JP2005260229A - オーバーレイ付きled表示装置 - Google Patents

オーバーレイ付きled表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005260229A
JP2005260229A JP2005060196A JP2005060196A JP2005260229A JP 2005260229 A JP2005260229 A JP 2005260229A JP 2005060196 A JP2005060196 A JP 2005060196A JP 2005060196 A JP2005060196 A JP 2005060196A JP 2005260229 A JP2005260229 A JP 2005260229A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
fluorescent material
overlay
cavity
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005060196A
Other languages
English (en)
Inventor
Kee Yean Ng
イーン ウン キー
Yow Cheng Heng
ヤウ チャン ヘン
Chee Wai Chia
ワイ チア チー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Agilent Technologies Inc
Original Assignee
Agilent Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=34920279&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2005260229(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Agilent Technologies Inc filed Critical Agilent Technologies Inc
Publication of JP2005260229A publication Critical patent/JP2005260229A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/507Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】 波長変換材料のオーバーレイ層を有する発光ダイオードで、発光色のばらつきを低減可能とする。
【解決手段】 LED表示装置は、基板310、330と、基板上に設けられ、空洞340を形成する複数の側壁であって、空洞が蛍光材料を含まない封止材料350で充填される、側壁と、空洞中において、基板の第一の部分310上に配置されたLED300と、LEDおよび基板の第二の部分330の間の電気接続320と、空洞の上端に設けられた蛍光材料オーバーレイ360とを具備する。蛍光材料が封止材料内には含まれず、厚みの安定したオーバーレイに含まれるので、空洞の体積のばらつきや、LEDの配設位置のばらつきなどによって光の色味がばらつくのを抑制可能となる。
【選択図】 図3

Description

本発明は発光装置に関するものであり、より具体的には波長変換材料のオーバーレイ層を有する発光ダイオード(LED)表示装置に関する。
発光ダイオード表示装置は様々な表示アプリケーションに有用なものである。既知の表示装置としては、波長即ち色を変換する、蛍光又は発光材料(ルミネセント発光材料)等のような材料を励起するためにLEDを使用し、そしてこの蛍光又は発光材料からの放射光をLEDからの無変換放射光と組み合わせる。
しかしながら、これらの既知のLED表示装置のうち、単一LED素子を使用したものでは問題は無いが、複数LED素子を使用した既知の装置の場合、色の一貫性を維持する上で問題がある。よって複数LED表示装置に関わる欠点を解消した装置が必要とされているのである。
本発明の一実施例によれば、発光ダイオード表示装置が開示される。装置は、基板と、基板上に設けられた、空洞を形成する複数の側壁と、この空洞を充填する、蛍光材料を含まない封止材料と、空洞内において、基板の第一の部分上に配置されたLEDと、LED及び基板の第二の部分の間を結ぶ電気接続と、そして空洞の上端にある蛍光材料のオーバーレイとを含んでいる。
本発明の第二の実施例によれば、発光ダイオード表示装置が開示される。装置は、基板と、基板上に設けられた、空洞を形成する複数の側壁と、空洞内において、基板の第一の部分上に配置されたLEDと、LED及び基板の第二の部分の間を結ぶ電気接続と、そして空洞の上端にある蛍光材料のオーバーレイとを含んでおり、この蛍光材料オーバーレイがプラスチック層と蛍光材料層を含んでいることを特徴とするものである。
本発明の第三の実施例によれば、発光ダイオード表示装置が開示される。装置は、基板と、複数の空洞であって、各々が基板上に設けられた複数の側壁内に形成された、複数の空洞と、複数のLEDであって、各々が複数の空洞中のそれぞれの空洞内において基板の第一の部分に配置された複数のLEDと、複数の電気接続であって、各々が、複数LED中の1つの1つと、基板上に1つ以上設けられた第二の部分のうちの1つとを接続する、複数の電気接続と、そして複数の空洞の上端にある蛍光材料オーバーレイとを含んでいる。
図1は従来の装置の断面図であるが、蛍光又は発光材料がLED100と組み合わせて使用されている。LED100は基板の第一の部分110上に配置されている。電気接続120はLED100から基板の第二の部分130へとなされている。LED100は一般に、反射性の側壁を持つ空洞、即ちカップ140中に配置される。封止材料150は、LED100、電気接続120及び基板を保護する為に空洞中に充填される。蛍光又は発光材料の粒子は、封止材料中に分散されている。LED表示装置に使用されるものとして既知の蛍光又は発光材料は、燐光体物質である。
電流がLED100中を流れると、LEDは光を放射する。封止材料中の燐光体粒子は、LED100からの放射光の一部を吸収して異なる色の光を放射する。この結果、空洞から得られる色は、LEDの放射光と燐光体の放射光とを組み合わせたものとなる。従来技術における既知の組み合わせとしては、白色光を得る為の青色LEDと黄色燐光体の利用が挙げられる。
図2は、複数LEDを用いた従来技術による表示装置の1つを描いたものである。図2において、LED200a〜200nは基板上に取り付けられている、或いは配置されている。基板は、LEDの各々に対応する複数の空洞を持つリフレクタ220の内側へと取り付けられる。これらの空洞の1つ1つは、燐光体(図示せず)を埋め込んだ封止材料(図示せず)で充填されている。このような構成においては、空洞の各々は同じ寸法を持っているとは限らない。従って、各空洞内での燐光体粒子の量とその散乱程度は違っている場合もあり、これらの空洞間で色のばらつきの原因となっている。
図3を見ると、本発明の一実施例に基づくLED装置の断面図が描かれている。LED300は基板の第一の部分310に取り付けられている、又は配置されている。電気接続320はLEDから基板の第二の部分へとなされている。LED300は空洞、即ちカップ340の底面に向かって配置されている。空洞340は基板に、或いはその上に配置された複数の側壁中に形成される。空洞340は反射性の側壁を含むものであっても良い。空洞はLED300を保護する為に封止材料350で充填することが出来る。蛍光材料オーバーレイ360は空洞340の上端又はその近くで、LED300と反対側の空洞の端部に配置される。
図3に示した実施例においては、電流がLED300を通じて流されると、LED300は放射光を発する。蛍光材料オーバーレイ360はLED放射光の一部を吸収し、そして蛍光材料放射光を発する。この結果見える色は、蛍光材料放射光と、LED放射光の吸収されなかった部分とが組み合わせられたものとなる。
本発明の一実施例によれば、LED300は青色光を放射し、蛍光材料オーバーレイ360は黄色光を放射する。青色及び黄色の放射光が組み合わせられると、白色光にすることが出来る。蛍光材料オーバーレイ360の厚さは、LED放射光と蛍光材料放射光との間に所望される比率を作る為に変えることが出来、これにより同じ白色光でも、例えば青色がかった白色から黄色がかった白色まで、といったように異なる色調を作ることが出来るのである。
他の実施例によれば、LED300は青色光を発し、蛍光材料オーバーレイ360は緑色光を放射する。青色及び緑色光の組み合わせはシアン光を作る。蛍光材料オーバーレイ360の厚さは、LED放射光と蛍光材料放射光との間に所望される比率を作る為に変えることが出来、これにより青色から緑色までの範囲の色を作ることが出来る。
上述した色の組み合わせは説明目的で挙げたものである。LED放射光と蛍光材料放射光の色は、所望の目的及び効果を得る為にいかなる組み合わせとしても良い。例えば、UV又は緑色LEDを使用しても良い。また、緑色又は赤色光を放射する蛍光材料を使用することも出来る。いずれの好適な色の組み合わせも、本発明の範囲に入るものである。
他の実施例によれば、LED放射光が実質的に全て蛍光材料放射光へと変換される。従って、LED放射光と蛍光材料放射光とが組み合わせられたものはごくわずかとなるか、全く存在しなくなり、LED素子から放射される光は実質的に蛍光材料から放射されたものとなる。例えば、紫外線(UV)LEDがLED表示装置に使用された場合、表示装置からは潜在的に有害なUV光が放射されないことが望ましい。
本発明の更に他の実施例によれば、蛍光材料オーバーレイ360に2つ以上の蛍光材料タイプを混合して使用することが出来る。このような複数蛍光材料タイプの組み合わせは、新たな目立つ色を作る為に利用することが出来る。2つ以上の蛍光材料タイプの組み合わせは、ピクセル方式で、或いはいずれかの好適な方式で組み合わせられ、蛍光材料オーバーレイ中で相互に均等になるように混ぜ合わされている。ピクセル方式の場合、蛍光材料オーバーレイは繰り返しパターンで組み合わせられた各蛍光材料タイプの独立したピクセル(微小サイズのタイル状のもの)が含まれる。例えば、オーバーレイは、赤、緑及び青の蛍光材料の繰り返されるピクセルを含む場合がある。
本発明の他の実施例によれば、複数LED表示装置(複数のLED素子から成る表示装置)の製造方法が提供される。複数の空洞を含む複数LED表示装置においては、複数LED装置中の異なる空洞間における色の不整合が低減、最小化、又は排除され得る。1つの複数LED表示装置は、
(1) 基板と、
(2) 複数の空洞であって、各々が基板上に設けられた複数の側壁中に形成された、複数の空洞と、
(3) 複数のLEDであって、各々が複数の空洞のそれぞれの中における基板の第一の部分上に設けられた、複数のLEDと、
(4) 複数の電気接続であって、各々が、複数のLED中の1つと、基板上に1つ以上設けられた第二の部分の中の1つとを接続する、複数の電気接続と、
(5) 複数の空洞の上端部に設けられた蛍光材料オーバーレイと
を含んでいる。電気接続はLEDに所望される制御を提供するように設けることが出来る。例えば、電気接続は、各LEDが個々に制御されることになるように、或いは複数LEDの1つ以上のサブセットが共に(一括して)制御されることになるように設けることが可能である。
蛍光材料オーバーレイ360は、表示装置の、個別の空洞に対応する位置に異なる蛍光材料タイプを持つものとすることが出来る。従って、異なる空洞はその特定の空洞位置における蛍光材料タイプに応じて異なる色を作ることになる。複数LEDが備えられる実施例においては、1つ以上の蛍光材料オーバーレイを使用することが出来る。例えば、各空洞、又は複数空洞の1つ以上のサブセットは、それぞれに別個の蛍光材料オーバーレイを持っていても良い。
本発明の一実施例によれば、蛍光材料オーバーレイ360は、略一定の厚さと、略均一な蛍光材料又は蛍光材料粒子のマトリクスを持っている。略一定の厚さを持たせることにより、LED放射光のうち蛍光材料放射光へと変換される部分の比率が略一定に保たれ、たとえ空洞340のサイズが異なっていたとしても、LED300と対応する空洞340の各々につき、蛍光材料360により吸収されるLED放射量が略同じとなるのである。
他の実施例によれば、蛍光材料オーバーレイ360は空洞340の開口の形状を持っている。また、オーバーレイ360中の蛍光材料の領域形状を、オーバーレイの一部のみに蛍光材料が含まれることになるように作ることが出来る。更に、LED装置は、オーバーレイ360上、或いは空洞340の上端部に設けられたドットや凹み、或いはレンズといったような微小造作、即ち微小構造を含むものであっても良い。
他の実施例によれば、蛍光材料オーバーレイ360は封止材料350とは別個の層で、この封止材料360に隣接して設けられる。蛍光材料オーバーレイ360は、空洞340の上端部を占める層としても良い。更に蛍光材料オーバーレイ360は、実質的に空洞340の外にあっても良い。こうすることにより、蛍光材料オーバーレイ360中の蛍光材料の量を、空洞340の容量(容積)に対して略無関係とすることが出来るのである。
一実施例によれば、封止材料がLED表示装置から得られる色に影響を与えないように、封止材料は蛍光材料を含まない、或いは燐光体又は蛍光材料を実質的に含んでいないものである。本発明の他の実施例によれば、表示装置の空洞は、封止材料で充填されている必要はなく、LEDを保護する他の好適な手法を採用したものであっても良い。
蛍光材料オーバーレイ360はいかなる好適な方法で製作されたものでも良い。製作プロセスの一例としては、例えば射出成形(インジェクション・モールド)、圧延、一体成型(キャスティング)、積層等のプラスチックシート成形プロセス及び他の好適なプロセスが挙げられる。プラスチックシート成形の場合、蛍光材料はプラスチック材料に混合される。使用可能なプラスチック材料としては、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、シリコン及び他の好適な熱可塑性又は熱硬化性のポリマー等を挙げることが出来る。他の実施例によれば、無機ガラスフィルム(薄板)も利用することが出来る。
ここで図4を参照するが、これは本発明の第二の実施例に基づくLED素子の断面図である。LED400は基板の第一の部分410上に取り付けられている、或いは置かれている。電気接続420はLEDから基板の第二の部分430へとなされている。図においてLED400は空洞、即ちカップ440の底面側に配置されている。空洞440は基板又はその上部に設けられている。空洞440は反射性の側壁を含むものであっても良い。空洞は、LED400を保護する為に封止材料450で満たされている場合もある。蛍光材料オーバーレイ460は、LED400と対向する空洞440の上部側、又はその付近に配置されている。この第二の実施例においては、蛍光材料オーバーレイ460は、蛍光材料470又は蛍光粒子の層をプラスチック層480に接続する接着剤又は他の接続方法を使用してプラスチック層480の一方の側に固着された蛍光材料470又は蛍光粒子の層を含んでいる。蛍光材料470又は蛍光材料粒子の層は、プラスチック層480のいずれか一方の側に配置されるものであっても、或いは両側に配置されるものであっても良い。プラスチック層480はいずれの好適なプラスチック材料であっても良いし、あるいはガラスフィルム又は他の好適な材料であっても良い。
他の実施例においては、蛍光粒子の層が第一のプラスチック層と第二のプラスチック層との間に挟まれるように、蛍光材料層は第一のプラスチック層と第二のプラスチック層と共に積層される。
一実施例においては、蛍光材料は無機燐光体を含んでおり、無機燐光体は無機燐光体粒子を含むものとすることが出来る。無機燐光体材料の例としては、セリウム添加イットリウムアルミニウムガーネット(YAG:Ce)及びユーロピウム添加ストロンチウムチオガレート(SrTg:Eu)が挙げられるが、これらに限られない。ナノ蛍光体の一例としては亜鉛カドミウム(ZnCd)が挙げられる。利用可能な他の好適な蛍光又は発光材料としては、例えばDCM(4−ジシアンメチレン−2メチル−6(p−ジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン)(C19173)のような有機染料を挙げることが出来る。このような有機材料は、フロリダ州のFort LauderdaleにあるLambda Physik社から入手することが出来る。他の好適な無機及び有機材料は当業者であれば周知である。
蛍光粒子のサイズは好適なものであればいずれでも良い。利用する蛍光粒子のサイズは、蛍光材料オーバーレイの厚さに応じて変えることが出来る。一実施例においては、蛍光粒子は約10nm〜約100μm範囲の平均径(直径)d50を持っている。他の実施例においては、蛍光粒子は約1μm〜約50μm範囲の平均径d50を持っている。更に他の実施例においては、ナノサイズ粒子が使用される。一実施例におけるナノサイズ粒子は約10nm〜約100nm範囲の平均径d50を持っている。
以上、本発明の実施例を詳細に説明して来たが、当業者であればこれらの実施例の変更形態及び他の適応形態を請求項に記載の本発明の範囲から離れることなく容易に想到することが可能である。
なお、本発明は例として次の態様を含む。( )内の数字は添付図面の参照符号に対応する。
[1] 基板(310、330)と、
前記基板上に設けられ、空洞(340)を形成する複数の側壁であって、前記空洞が蛍光材料を含まない封止材料で充填される、側壁と、
前記空洞中において、前記基板の第一の部分(310)上に配置された発光ダイオード(LED)(300)と、
前記LEDおよび前記基板の第二の部分(330)の間の電気接続(320)と、
前記空洞の上端に設けられた蛍光材料オーバーレイ(360)と
を具備することを特徴とするLED表示装置。
[2] 前記蛍光材料オーバーレイが、燐光体粒子の層を含むものであることを特徴とする上記[1]に記載のLED表示装置。
[3] 前記蛍光材料オーバーレイが、略一定の厚さを持ち、略均一な燐光体粒子のマトリクスを含むものであることを特徴とする上記[1]に記載のLED表示装置。
[4] 前記蛍光材料オーバーレイが、2つ以上の蛍光材料タイプの組み合わせを含むものであることを特徴とする上記[1]に記載のLED表示装置。
[5] 前記蛍光材料オーバーレイが、1μm〜50μm範囲の平均径(直径)を持つ燐光体粒子を含むものであることを特徴とする上記[1]に記載のLED表示装置。
[6] 前記蛍光材料オーバーレイが、10nm〜100nm範囲の平均径(直径)を持つ燐光体粒子を含むものであることを特徴とする上記[1]に記載のLED表示装置。
[7] 前記蛍光材料オーバーレイが、有機染料を含むものであることを特徴とする上記[1]に記載のLED表示装置。
[8] 基板(410、430)と、
前記基板上に設けられ、空洞(440)を形成する複数の側壁と、
前記空洞中における前記基板の第一の部分(410)に配置された発光ダイオード(LED)(400)と、
前記LEDと前記基板の第二の部分(430)との間を接続する電気接続(420)と、
前記空洞の上端にある蛍光体材料オーバーレイであって、プラスチック層(480)と蛍光材料層(470)とを含む、蛍光材料オーバーレイ(460)と
を具備することを特徴とするLED表示装置。
[9] 前記蛍光材料オーバーレイが、略一定の厚さを持ち、燐光体粒子の均一なマトリクスを含むものであることを特徴とする上記[8]に記載のLED表示装置。
[10] 前記蛍光材料オーバーレイが、2つ以上の蛍光材料タイプの組み合わせを含むものであることを特徴とする上記[8]に記載のLED表示装置。
[11] 前記蛍光材料オーバーレイが、1μm〜50μm範囲の平均径(直径)を持つ燐光体粒子を含むものであることを特徴とする上記[8]に記載のLED表示装置。
[12] 前記蛍光材料オーバーレイが、10nm〜100nm範囲の平均径(直径)を持つ燐光体粒子を含むものであることを特徴とする上記[8]に記載のLED表示装置。
[13] 前記蛍光材料オーバーレイが有機染料を含むものであることを特徴とする上記[8]に記載のLED表示装置。
[14] 基板(310、330:410、430)と、
複数の空洞であって、各々が前記基板上に設けられた複数の側壁中に形成された、複数の空洞(340:440)と、
複数の発光ダイオードであって、各々が前記複数の空洞のそれぞれ別個の空洞中における、前記基板の第一の部分(310:410)上に配置された、複数の発光ダイオード(LED)(300:400)と、
複数の電気接続であって、各々が、前記複数のLED中の1つと、前記基板に1つ以上設けられた第二の部分(330:430)の中の1つとを接続する、複数の電気接続(320:420)と、
前記複数の空洞の上端に設けられた蛍光材料オーバーレイ(360:460)と
を具備することを特徴とするLED表示装置。
[15] 前記蛍光材料オーバーレイが、燐光体粒子の層を含むものであることを特徴とする上記[14]に記載のLED表示装置。
[16] 前記蛍光材料オーバーレイが、略一定の厚さを持ち、略均一な燐光体粒子マトリクスを含むものであることを特徴とする上記[14]に記載のLED表示装置。
[17] 前記蛍光材料オーバーレイが、1μm〜50μm範囲の平均径(直径)を持つ燐光体粒子を含むものであることを特徴とする上記[14]に記載のLED表示装置。
[18] 前記蛍光材料オーバーレイが、10nm〜100nm範囲の平均径(直径)を持つ燐光体粒子を含むものであることを特徴とする上記[14]に記載のLED表示装置。
[19] 前記蛍光材料オーバーレイが有機染料を含むものであることを特徴とする上記[14]に記載のLED表示装置。
[20] 前記蛍光材料オーバーレイが複数の蛍光材料タイプを含んでおり、前記複数の蛍光材料タイプの各々が、前記複数の空洞の一部分又は複数部分に対応するものであることを特徴とする上記[14]に記載のLED表示装置。
蛍光又は発光材料をLEDと組み合わせて用いた従来の装置の断面図である。 複数のLEDを用いた従来の表示装置を示す図である。 本発明の一実施の形態に基づくLED装置の断面図である。 本発明の第二の実施の形態に基づくLED装置の断面図である。
符号の説明
300 LED
310 基板の第一の部分
320 電気接続
330 基板の第二の部分
340 空洞
350 封止材料
360 蛍光材料オーバーレイ
400 LED
410 基板の第一の部分
420 電気接続
430 基板の第二の部分
440 空洞
450 封止材料
460 蛍光材料オーバーレイ
470 蛍光材料層
480 プラスチック層

Claims (1)

  1. 基板と、
    前記基板上に設けられ、空洞を形成する複数の側壁であって、前記空洞が蛍光材料を含まない封止材料で充填される、側壁と、
    前記空洞中において、前記基板の第一の部分上に配置された発光ダイオード(LED)と、
    前記LEDおよび前記基板の第二の部分の間の電気接続と、
    前記空洞の上端に設けられた蛍光材料オーバーレイと
    を具備することを特徴とするLED表示装置。
JP2005060196A 2004-03-11 2005-03-04 オーバーレイ付きled表示装置 Pending JP2005260229A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/798,477 US7239080B2 (en) 2004-03-11 2004-03-11 LED display with overlay

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005260229A true JP2005260229A (ja) 2005-09-22

Family

ID=34920279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005060196A Pending JP2005260229A (ja) 2004-03-11 2005-03-04 オーバーレイ付きled表示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7239080B2 (ja)
JP (1) JP2005260229A (ja)
CN (1) CN1667671A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100837847B1 (ko) 2006-06-29 2008-06-13 한국광기술원 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드 및 그 제조방법
JP2009530437A (ja) * 2006-03-15 2009-08-27 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 蓄光シート
JP2009543291A (ja) * 2006-06-28 2009-12-03 トムソン ライセンシング 電界放出バックライトを有する液晶ディスプレイ
JP2014039042A (ja) * 2007-03-19 2014-02-27 Nanosys Inc 気密封止された組成物
US9677001B2 (en) 2007-03-19 2017-06-13 Nanosys, Inc. Light-emitting diode (LED) devices comprising nanocrystals

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4330476B2 (ja) * 2004-03-29 2009-09-16 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子
US20050227394A1 (en) * 2004-04-03 2005-10-13 Bor-Jen Wu Method for forming die protecting layer
US8718437B2 (en) 2006-03-07 2014-05-06 Qd Vision, Inc. Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products
US7319246B2 (en) * 2005-06-23 2008-01-15 Lumination Llc Luminescent sheet covering for LEDs
US7294861B2 (en) * 2005-06-30 2007-11-13 3M Innovative Properties Company Phosphor tape article
US20070007542A1 (en) * 2005-07-07 2007-01-11 Sumitomo Electric Industries,Ltd. White-Light Emitting Device
US9874674B2 (en) 2006-03-07 2018-01-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Compositions, optical component, system including an optical component, devices, and other products
EP2041478B1 (en) 2006-03-07 2014-08-06 QD Vision, Inc. An article including semiconductor nanocrystals
KR20090007741A (ko) 2006-05-02 2009-01-20 슈퍼불브스, 인크. Led 전구를 위한 열제거 설계
BRPI0711150A2 (pt) 2006-05-02 2011-08-23 Superbulbs Inc bulbo de led de plástico
CN101484964A (zh) 2006-05-02 2009-07-15 舒伯布尔斯公司 用于发光二极管及其构成的灯泡分散光并优先散射某些波长的光的方法
JP5033558B2 (ja) * 2006-09-28 2012-09-26 三洋電機株式会社 発光装置
US8836212B2 (en) 2007-01-11 2014-09-16 Qd Vision, Inc. Light emissive printed article printed with quantum dot ink
US20080283864A1 (en) * 2007-05-16 2008-11-20 Letoquin Ronan P Single Crystal Phosphor Light Conversion Structures for Light Emitting Devices
US20090023234A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Hung-Tsung Hsu Method for manufacturing light emitting diode package
WO2009014707A2 (en) 2007-07-23 2009-01-29 Qd Vision, Inc. Quantum dot light enhancement substrate and lighting device including same
US8128249B2 (en) 2007-08-28 2012-03-06 Qd Vision, Inc. Apparatus for selectively backlighting a material
WO2009045438A1 (en) 2007-10-03 2009-04-09 Superbulbs, Inc. Glass led light bulbs
CA2706975A1 (en) 2007-10-24 2009-04-30 Superbulbs, Inc. Diffuser for led light sources
WO2009137053A1 (en) 2008-05-06 2009-11-12 Qd Vision, Inc. Optical components, systems including an optical component, and devices
US9207385B2 (en) 2008-05-06 2015-12-08 Qd Vision, Inc. Lighting systems and devices including same
EP2297762B1 (en) 2008-05-06 2017-03-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state lighting devices including quantum confined semiconductor nanoparticles
KR101577300B1 (ko) * 2008-10-28 2015-12-15 삼성디스플레이 주식회사 양자점을 이용한 백색광 발광다이오드 구조 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리
US20100110707A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 Visteon Global Technologies, Inc. Ultraviolet Lighted Instrument Panel And Display
US20100110657A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 Visteon Global Technologies, Inc. Instrument Panel And Gauge With Ultraviolet Indicia
CN101551068A (zh) * 2009-04-30 2009-10-07 旭丽电子(广州)有限公司 一种发光二极管装置及其封装方法
CN105713599B (zh) 2009-08-14 2018-09-11 三星电子株式会社 发光器件、用于发光器件的光学元件、以及方法
GB2479920A (en) * 2010-04-30 2011-11-02 Led Semiconductor Co Ltd Two-layer encapsulation structure for light-emitting diode
JP5566785B2 (ja) * 2010-06-22 2014-08-06 日東電工株式会社 複合シート
KR20120021731A (ko) * 2010-08-16 2012-03-09 엘지이노텍 주식회사 양자점을 사용한 백라이트 유닛용 부재 및 그 제조 방법
KR20120050282A (ko) 2010-11-10 2012-05-18 삼성엘이디 주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법
CN103384794B (zh) 2010-12-23 2018-05-29 三星电子株式会社 包含量子点的光学元件
JP5700544B2 (ja) * 2011-04-14 2015-04-15 日東電工株式会社 発光ダイオード装置の製造方法
US9212788B2 (en) * 2011-08-05 2015-12-15 Osram Sylvania Inc. Compact, thermally-enhanced substrate for lighting applications
US8591069B2 (en) 2011-09-21 2013-11-26 Switch Bulb Company, Inc. LED light bulb with controlled color distribution using quantum dots
WO2013061511A1 (ja) * 2011-10-27 2013-05-02 パナソニック株式会社 発光装置
KR20150025231A (ko) * 2013-08-28 2015-03-10 서울반도체 주식회사 광원 모듈 및 그 제조 방법, 및 백라이트 유닛
CN103928591A (zh) * 2014-04-18 2014-07-16 深圳市华星光电技术有限公司 一种荧光条及使用荧光条的led封装模组
KR102096340B1 (ko) * 2016-05-18 2020-04-03 전남대학교산학협력단 열적안정성 및 수분저항성이 향상된 형광체 플레이트, 그 형광체 플레이트 제조방법 및 이를 포함하는 led 소자
US10810808B2 (en) 2017-12-07 2020-10-20 Honeywell International Inc. Avionics server for high integrity tablet applications
US10901674B2 (en) 2017-12-07 2021-01-26 Honeywell International Inc. Protocol for high integrity personal electronic device applications
US10273020B1 (en) 2017-12-07 2019-04-30 Honeywell International Inc. Mounting device adapter and method in a system for displaying mission critical information on an uncertified display
US10636390B2 (en) 2017-12-07 2020-04-28 Honeywell International Inc. Display integrity system for ICA monitoring and annunciation for certified aeronautical applications running on a commercial device
US10338337B1 (en) 2017-12-07 2019-07-02 Honeywell International Inc. System and method for displaying critical aeronautical information on an uncertified display
US10875762B2 (en) 2017-12-07 2020-12-29 Honeywell International Inc. Addressable display system for ICA monitoring and annunciation for certified applications running on a personal electronic device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100537349B1 (ko) * 1996-06-26 2006-02-28 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
US5959316A (en) * 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
US6429583B1 (en) * 1998-11-30 2002-08-06 General Electric Company Light emitting device with ba2mgsi2o7:eu2+, ba2sio4:eu2+, or (srxcay ba1-x-y)(a1zga1-z)2sr:eu2+phosphors
EP1104799A1 (en) * 1999-11-30 2001-06-06 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Red emitting luminescent material
JP4406490B2 (ja) * 2000-03-14 2010-01-27 株式会社朝日ラバー 発光ダイオード
US6734465B1 (en) * 2001-11-19 2004-05-11 Nanocrystals Technology Lp Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting
JP3768864B2 (ja) * 2001-11-26 2006-04-19 シチズン電子株式会社 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
JP2004047748A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード
US6936857B2 (en) * 2003-02-18 2005-08-30 Gelcore, Llc White light LED device

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009530437A (ja) * 2006-03-15 2009-08-27 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 蓄光シート
US8723411B2 (en) 2006-03-15 2014-05-13 Lg Innotek Co., Ltd. Photoluminescent sheet
JP2009543291A (ja) * 2006-06-28 2009-12-03 トムソン ライセンシング 電界放出バックライトを有する液晶ディスプレイ
JP2009543292A (ja) * 2006-06-28 2009-12-03 トムソン ライセンシング 電界放出バックライトを有する液晶ディスプレイ
US8259258B2 (en) 2006-06-28 2012-09-04 Thomson Licensing Liquid crystal display having a field emission backlight
US9111742B2 (en) 2006-06-28 2015-08-18 Thomson Licensing Liquid crystal display having a field emission backlight
KR100837847B1 (ko) 2006-06-29 2008-06-13 한국광기술원 형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드 및 그 제조방법
JP2014039042A (ja) * 2007-03-19 2014-02-27 Nanosys Inc 気密封止された組成物
US9677001B2 (en) 2007-03-19 2017-06-13 Nanosys, Inc. Light-emitting diode (LED) devices comprising nanocrystals
US9909062B2 (en) 2007-03-19 2018-03-06 Nanosys, Inc. Light-emitting diode (LED) devices comprising nanocrystals

Also Published As

Publication number Publication date
US7239080B2 (en) 2007-07-03
CN1667671A (zh) 2005-09-14
US20050200269A1 (en) 2005-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005260229A (ja) オーバーレイ付きled表示装置
KR100835063B1 (ko) Led를 이용한 면광원 발광장치
JP5481587B2 (ja) 発光素子
TWI550917B (zh) 發光裝置
JP5230171B2 (ja) 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器および携帯電話機
US8044570B2 (en) Lighting device comprising a color conversion unit
KR100946015B1 (ko) 백색 발광장치 및 이를 이용한 lcd 백라이트용 광원모듈
TWI780041B (zh) 一種發光元件及其製造方法
KR102510808B1 (ko) 개선된 색 균일성을 갖는 광원 조립체
US20120153311A1 (en) Low-cost solid-state based light emitting devices with photoluminescent wavelength conversion and their method of manufacture
US8994056B2 (en) LED-based large area display
JP4866003B2 (ja) 発光装置
US20070284563A1 (en) Light emitting device including rgb light emitting diodes and phosphor
CN110094697B (zh) 照明装置
JP5210109B2 (ja) Led発光装置
JP5285435B2 (ja) 発光ダイオードモジュール
WO2011129429A1 (ja) Led発光装置
US11552222B2 (en) Display device
JP2005317873A (ja) 発光ダイオード、照明装置、液晶表示装置および発光ダイオードの駆動方法
KR20170101065A (ko) 발광모듈 및 표시장치
JP6303880B2 (ja) バックライト装置
JP2009111273A (ja) 発光装置
JP2009289829A (ja) 発光装置
KR100649704B1 (ko) 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
KR20050090928A (ko) 색 필름 및 이를 이용한 발광 다이오드 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20070326

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20070417