる上記発光体を含むように、複数のリードフレームを含めて切出すことが好ましい。
　上記構成によると、出射光の色が異なる発光体を含むように上記複数のリードフレームを切出すことで、複数の色の出射が可能な単一のパッケージからなる発光装置を得ることができる。これにより、複数の色の光を出射する発光装置を得るために、専用の金型等が必要なく、製造コストを抑えることができる。
　本発明の態様３に係る発光装置の製造方法では、上記発光装置を得る工程は、さらに、上記単一のパッケージとなる複数のリードフレーム間を接続する接続部を、上記発光素子が配されている表面側から切断し、上記複数のリードフレームを電気的に分離する工程を有する。
　上記構成によると、単一のパッケージからなる発光装置を構成する複数の発光素子は電気的に分離されることになる。このため、上記複数の発光素子を個別に駆動制御し、色調の調整を行うことができる。
　本発明の態様４に係る発光装置の製造方法では、上記発光装置を得る工程は、さらに、上記単一のパッケージとなる複数のリードフレーム間を接続する接続部を、上記発光素子が配されている面とは逆の裏面側から切断し、上記複数のリードフレームを電気的に分離する工程を有する。
　上記構成によると、単一のパッケージからなる発光装置を構成する複数の発光素子は電気的に分離されることになる。このため、上記複数の発光素子を個別に駆動制御し、色調の調整を行うことができる。
　本発明の態様５に係る発光装置の製造方法では、上記発光装置を得る工程は、さらに、上記リードフレームを電気的に分離する工程の後、上記接続部の露出した切断面を樹脂材料で覆う工程を有する。
　上記構成によると、上記切断面が上記樹脂材料で保護されるため、後の工程で、例えばハンダが付着する等により、上記接続部がショートすることを防止することができる。
　本発明の態様６に係る発光装置の製造方法では、上記発光装置を得る工程は、さらに、上記リードフレームを電気的に分離する工程の後、上記接続部の露出した切断面を酸化処理する工程を有する。上記構成によると、上記切断面が酸化されることで、ハンダの付着を防止することができる。これにより、上記接続部がショートすることを防止することができる。
　本発明の態様７に係る照明装置の製造方法では、上記態様１～６の発光装置の製造方法によって製造された発光装置を基板に配する工程と、上記基板に配した発光装置の出射光が導光板の入射部に入射し、かつ、上記発光装置の複数の発光素子が、上記導光板の厚さ方向に並ぶように、上記入射部の近傍に上記基板を配する工程とを有する。上記構成により厚さが薄い導光体を有する照明装置を得ることができる。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　本発明は、発光装置や照明装置の製造方法に利用することができる。
７　照明装置
１０　光源部
１２　基板
１３　ＬＥＤ（発光装置）
１３Ａ～１３Ｄ　ＬＥＤ（発光装置）
１４　パッケージ樹脂
１５　導光板
１６Ｇ・１６Ｒ・１６Ｇ・１６　ＬＥＤチップ（発光素子）
１７　封止樹脂
１８・１９　蛍光体
２１　リードフレーム基板
２２　リードフレーム
２２ａ　延伸部（接続部）
２２ｂ　凹部
２３　第１リード電極部
２４　第２リード電極部
２８・２９・４１・４２・４３　発光体
３１　ＬＥＤパッケージ基板
５１　樹脂材料

Claims (5)

  1. 　マトリクス状に接続されているリードフレームのそれぞれに発光素子を配する工程と、
    　上記発光素子が配されたリードフレームのうち、複数のリードフレームを含めて切出すことで、単一のパッケージに複数の発光素子が収納されている発光装置を得る工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
  2. 　上記発光素子を配する工程と上記発光装置を得る工程との間に、上記発光素子が配されたリードフレーム上に、上記発光素子からの光をそのまま透過するか、又は波長変換して光を出射する発光体を配する工程を有し、
    　上記発光体の出射光の色は、隣接する上記リードフレーム間で異なっており、
    　上記発光装置を得る工程では、上記出射光の色が異なる上記発光体を含むように、複数のリードフレームを含めて切出すことを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 　上記発光装置を得る工程は、さらに、上記単一のパッケージとなる複数のリードフレーム間を接続する接続部を、上記発光素子が配されている表面側から、もしくは、上記発光素子が配されている面とは逆の裏面側から切断し、上記複数のリードフレームを電気的に分離する工程を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
  4. 　上記発光装置を得る工程は、さらに、上記リードフレームを電気的に分離する工程の後、上記接続部の露出した切断面を樹脂材料で覆う工程、もしくは、切断面を酸化処理する工程を有することを特徴とする請求項３に記載の発光装置の製造方法。
  5. 　請求項１～４の何れか１項に記載の発光装置の製造方法によって製造された発光装置を基板に配する工程と、
    　上記基板に配した発光装置の出射光が導光板の入射部に入射し、かつ、上記発光装置の複数の発光素子が、上記導光板の厚さ方向に並ぶように、上記入射部の近傍に上記基板を配する工程と、を有することを特徴とする照明装置の製造方法。
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